CA2188184A1 - Article composite et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un materiau composite et un procédé de fabrication de celui-ci. Elle concerne plus particulièrement un article composite comprenant un substrat électriquement et/ou thermiquement isolant et des couches protectrices de ce substrat disposées sur chaque face de celui-ci. Ce matériau comprend des couches protectrices formées par des fibres en matériau thermiquement stable floquées sur le substrat isolant et une résine d'enduction thermiquement stable. La couche protectrice ainsi formée présente des caractéristiques de protection, notamment d'étanchéité à l'humidité, améliorées. Ce matériau composite peut être également utilisé comme support de couche métallique pour former des circuits électriques imprimés souples.
Description
21 881 ~4 W095/28278 r~,l/r~
ARTICLE COMPOSITE
ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
La présente invention concerne un article composite et un procédé de IdLII i id~ de celui-ci.
Elle concerne plus part~ dl ll un article composite Cul l lul tll~dl l~ un substrat électriquement eVou thermiquement isolant et des couches p~ut~t~ es de ce substrat disposées sur chaque face de celui-ci.
Dans le domaine de l'-dleul,ul~cl~r,iu,~e, les moteurs électriques sont ~6, 'é, dl~l "e"~ isolés par des matériaux souples tels quG des films en matièreplastique comme des films en polyester. Toutefois, ces films peuvent Btre sensibles à l'envi, u"~)e" ,~"I, l1utdl l ~ t à l'humidité, ou présenter des propriétés mécaniques et de résistance thermique insuffisantes. Pour remédier à ces inconvénients, il a été proposé de former un matériau composite Colll~ul~l~dlll un film électriquement isolant pris en sandwich entre deux couches ~lu~ ds réalisées en papierthermiquement résistant. Ce matériau composite requiert d'une part la fabrication de papiers constitués par exemple de fibres aramides coupées et de fibrides é~al~" ,~"l en aramide, et d'autre part une ~l,, ' ' I dUpapier sur le support électriquement isolant de manière continue pour avoir une bonne adhérence entre les couches. Ce procédé de ~dbl i ;dliUil du matériau composite est relativement complexe. En outre, I'étanchéité des couches ,u, Ut~Utl iues en papier, nutdl "",~"I par rapport à l'humidité, n'est pas parfaite.
Par ailleurs, les substrats électriquement isolant, no~d" ", l~l ,l les films souples électriquement isolants, sont é~dl~",e"~ utilisés pour la Idbli~dliull de circuits électriques imprimés souples. Ces articles sont obtenus par ~
d'une face, de u, 6I6~ ce des deux faces, du film, puis par réalisation des circuits électriques par, par exemple, les procédés d'attaque chimique de la couche ".~ " ~f Desc~lll,uùsdllL~ électroniques, telsque ~Idl);~ iUI~ diodes, col~ sd~urs, sont soudés sur ces circuits, par exemple par étamaqe.
3û Les films support doivent présenter une bonne stabilité di"~e~1siul ,l1 "~, utd~ à la température de soudure. Pour cette raison les films polyesters sont de plus en plus remplacés par des films en matibre plastique ,ul6sell~dll~ une résistance thermique et une stabilité ~ d~1sio~ améliorées, telles que les résines polyimides ou polyaramides. Toutefois, ces matières plastiques sont d'un 35 prix de revient beaucoup plus élevé.
ARTICLE COMPOSITE
ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
La présente invention concerne un article composite et un procédé de IdLII i id~ de celui-ci.
Elle concerne plus part~ dl ll un article composite Cul l lul tll~dl l~ un substrat électriquement eVou thermiquement isolant et des couches p~ut~t~ es de ce substrat disposées sur chaque face de celui-ci.
Dans le domaine de l'-dleul,ul~cl~r,iu,~e, les moteurs électriques sont ~6, 'é, dl~l "e"~ isolés par des matériaux souples tels quG des films en matièreplastique comme des films en polyester. Toutefois, ces films peuvent Btre sensibles à l'envi, u"~)e" ,~"I, l1utdl l ~ t à l'humidité, ou présenter des propriétés mécaniques et de résistance thermique insuffisantes. Pour remédier à ces inconvénients, il a été proposé de former un matériau composite Colll~ul~l~dlll un film électriquement isolant pris en sandwich entre deux couches ~lu~ ds réalisées en papierthermiquement résistant. Ce matériau composite requiert d'une part la fabrication de papiers constitués par exemple de fibres aramides coupées et de fibrides é~al~" ,~"l en aramide, et d'autre part une ~l,, ' ' I dUpapier sur le support électriquement isolant de manière continue pour avoir une bonne adhérence entre les couches. Ce procédé de ~dbl i ;dliUil du matériau composite est relativement complexe. En outre, I'étanchéité des couches ,u, Ut~Utl iues en papier, nutdl "",~"I par rapport à l'humidité, n'est pas parfaite.
Par ailleurs, les substrats électriquement isolant, no~d" ", l~l ,l les films souples électriquement isolants, sont é~dl~",e"~ utilisés pour la Idbli~dliull de circuits électriques imprimés souples. Ces articles sont obtenus par ~
d'une face, de u, 6I6~ ce des deux faces, du film, puis par réalisation des circuits électriques par, par exemple, les procédés d'attaque chimique de la couche ".~ " ~f Desc~lll,uùsdllL~ électroniques, telsque ~Idl);~ iUI~ diodes, col~ sd~urs, sont soudés sur ces circuits, par exemple par étamaqe.
3û Les films support doivent présenter une bonne stabilité di"~e~1siul ,l1 "~, utd~ à la température de soudure. Pour cette raison les films polyesters sont de plus en plus remplacés par des films en matibre plastique ,ul6sell~dll~ une résistance thermique et une stabilité ~ d~1sio~ améliorées, telles que les résines polyimides ou polyaramides. Toutefois, ces matières plastiques sont d'un 35 prix de revient beaucoup plus élevé.
2~88~
WO 95128278 1 ~.llr~ _. . ~ ~ ~
Un des buts de la présente invention est de remédier à ces inconvénients en proposant un matériau compos-lte thermiquement et électriquement isolant col llp~ dl ll des couches p~ ul~cL~ i~;es étanches nutd~ l ll à l'humidité et pouvant être obtenues par un procédé simple d';,, ' 'i~ l. Ce matériau peut 6 etre utilisé comme substrat électriquement isolant pour la réalisation de circuits électriques imprimés souples après dépose d'une couche métallique sur au moins une des faces du matériau composite par les procédés d',, " ~ d'un film de cuivre ou de métallisation.
