CN100592843C - 电子电路单元及其密封结构 - Google Patents

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Abstract

将第一框架安装在印刷电路板上以封装第一电路，所述印刷电路板上安装有辐射噪声的第一电路和需要防止噪声干扰的第二电路。在除去形成第二框架(3)的若干侧面中的面对第一框架的侧面的那个侧面的状态下制备所述第二框架。将第二框架安装在印刷电路板上以相对第一框架的一侧具有给定的间隙区域来封装第二电路。

Description

电子电路单元及其密封结构
技术领域
本发明涉及一种内置于诸如移动电话和PDA(个人数字助理)的小型电子设备中的电子电路单元，并且涉及其屏蔽结构。
背景技术
通常，诸如移动电话和PDA的小型电子设备具有内置电子电路单元，在所述电子电路单元的印刷电路板上安装了许多电路设备。这些电路设备包括下列电路设备组。一种是例如CPU(中央处理器)以及DSP(数字信号处理器)的辐射噪声的电路设备组。另一种是容易受到噪声影响的电路设备组，例如射频电路。在上述电路设备组中，从例如CPU的电路设备组所辐射的噪声依据位置关系对例如射频电路的电路设备组产生影响。结果，由于无线电发射和接收性能降低，这是非常不利的。
按照惯例，下面的结构已经得到应用。例如，制备由金属片处理所制造的两个框架。辐射噪声的电路设备组由两个框架中的一个封装；另一方面，容易受到噪声影响的电路设备组由其中另一个进行封装。给出了上述结构，并且，每个框架由此用作屏蔽外壳；因此，在上述电路设备组之间减小了由噪声所造成的影响。
然而，如果上述的两个框架彼此分开设置，那么在这些框架之间必须确保用于修复的间隙区域。为此，这些框架必须以给定距离或者更大的距离安装。结果，电子电路单元不可避免的被配置成很大的尺寸。这难于满足由设备的高性能所导致的例如电子设备的小型化以及电路设备的高组装密度等要求。
另外，已经提出了下面给出的屏蔽结构。根据该屏蔽结构，在矩形框架内提供隔离板以产生两个独立的空间。上述两个空间分别容纳辐射噪声的电路设备组以及容易受到噪声影响的电路设备组。该技术被详细公开在日本专利申请公开号2001-144487中。
然而，根据上述的屏蔽结构，框架被配置成大尺寸。如果该框架采用金属片处理来制造，那就减小了框架的平直度。这是当把框架安装在印刷电路板上时引起组装失败的一个因素。另外，如果该框架的上开口部连接上一个盖子，框架和盖子就形成大尺寸；因此，在框架和盖子之间就容易形成间隙。这是降低电路设备之间绝缘特性的均匀性的一个因素。
发明内容
鉴于上述情况产生了本发明。本发明的目的是提供一种电子电路单元，该电子电路单元通过框架的按比例增加而防止组装质量的下降，并在确保必要的间隙区域的同时能实现设备组装的高密度，并且还提供该电子电路单元的屏蔽结构。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种电子电路单元及其屏蔽结构。将第一框架安装在印刷电路板上以封装第一电路，该印刷电路板安装有辐射噪声的第一电路以及需要防止该噪声干扰的第二电路。在除去形成第二框架的若干个侧面中的面对第一框架的侧面那个侧面的状态下制备该第二框架。将第二框架安装在该印刷电路板上以封装第二电路，所述第二框架相对第一框架的一侧具有给定的间隙区域。
本发明的概述不必描述所有的必要特征，从而使得本发明还可以是所描述的这些特征的子组合。
附图说明
结合附图从下面的详细描述中可以更全面的理解本发明，其中：
图1是示出根据本发明的一个实施例的电子电路单元的第一屏蔽外壳的屏蔽结构的透视图；
图2是示出根据本发明的一个实施例的电子电路单元的第二屏蔽外壳的屏蔽结构的透视图；
图3是解释根据本发明的一个实施例的电子电路单元的第一和第二屏蔽外壳之间的安装关系的顶视图；
图4是解释图1到图3所示的电子电路单元以及屏蔽结构效果的顶视图；以及
图5是解释图1到图3所示的电子电路单元以及屏蔽结构效果的顶视图。
具体实施方式
下面参考附图描述本发明的实施例。
根据本发明的一个实施例的电子电路单元包括第一和第二屏蔽外壳。第一屏蔽外壳容纳辐射噪声的电路设备，而第二屏蔽外壳容纳需要防止该噪声干扰的电路设备。
辐射噪声的电路设备包括形成数字电路的电路设备，该数字电路诸如CPU(中央处理器)以及DSP(数字信号处理器)。另一方面，需要防止该噪声干扰的电路设备包括高频电路设备，如形成射频电路的LSI(大规模集成电路)。
如图1所示，第一屏蔽外壳由金属框架1以及连接在金属框架1上的金属盖子2组成。金属框架1包括具有四个侧面11到14的矩形框架，并且使用金属片处理来制造。金属框架1的彼此相对的一对侧面11和13通过桥接部件15连接。桥接部件15用作防止金属框架1变形的加固构件。桥接部件15在中心部具有吸附部件16。吸附部件16用于当把金属框架1安装在印刷电路板10上时，由机器手臂提升金属框架1。
