CN100385370C - 热接收装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种泵(70)的热接收板(78),具有一个热接收表面(83)和一个引导件(130)。所述热接收表面(83)与所述热发生体(24)热连接。所述引导件(130)被设置在所述热接收表面(83)上。所述引导件(130)与所述热发生体(24)相对。

Description

热接收装置和电子设备
技术领域
本发明涉及一种热接收装置,所述热接收装置具有一个热接收表面,所述热接收表面与诸如CPU等热发生体热连接,还涉及一种具有这种热接收装置的电子设备。
背景技术
因为便携式计算机中所使用的CPU的处理速度提高以及功能数目增加,所以在操作过程中由CPU产生的热量增加。如果CPU的温度极大地升高,那么CPU运行的效率就降低。因此,在CPU中就出现一个问题,即CPU本身出现故障。
作为冷却诸如CPU等热发生体的措施,已知诸如冷却板等热接收装置,所述冷却板具有与热发生体热连接的一个热接收部。所述冷却板接收所述热发生体的热量。热接收部具有与热发生体热连接的热接收表面。所述热接收表面通过一个热传导件而与所述热发生体连接,所述热传导件诸如被涂敷在热发生体上方的间隙中的热传导银膏或粘合剂。这种热接收装置已经被日本专利申请公开号No.10-303582所披露。
通常,在将诸如冷却板的热接收装置安装在热发生体上之前,一个热传导件被设置在热发生体中,所述热发生体被封装在印刷电路板上。然而,当封装在印刷电路板上时,在某种热发生体的表面上设置热传导件是困难的,这是因为所述表面被周围的电子部件所阻隔。
发明内容
本发明的目的是提供一种热接收装置,它能够有效地将热传导件安装在一个热接收表面和一个热发生体之间。
根据本发明一个方面的热接收装置具有热接收表面和引导件。所述热接收表面与热发生体热连接。所述引导件被设置在所述热接收表面上。所述引导件与所述热发生体相对。
本发明的另一个目的是提供电子设备,所述电子设备具有上述热接收装置。
根据本发明另一个方面的电子设备包括一个外壳,所述外壳具有热发生体;热接收部以及将传输给所述热接收部的热量散发的散热部。所述热接收部具有热接收表面以及引导件。所述热接收表面与所述热发生体热连接。所述引导件被设置在热接收表面上。所述引导件与所述热发生体相对。
根据本发明,可以将一个热传导件有效地安装在热接收表面和热发生体之间。
本发明的附加优点将在下面的说明书中被描述,并且部分地从说明书中变得明显,或者通过本发明的实施而获得教导。通过尤其是后面指出的手段及其结合,本发明的目的和优点能够被实现和获得。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例,并且与上面给出的一般描述以及下面给出的实施例的详细描述一起,用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明第一实施例的便携式计算机的透视图;
图2是包含在第一外壳中的一个冷却装置的顶视图;
图3是泵的分解透视图;
图4是泵的泵壳的透视图;
图5是沿着图2的F5-F5线剖切的泵的剖视图;
图6是外壳的顶视图;
图7是热接收表面的顶视图;
图8是根据本发明第二实施例的热接收表面的顶视图;
图9是根据本发明第三实施例的热接收表面的顶视图;
图10是根据本发明第四实施例的热接收表面的顶视图;
图11是根据本发明第五实施例的热接收表面的顶视图;
图12是根据本发明第六实施例的热接收表面的顶视图;
图13是根据本发明第七实施例的热接收表面的顶视图。
具体实施方式
下面根据附图1-7描述本发明的第一实施例。
图1示出了作为电子设备的一个便携式电脑10。所述便携式电脑10具有一个电脑主体20和一个显示单元30。所述主体20具有一个扁平的盒形第一外壳21。所述第一外壳21具有上壁21b、前壁、两个侧壁、后壁以及底壁21a。
所述第一外壳21的上壁21b支撑一个键盘22。如图2所示,在第一外壳21的后壁21e中形成有几个通风孔25。如图1所示,所述显示单元30具有一个第二外壳31和一个液晶显示板32。所述液晶显示板32被包含在第二外壳31中。液晶显示板32具有屏幕33用于显示图象。通过一个形成于第二外壳31的前侧中的开口34,屏幕33被暴露在第二外壳31的外面。
第二外壳31通过一个未示出的铰链被支撑在第一外壳21的后端上。因此,所述显示单元可以在关闭位置与开启位置之间活动。在关闭位置,所述显示单元30被放置在电脑主体20上,从上方覆盖键盘22。在开启位置,所述显示单元30逆着电脑主体20升高,从而暴露键盘22和屏幕33。
如图2所示,第一外壳21包含一个印刷电路板23。CPU 24被封装在印刷电路板23的上表面上。CPU 24是热发生体的一个例子。所述CPU24具有一个基板24a和一个IC芯片24b。
所述IC芯片24b位于基板24a的上表面上。IC芯片24b的上表面26被成形为方形并具有四个角26a-26d。所述IC芯片24b的上表面26是热连接表面的一个例子。因为处理速度提高并且功能倍增,所以IC芯片24b在操作过程中产生极其多的热量。因此,所述IC芯片24b需要被冷却以便保持稳定的操作。
所述电脑主体20包含一个液体冷却的冷却装置40,以便通过使用诸如防冻液等液体制冷剂冷却CPU 24。所述液体制冷剂是制冷剂的一个例子。冷却装置40包括散热部50、电风扇60、泵70以及循环路线120。
散热部50被固定在第一外壳21的底壁21a上。散热部50包括一个散热体51和散热片52。所述散热体51由沿着第一外壳21的宽度方向延伸并且上下折弯的一个管子制成。因此,散热部50具有一个上部侧通道和一个下部侧通道。散热体51在长度方向的一个端侧具有制冷剂入口53和制冷剂出口(未示出)。所述制冷剂入口53被设置在上部侧通道上。制冷剂出口被设置在下部侧通道上。所述下部侧通道位于上部侧通道的下方。液体制冷剂流入散热体51的内部。
散热片52由具有优良热传导性的金属材料(诸如铝合金或者铜)制成。所述散热片52沿着纵向彼此平行地设置在上部侧通道与下部侧通道之间。所述散热片52与散热体51热连接。
电风扇60将冷空气传送到散热部50上。电风扇60最接近地位于散热部50的前方。电风扇60具有风扇罩61以及包含在风扇罩61中的离心式叶片62。风扇罩61具有排气孔61a以排出冷空气。所述排气孔61a通过一个导气管63与散热部相连。
当便携式电脑10被接电或者CPU 24被加热到一个预定温度时,叶片62由一个未示出的电动机驱动。叶片62旋转,冷空气从风扇罩61的排气孔61a被供应给散热部50。
如图3所示,泵70包括一个泵壳71、叶轮72、电动机73以及控制板75。泵70是热接收装置的一个例子。但是,热接收装置并不限制于泵。例如,散热器可以用作热接收装置。散热器具有冷却例如CPU24的热发生体的功能。当冷却热发生体时,散热器并不限于使用液体冷却剂。
泵壳71是外壳的一个例子。如图4所示,泵壳71包括外壳76、顶盖77以及热接收板78。
外壳76被成形为一个扁平矩形的平行管。外壳76由合成树脂制造。如图5所示,外壳76具有壳部79,它从上端面穿进下端面中。
如图6所示,壳部79由外壳76的四个侧壁76a-76d的内表面以及四个大致矩形的角部76e-76h限定。因此,壳部79被成形为一个扁平的八边形。
槽79b形成于外壳76的上端面上,也就是说,在侧壁76a-76d的上端面以及角76e-76h处。O型密封圈74被安装在槽79b中。侧壁76a-76d的上端和角76e-76h限定了壳部79的上部开口79a。
如图5和图6所示,第一通孔80形成于角部76e-76h处。所述第一通孔80沿着纵向穿过外壳76。如图6所示,一个螺钉接纳部80b在外壳76的上端面上形成于第一通孔80的两侧上。槽79b形成于外壳76的下端面上,并围绕着壳部79。O型密封圈74被安装在槽79b中。
所述热接收板78足够的大,以覆盖外壳76的整个下端面。所述热接收板78被固定在外壳76的下端面上。所述热接收板78作为壳部79的底壁。因为O型密封圈74被设置在外壳76的下端面中,所以热接收板78以液密性的方式封闭所述壳部79的下部开口79c。热接收板78由具有高的导热性的金属材料(诸如铜)制成。铜是热接收板78的材料的一个例子。热接收板78是热接收部的一个例子。
在与第一通孔80相对应的一个位置,所述热接收板78具有一个第二通孔82。所述第二通孔82比第一通孔80小。在热接收板78上,与外壳76相对的侧面是热接收表面83,以接收来自CPU 24的热量。所述热接收表面被形成为平的。
在热接收板78上,面对壳部79内侧的侧面上设有一个间隔壁件85,以便将一个平面圆形的泵腔84与壳部79隔离。如图6所示,所述间隔壁件85被移至角部76g。因此,泵腔84被移至壳部79的角部76g。间隔壁件85的位置并不限制于此。
壳部79的内侧被所述间隔壁件85分成泵腔84和储存箱86。所述泵腔84形成于间隔壁件85的内侧。所述储存箱86形成于所述间隔壁件85的外侧。
如图6所示,间隔壁件85具有将储存箱86的内侧与泵腔84的内侧连接起来的连接孔87。外壳76具有一个输入管90和一个排放管91。所述输入管90的上游端从外壳76的侧壁76b向外突出。输入管90的下游端通向储存箱86的内侧,并面对所述连接孔87。
一个间隙92被形成于所述连接孔87和所述输入管90的下游端之间。所述间隙92具有空气-液体分离功能,以便分离液体制冷剂中的气泡。即使泵70的位置沿任何方向改变,所述间隙92也总是位于储存在储存箱中的液体制冷剂的液体表面的下方。
