CN100403225C - 具有用于散发生热部件的热量的散热单元的电子设备 - Google Patents
具有用于散发生热部件的热量的散热单元的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100403225C CN100403225C CNB2004100475948A CN200410047594A CN100403225C CN 100403225 C CN100403225 C CN 100403225C CN B2004100475948 A CNB2004100475948 A CN B2004100475948A CN 200410047594 A CN200410047594 A CN 200410047594A CN 100403225 C CN100403225 C CN 100403225C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- unit
- shell
- display unit
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/203—Heat conductive hinge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
一种电子设备(1),包括:主机单元(2)、显示单元(3)以及支撑单元(20)。主机单元(2)包括生热部件(11)和热量接收部分(31)。所述热量接收部分(31)与所述生热部件(11)热连接。支撑单元(20)将显示单元(3)支撑在主机单元(2)上并且所述支撑单元(20)包含散热部分(32),所述散热部分(32)用于散发所述生热部件(11)的热量。生热部件(11)的热量被传输到热传输媒介中并且通过热传输媒介被传输到散热部分(32)。
Description
技术领域
本发明涉及具有用于散发生热部件(诸如半导体包装和芯片组)的热量的散热单元的电子设备。具体地,本发明涉及一种冷却生热部件的结构。
背景技术
例如,笔记本型便携式电脑中包含有CPU。当CPU的数据处理速度提高或当其执行越来越多的功能时,CPU操作时所产生的热量增加了。CPU的温度越高,它操作的效率就越低。为了冷却CPU,近年来已研发了所谓的“液体冷却型的冷却系统”。该冷却系统使用其导热常数高于空气的液体冷却剂。
日本专利申请.KOKAI公开号No.7-142886披露了一种液体冷却型的冷却系统,所述系统被构成得用于用在包括主机单元和显示单元的便携式电脑中。该冷却系统包括热量接收头部、散热头部以及两条管。所述热量接收头部被设在主机单元中并与主机单元中所包含的CPU热连接。散热头部被设在显示单元中或与热量接收头部一起被设在主机单元中。如果散热头部被设在显示单元中的话,散热头部位于与显示单元中所包含的显示装置相邻接的位置。两条管都从主机单元延伸到显示单元以使得液体冷却剂在热量接收头部与散热头部之间循环。
在该冷却系统中,液体冷却剂吸收热量接收头部中的CPU的热量。换句话说,液体冷却剂在热量接收头部中被加热。已被加热的液体冷却剂经由第一管被供应到散热头部中。当冷却剂穿过散热头部时,它释放出CPU的热量。也就是说,液体冷却剂在散热头部中被冷却。已被冷却的冷却剂经由第二管被送回到热量接收头部中并吸收CPU的热量。当液体冷却剂循环时,热量从CPU中被传输到散热头部中,所述散热头部散发热量。这样,热量从显示单元或主机单元中被释放。
如果散发CPU的热量的散热头部被设在显示单元中的话,散热头部位于与显示单元中所包含的显示装置相邻接的位置。从散热头部中发散的热量会不可避免地加热显示装置。因此,显示装置的温度可能升高到超过最大使用温度。如果发生了这种情况,显示装置所显示的图像在质量上会降低。
散热头部可被设在主机单元中。如果这样的话,从散热头部中发散的热量积聚在主机单元中。当主机单元中的温度升高时,设在主机单元中的电路元件和磁盘驱动器将被加热到较高温度。例如,电路元件的温度可升高到超过其最大热阈值。如果发生了这种情况,电路元件的性能可能会降低或可能遭受热击穿。
美国专利No.6,519,147披露了用于用在具有主体部分和显示部分的便携式电脑中的液冷却系统。该冷却系统包括热量接收头和管。所述热量接收头被包含在电脑的主体部分中并与生热部件(诸如CPU和芯片组)。所述管中充有液体冷却剂并与热量接收头相连接。所述管在主体部分和显示部分之间延伸。
显示部分具有液晶显示板和容纳所述显示板的外壳。所述管延伸到所述网孔中并位于液晶显示板与外壳后部之间的间隙中。所述管在外壳后部上蜿蜒,因此与外壳相接触。
在该液冷却系统中,当在热量接收头中执行热交换时液体冷却剂被加热。被加热的液体冷却剂在所述管中朝向显示部分流动。当液体冷却剂流过所述管时,将生热部件的热量传输到外壳。因此,热量在外壳中扩散并且从外壳的整个后部被散发。
在所述冷却系统中,在热量接收头部中被加热的液体冷却剂被引入到所述管中,升高了所述管的表面温度。由于所述管将液体冷却剂的热量传输到外壳中,因此所述管是用具有高散热性能的材料制成的。液晶显示板易受从所述管中散发的热量的加热。当所述板被加热到较高温度时,液晶分子不可能如所期望的那样被定向。因此,液晶显示板所显示的图像在质量上会降低。
发明内容
在考虑了前述问题的情况下提出了本发明。本发明的一个目的是提供一种电子设备,其中生热部件可被有效地冷却并且由散热部分施加在主机单元和显示单元上的热影响也可被控制。
为了实现该目的,本发明一个实施例所涉及的电子设备包括:
包括生热部件和与所述生热部件热连接的热量接收部分的主机单元;具有显示装置的显示单元;以及将显示单元支撑在主机单元上的支撑单元,所述支撑单元包括散热部分,以便于从媒介中散发从主机单元中接收的热量。
在所述电子设备中,用于散发所述生热部件的热量的散热部分远离主机单元和显示单元。这可降低由散热部分施加在主机单元和显示单元上的热影响。
在以下的描述中将阐述本发明的其他目的和优点,并且从所述描述中可部分地明白本发明的其他目的和优点,或者可通过本发明的实践来领会。通过下文中具体指出的方法和组合而实现本发明的目的以及获得本发明的优点。
附图的简要说明
包含并构成本说明书一部分的附图示出了本发明的优选实施例,并且与上述给出的概述以及下面所给出的优选实施例的详细描述一起,用于描述本发明的原理。
图1是本发明一个实施例所涉及的例证性便携式电脑的透视图,示出了转动到第二位置的显示单元;
图2是图1便携式电脑的透视图,示出了当使其转动到第二位置时显示单元与支撑单元的位置关系;
图3是图1便携式电脑的透视图,示出了转动到第三位置的显示单元;
图4是图1便携式电脑的透视图,示出了当使其转动到第三位置时显示单元与支撑单元的位置关系;
图5是图1便携式电脑的透视图,示出了当使其移动到第三位置时显示单元与支撑单元的位置关系;
图6是图1便携式电脑的侧视图,示出了当使其移动到第三位置时显示单元与支撑单元的位置关系;
图7是图1便携式电脑的透视图,示出了转动到第一位置的显示单元;
图8是便携式电脑的截面图,示出了设在主机单元中的热量接收部分、设在支撑单元中的散热部分以及用于使得液体冷却剂在热量接收头部与散热头部之间循环的循环路径之间的位置关系;
图9是包含在便携式电脑中的例证性旋转泵的平面图;
图10是示出了便携式电脑中的旋转泵与CPU的位置关系的截面图;
图11是包含在便携式电脑中的冷却单元的平面图;
图12是示出了包含在第三外壳中的例证性冷却单元的平面图;
图13是示出了排出口的开口尺寸与通过排出口供应的冷却空气量以及通过排出口供应冷却空气的压力之间的关系的图表,所述开口围绕叶轮的转动轴延伸;以及
图14是本发明一个实施例所涉及的设在便携式电脑中的贮槽的截面图。
具体实施方式
下面将参照图1到14描述本发明的一个实施例。
图1到图7示出了便携式电脑1,或本发明所涉及的电子设备。便携式电脑1包括主机单元2和显示单元3。主机单元2具有被构成得像个扁平盒的第一外壳4。第一外壳4支撑键盘5。第一外壳4的上表面的前半部分是手掌搁置区6,在电脑1的使用者操纵键盘5时可将他或她的手掌放置在手掌搁置区6上。
第一外壳4的后缘具有连接座7。连接座7沿第一外壳4的宽度方向延伸并向上突出到高于第一外壳4的上表面和键盘5的水平。三个中空突出部分8a、8b和8c与连接座7整体形成。第一中空突出部分8a从连接座7的一端向上突出。第二中空突出部分8b从连接座7的另一端向上突出。第三中空突出部分8c从连接座7的中间部分向上突出并位于第一中空突出部分8a与第二中空突出部分8b之间。
如图1、图6和图8中所示的,第一外壳4包含印刷电路板10。印刷电路板10在其上表面上具有CPU11。作为生热部件的CPU11被布置在例如BGA型半导体包装中。位于第一外壳4后部的CPU具有基底12和集成电路片13。集成电路片13被安装在基底12的中央部分上。通常,由CPU所产生的热量与其操作速度有关。因此,集成电路片13应被冷却以保持操作稳定性。
显示单元3是独立于主机单元2的独立部件。显示单元3包括显示装置(例如,液晶显示板)14和第二外壳15。液晶显示板14或任何其他类型的显示装置具有用以显示图像的屏幕14a。第二外壳15被构成得像个扁平盒并具有几乎与第一外壳4相同的尺寸。第二外壳15容纳液晶显示板14。在其正面中具有矩形开口16。通过该开口16,液晶显示板14的屏幕14a被露在第二外壳15的外部。
如图2和图6示出的,第二外壳15具有背板17。背板17被设在液晶显示板14的背面上。如图8中示出的,背板17具有一对中空部分17a和17b。中空部分17a和17b都位于高于第二外壳15中点的水平上。它们沿第二外壳15的宽度方向被相互隔开并且朝向第二外壳15的背面突出。
如图4到图8中所示的,便携式电脑1具有支撑单元20。支撑单元20具有第三外壳21。第三外壳21被构成得像一个扁平盒,包括顶壁21a、底壁21b、左右侧壁21c和21d以及一对端壁21e和21f。顶壁21a和底壁21b彼此相对。侧壁21c和21d以及端壁21e和21f将顶壁21a的四边与底壁21b的相应边相连接。第三外壳21具有比第一外壳4和第二外壳15小的宽度。
如从图7和图8中可看到的,第三外壳21的一条水平边具有三个凹槽22a、22b和22c。第一凹槽22a和第二凹槽22b沿第三外壳21的宽度方向被相互隔开并且分别与第一中空突出部分8a和第二中空突出部分8b对齐。第一中空突出部分8a与第二中空突出部分8b突出到第一凹槽22a和第二凹槽22b中。第三凹槽22c位于第一凹槽22a和第二凹槽22b之间并与第三中空突出部分8c对齐。第三中空突出部分8c突出到第三凹槽22c中。
