CN100386920C - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

提供一种具有电子元件的屏蔽载台，这种屏蔽载台将致使LGA内插件具有改进的电气性能和增强的功能。载台包括例如，在载台上和/或在载台中的电阻器及电容器之类的元件。由于这些细小板型的固有的较低配置性，这些元件最好是表面安装的种类或是在载台内的内嵌种类。

Description

电连接器组件
本申请涉及1999年12月9日申请的序列号为09/457,776的在审批(copending)美国专利申请、2000年8月24日申请的序列号为09/645,860、60/227,689和2001年1月30日申请的序列号为60/227,859的在审批美国专利申请，这里将它们引入以作为参考。
技术领域
本发明系涉及一种电气连接器，具体地说，涉及一种用于诸如印刷电路板、电路模块等电路部件互连的电气连接器，这些部件可用于信息处理系统(计算机)或电信环境中。
背景技术
当今高速电子系统所用连接器的设计趋势是，在构成这些系统的重要部件的各种电路设备之间提供具有较高电气性能、较高的密度及较高可靠性的连接。这种系统可以是计算机、电信网络装置、手持个人数字助理、医疗设备、或任何其它电子设备。
一种保持较高电气性能的方法是提高信号的整体性。通过提供具有屏蔽的互连以帮助它们更精密地与所需的系统的阻抗相匹配而实现这一点。由于潜在的终端产品发生故障，也就是这些装置产生了严重的错误连接，所以这类连接必须有较高的可靠性。此外，为确保系统中各部件(如连接器、插件、芯片、电路板、模块等)的有效修理、升级、和/或替换，同样需要在最终产品内，分开和重新连接在这一领域内的这类连接。在制造这类产品过程中，为便于测试，也需要这种具有较高的可靠性的连接。
平面栅格阵列(LGA)(land grid array)是这种连接的一个示例，其中两个要被连接的主要并联的电路组件中的每一个组件都有多个接点，它们以线性方式或二维阵列形式排列。一种被称为内插件(interposers)的互连组件阵列被置于两个待连接的阵列之间，并提供在各接点或垫片(pad)之间的电连接。
现有技术中以多种不同方式实现所述LGA内插件。在诸多在审批的美国专利申请的其中之一中述及并比较了多种这样的内插件。与现有技术相比，在参考的专利申请中描述的发明的LGA载台(carrier)明显地改善了LGA载台的可靠性。另一个参考的在审批的美国专利申请中示教了通过具有诸如开口形式的保持部件，和位于载台扁平表面的上方和下方的多个隔离片(spacer)层的特征，来改善载台的机制及可靠性。但是要提高电气性能，还需要进一步的发明。
而其它参考的在审批的美国专利申请示教了可以电改进载台，例如通过使用金属化开口，包括导电层，及还包括较短的接触部件对的镀金属开口，由此以构造屏蔽载台。上述专利申请中所建议的材料及处理对于提高可制造性及降低本发明的成本也是很重要的。
一种进一步改良LGA连接器的电气性能和给LGA连接器提供附加功能的方法，特别是针对于上面所述的一种方法是，提供例如(但不限于)在载台上/或在载台内的电阻器和/或电容器的电气组件。由于这些形状因素(form factor)的固有的较低配置性(profile)，这些组件最好是表面安装或是在载台内的内嵌种类。取决于已知应用中的组件数量及特性的具有内嵌组件的载台的生产可能较便宜。
去耦合电容器及终端电阻器是可以提高性能的组件的两个例子。去耦合电容器可以用于从信号连接到基准电压，或甚至用在基准电压之间。基准电压是典型地用做所给电路的电源电压的直流电平。一个电路可能具有几种不同的基准电压。基准电压的一些共同值是5.0伏特、3.3伏特、3.0伏特、2.5伏特、1.8伏特及通常被称为接地的0伏特。对于终端电阻器来说，它们不仅提高了以传输线频率操作的电路的电气性能，还节省了相邻电路部件的组件所需的空间。只有最近才有对用于高速、高密度性能的电子系统的、具有较高电气整体性的互连的需求。
