CN100470695C - 薄表面安装型固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

外部阴极端(16)粘结到电容器元件的一个表面，而半固化片(25)粘结到电容器元件的另一个表面。加固板(26)粘结到半固化片。对外部阴极端、半固化片和加固板加热并加压，以便在电容器元件一侧从半固化片洗提热固性树脂，用洗提出的材料(27A、27B)密封电容器元件的侧面。因为不使用传递模注材料作为外包装，所以电容器元件决不会因树脂的注入压力而变形。能够使外包装树脂的厚度变薄。因为洗提出来的热固性树脂不包含模具释放剂，所以对于外部阴极端有良好的粘结性。

Description

薄表面安装型固体电解电容器及其制造方法

本申请要求在先申请JP2002-208998的优先权，本文将其公开件引为参考文献。

技术领域

本发明涉及用于固体电解电容器及其制造方法，具体地说，涉及一种使用平面形电容器元件封装固体电解电容器的技术。

背景技术

表面安装型固体电解电容器在本领域中是众所周知的。例如，表面安装型固体电解电容器包括由比如钛、铝、等起阀门作用的金属构成的阳极电极、通过氧化作为阳极电极基础材料的所述起阀门作用的金属所得到的电介质、由牢固地形成在所述电介质上的二氧化锰、导电大分子等制成的导电层，以及通过在所述导电层上叠置石墨层或银糊层获得的阴极电极。本领域众所周知的是，这种表面安装型固体电解电容器中的每个表面安装型固体电解电容器都包括一个电容器元件，所述电容器元件具有柱体结构，比如圆柱或方柱。除此之外，例如在日本未审专利公开特开平5-275290或JP-A-275290中公开了一种使用平面形状元件的电容器。本发明涉及的是使用这种平面形状电容器元件的表面安装型固体电解电容器。

从与本发明相关的观点出发，提及上述常规表面安装型固体电解电容器的特征，任何电容器都要由一个外部的精制的树脂体所覆盖，这个外部的精制的树脂体是通过用热固树脂模注一个元件的外周而整体形成的。

采用这种结构，难以使包括外部的精制的树脂在内的电容器的整体厚度变薄。此外，所述外部的精制的树脂的密封程度总是不够的。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种能够使电容器的整体厚度变薄，使用平面形固体电解电容器元件的表面安装型固体电解电容器。

本发明的另一目的在于提供一种能够改善电容器的密封，使用平面形固体电解电容器元件的表面安装型固体电解电容器。

随着接下去所进行的描述，将使本发明的其它目的愈见清晰。

按照对本发明一个方面要点的描述，可以理解，一种固体电解电容器包括：具有彼此相对之第一和第二表面的平面固体电解电容器元件，以及设在所述平面固体电解电容器元件之第一表面上的平板形外部阴极端。按照本发明的这个方面，上述固体电解电容器还包括：设在所述平面固体电解电容器元件之第二表面上、并浸渍有热固性树脂的一个双面热粘性薄膜，以及紧固到浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜上的加固板。所述平面固体电解电容器元件夹在所述平板形外部阴极端和浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜、加固板之间。所述平面固体电解电容器元件的侧面用浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜中所浸渍的热固性树脂的洗提材料密封。

附图说明

图1是第一常规固体电解电容器的剖面图；

图2是第二常规固体电解电容器的剖面图；

图3A是本发明第一实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图；

图3B是本发明第一实施例的铝固体电解电容器的横向剖面图；

图4是一个曲线图，其中表示本发明这个实施例的没有外包装之电容器元件的表面安装型铝固体电解电容器，和具有通过传递模注环氧树脂形成之外包装的常规铝固体电解电容器的可靠性试验结果；

