CN100556260C - 冷却系统和方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种用于电子机架中的一个或多个子系统的冷却方法。该冷却方法采用冷却剂分配单元(100)和热耗散单元(195)。冷却剂分配单元具有第一换热器(114)、第一冷却回路(116、117)和第二冷却回路(122，123)。第一冷却回路使设备冷却剂通过第一换热器，而且第二冷却回路将系统冷却剂提供给电子子系统，并且在第一换热器中将热量从子系统排出到设备冷却剂。热耗散单元(195)与该电子子系统相关联，并且包括第二换热器(160)、第二冷却回路(122，123)、和第三冷却回路(170)。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在该电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从电子子系统排出到系统冷却剂。

Description

冷却系统和方法

技术领域

本发明涉及用于从电子设备、模块和系统中除去热量的冷却组件及其它装置。尤其是，这个发明涉及用于从一个或者多个电子机架的一个或者多个电子子系统的热生成部件中提取热量的增强的冷却系统和方法。

背景技术

众所周知，由于电子芯片设备的电路密度增加以便实现越来越块的处理速度，所以存在相应增加的、对于除去由这些设备生成的热量的需要。因为电路设备被更紧密地封装在一起，以及因为电路本身以越来越高的时钟频率进行操作，所以出现了增加的热量需要。尽管如此，同样已知的是，失控的热状况和由芯片生成的过多热量是导致芯片设备故障的主要原因。此外，可以预料到，对从这些设备中除去热量的需要将会无限地增加。因此，可以看出，提供用于电子电路设备的有用冷却机构是大而重要的需要。

新的每一代计算机都继续提供增加了的速度和功能。在大多数情况下，这已经通过增加了的功率损耗和增加了的封装密度的组合来实现。最后结果已经增加了在各级封装处的热流。例如，今天许多大型计算机系统的通用封装配置是多抽屉机架，其中每个抽屉包含一个或者多个处理器模块以及诸如存储器、电源和硬盘驱动器设备之类的相关联电子设备。这些抽屉是可移除单元，以便如果单个抽屉发生了故障，则可以现场除去和替换该抽屉。与这个配置有关的问题是，在电子抽屉级别处的热流量增加使得越来越难以通过简单的空气冷却来耗散热量。

发明内容

现有技术中的缺点通过一个冷却系统来克服，而且该冷却系统提供了另外的优点，所述冷却系统包括：冷却剂分配单元，该冷却剂分配单元包含第一换热器、第一冷却回路和至少一个第二冷却回路，第一冷却回路接收设备冷却剂，并且使其中的至少一部分通过第一换热器，所述至少一个第二冷却回路向至少一个电子子系统提供系统冷却剂，并且在第一换热器中将热量从至少一个电子子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂；以及至少一个与所述至少一个电子子系统相关联的热耗散单元，每个热耗散单元包含第二换热器、所述至少一个第二冷却回路中的第二冷却回路、以及第三冷却回路，该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，第三冷却回路循环在所述至少一个电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从所述至少一个电子子系统排出到该第二冷却回路中的系统冷却剂。

在另一个方面，提供了一种受冷却的电子系统。所述受冷却的电子系统包括至少一个包含多个电子子系统的电子机架，以及冷却系统。该冷却系统包括冷却剂分配单元和多个热耗散单元。冷却剂分配单元包括第一换热器、第一冷却回路和多个第二冷却回路。第一冷却回路接收设备冷却剂，并且使其中的至少一部分通过第一换热器。多个第二冷却回路将系统冷却剂提供给多个电子子系统中的至少一些电子子系统，并且在第一换热器中将热量从所述至少一些电子子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂。每个热耗散单元与所述至少一些电子子系统中的相应一个电子子系统相关联，而且每个单元包括第二换热器、所述多个第二冷却回路中的第二冷却回路、以及第三冷却回路。该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在相应电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从该电子子系统排出到第二冷却回路中的系统冷却剂。

还描述和要求保护了制造用于电子子系统的冷却系统的方法和用于冷却包含多个电子子系统的电子机架的方法。

此外，通过本发明的技术实现了另外的特征和优点。此处详细描述了本发明的其它实施例和方面，而且这些其它实施例和方面被认为是所要求保护的发明的一部分。

附图说明

在说明书的结束处的权利要求中特别指出和清楚地要求保护被认为是本发明的主题。通过以下结合附图的详细说明，本发明的上述及其它目的、特征、和优点将变得明显，其中在附图中：