A cet effet, I'invention propose un article composite c~l "p, ~l Idl~L une couche 10 support continue et des couches plul~u~iues disposées sur au moins une face de la couche support ou substrat.
Selon l'invention, au moins une des couches p~ uL~uil i~.es est fommée par une résine ll ,~,- no~ 6siaLd"L~ ~u~ na, It des fibres de renfort en matière Ll ,t" " ,ul 6s;~L~, l~ floquées sur la surface du support ou substrat.
1~ Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la couche support ou sbustrat est une couche continue electriquement eVou thermiquement isolante Comme couche support ou substrat convenable pour l'invention, on peut clter, à tltre d'exemple, les films en matière synthétique électriquement eVou thermiquement isolants comme le polyester, les polyoléfines, pOlycd,l.ù,, s,l~
20 polysulfure de phénylène, les polyimides,les polyesters Ll l~,, "- ;, u,ues, et analogues Des fibres en matière th~l " ,u, 6ai~Ldl ll~ convenables pour l'invention sont, par exemple, des fibres en polyimide, polyaramide, polyamide-imide.
Atitre d'exemple de résine Ihtlll,,ùl6s;~ convenable pour l'invention, on 25 peut citer les resines polyimides, polyamide-imides, polyaramides, bi;,",aléi",i-l~s, époxy, triazines ou un mélange de celles-ci.
Plus avantageusement, les résines convenables pour l'invention sont les résines qui peuverlt être déposées sur la couche de fibres floquées sous forme de solution, la résine étant precipitée solt par échange du solvant par un tiers30 solvant, selon un procédé de co~ r~tion, soit par ~16-.iUildli~ll par exemple, sous Sorme de gel, soit par évaporation du solvant.
On peut nu~d,,,,,,~,,lciter comme résines préférées les polyamides^imides, et nuLd,,,,,,~lll celles obtenues par action d'un diisocyanate tel que le toluène diisocyanate, le diphénylméthane -4,4' diisocyanate, le diphényléther -4,4' 35 diisocyanate, le méta phénylène diisocyanate, I'hexaméthylène -1,6 diisocyanate, le bis-cyclohéxyl diisocyanate, ou analogues sur un anhydride d'acide tel que l'anhydride trimellique ou un dianhydride en présence ou non de diacides WO 9~n8278 2 1 8 8 ~ ~ ~ P~l/r - -
WO 95128278 1 ~.llr~ _. . ~ ~ ~
Un des buts de la présente invention est de remédier à ces inconvénients en proposant un matériau compos-lte thermiquement et électriquement isolant col llp~ dl ll des couches p~ ul~cL~ i~;es étanches nutd~ l ll à l'humidité et pouvant être obtenues par un procédé simple d';,, ' 'i~ l. Ce matériau peut 6 etre utilisé comme substrat électriquement isolant pour la réalisation de circuits électriques imprimés souples après dépose d'une couche métallique sur au moins une des faces du matériau composite par les procédés d',, " ~ d'un film de cuivre ou de métallisation.
A cet effet, I'invention propose un article composite c~l "p, ~l Idl~L une couche 10 support continue et des couches plul~u~iues disposées sur au moins une face de la couche support ou substrat.
Selon l'invention, au moins une des couches p~ uL~uil i~.es est fommée par une résine ll ,~,- no~ 6siaLd"L~ ~u~ na, It des fibres de renfort en matière Ll ,t" " ,ul 6s;~L~, l~ floquées sur la surface du support ou substrat.
1~ Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la couche support ou sbustrat est une couche continue electriquement eVou thermiquement isolante Comme couche support ou substrat convenable pour l'invention, on peut clter, à tltre d'exemple, les films en matière synthétique électriquement eVou thermiquement isolants comme le polyester, les polyoléfines, pOlycd,l.ù,, s,l~
20 polysulfure de phénylène, les polyimides,les polyesters Ll l~,, "- ;, u,ues, et analogues Des fibres en matière th~l " ,u, 6ai~Ldl ll~ convenables pour l'invention sont, par exemple, des fibres en polyimide, polyaramide, polyamide-imide.
Atitre d'exemple de résine Ihtlll,,ùl6s;~ convenable pour l'invention, on 25 peut citer les resines polyimides, polyamide-imides, polyaramides, bi;,",aléi",i-l~s, époxy, triazines ou un mélange de celles-ci.
Plus avantageusement, les résines convenables pour l'invention sont les résines qui peuverlt être déposées sur la couche de fibres floquées sous forme de solution, la résine étant precipitée solt par échange du solvant par un tiers30 solvant, selon un procédé de co~ r~tion, soit par ~16-.iUildli~ll par exemple, sous Sorme de gel, soit par évaporation du solvant.
On peut nu~d,,,,,,~,,lciter comme résines préférées les polyamides^imides, et nuLd,,,,,,~lll celles obtenues par action d'un diisocyanate tel que le toluène diisocyanate, le diphénylméthane -4,4' diisocyanate, le diphényléther -4,4' 35 diisocyanate, le méta phénylène diisocyanate, I'hexaméthylène -1,6 diisocyanate, le bis-cyclohéxyl diisocyanate, ou analogues sur un anhydride d'acide tel que l'anhydride trimellique ou un dianhydride en présence ou non de diacides WO 9~n8278 2 1 8 8 ~ ~ ~ P~l/r - -
3 aromatiques tels que l'acide isophtalique ou l'acide t~ le dicarboxy 1-3 benzène sulfonate.
Selon une autre .,dldcl~ liu,ue de l'invention, les fibres floquées sont disposées sur la couche support ou substrat selon les techniques cl~sirl~es de flocage, c'est^a-dire par enduction de la surface à floquer avec une colle et dépose d'une nappe de fibres maintenues se~ l~iul~ lll parallèles entre elles etperpendiculaires a la surface a floquer par, par exemple, un champ électrique.
Comme colles convenables pour l'inYention, on peut citer les colles Ill~lnlulé~i~ld"l~s par exemple les colles bico,I,I)osa,11~ de type polyester/polyurethanne cu,r""e,ui~';s~3 par la sociéte HENKEL.
