CN101114185A - 风流自动导向装置 - Google Patents
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Abstract
一种风流自动导向装置,包括一框架、一电机、一控制模块、至少两个温度感应器及至少一摆叶,所述摆叶可转动安装在所述框架上,所述温度感应器用于侦测不同电子部件的温度参数并将所述温度参数提供给所述控制模块,所述控制模块用于根据所述温度参数控制所述电机带动所述摆叶朝温度过高的电子部件摆动,从而改变风流的方向。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机内风扇的风流自动导向装置。
背景技术
随着计算机中央处理器主频的提高,中央处理器和组成系统的其他辅助部件的发热功率不断增加,散热问题对计算机向更高性能攀升形成制约。散热不好的计算机轻者频繁死机,重者烧坏部件。
目前的散热设计一般是在中央处理器上设置散热器,并在散热器上方设置中央处理器风扇,依靠散热器的金属座和散热片把中央处理器发出的热量传开,然后依靠中央处理器风扇将热量吹离中央处理器附近,最后经系统风扇将热量散到机箱外面。此外,目前的风扇还有风扇转速控制功能,能够通过增加转速来增强散热能力。然而,目前的散热设计主要考虑了中央处理器的散热,而对其他较为重要的电子部件,如显卡、内存、硬盘等的散热问题考虑比较少,可能会造成局部的电子部件温度偏高,从而导致系统整体性能的下降。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种风流自动导向装置,可令系统风扇针对性地对温度过高的电子部件集中散热。
一种风流自动导向装置,包括一框架、一电机、一控制模块、至少两个温度感应器及至少一摆叶,所述摆叶可转动安装在所述框架上,所述温度感应器用于侦测不同电子部件的温度参数并将所述温度参数提供给所述控制模块,所述控制模块用于根据所述温度参数控制所述电机带动所述摆叶摆动。
相较现有技术,所述控制模块能够比较所述温度感应器侦测的不同电子部件的温度参数,控制所述电机带动所述摆叶朝温度过高的电子部件摆动,从而改变风流的方向。
附图说明
图1是本发明风流自动导向装置的较佳实施方式的分解图。
图2是本发明风流自动导向装置的较佳实施方式的立体图。
图3是图2另一角度的立体图。
图4是本发明风流自动导向装置的较佳实施方式的电路原理图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明风流自动导向装置的较佳实施方式包括一框架10,五根可转动安装在所述框架10上的摆叶20,一电机30,一控制模块40,三个温度感应器50、51、52及一齿条60。
所述框架10包括彼此平行的一前板11和一后板12以及连接所述前板11和所述后板12对应端的两侧板13、14。所述框架10的前板11和后板12上分别对应凸设五个安装块15,每个安装块15开设一个安装孔16。所述框架10的侧板13、14和前板11向下凸设若干卡扣17。一风扇(图未示)容置于所述框架10中并位于所述摆叶20的下方。所述卡扣17配合计算机机箱上的通孔(图未示)将所述风流自动导向装置固定在计算机机箱上。
每一摆叶20包括一位于底部的导向轴21,所述导向轴21的两端容置于所述前板11和所述后板12的对应的安装孔16内。所述导向轴21靠近所述后板12的一端固设一齿轮22。
所述电机30包括一转轴31,所述转轴31上固设一齿轮32。
所述控制模块40和所述温度感应器50、51、52设置在一控制板70上。
所述电机30和所述控制板70固定于一腔体80内。所述电机30的齿轮32与所述摆叶20的齿轮22在一条直线上。所述腔体80的一腔壁81与所述框架10的侧板13邻接。所述框架10远离所述腔体80的侧板14在靠近所述后板12的一端凸设一凸块90。所述凸块90开设一第一限位孔91。所述腔体80的腔壁81对应所述第一限位孔91开设一第二限位孔82。所述齿条60穿设于所述第一限位孔91、第二限位孔82并与所述电机30的齿轮32及所述摆叶20的齿轮22啮合。所述第一限位孔91、第二限位孔82可以防止所述齿条60与所述齿轮22、32分离。
