CN101178785A - Ic标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。

Description

IC标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有借助于无线波进行动作的IC芯片的IC标签及其制造方法。
背景技术
近年来，以在物品、IC卡等上附加RFID(Radio FrequencyIdentification)标签而用于物品的信息管理等的形式，RFID标签被广泛利用。这样的RFID标签由于由IC芯片和天线所构成，能够将存储在IC芯片中的ID(Identification：识别信息)等信息通过天线以无线方式与读写器进行通信，所以可以借助于读写器以非接触的方式读取存储在IC芯片中的信息，或者反过来也可以对IC芯片进行写入。
而且，在多个物品上贴附写入了各自固有的信息的RFID标签，并在制造工程或输送中，通过读写器对信息进行读取或者写入等，并对各工序中的物品的信息进行管理的情形广泛得以实施。上述读写器能够对处于通讯区域内的RFID标签的IC芯片所存储的信息一并进行读取，在作业的高效化上有效果。
这里，在例如通过RFID标签对多个信封进行管理的情况下，RFID标签被贴附在各信封的大致同一位置上，因此如果将多个信封重叠则RFID标签也接近并相互重合。另外，如果RFID标签接近并相互重合，则各RFID标签的天线的阻抗变化，从各RFID标签发出的电波将会干扰，有读写器无法正确地读取存储在RFID标签中的信息这样的问题。
因而，为了解决上述问题，以往公开了以下技术：在相重合的RFID标签之间，中间隔着具有保障从各RFID标签发出的电波不会干扰的间隔以上的厚度的隔片(例如，特开2005-001692号公报(0016～0019段落、图1、图2))。
但是，根据特开2005-001692号所公开的技术，如果为了防止将RFID标签重合之际的电波干扰，在相重合的RFID标签之间隔着隔片，并将例如贴附了RFID标签的多个信封重叠，则有因隔片的厚度而使重叠的信封捆变厚这样的问题。
发明内容
因而，本发明就以提供一种能够防止或者降低将IC标签重合之际的电波干扰的IC标签为课题。
为了解决上述课题，本发明采用以下构造：用第1天线和第2天线构成RFID标签，在第1天线和第2天线的端部之间进行静电电容耦合。
根据本发明，能够提供一种可以防止或者降低将IC标签重合之际的电波干扰的IC标签。
附图说明
图1A是表示将本发明的实施例1所涉及的RFID标签组装起来的形态的图。
图1B是表示将实施例1所涉及的RFID标签分解了的形态的图。
图2A是从信号输入输出电极侧来观察IC芯片的概略图。
图2B是表示金属膜层的狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的位置关系的图。
图2C是表示在金属膜层上安装了IC芯片的形态的图。
图3A是表示金属膜层的T字形狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的位置关系的图。
图3B是表示在金属膜层上安装了IC芯片的形态的图。
图4A表示在带状的基体上形成金属膜层的形态。
图4B表示将基体弯曲，形成本发明的实施例2所涉及的RFID标签的形态。
图4C表示实施例2所涉及的RFID标签的其它形态。
图5A是本发明的实施例3所涉及的RFID标签的侧面图。
图5B是从表面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
图5C是从背面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
图6A是本发明的实施例4所涉及的RFID标签的平面图。
图6B是本发明的实施例4所涉及的其它形态的RFID标签的平面图。
具体实施方式
以下，使用适当的附图对用于实施本发明的实施例详细地进行说明。
《实施例1》
图1A、1B是表示本发明的实施例1所涉及的RFID标签的图，图1A是表示将实施例1所涉及的RFID标签组装起来的形态的图，图1B是表示将实施例1所涉及的RFID标签分解了的形态的图。
如图1A、1B所示那样，实施例1所涉及的RFID标签(IC标签)1由在作为主天线的天线(第1天线)11上安装了IC芯片10的插入物1a、作为辅助天线的2个导体片(第2天线)1b、1b所构成。
天线11是由作为绝缘体的PET(Polyethylene Terephthalate)或PEN(Polyethylene Naphtahalate)等树脂组成的、例如在大致长方形状的基体11b上以数微米(μm)程度的厚度通过利用溅射的蒸镀等方法形成了Au、Al等金属的金属膜层11a，并设置有狭缝11c。此外，金属膜层11a的形成方法并不只限于蒸镀，例如还可以用喷墨打印机印刷Au、Al等的金属涂浆而形成。可以在金属膜层11a的形成之际或形成之后设置狭缝11c。