排放管91的下游端从外壳76的侧壁76b向外突出。穿过所述间隔壁件85,排放管91的上游端通向泵腔84的内侧。
如图4所示,一个顶盖77被设置在外壳76的上方,并覆盖外壳76的壳部79的上部开口79a。所述盖由合成树脂制成。在顶盖77的角部,一个孔77a被形成于与第一通孔80相对应的位置。当顶盖77被放置在外壳76上时,所述孔77a的内圆周面与第一通孔80的内圆周面相连。螺钉孔77b被设置在孔77a的两侧上。所述螺钉孔77b与螺钉接纳部80b相连。例如一个阴螺纹被形成于所述螺钉接纳部80b上。
顶盖77通过螺钉94被固定在外壳76上。所述螺钉94通过顶盖77的螺钉孔77b被插入外壳76的螺钉接纳部80b中。因此,顶盖77被固定在外壳76上。
O型密封圈74被设置成包着壳部79的上部开口79a。因此,顶盖77被设置在外壳76的上端面上,并以液密的方式封闭所述壳部79的上部开口79a。
如图3所示,叶轮72被包含在泵腔84中。叶轮72被成型得像个盘,并在旋转中心具有一个旋转轴72a。所述旋转轴72a被设置在热接收板78和顶盖77的上方,并通过热接收板78和顶盖77被可旋转地支撑。所述热接收板78设有一个支撑座72b以支撑旋转轴72a。
电动机73具有转子73a和定子73b。转子73a被成型得像一个环。转子73a被共轴地固定在叶轮72的上表面上,并被包含在泵腔84内。转子73a的内侧具有一个磁铁73c,它由几个交替磁化的正负极构成。转子73a与叶轮72作为一个整体一起转动。
定子73b被放置在形成于顶盖77的上表面上的一个凹槽77c中。凹槽77c沉入转子73a的内部。因此,定子73b被同轴地安置在转子73a的内部。
控制板75被支承在顶盖77的上表面上。控制板75与定子73b电连接,并控制电动机73。例如,当便携式电脑10被打开时,定子73b被同时激励。当定子73b被激励时,沿定子73b的外围方向产生旋转磁场。该磁场与安装在转子73a中的磁铁73c磁结合。因此,沿着转子73a的外围方向,在定子73b与磁铁73c之间产生转矩。因此,叶轮72被转动。
背板93被设置在顶盖77的上表面上。所述背板93覆盖并掩盖定子73b和控制板75。背板93具有防止液体制冷剂从泵壳71中泄露的功能。
背板93通过螺钉94被固定在泵壳71上。如果液体制冷剂不从顶盖77中渗漏,则背板93可以省去。
如图2和图5所示,泵70被放置在印刷电路板23上,从而热接收表面83从上方覆盖CPU 24。在该实施例中,泵70被放置在印刷电路板23上,从而热接收表面83的中心位于IC芯片24b的上表面26的中心部26e上。
如图7所示,一个引导件130被设置在热接收表面83上。在热接收表面83中,所述引导件130限定一个面对IC芯片24b的上表面26的相对区域131。所述引导件130表示相对区域131的整个外边缘,但是并不限制于此。例如,所述引导件130可以只表示相对区域131的外边缘的一部分。
如图2所示,相对区域131的中心部131a等于热接收表面83的中心部。相对区域131的中心部131a与IC芯片24b的上表面26的中心部26e彼此相对。所述相对区域131与远离泵腔84中的叶轮72的旋转轴72a的位置相对。在远离泵腔84中的叶轮72的旋转轴72a的位置处,液体制冷剂的流体的流动速度快。
如果热接收板78通过靠模冲压被模制,那么引导件130被一起形成。用于靠模冲压的模具具有一个与相对区域131的外边缘对应的突起。因此,所属模具的突起与热接收表面83的相对区域131的外边缘咬合,并形成一个槽。所述槽用做一个引导件130。
通过应用一个模具而形成引导件130的方法只是一个例子。所述引导件形成方法并不限制于此。引导件130还可以通过另一个印刷装置而绘制在相对区域131的外边缘的整个或一部分上,或者在相对区域131的整个区域中。作为印刷装置,有一个形成有多个孔的板,所述孔对应于相对区域131的外边缘的整个部分或一部分,或者对应于相对区域131的整个区域。图5和图7示出了通过应用模具而形成的槽状引导件130。所述引导件130并不限制于实心线。它也可以类似于虚线。
如图5所示,在泵壳71的每个角上,第一外壳21的底壁21a在与第一通孔80相对应的位置具有凸台95。凸台95从底壁21a向上突起。在凸台95的前端面,印刷电路板23被设置在整个加强板96上。
便携式电脑10具有一个固定机构100。所述固定机构100具有将泵70固定到第一外壳21的底壁21a上的功能。固定机构100具有多个嵌件101、螺钉102、卷簧103以及C型圈104。
所述嵌件101被成形为圆柱形,以便能够插入第二通孔82中。嵌件101在其一端具有一个延长部101a。所述延长部101a在沿着外围的水平方向从嵌件101的外圆周朝着外侧延伸。延长部101a足够的长以便悬挂在第二通孔82的外围上。在嵌件101的另一端的外圆周上,沿着圆周形成一个槽105。所述卷簧103足够的大,以便在内部包含所述嵌件101。
固定机构100如下所述将泵70固定在第一外壳21上。首先,嵌件101被插入每个卷簧103中。然后,嵌件101从槽105的端部被插入顶盖77的孔77a内。嵌件101被压入直到槽105的端部穿过第二通孔82。卷簧103悬挂在第二通孔82的外围上。
当槽105穿过第二通孔82时,C型圈104被安装在槽105中。因此,嵌件101以这样一种状态被安装在泵70中,即延长部101a通过卷簧103而被加强。
然后,通过参考热接收表面83的引导件130,油脂110被涂在相对区域131的内部。所述油脂110是热传导件的一个例子。作为另一种热传导件,有冷却板。油脂110可以通过分配器而被涂敷,或者通过应用具有与相对区域131相对应的孔的一个板而印刷。油脂涂敷方法并不限制于这两种。
然后,位于每个嵌件101侧面的槽105的前端部被放置在每个凸台95上。因此,泵70以这样的状态位于CPU 24上,即相对区域131与IC芯片24b的上表面26彼此面对。
然后,螺钉102被一个接一个地插入每个嵌件101中。每个螺钉102穿过嵌件101,并被螺纹连接于凸台95中。因此,嵌件101被固定在印刷电路板23上。通过卷簧103的弹簧力,热接收表面83的相对区域131被压在IC芯片24b的上表面26上。因此,热接收表面83通过油脂110与IC芯片24b固定地并导热地相连。
如图2所示,循环回路120具有第一管道121、第二管道122以及一个构成散热部50的散热体51的管道。所述第一管道121将泵壳71的排放管91与散热部50的制冷剂入口53连接起来。第二管道122将泵壳71的输入管90与散热部50的制冷剂出口相连。
因此,液体制冷剂通过第一和第二管道121、122在泵70和散热部50之间循环。构成散热部50的散热体51的管道形成循环回路120的一部分,并构成散热部50。也就是说,循环回路120与散热部50热连接。
液体制冷剂被装进泵70的泵腔84、储存箱86、散热部50以及循环回路120中。
下面,将解释冷却装置40的操作。
CPU 24的IC芯片24b在便携式电脑10的工作过程中产生热量。由IC芯片24b产生的热量被传输给热接收表面83。由于储存箱86以及泵壳71的泵腔84中装有液体制冷剂,所以液体制冷剂吸收传输给热接收表面83的大多数热量。
电动机73的定子73b在打开便携式电脑10的同时被激励。因此,在定子73b与转子73a的磁铁73c之间产生转矩。转子73a通过该转矩与叶轮72一起旋转。当叶轮72旋转时,泵腔84中的液体制冷剂被加压并且从排放管91中释放。液体制冷剂通过第一管道121被导入散热部50。在散热部50中,由液体制冷剂吸收的热量被传输给散热体51以及散热片52。
当电风扇60的叶片62在便携式电脑10的工作过程中旋转时,冷空气从风扇罩61的排气孔61a朝着散热部50吹。该冷空气穿过散热片52。因此,散热体51和散热片52被冷却。被传输给散热体51以及散热片52的大多数热量通过冷空气的流动而被传输,并且从通风孔25被排到第一外壳21的外部。
由散热部50冷却的液体制冷剂通过第二管道122被导入泵壳71的输入管90。液体制冷剂从输入管90被排到储存箱86的内部。返回储存箱86的液体制冷剂再次吸收IC芯片24b的热量。
当连接孔87和输入管90的下游端浸入储存箱86中的液体制冷剂中时,储存箱86中的液体制冷剂通过连接孔87流进泵腔84中。
导入泵腔84中的液体制冷剂再次吸收IC芯片24b的热量,并通过排放管91被输送到散热部50。因此,由IC芯片24b产生的热量通过循环液体制冷剂被连续地传输给散热部50,并从散热部50排出到便携式电脑10的外部。
在如上所述构造的便携式电脑10中,热接收表面83具有引导件130。因为引导件130在涂敷油脂110时被用作参考物,所以油脂110能够被牢固地并且有效地涂敷在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。也就是说,IC芯片24b与热接收表面83紧固地并导热地连接。因此,冷却装置40的冷却性能的不均匀性被降低。
另外,因为引导件130表示相对区域131,所以要涂敷油脂110的区域被更加清楚地确定。
在封装于印刷电路板23上的CPU 24的IC芯片24b的上表面26上没有涂敷油脂110。这就消除了一个问题,即油脂110的涂敷被围绕CPU 24封装的电子元件所中断。也就是说,油脂110能够被有效地涂在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。