图1描述了诸如计算机机房水调节单元(CRWCU)之类的、用于冷却计算环境中的一个或多个电子机架的传统的冷却剂分配单元；

图2是电子机架中的电子抽屉及其冷却系统的一个实施例的示意图，其中该冷却系统采用传统的、具有设备冷却剂回路和系统冷却剂回路的冷却剂分配单元；

图3是根据本发明的一个方面、用于电子机架中的电子子系统的冷却系统的一个实施例的示意图，该冷却系统包括冷却剂分配单元和包含所述电子子系统内的受调节(conditioned)冷却剂回路的热耗散单元；

图4A描述了根据本发明的一个方面、过滤在图3的冷却系统的受调节冷却剂回路内的受调节冷却剂的方法的一个实施例；

图4B描述了根据本发明的一个方面、被示为与要冷却的电子模块相耦接的图4A中的热耗散单元部件的一个实施例；

图5A描述了根据本发明的一个方面、过滤在图3的冷却系统的受调节冷却剂回路内的受调节冷却剂的方法的替换实施例；

图5B描述了根据本发明的一个方面、被示为与要冷却的电子模块相耦接的在过滤了受调节冷却剂之后的热耗散单元部件的一个实施例；

图6A是根据本发明一个方面的微尺度(micro-scaled)冷却结构的一个实施例的截面正视图，所述微尺度冷却结构与电子模块耦接，用于将热量从模块的集成电路芯片排出到微尺度冷却结构内的受调节冷却剂。

图6B是根据本发明一个方面的微尺度冷却结构的替换实施例的截面正视图，所述微尺度冷却结构与其上具有多个集成电路芯片的基板相耦接，并通过不可渗透的屏障层将受调节冷却剂与集成电路芯片相分离。

图6C是根据本发明一个方面的微尺度冷却结构的另一个实施例的截面正视图，所述微尺度冷却结构与其上具有多个集成电路芯片的基板相耦接，其中通过直接受调节冷却剂浸入来冷却所述集成电路芯片。

具体实施方式

此处使用的“电子子系统”包含任何外壳、隔箱、抽屉、刀片等，它们包含计算机系统中的一个或多个热生成部件或者需要冷却的其它电子系统。术语“电子机架”包括任何机柜、机架、刀片式服务器系统等，它们具有计算机系统或者电子系统中的热生成部件，并且可以是例如具有高、中或者低端处理性能的独立计算机处理器。在一个实施例中，电子机架可能包含多个电子子系统，每个电子子系统具有一个或多个需要冷却的热生成部件。每个热生成部件可以包含电子设备、电子模块、集成电路芯片等。此处使用的“微尺度冷却结构”是指具有200微米或者更少的特征尺寸的冷却结构。

根据本发明的一个方面的冷却系统内的冷却剂的一个示例是水。然而，可容易地使此处公开的概念适于利用其它类型的冷却剂在冷却系统的设备侧、系统侧、和受调节冷却剂侧上使用。例如，一种或者多种冷却剂可以包含盐水、碳氟化合物液体、液态金属、或者其它类似的冷却剂或者制冷剂，并同时仍然保持本发明的优点和独特特征。

如上面简要所述的，计算机设备(主要是处理器)的功率等级再次上升到了不能再简单地进行空气冷却的级别。这些部件将很可能被水冷。由处理器耗散的热量可以经由水冷却式冷板传输到水上。通常可在客户位置(即，数据中心)处使用的设备水不适合于在这些冷板中使用。首先，冷凝形成是个考虑因素，这是因为数据中心水的温度(范围从7℃到15℃)远低于机房露点(通常为18-23℃)。其次，设备水的相对差的质量(在化学、清洁度等方面)影响了系统可靠性。因此，所希望的是利用这样的水冷却/调节单元，其往返于电子子系统之间循环较高质量的水，并且将热量排到数据中心水中。此处使用的“设备水”或者“设备冷却剂”在一个示例中是指这个数据中心的水或者冷却剂，而“系统冷却剂”是指在冷却剂分配单元和要冷却的电子子系统之间循环的受冷却/调节的冷却剂，且“受调节”冷却剂是指在给定电子子系统内循环的冷却剂。