在印刷电路结构上使用表面安装(mount)组件是众所周知的。而在印刷电路结构内部使用内嵌(imbedded)组件可能就不是大家所熟知的。此项技术已经由例如Ohmega Technologies，Inc.of Culver City，California及Gould Electronics，Inc.of East Lake，Ohio等公司所实施。
颁发给Stone的美国专利号为5,530,288和5,770,466、名称为“包括一个无源电子组件的无源内插件”(PASSIVE INTERPOSER INCLUDINGONE PASSIVE ELECRONIC COMPONENT)的专利，具有与本发明的各种实施例相类似的组件。然而，近一步研究表明本发明与Stone的发明存在着极大的不同。Stone公开一种用于无源电子组件的印刷电路结构，该结构包括与基于碳氟化合物(fluorocarbon-based(例如，PTFE))的印刷电路板不兼容的内嵌组件。史东所述的该结构不是一种连接器载台且不能支持多个用于构造像本发明的LGA连接器的接触部件。
到目前为止并未公开一种具有这种部件的载台，它具有使LGA内插件连接器有改进的电气性能和附加的功能，这在本领域中构成重大的进步。
因此，本发明的目的是提高电气连接器性能的技术。
本发明另一目的是提供一种具有组件的平面栅格阵列连接器的载台。
本发明另一目的是提供一种用于平面栅格阵列连接器的载台，其中平面栅格阵列连接器具有内嵌组件。
发明内容
本发明提供一种具有电气组件的屏蔽载台，这种屏蔽载台将致使LGA内插件具有改进的电气性能和增强的功能。载台包括例如，在载台上和/或在载台中的电阻器及电容器之类的多个组件，但又不限于此。由于这些形状因素的固有的较低配置，这些组件最好是表面安装的种类或是在载台内的内嵌种类。
去耦合电容器及终端电阻器是可以提高性能的组件的两个例子。去耦合电容器可以用于从信号连接到基准电压，或用在基准电压之间。对于终端电阻器来说，它们不仅可以改进以传输线频率操作的电路的电气性能，而且可以节省相邻电路部件的组件所需空间。
一种电连接器组件，包括：
本发明提供了一种电连接器组件，包括a)一载台构件(42)，该载台构件具有多个内部开口，该开口是电气导电性的且被电气连接至第一屏蔽层和/或第二屏蔽层；该载台构件(42)进一步包括上层、下层以及一保持层，介于该上层、下层之间；以及b)多个细长、有弹力的导电接触元件，每一导电接触元件具有一最接近的末端，每一导电接触元件分别被放置每一开口中，所述导电接触元件的末端被邻接、受压力地与一基片的导电表面电气接触；由此形成一分离的电连接器，其中所述多个细长导电接触元件具有足够长度，以超出设置于所述载台表面上的电气元件的高度，且该电连接器被选择性地连接至邻近导电表面且与邻近导电表面可分离。
附图说明
当结合详细说明时参考附图可以获得对本发明的完整的理解。其中：
图1a为根据在先技术的电气连接器的部分透视图；
图1b是如图1a所示的在先技术连接器的放大的侧视图的截面图，连接器位于一对电路部件之间，并与这对电路对准，以提供在其之间的互连；
图2a是根据本发明一个实施例的电气连接器的部分透视图；
图2b是优选的载台部件的放大侧视图的截面图，展示如图2a所示的连接器的机械关系；
图2c是图2b所示的载台的放大的顶视图；
图2d是如图2a所示的连接器接触部件的放大透视图；
图2e是展示如图2a所示的连接器的屏蔽方面的放大侧视图的截面图；
图3根据本发明第二实施例的电气连接器的载台的侧视图；
图4a是连接器的载台的侧视图，示出直接与图2e所示连接器的载台连接的组件；
图4b是连接器的载台的侧视图，示出直接与图3所示连接器的载台连接的组件；
图4c是连接器的载台的侧视图，示出如图3所示的连接器的载台内的内嵌组件；
图4d是当实现图4c所示的载台内的内嵌电阻器时的组件的顶视图；
图4e是连接器的载台的侧视图，示出载台内的内嵌组件的不同配置。
具体实施方式
一般而言，本发明提供一种具有电子组件的屏蔽载台，将致使LGA内插件连接器具有改进的电气性能和增强的功能。