热接收表面83的相对区域131面对泵腔中液体制冷剂的流动流速度快的位置。因此,IC芯片24b被有效地冷却。
下面,基于图8将对根据本发明第二实施例的引导件进行解释。与第一实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并且省略对于与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构与第一实施例不同。下面将对此给出详细解释。
如图8所示,引导件130具有与IC芯片24b的上表面26的角部26a-26d相对的记号132。除了每个记号132外,引导件130没有被设在其它部分。也就是说,引导件130通过每个记号132表示相对区域131的角部26a-26d。在该实施例中,引导件130通过显示角部26a-26d而表明了相对区域131。
在第二实施例中,能够获得与第一实施例相同的效果。图8示出了通过应用模具形成的如同一个槽的引导件130,但是引导件并不仅仅限制于此。引导件130可以如第一实施例所示被印刷而成。
下面,基于图9将对根据本发明第三实施例的引导件进行解释。与第一实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并省略对与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构不同于第一实施例。下面对此给出详细解释。
如图9所示,热接收表面83具有一个引导件133而不是引导件130。所述引导件133被设置在与IC芯片24b的上表面26的中心部26e相对的位置上。引导件133被形成得像一个十字。该十字形是引导件133的一个例子。引导件133例如可以成形得像一点。
如第一实施例所示,引导件133可以通过应用模具成形,或者通过印刷装置绘制。图9示出了通过印刷装置绘制的引导件133。
根据第三实施例,当通过分配器将油脂110涂在热接收表面83上时,通过沿着引导件133放置分配器,分配器可以容易地被定位在相对区域131的中心部131a上。也就是说,油脂110能够被有效地涂在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。相对区域131的外边缘在图9中由双点划线表示。
下面,基于图10将对根据本发明第四实施例的引导件进行解释。与第一实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并省略对与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构不同于第一实施例。下面对此给出详细解释。
如图10所示,热接收表面83具有引导件200而不是引导件130。引导件200具有第一引导件140和第二引导件141。第一引导件140表示热接收表面83的相对区域131的整个外边缘区域。第一引导件140可以表示相对区域131的外边缘的一部分。第一引导件140像一条实线,但并不限制于此。例如,它可以像一条虚线。
第二引导件141位于相对区域131的中心部131a上。也就是说,第二引导件141与IC芯片24b的上表面26的中心部26e相对。第二引导件141被成形得像一个十字。十字形状是一个例子。例如,它可以是一个点。
第一和第二引导件140、141可以通过应用模具形成,如第一实施例所示。它们也可以通过印刷装置形成。图10示出了通过应用模具形成的槽状的第一引导件140和第二引导件141。
当将油脂110涂在热接收表面83的相对区域131上时,油脂110可以如第一实施例所示通过应用分配器被涂敷。通过具有对应于相对区域131的多个孔的一个板,油脂110也可以如同印刷那样被涂敷。
根据第四实施例,除了与第一实施例相同的效果之外,当油脂110通过分配器被涂敷时,通过将分配器沿着第二引导件141放置,分配器能够容易地被定位在相对区域131的中心部131a上。也就是说,油脂110能够被有效地涂在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。
下面,基于图11将对根据本发明第五实施例的引导件进行解释。与第四实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并省略对与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构不同于第四实施例。下面对此给出详细解释。
如图11所示,引导件140具有与IC芯片24b的上表面26的角部26a-26d相对的记号142。除了每个记号142外,引导件140没有被设在其它部分。也就是说,引导件140通过每个记号142表示了相对区域131的角部。第一引导件140通过显示角部26a-26d而表明了相对区域131。在第五实施例中,能够获得与第四实施例相同的效果。
下面,基于图12将对根据本发明第六实施例的引导件进行解释。与第一实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并省略对与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构不同于第一实施例。下面对此给出详细解释。
如图12所示,热接收表面83具有引导件150而不是引导件130。引导件150表示涂敷区域151的整个外边缘区域。引导件150可以表示涂敷区域151的外边缘的一部分。引导件150可以如同虚线,而不是实线。如第一实施例所示,涂敷区域151可以通过应用模具形成,或者通过印刷装置绘制。图12示出了通过应用模具形成的槽状引导件150。
涂敷区域151是圆形平面,并显示了要涂敷油脂110的区域。涂敷区域151是设置热传导件的区域的一个例子。涂敷区域151比相对区域131要小。在图12中,相对区域131由双点划线表示。
涂敷区域151具有这样一个尺寸,即设想了当泵70被固定在印刷电路板23上时,通过油脂110在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间扩散,涂在涂敷区域151上的油脂110会在整个相对区域131上延伸。
如第一实施例所示,油脂110可以通过分配器被涂敷在涂敷区域151上,或者通过应用板进行印刷,所述板形成有与涂敷区域151相应的多个孔。涂敷区域151并不限制于该平面圆形形状。
根据第六实施例,涂敷区域151由引导件150表示,通过参考引导件150,油脂110能够被有效地涂敷在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。因为涂敷区域151具有这样一个尺寸,即设想了油脂110会展开,所以油脂110的浪费被减少。
下面,基于图13将对根据本发明第七实施例的引导件进行解释。与第四实施例相同的部件将用相同的附图标记表示,并省略对与第一实施例相同的部件的解释。
在该实施例中,引导件的结构和间隔壁件的位置不同于第四实施例。下面将对此给出详细解释。
如图13所示,间隔壁件85被如此地设置,使得泵腔84中叶轮72的旋转轴72a位于热接收板78的中心部。泵70被如此地固定在印刷电路板23上,使得远离泵腔84中叶轮72的旋转轴72a的位置面对IC芯片24b的上表面26。在远离泵腔84中叶轮72的旋转轴72a的位置,液体制冷剂的流动流的速度是快的。
结果,相对区域131被设置在这样的位置,即中心部131a偏离热接收表面83的中心部。因此,第一和第二引导件140、141被设置在移向热接收表面83的角部的位置上。
在第七实施例中,即使IC芯片24b的上表面26面对移向热接收表面83的角部的位置,通过参考第一和第二引导件140、141,油脂110也能够被有效地涂在热接收表面83与IC芯片24b的上表面26之间。所述相对区域131面对泵腔84中这样一个位置,即在该位置处液体制冷剂的流动流是快。因此,IC芯片24b被有效地冷却。
另外,在第七实施例中,热接收表面83具有第一和第二引导件140和141。所述引导件并不限制于此。例如,引导件可以表示相对区域131的外边缘的整个或一部分。引导件还可以仅仅表示相对区域131的中心部131a。所述引导件还可以仅仅表示与IC芯片24b的上表面26的中心部26e相对的位置。引导件还可以表示涂敷区域151的外边缘的整个或部分,如第六实施例所示。
泵70并不限制于这种结构,即具有热接收板78作为与IC芯片24b热连接的热接收部,如第一至第七实施例所示。例如,通过应用诸如铝合金等具有优良热传导性的金属材料,所述泵可以形成有一个底,所述底具有作为热接收部的底壁。
在这种情况下,一个引导件被设置在外壳76的底壁上。如果外壳76通过压铸而成形,那么引导件可以与外壳76一起形成。在这种情况下,如上面第一至第七实施例所示,一个用于模制外壳76的模子具有一个突起,所述突起与相对区域131的外边缘的整个或一部分、相对区域131的中心部131a、IC芯片24b的上表面26的角部26a-26d、IC芯片24b的上表面26的中心部26e、或者涂敷区域151的外边缘的整个或一部分相对应。通过这种结构,引导槽的深度能够通过切掉突起而被简单地调节。也就是说,当调节引导槽的深度时,没有必要对模具进行大的改动。这也适应于这一情况,即引导件通过应用一个模具而被形成于热接收板78上。
如果通过压铸将外壳76和热接收部制成一体,那么可以将模具成型为具有一个凹槽而不是一个突起,以形成引导件。通过这种结构,形成于热接收表面83上的引导件具有一个向着CPU 24突出的形状。