另外，基体11b并不只限于上述树脂，只要是绝缘体则还可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷墨打印机等印刷Au、Al等的金属涂浆、贴附Au、Al等的金属箔等适宜的方法形成金属膜层11a。
图2A、2B、2C是表示在金属膜层上安装IC芯片的形态的图，图2A是从信号输入输出电极侧来观察IC芯片的概略图，图2B是表示金属膜层的狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的位置关系的图，图2C是表示在金属膜层上安装了IC芯片的形态的图。
设置在金属膜层11a上的狭缝11c如图2B所示那样呈大致L字形，以跨越狭缝11c的方式在狭缝11c的L字形的角部的金属膜层11a上的假想线所示的10a′、10b′的位置上安装IC芯片10，使得IC芯片10向天线供电用的端子即信号输入输出电极10a、10b(参照图2A)相对应，也就是如图2C所示那样。
IC芯片10的信号输入输出电极10a、10b例如由Au制的焊盘构成，例如通过超声波接合或金属共晶接合将金属膜层11a与信号输入输出电极10a、10b进行接合。另外，还可以隔着各向异性导电膜将信号输入输出电极10a、10b与金属膜层11a连接起来。
将狭缝11c制作为在金属膜层11a的成膜时通过掩模使其平面形状形成大致L字形的沟。狭缝11c的宽度方向的、在图2B上A-A所示之间由于此狭缝11c而没有电气连接。狭缝11c的L字形的一端沿金属膜层11a的宽度方向而形成，并到达金属膜层11a的端部。狭缝11c的另一端沿金属膜层11a的长度方向而形成，并以规定的长度在金属膜层11a之中闭合。
如上述那样，在位于跨越狭缝11c的两侧的金属膜层11a的区域分别将IC芯片10的信号输入输出电极10a、10b电连接。由此，将通过设置狭缝11c而得到的短截线11d(参照图2B)的部分串联连接在作为天线的金属膜层11a(短截线11d以外)的其它部分、IC芯片10之间，短截线11d的部分作为串联连接的电感分量起作用。借助于此电感分量，能够抵消IC芯片10内的电容分量，而取得金属膜层11a与IC芯片10的阻抗匹配。也就是，IC芯片10能够将充分面积的金属膜层11a作为天线。而且，能够使IC芯片10的阻抗与由金属膜层11a所形成的天线11的阻抗进行匹配。将这样的狭缝11c称为阻抗匹配电路。
此外，IC芯片10与作为天线的金属膜层11a的阻抗匹配的程度取决于由直到狭缝11c的L字形的角的各长度而决定的短截线11d的面积。
此外，为了将IC芯片10安装在金属膜层11a的表面，还可以在IC芯片10的信号输入输出电极10a、10b的焊盘面或者与该部分对应的金属膜层11a上涂敷各向异性导电膜后，贴附在金属膜层11a的表面。
另外，构成阻抗匹配电路的狭缝的平面形状并不只限于L字形，还可以是例如T字形。图3A、3B是表示在金属膜层上设置T字形狭缝并安装IC芯片的形态的图，图3A是表示金属膜层的T字形狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的位置关系的图，图3B是表示在金属膜层上安装了IC芯片的形态的图。
如图3A所示那样，在金属膜层11a上设置T字形狭缝11e。在此情况下，T字形的纵棒部分沿金属膜层11a的宽度方向而形成，并到达金属膜层11a的端部。另外，T字形狭缝11e的横棒部分沿金属膜层11a的长度方向而形成，并以所定的长度在金属膜层11a之中闭合。其结果，形成短截线11f、11g。
以跨越该T字形狭缝11e的方式在T字形狭缝11e的T字形的角部的金属膜层11a上的假想线所示的10a′、10b′的位置安装IC芯片10，使得IC芯片10向天线供电用的端子即信号输入输出电极10a、10b分别与短截线11f及短截线11g相对应，也就是如图3B所示那样。
如以上那样，在形成天线11的金属膜层11a上安装IC芯片10，形成插入物1a(参照图1A)。
返回到图1A，导体片1b在由作为绝缘体的PET或PEN等树脂构成的例如大致长方形状的基体12b上，将Au、Al等金属以数微米(μm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法形成了金属膜层12a。此外，金属膜层12a的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、Al等的金属涂浆而形成。
另外，基体12b并不只限于上述树脂，只要是绝缘体则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，也可以通过用喷墨打印机等印刷Au、Al等的金属涂浆、贴附Au、Al等的金属箔等适宜的方法，形成金属膜层12a。