首先参考图1a及图1b，其分别示出用来电互连一对电气电路部件24和34的在先技术的连接器10的透视及截面图。用于连接器10互连的合适的电路部件的例子包括：印刷电路板、电路模块等。所谓的印刷电路板意思是指具有包括了一个或多个导电层(例如，信号，电源及/或接地)的多层电路结构，但又不局限于此。这种印刷电路板，也被称为印刷布线板，在其技术领域内是众所周知的，因此并不需更详细的说明。而所谓的电路模块意思是指包括具有各种电气组件(例如，半导体芯片、导电电路，导电引脚等)的、可构成其组成部分的基片或类似部件。这种模块也为其技术领域内的人员所熟知，无须在此进一步赘述。
连接器10包括共享的、电绝缘载台部件12，其中载台部件12又含有多个内部小孔或开口14。开口14是典型的圆柱形。弹性(resilient)接触部件16实际上放置在载台部件12的各个开口14内。
每一接触部件16的两个相对端18和20被设计成用来电接触各个电路部件。如上所述，这些电路部件可能是具有平直导电垫片(诸如，铜制终端)28的印刷电路板34(图1b)，其中导电垫片28置于印刷电路板34之上。这些电路部件也可能包括电路模块24，该电路模块24包括其上具有多个半导体组件32的基片26。可以将相应的薄的、平直的铜制导电垫片28置于电路模块24的下、外表面上。可以明白的是，导电垫片28被电偶合到对应的电路上，以形成各个电路部件的一部分。这些垫片28依据各个电路部件操作上的需要，提供信号、电源或接地连接。
连接器10被设计为放置在相对电路部件24和34之间，且与电路部件24和34对准。这种对准可能由包括对准开口22的载台部件12设置。
每一弹性的接触部件16在组装时被压缩，以在相对应的导电垫片28对之间形成合适的互连。
现在参考图2a到图2e，示出了用于电互接一对电气电路部件24和34的本发明的连接器40。合适的电路部件的例子包括：印刷电路板、电路模块等。
连接器40包括具有多个内部开口50、51的载台部件42。与在先技术的载台部件12(图1b)相比，，载台部件42中的开口50、51(图2e)是电导电性的，且被电连接至第一屏蔽层57和/或第二屏蔽层58。在优选实施例中，载台部件42(图2b)包括上层部分44、上层隔离物(spacers)52、下层部分(lower section)46、和下层隔离物54，以及在上层部分和下层部分44、46之间的保持层48。在这个实施例中，开口50、51的外形为圆柱形。然而，应该明白，开口50、51及相应的接触部件16a-16e如果需要的话也可以使用其它的几何形状。为了清楚描述的目的，在图2b中没有包括载台42的导电部分，但在图2e中可以看到此部分。
保持层48(图2c)具有多个由许多保持片段47所形成的较小开口45，保持片段47是由保持层48的移动部分及在载台部件42的较大开口50中余下的材料的片段所产生的。在一个例子中，每一个较大开口50可容纳四个保持片段47以形成较小的圆形开口45。本发明中各个组件的特定尺寸是可以改变的，以在接触部件16a-16e(未在图2c中示出)上产生所需要的保持力量。
现在参考图2d，示出单独接触部件16a的透视图，单独接触部件16a包括导电的相对端18和20，导线19，及确保与导电开口50电绝缘的绝缘面17。接触部件16a、16b及16c实质上是相同的；只是它们的预期功能不同。接触部件16d及16e与它们是相类似的，但比接触部件16a、16b及16c稍微短些。
现在参考图2e，示出连接器40的截面图，以描述载台部件42的屏蔽方面。如上所述，与在先技术的载台部件12(图1b)相比，载台42中的开口50、51是电导电性的，且被电连接到第一屏蔽层57和/或第二屏蔽层58。屏蔽层57、58的外观是圆柱形的。
各个接触部件16a-16c、16d-16e被放置在载台42中，以实质上分别占用开口50、51。接触部件16a-16e最好是如图2及图3a-3e中所述的在审批中的美国专利申号为09/457,776的申请中所教示的结构及组成。更重要的是接触部件16a-16e的侧面17与屏蔽层57、58及开口50的电位是不同的，接触部件16a-16e的侧面17被隔离，以防止接触部件16a-16e的导电部分与导电开口50之间的短路。上部及下部隔离物52、54(图2b)也协助确保接触部件16a-16e的导电部分不会与分别置于载台部件42的上表面及下表面的第一及第二屏蔽层57、58短路。上层及下层隔离物52、54也分别给各个较短的接触部件16d、16e提供机械上的支持(图2e)，以防止例如载台部件42的屏蔽层57、58的破裂(cracking)和/或剥落(peeling)之类的危险。