对于本领域的普通技术人员而言,能够容易地想到其它的优点和变型。因此,在更宽范围内的本发明并不限制于这里所显示和描述的特定细节和代表例子。因此,在不偏离由附属权利要求以及它们的等同物所限定的本发明的一般概念的精神和范围下,可以作出各种改变。

Claims (17)

1.一种电子设备,其特征在于包括:
外壳(21),所述外壳(21)具有一个热发生体(24);
散热部(50);
循环回路(120),所述循环回路(120)与所述散热部(50)热连接,并且制冷剂在所述循环回路(120)中循环;
将制冷剂供应给所述循环回路(120)的泵(70),所述泵(70)具有一个外壳(71)并包含一个叶轮(72)以及一个电动机(73),所述外壳(71)具有一个热接收部(78)和一个泵腔(84),所述热接收部(78)具有一个热接收表面(83)以及一个引导件(130,133,150,200),所述叶轮(72)被设置在所述泵腔(84)中,所述电动机(73)被设置以旋转所述叶轮(72),所述热接收表面(83)与所述热发生体(24)热连接,所述引导件(130,133,150,200)被设置在所述热接收表面(83)上并且与所述热发生体(24)相对。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述引导件与所述热发生体(24)的一个中心部(26e)相对。
3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述引导件具有第一引导件,表示与所述热发生体(24)相对的一个区域(131),并具有第二引导件,表示所述区域(131)的一个中心部。
4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述热发生体(24)具有一个与所述热接收表面(83)热连接并具有多个角部(26a-26d)的热连接表面(26);所述第一引导件具有与所述热连接表面(26)的角部(26a-26d)相对的多个标记(132)。
5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:一个热传导件(110)被插入所述热接收表面(83)与所述热发生体(24)之间;所述引导件表示一个区域(151),所述热传导件(110)被设置在所述热接收表面(83)上的所述区域(151)中。
6.一种热接收装置,其特征在于包括:
热接收表面(83),所述热接收表面(83)与一个热发生体(24)热连接,所述热发生体(24)具有热连接表面(26),该热连接表面(26)与所述热接收表面(83)热连接并具有多个角部(26a-26d);以及
引导件(130),所述引导件(130)设置在所述热接收表面(83)上并与所述热发生体(24)相对,所述引导件表示热接收表面(83)上与热发生体(24)相对的一个区域(131),所述引导件具有多个与所述热连接表面(26)的角部(26a-26d)相对的标记(132)。
7.一种热接收装置,其特征在于包括:
热接收表面(83),所述热接收表面(83)与一个热发生体(24)热连接;以及
引导件(200),所述引导件(200)设置在所述热接收表面(83)上并与所述热发生体(24)相对,所述引导件具有第一引导件和第二引导件,所述第一引导件表示与所述热发生体(24)相对的一个区域(131),第二引导件表示所述区域(131)的中心部(131a)。
8.如权利要求7所述的热接收装置,其特征在于,所述热发生体(24)具有一个与所述热接收表面(83)热连接并具有多个角部(26a-26d)的热连接表面(26);所述第一引导件具有与所述热连接表面(26)的角部(26a-26d)相对的多个标记(132)。
9.一种电子设备,其特征在于包括:
外壳(21),所述外壳(21)具有一个热发生体(24);
热接收部(78),所述热接收部(78)具有一个热接收表面(83)和一个引导件(130),所述热接收表面(83)与所述热发生体(24)热连接,所述热发生体(24)具有热连接表面(26),所述热连接表面(26)被热连接到所述热接收表面(83)并具有多个角部(26a-26d);所述引导件被设置在所述热接收表面(83)上并与所述热发生体(24)相对,所述引导件表示一个在热接收表面(83)上与所述热发生体(24)相对的区域(131)并具有与所述热连接表面(26)的角部(26a-26d)相对的多个标记(132);以及
一个散热部(50),所述散热部(50)将传输给热接收部(78)的热量发散掉。
10.一种热接收装置,其特征在于包括:
热接收表面(83),所述热接收表面(83)与一个热发生体(24)热连接并且为扁平状的;以及
引导件(130),所述引导件(130)设置在所述热接收表面(83)上并表示热接收表面(83)上与热发生体(24)相对的一个区域(131)的外边缘的至少一部分。
11.如权利要求10所述的热接收装置,其特征在于,所述引导件(130)表示热接收表面(83)上与热发生体(24)相对的所述区域(131)的整个外边缘。
12.如权利要求10所述的热接收装置,其特征在于,所述热发生体(24)具有与所述热接收表面(83)热连接并具有多个角部(26a-26d)的热连接表面(26);所述引导件具有多个与所述热连接表面(26)的角部(26a-26d)相对的标记(132)。
13.如权利要求10所述的热接收装置,其特征在于:所述引导件(130)为一个槽。
14.如权利要求10所述的热接收装置,其特征在于:所述引导件(130)通过印刷装置形成。
15.一种热接收装置,其特征在于包括:
热接收表面(83),所述热接收表面(83)与一个热发生体(24)热连接;以及
引导件(133),所述引导件(133)设置在所述热接收表面(83)上并表示所述热发生体(24)的中心部(26e)。
16.如权利要求15所述的热接收装置,其特征在于:所述引导件(133)为一个槽。
17.如权利要求15所述的热接收装置,其特征在于:所述引导件(133)通过印刷装置形成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7753662B2 (en) 2006-09-21 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Miniature liquid cooling device having an integral pump therein

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1682995A2 (en) 2003-11-07 2006-07-26 Asetek A/S Cooling system for a computer system
TWI287700B (en) * 2004-03-31 2007-10-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation module
US20090218072A1 (en) 2005-05-06 2009-09-03 Andre Sloth Eriksen Cooling system for a computer system
TWI296187B (en) * 2005-07-29 2008-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
US20070227707A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Machiroutu Sridhar V Method, apparatus and system for providing for optimized heat exchanger fin spacing
CN101122302B (zh) * 2006-08-11 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司
US7430119B2 (en) * 2006-09-29 2008-09-30 Intel Corporation Impeller and aligned cold plate
US7404433B1 (en) * 2007-01-31 2008-07-29 Man Zai Industrial Co., Ltd. Liquid cooled heat sink
US7934540B2 (en) * 2007-02-01 2011-05-03 Delphi Technologies, Inc. Integrated liquid cooling unit for computers
TW200912621A (en) * 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
US9453691B2 (en) * 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US8746330B2 (en) * 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