现在参考附图，其中在不同的附图中使用的相同参考数字指示相同或者相似的部件。图1描述了用于计算机机房的冷却剂分配单元100的一个实施例。冷却剂分配单元传统上是一个相对大的单元，其占据超过现在被认为是两个满的电子机柜的地方。冷却单元100内有电源/控制元件112、储存器/膨胀箱113、换热器114、泵115(经常伴有冗余的第二泵)、设备水(或者地点或客户服务水或冷却剂)入口116和出口117供应管道、经由联接器120和管线122将水引导到电子机柜130的供应多支管118、以及经由管线123和联接器121引导来自电子机柜130的水的返回多支管119。每个电子机架包括多个电子抽屉或者多个电子子系统135。

图2示意性地说明了图1中的冷却系统的操作，其中将液体冷却冷板155显示为与电子机架130内的电子抽屉135的电子模块150相耦接。在由冷却剂分配单元100中的换热器114、管线122、123和冷板155定义的系统冷却剂回路内，经由通过泵115泵送的系统冷却剂、通过冷板155从电子模块150中除去热量。系统冷却剂回路和冷却剂分配单元被设计成向电子设备提供具有受控的温度和压强、以及受控的化学性质和清洁度的冷却剂。此外，系统冷却剂与最终将热量所传输到的、在管线116、117中的较不受控制的设备冷却剂物理分离。在诸如图2所述的系统中还不需要过滤结构，这是因为系统冷却剂回路具有足够大以允许残留微粒碎片自由地流过该回路的、用于流体流动的特征尺寸。例如，在由纽约Armonk的国际商业机器公司所提供的ES/9000系统中采用了具有1.65毫米直径通道的冷板。

如所述的那样，当设计者致力于不断增加的计算性能时，处理器功率级别继续上升。预计电子模块的功率级别会大大地超过传统的空气冷却技术，并且甚至超过传统的液体冷却冷板概念。为了解决这些将来的冷却需要，正在开发微尺度冷却结构。New Hampshire(新罕布什尔州)Claremont的Mikros Manufacturing公司和德国Berlin(柏林)的ATOTECH销售了具有这样结构的两个示例。在本领域中还可以使用微尺度冷却结构的其它示例。这些微尺度冷却结构具有比先前采用的冷板小一个数量级以上的特征尺寸。此外，微尺度结构具有数量级等于或者小于下述这样的颗粒的最小尺寸，这些颗粒定期地循环通过诸如图1和2所述的冷却系统中的系统冷却剂。在可用的微尺度结构中，特征尺寸当前在从50到100微米(微米)的范围内，而且可以随着技术的成熟可进一步减少。在这些小的宽度尺度上，强制进行液体清洁。在这样的尺寸上，微尺度冷却结构可以更象过滤器而不是象散热器那样起作用，由此抑制了冷却。

一种对该问题的解决方案是在图1和2的冷却组件中的系统冷却剂侧引入过滤器。不幸的是，这将会是不合需要的，这是因为它将会增加额外的压降并且需要持续的维护。因此，在一个方面中，本发明的一个目的是创建与电子子系统相关联的隔离的子组件，其与系统冷却剂回路热接触并且被设计和制造为容纳诸如上面所述的、微尺度冷却结构的微尺度方面。

图3描述了实现这个目的的冷却系统的一个实施例。这个冷却系统或者装置包括冷却剂分配单元100和一个或多个热耗散单元195。每个热耗散单元195与计算环境下的电子机架130中的相应电子子系统或者抽屉135相关联。冷却剂分配单元100又包括第一换热器114、第一冷却回路116、117、和一个或多个第二冷却回路122、123。第一冷却回路116、117接收设备冷却剂，并且使其中的至少一部分通过第一换热器114。每个第二冷却回路将系统冷却剂提供给至少一个电子子系统135，并且在第一换热器114中将热量从电子子系统135排出到第一冷却回路116、117中的设备冷却剂。系统冷却剂经由泵115在第二冷却回路122、123内循环。

每个热耗散单元195与相应的电子子系统135相关联，并且包括第二换热器160、一个或者多个第二冷却回路中的第二冷却回路122、123、第三冷却回路170、以及微尺度冷却结构180。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器160，而第三冷却回路通过微尺度冷却结构180循环在至少一个电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器160中排出来自电子子系统135中的热生成部件190(例如，电子模块)的热量。热量在换热器中被排出到第二冷却回路122、123中的系统冷却剂。受调节的冷却剂经由泵175、通过热耗散单元195中的第三冷却回路170进行循环。在最初并入其中的、共同转让并一起提交的申请“Cooling Apparatus For An Electronics SubsystemEmploying A Coolant Flow Drive Apparatus Between Coolant FlowPaths”中提供了适当的泵175的一个示例。在一个示例中，第三冷却回路是闭合回路流动通路，由此最小化了一旦如下所述过滤了受调节的冷却剂时颗粒进入冷却回路的机会。