Dans un mode de réalisation de l'invention, les fibres peuvent avoir des longueurs ~ s ou identiques. Ainsi, la longueur des fibres et la densité de la couche floquée sont dé~"";"~es en fonction des propriétés et de l'utilisationde ~a structure composite, par exemple en fonction de l'épaisseur et de l'aspect~i 5 de surface désirés des couches ,u, ul~.t, i~.~s.
La couche protectrice ainsi formée est continue et présente de bonnes proprietbs mécaniques n~td,~ par la presence des ~ibres floquées qui, sous l'eflet de la ~o~ fion ou ,~1 ~Ci,u;ldtiull de la résine d'enduction, peuvent atre rabattues vers la couche support et former une couche pl ul~,ti i~e renforcée.
2û Dans un autre mode de realisation de i'invention, le maKriau composite ainsi formé peut être soumis à un traitement de finition qui consiste, nuld"""~"L, à appliquer une pression sur la surface de la couche ~, ul~ e pour configurer celle-ci en fonction des utilisations souhaitées. Ce traitement peut atre également une fomme de cald"~d~e qui penmettra d'u~ u,-";~r la surface de la ou des couches ~" ultl~,ll i~es et l'épaisseur du matériau composite.
Le matériau de l'invention présente une bonne cohésion due nUldllllllt:lll à
l'accrochage de la résine d'enduction sur la face de la couche support, cetto liaison étant améliorée et renforcée par la présence des fibres floquées.
En outre, la cohésion des couches ,u~ul~ es permet d'dll '" ur la résistance au vi~ `" ,,c,l~ du matériau composite, en limitant I~A~UO;~jt;OI1 de la couche support, tel que le film polyester, à l'all"ospl ,~ environnante telle que l'humidité, les rayonl ,er"~"L~, etc. Ainsi, les propriétés d'isolation de la couche support sont maintenues à un niveau ~~ pendant une durée plus longue.
Par ailleurs, I'utilisation d'une résine d'enduction permet d'ajouter dans la oules surfaces pl ul~ul, i-;es floquées de nombreux additifs tels que, des composés hydrophobes, des lubrifiants, des colorants ou analogues. Ces additifs p~""t ll~,ll d'ameliorer les propriétés et la configuration du matériau composite pour l'utilisation souhaitée.
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W095128278 2 1 88 ~ g~ P~l/r~
Ainsi, dans le cas où le matariau composite de l'invention est dcstiné à etre utilisé comme support d'une couche métallique notamment pour la fabrication de circuits électriques imprimés souples, la résine d'enduction peut c~," ~,UI ~ldl t, une charse, telle qu'un oxyde métallique comme l'oxyde cuivreux par exemple, 5 ptll " I~LLdl ,t la r" ' ' " " ~ de la surface de la couche p, uL~I, i.;e.
Un des objets de la présente invention est nu~"""a,lL un matériau composite de stnucture décrite ci-dessus et co" ~,u~ a~ ~L au moins sur une de ces faces une couche de métal. Cette couche de metal peut etre déposée par toutes les techniques connues de dépôt de métal sur les faces d'un film en matière 10 plastique. A titre d'exemple non limitatif, on peut clter la technique ~
par collage d'une feuille de métal, par exemple de cuivre, sur la face du matériau composite, ou de manière préférée, la fonmation d'une couche métallique par les procédés électr.olytiques eVou aleut,u~,i,,,iu,~es de nlf " " ). En effet, la structure composite de l'invention permet par la possibilité d'introduira un additif 15 précurseur de mc~ ..t;on dans la résine d'enduction, une mise en oeuvre aisée d'un procédé de m:' " ti- 1, comme celui décrit dans le breYet franQais N 2518126.
En résumé, le procédé de ", ' " - 1 décrit dans ce brevet français consiste à introduire dans le substrat à métalliser une charge capable de donner20 naissance en surface à des sites r"'' ", ~es d'amorçage pour la, .'' " - 1.
Les charges convenables sont llu~ e~ des oxydes ",~ " "~s non-conducteurs tels que l'oxyde de cuivre. La surface du substrat est ensuite soumise à l'action d'un agent réducteur, tel qu'un borohydrure, pouvant réduire l'oxyde métallique précité en métal conducteur. Le métal réduit forme des sites 25 I~ es d'amorçage c~, ,,,udLiblas avec une m~t~ c~ion directe par voie électrolytique eVou éleu11 u-;l ,i" ,ique.
Le matériau composite métallisa de l'invention convient ~Jdl~iL~ llL pour la réalisation de circuit électrique imprimé souple car l'ensemble présente une bonne stabilité di",ellsi~",.~ meme aux températures de soudage quelle que 30 soit la nature du film support. En effet, comme les couches p, u~u~ri~es sontréalisées avec des matières ll ~ u~ Las, la rétraction du film support est empêchée Cet avantage permet d'utiliser un film support ne p,~se"L~"~ pas ",er,l une bonne stabilité di,llellsiu,li,elle par rapport à la température, comme lesfilmspolyesters.
Par ailleurs, la structure de l'invention présente une meilleure résistance au vi " ~ L pel"~Ll~"~ une utilisation prolongée ou en milieu hostile des circuits imprimés. Enfin, I'isolation électrique entre les deux faces du substrat est ameliorée.
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W095/28~78 21 88 ~ 8~ rl . -L'invention a également pour objet un procede de rd~, iudliul ~ d'un materiau composite tel que décrit ci-dessus, qui consiste:
- à déposer une couche de fibres floquees sur au moins une face d'une couche support électriquement eVou thermiquement isolante, constituée par des fibres ~ ul ~a;~ldl lt~:s~ et - à enduire le flock aYec une résine ll l~l ~"u, ~ ldl ,'u pour fommer une couche rj~ ul~,ll i.,e de la couche support isolante.
Selon une Cdl d~,lé~ ue de l'invention, I'enduction de la couche floquée est réalisée avec une solution de resine, la resine étant précipitée sur eVou dans la couche de fibres floquees pour ainsi obtenir une couche de résine armée par les fibres.
Par ,UI~-,i,UildliUII de la résine, il faut cu",,u, end,~ nuldllllll~lll la technique qui permet de déposer une solution de résine sur la couche floquee et à mettre en contact cette couche avec un liquide qui est un non-solvant de la résine, parexemple par immersion de la structure dans le liquide non-solvant, cette technique est connue sous l'au,uelldli~,~ co~3~ tion.
