CN100520538C - 封装的显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种封装的显示装置。该装置包括底衬、靠近该底衬的对环境敏感的显示装置和至少一个靠近该对环境敏感的显示装置的第一隔离叠层。该隔离叠层封装对环境敏感的该显示装置。该隔离叠层包括至少一个第一隔离层和至少一个第一聚合物层。该封装的显示装置可选择地包括至少一个位于底衬和对环境敏感的显示装置之间的第二隔离叠层。该第二隔离叠层包括至少一个第二隔离层和至少一个第二聚合物层。另外，还公开一种制造封装的显示装置的方法。

Description

封装的显示装置
本申请是以下国际申请的分案申请：
国际申请日为2001年3月8日、
国际申请号为PCT/US01/07383、
国际申请发明名称为“封装的显示装置”、
进入中国国家阶段的国家申请号为01808395.1。
技术领域
本发明一般涉及显示装置，具体涉及一种为了防止劣化而封装在隔离叠层中的对环境敏感的显示装置。
背景技术
对于各种不同种类的电子产品需要通用的目视显示装置，现在正使用着很多不同的显示装置，包括液晶显示装置(LCD)、光发射二极管(LED)、光发射聚合物(LEP)、采用电泳墨水的电子标志装置、电致发光装置(ED)和磷光装置。这些显示装置中的很多装置是对环境很敏感的。按照本文的用法，对环境敏感的显示装置这一术语是指这样的显示装置，这种装置由于环境气体或环境液体例如大气中的氧气和水蒸气的渗透作用，或在电子产品处理中所用的化学物的渗透作用而容易造成破坏。
虽然很多现代的显示装置采用玻璃底衬，但是现在趋向于使用塑料底衬。塑料底衬对于将来生产的电子产品和有关的工艺是很重要的，因为塑料重量轻，抗冲击，而且价格便宜。然而塑料抗气体和流体的渗透作用很差，通常比保持装置操作性能所需的抗渗透能力低若干数量级。在底衬上加上隔离涂层可以降低气体和液体的渗透率。该隔离涂层通常由单层的薄膜无机材料例如AL、SiO2、Al2O3和Si3N4构成，该薄膜用真空沉积法沉积在聚合物底衬上。最好的单层涂层可以将氧和水蒸气的渗透率分别减小到约0.1-1.0cc/m2/天和约0.1-1.0g/m2/天(没有报告测试条件。测试可能在23℃下进行)。然而，很多显示装置要求氧的渗透率在约10-6和10-5cc/m2/天之间，水蒸气的渗透率在约10-4和10-2g/m2/天之间。显示装置对环境的敏感性限制了形成在塑料上的装置的寿命、可靠性和操作性能，这样便阻碍了用塑料底衬制造显示装置的发展。
因此，需要一种改进的重量轻的隔离结构，可以用这种结构来封装对环境敏感的显示装置，并防止由气体和液体渗透作用造成的劣化(degradation)，同时，也需要一种制造这种封装的对环境敏感显示装置的方法。
发明内容
根据本发明，提供了一种封装的显示装置，包括：在其上面具有至少一个第一隔离叠层的底衬，所述底衬具有边缘，所述至少一个第一隔离叠层包括至少一个第一隔离层和至少一个第一聚合物层，其中透过所述至少一个第一隔离叠层的氧渗透率在23℃和0％的相对湿度时小于0.005cc/m2/天；在底衬上形成对环境敏感的显示装置，所述对环境敏感的显示装置选自液晶显示器和电泳墨；以及密封件，密封底衬的边缘以形成所述显示装置。
在本发明的封装的显示装置中，所述隔离层中的至少一个层包括一材料，该材料选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的混合物。
在本发明的封装的显示装置中，所述隔离层中的至少一个层选自不透明金属、不透明聚合物、不透明陶瓷、和不透明金属陶瓷。
在本发明的封装的显示装置中，所述隔离层中的至少一个层包括含丙烯酸酯的聚合物。
在本发明的封装的显示装置中，还包括邻近所述底衬的至少一个功能层，所述功能层选自聚合物平滑层、抗擦伤层、电极层或抗反射涂层。
在本发明的封装的显示装置中，所述隔离层中的至少一个层包括相互接触的两个隔离层。
在本发明的封装的显示装置中，透过所述至少一个第一隔离叠层的水蒸气渗透率在38℃和100％的相对湿度时小于0.005gm/m2/天。
在本发明的封装的显示装置中，透过所述至少一个第一隔离叠层的氧渗透率在38℃和90％的相对湿度时小于0.005cc/m2/天。
附图说明
图1是本发明的封装的显示装置一个实施例的横截面图。
图2是本发明的封装的显示装置另一个实施例的横截面图。
具体实施方式
图1示出本发明的封装的显示装置的一个实施例，该封装的显示装置100包括底衬105、对环境敏感的显示装置110和第一隔离叠层115。该第一隔离叠层115包括隔离层120和聚合物层125。第一隔离叠层115封装对环境敏感的显示装置110，可防止环境中的氧气和水蒸气使环境敏感的显示装置的发生劣化。
底衬105可以是刚性的或柔性的，柔性的底衬可以用任何柔性材料，包括：聚合物，例如聚对苯二甲酸乙酯(PET)、聚苯二甲酸乙酯(PEN)，或高温聚合物，例如聚醚砜(PES)、聚酰亚胺或商标名称为TransphanTM的产品(一种玻璃转换温度高的环烯聚合物，这种聚合物可以从德国的Lofo High Tech film，GMBH of Weil am Rhein买到)；金属；纸；织物；以及它们的混合物，但并不限于这些。刚性的底衬最好是陶瓷、金属或半导体。
对环境敏感的显示装置110可以是任何对环境敏感的显示装置。对环境敏感的显示装置的例子包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、发光聚合物(LEP)、采用电泳墨水的电子标志装置、电致发光装置(ED)和磷光装置，但不限于这些装置。这些显示装置可以采用已知的技术制造，例如采用美国专利No.6025899、5995191、5994174、5956112(LCD)；美国专利No.6005692、5821688、5747928(LED)；美国专利NO.5969711、5961804、4026713(EInk)；美国专利No.6023373、6023124、6023125(LEP)；和美国专利No.6023073、6040812、6019654、6018237、6014119、6010796(ED)中所述的方法制造。这些专利已作为参考包含在本说明中。
