CA2493988A1 - Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats - Google Patents

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Abstract

Cette installation est remarquable en ce qu'elle est composée de plusieurs modules indépendants et alignés (M) comprenant chacun une chambre de traitement sous vide (C) et une chambre de transfert (B) avec moyens de transfert d'un substrat, dans une des différents chambres ou d'une chambre à une autre située en aval ou en amont, directement à côté ou séparée d'au moi ns un module, de sorte que pendant qu'un substrat est dans une chambre pour un traitement spécifique, un autre substrat peut être transféré dans une autre chambre pour subir un autre traitement.

Claims

REVENDICATIONS

-1- Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats (S) caractérisée en ce qu'elle est composée de plusieurs modules identiques indépendants et alignés (M) comprenant chacun une chambre de traitement sous vide (C) et une chambre de transfert (B) avec moyens de transfert d'un substrat, dans une des différents chambres ou d'une chambre à une autre située en aval ou en amont, directement à côté ou séparée d'au moins un module, de sorte que pendant qu'un substrat est dans une chambre pour un traitement spécifique, un autre substrat peut être transféré dans une autre chambre pour subir un autre traitement.
-2- Installation selon la revendication 1 caractérisée en ce que chaque module (M) est composé de deux niveaux superposés et alignés, l'un des niveaux (A) présentant la chambre de traitement sous vide tandis que l'autre (B) présente les moyens de transfert.
-3- Installation selon la revendication 2, caractérisé en ce que les différents modules (M) sont juxtaposés et alignés peur être en communication, les moyens de transfert de deux modules adjacents sont déterminés pour assurer, en combinaison, le transfert du substrat d'un module à l'autre.
-4- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que les moyens de transfert comprennent deux bandes ou chaînes sans fin (1) et (2) entraînées positivement et équipées de doigts (8) aptes à coopérer avec des formes complémentaires (9a) que présente un support de substrat (9), entre lesdites bandes (1) et (2) étant montée une plate-forme (10) assujettie à des éléments aptes à assurer son déplacement vertical et son élévation en direction de la chambre de traitement sous vide pour assurer, d'une manière concomitante, le transfert du substrat dans ladite chambre.
-5- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que la plate-forme (10), lors du déplacement linéaire du support de substrat (9) et du substrat (S) d'un module à l'autre, est positionnée sous le plan défini par les doigts des bandes ou chaînes sans fia d'entraînement (1) et (2).
-6- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que la plate-forme (10) fait office de porte étanche à la chambre de traitement sous vide.
-7- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que les éléments aptes à
assurer le déplacement vertical de la plate-forme sont constitués par un ensemble de bielles (12) et leviers coudés (13) assujettis à au moins un organe de commande du type vérin (14).
-8- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que le niveau (B) présentant les moyens de transfert, constitue une structure support intégrant dans sa partie basse lesdits moyens tandis que sa partie haute présente un plan d'appui pour la fixation étanche de la chambre de traitement sous vide, ledit plan présentant une ouverture pour l'engagement de substrat.
-9- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que la partie (B) des modules recevant les moyens de transfert constitue une enceinte étanche apte à
être mise sous vide, après accouplement de plusieurs modules (M), les différentes enceintes sont mises simultanément sous vide.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070111367A1 (en) * 2005-10-19 2007-05-17 Basol Bulent M Method and apparatus for converting precursor layers into photovoltaic absorbers
ATE466118T1 (de) 2007-02-02 2010-05-15 Applied Materials Inc Prozesskammer, inline-beschichtungsanlage und verfahren zur behandlung eines substrats
ATE480646T1 (de) * 2007-02-09 2010-09-15 Applied Materials Inc Anlage mit einer transportvorrichtung zur behandlung von substraten
CN101139699A (zh) * 2007-08-07 2008-03-12 北京实力源科技开发有限责任公司 一种量产真空镀膜系统结构及其工件传输系统
DE102007058052B4 (de) * 2007-11-30 2013-12-05 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage
FR2940321B1 (fr) * 2008-12-19 2011-12-23 Carewave Shielding Technologies Machine de depot sous vide,sur un substrat,de materiaux en couches minces,par pulverisation cathodique.
WO2012012394A1 (fr) * 2010-07-23 2012-01-26 First Solar, Inc Système de dépôt en ligne
DE102010056123B3 (de) * 2010-12-21 2012-04-26 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucktischanordnung, Verfahren zum Betreiben einer Drucktischanordnung
CN102185024B (zh) * 2011-04-01 2013-05-15 湘潭大学 一种处理制备cigs太阳能电池吸收层的硒化炉及制备方法
US9915475B2 (en) * 2011-04-12 2018-03-13 Jiaxiong Wang Assembled reactor for fabrications of thin film solar cell absorbers through roll-to-roll processes
DE102011114593B4 (de) * 2011-09-30 2016-11-03 Manz Ag Transporteinrichtung zum Transportieren mehrerer Substrate in den Bereich einer Substrat-Behandlungseinrichtung sowie eine derart ausgestaltete Vakuumbehandlungseinrichtung
CN102605343A (zh) * 2011-12-20 2012-07-25 汉能科技有限公司 一种lpcvd工艺中的冷却腔传输系统
CN103205720B (zh) * 2012-01-17 2015-12-16 上海北玻镀膜技术工业有限公司 传动缝隙模块及应用其的连续溅射镀膜设备
WO2013116215A1 (fr) * 2012-01-31 2013-08-08 First Solar, Inc. Procédé et système intégrés de dépôt par transport de vapeur
DE102012100927A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Prozessmodul
JP2015061049A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日本電産リード株式会社 処理対象物搬送システム、及び基板検査システム
CN103531508B (zh) * 2013-10-17 2016-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 基板运输设备及运输方法
JP6285305B2 (ja) * 2014-07-22 2018-02-28 住友化学株式会社 半導体製造装置及び半導体の製造方法
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法
CN109609923B (zh) * 2019-01-11 2023-08-25 广东谛思纳为新材料科技有限公司 一种便于拉链扣电离子镀铂加工的自动化装置
US10923374B1 (en) * 2019-07-23 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Walking beam chamber

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
JPS58197262A (ja) * 1982-05-13 1983-11-16 Canon Inc 量産型真空成膜装置及び真空成膜法
JPH06105742B2 (ja) * 1983-11-28 1994-12-21 株式会社日立製作所 真空処理方法及び装置
FR2583774B1 (fr) * 1985-06-25 1992-08-14 Stein Heurtey Installation de traitements thermochimiques a temperatures et atmospheres differentes, notamment pour l'industrie automobile
JPS6328863A (ja) * 1986-07-22 1988-02-06 Ulvac Corp 真空処理装置
JP2759028B2 (ja) * 1992-10-28 1998-05-28 株式会社日立製作所 磁性膜形成装置およびインライン成膜装置
US6491802B2 (en) * 1992-10-28 2002-12-10 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
US6290824B1 (en) * 1992-10-28 2001-09-18 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
DE4341635C2 (de) 1993-12-07 2002-07-18 Unaxis Deutschland Holding Vakuumbeschichtungsanlage
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US5705044A (en) * 1995-08-07 1998-01-06 Akashic Memories Corporation Modular sputtering machine having batch processing and serial thin film sputtering
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
JP2002203883A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp 多層膜の形成装置

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Publication number Publication date
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BRPI0313125B1 (pt) 2017-02-21
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AU2003269048A1 (en) 2004-02-23
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FR2843129A1 (fr) 2004-02-06
BR0313125A (pt) 2005-07-05
CN1681962A (zh) 2005-10-12

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