CN101223639A - 存储器模块系统和方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。

Description

存储器模块系统和方法
技术领域
本发明涉及用于制造高密度电路模块的系统和方法。
背景技术
公知的DIMM(双列直插存储器模块)板已经以各种形式使用了多年，以提供存储器扩展。典型的DIMM包括常规PCB(印刷电路板)，其两侧安装有存储器件和支持数字逻辑器件。通常通过将DIMM的具有触点的接口边插入到边缘连接器插槽中而将DIMM安装在主计算机系统中。采用DIMM的系统为这种器件提供有限的空间，常规的基于DIMM的方案通常只能提供中等的存储器扩展量。
随着芯片尺寸增大，常规DIMM上有限的可用表面积限制了在根据常规DIMM技术设计的存储器扩展模块上可以承载的器件数量。此外，随着总线速度的提高，每个通道的可以通过基于DIMM的方案而被可靠寻址的器件更少了。例如，利用无缓冲DIMM使用SDRAM-100总线协议可以对每个通道的288个IC或器件进行寻址。利用DDR-200总线协议，可以对每个通道的大约144个器件进行寻址。利用DDR2-400总线协议，仅仅可以对每个通道的72个器件进行寻址。这一限制导致开发出具有缓冲的C/A和数据的全缓冲DIMM(FB-DIMM)，其中可以对每个通道的288个器件进行寻址。对于FB-DIMM而言，不仅容量增加了，而且管脚数从以前所需的大约240个管脚下降到大约69个信号管脚。
预计FB-DIMM电路方案可以提供高达约192吉字节的实际母板存储器容量，其具有六个通道，每个通道8个DIMM，每个DIMM两个存储体，使用一吉比特DRAM。该方案也应当适于下一代技术，并应当表现出显著的向下兼容能力。
然而，这一改善也带来一些成本，并将最终受自身制约。采用FB-DIMM的系统的基本原理基于点到点或串行寻址方案，而不是用于控制无缓冲DIMM寻址的并行多点接口(multi-drop interface)。即，一个DIMM与存储器控制器是点到点的关系，并且每一个DIMM与相邻的DIMM是点到点关系。因而，随着总线速度的提高，总线上的DIMM数量将会减少，因为从控制器到“最后的”DIMM的点到点连接链所导致的不连续性实际上随着速度的增大而被放大。
已知有很多用于提高DIMM和类似模块的容量的技术和系统。例如，可以在单个IC封装中封装多个管芯。然后可以使DIMM模块组装有这种多管芯器件。然而，多管芯制造和测试较为复杂，在多管芯封装中几乎没有存储器和其他电路设计可用。
还有人曾使用子卡来提高DIMM的容量，但是更好的构造策略和减少的部件数量会改善这种模块及其制造成本。提高DIMM容量的更有效的方法，无论是否是全缓冲的，都在计算系统中找到了价值。
发明内容
提供一种电路模块，其中两个辅助基板或卡或刚性柔性组件组装有集成电路(IC)。辅助基板或刚性柔性组件的刚性部分与柔性电路的柔性部分相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器的触点。柔性电路包在优选为金属的基板的边缘周围，以将两个辅助基板中的一个设置在基板的第一侧上，并将辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。
附图说明
图1为根据本发明优选实施例设计的模块的示图；
图2示出可以在本发明优选实施例中采用的辅助基板；
图3示出根据本发明优选实施例设计的柔性电路的第一侧；
图4示出根据本发明优选实施例设计的模块的截面图；
图5为图4中由A标识的区域的放大图；
图6为图4中由B标识的区域的放大图；
图7为在本发明的替代性的优选实施例中采用的柔性电路的分解截面图；
图8为本发明的另一实施例；
图9示出本发明的又一实施例；
图10示出根据本发明实施例的模块；
图11为在本发明的可选实施例中使用的示例性连接器的放大图；
图12示出具有两部分基板的又一实施例。
具体实施方式
图1示出根据本发明优选实施例的模块10。在主基板14的每一侧上设置辅助基板21，在所述辅助基板21上设有IC 18，在所示的实施例中，所述IC 18为芯片级封装存储器件。沿着主基板14的下边缘示出柔性电路12的一部分。沿着柔性电路12的侧8设置扩展或边缘连接器模块触点20，并且在优选实施例中，一些扩展或边缘连接器模块触点20将呈现在模块10的两侧中的每一侧上，尽管在一些实施例中边缘连接器或模块触点20可以仅位于模块10的一侧上。例如，主基板14可以是PCB材料或F4板，或者，在优选实施例中，它是金属材料，例如金属合金或混合物、或者铜或铝，例如以实现更有效的热管理。