JP5170870B2 (ja) * 2007-11-06 2013-03-27 古河電気工業株式会社 冷却装置
US8988881B2 (en) * 2007-12-18 2015-03-24 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US9207023B2 (en) 2007-12-18 2015-12-08 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
JP5117287B2 (ja) * 2008-06-06 2013-01-16 株式会社日立製作所 電子機器の冷却装置
US9005417B1 (en) 2008-10-01 2015-04-14 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for microscale isoelectric fractionation
US8522569B2 (en) * 2009-10-27 2013-09-03 Industrial Idea Partners, Inc. Utilization of data center waste heat for heat driven engine
US9795961B1 (en) 2010-07-08 2017-10-24 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Devices, systems, and methods for detecting nucleic acids using sedimentation
US8962346B2 (en) 2010-07-08 2015-02-24 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for conducting assays with improved sensitivity using sedimentation
WO2012118982A2 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Sandia Corporation Axial flow heat exchanger devices and methods for heat transfer using axial flow devices
JP6156142B2 (ja) * 2011-04-13 2017-07-05 日本電気株式会社 冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
JP5772953B2 (ja) * 2011-06-15 2015-09-02 トヨタ自動車株式会社 半導体素子の冷却構造
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
WO2014141162A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
US9244065B1 (en) 2012-03-16 2016-01-26 Sandia Corporation Systems, devices, and methods for agglutination assays using sedimentation
JP6331771B2 (ja) * 2014-06-28 2018-05-30 日本電産株式会社 ヒートモジュール
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US9677820B2 (en) * 2015-05-11 2017-06-13 Cooler Master Co., Ltd. Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof
WO2017123070A1 (ko) * 2016-01-14 2017-07-20 엘지이노텍 주식회사 팬 모터
US20170347487A1 (en) * 2016-05-25 2017-11-30 Andreas Rudnicki Reverse flow microstructure water cooling unit with included pump for cooling of an electrical or electronic component
WO2018004526A1 (en) * 2016-06-28 2018-01-04 Thomson Licensing Apparatus providing a thermal interface
CN113202773A (zh) * 2017-08-23 2021-08-03 浙江三花智能控制股份有限公司 电动泵
US20190107122A1 (en) * 2017-10-05 2019-04-11 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Slim pump structure
JP7247517B2 (ja) * 2018-10-24 2023-03-29 日本電産株式会社 冷却装置
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
US11395443B2 (en) 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1228872A (zh) * 1996-06-24 1999-09-15 英特尔公司 热油脂的引入和保留
US6121680A (en) * 1999-02-16 2000-09-19 Intel Corporation Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments
CN1299993A (zh) * 1999-12-13 2001-06-20 株式会社东芝 用于冷却发热电路组件的冷却单元及包括该冷却单元的电子设备
JP2003067087A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Hitachi Ltd 可搬型情報処理装置の液冷システム

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712159A (en) * 1986-04-14 1987-12-08 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US5283468A (en) * 1988-05-30 1994-02-01 Canon Kabushiki Kaisha Electric circuit apparatus
US5089936A (en) * 1988-09-09 1992-02-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor module
US5268817A (en) * 1990-04-27 1993-12-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable computer with keyboard and having display with coordinate input tablet rotatably mounted to face either toward or away from keyboard when closed over keyboard
JP2816244B2 (ja) * 1990-07-11 1998-10-27 株式会社日立製作所 積層型マルチチップ半導体装置およびこれに用いる半導体装置
US5168926A (en) * 1991-09-25 1992-12-08 Intel Corporation Heat sink design integrating interface material
DE59406013D1 (de) * 1993-06-07 1998-06-25 Melcher Ag Befestigungsvorrichtung für halbleiter-schaltelemente
JPH0749725A (ja) 1993-08-06 1995-02-21 Sharp Corp 情報処理装置
JP3385482B2 (ja) 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US6232152B1 (en) * 1994-05-19 2001-05-15 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages and the resulting semiconductor package structures
JP3392527B2 (ja) 1994-08-01 2003-03-31 富士通株式会社 ヒートシンクの取付構造及び固定具
US5594617A (en) * 1994-12-06 1997-01-14 Digital Equipment Corporation Rotating battery hinge for a notebook computer