在各个隔离叠层115中，可以有一个或多个隔离层120和一个或多个聚合物层125。在隔离叠层中的隔离层和聚合物层可以用相同的材料或不同的材料制造。隔离层的厚度通常在约100-400
Figure C200710153659D0005153156QIETU
之间，而聚合物的厚度通常在约1000-10000
Figure C200710153659D0005153156QIETU
之间。
虽然图1示出只具有单层隔离层和单层聚合物层的隔离叠层，但是隔离叠层可以具有一个或多个聚合物层，以及一个或多个隔离层。可以有一个聚合物层或一个隔离层，在一个或多个隔离层的一侧可以有一个或多个聚合物层，或可以在一个或多个隔离层的两侧有一个或多个聚合物层。重要的特点是，隔离叠层具有至少一个聚合物层和至少一个隔离层。
如果需要在隔离叠层的顶部可以有另外的包层，例如有机层或无机层、平化层、透明导体层、抗发射层、或其它的功能层。
图2示出本发明的封装的显示装置的第二实施例。该封装的显示装置200具有底衬205，在底衬205的两侧有抗擦伤层210，用于保护底衬。在应用抗擦伤层时，最好在底衬的两侧加上抗擦伤层。这有助于防止柔性底衬的卷曲。
在抗擦伤层210的顶部有聚合物平滑层220，该聚合物平滑层减小了表面的粗糙度，覆盖了表面缺陷，例如擦痕、擦伤和凹点，这样便形成一种很平滑的表面，这对于沉积以后的层是很理想的，这取决于要求的应用，在底衬205上还可以沉积另外的层，例如有机或无机层、平化层、电极层、抗发射层或其它的功能层。这样，可以具体处理底衬，以适合不同的应用。
第一隔离叠层230位于聚合物平滑层220的上面。该第一隔离叠层230包括第一隔离层235和第一聚合物层240。该第一隔离层235包括隔离层245和250。该隔离层245和250可以用相同的隔离材料或不同的隔离材料制造。
对环境敏感的显示装置255位于第一隔离叠层230的上面。在对环境敏感的显示装置255的上面形成第二隔离叠层260，封装该装置225。该第二隔离叠层具有隔离层265和聚合物层270，如上所述，该第二隔离叠层可以具有一个或多个隔离层以及一个或多个聚合物层。在第一和第二隔离叠层中的隔离层和聚合物层可以是相同的或不同的。
虽然在图2中只示出一个第一隔离叠层和一个第二隔离叠层，但隔离叠层的数目不受限制。所需的隔离叠层的数目取决于所用的底衬材料，以及具体应用所需的抗渗透能力。一个或两个隔离叠层对于某些应用应当具有充分的隔离特性。最严格的应用可能要求五个或更多个隔离叠层。
在第二隔离叠层260上面是盖层280。该盖层可以是刚性的或柔性的，可以用与底衬205相同的材料制造。
下面参照图2所示的实施例说明制造封装的显示装置的方法。可以在底衬上采用涂层方法、沉积方法或其它方法形成需要的初始层，例如抗擦伤层、平化层、导电层等。最好包括聚合物平滑层，以便对其余的层形成平滑的底部。聚合物平滑层可以通过将聚合物层例如包含丙烯酸酯的聚合物层沉积在底衬上或先前的层上形成。该聚合物层可以用真空中沉积，或采用大气处理法形成，例如用旋涂法和/或喷雾法形成。最好沉积包含丙烯酸酯的单聚物、低聚物或树脂，然后在原处进行聚合反应，以形成聚合层。按照本文的用法，术语“包含丙烯酸酯单聚物、低聚物或树脂”包括包含丙烯酸酯的单聚物、低聚物和树脂、包含丙烯酸甲酯的单聚物、低聚物和树脂以及它们的混合物。
然后在底衬上形成第一隔离叠层。该第一和第二隔离叠层包括至少一个隔离层和至少一个聚合物层。该隔离叠层最好用真空沉积法形成。该隔离层可以用真空沉积法沉积在聚合物平滑层、底衬或先前的层上。然后再隔离层上沉积聚合物层，最好用闪蒸包含聚丙烯酸酯的单聚物、低聚物或树脂的方法使其凝聚在隔离层上，然后在原处在真空室中进行聚合反应。美国专利No.5440446和5725909说明了沉积薄膜隔离叠层的方法，这些专利已作为参考包含在本文中。
真空沉积包括：闪蒸包含聚丙烯酸酯的单聚物、低聚物或树脂以及在真空下在原处进行聚合反应；等离子沉积包含聚丙烯酸酯的单聚物、低聚物或树脂并使其进行聚合反应，以及利用溅射、化学气相沉积、等离子体增强的化学气相沉积、蒸发、升华、回旋共振-等离子增强的气相沉积(ECR-PECVD)及其混合方法进行隔离层的真空沉积。
为了保护隔离层的整体性，应当避免在沉积后和进行下游处理之前在沉积层中形成缺陷和/或微裂纹。封装的显示装置最好这样制造，使得隔离层不与任何设备例如丝网涂布系统(web coating system)中的滚筒直接接触，以避免滚筒或辊的擦伤，引起的缺陷。这样设计沉积系统可以达到这一目的，即隔离层在与任何处理设备接触或触及之前由聚合物层覆盖。
然后将对环境敏感的显示装置放在第一隔离层上。可以用沉积法例如真空沉积法在底衬上形成对环境敏感的显示装置。或可以用层叠法在底衬上形成该对环境敏感的显示装置。层叠法可以采用粘接法、胶接法等或加热使对环境敏感的显示装置结合在底衬上。
然后在对环境敏感的显示装置上形成第二隔离叠层，将该装置封装。可以采用沉积法或层叠法在对环境敏感的显示装置上形成第二隔离叠层。
在第一和第二隔离叠层上的隔离层可以是任何隔离材料。在第一和第二隔离叠层中的隔离层可以用同样的材料或不同的材料形成。另外，在隔离叠层中可以采用具有相同或不同隔离材料的多个隔离层。
当采用液体装置例如液晶显示器或电泳墨水显示器时，可以在底衬上沉积隔离层(和任何其它需要的层)。然后密封底衬的边缘，在边缘之间留下一个空隙，使一个开口形成在密封件上。然后将液体引入到密封件的开口中，最后密封该开口，以形成装置。
隔离层可以是透明的或不透明的，取决于显示装置的设计和应用。优选的透明隔离材料包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的混合物，但不限于这些材料。金属氧化物最好选自氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化铟锡、氧化钽、氧化锆、氧化铌以及它们的混合物。金属碳化物最好是碳化硼、碳化钨、碳化硅以及它们的混合物。金属氮化物最好选自铝的氮化物、硅的氮化物、硼的氮化物以及它们的混合物。金属氮氧化物最好选自铝的氮氧化物、硅的氮氧化物、硼的氮氧化物以及它们的混合物。金属硼氧化物最好选自锆的硼氧化物、钛的硼氧化物以及它们的混合物。