为了本公开的目的，术语芯片级或“CSP”应当是指具有阵列封装的任何功能的集成电路，所述阵列封装通过分布在封装或管芯的整个主表面上的触点(例如常常被实施为“突起”或“球”)提供至一个或多个管芯的连接。CSP不是指带引线的器件，其通过从封装(例如TSOP)周边中的至少一边露出的引线提供至封装内的集成电路的连接。
可以以采用封装形式或未封装形式的带引线的器件或CSP器件或其他器件的方式来使用本发明的实施例，然而在使用CSP这一术语时，都应当采用以上对CSP的定义。因此，尽管CSP排除了带引线的器件，对CSP的引用应当被宽泛地理解为包括多种阵列器件(不仅限于存储器)，无论是管芯尺寸的还是其他尺寸，例如BGA和微型BGA，以及倒装芯片。在理解本公开后本领域的技术人员将会认识到，可以设计本发明的一些实施例以采用IC的叠置，每个设置在示例性附图中标识IC 18的位置。
在被示为单个IC 18的封装中可以包括多个集成电路管芯。在该实施例中，根据本发明使用存储器IC来提供存储器扩展板或模块。然而，各种其他实施例可以采用多种集成电路和其他部件。作为非限制性实例列表，这些种类可以包括微处理器、FPGA、RF收发器电路和数字逻辑，或其他可以从增强的高密度电路板或模块性能受益的电路或系统。因此，所述的IC 18的多个实例可以是具有第一主要功能或类型的器件，例如存储器，而诸如所示电路19的其他器件可以是具有第二主要功能或类型的器件，例如信号缓冲器，其的一个例子是用于模块的全缓冲电路设计中的高级存储缓冲器(“AMB”)。IC 19例如还可以是热传感器，其生成可以在确定模块10的热积累或温度时使用的一个或多个信号。集成电路19例如还可以是用于图形处理的图形处理器。当电路19为热传感器时，它可以安装在辅助基板21相对于模块10的主基板14的内表面上，以能够更精确地感测模块10的热状态。图1和图2所示的电路19应当被理解为不是按照精确比例绘制的，而仅仅是示意性的。
图2示出组装有一组具有第一主要功能的IC 18的示例性辅助基板21。如将要所说明的那样，可以设计几个实施例，其将呈现出各自组装有一组CSP的第一和第二辅助基板。辅助基板21可以由多种材料构成，通常，由PCB材料构成，尽管可以将本领域公知的其他材料用作根据本发明的辅助基板。例如，辅助基板21可以由集成的刚性柔性结构的刚性部分和柔性部分提供，所述刚性部分为IC18、IC 19和诸如寄存器和PLL的其他电路提供安装区域，所述柔性部分在主基板14附近通过或延伸到安装在主基板14上的柔性边缘连接器。当辅助基板21与柔性电路12分立但却连接时，例如，通过柔性边缘连接器23(例如图2所示的柔性边缘连接器)，IC 18、IC 19和其他支持电路之间的连接网络是电可到达的。辅助基板21可以展现出IC 18的单排设置，或者在可选实施例中，可以展现出在一侧或两侧上存在一排以上的IC。
图3示出在构造根据本发明优选实施例的模块中使用的优选柔性电路12(“柔性电路”、“柔性电路系统”“柔性的电路”、“柔性的电路系统”)的侧8。在整个柔性的电路(flexible circuit)上，柔性的电路系统(flexible circuitry)保持为基本连续和可控阻抗电路。这与现有技术相反，现有技术提供从卡边缘连接器焊盘通过刚性PCB延伸到用于IC的通孔或表面安装焊盘的电路。当信号通过作为电路中的连接器的一部分的导线或总线条(bus bar)时，这会造成阻抗不连续。
柔性电路12优选由通过一个或多个柔性基板层所支撑的一个或多个导电层制成，如本文中图7所进一步详述的那样。柔性电路12的整体可以是柔性的，或如本领域技术人员所知道的那样，可以使柔性电路12在某些区域中是柔性的，以便顺应所需的形状或弯曲，并使其在其他区域中是刚性的，以便提供辅助基板21的平面安装表面。在这种利用刚性柔性组件的情况下，应当视为其包括辅助基板和柔性电路，在本文图8中将其标识为组合了柔性电路和辅助基板的单个附图标记。