图5是本发明第二实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图；

图6A是本发明第三个实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图；

图6B是如图6A所示铝固体电解电容器所用的半固化片的平面图；

图7是本发明第四实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图；

图8是本发明第五实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图；

图9是本发明第六实施例的铝固体电解电容器的纵向剖面图。

具体实施方式

参照图1，首先描述第一常规固体电解电容器，以便于理解本发明。图1是第一常规固体电解电容器的剖面图，类似于上述JP-A-5-275290的图1中所示的剖面图。

所示的固体电解电容器包括：铝箔11，所述铝箔11具有通过蚀刻形成的延伸表面。因此，可将所述铝箔11称为蚀刻铝箔。铝箔11分为第一和第二区11-1和11-2，它们定位在图1纸面的左侧和右侧。铝箔11的第一区11-1用于连接到外部阳极端12。铝箔11的第二区11-2占据铝箔11的较大部分，称为电容显示区。在铝箔11的电容显示区11-2上形成氧化铝膜13。氧化铝膜13是通过对用作基础材料的铝箔11进行阳极氧化而获得的。在氧化铝膜13上牢固地形成半导体层14。在半导体层14上牢固地形成导电层15。

半导体层14由固体电解质构成。在所示的例子中，固体电解质包括二氧化铅和硫化铅。二氧化锰、TCNQ、或者导电大分子等都可以按本领域所周知的方式很好地用作固体电解质。具体来说，由于导电大分子作为电容器具有高导电性和低等效串联电阻(ESR)，所以近年来频繁使用导电大分子。导电层15通常具有依次叠置石墨层和银糊层的结构。

上述的铝箔11、氧化铝膜13、半导体层14和导电层15的组合构成电容器的基本结构(固体电解电容器元件)。具体来说，铝箔11用作阳极电极，氧化铝膜13用作电介质，半导体层14和导电层15的组合用作阴极电极。此外，这个电容器元件上安装有外部阳极端12和外部阴极端16，以便与外部电连接。加上外包装，以密封固体电解电容器元件，并形成电容器的外部形状。

外部阳极端12由可以焊接诸如以42合金制成之接线架类的金属板构成。外部阳极端12通过诸如铝线等导电细线17连接到上述铝箔11之外部阳极端的连接区11-1。另一方面，由类似于外部阳极端12的金属材料制成之接线架构成外部阴极端16。通过诸如银糊18类导电粘合剂将外部阴极端16按照可导电的方式固定到电容器元件之阴极电极的最外层导电层15上。

用外包装环氧树脂19覆盖所述电容器元件、外部阴极端16和铝线17，留下在外部阳极端12和外部阴极端16内其顶部一侧(离开电容器元件的一侧)的一部分。通常，通过传递模注热固性树脂，如环氧树脂来形成所述外包装环氧树脂19。

使用平面元件的其它固体电解电容器在本领域是公知的。例如，通过焊接等工艺，可将外部阳极端12直接固定并连接到用作阳极电极的铝箔11上，有如上述JP-A-5-275290中所述的那样。为了使在安装基板，如印刷电路板上进行安装时安装区很小，可使所述固体电解电容器的终端结构为，其中的外部阴极端12和外部阳极端16沿着外包装环氧树脂19的侧壁都是弯曲的，并且弯曲到如图2所示的电容器元件的下侧。图2中的参考标号21代表聚吡咯层，参考标号22代表石墨层，参考标号23代表银糊层，参考标号24代表环氧树脂体(掩蔽材料)。

从与本发明相关的观点出发谈及上述几种常规表面安装型固体电解电容器，任何电容器都要覆盖外包装环氧树脂19；通过用热固性树脂模注固体电解电容器的整个外周边形成所述外包装环氧树脂19。

在上述表面安装型固体电解电容器中，使固体电解电容器元件平坦，将导致整个电容器很薄。然而，按照所用的结构和制造方法，由于整个平面形状的电容器元件都要覆盖通过注模热固性树脂形成的外包装环氧树脂19，所以存在如下的有待改进的地方。

首先，不可能使包括外包装环氧树脂19在内的整个电容器的厚度都变薄，通过使元件平坦而使电容器变薄的优点越来越小。具体地说，在传递模注时，将电容器元件插入注模模具中，并迫使熔化的热固性树脂进入模具和电容器元件之间的空间。电容器元件是要在这里安装外部阳极端12和外部阴极端16并且要粘结用于连接外部阳极端12和铝箔11之铝线17的元件。在这种情况下，在电容器元件与模具之间，需要一个对熔化树脂的流动阻力较小的间隙，以使熔化的树脂被迫挤入模具中。因此，外包装环氧树脂19的厚度必须等于一个限值，或者大于这个值，如果小于这个值，则不可能使整个电容器变薄。