对于大多数装置，只有装置的一侧必须是透明的。因此，可以在一些隔离叠层中采用不透明的隔离层，这取决于显示装置的设计。不透明的隔离材料包括金属、陶瓷、聚合物和金属陶瓷，但不限于这些。不透明金属陶瓷的例子包括锆的氮化物、钛的氮化物、铪的氮化物、钽的氮化物、铌的氮化物、钨的二硅化物、肽的二硼化物和锆的二硼化物，但不限于这些材料。
第一和第二隔离叠层的聚合物层最好是包含丙烯酸酯的单聚物、低聚物或树脂。在第一和第二隔离叠层中的聚合物层可以是相同的层或不同的层。另外，在各个隔离叠层中的聚合物层可以是相同的或不同的。
在优选实施例中，隔离叠层包括聚合物层和两个隔离层。该两个隔离层可以用相同的隔离材料或不同的隔离材料形成。在此实施例中，各个隔离层的厚度约为单一隔离层厚度的一半，或约50-200
Figure C200710153659D0008133134QIETU
。然而对厚度没有任何限制。
当用相同材料形成隔离层时，可以用两个源顺序沉积的方法沉积该隔离层，或用同样的源沉积两次该隔离层。如果采用两个沉积源，则沉积条件对各个源的沉积条件是不同的，这样将造成微结构和缺陷尺寸的差别。可以采用任何种类的沉积源。可以采用不同的沉积工艺例如磁控管溅射工艺和电子束蒸发工艺来沉积两个隔离层。
由于采用不同的沉积源/沉积参数，使得两个隔离层的微结构不一致。该隔离层甚至具有不同的晶体结构，例如Al2O3可以存在于不同的相(α相、γ相)，并具有不同的晶体取向。不一致的微结构有助于消除在相邻隔离层中的缺陷，增强气体和水蒸气渗透路径的盘曲性。
当隔离层用不同的材料形成时，需要用两个沉积源。利用不同的方法可以达到这一点。例如如果用溅射法沉积材料，则可以采用不同组份的溅射靶，以获得不同组份的薄膜。或可以采用相同组份的两个溅射靶，但是采用不同的反应气体。也可以采用两个不同种类的沉积源。在这种配置中，由于两种材料的不同微结构和晶格参数使得两层的晶格更不一致。
在PET底衬上单程、卷装进出(roll-to-roll)的真空沉积的三个联合物层，即PET底衬/聚合层/隔离层/聚合物层，比单独在PET上形成单一氧化层的氧气和水蒸气渗透能力小到超过5个数量级。见J.D.Affinito，M.E.Gross，C.A.Coronado，G.L.Graff，E.N.Greenwell和P.M.Martin的论文“用PML工艺形成聚合物-氧化物透明隔离层”(39th Annual Technical Conference Proceedings of the Societyof Vacuum Coaters，Vacuum Web Coating Sessing，1996，pages392-397)，以及见J.D.Affinito，S.Eufinger，M.E.Gross，G.L.Graff和P.M.Martin的论文“由应用PML层紫外聚合反应或电子束聚合反应引起的PML/氧化物/PML隔离层性能的差别”(Thin SolidFilms，Vol.308，1997，pages 19-25)。虽然在没有隔离层(氧化物层、金属层、氮化物层、氮氧化物层)时，聚合物多膜层(PML)膜层单独对渗透速率的影响是很难测量的，但仍然测量。可以认为隔离特性的改进是由于两种因素。第一，卷装涂布单氧化层的渗透率被发现其传导性受到氧化物层中缺陷的限制，这些缺陷是在沉积期间和已涂布的底衬绕卷在系统的惰辊/主动辊上时引起的。在下面底衬上的凹凸不平点(高点)被复制在沉积的无机隔离层上。这些特征在进行丝网处理/绕卷(take-up)期间易于受到机械损伤，并导致在沉积的膜上形成缺陷。这些缺陷严重地限制了膜的隔离特性。在一遍形成聚合物层/隔离层/聚合物层的工艺中，第一丙烯酸酯层平化了底衬，为随后沉积无机隔离薄膜提供了理想表面。第二聚合物层形成牢固的“保护”膜，该“保护”膜使隔离层的损坏减少到最小，同时也平化了随后沉积隔离层(或对环境敏感的显示装置)的结构。中间层还消除了存在于相邻无机隔离层中的缺陷。因此，产生气体扩散的盘曲路径。
用在本发明中隔离叠层的渗透率示于表1。在聚合物底衬例如PET上的本发明的隔离层其测量的氧气渗透率(OTR)和水蒸气渗透率(WVTR)值远低于用来测量渗透率的现代工业仪器(Mocon OxTran2/20L和Permatran)的检测限。表1示出在7密尔厚PET底衬上若干隔离叠层用仪器Mocon(明尼苏达洲的Minneapolis市)测量的OTR和WVTR值(分别按照ASTM F 1927-98和ASTM F 1249-90测量)，以及对其它材料的文献值。
表1
Figure C200710153659D00111
Figure C200710153659D00121
(*)：38℃，90％相对湿度，100％氧气)
(+)：38℃，100％相对湿度
1-P.F.Carcia，1999年10月第46届美国真空学会国际专题讨论会论文集(46th International Symposium of the American Vacuumsociety，Oct.1999)
2-Langowski，H.C.，1996年第39届SVC年度技术会议论文集第398-401页(39th Annual Technical Conference Proceedings，SVC，pp.398-401(1996))
3-技术参数表
表1中的数据示出本发明隔离叠层的氧气和蒸汽渗透率比涂有铝、氧化硅或氧化铝的PET好若干数量级。在防止氧气或水蒸气渗透到下面的器件方面，该隔离叠层是极为有效的，其工作性能显著优于市场上的其它隔离层。
优选的沉积方法应当与各种各样的底衬相配。因为优选的工艺涉及闪蒸单聚物和磁控溅射，所以沉积温度显著低于100℃，而且可以尽量减小涂层中的应力。可以以很高的沉积速度沉积多层涂层。不采用任何杂乱的气体或化学品，而且该工艺可以增大到应用于大的底衬和宽的丝网。通过控制膜层的数目、材料和层的设计可以使涂层的隔离特性适合于各种应用。因此，本发明提供了一种隔离叠层，该叠层具有气密封装环境敏感显示装置所需的极好的隔离特性。这种隔离叠层允许生产封装的环境敏感显示装置。
尽管为了例示本发明，已经示出某些代表性的实施例和细节，但是本领域的普通技术人员可以明显看出，可以对本文公开的组成和方法进行各种改变，而不超出所附权利要求书确定的本发明的范围。