一对第一铰链23a和23b将第三外壳21的水平边与第一外壳4的连接座7相连接。第一铰链之一,23a,在连接座7的第一中空突出部分8a与第三外壳21之间延伸。另一个第一铰链23b在连接座7的第二中空突出部分8b与第三外壳21之间延伸。第一铰链23a和23b具有沿第一外壳4的宽度方向延伸的共用水平轴X1。第三外壳21的水平边可相对于第一外壳4的连接座7围绕轴线X1转动。
如图8中示出的,第三外壳21的另一条水平边具有两个凹槽25a和25b。这些凹槽25a和25b沿第三外壳21的宽度方向被隔开并且与第二外壳15的中空突出部分17a和17b对齐。中空突出部分17a和17b突出到凹槽25a和25b中。
一对第二铰链26a和26b将第三外壳21的该另一条水平边与第二外壳15的背板17相连接。第二铰链之一26a在第二外壳15的中空突出部分17a与第三外壳21之间延伸。另一个第二铰链26b在第二外壳15的中空突出部分17b与第三外壳21之间延伸。第二铰链26a和26b具有沿第三外壳21的宽度方向延伸的共用水平轴X2。第三外壳21的该另一条水平边可相对于第二外壳15的背板17围绕轴线X2转动。
也就是说,第三外壳21可在其与第二外壳15的背板17交迭的位置与其离开背板17的位置之间转动。由于第二铰链26a和26b的制动力,第三外壳21可被保持在这些位置处。
因此,在允许显示单元3独立于支撑单元20转动的情况下,支撑单元20将显示单元3与主机单元2相连接。更具体地说,显示单元3可在第一位置和第二位置之间转动,同时与支撑单元20交迭。图7示出了转动到第一位置的显示单元3。如从图7中可看出的,显示单元3位于主机单元2上,在其保持在第一位置处时,从上方覆盖键盘5和手掌搁置区6。图1示出了示出了转动到第二位置的显示单元3。在第二位置处,显示单元3直立在主机单元2的后缘处,露出键盘5、手掌搁置区6和屏幕14a。
电脑1的使用者可使得显示单元3向上转动到第一位置与第二位置之间的任何位置。在这种情况下,第二外壳15的背板17离开支撑单元20。因此,如图6中所示的,显示单元3移动到第三位置处。在该第三位置处,显示单元3直立,比第二位置处略微向前一点。因此,通过改变支撑单元20所处的角度可使得显示单元3在主机单元2上沿通常为横向的方向移动。当处于第二位置或第三位置时支撑单元通常在显示单元3的背面处保持上升的定向。在显示单元3已到达第三位置后,随着支撑单元20的外壳,即,第三外壳21从第一外壳4的后缘处向前移动,它逐渐向上倾斜。
如图4和图8中所示的,便携式电脑1包含冷却单元30,所述冷却单元30被设计得使用液体冷却剂冷却CPU11。冷却单元30包括旋转泵31、散热部分32以及循环路径33。旋转泵31用作热量接收部分,并且用于接收CPU操作时所产生的热量。泵31被设在第一外壳4中并被安装在印刷电路板10的上表面上。如图10中示出的,旋转泵31包括叶轮34、泵外壳35以及扁平马达36。当便携式电脑1上的电源开关被接通或当CPU的温度升高到预定热阈值时扁平马达36开始驱动叶轮34。
泵外壳35容纳叶轮34。泵外壳35被构成得像个扁平盒并且大于CPU11。它是用热传导性良好的材料制成的,诸如铝合金。泵外壳35具有底壁37a、顶壁37b,以及四个侧壁37c。壁37a、37b和壁37c限定了泵室38,其中布置有叶轮34。泵外壳35的底壁37a的下表面是平坦的,用作热量接收表面42。热量接收表面42较大,从上方覆盖CPU11。
如图9中所示的,泵外壳35具有入口39和出口40。口39和40朝向泵室38开口并且从一个侧壁37c处朝向第一外壳4的背面突出。
泵外壳35具有四个支脚43。支脚43被设在泵外壳35的四个角处并且从热量接收表面42处向下突出。螺丝44将支脚43固定于印刷电路板10的上表面。由于支脚43是被如此固定在印刷电路板10上的,因此泵外壳35覆盖CPU11并且热量接收表面42的中央部分与CPU11的集成电路片13热连接。
支撑单元20的第三外壳21容纳冷却单元30的散热部分32。如图8、图11和图12中所示的,散热部分32包括电扇50、第一到第三散热块51a、51b和51c以及管52。
电扇50具有风扇箱53和离心式叶轮54。风扇箱53用具有高热传导性常数的材料制成,诸如铝合金。风扇箱53包括矩形主要部分55和盖56。主要部分55具有侧壁58和一对隆起59a和59b。侧壁58从主要部分55的一个边缘处突出。隆起59a和59b被设在主要部分55的相对端处。盖56被紧固于侧壁58及隆起59a和59b并且在侧壁58的顶部与隆起59a和59b的顶部之间延伸。
主要部分55支撑插在主要部分55与盖56之间的叶轮54。当便携式电脑1上的电源开关被接通或当CPU的温度升高到预定热阈值时扁平马达(未示出)开始驱动叶轮54。
风扇箱53具有两个吸入口61a和61b以及第一到第三排出口62a、62b和62c。吸入口61a和61b分别被形成于盖56和主要部分55中。它们在叶轮54的对面彼此相对。
如从图8中可看出的,第一排出口62a位于,一方面,一个隆起59a与另一方面,主要部分55的侧壁58之间。第二排出口62b位于隆起59a与59b之间。第三排出口62c位于,一方面,一个隆起59b与另一方面,主要部分55的侧壁58之间。换一种方式来说,第一排出口62a和第三排出口62c被布置在叶轮54的相对侧上,而第二排出口62b面对叶轮54对面的侧壁58。
被形成在风扇箱53的三个侧面中的第一到第三排出口62a、62b和62c围绕叶轮54的圆周。因此,排出口62a、62b和62c朝向三个方向开口,分别沿在叶轮54的转动轴01处相交的三条线延伸。因此,口62a、62b和62c通过比传统冷却系统中更大的转动角限定出围绕轴线01延伸的细长开口。
当叶轮54被驱动时,空气通过吸入61a和61b流入到风扇箱53中。在风扇箱53中,空气流到叶轮54的中央部分并从叶轮54的圆周处进一步流动。最后,空气通过第一到第三排出口62a、62b和62c从风扇箱53中被排出。因此,冷却空气沿三个方向从电扇50的风扇箱53中被供应。
图13示出了排出口的开口尺寸与通过排出口供应的冷却空气量以及通过排出口供应冷却空气的压力之间的关系的图表,所述开口围绕叶轮的转动轴延伸。如线A示出的,与排出口的开口尺寸无关,通过排出口供应冷却空气的压力保持不变。如线B示出的,通过排出口供应的冷却空气量与排出口的开口尺寸成比例地增加。
如图8中具体描述并示出的,电扇50具有三个排出口62a、62b和62c,所述三个排出口62a、62b和62c被形成于风扇箱53的三个侧部中。因此,电扇50可通过口62a、62b和62c供应充足量的冷却空气。例如,例如,当口62a到62c通过等于或大于190°的转动角限定出围绕叶轮54的轴线01延伸的细长开口时,可以充足量并在充足的压力下供应冷却空气。
如图8和图12中所示的,螺丝将电扇50的风扇箱53紧固于第三外壳21的底壁21b。第三外壳21的顶壁21a和底壁21b分别具有进口63a和63b。进口63a和63b与风扇箱53的吸入口61a和61b相对并且具有大于吸入口61a和61b的开口。两个网孔防护装置64分别覆盖进口63a和63b以防止异物(诸如夹子)进入到进口63a和63b中。
如图8中详细示出的,风扇箱53的第一和第三排出口62a和62c分别与第三外壳21的侧壁21c和21d相对。风扇箱53的第二排出口62b与第三外壳21的端壁21e相对。第三外壳21的侧壁21c和21d具有多个排气孔65。排气孔65以成一排的方式布置,每个都与另一个相隔开,并且位于显示单元3的背面。
第一到第三散热块51a、51b和51c分别被设在风扇箱53的第一到第三排出口62a、62b和62c中。散热块51a、51b和51c分别具有散热片67。散热片67的形状被构成得像平板。散热片67是用热传导性良好的材料制成的,诸如铝合金。散热片67被布置得相互隔开,相互平行地延伸。散热片67被紧固于风扇箱53的第一到第三排出口62a、62b和62c的边缘。第一到第三散热块51a、51b和51c的散热片67与第三外壳21的排气孔65相对。
第一到第三散热块51a、51b和51c被布置得在风扇箱53的三个侧面处围绕电扇50的叶轮54。通过第一到第三排出口62a、62b和62c排出的冷却空气以穿过第一到第三散热块51a、51b和51c的散热片67之间的间隙的方式流动。
散热部分32的管52是用热传导性良好的材料制成的,诸如铝合金。如从图8和图11中可看出的,管52穿过第一到第三散热块51a、51b和51c的散热片67的中央部分并与散热片67热连接。管52具有冷却剂入口68和冷却剂出口69。口68和口69被布置得靠近于第一外壳4与第三外壳21之间的连接处。
如图8-12示出的,冷却单元30的循环路径33具有两个连接管71a和71b。第一连接管71a将旋转泵31的出口40与散热部分32的冷却剂入口68相连接。第一连接管71a首先从旋转泵31延伸到第一外壳4的第三中空突出部分8c,然后穿过突出部分8c与第三外壳21之间的连接处,再延伸到散热部分32的冷却剂入口68中。
第二连接管71b将旋转泵31的入口39与散热部分32的冷却剂出口69相连接。第二连接管71b首先从旋转泵31延伸到第一外壳4的第三中空突出部分8c,然后穿过突出部分8c与第三外壳21之间的连接处,并最终延伸到散热部分32的冷却剂出口69中。
第一和第二连接管71a和71b是挠性的,都是用橡胶或合成树脂制成的。因此,它们可变形以吸收当随着第三外壳转动而使得旋转泵31与散热部分32之间的位置关系改变时所发生的循环路径33的扭曲。
液体冷却剂充满旋转泵31的泵室38、散热部分32的管52以及循环路径33。液体冷却剂为,例如,通过将乙二醇溶液和(如果需要的话)防蚀剂加入到水中而制备的防冻液。当液体冷却剂流入到旋转泵31的泵室38中时从集成电路片13中吸收热量。因此,在本实施例中液体冷却剂用作将集成电路片13中的热量传输到散热部分32处的媒介。
如图8和图11中所示的,散热部分32的管52由上游管73a和下游管73b构成。上游管73a在其一端处包括冷却剂入口68,在其另一端处包括出口74。上游管73a被弯曲成L形,穿过第一散热块51a的散热片67和第二散热块51b的散热片67。下游管73b在其一端处包括冷却剂出口69,在其另一端处包括入口75。下游管73b基本直线地延伸,穿过第三散热块51c的散热片67。