另外，在一个插入物1a的两端接合两个导体片1b、1b而构成RFID标签1。如图1B所示那样，导体片1b在金属膜层12a侧的一端具有与插入物1a的接合部12c。另外，如图1A所示那样，将插入物1a的基体11b侧的长度方向的端部与两个导体片1b、1b各自的接合部12c进行接合，使得具有插入物1a的金属膜层与两个导体片1b、1b的金属膜层相互重合的重合部分1c，而构成RFID标签1。此外，例如可以用树脂或者粘合材料对插入物1a与导体片1b、1b进行接合。
这里，可知在实施例1中，在将狭缝11c的沿金属膜层11a的长度方向而形成的部分的长度设为3.5mm时，如果插入物1a的长度为信息收发中所用的电波的波长λ的1/4～1/6则能够最高效地进行动作。在实施例1中，设信息收发中所用的电波的频率为2.45GHz，设插入物1a的长度为25mm。另外，在使用了频率为2.45GHz的电波的情况下，可知如果RFID标签1的全长为40mm则能够最高效地进行动作。
进而，在使用了2.45GHz的电波的情况下，可知图1B中的接合部12c的从导体片1b的端部起的长度(以下，称为接合长)为3mm～10mm最佳。因而，在实施例1中，设接合长为约7mm。另外，设导体片1b的长度为15mm。此外，设定接合长使得接合部12c与狭缝11c不重叠。
如以上那样，作为实施例1，将插入物1a的长度设为25mm，将导体片1b、1b的长度分别设定为15mm，将接合长分别设为约7mm，构成全长40mm的RFID标签1。而且，通过实验已验证这样所构成的RFID标签1在实用上没有问题，即使使RFID标签1重合，电波也不会干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息的收发所用的电波的波长、设置在天线11上的狭缝11c的形状、基体11b、12b的材料等而变化，所以可以适宜进行设定。
这样实施例1所涉及的RFID标签1由具有作为第1天线(主天线)的天线11的插入物1a和作为第2天线(辅助天线)的导体片1b、1b而构成。进而，插入物1a中的天线11的金属膜层11a与导体片1b、1b的金属膜层12a具有夹着作为绝缘体的基体11b相重合的部分进行接合，由此天线11与导体片1b、1b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签1重合在这样所构成的RFID标签1上，则各RFID标签1的导体片1b、1b作为其它RFID标签1的第1天线即天线11的辅助天线发挥作用，所以各RFID标签1的天线11的阻抗没有很大变化。
由此，具有以下这样的优越效果：即使将实施例1所涉及的RFID标签1重合起来，各RFID标签1发出的电波也难以产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例1所涉及的RFID标签1中，由于在重合的RFID标签1之间也不需要隔片，所以具有以下这样的优越效果：例如即使将RFID标签1贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
《实施例2》
图4A、4B、4C是表示本发明的实施例2所涉及的RFID标签的构造的图。图4A表示在带状的基体上形成金属膜层的形态，图4B表示将带状的基体弯曲，形成实施例2所涉及的RFID标签的形态，图4C表示实施例2的其它形态。
在实施例2中，如图4A所示那样，在由作为绝缘体的PET或PEN等树脂构成的带状的基体20上，用Au、Al等金属以数微米(μm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，空开间隔地在长边方向上排列而形成两个金属膜层(第2天线)20b、20b，进而，在两个金属膜层20b、20b之间形成一个金属膜层20a。此外，金属膜层20b、20a、20b的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、Al等的金属涂浆而形成。
另外，金属膜层20a与实施例1中的金属膜层11a(参照图2B)同样，设置狭缝20c而形成作为主天线的天线(第1天线)20d。进而，与图2C所示的RFID标签1中的金属膜层11a同样地，在金属膜层20a上安装IC芯片10。
另外，与实施例1同样，基体20并不只限于上述树脂，只要是绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷墨打印机等印刷Au、Al等的金属涂浆、贴附Au、Al等的金属箔等适宜的方法，形成金属膜层20b、20a、20b。