Toutefois, d'autres techniques provoquant la ~, 6uiuitdliùn ou ~q: ' ~ , de la résine peuvent btre utilisées sans pour cela sortir du cadre de l'invention.
La structure composite est ensuite soumise à un sechage pour eiiminer le solvant ou le non-solvant.
L'enduction des fibres floquées par coag~ tinn d'une résine permet lors de la cr~ tion, de remplacer le solvant de la résine qui a ~n~,dlt:l"~l un point d'ébullition élevé, par un autre compose, non-solvant de la resine, tel que l'eau p(~:a~l Itdl ,l un point d'ébullition nettement plus bas. Ainsi, le séchage de la structure composite peut btre réalisé à une température plus basse, diminuant les risques de dc:yl d~dtiUI, du film support.
Selon un mode de réalisation de l'invention, la solution d'enduction a une teneur pondérale en résine comprise entre 5% et 5û %.
Les solvants cû,~,~e,~a~les pour l'invention sont, à titre d'exemple, la N-methylpyrrolidone, les dialkylurées telles que la dimethylethylène uree (DMEU), la diméthylpropylène urée, le diméthyl acétamide, le diméthyl ru""d",ide, les cétones, le diméthyl-sulfoxyde, ou un mélange de ceux-ci avec d'autres solvants inertes tels que le xylene, le dim~thyl ether le di ou triéthylene glycol.
La co~gl ll~tion de la résine est ~ é(dl~" ,t:"t mise en oeuvre par mise en 35 contact de la couche floquee enduite par la solution de résine avec de l'eau.
W0 9~5/28278 2 ~ 4 i: ~:/r~ ~
La solution de résine peut contenir des additifs p~", It:~dl ll ~'dl 11~ 1 son pouvoir mouillant par rapport aux fibres floquées. Toutefois pour améliorer le mouillage des fibres dans la résine celles-ci peuvent être traitées par un agent de finition " ,o~ r de la tension de surface Les structures c~""l,o~ s de l`invention, après séchage"~ "l~)l une bonne cohésion.
D'autres avantases et details de l'invention apparattront plus ~ldil t:l 111~11~ au vu des exemples donnés ci-après uniquement à titre d'illustration.
1 0 Exemr~les p~n~,,li-~l~ d~un m~t~ri~ll com30site aveccouchesflonl~PC non en~llitr~c Sur un filnJ polyester 2GT de 125 llm d'épaisseur, une colle bic~ .os de type polyester/polyuréthanne cu,,,,,,~,, " ' s par la société HENKEL, est déposée par un cylindre mille-points à raison de 50 g/mZ.
Ce film polyester encollé, circule en appui sur un tablier, sous une trémie d'r''~6"~dLi-l~defibresflockenpolyamide-imidec(""",61~ sousla marque KERMEL (tltre 2,2 dtex - longueur 0,3 mm).
Entre la trémie d'^' l~ d~ion ~t le film un disposltif permet d'établir un champ électrique dans lequel les fibres délivrées par la trémie sont accél~,g2s et orientées ce qui les conduit à se planter dans la colle (le champ électrique estétabli entre une grille en sortie de trémie et le tablier support de film).
A la sortie du dépôt des fibres floquées, des cylindres de battage puis un aspirateur éliminent les fibres non fixées par la colle.
Le film ainsi tloqué subit un traltement thermique pour effectuer le séchage et la réticulation de la colle.
Dans le cas d'un flocage double face, le meme traitement est ensuite effectué sur l'autre face.
Le matériau ainsi obtenu, ~al~di~",~"l symétrique, presente un ylnlllllla de 330 g/m2 (dont 175 9 de film polyester et 155 9 de colle + tibres floquées).
Fnduction des csuches tloau~es Un polyamide-imide résultant de la poly~olld~,ladliul~ d'anhydride trimellique et de 2,4 toluènediisocyanate est préparé dans la diméthyléthylène urée (Extrait sec: 27 % - viscosite 28û poises à 25C), selon le procédé décrit dans le brevet européen N û360707.
W095/28278 ~ 1 8 8 1 8 ~
Deux solutions dans la diméthyléthylène urée de la résine ci-dcssus sont préparées:
Solution A1: viscosité 85 Poises à 30C
Solution A2: viscosité 3,2 poises à 30C.
Les couches floquées du matériau composlte obtenu ~ céd~" " ,~"l sont enduites par les solutions A1 et A2.
L'enduction est réalisée par immersion du film floquée dans un bac contenant la solution puis essorage du matériau enduit entre 2 rouleaux pressés l'un contre l'autre par des ressorts réglables.
En sortie d'essorage, le matériau enduit est immergé dans l'eau, provoquant la co~s~ tinn de la solution de polyamide-imide, puis lavé sous un léger courantd'eau pour extraire le résidu de solvant retenu par la résine.
A ce stade le matériau traité par enduction-co~ a un touché sec et solide mais contient en fait des traces de solvant et un certain pourcentage d'eau 1~ . Ces éléments (solvant et eau) assurent une certaine pl~ J~ I du polyamide-imide.
Sur cet état plastifié, il est possible de procéder à une dell~ dliol, du produit par pressage ou cdldn~ld~e.
Il est possible également d'obtenir cette del ,Si~icdLioll par simple séchage dumatériau à une température voisine de 1 00C pour éliminer l'eau piégée. Cette ~';.llilldLio,l de l'eau provoque un retrait de la résine d'enduction dans le sens de l'épaisseur.
Les Cdl d~ ues des matériaux co" ,I-o ,i~u~ ainsi obtenus sont données dans le tableau I ci-dessous:
Tableau I
N essai Solution Pression de Epaisseur ~m passage A2 non pressé 0,98 2A1 non pressé 1,06 3A2 70 bars 0,56 4A1 70bars 0,78 5A2 250 bars 0,43 6A1 250 bars 0,55 Les quantités de résine retenues sont - 230 g/mZ avec la solution A1 - 185 g/m2 avec la solution A2 WO 95/28278 2 1 ~ 8 ~ 8 ~ r~l~rl~
Une enduction co~ tioll a été réalisée avec la résine de l'essai précédent mais après uns dilution pour obtenir une solution ~, ~Sal lldl ,L une viscosite de 34 poises à 30C (solution C1).