贮槽80被设在上游管73a与下游管73b之间,用于临时容纳液体冷却剂。贮槽80被包含在第三外壳21中并且被布置在散热部分32的第二散热块51b与第三外壳21的端壁21f之间。根据一个实施例,贮槽80是像个扁平盒的矩形形状的,通常沿第三外壳21的宽度方向延伸。贮槽80被紧固于第三外壳21的底壁21b或散热部分32。
上游管73a的出口74和下游管73b的入口75朝向贮槽80的内部开口。因此,贮槽80中所容纳的液体冷却剂可流入到下游管73b的入口75中。下游管73b的入口75被布置在贮槽80的中央部分处。因此,如图14中所示的,下游管73b的入口75被布置于两条对角线G1和G2的交点P附近,其中两条对角线G1和G2分别连接贮槽80的对角。因此入口75位于储存在贮槽80中的液体冷却剂的水平面L之下并保持浸于液体冷却剂中。
如图8示出的,设在第二外壳15中的液晶显示板14通过电缆83与包含在第一外壳4中的印刷电路板10电连接。电缆83从液晶显示板14处延伸,穿过第二外壳15的中空突出部分17a与第三外壳21的凹槽25a之间的连接处并延伸到第三外壳21中。在第三外壳21中,电缆83在第一散热块51a与侧壁21c之间穿过并通过第三外壳21的第一凹槽22a与第一外壳4的第一中空突出部分8a之间的连接处延伸到第一外壳4中。
总之,如图8-12中所示的,在使用便携式电脑1时CPU11的集成电路片13产生热量。由于,因此集成电路片13与泵外壳35的热量吸收表面42热连接,因此集成电路片13所产生的热量被传输到泵外壳35。泵外壳35具有泵室38,所述泵室38中充满液体冷却剂。液体冷却剂吸收从集成电路片13提供到泵外壳35的大部分热量。
当旋转泵31的叶轮34转动时,迫使液体冷却剂从泵室38中通过出口40出来。冷却剂通过第一连接管71a流入到散热部分32中。因此,液体冷却剂在泵室38和散热部分32之间循环。
更具体地说,由于泵室38中的热交换而被加热的液体冷却剂被供应到散热部分32的上游管73a。液体冷却剂流过上游管73a。被加热的冷却剂再从上游管73a的出口74流入到储槽80中。流过上游管73a的液体冷却剂可能包含有气泡。在这种情况下,在储槽80中气泡从冷却剂中被去除。临时被储存在储槽80中的液体冷却剂被吸入到下游管73b的入口75中。然后液体冷却剂从下游管73b中流入到第二连接管71b中。
液体冷却剂在其中流动的上游管73a和下游管73b与第一到第三散热块51a、51b和51c的散热片67热连接。因此,随着液体冷却剂流过上游管73a和下游管73b,液体冷却剂中所吸收的集成电路片13的热量被传输到散热片67中。
第一到第三散热块51a、51b和51c分别被布置在电扇50的三个排出口62a、62b和62c处,并且在风扇箱的三个侧面处围绕叶轮54。当叶轮54转动时,通过排出口62a、62b和62c排出的冷却空气在散热片67之间穿过。然后冷却空气被供应到第一和第二管73a和73b中。因此,冷却空气带走了从集成电路片13传输到散热片67和第一和第二管73a和73b中的热量。
由于散热部分32中所执行的热交换使得液体冷却剂被冷却。如此被冷却的冷却剂通过第二连接管71b流回到旋转泵31的泵室38中。冷却剂重复吸收集成电路片13的热量。然后冷却剂被供应到散热部分32。因此,液体冷却剂将集成电路片13的热量传输到散热部分32。热量从散热部分32处被释放到便携式电脑1的外部。
如图4和图5中所示的,对于便携式电脑1的该实施例,散热部分32被设在将显示单元3连接于主机单元2的支撑部分20中。也就是说,散热部分32远离主机单元2和显示单元3。因此,从散热部分32中释放出的热量不会积聚在主机单元2的第一外壳4或显示单元2的第二外壳15中。这控制了第一外壳4和第二外壳15中的温度的增加。
因此,分别设在第一外壳4和第二外壳15中的印刷电路板10和液晶显示板14受到较小热影响。可防止印刷电路板10变形并将防止液晶显示板14性能方面的降级。
此外,在第一外壳4或第二外壳15中都不需要提供用以容纳冷却单元30的空间。这有助于使得第一外壳4和第二外壳15较薄较小。
在上述结构下,在已使得显示单元3转动到第三位置后当第三外壳21从第一外壳4的后缘向前移动时,具有散热部分32的第三外壳21逐渐倾斜。因此,第二外壳15的背板17离开第三外壳21的底壁21b,打开形成在底板21b中的进口63b(图12)。从而露出第三外壳21的两个进口63a和63b。因此空气可通过进口63a和63b流入到电扇50中。
这增加了通过电扇50的排出口62a、62b和62c(图8)供应的空气量。因此可通过冷却空气高效地冷却第一到第三散热块51a、51b和51c。
另外,根据本发明的该实施例,支撑单元20的第三外壳21支撑显示单元3。因此,第三外壳21的较大部分提供了用以容纳冷却单元30的空间。因此,电扇50可为空气供应能力良好的大电扇,并且第一到第三散热块51a、51b和51c可足够大以增加每个散热片67(图8)的散热面积。这可增强冷却CPU11的效率并最终实现CPU11的更可靠的冷却。
本发明不局限于上述实施例。在不脱离本发明的保护范围和精神的前提下可作出各种改变和修正。例如,尽管在上述实施例中旋转泵31也用作热量接收部分,但是也可独立于旋转泵提供一个热量接收部分。
而且,用于传输热量的媒介不局限于在热量接收部分与散热部分之间循环的液体。而且,例如至少一个热管可将生热部件的热量直接传输到散热部分。
本领域普通技术人员可容易地想出其他优点和修正。因此,在其更广泛的方面中,本发明不局限于文中所示出并描述的具体细节和典型实施例。因此,在不脱离由所附权利要求及其等价物所限定的基本发明思想的精神和保护范围的前提下可作出各种修正。
Claims (11)
1.一种电子设备,其特征在于所述设备包括:
主机单元(2),包括生热部件(11)和与所述生热部件(11)热连接的热量接收部分(31);
具有显示装置(14)的显示单元(3);以及
将显示单元(3)支撑在主机单元(2)上的支撑单元(20),所述支撑单元(20)包括散热部分(32),以便于从液体冷却剂中散发从主机单元(2)中接收的热量,其中,所述液体冷却剂吸收由生热部件(11)产生并由热量接收部分(31)传输的热量,所述液体冷却剂适合于在热量接收部分(31)与散热部分(32)之间循环。
2.依照权利要求1中所述的电子设备,其特征在于,所述支撑单元(20)的散热部分(32)包括(i)管(52),用于输送在热量接收部分(31)处被加热的液体冷却剂,以及(ii)与管(52)相连接的多个散热片(67)。
3.依照权利要求2中所述的电子设备,其特征在于,所述支撑单元(20)的散热部分(32)还包括风扇(50),适合于将冷却空气供应到散热片(67)。
4.依照权利要求3中所述的电子设备,其特征在于,所述风扇(50)包括风扇箱(53)和设在风扇箱(53)中的叶轮(54),所述风扇箱(53)包括(i)布置在叶轮(54)的相对侧上的多个吸入口(61a、61b),以及(ii)多个排出口(62a、62b、62c)。
5.依照权利要求4中所述的电子设备,其特征在于,所述多个散热片(67)被布置在所述风扇箱(53)的排出口(62a、62b、62c)处。
6.依照权利要求1中所述的电子设备,其特征在于,所述热量接收部分(31)包括泵(31),用于将被加热的液体冷却剂传送到散热部分(32)。
7.依照权利要求1中所述的电子设备,其特征在于,所述散热部分(32)包括用于临时储存所述液体冷却剂的储槽(80)。
8.依照权利要求1中所述的电子设备,其特征在于,所述支撑单元(20)包括底壁(21b)、顶壁(21a)、以及在底壁(21b)的边缘与顶壁(21a)的边缘之间延伸的一对侧壁(21c、21d),并且所述散热部分(32)被设在由底壁(21b)、顶壁(21a)和侧壁(21c、21d)所限定的区域中。
9.依照权利要求4中所述的电子设备,其特征在于,所述支撑单元(20)包括底壁(21b)、顶壁(21a)、以及在底壁(21b)的边缘与顶壁(21a)的边缘之间延伸的一对侧壁(21c、21d),所述底壁(21b)和顶壁(21a)分别具有与多个吸入口(61a、61b)中的一个相对的进口(63a、63b),侧壁(21c、21d)中的至少一个具有多个排气孔(65)。
10.依照权利要求9中所述的电子设备,其特征在于,所述显示单元(3)能够在其中显示单元(3)从上方覆盖主机单元(2)的第一位置、其中显示单元(3)保持在直立定向的第二位置以及其中显示单元(3)位于比第二位置处更靠近于主机单元(2)的正面的第三位置之间移动,当在显示单元(3)保持在第二位置或第三位置处时,支撑单元(20)在显示单元(3)的背面处处于升高的定向中。
11.依照权利要求9中所述的电子设备,其特征在于,当显示单元(3)处于第三位置中时,所述支撑单元(20)从主机单元(2)的后缘向前倾斜,并且露出了支撑单元(20)的进口(63a、63b)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP147805/2003 | 2003-05-26 | ||
JP2003147805A JP2004348650A (ja) | 2003-05-26 | 2003-05-26 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1573654A CN1573654A (zh) | 2005-02-02 |
CN100403225C true CN100403225C (zh) | 2008-07-16 |
Family
ID=33534236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100475948A Expired - Fee Related CN100403225C (zh) | 2003-05-26 | 2004-05-26 | 具有用于散发生热部件的热量的散热单元的电子设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7273089B2 (zh) |
JP (1) | JP2004348650A (zh) |