假设所述模具和电容器元件之间的间隙变得很小，为的是使外包装环氧树脂19的厚度变薄。在这种情况下，容易发生的麻烦是，使所述电容器元件从外包装环氧树脂19露出，因为电容器元件的大小或电容器元件在模具中的倾斜度可能会有一点差别。此外，由于在间隙很小的地方熔化的树脂注入压力很大，所以可能发生的麻烦是，树脂的注入压力使元件变形，从而产生应力。结果，在注入压力变得很大的地方，出现问题的发生几率过大，制造时，与质量问题相关的生产率会变得很低。

其次，外包装环氧树脂体19的密封并非总是足够的。具体地说，用于注模的热固性树脂，如环氧树脂含有模具释放剂，用以改善当模注后从模具取出电容器时的模具释放特性。正因为这样，由于在外包装环氧树脂体19和尤其是接线架材料之间的粘性不够大，氧气、湿气等就能从外包装环氧树脂体19和外部阳极端12、外部阴极端16之间的边界面侵入。这将引起严重的问题，特别是在使用导电大分子作为固体电解质的固体电解电容器中。如上所述，近年来频繁使用导电大分子，因为与其它的固体电解质相比，导电大分子具有很高的导电性。另一方面，在有氧气存在的条件下，因为进行氧化，而使导电大分子的导电性下降，所以当密封不充分时，电容器的等效串联电阻(ESR)会渐渐增大，在极端情况下，电容器会不能坚持再用。

参照图3A和3B，描述本发明第一实施例的铝固体电解电容器。图3A是铝固体电解电容器的纵向剖面图。图3B是铝固体电解电容器的横向剖面图。所示固体电解电容器的结构类似于如图1或2所示常规固体电解电容器的结构，只是外包装的方法有所不同。所示固体电解电容器根本不使用传递模注方法进行外包装。下面主要描述不同点。

电容器元件作为一种元件，其中以蚀刻铝箔用作阳极电极，而以导电大分子用作固体电解质。按照下述常规的公知方法制备所述电容器元件。具体来说，对于用作阳极电极的铝箔进行蚀刻，以延伸铝箔11的表面。蚀刻溶液可以是盐酸溶液等。铝箔11被分为第一区和第二区11-1和11-2，它们分别定位在图3A的纸面左侧和右侧。铝箔11的第二区11-2占据铝箔11的较大部分，被称为电容显示区。在所述铝箔11的电容显示区11-2上，通过阳极氧化铝箔11形成氧化铝(Al₂O₃)膜13。在阳极氧化过程中，使用铵盐的溶液如已二酸、柠檬酸、磷酸等作为成型液。

随后，在阳极氧化的铝膜13上形成导电大分子层21，以此作为固体电解质。在所述导电大分子层21上依次叠置石墨层22和银糊层23。从而，得到固体电解电容器，其中用蚀刻铝箔11作为阳极电极，用氧化铝膜13作为电介质，并用导电大分子层21、石墨层22和银糊层23的组合作为阴极电极。虽然本实施例中使用通过使吡咯化学氧化和聚合获得的聚吡咯作为导电大分子层21，但也可以使用聚噻吩、聚苯胺等作为导电大分子层21。此外，所述成型方法也不局限于化学氧化和聚合，还可以是电解氧化和聚合。在所示的例子中，形成所述导电大分子层21之前，在靠近电容显示区11-2的一个部分里(本例中在形成聚吡咯层21这部分的左侧)形成一个空间，空间的大小只够后来安装外部阳极端12即可，并且通过预先涂敷绝缘树脂，如环氧树脂然后使其固化，形成用于遮盖的绝缘树脂体24。采用这种结构，可以防止在用作阳极电极的铝箔11和阴极电极之间短路；易于制造，并且使与质量问题相关的生产率得到提高。