开口51不同于50之处在于，开口51并不是完全内部开口的，它们被包围在屏蔽层57、58其中之一的一端。期望开口51内置较短的接触部分16d-16e，以用于下述目的。
对于任何已知的应用来说，单个的接触部件可以用来提供信号，电源，或接地互连。在图2e中所示的例子中，接触部件16e用于提供信号而接触部件16b用于提供电源。较短的接触部件16d用于将第二屏蔽层58与电路部件24上的位于地电位的垫片28连接；其它较短的接触部件16e用于将第一屏蔽层57与电路部件34上的位于地电位的垫片28连接。然后接触部件16c被用来分别经由连接路径25及35以连接电路部件24和34上的接地端。
必须注意的是为了与屏蔽层57、58的的其中之一接触，接触部件16d、16e的长度与其它的接触部件不同。这是要确保所有接触部件的相对端18和20在一个相同高度，以合适地与电路部件24及34的垫片28结合。
虽然本例中的屏蔽层57、58与地连接，在其它的应用中，也可以将它们与其它基准电压或屏蔽层的片段相连接。一部分可以接地，而另一部分可以与其它基准电压连接。在载台42上的贯孔(vias)74使布线方便，并可能改进屏蔽性能。
导电开口50通过降低电源-携带接触部件16b的电感来改进电源导体的电气性能。
载台部件42也可以包括附加共享装置59，以通过提供附加的返回路径进一步地改良屏蔽。在本例中，该附加的路径是作为到电路部件34上的垫片的连接来实现的。
虽然为了公开的目的示出了两个屏蔽层，但是根据特定系统的电气需求，也可以使用具有一个或三个或更多的屏蔽层的载台。
仍参考图2e，接触部件16a-16e的每一个相对端18和20被设计为用于电接触各个电路部件。这些电路部件可以是上表面具有扁平的导电垫片28(例如，铜制端子)印刷电路板34。这些电路部件也可能包括电路模块24，该电路模块24包括其上具有多个半导体组件32的基片(substrate)26及位于基片26的下表面、外表面的对应的扁平导电垫片28(例如，薄铜组件)。导电垫片28被电气耦合到对应的电路上，以形成各个电气电路部件的部分。依据各个电路部件操作的需要，这些导电垫片28可以提供信号，电源或接地连接。最好是将导电垫片28上镀一层金属(例如，黄金)以确保与连接器40之间的可靠的互连。
连接器40被放置在相对的电路部件24和34之间，且与电路部件24和34对准。这种对准是由定位载台部件42来促成的，这种定位包括对准开口56。
通过使用一对从电路部件的其中之一(诸如模块24)伸出的突出引脚30，可以实现相对于中间连接器40的电路部件24和34的对准。将这些引脚30对准且置于载台部件42的对应的开口56内和另一电路部件34的开口36(以隐藏线表示)内。必须明白的是其它对准装置也是可以的，包括从载台部件42的相对的表面延伸出的引脚，以用于倒置入各个电路部件的对应的开口内。例如，为了调整容差(tolerancing)，连接器40的一个开口56可以是形成插槽的伸长的构造。
各个弹性的接触部件16a-16e在组装时被压缩，以在相对应的导电垫片28对之间形成合适的互连。
现在参考图3，示出根据本发明第二实施例的载台部件62被用做电气连接器60的一部分的截面图。在以知技术的载台上使用载台部件62的主要目的与使用载台部件42(图2b，2e)的目的相同：为用于电互连一对电气电路部件24及34的LGA连接器提供屏蔽载台部件。
连接器60包括具有多个内部开口50、70的载台部件62。如第一个实施例所述(图2a-2e)，开口50、70是电导电性的；它们被电连接至有更多数量的屏蔽层。为了公开的目的，这些屏蔽层包括三个屏蔽层64、66及68。如前实施例所述，第一屏蔽层64及第二屏蔽层66在外表面上，但第三屏蔽层68置于内部。为了简述，所示的载台部件62表示为不具有保持功能的统一的结构，但可以如前所述那样简单地由多个上层及下层部份及保持层组成。且，为了清楚描述目的，例如上部隔离物及下部隔离物的功能并不包括在内。在本例中，开口50、70仍是圆柱形的。