Claims (8)

1.一种封装的显示装置，包括：
在其上面具有至少一个第一隔离叠层的底衬，所述底衬具有边缘，所述至少一个第一隔离叠层包括至少一个第一隔离层和至少一个第一聚合物层，其中透过所述至少一个第一隔离叠层的氧渗透率在23℃和0％的相对湿度时小于0.005cc/m2/天；
在底衬上形成的对环境敏感的显示装置，所述对环境敏感的显示装置选自液晶显示器和电泳墨；以及
密封件，密封底衬的边缘以形成所述显示装置。
2.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，所述隔离层中的至少一个层包括一材料，该材料选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的混合物。
3.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，所述隔离层中的至少一个层选自不透明金属、不透明聚合物、不透明陶瓷、和不透明金属陶瓷。
4.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，所述隔离层中的至少一个层包括含丙烯酸酯的聚合物。
5.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，还包括邻近所述底衬的至少一个功能层，所述功能层选自聚合物平滑层、抗擦伤层、电极层或抗反射涂层。
6.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，所述隔离层中的至少一个层包括相互接触的两个隔离层。
7.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，透过所述至少一个第一隔离叠层的水蒸气渗透率在38℃和100％的相对湿度时小于0.005gm/m2/天。
8.如权利要求1所述的封装的显示装置，其特征在于，透过所述至少一个第一隔离叠层的氧渗透率在38℃和90％的相对湿度时小于0.005cc/m2/天。
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Families Citing this family (163)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU1339700A (en) * 1998-11-02 2000-05-22 Presstek, Inc. Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6228434B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making a conformal coating of a microtextured surface
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6573652B1 (en) * 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US7008366B1 (en) * 2000-10-27 2006-03-07 Zymequest, Inc. Circumferentially driven continuous flow centrifuge
JP2001307873A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
US20020003403A1 (en) * 2000-04-25 2002-01-10 Ghosh Amalkumar P. Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices
JP4023076B2 (ja) * 2000-07-27 2007-12-19 富士通株式会社 表裏導通基板及びその製造方法
WO2002017689A1 (fr) * 2000-08-23 2002-02-28 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Afficheur electroluminescent organique
US20050274322A1 (en) * 2001-02-26 2005-12-15 Lee Chung J Reactor for producing reactive intermediates for low dielectric constant polymer thin films
US6881447B2 (en) * 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
JP2002280167A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Pioneer Electronic Corp 有機ｅｌ表示パネル
US7077935B2 (en) * 2001-05-04 2006-07-18 General Atomics O2 and H2O barrier material
TW548860B (en) * 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4166455B2 (ja) * 2001-10-01 2008-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 偏光フィルム及び発光装置
TW519853B (en) * 2001-10-17 2003-02-01 Chi Mei Electronic Corp Organic electro-luminescent display and its packaging method
JP2003140561A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