JP3258198B2 (ja) * 1995-04-28 2002-02-18 株式会社東芝 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
JP2940642B2 (ja) 1995-06-08 1999-08-25 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 情報処理機器の機械的構造
KR100230253B1 (ko) 1996-02-14 1999-11-15 윤종용 대물렌즈 장치 및 이의 제작방법 및 이를 적용한 광픽업장치
US6094180A (en) * 1996-04-05 2000-07-25 Fakespace, Inc. Gimbal-mounted virtual reality display system
JPH104161A (ja) 1996-06-14 1998-01-06 Nippon Keiki Seisakusho:Kk ヒートシンク取り付け装置
JPH1055227A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Sharp Corp 情報処理装置
US5825087A (en) * 1996-12-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Integral mesh flat plate cooling module
JPH10261884A (ja) 1997-03-17 1998-09-29 Nec Home Electron Ltd 情報処理装置の冷却構造
JPH10303582A (ja) 1997-04-22 1998-11-13 Toshiba Corp 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器
US6026888A (en) * 1997-06-02 2000-02-22 Compaq Computer Corporation Molded heat exchanger structure for portable computer
JP3090480B2 (ja) * 1997-06-20 2000-09-18 株式会社日立製作所 表示装置及び表示光学系部
JPH1139058A (ja) 1997-07-14 1999-02-12 Ricoh Co Ltd ペン入力型電子機器
US6005767A (en) * 1997-11-14 1999-12-21 Vadem Portable computer having articulated display
US20020053421A1 (en) * 1997-09-10 2002-05-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat dissipating structure for electronic apparatus
KR100286375B1 (ko) * 1997-10-02 2001-04-16 윤종용 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템
US6049459A (en) * 1997-11-17 2000-04-11 Lucent Technologies, Inc. Nesting clamps for electrical components
JPH11166500A (ja) 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Ave Co Ltd ポンプ
US6464195B1 (en) * 1997-12-04 2002-10-15 Raymond Hildebrandt Ergonomic mounting for computer screen displays
US5903436A (en) * 1997-12-30 1999-05-11 Intel Corporation Emulative lid/heatspreader for processor die attached to an organic substrate
JP3366244B2 (ja) 1998-02-04 2003-01-14 富士通株式会社 電子機器
US6281573B1 (en) * 1998-03-31 2001-08-28 International Business Machines Corporation Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state
US6148906A (en) * 1998-04-15 2000-11-21 Scientech Corporation Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
JP4128660B2 (ja) 1998-07-27 2008-07-30 株式会社東芝 電子機器
US6282082B1 (en) * 1998-07-31 2001-08-28 Qubit, Llc Case for a modular tablet computer system
TW399309B (en) * 1998-09-30 2000-07-21 World Wiser Electronics Inc Cavity-down package structure with thermal via
US6050785A (en) * 1998-11-04 2000-04-18 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Axle balance plates for miniature heat dissipating fan assemblies
US6532152B1 (en) * 1998-11-16 2003-03-11 Intermec Ip Corp. Ruggedized hand held computer
US6377452B1 (en) * 1998-12-18 2002-04-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe hinge structure for electronic device
US6483445B1 (en) * 1998-12-21 2002-11-19 Intel Corporation Electronic device with hidden keyboard
GB2348459B (en) * 1999-03-27 2003-03-19 Ibm Lid restraint for portable computer
JP4203782B2 (ja) * 1999-05-19 2009-01-07 ソニー株式会社 情報処理装置及びバッテリ
KR100553677B1 (ko) * 1999-06-11 2006-02-24 삼성전자주식회사 커버를 지지하기 위한 구조를 갖는 휴대용 컴퓨터
US6231371B1 (en) * 1999-06-25 2001-05-15 Hewlett-Packard Company Docking station for multiple devices
JP4270667B2 (ja) 1999-08-17 2009-06-03 株式会社東芝 回路部品の冷却装置および電子機器
JP3283853B2 (ja) * 1999-09-17 2002-05-20 米沢日本電気株式会社 ドッキングステーション
US6166907A (en) 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6570764B2 (en) * 1999-12-29 2003-05-27 Intel Corporation Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die
DE20001236U1 (de) 2000-01-25 2000-04-27 Hsieh Hsin Mao Ventilator
US6196850B1 (en) * 2000-02-10 2001-03-06 International Business Machines Corporation Rotatable docking station for an electronic device
JP2001230356A (ja) 2000-02-17 2001-08-24 Showa Denko Kk クリップ付き放熱器
JP2001251079A (ja) 2000-03-03 2001-09-14 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法