另外，在金属膜层20a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜层11a同样，设置L字形的狭缝20c，但狭缝20c与实施例1同样地并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，对于形成了三个金属膜层20b、20a、20b的基体20，在金属膜层20a与金属膜层20b之间把金属膜层20b、20b折入金属膜层20a侧，进而，折叠基体20使得金属膜层20b、20b分别来到金属膜层20a的外侧，为了设置金属膜层20a与金属膜层20b相重合的部分即重合部分20e而如图4B所示那样进行弯曲，构成RFID标签2。此时，在重合部分20e中，可以用树脂或者粘合材料对基体20彼此相接的部分和基体20与金属膜层20b相接的部分进行接合。此外，在实施例2中，基体20最好是可以折叠的构件(具有可挠性的构件。例如，由较薄的膜组成的薄片状构件)。此外，在用玻璃构成了基体20的情况下，例如可以通过加热来进行折叠。
在图4B所示的RFID标签2中，在基体20上形成有金属膜层20b的部分相当于RFID标签1的导体片1b(参照图1A)，在基体20上形成有金属膜层20a的部分相当于RFID标签1的插入物1a(参照图1A)。
在这里，与实施例1同样地，将信息的收发所用的电波的频率设为2.45GHz，金属膜层20a的长度设为与RFID标签1的插入物1a(参照图1A)的长度相当的25mm，金属膜层20b、20b的长度分别设为与RFID标签1的导体片1b(参照图1A)的长度相当的15mm。
进而，图4B所示的RFID标签2的全长与RFID标签1(参照图1A)同样地设为40mm。
另外，重合部分20e相当于RFID标签1中的接合部12c(参照图1B)的接合长，因此重合部分20e的长度设为与RFID标签1中的接合部12c(参照图1B)的接合长同等的约7mm。此外，将重合部分20e的长度设置得重合部分20e与狭缝20c不重叠。根据以上说明，在带状的基体20上形成金属膜层20b、20a、20b时，金属膜层20a与金属膜层20b的间隔约为7mm。
如以上那样，作为实施例2，设金属膜层20a的长度为25mm、金属膜层20b的长度为15mm、重合部分20e的长度约为7mm，构成全长40mm的RFID标签2。而且，通过实验已验证这样构成的RFID标签2在实用上没有问题，即使将RFID标签2重合，电波也不会产生干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息的收发所用的电波的波长、设置在金属膜层20a上的狭缝20c的形状、基体20的材料等而变化，所以可以适宜进行设定，这与实施例1相同。
这样实施例2所涉及的RFID标签2由形成作为第1天线的天线20d的金属膜层20a、和作为第2天线的金属膜层20b、20b而构成。进而，金属膜层20a与金属膜层20b、20b夹着作为绝缘体的基体20相重合，因此天线20d和金属膜层20b、20b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签2重合在这样所构成的RFID标签2上，则各RFID标签2的金属膜层20b、20b作为其它RFID标签2的第1天线即天线20d的辅助天线发挥作用，因此各RFID标签2的天线20d的阻抗没有很大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使将实施例2所涉及的RFID标签2重合起来，各RFID标签2发出的电波也难以产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例2所涉及的RFID标签2中，在重合的RFID标签2之间也不需要隔片，因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使例如将RFID标签2贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
另外，能够在带状的基体20上连续形成金属膜层20b、20a、20b，进而能够仅弯曲基体20而构成RFID标签2，因此具有能够以少于实施例1的工时数而构成RFID标签2这样的优越的效果。此外，实施例2即使如图4C所示那样，折叠基体20使得第2天线来到IC芯片10被安装的一侧那样的RFID标签2a的形态，也具有同等的效果。
《实施例3》
图5A、5B、5C是表示本发明的实施例3所涉及的RFID标签的构造的图。图5A是实施例3所涉及的RFID标签的侧面图，图5B是从表面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图，图5C是从背面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