TW520616B (en) * 2001-12-31 2003-02-11 Ritdisplay Corp Manufacturing method of organic surface light emitting device
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US6891330B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
EP2249413A3 (en) 2002-04-01 2011-02-02 Konica Corporation Support and organic electroluminescence element comprising the support
US20050174045A1 (en) * 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US20070216300A1 (en) * 2002-04-04 2007-09-20 International Display Systems, Inc. Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7164155B2 (en) * 2002-05-15 2007-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US7649674B2 (en) 2002-06-10 2010-01-19 E Ink Corporation Electro-optic display with edge seal
TWI283914B (en) * 2002-07-25 2007-07-11 Toppoly Optoelectronics Corp Passivation structure
US7129635B2 (en) * 2002-08-06 2006-10-31 Rohm Co., Ltd. Organic EL display device with plural electrode segments
TW569644B (en) * 2002-08-06 2004-01-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Plastic substrate for organic electroluminescent display element, manufacturing method thereof and organic electroluminescent display element made by the substrate
CN1675058B (zh) * 2002-08-07 2010-12-29 株式会社丰田中央研究所 包括粘合层的层压产品和包括保护膜的层压产品
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US9793523B2 (en) 2002-08-09 2017-10-17 Sapurast Research Llc Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US6929864B2 (en) 2002-08-17 2005-08-16 3M Innovative Properties Company Extensible, visible light-transmissive and infrared-reflective film and methods of making and using the film
US6933051B2 (en) * 2002-08-17 2005-08-23 3M Innovative Properties Company Flexible electrically conductive film
US7215473B2 (en) * 2002-08-17 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Enhanced heat mirror films
US7449246B2 (en) * 2004-06-30 2008-11-11 General Electric Company Barrier coatings
US8704211B2 (en) * 2004-06-30 2014-04-22 General Electric Company High integrity protective coatings
US8691371B2 (en) 2002-09-11 2014-04-08 General Electric Company Barrier coating and method
GB2409338B (en) * 2002-09-13 2007-01-31 Dainippon Printing Co Ltd EL element
US7972663B2 (en) * 2002-12-20 2011-07-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming a high quality low temperature silicon nitride layer
US7261795B2 (en) * 2002-12-27 2007-08-28 Add-Vision, Inc. Method for encapsulation of light emitting polymer devices
ES2311758T3 (es) 2003-02-26 2009-02-16 Horkos Corp Herramienta de maquina del tipo de movimiento de columna con el espacio de mecanizado con pantalla.