各个接触部件16a-16c及16f-16g被置于载台部件62中，以实质上分别占用开口50、70。接触部件16a-16c及16f-16g最好是如图2及图3a-3e中所述的在审批的美国专利申请号为09/457,776的申请中所教示的结构及组成。重要的是接触部件16a-16c的侧面17与屏蔽层64、66和68及开口50的电位是不同的，将接触部件16a-16c的侧面17隔离，以防止接触部件16a-16c的导电部分与导电开口50之间的短路。如图2b所示，上层及下层隔离物52、54也帮助确保接触部件16a-16c的导电部分不会与置于载台62的各个上表面及下表面上的屏蔽层64、66短路。
对于任何已知的应用，单个接触部件可以用于提供信号，电源，或接地互连。在如图3中所示的例子中，接触部件16a用于提供信号，接触部件16b用于提供电源，和接触部件16c用于接地。在本实施例中，为了公开的目的，屏蔽层64、66、68及导电开口50、70被电参考为接地。较短的接触部件16f被用于将通过第三屏蔽层68的载台屏蔽与电路部件24的垫片28连接，而其它较短的接触部件16g被用于将通过第三屏蔽层68的载台屏蔽与电路部件34上的垫片28连接。载台屏蔽与电路部件24及34互连时不再需要接触部件16c和连接路径25及35(图2e)。
必须注意的是接触部件16f、16g的长度与其它的接触部件不同，以确保所有接触部件的相对端18和20的高度是统一的，以合适地与电路部件24及34的导电垫片28结合。
即使三个屏蔽层64、66、68被接地，在一些应用中也可以将它们与其它基准电压连接，或与层的片段连接，及将某些部分接地，而其它部分与其它基准电压连接。载台62中包括的贯孔74可以使布线方便，且可以提供改进的屏蔽性能。
导电开口50通过降低电源-携带接触部件16b的电感来改进电源导体的电气性能。
载台部件62也可以包括附加的共享装置59，以便通过提供附加的返回路径来进一步改进屏蔽性。在本例中附加的返回路径是作为到电路部件34上的垫片28的连接来实现的。另一种选择是将突出(protruding)引脚30和开口56用做附加的返回路径，使用它们的主要目的是用于对准。开口56可以用像开口16a-16f的导电性材料制成，引脚30可以电连接到电路部件24上，且可以被制成适应型的引脚，以提供与开口56的更好的连接。
像已知技术一样，将接触部件16a-16c、16f-16g的各个相对端18和20设计为用来电接触各个电路部件。如上所述，这些电路部件可以是其上表面内具有扁平的导电垫片(诸如，铜制终端)28的印刷电路板34。这些电路部件也可能包括电路模块24，该电路模块24包括在其上部的具有多个半导体组件32的基片26，和在其下表面、外表面的具有相应的扁平的导电垫片28(例如，薄铜制组件)。导电垫片28被电耦合到相应电路上，以形成各个电气电路部件的部分。这些导电垫片28根据各个电路部件操作上的需要来提供信号、电源或接地连接。最好是将导电垫片28镀上一层金属(例如，黄金)，以确保与连接器60的可靠的互连。
连接器60被置于相对的电路部件24和34之间，且与电路部件24和34对准。通过放置也包括对准开口56的载台部件62可以方便这种对准的调整。可以使用从一个电路部件(例如，模块24)伸出的一对突出引脚30来提供相对于中间的连接器60的电路部件24和34的对准。这些引脚被对准，并定位在其它电路部件34的载台部件62及开口36(未示出)中相对应的开口56中。应当明白，其它的对准装置也是可以的，包括使用从载台部件62相对的表面伸出的引脚，以倒置在各个电路部件中相对应的开口内。举例来说，为了调整容差，连接器60中的一个开口56可以是形成插槽的伸长的构造。
每一弹性的接触部件16a-16c、16f-16g在组装时被压缩以在相对应的导电垫片28对之间形成适当的互连。