A partir d'une résine polyimide-amide résultant de la Cùl~ d~iul~ de 100 5 moles de 2-4 toluènediisocyanate, de 20 moles d'anhydride l-i", ", le, de 76 moles d'acide t6l6p~,1a,ique et 4 moles de dicarboxy 1,3 benzène sulfonate de sodium, dans la DMEU, on prépare une solution par dilution dans la DMEU pour atteindre une viscosité de 25 poises à 30C (solution C2).
Le film floqué de 330 g/mZ utiiisé ,u, 6céd~ "" lal 1~ est traité par enduction 10 co~ tion comme décr-lt ~l6cad~ avec les solutions C1 et C2 ci-dessus.
Les ca, dl,tl~l isli4ues des ,~)roduits obtenus sont rassemblées dans le tableauIl ci-dessous:
Tableau ll N essai Solution Pression de Epaisseur Grammage passâ~e (bar) um g/mZ
Dans ces exemples, chaque im~régnation a été faite sép~,6",~:"1 faisant apparaTtre des taux de résine dif,~rent~ en fonction des conditions opé,dlui,~s.
Les exemples suivants illustrent un avantage de l'invention, à savoir ia 20 possibillté ~i'ill~Oi~JOr~l des additifs dans les solutions i'ill~ Ulld~iUI~.A titre d'exemple, on décrira la fabrication d'un matériau composlte dont les surfaces des couches pl Ut~ àS sont métallisées pour ainsi obtenir un circuit électrique imprimé souple.
Dans les solutions C1 et C2, on introduit du Cu2O (oxyde cuivreux) 25 cullllllal~ é par la société Norddeutsche Affinerie à raison de 30 % en poids par rapport à la résine sèche contenue dans les solutions.
Ces solutions chargées sont utilisées selon un procedé identique à celui décrit dans les exemples pl 6céde~ls pour obtenir des structures composites dontles cd,d~;l6,i~i4~es sont ~dsse"~blaes dans le tableau lll ci-dessous:
w095/28278 2 1 8 8 1 8 ~ r~l~r~5 Tahl~a~
N essai Soiution Cu2O/résine Pressage Epaisseur Grammags sbche ,um g/m2 . 13 C1 30 % 250 bars 470 580 14 C2 30 % 250 bars 450 555 . . .
Le matériau après enduction coasl~lation est rouge sombre.
6 Afin d'éliminer la pellicule de résine pure en surface et mettre au jour des grains de Cu2O, le substrat est traité par sablage humide sous équipement VAPOR BLAST (nom c~"""~,uial) avec un abrasif AVB 90 (marque c~""n~ idle) et une pression de sablage de 4 bars à une distance de 15 - 20 cm. Le substrat est ensuite soigneusement rincé et séché sous courant d'air chaud. La rugosité
de la surface fait apparattre des coe~ "lS
Ra>3et Rt~28.
Les surfaces des couches floquées sont ensuite soumises à un procédé de IIII~Ldll;~dliOn.
Le bain de réduction de Cu2O est une solution aqueuse COIll,ul~:lldll~:
- 0,7 9 de Rhodopol~ (hétéropolysaccl~cl, id~) - 5 9 de potasse - 20 9 de tartrate double de Na et Kc - 20 g d'iodure de sodium et - 50 9 de NaBH4.
Le matériau a métalliser est immergé dans le bain et retiré aussitot, à la vitesse de 1cm/s environ pour que la formation du film de rbactif à la surface du substrat solt homogène. Ie substrat retiré du bain de réduction est laissé à l'air libre puis lavé et rincé a l'eau.
Le substrat rincé, non séché, est immergé dans un bain de cuivre chimique type EC 580 (référence co"""~ idle) de la société KEMIFAR, à 40C, pendant 15 min.
Après rinçage le substrat cuivré est passivé pour éviter l'oxydation par immersion dans une solution passivante à 3 % dans l'eau de KEM 1044 (nom cullllll~luidl) de la société KEMIFAR.
Quelle que soit la nature des solutions C1 ou C2, I'épaisseur du dépôt de Cuivre chimique est de 1,5 à 1,8 ~m.
Ce matériau composite métallisé peut atre traité par les procédés connus pour réaliser un circuit électrique imprimé souple.
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Selon une autre .,dldcl~ liu,ue de l'invention, les fibres floquées sont disposées sur la couche support ou substrat selon les techniques cl~sirl~es de flocage, c'est^a-dire par enduction de la surface à floquer avec une colle et dépose d'une nappe de fibres maintenues se~ l~iul~ lll parallèles entre elles etperpendiculaires a la surface a floquer par, par exemple, un champ électrique.
Comme colles convenables pour l'inYention, on peut citer les colles Ill~lnlulé~i~ld"l~s par exemple les colles bico,I,I)osa,11~ de type polyester/polyurethanne cu,r""e,ui~';s~3 par la sociéte HENKEL.
Dans un mode de réalisation de l'invention, les fibres peuvent avoir des longueurs ~ s ou identiques. Ainsi, la longueur des fibres et la densité de la couche floquée sont dé~"";"~es en fonction des propriétés et de l'utilisationde ~a structure composite, par exemple en fonction de l'épaisseur et de l'aspect~i 5 de surface désirés des couches ,u, ul~.t, i~.~s.
La couche protectrice ainsi formée est continue et présente de bonnes proprietbs mécaniques n~td,~ par la presence des ~ibres floquées qui, sous l'eflet de la ~o~ fion ou ,~1 ~Ci,u;ldtiull de la résine d'enduction, peuvent atre rabattues vers la couche support et former une couche pl ul~,ti i~e renforcée.
2û Dans un autre mode de realisation de i'invention, le maKriau composite ainsi formé peut être soumis à un traitement de finition qui consiste, nuld"""~"L, à appliquer une pression sur la surface de la couche ~, ul~ e pour configurer celle-ci en fonction des utilisations souhaitées. Ce traitement peut atre également une fomme de cald"~d~e qui penmettra d'u~ u,-";~r la surface de la ou des couches ~" ultl~,ll i~es et l'épaisseur du matériau composite.