US7229703B2 (en) * 2003-03-31 2007-06-12 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Gas barrier substrate
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7202602B2 (en) * 2003-04-08 2007-04-10 Organic Lighting Technologies Llc Metal seal packaging for organic light emitting diode device
US6888172B2 (en) * 2003-04-11 2005-05-03 Eastman Kodak Company Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
US7710032B2 (en) * 2003-07-11 2010-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Encapsulation structure for display devices
US8722160B2 (en) * 2003-10-31 2014-05-13 Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. Inorganic/organic hybrid nanolaminate barrier film
EP1697774A4 (en) * 2003-12-25 2011-01-05 Fujifilm Corp POLARIZATION PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY
KR100637147B1 (ko) * 2004-02-17 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치
US8642455B2 (en) * 2004-02-19 2014-02-04 Matthew R. Robinson High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles
CN1977404B (zh) * 2004-02-20 2010-05-12 欧瑞康太阳Ip股份公司（特吕巴赫） 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法
US8405193B2 (en) * 2004-04-02 2013-03-26 General Electric Company Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages
US8034419B2 (en) * 2004-06-30 2011-10-11 General Electric Company Method for making a graded barrier coating
US20090110892A1 (en) * 2004-06-30 2009-04-30 General Electric Company System and method for making a graded barrier coating
KR100601324B1 (ko) * 2004-07-27 2006-07-14 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자
US20090032108A1 (en) * 2007-03-30 2009-02-05 Craig Leidholm Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
KR100637197B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR100637198B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
DE602005017512D1 (de) 2004-12-08 2009-12-17 Symmorphix Inc Abscheidung von licoo2
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
KR20060125307A (ko) * 2005-06-02 2006-12-06 삼성전자주식회사 표시장치용 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 표시장치
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
US7621794B2 (en) * 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
JP2007184279A (ja) * 2005-12-30 2007-07-19 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光素子およびその製造方法
US20070164673A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Au Optronics Corporation Organic electro-luminescent display device and method for making same
DE102006015043A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils
US8158450B1 (en) * 2006-05-05 2012-04-17 Nanosolar, Inc. Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices
GB0614341D0 (en) 2006-07-19 2006-08-30 Plastic Logic Ltd Encapsulation for flexible displays
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
WO2008039471A2 (en) 2006-09-29 2008-04-03 Infinite Power Solutions, Inc. Masking of and material constraint for depositing battery layers on flexible substrates
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
KR100824881B1 (ko) * 2006-11-10 2008-04-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20080138624A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
JP5519293B2 (ja) 2006-12-28 2014-06-11 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 薄膜金属層形成のための核形成層
KR20150015013A (ko) * 2006-12-29 2015-02-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 무기 또는 무기/유기 하이브리드 필름의 제조 방법
CN101573471A (zh) * 2006-12-29 2009-11-04 3M创新有限公司 固化含有金属烷氧化物的膜的方法
US20100178490A1 (en) * 2007-03-28 2010-07-15 Glenn Cerny Roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition method of barrier layers comprising silicon and carbon
WO2008147191A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Polymer Vision Limited A multilayer structure comprising a chemically inert protective layer
KR100875099B1 (ko) * 2007-06-05 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
US20090139567A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Philip Chihchau Liu Conformal protective coating for solar panel
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
KR100832847B1 (ko) * 2007-12-21 2008-05-28 (주)누리셀 평탄화 유기 박막 및 컨포멀 유기 박막을 포함하는 다층봉지막
TWI441937B (zh) 2007-12-21 2014-06-21 Infinite Power Solutions Inc 形成用於電解質薄膜之濺鍍靶材的方法
CN101945965A (zh) * 2007-12-28 2011-01-12 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
KR101606183B1 (ko) 2008-01-11 2016-03-25 사푸라스트 리써치 엘엘씨 박막 배터리 및 기타 소자를 위한 박막 캡슐화
KR101672254B1 (ko) 2008-04-02 2016-11-08 사푸라스트 리써치 엘엘씨 에너지 수확과 관련된 에너지 저장 장치를 위한 수동적인 과전압/부족전압 제어 및 보호
GB2459888B (en) * 2008-05-09 2011-06-08 Design Led Products Ltd Capacitive sensing apparatus
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
EP2304069A4 (en) * 2008-06-30 2012-01-04 3M Innovative Properties Co PROCESS FOR PRODUCING INORGANIC OR INORGANIC / ORGANIC HYBRID BARRIER FILMS
JP2008251552A (ja) * 2008-07-16 2008-10-16 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
CN102119454B (zh) 2008-08-11 2014-07-30 无穷动力解决方案股份有限公司 具有用于电磁能量收集的一体收集器表面的能量设备及其方法
KR101613671B1 (ko) 2008-09-12 2016-04-19 사푸라스트 리써치 엘엘씨 전자기 에너지에 의해 데이터 통신을 하는 통합 도전성 표면을 가진 에너지 장치 및 그 통신 방법
FR2936651B1 (fr) 2008-09-30 2011-04-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation.
US8508193B2 (en) 2008-10-08 2013-08-13 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US20100253902A1 (en) 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
TWI463680B (zh) * 2009-06-22 2014-12-01 Nexpower Technology Corp Transparent thin film solar cells
US10049859B2 (en) 2009-07-08 2018-08-14 Aixtron Se Plasma generating units for processing a substrate
US8599572B2 (en) 2009-09-01 2013-12-03 Infinite Power Solutions, Inc. Printed circuit board with integrated thin film battery
FR2949775B1 (fr) 2009-09-10 2013-08-09 Saint Gobain Performance Plast Substrat de protection pour dispositif collecteur ou emetteur de rayonnement
FR2949776B1 (fr) 2009-09-10 2013-05-17 Saint Gobain Performance Plast Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible
KR101084230B1 (ko) * 2009-11-16 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