有利的是，第三冷却回路与冷却组件中的系统冷却剂物理隔离。第三冷却回路是单独的专用回路或者子组件，其被局部化于电子子系统处，尤其是被局部化于要被冷却的、诸如其中的电子模块之类的一个或者多个热生成部件处。第三冷却回路及其相关联的部件包含这样的子组件，其被制造为从颗粒和材料相容性(即，腐蚀)的观点上来看创建了原始的环境。冷却子组件195被设计为一旦进行了操作就是封闭的系统(即，在现场不开放的系统)。作为现场的封闭子系统，可以在组装期间管理颗粒污染。

图4A和5A描述了用于例如在热耗散单元的制造期间过滤热耗散单元内的受调节冷却剂的替换组件。在图4A中，图3中的系统子组件195被示为与电子模块190相关联，该电子模块190可以与微尺度冷却结构180集成或者耦接到微尺度冷却结构180。该子组件包括两个三向阀200，其在这个示例中被打开以允许冷却剂流过过滤器210而不是流过微尺度冷却结构180。经由三向阀200、通过换热器、第三冷却回路170和过滤器210由泵175泵送的受调节冷却剂被提纯到用于特定应用的期望级别。要注意到，过滤器210可以是被设计为以期望的方式净化流过第三冷却回路170的受调节冷却剂的任何过滤机构，并且可以包括微粒过滤(例如，由制造和组装工艺所导致的)以及化学过滤(例如，从冷却剂中除去不想要的腐蚀性组分)。一旦过滤了，就手动或者自动地调节阀门200，以便从第三冷却回路170中除去过滤器210，由此允许受调节的冷却剂借助于泵175(参见图4B)流过微尺度冷却结构180和换热器160。

图5A描述了用于过滤在图3的冷却子组件195的回路170内的受调节冷却剂的替换方法。在这个实施例中，采用了连接/断开连接联接器220来将过滤器210连接到第三冷却回路170。过滤器210又可以包含任何用于从流过第三冷却回路170的受调节冷却剂中除去例如不合需要的颗粒和化学组分的任何过滤机构。在足够长的时间段内由泵175泵送冷却剂通过换热器160、第三冷却回路170和过滤器210，以便实现期望的冷却剂纯净级别。

如图5B所示，在已经恰当地过滤了受调节的冷却剂之后，除去过滤器210，并且再次使用联接器220将微尺度冷却结构180插入到第三冷却回路中。在所示实施例中，假定电子模块190与微尺度冷却结构180集成或者耦接到微尺度冷却结构180。图6A-6C中描述了各种用于将结构180耦接到电子模块的实施例，并且在下面对其进行进一步论述。

本领域技术人员应当注意到：此处所提供的是采用三个不同的冷却回路的冷却组件。第一冷却回路和第二冷却回路与冷却剂分配单元相关联，该冷却剂分配单元包括流体到流体换热器，以允许热量从第二冷却回路内的系统冷却剂传输到第一冷却回路内的设备冷却剂。一个或多个热耗散单元或者冷却子组件与例如电子机架中的一个或多个电子子系统相关联。每个热耗散单元包括相应的第二冷却回路和第三冷却回路，在一个示例中第三冷却回路包含隔离的闭合回路流动通路。热耗散单元还包括第二流体到流体换热器，其允许将热量从第三冷却回路内的受调节冷却剂排出到第二冷却回路内的系统冷却剂，以便传输到冷却剂分配单元。有利的是，通过分隔开受调节的冷却剂、系统冷却剂和设备冷却剂，每个冷却剂回路可以具有不同属性或者特征的冷却剂。这些不同的特征可以包括下述不同方面：

·冷却剂纯度——其允许在第三冷却回路内使用较高纯度的冷却剂，在系统冷却剂回路内使用较不纯净的冷却剂，以及在设备冷却剂回路内使用也较不纯净的冷却剂。在热耗散单元的第三冷却回路中，尤其是当与小尺度冷却结构(即，通道、喷嘴、喷口、散热片等)一起使用时，期望有高纯度的冷却剂以防止污染物妨碍例如微尺度冷却结构的操作。