US6658472B1 (en) 2000-03-28 2003-12-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Communication systems, firewall devices, and communication methods
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US6437973B1 (en) * 2000-04-18 2002-08-20 Hewlett-Packard Company Modular mechanism for movable display
US6430038B1 (en) * 2000-04-18 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Computer with articulated mechanism
JP2001318732A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Sony Corp 情報処理装置
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
JP3302350B2 (ja) * 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
US7086452B1 (en) * 2000-06-30 2006-08-08 Intel Corporation Method and an apparatus for cooling a computer
JP4018978B2 (ja) * 2000-08-03 2007-12-05 富士通株式会社 半導体装置および半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具およびその取付け方法
US6327145B1 (en) 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump
US6296048B1 (en) * 2000-09-08 2001-10-02 Powerwave Technologies, Inc. Heat sink assembly
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6396687B1 (en) * 2000-10-13 2002-05-28 Dell Products, L.P. Rotating portable computer docking station
JP2002151638A (ja) 2000-11-08 2002-05-24 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
US6408937B1 (en) * 2000-11-15 2002-06-25 Sanjay K. Roy Active cold plate/heat sink
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
US6717798B2 (en) * 2001-03-22 2004-04-06 Intel Corporation Docking digital picture displays
US6798429B2 (en) * 2001-03-29 2004-09-28 Intel Corporation Intuitive mobile device interface to virtual spaces
US20020141159A1 (en) * 2001-03-29 2002-10-03 Bloemen James Andrew Sealed and passively cooled telecommunications customer service terminal
JP3640347B2 (ja) * 2001-04-27 2005-04-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータ装置、電気機器、筐体およびカバー
JP2002344186A (ja) 2001-05-15 2002-11-29 Sharp Corp 電子機器
JP2002353670A (ja) 2001-05-25 2002-12-06 Toshiba Home Technology Corp ヒートシンク装置
US6741470B2 (en) * 2001-06-01 2004-05-25 Intel Corporation Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same
US6488483B1 (en) 2001-06-14 2002-12-03 Hsieh Hsin-Mao Low power loss heat dissipation fan
FR2827115B1 (fr) * 2001-07-06 2003-09-05 Alstom Coffre pour convertisseur de puissance
TW558611B (en) * 2001-07-18 2003-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Small pump, cooling system and portable equipment
US6873521B2 (en) * 2001-07-24 2005-03-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple environment foldable computer
US6480373B1 (en) * 2001-07-24 2002-11-12 Compaq Information Technologies Group, L.P. Multifunctional foldable computer
JP2003044169A (ja) 2001-07-31 2003-02-14 Casio Comput Co Ltd 電子機器
JP3925126B2 (ja) 2001-08-28 2007-06-06 日産自動車株式会社 燃料電池
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
US6752204B2 (en) * 2001-09-18 2004-06-22 Intel Corporation Iodine-containing thermal interface material
JP3946018B2 (ja) * 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
JP3519710B2 (ja) 2001-09-21 2004-04-19 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP3741092B2 (ja) 2001-09-25 2006-02-01 松下電器産業株式会社 超薄型ポンプとこれを備えた冷却システム
US6808371B2 (en) * 2001-09-25 2004-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultra-thin pump and cooling system including the pump
US20030124000A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Po-Jen Shih Heat dissipation fan
JP2003223238A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピュータ装置、モニタユニットおよび対面ユニットの支持構造物
JP3961843B2 (ja) 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 液体冷却システムを有する小型電子計算機
US6926070B2 (en) * 2002-03-22 2005-08-09 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
US6741465B2 (en) * 2002-03-29 2004-05-25 Intel Corporation Cooling method and apparatus for handheld devices
US6668911B2 (en) 2002-05-08 2003-12-30 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pump system for use in a heat exchange application
US20030214786A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Kyo Niwatsukino Cooling device and an electronic apparatus including the same