CN (1) | CN100403225C (zh) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004348650A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2005107122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4387777B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2005190316A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4234635B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2005317796A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
JP2005315158A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置、および電子機器 |
JP2005317797A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、電子機器および冷却装置 |
JP2005315156A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプおよびポンプを備える電子機器 |
JP4343032B2 (ja) | 2004-05-31 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 冷却構造および投射型画像表示装置 |
JP2005344562A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2006049382A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
KR100630956B1 (ko) * | 2004-08-17 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터 |
CN101036374A (zh) | 2004-10-01 | 2007-09-12 | 夏普株式会社 | 移动信息终端 |
US20060238980A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Bhattacharyya Rabindra K | Increased cooling electronics case |
TWI259522B (en) * | 2005-08-02 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Electronic device |
CN100399249C (zh) * | 2005-08-05 | 2008-07-02 | 乐金电子(惠州)有限公司 | 具有散热结构的触摸屏 |
WO2007032059A1 (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Fujitsu Limited | 電子機器 |
JP4843419B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-12-21 | ポリマテック株式会社 | キーシート |
US7365982B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Liquid cooling device |
CN1980559B (zh) * | 2005-12-06 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
US8240359B2 (en) * | 2006-04-17 | 2012-08-14 | Gerald Garrett | Liquid storage and cooling computer case |
US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
US20080017355A1 (en) * | 2006-05-16 | 2008-01-24 | Hardcore Computer, Inc. | Case for a liquid submersion cooled electronic device |
JP4167700B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4781929B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US7898805B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-03-01 | Intel Corporation | Central pressuring fan with bottom inlets for notebook cooling |
KR101112667B1 (ko) * | 2007-03-27 | 2012-02-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
JP2008292691A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Sony Corp | 表示装置 |
TWM328754U (en) * | 2007-09-19 | 2008-03-11 | Micro Star Int Co Ltd | Release gear without screw |
US20090080157A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Krishnakumar Varadarajan | Method, apparatus and computer system for air mover lid cooling |
JP4607170B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2011-01-05 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
TWM342531U (en) * | 2008-01-15 | 2008-10-11 | Sonnenschein Industry Co Ltd | Heat-dissipation device for water-cooling notebook |
US7969730B1 (en) | 2008-02-08 | 2011-06-28 | Motion Computer, Inc. | Portable computer with thermal control and power source shield |
US7821782B2 (en) * | 2008-02-08 | 2010-10-26 | Motion Computing, Inc. | Ergonomic solvent resistant portable computer |
US8152071B2 (en) * | 2008-02-08 | 2012-04-10 | Motion Computing, Inc. | Multi-purpose portable computer with integrated devices |
CA2957078C (en) * | 2009-06-30 | 2019-04-30 | Lifescan, Inc | Analyte testing methods and device for calculating basal insulin therapy |
CN102833964A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱 |
CN103209567A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 密闭式控制装置 |
TWI458418B (zh) * | 2012-02-06 | 2014-10-21 | Wistron Corp | 排線理線結構及其滑蓋式電子裝置 |
TWM434422U (en) * | 2012-03-13 | 2012-07-21 | Wistron Corp | Supporting device and electronic device having supporting device |
TWI492024B (zh) * | 2012-07-24 | 2015-07-11 | Quanta Comp Inc | 電子裝置與變壓器整合機構 |
US9715251B2 (en) * | 2012-08-28 | 2017-07-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable device |
JP5978942B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-08-24 | ブラザー工業株式会社 | 画像読取装置 |
TW201431477A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 擴充底座散熱裝置 |
JP6155952B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-07-05 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
JP6236876B2 (ja) * | 2013-05-24 | 2017-11-29 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
JP2014232385A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
