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Patentes

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Número de publicaciónCN101165866 A
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudCN 200710167856
Fecha de publicación23 Abr 2008
Fecha de presentación19 Oct 2007
Fecha de prioridad20 Oct 2006
También publicado comoCN101165866B, EP1914803A1, US8169067, US20080096312
Número de publicación200710167856.8, CN 101165866 A, CN 101165866A, CN 200710167856, CN-A-101165866, CN101165866 A, CN101165866A, CN200710167856, CN200710167856.8
Inventores埃德华·劳, 萨姆·齐昆·赵, 雷泽厄·拉曼·卡恩
Solicitante美国博通公司
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  SIPO, Espacenet
一种集成电路封装体及其制造方法
CN 101165866 A
Descripción  disponible en chino
Reclamaciones(10)  disponible en chino
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
CN102867814A *6 Jul 20119 Ene 2013鸿富锦精密工业(深圳)有限公司芯片封装体
CN102881605A *12 Jul 201216 Ene 2013英飞凌科技股份有限公司用于制造半导体封装的方法
CN102881605B *12 Jul 201216 Sep 2015英飞凌科技股份有限公司用于制造半导体封装的方法
CN103548028A *23 Jul 201229 Ene 2014富士通株式会社混合互连技术
CN103548028B *23 Jul 201231 Ago 2016富士通株式会社互连结构以及用于构建互连结构的方法
WO2016179753A1 *8 May 201517 Nov 2016方丽文一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
23 Abr 2008C06Publication
18 Jun 2008C10Entry into substantive examination
20 Feb 2009REGReference to a national code
Ref country code: HK
Ref legal event code: DE
Ref document number: 1118952
Country of ref document: HK
1 Sep 2010C14Grant of patent or utility model
21 Abr 2011REGReference to a national code
Ref country code: HK
Ref legal event code: GR
Ref document number: 1118952
Country of ref document: HK
29 Mar 2017TR01