在本技术领域中的普通技术人员所熟知的是：相对于基准电压的导体的是取决于导体的几何形状及间隔和基准电压，以及它们之间绝缘材料的大小及材料种类。通过选择用于接触部件16a-16g组件的特定材料和大小(图2d，2e，3)及开口50、51、70的直径，可以控制及最优化用于特定用途的接触部件16a-16g的电气阻抗。例如，信号-携带接触部件16a的阻抗可以与例如电路部件24及34的其它组件的阻抗相匹配。对于整个系统的电气性能来说，尤其是当半导体速度不断增加，且半导体的电压及噪声预分配(noise budgets)不断降低时，这是非常重要的。在一个高速存储子系统中该电气阻抗是28欧姆。通过使用不同大小及/或不同材料以得到较低的阻抗来最优化电源-及接地-携带电路部件16c-16g也是可能的，且因此对它们有一较低的电感。通过附加下述的组件72(图4a-4c)，可以进一步地提高系统的信号和电源性能。
现在参考图4a-4c，分别示出连接器40、60的载台42、62的侧视图，并示出直接地与载台连接的组件。在载台42或62上可以包括一个或多个电子组件72，例如终端电阻器及去耦合电容器，以提供附加功能及/或改进的电气性能。由于组件72固有的低配置性(profile)，它们(图4a-4c)最好是表面安装类型。
凭借今日可用的技术，通过例如在载台62中为组件72形成凹处76的处理，可以将组件72(图4b)内嵌在载台62。两种内部形成组件72(图4c)的可选的方法是(a)在屏幕上印刷电阻性材料或导电性油墨，(b)将导电性材料层选择性地蚀刻除去，本领域的普通技术人员已熟知标准印刷电路生产过程的这两部分处理。在例如是接地及电源的基准电压层之间也可以包括介电材料层的薄层，由此产生用于载台62内的去耦合之类目的的内嵌电容器。像是杜邦(DuPont)公司及明尼苏打矿业制造公司(3M)有制造此类的介电材料。
虽然在图4a-4c中并未完全显示屏蔽层47、58的不同基准电平之间的组件72与特定接触部件16a-16g之间的互连，但是对于本领域的普通技术人员来说这些用于特定应用的实施的互连是很清楚的。
虽然为了公开的目的在图4a-4c中的组件72被放置于接近载台42、62的边缘，应该明白，将组件72置于载台42，62上的其它位置上会更好，以便提升电气性能、改进可布线性(wirability)及方便制造。且，组件72可能是针-孔(pin-in-hole)类型，由于高度的限制，使用组件72可能会受到相当的限制。
当电路的操作频率增加时，寄生电容降低了去耦合电容器在补偿电源电压变动时的效果。克服此缺陷的一种方法是增加去耦合电容器的数量，但由于空间的限制这种方法并不总是实用的。如下所述的是一种将内装电容器作为标准印刷电路板生产处理的部分而得益的可选的方法。
现在参考图4d，示出了当使用Ohmega技术有限公司使用的技术将组件72实现为内嵌电阻器时的组件72的顶视图。在此例中，组件72包括连接到一个或多个导电性金属层(例如，在图4c中的屏蔽层68)上的电阻性材料73。虽然电阻性材料73显示为一弯曲的形状，为满足各种设计需求，电阻性材料73也可以使用其它形状。电阻性材料73具有允许建立一定范围的电阻器值的相当好的规定的电气特性。然而，掌握内嵌电阻器的严格的容差(例如1个百分比)却是相当困难的。
现在参考图4e，示出了连接器80的载台82的侧视图，并示出内嵌载台82内的多个组件84、86。组件84最好是如终端电阻器及去耦合电容器的表面封装的无源装置，或是非常薄的有源组件。
当与内部导电层88及90之间的电介质层92组合时，内部导电层88及90的一部分形成在本例中功能为电容器的组件86。内部导电层88及90也连接到接触部件16h、16i，以将组件84、86与系统中其它部分互连。电介质层92可以使用与电介质层94相同的材料，但是对于给定的应用它也可以使用不同的材料以最优化组件86的电容量。也可以改变电介质层92的厚度，以调整组件86的电容量。也可以层叠附加的导电层及电介质层以进一步增加组件86的电容量。