·冷却剂压强——其允许例如第三冷却回路内的受调节冷却剂处于低于大气压的压强下，而第二冷却回路和第一冷却回路中的系统冷却剂和设备冷却剂则保留在大气压下或者高于大气压。这允许例如受调节冷却剂具有不同于系统冷却剂的沸点。

·冷却剂相变——第三冷却回路允许受调节冷却剂在两相冷却方法下使用，同时保持系统冷却剂和设备冷却剂为单相冷却剂。

·冷却剂流动速率——其可以与冷却系统中的各种冷却剂的不同压强和相变温度相关。此外，所希望的是采用比例如通过包含系统冷却剂的第二冷却回路的流动速率更低的流过微尺度冷却结构的流动速率。

冷却剂化学性质——其允许在冷却系统的各个冷却回路中采用不同的冷却剂液体化学性质。例如，可以在第一和第二冷却回路中采用仅仅具有不同纯度的水作为设备冷却剂和系统冷却剂，而第三冷却回路可以采用电介质作为受调节冷却剂。例如，在其中受调节冷却剂直接地与正被冷却的电子子系统中的一个或者多个集成电路芯片接触的实施例中，这可能是有利的。

如所述的那样，图6A-6C描述了用于将微尺度冷却结构180耦接到电子子系统中的一个或者多个热生成部件的各个实施例。在图6A中，电子模块190包括其上布置了多个集成电路芯片192的基板191。模块盖193将集成电路芯片装入在模块190内。模块190被示出为与微尺度冷却结构180机械耦接，其中受调节冷却剂(未示出)经由入口181和出口184流过该微尺度冷却结构180。模块盖193和微尺度冷却结构180由这样的材料制造，该材料适合于易于从集成电路芯片192到流过微尺度结构的受调节冷却剂的热量传输。作为一种增强，微尺度冷却结构180可以是作为现场可替换单元的热耗散单元的一部分。在这样的情况下，可以在第二冷却回路中采用连接/断开连接联接器，以便将系统冷却剂耦接到新替换的热耗散单元，而不需要打开包含流过微尺度冷却结构180的受调节冷却剂的第三冷却回路。

图6B描述了与芯片组件耦接的微尺度冷却结构的替换实施例，所述微尺度冷却结构在此处被称为近似直接冷却剂浸入。在这个实施例中，冷却结构180’与其上有多个集成电路芯片192的基板191耦接。多层不可渗透的屏障194驻留在集成电路芯片上，并且保护所述芯片以防止受调节冷却剂流过微尺度冷却结构180’。受调节冷却剂经由微尺度管口183流到不可渗透的屏障194上，所述微尺度管口183与经由入口181接收受调节冷却剂的供应多支管182流体相通。受调节冷却剂经由微尺度冷却结构180’中的出口184从集成的组件中流出。利用这个实施例，可以采用任何类型的冷却剂，而水是其中的一个示例。有利的是，液体与集成电路芯片近似直接接触，但是保持与其隔离。在题为“Electronic Device Substrate Assembly With ImpermeableBarrier And Method Of Making”的美国专利US 6,587,345中和题为“Electronic Device Substrate Assembly With Multilayer ImpermeableBarrier And Method Of Making”的美国专利申请2004/0012914A1中更详细地描述了近似直接集成的冷却结构和模块组件的示例，这两个文献通过引用全部并入在此。

图6C描述了用于集成微尺度冷却结构和集成电路组件的另一个附加实施例。这个实施例被称为直接冷却剂浸入，这是因为受调节冷却剂直接冲击基板191上布置的多个集成电路芯片192上。如图所示，微尺度冷却结构180’又包括微尺度管口183，其提供来自供应多支管182的受调节冷却剂，所述供应多支管182与耦接到相应热耗散单元的第三冷却回路的入口181流体相通。图6C中的微尺度冷却结构180’包括出口184，其与例如图3中的热耗散单元195的第三冷却回路170流体相通。利用直接冷却剂浸入，基板和冷却组件是一个集成单元，而且在受调节冷却剂和集成电路芯片之间不存在流体屏障。通过使用这样选择以便不损坏集成电路芯片的电介质冷却剂，这是有可能的。在最初并入的、题为“Cooling Apparatus And Method For AnElectronics Module Employing An Integrated Heat ExchangeAssembly”的共同转让并共同提交的申请中提供了集成的微尺度冷却结构和电路子组件的更详细论述。