图3示出柔性电路12的第一或外侧8。柔性电路12具有两行(CR1和CR2)模块触点20，线“L”在中间。线L沿着柔性电路12的中线，但未必一定如此。触点20适于插入在电路板插槽中，在优选实施例中所述插槽例如为边缘连接器。当相对于主基板14的边缘16A折叠柔性电路12时，图1所示的侧8位于模块10的外侧。柔性电路12的相对侧例如在图4的折叠结构中位于内侧。虽然没有示出，但是本领域技术人员在没有对柔性电路12的另一侧进行文字描述的情况下也能够理解柔性电路12的双侧性质。在几种所示的模块10的结构中，柔性电路12的另一侧或“第二侧”位于内侧，从而柔性电路12的第二侧比侧8更接近基板14，柔性电路12设置在其附近。其他实施例可以具有其他数量的设置成一行或多行或其他方式的触点，且可以仅有一行这样的触点，它可以在线L的一侧而不是分布在L的两侧或接近柔性电路的边缘。在图3中与柔性电路12一起示出柔性边缘触点25，在所示的实施例中，被标为25A的那些柔性边缘触点通过柔性边缘连接器23A与第一辅助基板21A以及该辅助基板上承载的电路(例如IC 18和19)连接，而被标为25B的那些则通过柔性边缘连接器23B与第二辅助基板21B连接。在图4中进一步示出该实施例的设置。
其他实施例可以采用并非矩形而可以是正方形的柔性电路12，在这种情况下，周边边缘尺寸相等，或者，柔性电路12可以是其他方便的形状，以适于制造或所关注应用的规格细节。
图4为根据本发明优选实施例设计的模块10的截面图。模块10上组装有IC 18，其具有顶表面18T和底表面18B。基板或支持结构14具有作为末端出现在图4的示图中的第一和第二周边边缘16A和16B。基板或支持结构14通常具有第一和第二横向侧S1和S2。柔性电路12包在或经过基板14的周边边缘16A的周围，在所示的实施例中，所述基板14提供了通用DIMM形状因数(例如由JEDEC标准MO-256定义的形状因数)的基本形状。这样将柔性电路12的第一部分(121)设置成接近基板14的侧S1，而将柔性电路12的第二部分(122)设置成接近基板14的侧S2。
所示的模块10展现出第一辅助基板21A和第二辅助基板21B，所述辅助基板中的每一个都在其相应侧27和29中的每一侧上组装有多个IC 18，侧27相对于模块10处在内侧。尽管在该实施例中，所述的四个IC相对成对地附着到相应的辅助基板，这并非限制性的，可以以其他布置，例如交错或偏移布置，来连接更多的IC。可以采用在图4中部分示出的粘合剂31来改善至基板14的热能传递，所述基板14优选为金属或其他导热材料。如同柔性边缘连接器23A和23B一样在图4中示出柔性电路12的模块触点20。
以如下设计的方式设置柔性电路12的模块触点20：使其安装在电路板卡边缘连接器或插槽中，例如安装在图4所示的安装在母板35上的边缘连接器33中，并连接到连接器中相应的触点(未示出)。边缘连接器33可以是各种其他装置例如通用计算机和笔记本的一部分。所示的基板14和柔性电路12在厚度上可以变化，并未按比例绘制以便简化附图。所示的基板14具有这样的厚度，使得在与柔性电路12以及用于将柔性电路12附着到基板14的粘合剂组装时，在模块触点20之间测得的厚度落在为配合连接器33指定的范围内。在一些其他实施例中，如本领域技术人员所知的那样，可以将柔性电路12包在周边边缘16B的周围。
图5示出示例性模块10的放大部分。尽管所示的模块触点20从柔性电路12的表面突出，所述柔性电路12在主基板14的边缘16A周围通过。然而，这不是限制性的，其他实施例可以具有齐平的触点或在柔性电路12的表面高度之下的触点。主基板14从柔性电路12的后面以如下设计的方式支撑模块触点20：提供插入到插槽中所需的机械形式。尽管所示的基板14具有均匀的厚度，但这不是限制性的，在其他实施例中基板14的厚度或表面可以以多种方式变化，以便例如提供更薄的模块。
在周边边缘16A附近或在周边边缘16B附近，基板14的形状也可以不同于均匀的锥形。作为非限制性的实例，所示实施例中的基板14优选由诸如铝或铜的金属制成，或者在热管理不大成问题的情况下，由诸如FR4(4型阻燃剂)环氧树脂叠层、PTFE(聚四氟乙烯)或塑料的材料制成。在另一实施例中，可以通过使用在两侧上具有铜层的FR4而将多项技术的有利特征结合起来，以提供从熟知的材料设计出来的基板14，所述材料可以提供热传导或接地面。基板14也可以在边缘16B处展现出延伸，以帮助热管理。
用于有效地组装如本文所述和所示的电路模块10的一种有利方法如下。包括柔性边缘连接器23的第一和第二辅助基板21在相应的辅助基板侧27和29上组装有诸如IC 18的电路。使柔性电路12在基板14附近，并且通过将内侧IC 18的上侧18T粘着到主基板14而将辅助基板21A和21B附着到主基板14，并使柔性边缘触点25与相应的柔性边缘连接器23相配合。