Le matériau de l'invention présente une bonne cohésion due nUldllllllt:lll à
l'accrochage de la résine d'enduction sur la face de la couche support, cetto liaison étant améliorée et renforcée par la présence des fibres floquées.
En outre, la cohésion des couches ,u~ul~ es permet d'dll '" ur la résistance au vi~ `" ,,c,l~ du matériau composite, en limitant I~A~UO;~jt;OI1 de la couche support, tel que le film polyester, à l'all"ospl ,~ environnante telle que l'humidité, les rayonl ,er"~"L~, etc. Ainsi, les propriétés d'isolation de la couche support sont maintenues à un niveau ~~ pendant une durée plus longue.
Par ailleurs, I'utilisation d'une résine d'enduction permet d'ajouter dans la oules surfaces pl ul~ul, i-;es floquées de nombreux additifs tels que, des composés hydrophobes, des lubrifiants, des colorants ou analogues. Ces additifs p~""t ll~,ll d'ameliorer les propriétés et la configuration du matériau composite pour l'utilisation souhaitée.
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Ainsi, dans le cas où le matariau composite de l'invention est dcstiné à etre utilisé comme support d'une couche métallique notamment pour la fabrication de circuits électriques imprimés souples, la résine d'enduction peut c~," ~,UI ~ldl t, une charse, telle qu'un oxyde métallique comme l'oxyde cuivreux par exemple, 5 ptll " I~LLdl ,t la r" ' ' " " ~ de la surface de la couche p, uL~I, i.;e.
Un des objets de la présente invention est nu~"""a,lL un matériau composite de stnucture décrite ci-dessus et co" ~,u~ a~ ~L au moins sur une de ces faces une couche de métal. Cette couche de metal peut etre déposée par toutes les techniques connues de dépôt de métal sur les faces d'un film en matière 10 plastique. A titre d'exemple non limitatif, on peut clter la technique ~
par collage d'une feuille de métal, par exemple de cuivre, sur la face du matériau composite, ou de manière préférée, la fonmation d'une couche métallique par les procédés électr.olytiques eVou aleut,u~,i,,,iu,~es de nlf " " ). En effet, la structure composite de l'invention permet par la possibilité d'introduira un additif 15 précurseur de mc~ ..t;on dans la résine d'enduction, une mise en oeuvre aisée d'un procédé de m:' " ti- 1, comme celui décrit dans le breYet franQais N 2518126.
En résumé, le procédé de ", ' " - 1 décrit dans ce brevet français consiste à introduire dans le substrat à métalliser une charge capable de donner20 naissance en surface à des sites r"'' ", ~es d'amorçage pour la, .'' " - 1.
Les charges convenables sont llu~ e~ des oxydes ",~ " "~s non-conducteurs tels que l'oxyde de cuivre. La surface du substrat est ensuite soumise à l'action d'un agent réducteur, tel qu'un borohydrure, pouvant réduire l'oxyde métallique précité en métal conducteur. Le métal réduit forme des sites 25 I~ es d'amorçage c~, ,,,udLiblas avec une m~t~ c~ion directe par voie électrolytique eVou éleu11 u-;l ,i" ,ique.
Le matériau composite métallisa de l'invention convient ~Jdl~iL~ llL pour la réalisation de circuit électrique imprimé souple car l'ensemble présente une bonne stabilité di",ellsi~",.~ meme aux températures de soudage quelle que 30 soit la nature du film support. En effet, comme les couches p, u~u~ri~es sontréalisées avec des matières ll ~ u~ Las, la rétraction du film support est empêchée Cet avantage permet d'utiliser un film support ne p,~se"L~"~ pas ",er,l une bonne stabilité di,llellsiu,li,elle par rapport à la température, comme lesfilmspolyesters.
Par ailleurs, la structure de l'invention présente une meilleure résistance au vi " ~ L pel"~Ll~"~ une utilisation prolongée ou en milieu hostile des circuits imprimés. Enfin, I'isolation électrique entre les deux faces du substrat est ameliorée.
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W095/28~78 21 88 ~ 8~ rl . -L'invention a également pour objet un procede de rd~, iudliul ~ d'un materiau composite tel que décrit ci-dessus, qui consiste:
- à déposer une couche de fibres floquees sur au moins une face d'une couche support électriquement eVou thermiquement isolante, constituée par des fibres ~ ul ~a;~ldl lt~:s~ et - à enduire le flock aYec une résine ll l~l ~"u, ~ ldl ,'u pour fommer une couche rj~ ul~,ll i.,e de la couche support isolante.
Selon une Cdl d~,lé~ ue de l'invention, I'enduction de la couche floquée est réalisée avec une solution de resine, la resine étant précipitée sur eVou dans la couche de fibres floquees pour ainsi obtenir une couche de résine armée par les fibres.
Par ,UI~-,i,UildliUII de la résine, il faut cu",,u, end,~ nuldllllll~lll la technique qui permet de déposer une solution de résine sur la couche floquee et à mettre en contact cette couche avec un liquide qui est un non-solvant de la résine, parexemple par immersion de la structure dans le liquide non-solvant, cette technique est connue sous l'au,uelldli~,~ co~3~ tion.
Toutefois, d'autres techniques provoquant la ~, 6uiuitdliùn ou ~q: ' ~ , de la résine peuvent btre utilisées sans pour cela sortir du cadre de l'invention.
La structure composite est ensuite soumise à un sechage pour eiiminer le solvant ou le non-solvant.
L'enduction des fibres floquées par coag~ tinn d'une résine permet lors de la cr~ tion, de remplacer le solvant de la résine qui a ~n~,dlt:l"~l un point d'ébullition élevé, par un autre compose, non-solvant de la resine, tel que l'eau p(~:a~l Itdl ,l un point d'ébullition nettement plus bas. Ainsi, le séchage de la structure composite peut btre réalisé à une température plus basse, diminuant les risques de dc:yl d~dtiUI, du film support.
Selon un mode de réalisation de l'invention, la solution d'enduction a une teneur pondérale en résine comprise entre 5% et 5û %.
Les solvants cû,~,~e,~a~les pour l'invention sont, à titre d'exemple, la N-methylpyrrolidone, les dialkylurées telles que la dimethylethylène uree (DMEU), la diméthylpropylène urée, le diméthyl acétamide, le diméthyl ru""d",ide, les cétones, le diméthyl-sulfoxyde, ou un mélange de ceux-ci avec d'autres solvants inertes tels que le xylene, le dim~thyl ether le di ou triéthylene glycol.