金属框架1被定位并且固定在印刷电路板10上以封装辐射噪声的电路设备(未示出)。用焊接作为固定手段。在图1中，附图标记17表示焊接图案。
金属盖子2采用类似金属框架1的金属片处理来制造。金属盖子2闭合金属框架1使得金属框架1中容纳的电路设备所辐射出的噪声不从那里向外泄漏。金属盖子2连接到金属框架1的上开口部。
如图2所示，第二屏蔽外壳由金属框架3以及连接到金属框架3上的金属盖子4组成。以将形成矩形框架的四个侧面中的一个除去的方式，采用金属片处理来制造金属框架3。金属框架3的一对彼此相对的侧面31和33通过桥接部件35连接。桥接部件35用作防止金属框架3变形的加固构件。桥接部件35在中心部具有吸附部件36。吸附部件36用于当把金属框架3安装在印刷电路板10上时，由机器手臂提升金属框架3，与上述的金属框架1类似。
金属框架3被定位并且固定在印刷电路板10上以封装需要防止噪声干扰的电路设备组6。用焊接作为固定手段。在图2中，附图标记37表示焊接图案。
金属盖子4采用类似金属框架3的金属片处理来制造。金属盖子4闭合金属框架3以防止金属框架1所容纳的的电路设备辐射的噪声进入金属框架3并且防止对电路设备6产生影响。金属盖子4连接到金属框架3的上开口部。
上述金属框架1和3以下列方式安装在印刷电路板10上。图3是解释该安装关系的顶视图。更具体地说，如此设置金属框架3以使得被除去的侧面与金属框架1的侧面12相对。在这种情况下，将金属框架3定位成相对于金属框架1具有距离L2。距离L2是给定的，并且因此确保了金属框架1和3之间的间隙区域。该间隙区域被用作修复与金属框架1和3相关的组装(安装)故障。
如上所述，形成第二屏蔽外壳的金属框架3的一个侧面被除去。这样做，在金属框架1和3之间确保了修复所需要的间隙区域，而电路设备5和6的组装距离被做得很小。结果，电路设备组装密度在具有有限组装区域的印刷电路板10中得以增加。换句话说，有可能满足例如在电子电路单元中的小型化以及高组装密度的要求。
例如，形成为框架形状的金属框架1和7分别被用作第一和第二屏蔽外壳，如图4所示。在这种情况下，必须考虑金属框架1和7的侧面厚度来设定组装距离，如图4中的宽度间隔L3。这是导致组装密度减小的一个因素。
根据该实施例，金属框架1和3彼此独立形成。因此，这些金属框架1和3的平直度得以增强。结果，有可能减少把金属框架1和3安装在印刷电路板10上时引起的组装故障。这有助于提高合格率以及屏蔽效果。
另外，金属盖子2和4彼此独立形成。这样，这些金属盖子2和4的平直度得以增强。结果，在盖子2和4连接到金属框架1和3上的状态下，框架和盖子之间难以形成间隙。因此，这有助于增强电路设备5和6之间的绝缘特性的均匀性。
如果第一和第二屏蔽外壳各自由一个矩形框架及其盖子组成，那么框架和盖子就形成了很大尺寸。因此，降低了框架和盖子的平直度。结果，框架和印刷电路板之间以及框架和盖子之间容易形成间隙。这是降低电路设备之间的绝缘特性的一个因素。
例如，如图5所示，制备具有四个侧面81到84的矩形金属框架8。在金属框架8中提供隔离板85以形成两个独立空间86和87。这些空间86和87分别容纳辐射噪声的电路设备组以及容易受到噪声影响的电路设备组。在图5中，附图标记9表示金属盖子，而附图标记88表示用于在印刷电路板上安装金属框架8的焊接图案。
如果采用金属片处理制造上述屏蔽外壳，则框架8和盖子9都被做成大尺寸。因此，降低了平直度；结果，不能得到上述绝缘特性的均匀性。
根据该实施例，金属框架1和3的彼此相对的侧面通过桥接部件15和35连接。因此，这些金属框架1和3的结构强度得到增强，由此减小了金属框架1和3的组装故障，并且增强了屏蔽效果。另外，有可能提高电子电路单元的可靠性。
根据该实施例，分别给上述桥接部件15和35提供了吸附部件16和36。这样，当把这些金属框架1和3安装在印刷电路板10上时，使用机器手臂来提升金属框架1和3。这样做就自动安装了金属框架1和3。
本发明并不局限于上述实施例。例如，给图1和图2所示的金属盖子2和4中的至少一个提供了延长部。该延长部包括凸缘或者突起。当金属盖子2和4连接到金属框架1和3时，该延长部与金属盖子2和4中的另一个重叠。给出了上述结构，并且因此金属盖子2与4被电气集成。这足以进一步增强屏蔽效果。
在上述实施例中，金属框架1和3各自包括具有四个侧面的矩形形状。在这种情况下，金属框架1和3可各自包括具有四个或者更多侧面的多边形框架。如果金属框架1的若干侧面与金属框架3的那些相对，那么这些相对的侧面可以被除去。
另外，在不脱离本发明主旨的范围内可以作出对下面给出的这些特征的各种修改。所述特征如下：
印刷电路板的结构和形状；
第一和第二框架以及盖子的形状和结构；
桥接部件的存在、位置以及形状；以及
辐射噪声的第一电路以及需要防止该噪声干扰的第二电路的种类。
总而言之，本发明并不局限于上述实施例。可以在不脱离本发明的主旨的范围内修改这些元件。在上述实施例中公开的若干元件可适当组合，并且因此形成不同的发明。例如，某些元件可以从实施例中公开的所有元件中去除。与不同实施例相关的元件可适当组合。