这之后，将外部阳极端12安装到用以安装铝箔11之外部阳极端的部分。外部阳极端12由可焊接材料，如42合金、带有钎料喷镀的铜板等构成。外部阳极端12的结构是一个组合板(frat plat)，并且借助于超声焊接、电阻焊接等方法结合到铝箔11上。

在电容器元件的上表面23b(与安装外部阳极端12的表面23a相对的表面)上，放置浸渍有热固性树脂的双面热粘结胶带(半固化片)25。在半固化片25上，放置加固板26，用以提高电容器元件的强度。在这种情况下，应该使半固化片25和加固板26的大小能从电容器元件的阴极电极突出出来，如图3A和3B所示那样。此外，要使所述半固化片25和加固板26延伸到铝箔11之外部阳极端12的安装部分，以支托改安装部分。虽然本实施例中使用的是浸渍有环氧树脂的半固化片，但浸渍剂可以是其它耐热的热固性树脂，如聚酰胺树脂。虽然设置半固化片，但要求加固板26的强度大于半固化片25和铝箔11的强度，并且要求加固板26在外力作用下绝不变形和弯曲，以便提高电容器元件的强度。在所示的例子中，加固板26是厚度为0.1mm的铜板。

虽然本实施例中是在将半固化片25放在电容器元件之后，再将加固板26放在半固化片25上，但本发明并不局限于这种方法，可以预先将半固化片25放在加固板26上，然后将加固板26与半固化片25一起再放在电容器元件上。按照这种方法，可以采用一种制造方法，它包括如下步骤：预先切割带有半固化片的加固板成多个小块，每块的大小与电容器元件的平面形状一致，并且将每一块放在电容器元件上。这种制造方法与包括如下步骤的制造方法不同：将半固化片放在电容器元件上，并使加固板预先浸渍，这种制造方法在半固化片25和加固板26等之间的定位没有任何困难，并使工作效率得到提高，而且运行良好。

接下去，制备出通过在要成为外部阴极端16的平面加固板上涂敷一种导电粘合剂18如银糊获得的一个部件，这个部件暂向电容器元件的下表面23a(与放置半固化片的平面23b相对的一个表面)弯曲。外部阴极端16由与外部阳极端12类似的可焊接金属材料制成。

在电容器元件上表面23b一侧的加固板26和在电容器元件下表面23a一侧的外部阴极端16之间，因为加热要经受压力作用。在加热和加压时，将具有良好平面特性的刚性物体(未示出)加到作为加工对象的电容器元件的上表面23b和下表面23a上，以便能均匀地进行加热和加压。通过加热和加压，浸渍在半固化片25中的环氧树脂洗提出来，并以洗提出来的环氧树脂27A填充在从加固板26突出出来的部分和在电容器元件侧的外部阴极端16之间的空间内。此外，在加固板26与铝箔11之外部阳极端12中的安装部分背面之间的空间也填充有从半固化片25洗提出来的环氧树脂27B。与此同时，放在外部阴极端16和电容器元件之间的银糊(导电粘合剂)18固化，使外部阴极端16被固定到电容器元件的阴极电极上，在进行外包装的同时，完成外部阴极端16的安装，于是，就完成了本发明第一实施例表面安装型铝固体电解电容器。

在具有模注环氧树脂外包装的常规的固体电解电容器(图1和2)中，电容器元件的外包装环氧树脂体19的厚度出于上述的理由必须是0.3-0.5mm上下。另一方面，在本发明的这个实施例电容器中，半固化片25和加固板26的厚度加到电容器元件的上表面23b上。因为加固板26由金属制成，所以有可能使加固板26的厚度变薄，直到0.05-0.15mm。半固化片25的厚度为0.3mm。因此，除掉电容器元件之外的厚度为0.45mm。因此有可能使整个电容器厚度变薄。

此外，由于本实施例中未将传递模注的热固性树脂用作外包装，因此，原则上不会发生因注模模具与电容器元件之间位置关系的涨落、外部尺寸的误差、熔化树脂的注入压力所产生的电容器元件弯曲，或在现有的这种类型固体电解电容器中观察到的类似原因所引起的质量问题。