La co~gl ll~tion de la résine est ~ é(dl~" ,t:"t mise en oeuvre par mise en 35 contact de la couche floquee enduite par la solution de résine avec de l'eau.
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La solution de résine peut contenir des additifs p~", It:~dl ll ~'dl 11~ 1 son pouvoir mouillant par rapport aux fibres floquées. Toutefois pour améliorer le mouillage des fibres dans la résine celles-ci peuvent être traitées par un agent de finition " ,o~ r de la tension de surface Les structures c~""l,o~ s de l`invention, après séchage"~ "l~)l une bonne cohésion.
D'autres avantases et details de l'invention apparattront plus ~ldil t:l 111~11~ au vu des exemples donnés ci-après uniquement à titre d'illustration.
1 0 Exemr~les p~n~,,li-~l~ d~un m~t~ri~ll com30site aveccouchesflonl~PC non en~llitr~c Sur un filnJ polyester 2GT de 125 llm d'épaisseur, une colle bic~ .os de type polyester/polyuréthanne cu,,,,,,~,, " ' s par la société HENKEL, est déposée par un cylindre mille-points à raison de 50 g/mZ.
Ce film polyester encollé, circule en appui sur un tablier, sous une trémie d'r''~6"~dLi-l~defibresflockenpolyamide-imidec(""",61~ sousla marque KERMEL (tltre 2,2 dtex - longueur 0,3 mm).
Entre la trémie d'^' l~ d~ion ~t le film un disposltif permet d'établir un champ électrique dans lequel les fibres délivrées par la trémie sont accél~,g2s et orientées ce qui les conduit à se planter dans la colle (le champ électrique estétabli entre une grille en sortie de trémie et le tablier support de film).
A la sortie du dépôt des fibres floquées, des cylindres de battage puis un aspirateur éliminent les fibres non fixées par la colle.
Le film ainsi tloqué subit un traltement thermique pour effectuer le séchage et la réticulation de la colle.
Dans le cas d'un flocage double face, le meme traitement est ensuite effectué sur l'autre face.
Le matériau ainsi obtenu, ~al~di~",~"l symétrique, presente un ylnlllllla de 330 g/m2 (dont 175 9 de film polyester et 155 9 de colle + tibres floquées).
Fnduction des csuches tloau~es Un polyamide-imide résultant de la poly~olld~,ladliul~ d'anhydride trimellique et de 2,4 toluènediisocyanate est préparé dans la diméthyléthylène urée (Extrait sec: 27 % - viscosite 28û poises à 25C), selon le procédé décrit dans le brevet européen N û360707.
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Deux solutions dans la diméthyléthylène urée de la résine ci-dcssus sont préparées:
Solution A1: viscosité 85 Poises à 30C
Solution A2: viscosité 3,2 poises à 30C.
Les couches floquées du matériau composlte obtenu ~ céd~" " ,~"l sont enduites par les solutions A1 et A2.
L'enduction est réalisée par immersion du film floquée dans un bac contenant la solution puis essorage du matériau enduit entre 2 rouleaux pressés l'un contre l'autre par des ressorts réglables.
En sortie d'essorage, le matériau enduit est immergé dans l'eau, provoquant la co~s~ tinn de la solution de polyamide-imide, puis lavé sous un léger courantd'eau pour extraire le résidu de solvant retenu par la résine.
A ce stade le matériau traité par enduction-co~ a un touché sec et solide mais contient en fait des traces de solvant et un certain pourcentage d'eau 1~ . Ces éléments (solvant et eau) assurent une certaine pl~ J~ I du polyamide-imide.
Sur cet état plastifié, il est possible de procéder à une dell~ dliol, du produit par pressage ou cdldn~ld~e.
Il est possible également d'obtenir cette del ,Si~icdLioll par simple séchage dumatériau à une température voisine de 1 00C pour éliminer l'eau piégée. Cette ~';.llilldLio,l de l'eau provoque un retrait de la résine d'enduction dans le sens de l'épaisseur.
Les Cdl d~ ues des matériaux co" ,I-o ,i~u~ ainsi obtenus sont données dans le tableau I ci-dessous:
Tableau I
N essai Solution Pression de Epaisseur ~m passage A2 non pressé 0,98 2A1 non pressé 1,06 3A2 70 bars 0,56 4A1 70bars 0,78 5A2 250 bars 0,43 6A1 250 bars 0,55 Les quantités de résine retenues sont - 230 g/mZ avec la solution A1 - 185 g/m2 avec la solution A2 WO 95/28278 2 1 ~ 8 ~ 8 ~ r~l~rl~
Une enduction co~ tioll a été réalisée avec la résine de l'essai précédent mais après uns dilution pour obtenir une solution ~, ~Sal lldl ,L une viscosite de 34 poises à 30C (solution C1).
A partir d'une résine polyimide-amide résultant de la Cùl~ d~iul~ de 100 5 moles de 2-4 toluènediisocyanate, de 20 moles d'anhydride l-i", ", le, de 76 moles d'acide t6l6p~,1a,ique et 4 moles de dicarboxy 1,3 benzène sulfonate de sodium, dans la DMEU, on prépare une solution par dilution dans la DMEU pour atteindre une viscosité de 25 poises à 30C (solution C2).
Le film floqué de 330 g/mZ utiiisé ,u, 6céd~ "" lal 1~ est traité par enduction 10 co~ tion comme décr-lt ~l6cad~ avec les solutions C1 et C2 ci-dessus.
Les ca, dl,tl~l isli4ues des ,~)roduits obtenus sont rassemblées dans le tableauIl ci-dessous:
Tableau ll N essai Solution Pression de Epaisseur Grammage passâ~e (bar) um g/mZ
Dans ces exemples, chaque im~régnation a été faite sép~,6",~:"1 faisant apparaTtre des taux de résine dif,~rent~ en fonction des conditions opé,dlui,~s.
Les exemples suivants illustrent un avantage de l'invention, à savoir ia 20 possibillté ~i'ill~Oi~JOr~l des additifs dans les solutions i'ill~ Ulld~iUI~.A titre d'exemple, on décrira la fabrication d'un matériau composlte dont les surfaces des couches pl Ut~ àS sont métallisées pour ainsi obtenir un circuit électrique imprimé souple.