JP5381734B2 (ja) * 2010-01-14 2014-01-08 コニカミノルタ株式会社 バリア性フィルム及び有機電子デバイス
KR101127595B1 (ko) 2010-05-04 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US20110300432A1 (en) 2010-06-07 2011-12-08 Snyder Shawn W Rechargeable, High-Density Electrochemical Device
US8766240B2 (en) 2010-09-21 2014-07-01 Universal Display Corporation Permeation barrier for encapsulation of devices and substrates
KR101752876B1 (ko) * 2010-12-16 2017-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11038144B2 (en) 2010-12-16 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
US8765232B2 (en) 2011-01-10 2014-07-01 Plasmasi, Inc. Apparatus and method for dielectric deposition
WO2012109038A2 (en) * 2011-02-08 2012-08-16 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
FR2973939A1 (fr) * 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
FR2973940A1 (fr) * 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
KR20120138307A (ko) * 2011-06-14 2012-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5907722B2 (ja) 2011-12-23 2016-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
CN103474579B (zh) * 2012-06-06 2016-12-28 第一毛织株式会社 阻障堆栈和它的制造方法
US9299956B2 (en) 2012-06-13 2016-03-29 Aixtron, Inc. Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices
US10526708B2 (en) 2012-06-19 2020-01-07 Aixtron Se Methods for forming thin protective and optical layers on substrates
EP2883248B1 (en) 2012-08-08 2017-07-19 3M Innovative Properties Company Photovoltaic devices with encapsulating barrier film
SG11201500946SA (en) 2012-08-08 2015-03-30 3M Innovative Properties Co Articles including a (co)polymer reaction product of a urethane (multi)-(meth)acrylate (multi)-silane
WO2014034749A1 (en) 2012-09-03 2014-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
KR101951223B1 (ko) * 2012-10-26 2019-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN103855105B (zh) 2012-12-06 2017-04-26 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体及其制作方法
WO2014163773A1 (en) * 2013-03-11 2014-10-09 Applied Materials, Inc. Plasma curing of pecvd hmdso film for oled applications
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
EP3014675B1 (en) * 2013-06-29 2019-05-15 Aixtron Se Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices
CN103337595B (zh) * 2013-07-04 2016-04-06 上海和辉光电有限公司 柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的oled封装方法
KR101402355B1 (ko) 2014-01-16 2014-06-02 (주)휴넷플러스 유기 전자 소자 및 이의 제조방법
TWI620360B (zh) 2014-02-18 2018-04-01 緯創資通股份有限公司 電子元件封裝體及其製作方法
US20160064299A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Nishant Lakhera Structure and method to minimize warpage of packaged semiconductor devices
WO2016044078A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 3M Innovative Properties Company Multilayer oled cover sheet
KR102182521B1 (ko) * 2014-12-30 2020-11-24 코오롱글로텍주식회사 고유연성 배리어 섬유기판 및 그의 제조방법
KR102379573B1 (ko) * 2015-12-30 2022-03-25 코오롱글로텍주식회사 롤투롤 코팅을 이용한 섬유기반 배리어 기판의 제조 방법
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US20170358445A1 (en) 2016-06-13 2017-12-14 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
KR102550694B1 (ko) 2016-07-12 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN109037250B (zh) * 2017-06-12 2021-11-05 上海耕岩智能科技有限公司 一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法
TWI634468B (zh) * 2017-08-18 2018-09-01 財團法人工業技術研究院 透明顯示裝置
CN109524361B (zh) * 2017-09-20 2020-12-04 Tcl科技集团股份有限公司 封装薄膜、电子装置及电子装置的制备方法
GB2567873A (en) * 2017-10-27 2019-05-01 Flexenable Ltd Air species barriers in liquid crystal display devices
CN107994131A (zh) * 2017-11-28 2018-05-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于封装oled器件的封装结构、显示装置
KR20230151034A (ko) * 2021-04-16 2023-10-31 이 잉크 코포레이션 로우 프로파일 에지 시일이 있는 전기 영동 디스플레이

Family Cites Families (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US125822A (en) * 1872-04-16 Improvement in straw-cutters
US3475307A (en) 1965-02-04 1969-10-28 Continental Can Co Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge
FR1393629A (fr) 1965-09-13 1965-03-26 Continental Oil Co Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides
US3607365A (en) 1969-05-12 1971-09-21 Minnesota Mining & Mfg Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating
US4098965A (en) 1977-01-24 1978-07-04 Polaroid Corporation Flat batteries and method of making the same
US4266223A (en) * 1978-12-08 1981-05-05 W. H. Brady Co. Thin panel display
JPS55129345A (en) 1979-03-29 1980-10-07 Ulvac Corp Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development
US4581337A (en) 1983-07-07 1986-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
EP0155823B1 (en) 1984-03-21 1989-07-26 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films
US4695618A (en) 1986-05-23 1987-09-22 Ameron, Inc. Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JP2530350B2 (ja) 1986-06-23 1996-09-04 スペクトラム コントロール，インコーポレイテッド モノマ―流体のフラッシュ蒸発
JPH07105034B2 (ja) 1986-11-28 1995-11-13 株式会社日立製作所 磁気記録体
US4768666A (en) * 1987-05-26 1988-09-06 Milton Kessler Tamper proof container closure
JP2627619B2 (ja) 1987-07-13 1997-07-09 日本電信電話株式会社 有機非晶質膜作製方法
US4847469A (en) 1987-07-15 1989-07-11 The Boc Group, Inc. Controlled flow vaporizer
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜ｅｌパネル
JPH02183230A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Sharp Corp 有機非線形光学材料及びその製造方法
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JPH02235019A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP2678055B2 (ja) 1989-03-30 1997-11-17 シャープ株式会社 有機化合物薄膜の製法
US5792550A (en) 1989-10-24 1998-08-11 Flex Products, Inc. Barrier film having high colorless transparency and method
US5036249A (en) 1989-12-11 1991-07-30 Molex Incorporated Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same
US5362328A (en) 1990-07-06 1994-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem
US5711816A (en) 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
US5059861A (en) * 1990-07-26 1991-10-22 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilizing cathode capping layer
JP2755844B2 (ja) 1991-09-30 1998-05-25 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5372851A (en) 1991-12-16 1994-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chemically adsorbed film