本发明的这个实施例固体电解电容器在加工后不需要从模具中取出来，因为这个实施例的固体电解电容器与外包装是通过传递模注环氧树脂所形成的常规固体电解电容器不同。具体来说，固体电解电容器决不会发生下述现象：由于为改进模具释放特性，而在其中浸渍有半固化片25中的环氧树脂内加入了模具释放剂所产生的连带作用所引起的在外包装环氧树脂体19与接线架之间粘结力下降。特别是，有可能将从半固化片25洗提出来的环氧树脂27A和27B和外部阴极端16或铝箔11之间的粘结力提高到在纯环氧树脂与金属材料之间的初始粘结力。对于作为遮掩材料而放置在外部阳极端12与阳极侧的导电大分子层21之间的环氧树脂体24同样是正确的。

图4表示对于本发明这个实施例的表面安装型铝固体电解电容器的可靠性试验结果。此外，为了进行比较，图4还表示出对于没有外包装的电容器元件和对于有通过传递模注环氧树脂形成的外包装的常规的铝固体电解电容器的可靠性试验结果。在图4中，横坐标代表放置时间(小时)，纵坐标代表频率为100千赫时的等效串联电阻ESR(毫欧姆)。这个试验是高温放置试验，将一个样品放置在温度为150℃的大气气氛内并测量样品随时间进展的电特性。估算电特性使用了在频率为100千赫时的等效串联电阻(ESP)值。

参照附图4，任何样品在开始试验之前都有一个初始值，这个初始值约等于5毫欧姆。在试验开始之后，只有没有外包装的电容器元件样品从较早的时间开始升高，并且经过100小时后急剧上升。另一方面，常规电容器和本实施例电容器的曲线经过200小时才开始上升。在此之后，常规电容器的等效串联电阻的发展趋势是逐渐上升，并偏离本实施例电容器的曲线。在经过1000小时后，本实施例电容器的等效串联电阻约为初始值的两倍，而常规电容器的等效串联电阻等于约30毫欧姆，这个值约为初始值的6倍。

上述试验结果的差异是基于电容器元件是否存在外包装的差异，以及包装方法的差异。与具有通过传递模注环氧树脂形成之外包装的常规电容器相比，本实施例的电容器具有很高的阻止氧气或湿气侵入的能力，并具有良好的密封。本实施例电容器的高密封能力在改善等效串联电阻随时间下降、改善特性的稳定性、高可靠性、长寿命方面都是有效的，尤其是，在固体电解质是在存在氧气或湿气的情况下导电性的降低有明显趋势的导电大分子时，更是如此。

参照附图5描述本发明第二实施例的铝固体电解电容器。图5是铝固体电解电容器的纵向部面图。所示固体电解电容器的结构类似于图3A和3B所示的固体电解电容器，只是固体电解电容器还包括一个附加的半固化片28。

附加的半固化片28贴在环氧树脂体24的外露表面上，环氧树脂体24放置在铝箔11的外部阳极端安装部分与聚吡咯层21的成型部分之间。利用这种结构，与本发明第一实施例的固体电解电容器相比，能够进一步提高阻止氧气和湿气从外部侵入的能力。

参照附图6A和6B描述本发明第三实施例的铝固体电解电容器。图6A是铝固体电解电容器的纵向部面图。图6B是图6A所示的铝固体电解电容器中所用的预浸料坯。所示的固体电解电容器结构类似于图3A和3B所示的固体电解电容器，只是半固化片25有一个开口25a，其中填充用作导电粘合剂的银糊29。

半固化片25有一个贯穿前部和后部的开口25a。银糊29就填充在这个开口25a中，从而可以使加固板26与作为电容器元件的最外层的银糊29电连接。利用这种结构，能够借助于导热性大于半固化片的银糊29向加固板26高效地传导从电容器元件产生的热量，并能高效地散热。

一般情况下，在操作期间，电容器内有纹波电流(浪涌电流)流动。当纹波电流i在电容器里流动的时候，电容器内要产生与电容器的等效串联电阻r对应的如下温升ΔT：

ΔT＝(i²r)/b·S(℃)