JP3452059B1 (ja) 2002-05-15 2003-09-29 松下電器産業株式会社 冷却装置とそれを備えた電子機器
US7209355B2 (en) * 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
JP3431024B1 (ja) 2003-01-15 2003-07-28 松下電器産業株式会社 冷却装置
US6652223B1 (en) * 2002-05-30 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Fan structure having horizontal convection
JP4168669B2 (ja) 2002-05-31 2008-10-22 松下電工株式会社 薄型ポンプ
DE10225993A1 (de) * 2002-06-12 2003-12-24 Bosch Gmbh Robert Kühlkörper
US6856506B2 (en) * 2002-06-19 2005-02-15 Motion Computing Tablet computing device with three-dimensional docking support
US6674642B1 (en) * 2002-06-27 2004-01-06 International Business Machines Corporation Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices
JP3885679B2 (ja) * 2002-06-28 2007-02-21 株式会社日立製作所 電子機器
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
JP2004071882A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Toshiba Corp 電子機器
US6894899B2 (en) * 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
US6788530B2 (en) * 2002-09-24 2004-09-07 International Business Machines Corporation User friendly computer equipment, monitor unit, and monitor unit setting base
US6829139B1 (en) 2002-10-01 2004-12-07 Danger, Inc. Adjustable data processing display
EP1333492B1 (en) * 2002-11-08 2006-03-01 Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation Cooling a microchip on a circuit board
JP3981628B2 (ja) * 2002-11-28 2007-09-26 株式会社東芝 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
JP2003216278A (ja) 2002-12-10 2003-07-31 Toshiba Corp 電子機器
US6924978B2 (en) * 2002-12-27 2005-08-02 Intel Corporation Method and system for computer system ventilation
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
JP2004246403A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Toshiba Corp 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法
US6702007B1 (en) * 2003-04-30 2004-03-09 Kuan-Da Pan Heat sink structure
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US7055581B1 (en) * 2003-06-24 2006-06-06 Roy Sanjay K Impeller driven active heat sink
US7035090B2 (en) * 2003-09-04 2006-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Interlocking mechanism for a display
JP2005107122A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
JP2005116762A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
US7019979B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-28 Waffer Technology Corp. Heat dissipating device having improved fastening structure
JP2005190316A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 電子機器
JP2005228237A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
US7006353B2 (en) * 2004-03-11 2006-02-28 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching a heat sink to an integrated circuit module
US7095614B2 (en) * 2004-04-20 2006-08-22 International Business Machines Corporation Electronic module assembly
CN2701074Y (zh) 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
US7149087B2 (en) * 2004-09-08 2006-12-12 Thermal Corp. Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism
US7124811B2 (en) * 2004-12-31 2006-10-24 Intel Corporation Systems for integrated pump and cold plate
US7077189B1 (en) * 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1228872A (zh) * 1996-06-24 1999-09-15 英特尔公司 热油脂的引入和保留
US6121680A (en) * 1999-02-16 2000-09-19 Intel Corporation Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments
CN1299993A (zh) * 1999-12-13 2001-06-20 株式会社东芝 用于冷却发热电路组件的冷却单元及包括该冷却单元的电子设备
JP2003067087A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Hitachi Ltd 可搬型情報処理装置の液冷システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7753662B2 (en) 2006-09-21 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Miniature liquid cooling device having an integral pump therein

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005317746A (ja) 2005-11-10
US7301771B2 (en) 2007-11-27
US20050243518A1 (en) 2005-11-03
JP4234635B2 (ja) 2009-03-04
US7548425B2 (en) 2009-06-16
CN1690920A (zh) 2005-11-02
US20080259558A1 (en) 2008-10-23

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