在实施例3中，如图5B所示那样，在由作为绝缘体的PET或PEN等树脂构成的带状的基体30的一个面(以下，称为表面)S上，用Au、Al等金属以数微米(μm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法形成金属膜层30a。进而，如图5C所示那样，在夹着上述基体30的另一面(以下、称为背面)R上，用Au、Al等金属以数微米(μm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，在基体30的长边方向上排列而形成两个金属膜层30b、30b。此时，形成两个金属膜层(第2天线)30b、30b，使得分别具有金属膜层30a与两个金属膜层30b、30b相重合的部分即重合部分30e。此外，金属膜层30b、30a、30b的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、Al等的金属涂浆而形成。
然后，返回到图5B，形成在基体30的表面S上的金属膜层30a与实施例1中的金属膜层11a(参照图2B)同样地设置狭缝30c，形成天线(第1天线)30d。进而，在金属膜层30a上与图2C所示的RFID标签1中的金属膜层11a同样地安装IC芯片10。
另外，与实施例1同样，基体30并不只限于上述树脂，只要是绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷墨打印机等印刷Au、Al等的金属涂浆、贴附Au、Al等的金属箔等适宜的方法，形成金属膜层30b、30a、30b。
进而，在金属膜层30a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜层11a同样，设置L字形的狭缝30c，但狭缝30c与实施例1同样，并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，在基体30的表面S上形成金属膜层30a，在背面R上形成两个金属膜层30b、30b，如图5A所示那样，构成RFID标签3。
在图5A所示的RFID标签3中，在薄片30的表面S上形成金属膜层30a的部分相当于RFID标签1的插入物1a(参照图1A)，在薄片30的背面R上形成金属膜层30b的部分相当于RFID标签1的导体片1b(参照图1A)。
在这里，与实施例1同样地，将信息收发所用的电波的频率设为2.45GHz，金属膜层30a的长度设为与RFID标签1的插入物1a(参照图1A)的长度相当的25mm，金属膜层30b的长度设为与RFID标签1的导体片1b(参照图1A)的长度相当的15mm。
进而，图5A所示的RFID标签3的全长与RFID标签1(参照图1A)同样地设为40mm。
另外，重合部分30e相当于RFID标签1中的接合部12c(参照图1B)的接合长，因此重合部分30e的长度设为与RFID标签1中的接合部12c(参照图1B)的接合长同等的约7mm。此外，将重合部分30e的长度设置得重合部分30e与狭缝30c不重合。
如以上那样，作为实施例3，设金属膜层30a的长度为25mm、金属膜层30b的长度为15mm、重合部分30e的长度约为7mm，构成全长40mm的RFID标签3。而且，通过实验已验证这样构成的RFID标签3在实用上没有问题，即使将RFID标签3重合，电波也不会产生干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息收发所用的电波的波长、设置在金属膜层30a上的狭缝30c的形状、基体30的材料等而变化，所以可以适宜进行设定，这与实施例1相同。
这样，实施例3所涉及的RFID标签3由形成作为第1天线的天线30d的金属膜层30a、和作为第2天线的金属膜层30b构成。进而，金属膜层30a与金属膜层30b具有夹着作为绝缘体的基体30相重合的部分，因此金属膜层30a和金属膜层30b、30b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签3与这样构成的RFID标签3重合，则各RFID标签3的金属膜层30b、30b作为其它的RFID标签3的第1天线即天线30d的辅助天线发挥作用，因此各RFID标签3的天线30d的阻抗没有很大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使就取得即使将实施例3所涉及的RFID标签3重合起来，各RFID标签3发出的电波也难以产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例3所涉及的RFID标签3中，在重合的RFID标签3之间也不需要隔片，因此具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使例如将RFID标签3贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
另外，可以在带状的基体30上连续形成金属膜层30b、30a、30b而构成RFID标签3，因此，可以取得能够以少于实施例1的工时数而构成RFID标签3这样的优越的效果。
《实施例4》
图6A、6B是表示本发明的实施例4所涉及的RFID标签的构造的图。图6A是实施例4所涉及的RFID标签的平面图，图6B是实施例4所涉及的其他形态的RFID标签的平面图。