这里的b代表电容器的热损耗系数，S代表散热面积。虽然包含导电大分子作为固体电解质的电容器的特征是等效串联电阻较小、阻抗低，以及良好的频率特性，但在高温时，它却有等效串联电阻每小时都有变化的明显趋势。结果，抑制上述温升ΔT，对于电容器的长寿命和高可靠性都是很重要的。本发明第三个实施例的固体电解电容器的结构在抑制这种温升方面有很大的效果。

参照附图7描述本发明第四实施例的铝固体电解电容器。图7是铝固体电解电容器的纵向部面图。所示固体电解电容器的结构类似于如图3A和3B所示的固体电解电容器，只是固体电解电容器包括一个半固化片30和银糊31的组合，以代替银糊18。

在固体电解电容器中，把半固化片30贴在处于外部阴极端16一侧电容器元件的表面上。外部阴极端16通过半固化片30被贴在电容器元件上。因为半固化片30放置在外部阴极端16与电容器元件之间，所以更能改进密封。

半固化片30有一个通过前面和后面的开口30a，与图6B所示的方式相同。在开口30a中，充满用作导电粘合剂的银糊31。外部阴极端16通过银糊31电连接到电容器元件的阴极电极。利用这种结构，为在电容器元件侧面的加固板26与外部阴极端16之间的空间提供足够数量的环氧树脂，所述环氧树脂是从上下放置的半固化片25和30被洗提出来的。与此同时，半固化片30还贴在用作遮挡材料的环氧树脂体24上，环氧树脂体24放置在外部阳极端12的电容显示区与连接区之间。借助双重效果，密封性能得到更多的改进。虽然在本实施例中，只有半固化片30有其中填充银糊31的开口31a，但半固化片25也可以有一个开口，其中以与图6A所示的类似方式填充银糊。

参照附图8描述本发明第五实施例的铝固体电解电容器。图8是铝固体电解电容器的横向部面图。所示固体电解电容器的结构类似于图3A和3B所示的固体电解电容器，只是圆筒形半固化片32的四个周围表面包围着电容器元件。

圆筒形半固化片32在加固板26和外部阴极端16的一侧具有第一和第二开口32a和32b。第一开口32a中填充银糊33，以使加固板26与银糊层23电连接。第二开口32b中填充银糊34，以使外部阴极端16与银糊层23电连接。

参照附图9描述本发明第六实施例的铝固体电解电容器。图9是铝固体电解电容器的纵向部面图。所示固体电解电容器的结构类似于图3A和3B所示的固体电解电容器，只是固体电解电容器包括第一和第二外部阳极子端12A和12B。

具体来说，所示铝固体电解电容器在铝箔11的中央部分具有电容显示区(氧化铝膜13、聚吡咯层压21、石墨层22和银糊层23的形成区)，在铝箔11的右侧和左侧具有第一和第二外部阳极端安装子区。第一和第二外部阳极子端12A和12B就设置在第一和第二外部阳极端安装子区内。在电容显示区和第一及第二外部阳极端安装子区之间，设置遮挡环氧树脂体24，以使阳极电极与阴极电极绝缘。

所示固体电解电容器具有传输路径结构，被称为所谓条形线路，其中将一个平面的金属板(铝箔11)通过电介质(氧化铝膜13)放置在相对的两个金属板(外部阴极端16)之间。具体来说，当将固体电解电容器安装在安装基板上，如带有电路零部件的印刷电路板(如LSI)的时候，并且当第二外部阳极子端12B与安装基板的直流电源接线连接时，第一外部阳极子端12A就连接到LSI的电源终端，并且外部阴极端连接到安装基板的地线，固体电解电容器就用作分布噪声滤波器，与只用一个两端电容器作为电源的去耦元件相比，能有效地滤除遍及宽频率区的电噪声。如果对于固体电解电容器进行改进，以便通过应用如图6A和6B所示半固化片的结构借助于银糊来连接电容器元件和加固板，则能高效地去除由屏蔽效应引起的电噪声。