CN105531638A (zh) * | 2013-09-27 | 2016-04-27 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有支撑部件的可拆卸显示部件 |
US9848515B1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-compartment computing device with shared cooling device |
CN110162133B (zh) * | 2018-02-13 | 2022-05-24 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置 |
US10545546B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-01-28 | Intel Corporation | Reversible direction thermal cooling system |
CN110377127B (zh) * | 2018-04-13 | 2024-03-22 | 宏碁股份有限公司 | 散热装置 |
EP3628872B1 (en) | 2018-09-27 | 2023-01-25 | INTEL Corporation | Volumetric resistance blowers |
JP6872085B6 (ja) * | 2018-10-04 | 2021-06-23 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America | 機器制御装置及び機器制御方法 |
TWI718841B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-02-11 | 恆顥科技股份有限公司 | 具有顯示與輸入功能的可攜式電子裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142886A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置 |
JPH1154036A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用する充填装置 |
US6256193B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-07-03 | Speck Product Design, Inc. | Vertical docking and positioning apparatus for a portable computer |
US6341061B1 (en) * | 1999-12-28 | 2002-01-22 | International Business Machines Corporation | Standup notebook computer |
US6519147B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Notebook computer having a liquid cooling device |
Family Cites Families (129)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4674565A (en) * | 1985-07-03 | 1987-06-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Heat pipe wick |
US4712159A (en) | 1986-04-14 | 1987-12-08 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
US5089936A (en) | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
US4980848A (en) * | 1988-10-31 | 1990-12-25 | Zenith Data Systems Corporation | Heat-exchange panel for portable computer |
US5229757A (en) * | 1989-10-18 | 1993-07-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Computer device having detachable keyboard mounted on a rotatable display |
US5268817A (en) | 1990-04-27 | 1993-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer with keyboard and having display with coordinate input tablet rotatably mounted to face either toward or away from keyboard when closed over keyboard |
JPH04169917A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-06-17 | Toshiba Corp | 携帯型電子機器 |
US5168926A (en) | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
JPH0635565A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | 携帯用情報機器 |
AU6496594A (en) * | 1993-03-26 | 1994-10-24 | Khalil S. Zaidan | Hinge assembly for electronic devices |
US5648889A (en) | 1993-06-07 | 1997-07-15 | Melcher, Ag | Attachment device for semiconductor circuit elements |
US5612852A (en) * | 1994-03-02 | 1997-03-18 | Sun Microsystems, Inc. | Compact housing for a computer workstation |
US5383340A (en) * | 1994-03-24 | 1995-01-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for laptop computers |
US5634351A (en) * | 1994-03-24 | 1997-06-03 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for a laptop computer lid |
US5594617A (en) | 1994-12-06 | 1997-01-14 | Digital Equipment Corporation | Rotating battery hinge for a notebook computer |
JP3258198B2 (ja) | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
US5953052A (en) * | 1995-09-20 | 1999-09-14 | Videotronic Systems | Reflected display teleconferencing eye contact terminal |
US5606341A (en) * | 1995-10-02 | 1997-02-25 | Ncr Corporation | Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer |
US5729429A (en) * | 1996-02-20 | 1998-03-17 | Margaritis; Georgios | Ergonomic laptop computer having display positioning supports |
US6094180A (en) | 1996-04-05 | 2000-07-25 | Fakespace, Inc. | Gimbal-mounted virtual reality display system |
US6243261B1 (en) * | 1996-08-23 | 2001-06-05 | Speculative Incorporated | Thermally efficient computer incorporating deploying CPU module |
US5825087A (en) | 1996-12-03 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Integral mesh flat plate cooling module |
US6026888A (en) * | 1997-06-02 | 2000-02-22 | Compaq Computer Corporation | Molded heat exchanger structure for portable computer |
WO1998059278A1 (fr) | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Hitachi, Ltd. | Systeme optique d'afficheur pour projections |
JPH1139058A (ja) | 1997-07-14 | 1999-02-12 | Ricoh Co Ltd | ペン入力型電子機器 |