在实施例4中，如图6A所示那样，在由作为绝缘体的PET或PEN等树脂构成的基体40上，用Au、Al等金属以数微米(μm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，形成金属膜层40a。进而，在金属膜层40a的两端部形成微小间隔的间隙40e，借助于间隙40e将金属膜层40a的两端部分离，形成两个金属膜层(第2天线)40b、40b。此外，金属膜层40a的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、Al等的金属涂浆而形成。
另外，金属膜层40a与实施例1中的金属膜层11a(参照图2B)同样地设置狭缝40c，形成天线40d。进而，在金属膜层40a上，与图2C所示的RFID标签1中的金属膜层11a同样地安装IC芯片10(第1天线)。
另外，与实施例1同样，基体40并不只限于上述树脂，只要是绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷墨打印机等印刷Au、Al等的金属涂浆、贴附Au、Al等的金属箔等适宜的方法，形成金属膜层40b、40a、40b。
进而，在金属膜层40a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜层11a同样，设置L字形的狭缝40c，但狭缝40c与实施例1同样，并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，在基体40上形成金属膜层40a，通过微小间隔的间隙40e将金属膜层40b、40b从金属膜层40a分离，如图6A所示那样，构成RFID标签4。
这里，如果采用配置为在形成天线40d的金属膜层40a的两端使两个金属膜层40b、40b隔着微小间隔的间隙40e、40e对峙的结构，则天线40d和金属膜层40b、40b被静电电容耦合。而且，金属膜层40b、40b作为天线40d的辅助天线发挥功能。此外，可知如果间隙40e的微小间隔在1mm以下，则确认到产生静电电容耦合的效果。在实施例4中，将微小间隔设为100μm。
另外，由于静电电容耦合在金属膜层40a与金属膜层40b的端面彼此相对的间隙40e的截面积(金属膜层40a的厚度与间隙40e的长度之积)上确保电容量，所以在实施例4中，在相对于金属膜层40a的宽度方向倾斜的方向上形成了间隙40e。这样，在相对于金属膜层40a的宽度方向倾斜的方向上形成间隙40e，加长了间隙40e的长度而加大了间隙40e的截面积，确保了静电电容耦合的电容量。
在这里，与实施例1同样地，将信息收发所用的电波的频率设为2.45GHz，图6A所示的RFID标签4的全长与RFID标签1(参照图1A)同样地设为40mm。而且，金属膜层40a的长度设为与RFID标签1的插入物1a(参照图1A)的长度相当的25mm。
如以上那样，作为实施例4，设金属膜层40a的长度为25mm，设间隙40e的微小间隔为100μm，构成全长40mm的RFID标签4。而且，通过实验已验证这样构成的RFID标签4在实用上没有问题，即使将RFID标签4重合，电波也不会产生干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息收发所用的电波的波长、设置在金属膜层40a上的狭缝40c的形状、基体40的材料等而变化，所以可以适宜进行设定，这与实施例1相同。
这样，实施例4所涉及的RFID标签4由形成作为第1天线的天线40d的金属膜层40a、和作为第2天线的金属膜层40b构成。进而，金属膜层40a与金属膜层40b隔着间隙40e而接合起来，因此，天线40d和金属膜层40b、40b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签4与这样构成的RFID标签4重合，则各RFID标签4的金属膜层40b、40b作为其它的RFID标签4的第1天线即天线40d的辅助天线发挥作用，因此，各RFID标签4的天线40d的阻抗没有很大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使将实施例4所涉及的RFID标签4重合起来，各RFID标签4发出的电波也难以产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例4所涉及的RFID标签4中，在重合的RFID标签4之间也不需要隔片，因此具有以下这样的与实施例1同等的效果：即使例如将RFID标签4贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
另外，由于采用配置为在形成天线40d的金属膜层40a的两端使两个金属膜层40b、40b隔着微小间隔的间隙40e、40e对峙的结构，所以与实施例1相比，进一步具有使信封捆的厚度难以增加这样的效果。