虽然至今已经结合几个优选实施例描述了本实施例，但应该理解，对于本领域的普通技术人员来说，在不偏离本发明构思的情况下进行的改进都是显而易见的。例如，虽然在上述的实施例中使用铜板作为电容器元件的加固板26，但除金属以外的其它材料，如果它的高硬度不会由外力变形或弯曲也是可以使用的。厚度类似于在这几个实施例中所用加固板26厚度的玻璃板、陶瓷片或塑料板的强度也足以应付实际使用。由于金属具有良好的导电性和良好的散热性，所以当期望通过采用如图6A和6B所示的结构改进散热性时，或者当期望通过采用如图9所示的结构增强噪声滤波效果时，使用导电板，如金属板作为加固板是有效的。

此外，虽然上述任何实施例都公开了一个实例，其中起阀门作用的阳极电极金属是铝，并且使用具有通过蚀刻而放大表面的蚀刻铝箔，但本发明不局限于此。例如，本发明可以使用其它起阀门作用的金属，如钛、铌等。放大表面的方法可以是如下的方法：在起阀门作用金属的薄板上淀积起阀门作用的金属粉末层，并且将粉末层烧结为分层的烧结体，例如，像在日本未审查公开特开昭59-219923或JP-A-59-219923中所述的那样。进而，用作阳极电极的起阀门作用的金属可以有片状高硬度的或柔软的(如箔)的形式。

此外，半固化片可以代替通过用热固性树脂浸渍薄膜材料获得的双面的热粘性材料。

Claims (19)

1.一种固体电解电容器，包括：

具有彼此相对之第一和第二表面的平面固体电解电容器元件；

设在所述平面固体电解电容器元件的第一表面上的外部阳极端，用于电连接到外部；

设在所述平面固体电解电容器元件的第一表面上的外部阴极端，它远离所述外部阳极端，用于电连接到外部；

设在所述平面的固体电解电容器元件的第二表面上，并浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜；和

紧固到浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜上的加固板，所述平面固体电解电容器元件夹置在所述外部阴极端和所述浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜以及所述加固板之间，

其中，所述平面固体电解电容器元件的侧面用浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜中浸渍的热固性树脂的洗提材料密封。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述加固板由金属制成。

3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述平面固体电解电容器元件具有电容显示区，所述外部阴极端具有平板结构，平板的大小使其从所述平面固体电解电容器元件的电容显示区突出出来，所述浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜的大小使其从所述平面固体电解电容器元件突出出来，并且，所述洗提材料填充从所述平面固体电解电容器元件突出的所述外部阳极端的突出部分与所述浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜之间的空间。

4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述固体电解电容器是表面安装型固体电解电容器，所设置的所述外部阳极端和外部阴极端之间留有一个空间，以便限定一个表面，用于沿水平方向表面安装，

所述平面固体电解电容器元件包括：

由起阀作用的金属构成的薄平板所组成的阳极电极，所述阳极电极具有电容显示区和外部阳极端安装区，它们之间留有空间；

在所述阳极电极的电容显示区上形成的由基础材料的起阀作用之金属构成的氧化物膜；

粘结到所述氧化物膜上，以覆盖所述氧化物膜的分层阴极电极，所述分层的阴极电极包括固体电解质层，和

设置在位于所述阳极电极的外部阳极端安装区与所述阳极电极的电容显示区之间的一个区域的绝缘体层；

所述外部阳极端电粘结到所述外部阳极的外部阳极端安装区；

所述外部阴极端电连接到位于所述平面固体电解电容器元件之外部阳极端一侧的所述外部阴极端，所述外部阴极端的大小使其能从所述阴极电极突出出来，

浸渍有热固性树脂的所述双面热粘性薄膜的大小使其能从所述平面固体电解电容器元件突出出来；和

所述洗提材料填充在浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜和位于安装所述外部阳极端的表面对面的所述阳极电极的表面之间的空间。

5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述洗提材料还填充位于浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜和所述外部阴极端从所述阴极电极突出出来的突出部分之间的另一空间。

6.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述固体电解质由导电大分子构成。

7.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述阳极电极包括具有通过蚀刻加大表面的洗提的铝。

8.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜具有穿过其前面和后面的开口，所述开口填充有导体，导体由高导电金属粉末的糊状材料制成，从而可以与所述平面固体电解电容器元件和所述加固板接触。