Dans les solutions C1 et C2, on introduit du Cu2O (oxyde cuivreux) 25 cullllllal~ é par la société Norddeutsche Affinerie à raison de 30 % en poids par rapport à la résine sèche contenue dans les solutions.
Ces solutions chargées sont utilisées selon un procedé identique à celui décrit dans les exemples pl 6céde~ls pour obtenir des structures composites dontles cd,d~;l6,i~i4~es sont ~dsse"~blaes dans le tableau lll ci-dessous:
w095/28278 2 1 8 8 1 8 ~ r~l~r~5 Tahl~a~
N essai Soiution Cu2O/résine Pressage Epaisseur Grammags sbche ,um g/m2 . 13 C1 30 % 250 bars 470 580 14 C2 30 % 250 bars 450 555 . . .
Le matériau après enduction coasl~lation est rouge sombre.
6 Afin d'éliminer la pellicule de résine pure en surface et mettre au jour des grains de Cu2O, le substrat est traité par sablage humide sous équipement VAPOR BLAST (nom c~"""~,uial) avec un abrasif AVB 90 (marque c~""n~ idle) et une pression de sablage de 4 bars à une distance de 15 - 20 cm. Le substrat est ensuite soigneusement rincé et séché sous courant d'air chaud. La rugosité
de la surface fait apparattre des coe~ "lS
Ra>3et Rt~28.
Les surfaces des couches floquées sont ensuite soumises à un procédé de IIII~Ldll;~dliOn.
Le bain de réduction de Cu2O est une solution aqueuse COIll,ul~:lldll~:
- 0,7 9 de Rhodopol~ (hétéropolysaccl~cl, id~) - 5 9 de potasse - 20 9 de tartrate double de Na et Kc - 20 g d'iodure de sodium et - 50 9 de NaBH4.
Le matériau a métalliser est immergé dans le bain et retiré aussitot, à la vitesse de 1cm/s environ pour que la formation du film de rbactif à la surface du substrat solt homogène. Ie substrat retiré du bain de réduction est laissé à l'air libre puis lavé et rincé a l'eau.
Le substrat rincé, non séché, est immergé dans un bain de cuivre chimique type EC 580 (référence co"""~ idle) de la société KEMIFAR, à 40C, pendant 15 min.
Après rinçage le substrat cuivré est passivé pour éviter l'oxydation par immersion dans une solution passivante à 3 % dans l'eau de KEM 1044 (nom cullllll~luidl) de la société KEMIFAR.
Quelle que soit la nature des solutions C1 ou C2, I'épaisseur du dépôt de Cuivre chimique est de 1,5 à 1,8 ~m.
Ce matériau composite métallisé peut atre traité par les procédés connus pour réaliser un circuit électrique imprimé souple.
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Claims (17)
1.- Article composite comprenant un substrat électriquement ou thermiquement isolant constitué par un film souple et au moins une couche protectrice disposée sur une face dudit substrat, caractérisé en ce qu'au moins une couche protectrice est formée par une résine thermorésistante comprenant des fibres de renfort en matière thermorésistante floquées sur la surface dudit substrat.
2.- Article selon la revendication 1, caractérisé en ce que les fibres thermorésistantes sont obtenues à partir d'une matière thermorésistante choisie dans le groupe comprenant les résines polyimides, polyaramides, polyamide-imides.
3.- Article selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la résine thermorésistante est un polymère thermorésistant choisi dans le groupe comprenant les polyesters, les polyoléfines, polycarbonates, le polysulfure de phénylène, les polyimides, les polyesters thermotropes.
4.- Article selon la revendication 3, caractérisé en ce que la résine thermorésistante est insoluble dans l'eau.
5.- Article selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une couche protectrice comprenant une résine thermorésistante renforcée par des fibres thermorésistantes floquées sur chaque face du substrat.
6.- Article selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la ou les couches protectrices comprennent des additifs choisis dans le groupe comprenant pigment, précurseur de métallisation, colorants.
7.- Article selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le film souple utilisé comme substrat est un film continu électriquement isolantchoisi dans le groupe comprenant les films en polyester, polyoléfine, polycarbonate, polysulfure de phénylène, polyimide, polyester thermotrope.
8.- Article composite selon l'une des revendications 1 à 7 caractérisé en ce qu'au moins une des couches protectrices comprend une couche métallique déposée sur sa surface.
9.- Article composite selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche métallique est constituée par une feuille de métal appliquée sur la surface de la couche protectrice.
10.- Article composite selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche protectrice comprend un additif précurseur de site d'amorçage de métallisation, et en ce que la couche métallique est obtenue par métallisation de la surface de la couche protectrice.
11.- Article composite selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé en ce qu'un circuit électrique est formé par attaque de la couche métallique, et en ce qu'il forme un circuit électrique imprimé souple.
12.- Procédé de fabrication d'un article composite selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes:
- réalisation d'une couche formée par des fibres thermorésistantes floquées sur une face d'un substrat électriquement et/ou thermiquement isolant constitué par un film souple, - enduire la couche floquée par une solution de résine thermorésistante - faire précipiter la résine dans et/ou sur la couche floquée - et sécher l'article.
- réalisation d'une couche formée par des fibres thermorésistantes floquées sur une face d'un substrat électriquement et/ou thermiquement isolant constitué par un film souple, - enduire la couche floquée par une solution de résine thermorésistante - faire précipiter la résine dans et/ou sur la couche floquée - et sécher l'article.
13.- Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que la solution de résine présente une teneur pondérale en résine comprise entre 5 % et 50 %.
14.- Procédé selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que le solvant de la solution de résine est choisi dans le groupe comprenant la N-méthylpyrrolidone, les dialkylurées telles que la diméthyléthylène urée, la diméthylpropylène urée, le diméthyl acétamide, le diméthyl formamide, les cétones.
15.- Procédé selon l'une des revendications 12 à 14, caractérisé en ce que la précipitation de la résine est obtenue par coagulation.
16.- Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la coagulation de la résine est obtenue par mise en contact de la couche floquée enduite avec un non-solvant de la résine.
17.- Procédé selon l'une des revendications 12 à 16, caractérisé en ce qu'une pression est exercée sur la couche protectrice floquée.
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