此外，在实施例4中，为了确保间隙40e的长度，在相对于金属膜层40a的宽度方向倾斜的方向上形成了间隙40e，但并不只限于这一形态，也可以例如如图6的(b)所示那样，采用具有矩形波形状的间隙40f。即使是这种形状，也可以增加间隙40f的长度。
另外，对基体40形成金属膜层40a，通过蚀刻等的追加工序，形成金属膜层40b、40b，具有能够以较少的工时数构成RFID标签4这样的优越效果。
进而，为了提高未图示的读写器的读取精度，间隙40e或者40f间必须是规定的静电电容以上，但例如通过使间隙40e、或者40f的间隔变窄，也能够确保静电电容。但是，对于使夹着间隙40e或者40f对峙的金属膜层40a与40b不接触、或使间隙40e或者40f的间隔变窄的加工，要求高加工精度。在实施例4中，构成为通过相对于金属膜层40a的宽度方向，在如图6A所示那样倾斜的方向上形成间隙40e，或者如图6B所示那样形成矩形波形状的间隙40f，来确保间隙40e或者40f间的静电电容。通过该构成，具有以下的效果：对于微小间隔的间隙40e或者40f的加工不要求高加工精度，就能够确保静电电容。
如以上那样，在本发明所涉及的RFID标签中，具有以下这样的优越效果：即使将RFID标签重合，各RFID标签发出的电波也难以产生干扰，不会发生读写器的读取不良。进而，由于在重合的RFID标签之间也不需要隔片，所以具有以下这样的优越效果：即使将RFID标签重合起来，厚度也不容易变厚。
另外，本发明中的RFID标签的全长并不只限于40mm，只要与安装RFID标签的物品(例如、信封)的材质、即安装RFID标签的物品的介电常数相对应地适宜设定RFID标签的全长，就可以进行更稳定的通信。
另外，在本发明中，相对于第1天线左右对称地配置了第2天线，但也可以相对于第1天线，配置例如长度不同的第2天线，而采用非对称的构造。进而，还可以相对于第1天线仅仅在单侧配置第2天线。

Claims (6)

1.一种IC标签，包含：借助于无线波进行动作的IC芯片；和由形成在绝缘体的基体上的金属膜层构成的天线，其特征在于：
上述天线包括阻抗匹配用的狭缝、安装上述IC芯片的一个第1天线以及不安装上述IC芯片的至少一个第2天线而成，
上述第1天线与至少一个上述第2天线被静电电容耦合起来。
2.按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于：
上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上述基体与上述第2天线各自的上述金属膜层相重合的部分而被耦合。
3.按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于：
上述基体是带状的形状，
在上述基体上两个上述第2天线的上述金属膜层在上述基体的长边方向上排列而形成，
在两个上述第2天线的上述金属膜层之间，形成上述第1天线的上述金属膜层，
通过在上述第1天线的上述金属膜层与两个上述第2天线的上述金属膜层之间，将上述第2天线折入到上述第1天线侧，进而将上述第2天线向外侧折叠，从而上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上述基体与两个上述第2天线的上述金属膜层相重合的部分。
4.按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于：
上述基体是带状的形状，
在上述基体的一个面上形成上述第1天线的上述金属膜层，
在夹着上述基体的另一个面上，两个上述第2天线的上述金属膜层在上述基体的长边方向上排列而形成，
上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上述基体与两个上述第2天线的上述金属膜层相重合的部分。
5.按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于：
形成上述第1天线的上述金属膜层以及形成至少一个上述第2天线的上述金属膜层位于上述基体的同一平面上，并被配置成隔着微小间隔的间隙而对峙。
6.一种IC标签的制造方法，其中，在上述IC标签中，由金属膜层形成的第1天线和由金属膜层形成的至少一个第2天线被配置在绝缘体的基体上，借助于无线波进行动作的IC芯片被安装在上述第1天线上，相对于上述第1天线至少一个上述第2天线在其端部彼此被静电电容耦合起来，其特征在于：该制造方法制造以下这样的上述IC标签：
将在上述第1天线的两侧空开规定的间隙配置了上述第2天线的可挠性的上述基体，在上述间隙的部分进行折叠，在上述第1天线的端部与上述第2天线的端部形成中间隔着上述基体的静电电容耦合的重合部分，并在上述第1天线的两侧配置了上述第2天线。
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