US5759329A (en) 1992-01-06 1998-06-02 Pilot Industries, Inc. Fluoropolymer composite tube and method of preparation
JP2958186B2 (ja) 1992-04-20 1999-10-06 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5427638A (en) 1992-06-04 1995-06-27 Alliedsignal Inc. Low temperature reaction bonding
GB9215928D0 (en) 1992-07-27 1992-09-09 Cambridge Display Tech Ltd Manufacture of electroluminescent devices
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
DE4232390A1 (de) 1992-09-26 1994-03-31 Roehm Gmbh Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung
JPH06182935A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Bridgestone Corp ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
KR100241470B1 (ko) 1993-10-04 2000-02-01 지. 쇼 데이비드 커패시터 유전체 및 산소 배리어의 형성에 유용한 가교 결합된 아크릴레이트 코팅 물질
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
JP3385292B2 (ja) * 1994-09-02 2003-03-10 株式会社クラレ 多層構造体およびその用途
US6083628A (en) * 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
JP3565929B2 (ja) * 1994-12-27 2004-09-15 大日本印刷株式会社 液晶表示素子用プラスチック基板
US5607789A (en) 1995-01-23 1997-03-04 Duracell Inc. Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same
US5620524A (en) 1995-02-27 1997-04-15 Fan; Chiko Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems
US5811183A (en) 1995-04-06 1998-09-22 Shaw; David G. Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5554220A (en) 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH08325713A (ja) 1995-05-30 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5629389A (en) 1995-06-06 1997-05-13 Hewlett-Packard Company Polymer-based electroluminescent device with improved stability
EP0835279B1 (en) 1995-06-30 2003-12-17 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Improved surface treatment of polymers
US5681615A (en) 1995-07-27 1997-10-28 Battelle Memorial Institute Vacuum flash evaporated polymer composites
JPH0959763A (ja) 1995-08-25 1997-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5723219A (en) 1995-12-19 1998-03-03 Talison Research Plasma deposited film networks
DE19603746A1 (de) 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
US5686360A (en) 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5684084A (en) 1995-12-21 1997-11-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance
US6195142B1 (en) * 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
US5955161A (en) 1996-01-30 1999-09-21 Becton Dickinson And Company Blood collection tube assembly
JP3093627B2 (ja) * 1996-02-09 2000-10-03 キヤノン株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5731661A (en) 1996-07-15 1998-03-24 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5902688A (en) 1996-07-16 1999-05-11 Hewlett-Packard Company Electroluminescent display device
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5844363A (en) 1997-01-23 1998-12-01 The Trustees Of Princeton Univ. Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices
US5948552A (en) 1996-08-27 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Heat-resistant organic electroluminescent device
WO1998010116A1 (en) 1996-09-05 1998-03-12 Talison Research Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks
KR19980033213A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 조셉제이.스위니 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법
US5821692A (en) 1996-11-26 1998-10-13 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5872355A (en) 1997-04-09 1999-02-16 Hewlett-Packard Company Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system
JP3290375B2 (ja) 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JPH112812A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toshiba Corp 反射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造方法
JP3743876B2 (ja) * 1997-07-16 2006-02-08 カシオ計算機株式会社 電界発光素子及びその製造方法
US6224948B1 (en) 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
EP0915105B1 (en) * 1997-11-07 2003-04-09 Rohm And Haas Company Plastic substrates for electronic display applications
EP0916394B1 (en) 1997-11-14 2004-03-10 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing modified particles and manufacturing device therefor
KR100249784B1 (ko) * 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
DE19802740A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff
US5996498A (en) 1998-03-12 1999-12-07 Presstek, Inc. Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions
US6004660A (en) * 1998-03-12 1999-12-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Oxygen barrier composite film structure
US5904958A (en) 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
US6084702A (en) * 1998-10-15 2000-07-04 Pleotint, L.L.C. Thermochromic devices
US6268695B1 (en) * 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
EP1145338B1 (en) 1998-12-16 2012-12-05 Samsung Display Co., Ltd. Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6083313A (en) * 1999-07-27 2000-07-04 Advanced Refractory Technologies, Inc. Hardcoats for flat panel display substrates
US6548912B1 (en) 1999-10-25 2003-04-15 Battelle Memorial Institute Semicoductor passivation using barrier coatings
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6573652B1 (en) 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
JP4468546B2 (ja) * 2000-04-13 2010-05-26 三井化学株式会社 透明電極
US6492026B1 (en) 2000-04-20 2002-12-10 Battelle Memorial Institute Smoothing and barrier layers on high Tg substrates

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001082389A1 (en) 2001-11-01
US6573652B1 (en) 2003-06-03
AU2001243498A1 (en) 2001-11-07
JP4115130B2 (ja) 2008-07-09
DE60137033D1 (de) 2009-01-29
CN101131512A (zh) 2008-02-27
TW493290B (en) 2002-07-01
EP1279197B1 (en) 2008-12-17
JP2003532260A (ja) 2003-10-28
JP2006317958A (ja) 2006-11-24
ATE418087T1 (de) 2009-01-15
US6923702B2 (en) 2005-08-02
EP1279197A1 (en) 2003-01-29
JP4677649B2 (ja) 2011-04-27
JP2008181088A (ja) 2008-08-07
CN100346495C (zh) 2007-10-31
US20030104753A1 (en) 2003-06-05
CN1426605A (zh) 2003-06-25

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Publication Publication Date Title
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