US6005767A (en) | 1997-11-14 | 1999-12-21 | Vadem | Portable computer having articulated display |
US20020053421A1 (en) | 1997-09-10 | 2002-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating structure for electronic apparatus |
KR100286375B1 (ko) | 1997-10-02 | 2001-04-16 | 윤종용 | 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템 |
US6049459A (en) | 1997-11-17 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Nesting clamps for electrical components |
US6464195B1 (en) | 1997-12-04 | 2002-10-15 | Raymond Hildebrandt | Ergonomic mounting for computer screen displays |
JP3366244B2 (ja) | 1998-02-04 | 2003-01-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
TW445386B (en) * | 1998-03-16 | 2001-07-11 | Hitachi Ltd | Thin-type display |
US6281573B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state |
US6148906A (en) * | 1998-04-15 | 2000-11-21 | Scientech Corporation | Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure |
US6288896B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-09-11 | Acer Incorporated | Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe |
US6282082B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-08-28 | Qubit, Llc | Case for a modular tablet computer system |
US6175493B1 (en) * | 1998-10-16 | 2001-01-16 | Dell Usa, Lp | Heat transfer from base to display portion of a portable computer |
US6353529B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Thomas Cies | Z-configuration structure for computers, scanners, and communications and video devices |
US6532152B1 (en) | 1998-11-16 | 2003-03-11 | Intermec Ip Corp. | Ruggedized hand held computer |
US6377452B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-04-23 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe hinge structure for electronic device |
US6483445B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-11-19 | Intel Corporation | Electronic device with hidden keyboard |
JP2000216575A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
GB2348459B (en) | 1999-03-27 | 2003-03-19 | Ibm | Lid restraint for portable computer |
JP4203782B2 (ja) | 1999-05-19 | 2009-01-07 | ソニー株式会社 | 情報処理装置及びバッテリ |
KR100553677B1 (ko) | 1999-06-11 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 커버를 지지하기 위한 구조를 갖는 휴대용 컴퓨터 |
US6231371B1 (en) | 1999-06-25 | 2001-05-15 | Hewlett-Packard Company | Docking station for multiple devices |
JP3778409B2 (ja) | 1999-08-10 | 2006-05-24 | セイコーインスツル株式会社 | 携帯用測定装置 |
JP3283853B2 (ja) | 1999-09-17 | 2002-05-20 | 米沢日本電気株式会社 | ドッキングステーション |
US6266241B1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-07-24 | Hewlett-Packard Company | Notebook computer with ergonomic stand |
US6166907A (en) | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US6570764B2 (en) | 1999-12-29 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die |
US6196850B1 (en) | 2000-02-10 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Rotatable docking station for an electronic device |
US6418017B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-07-09 | Hewlett-Packard Company | Heat dissipating chassis member |
US6430038B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-06 | Hewlett-Packard Company | Computer with articulated mechanism |
US6437973B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-20 | Hewlett-Packard Company | Modular mechanism for movable display |
JP2002009356A (ja) | 2000-04-20 | 2002-01-11 | Tokin Ceramics Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子 |
JP2001318732A (ja) | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Sony Corp | 情報処理装置 |
US6313990B1 (en) | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
JP3302350B2 (ja) | 2000-06-29 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP3556578B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
US6327145B1 (en) | 2000-09-01 | 2001-12-04 | Intel Corporation | Heat sink with integrated fluid circulation pump |
US6296048B1 (en) | 2000-09-08 | 2001-10-02 | Powerwave Technologies, Inc. | Heat sink assembly |
JP2002099356A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
US6469893B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
US6396687B1 (en) | 2000-10-13 | 2002-05-28 | Dell Products, L.P. | Rotating portable computer docking station |
JP2002151638A (ja) | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
US6408937B1 (en) | 2000-11-15 | 2002-06-25 | Sanjay K. Roy | Active cold plate/heat sink |
JP3594900B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2004-12-02 | 株式会社日立製作所 | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