Claims (10)

1.一种电子电路单元，其特征在于包括：
安装有辐射噪声的第一电路(5)以及需要防止该噪声干扰的第二电路(6)的印刷电路板(10)；
安装在印刷电路板(10)上以封装第一电路(5)的第一框架(1)；以及
安装在印刷电路板(10)上的第二框架(3)，该框架以相对于第一框架(1)的一个侧面的具有给定间隙区域(L2)来封装第二电路(6)，并且在形成第二框架(3)的若干侧面中除去了面对第一框架(1)的侧面的那个侧面。
2.一种电子电路单元，其特征在于包括：
安装有辐射噪声的第一电路(5)以及需要防止该噪声干扰的第二电路(6)的印刷电路板(10)；
安装在印刷电路板(10)上以封装第一电路(5)的第一框架(1)；以及
安装在印刷电路板(10)上的第二框架(3)，该框架以相对于第一框架(1)的一个侧面的具有给定间隙区域(L2)来封装第二电路(6)，并且在形成第二框架(3)的若干侧面中除去了面对第一框架(1)的侧面的那个侧面；
闭合第一框架(1)的上开口部的第一盖子(2)；以及
配置上与第一框架(1)独立，并且闭合第二框架(3)的上开口部的第二盖子(4)。
3.根据权利要求2的单元，其特征在于第一和第二盖子(2，4)中的至少一个包括相互重叠的延长部，用于将第一和第二盖子(2，4)电气集成。
4.根据权利要求2的单元，其特征在于第一和第二框架(1，3)中的至少一个包括连接在第一和/或第二框架(1，3)的彼此相对的侧面之间的桥接部件(15，35)。
5.根据权利要求4的单元，其特征在于桥接部件(15，35)包括用于提升框架(1，3)的吸附部件(16，36)。
6.一种屏蔽结构，其特征在于包括：
安装在印刷电路板(10)上以封装第一电路(5)的第一框架(1)，所述印刷电路板(10)安装有辐射噪声的第一电路(5)和需要防止噪声干扰的第二电路(6)；以及
安装在印刷电路板(10)上以一个相对于第一框架(1)的一个侧面具有给定间隙区域(L2)来封装第二电路(6)的第二框架(3)，并且在形成第二框架(3)的若干侧面中除去了面对第一框架(1)的侧面的那个侧面。
7.一种屏蔽结构，其特征在于包括：
安装在印刷电路板(10)上以封装第一电路(5)的第一框架(1)，所述印刷电路板(10)安装有辐射噪声的第一电路(5)和需要防止噪声干扰的第二电路(6)；以及
安装在印刷电路板(10)上以相对于第一框架(1)的一个侧面的给定间隙区域(L2)来封装第二电路(6)的第二框架(3)，并且在形成第二框架(3)的若干侧面中除去了面对第一框架(1)的侧面的那个侧面；
闭合第一框架(1)的上开口部的第一盖子(2)；以及
配置上与第一框架(1)独立，并且闭合第二框架(3)的上开口部的第二盖子(4)。
8.根据权利要求7的结构，其特征在于第一和第二盖子(2，4)中的至少一个包括相互重叠的延长部，用于将第一和第二盖子(2，4)电气集成。
9.根据权利要求7的结构，其特征在于第一和第二框架(1，3)中的至少一个包括连接在第一和/或第二框架(1，3)的彼此相对的侧面之间的桥接部件(15，35)。
10.根据权利要求9的结构，其特征在于桥接部件(15，35)包括用于提升框架(1，3)的吸附部件(16，36)。
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