根据内部导电层88及90是如何连接的，形成的电容器86可以几种方式起作用。如果内部导电层88与基准电压连接而内部导电层90接地，则组件86的电容量的作用为去耦合电容器。如果内部导电层88与一个信号连接，和内部导电层90与其它信号连接，则组件86的电容量作用为信号电容器。
由于进行其它的修改及各样式的改变以符合特定的操作需求及环境，本领域的技术人员将会明白这种修改及改变包括大小及材料的选择，不应该将本发明看做局限于为公开的目的而选择的例子中。本发明覆盖所有改变和修改，而这些改变和修改不会偏离本发明的真实精神和范围。

Claims (17)

1.一种电连接器组件，包括：
a)载台构件(42)，该载台构件(42)具有多个内部开口(50，51)，该开口(50，51)是电气导电性的且被电气连接至第一屏蔽层(57)和/或第二屏蔽层(58)；该载台构件(42)进一步包括上层(44)、下层(52)以及一保持层(48)，介于该上层、下层之间；以及
b)多个细长、有弹力的导电接触元件(16a-d)，每一导电接触元件具有一最接近的末端，每一导电接触元件分别被放置每一开口中，所述导电接触元件的末端被邻接、受压力地与一基片的导电表面电气接触；
由此形成一分离的电连接器，其中所述多个细长导电接触元件具有足够长度，以超出设置于所述载台表面上的电气元件的高度，且该电连接器被选择性地连接至邻近导电表面且与邻近导电表面可分离。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述基片包括至少一种绝缘材料。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述基片还包括对准装置。
4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述基片还包括在所述多个开口中的至少一个开口中的保持装置，以压缩及保持接触部件的至少一部分。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述接触部件之一的接触部件具有受控的电气阻抗。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述电气元件包括下列组成之一：电阻器、电容器及半导体元件。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于所述电阻器包括一弯曲的形状。
8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述载台还包括电气导电层，其被内嵌于该载台的内部区间中且与上表面及下表面平行。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述载台还包括置于其中的贯孔。
10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于还包括对准装置。
11.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于所述对准装置位于所述载台内。
12.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述多个开口包括电气导电开口。
13.如权利要求12所述的电连接器组件，其特征在于所述导电屏蔽层覆盖所述电气导电开口的边界且被电气连接至该电气导电开口。
14.如权利要求13所述的电连接器组件，其特征在于所述电气元件被放置于该载台的上表面，以及该载台的下表面。
15.如权利要求13所述的电连接器组件，其特征在于所述电气元件包括表面安装元件。
16.如权利要求13所述电连接器组件，其特征在于所述电气元件包括针-孔元件。
17.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于所述电容器可通过改变形成所述电容器的屏蔽层的距离来调整所述电容器的电容量。
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