US6717798B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-06 | Intel Corporation | Docking digital picture displays |
US6798429B2 (en) | 2001-03-29 | 2004-09-28 | Intel Corporation | Intuitive mobile device interface to virtual spaces |
US20020141159A1 (en) | 2001-03-29 | 2002-10-03 | Bloemen James Andrew | Sealed and passively cooled telecommunications customer service terminal |
JP2002344186A (ja) | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 電子機器 |
US6741470B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same |
FR2827115B1 (fr) | 2001-07-06 | 2003-09-05 | Alstom | Coffre pour convertisseur de puissance |
TW558611B (en) | 2001-07-18 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Small pump, cooling system and portable equipment |
US6873521B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple environment foldable computer |
US6480373B1 (en) * | 2001-07-24 | 2002-11-12 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Multifunctional foldable computer |
JP4512296B2 (ja) | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
JP2003078270A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
US6752204B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Iodine-containing thermal interface material |
JP3946018B2 (ja) | 2001-09-18 | 2007-07-18 | 株式会社日立製作所 | 液冷却式回路装置 |
US6808371B2 (en) | 2001-09-25 | 2004-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ultra-thin pump and cooling system including the pump |
US6487076B1 (en) * | 2001-10-01 | 2002-11-26 | Auras Technology, Ltd. | Compact heat sink module |
JP2003223238A (ja) | 2002-01-28 | 2003-08-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピュータ装置、モニタユニットおよび対面ユニットの支持構造物 |
JP3961844B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却液タンク |
JP3961843B2 (ja) | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 液体冷却システムを有する小型電子計算機 |
US7312985B2 (en) * | 2002-03-08 | 2007-12-25 | Lg Electronics Inc. | Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof |
US6926070B2 (en) | 2002-03-22 | 2005-08-09 | Intel Corporation | System and method for providing cooling systems with heat exchangers |
US6741465B2 (en) | 2002-03-29 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Cooling method and apparatus for handheld devices |
EP1353262A1 (de) * | 2002-04-10 | 2003-10-15 | SFC Smart Fuel Cell GmbH | Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung |
JP2003324174A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6668911B2 (en) | 2002-05-08 | 2003-12-30 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pump system for use in a heat exchange application |
US6839234B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
JP2003331575A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 高速ランダムアクセス可能な不揮発性メモリの制御回路 |
US20030214786A1 (en) | 2002-05-15 | 2003-11-20 | Kyo Niwatsukino | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
JP3431024B1 (ja) | 2003-01-15 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
US7209355B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
JP3452059B1 (ja) | 2002-05-15 | 2003-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置とそれを備えた電子機器 |
US6652223B1 (en) | 2002-05-30 | 2003-11-25 | Sunonwealth Electric Machine Industry | Fan structure having horizontal convection |
KR100461185B1 (ko) * | 2002-06-07 | 2004-12-13 | 삼성전자주식회사 | 모니터장치 |
DE10225993A1 (de) | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
US6856506B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-02-15 | Motion Computing | Tablet computing device with three-dimensional docking support |
US6674642B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices |
US6757170B2 (en) | 2002-07-26 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Heat sink and package surface design |
JP2004071882A (ja) | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP3629257B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-03-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6894899B2 (en) | 2002-09-13 | 2005-05-17 | Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. | Integrated fluid cooling system for electronic components |
JP3600606B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-12-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6788530B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | User friendly computer equipment, monitor unit, and monitor unit setting base |