请继续参阅图4,所述控制模块40包括一单片机41、与所述单片机41相连的晶振和复位电路42、触发开关S1、S2、S3及晶体管Q1。所述温度感应器50、51、52的输入端分别与计算机内需要集中散热的三个电子部件相连,所述温度感应器50、51、52的电源端均与所述单片机41的电源端Vcc相连,所述温度感应器50、51、52的输出端分别连接到所述单片机41的并行口P3.4、P3.5、P3.7。所述触发开关S1、S2、S3分别连接到所述单片机41的并行口P3.1、P3.2、P3.3。所述晶体管Q1的基极与所述单片机41的并行口P3.0相连,集电极与12V电源相连,发射极与所述电机30相连。
所述温度感应器50、51、52侦测相应的电子部件的温度参数,并将所述温度参数提供给所述单片机41,所述单片机41比较所述温度参数并确定所述三个电子部件中温度过高的电子部件,所述单片机41控制与所述温度过高的电子部件相对应的触发开关闭合,再控制所述晶体管Q1导通,使所述电机30按照控制软件所设定的时间转动,从而所述电机30带动所述齿条60移动,所述齿条60带动所述导向轴21转动,所述导向轴21带动所述摆叶20朝所述温度过高的电子部件摆动,使风流方向集中朝向所述温度过高的电子部件。若所述三个电子部件的温度参数发生变化,另一电子部件温度过高时,所述单片机41控制与所述另一电子部件相对应的触发开关闭合,再控制所述晶体管Q1导通,使所述电机30按照控制软件所设定的另一时间转动,从而所述电机30带动所述齿条60移动,所述齿条60带动所述导向轴21转动,所述导向轴21带动所述摆叶20朝温度过高的所述另一电子部件摆动,使风流方向集中朝向温度过高的所述另一电子部件。
另外,温度感应器的个数应当根据需要集中散热的电子部件的个数来定,如可为两个,四个,五个等。
Claims (9)
1.一种风流自动导向装置,包括一框架、一电机、一控制模块、至少两个温度感应器及至少一摆叶,所述摆叶可转动安装在所述框架上,所述温度感应器用于侦测不同电子部件的温度参数并将所述温度参数提供给所述控制模块,所述控制模块用于根据所述温度参数控制所述电机带动所述摆叶摆动。
2.如权利要求1所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述框架包括彼此平行的一前板和一后板以及连接所述前板和所述后板对应端的两侧板。
3.如权利要求2所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述控制模块和所述温度感应器设置在一控制板上,所述电机和所述控制板固定于一腔体内。
4.如权利要求3所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述电机是通过一限位于所述框架及腔体的齿条带动所述摆叶摆动。
5.如权利要求4所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述框架远离所述腔体的侧板在靠近所述后板的一端凸设一凸块,所述凸块开设一第一限位孔,所述腔体包括一腔壁,所述腔壁对应所述第一限位孔开设一第二限位孔,所述齿条穿设于所述第一限位孔和所述第二限位孔而限位。
6.如权利要求4所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述框架的前板和后板上分别对应凸设五个安装块,每个安装块开设一个安装孔,所述摆叶的个数为五个,每一摆叶包括一位于底部的导向轴,所述导向轴的两端容置于所述前板和所述后板对应的安装孔内。
7.如权利要求6所述的风流自动导向装置,其特征在于:每一摆叶的导向轴靠近所述后板的一端固设一齿轮,所述电机上固设一齿轮,所述齿条与所述电机的齿轮及所述摆叶的齿轮啮合。
8.如权利要求2所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述框架的两侧板和前板向下凸设若干个卡扣,所述卡扣用于配合计算机机箱上的通孔将所述风流自动导向装置固定在计算机机箱上。
9.如权利要求1所述的风流自动导向装置,其特征在于:所述控制模块包括一单片机、与所述单片机相连的晶振和复位电路、若干触发开关及一晶体管,所述单片机控制所述触发开关闭合,使所述晶体管导通并令所述电机工作。
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