虽然此处已经详细地描绘和描述了优选实施例，但是对于本领域技术人员来说，显然可以进行各种修改、添加、替换等而不背离本发明的精神，而且它们因此应当被认为是在所附权利要求所定义的本发明的范围之内。

Claims (11)

1、一种用于至少一个电子抽屉子系统的冷却电子机架系统，所述冷却电子机架系统包含：

冷却剂分配单元，所述冷却剂分配单元包含第一换热器、第一冷却回路和至少一个第二冷却回路，第一冷却回路接收设备冷却剂，并且使其中的至少一部分通过第一换热器，所述至少一个第二冷却回路向至少一个电子抽屉子系统提供系统冷却剂，并且在第一换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂；以及

至少一个与所述至少一个电子抽屉子系统相关联的热耗散单元，每个热耗散单元包含第二换热器、所述至少一个第二冷却回路中的第二冷却回路、以及第三冷却回路，该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，第三冷却回路循环在所述至少一个电子抽屉子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第二冷却回路中的系统冷却剂；以及

其中，每个热耗散单元中的第三冷却回路包含布置在所述至少一个电子抽屉子系统内的隔离的封闭回路流体通路。

2、如权利要求1所述的冷却电子机架系统，其中，第三冷却回路中的受调节冷却剂和第二冷却回路中的系统冷却剂在至少一个特征方面不同，所述至少一个特征包含下述中的至少一个：冷却剂纯度；冷却剂压强；冷却剂流动速率；冷却剂相变温度；和冷却剂化学性质。

3、如权利要求2所述的冷却电子机架系统，其中，第二冷却回路中的系统冷却剂和第一冷却回路中的设备冷却剂在至少一个特征方面不同，所述至少一个特征包含下述中的至少一个：冷却剂纯度；冷却剂压强；冷却剂流动速率；冷却剂相变温度；和冷却剂化学性质。

4、如权利要求3所述的冷却电子机架系统，其中，每个热耗散单元还包括至少一个微尺度冷却结构和冷却剂泵，该冷却剂泵用于通过所述第三冷却回路中的封闭回路流体通路在第二换热器和微尺度冷却结构之间移动受调节冷却剂。

5、如权利要求4所述的冷却电子机架系统，其中，所述微尺度冷却结构耦接到所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个热生成部件，用于将热量从其中排出到第三冷却回路的封闭回路流体通路中的受调节冷却剂。

6、如权利要求5所述的冷却电子机架系统，其中，每个热耗散单元包含现场可替换单元，而且其中所述微尺度冷却结构与热生成部件的表面机械耦接，所述热生成部件包含电子模块。

7、如权利要求5所述的冷却电子机架系统，其中，所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片，而且其中所述第三冷却回路内的受调节冷却剂与所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个集成电路芯片直接接触。

8.如权利要求6所述的冷却电子机架系统，其中，所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片，而且其中所述第三冷却回路内的受调节冷却剂与所述至少一个电子抽屉子系统中的至少一个集成电路芯片直接接触。

9、如权利要求1到8中任何一个所述的冷却电子机架系统，其中，所述受调节冷却剂包含电介质流体或者纯净水。

10、如权利要求5或6所述的冷却电子机架系统，其中，所述至少一个热生成部件包含至少一个集成电路芯片，而且其中每个热耗散单元还包括导热流体屏障，其用于分离开第三冷却回路中的受调节冷却剂和所述至少一个集成电路芯片。

11、一种冷却至少一个电子抽屉子系统的方法，所述方法包含：

提供冷却剂分配单元，所述冷却剂分配单元包含第一换热器、第一冷却回路和至少一个第二冷却回路，所述第一冷却回路接收设备冷却剂，并且使其中的至少一部分通过第一换热器，所述至少一个第二冷却回路将系统冷却剂提供给至少一个电子抽屉子系统，并且在第一换热器中将热量从所述至少一个电子抽屉子系统排出到第一冷却回路中的设备冷却剂；以及

提供至少一个与所述至少一个电子抽屉子系统相关联的热耗散单元，每个热耗散单元包含第二换热器、所述至少一个第二冷却回路中的第二冷却回路、和第三冷却回路，该第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，第三冷却回路循环在所述至少一个电子抽屉子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从该至少一个电子抽屉子系统排出到第二冷却回路中的系统冷却剂；以及

其中，每个热耗散单元中的第三冷却回路包含布置在所述至少一个电子抽屉子系统内的隔离的封闭回路流体通路。

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