US6829139B1 (en) | 2002-10-01 | 2004-12-07 | Danger, Inc. | Adjustable data processing display |
JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
DE60209423T2 (de) | 2002-11-08 | 2006-08-10 | Agilent Technologies Inc., A Delaware Corp., Palo Alto | Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte |
US6752201B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Cooling mechanism for an electronic device |
TW545104B (en) | 2002-11-28 | 2003-08-01 | Quanta Comp Inc | Cooling apparatus |
JP3981628B2 (ja) | 2002-11-28 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ |
US6924978B2 (en) | 2002-12-27 | 2005-08-02 | Intel Corporation | Method and system for computer system ventilation |
US7079394B2 (en) * | 2003-01-08 | 2006-07-18 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Compact cooling device |
JP2004246403A (ja) | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Toshiba Corp | 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法 |
US6702007B1 (en) | 2003-04-30 | 2004-03-09 | Kuan-Da Pan | Heat sink structure |
JP2004348650A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7055581B1 (en) * | 2003-06-24 | 2006-06-06 | Roy Sanjay K | Impeller driven active heat sink |
DE502004004847D1 (de) * | 2003-07-05 | 2007-10-18 | Deere & Co | Hydraulische Federung |
US7035090B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interlocking mechanism for a display |
JP2005107122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2005190316A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
TWI231894B (en) * | 2004-02-25 | 2005-05-01 | Tatung Co Ltd | Height adjustment structure for a portable information display device |
US7095614B2 (en) * | 2004-04-20 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Electronic module assembly |
US7124811B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and cold plate |
US7077189B1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-18 | Delphi Technologies, Inc. | Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes |
-
2003
- 2003-05-26 JP JP2003147805A patent/JP2004348650A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-05-26 CN CNB2004100475948A patent/CN100403225C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-26 US US10/854,311 patent/US7273089B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-27 US US11/741,485 patent/US20070227705A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-27 US US11/741,507 patent/US20070230120A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142886A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置 |
JPH1154036A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用する充填装置 |
US6256193B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-07-03 | Speck Product Design, Inc. | Vertical docking and positioning apparatus for a portable computer |
US6341061B1 (en) * | 1999-12-28 | 2002-01-22 | International Business Machines Corporation | Standup notebook computer |
US6519147B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Notebook computer having a liquid cooling device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7273089B2 (en) | 2007-09-25 |
US20050007739A1 (en) | 2005-01-13 |
JP2004348650A (ja) | 2004-12-09 |
US20070230120A1 (en) | 2007-10-04 |
CN1573654A (zh) | 2005-02-02 |
US20070227705A1 (en) | 2007-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100403225C (zh) | 具有用于散发生热部件的热量的散热单元的电子设备 | |
EP1883287B1 (en) | Liquid cooling unit and heat receiver therefor | |
US7652884B2 (en) | Electronic apparatus including liquid cooling unit | |
US6791834B2 (en) | Liquid cooling system for notebook computer | |
US7672125B2 (en) | Electronic apparatus | |
US6900990B2 (en) | Electronic apparatus provided with liquid cooling type cooling unit cooling heat generating component | |
US8050036B2 (en) | Liquid cooling unit and heat receiver therefor | |
EP1890217A2 (en) | Liquid cooling unit and heat exchanger therefor | |
US6833992B2 (en) | Electronic apparatus having a plurality of radiators in which liquid coolant flows | |
US7701715B2 (en) | Electronic apparatus | |
US20040070942A1 (en) | Electronic apparatus | |
US20040070940A1 (en) | Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component | |
JP2003324174A (ja) | 電子機器 | |
US6988537B2 (en) | Cooling unit having a plurality of heat-radiating fins, and electronic apparatus with the cooling unit | |
TWI382300B (zh) | 液態冷卻單元及用於此單元之熱交換器(二) | |
JP2004348649A (ja) | 電子機器 | |
JP2004348651A (ja) | 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080716 |