9.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述外部阳极端安装区分为第一和第二外部阳极端安装子区，使所述电容显示区处在它们之间，所述外部阳极端包括第一和第二外部阳极子端，它们分别电粘接到所述第一和第二外部阳极端安装子区，从而使所述固体电解电容器具有三端传输路径结构。

10.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，还包括附加的浸渍有热固性树脂的双面热粘性薄膜，它放置在位于安装所述外部阳极端与外部阴极端一侧的所述绝缘体层上。

11.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述外部阳极端是平板形的。

12.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述外部阴极端是平板形的。

13.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，还包括浸渍有热固化树脂的第二双面热粘性薄膜，它放置在所述平面固体电解电容器的第一表面上，所说浸渍有热固化树脂的第二双面热粘性薄膜的大小应使它能从所述平面固体电解电容器元件突出出来；

所述外部阴极端粘结到浸渍有热固化树脂的所述第二双面热粘性薄膜上；

浸渍有热固化树脂的所述第二双面热粘性薄膜具有穿过其前面和后面的开口，所述开口填充有由高导电金属粉末的糊状材料制成的导体，从而可与所述平面固体电解电容器元件的阴极电极和所述外部阴极端接触；

所述洗提材料填充在浸渍有热固性树脂的所述双面热粘性薄膜与浸渍有热固化树脂的第二双面热粘性薄膜之间的另一个空间。

14.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述双面热粘性薄膜形成圆筒形，以包围所述平面固体电解电容器。

15.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述外部阴极端粘结到所述阴极电极。

16.一种制造固体电解电容器的方法，包括如下步骤：

制造一个平面固体电解电容器元件；

在所述平面固体电解电容器元件的一个平直的表面上粘结浸渍有热固化树脂的双面热粘性薄膜；

把加固板设置到所述平面固体电解电容器元件的平直表面上，以便使双面热粘性薄膜保持在该加固板与所述平面固体电解电容器元件的第一表面之间，所述双面热粘性薄膜的大小使其能从固体电解电容器元件突出出来；

通过所述加固板对所述双面热粘性薄膜加压，以便洗提所述双面热粘性薄膜中浸渍的热固化树脂，以利用洗提材料密封所述平面固体电解电容器元件的侧面。

17.一种制造固体电解电容器的方法，包括如下步骤：

制造平面固体电解电容器元件，它的相对侧面具有第一表面和第二表面；

在所述平面固体电解电容器元件的第一表面固定一个加固板，以便把双面热粘性薄膜保持在该加固板与所述平面固体电解电容器元件的第一表面之间，所述双面热粘性薄膜浸渍有热固化树脂，并且其大小使其能从所述平面固体电解电容器元件突出出来；

在所述平面固体电解电容器元件的第二表面上固定地安装板形外部阴极端，该外部阴极端的大小要能从所述平面固体电解电容器元件突出出来；

对所述加固板和板形外部阴极端加热并且加压，以洗提浸渍在浸渍有热固化树脂的所述双面热粘性薄膜中的热固性树脂，从而将自所述固体电解电容器中的洗提材料填充在浸渍有热固化树脂的所述双面热粘性薄膜的突出部分与所述板形外部阴极端之间。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述加固板的大小与浸渍有热固化树脂的所述双面热粘性薄膜的大小相同。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述平面固体电解电容器元件包括板形外部阴极端，所述外部阳极端和外部阴极端设在所述平面固体电解电容器元件的第二表面上，它们之间留有空间，以外部电连接，并限定水平表面；所述制造平面固体电解电容器的步骤还包括以下各步：

制备由起阀作用的金属薄板组成的阳极电极；

在所述阳极电极的电容显示区上形成起阀作用的金属的氧化物膜；

在靠近所述阳极电极的电容显示区的区域设置绝缘体；

在所述氧化物膜上形成包括固体电解层的分层阴极电极，以便粘结到所述氧化物膜上，并覆盖所述氧化物膜；

在与所述绝缘体相对的侧面上，从所述电容显示区，将所述外部阳极端粘结到所述阳极电极的区域中。

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