图6示出示例性模块10的一部分的放大细节，图中示出在模块10的两侧的每一侧上包括两排IC 18。所示的第一和第二辅助基板21A和21B在其相应侧27和29上组装有IC 18。该放大图示出IC 18的CSP触点37。所示的柔性边缘连接器23A和23B分别与柔性边缘触点25A和25B相配合。本领域技术人员将会注意到，尽管难以操作，但是在一些可选模块10中，柔性电路也可以在基板14的顶边缘16B之上通过，以降低在边缘16A周围通过的柔性电路中的信号密度。
图7为根据本发明的一个实施例的柔性电路12的截面的分解图。所示的柔性电路12具有四个导电层701-704和七个绝缘层705-711。所述的层数仅仅是在一个优选实施例中所用的层数，可以采用其他层数和层的设置。在一些实施例中甚至可以使用单个导电层柔性电路12，但具有一个以上导电层的柔性电路被证明更适于本发明的更为复杂的实施例。
顶导电层701和其他导电层优选由诸如铜或合金110的导电金属制成。在这种设置中，导电层701、702和704表示信号迹线712，其利用柔性电路12形成各种连接。这些层还可以表示用于接地、电源或参考电压的导电平面。
在该实施例中，内侧导电层702表示连接到安装在辅助基板21上的各种器件的迹线以及它们之间的迹线。所示导电层中的任何一个的功能可以在功能上与导电层中的其他导电层互换。内侧导电层703表示接地面，可以将其分开以为预寄存器地址信号提供VDD返回。内侧导电层703还可以表示其他平面和迹线。在该实施例中，除了所示的迹线之外，底部导电层704处的区域(floods)或平面还提供VREF和地。
在该实施例中，绝缘层705和711是例如可以沉积在相邻导电层上的电介质焊接掩模层。其他实施例可以不具有这种粘合剂电介质层。绝缘层706、708和710优选为由聚酰亚胺制成的柔性电介质基板层。然而，任何适当的柔性电路都可以在本发明中使用，图7的示图应当被理解为仅仅是可以被用作柔性电路12的更复杂的柔性电路结构中的一个的实例。
图8示出根据本发明的实施例。在图8所示的实施例中，辅助基板21A和21B为刚性柔性组件12RF的一部分。柔性组件12RF包括辅助基板部分21A和21B以及相应的柔性部分12FA和12FB，虽然它们优选是一体的，但被分开标识以示出柔性组件的第一和第二柔性部分，其分别最靠近基板14的侧S1和S2。如图所示，优选地，在使柔性组件12RF处在基板14的边缘16A附近时，柔性部分12FA和12FB是一体的。如本领域的技术人员所知的那样，使用单个的柔性组件之所以具有制造优点尤其是在于：单个的柔性电路是通过组件而不是两个部件来处理的。
图9示出根据本发明的另一实施例。图9所示的模块10采用被标识为具有两个部分12A和12B的柔性电路12，如被标识为“S”的区域所示，通过将柔性边缘焊盘焊接到辅助基板而将所述两个部分12A和12B附着到相应的第一和第二辅助基板21A和21B。柔性电路12在基板14的边缘16A周围通过。如图9的示图所示，来自基板14的扩展部分16T增加基板14的质量和辐射表面积，从而给模块10更大的机会来减小热能积累。
图10示出根据本发明的另一实施例。在如图10所示的模块10中，利用连接器40将辅助基板21连接到主基板14的模块触点20。
图11是图10所示的实施例中的主基板14的侧S2上的连接器40B周围区域的放大图。所示的连接器40B具有彼此配合并为信号提供受控阻抗路径的第一部分401和第二部分402。可以获得的诸如连接器40的连接器具有各种类型和结构，这样的连接器的一个示例性提供商是Molex。
图12示出根据本发明的模块10的可选实施例。如图12所示，采用导电引线42将辅助基板21连接到主基板14被标识为14B的部分。在示图中，基板14被画成在区域“C”处结合的部分14A和14B。用于结合两个材料不同的部分的技术是本领域所公知的，示出的所建议的一种选择是区域C处的部分14A和14B之间的舌和槽布置，然而本领域技术人员在理解本说明书之后会认识到，可以使用许多技术中的任何一种技术来将部分14A和14B结合成基板14。部分14B由诸如FR4的板构成，并且包括用于将导电引线42连接到触点20的导电迹线或区域，所述触点20优选设计成插入在边缘连接器中。基板14的部分14A由诸如铝或铜或铜合金的金属构成。所示的模块10具有扩展部分16T，其提高了模块10的热性能，尤其是在部分14A为金属的实施例中。
本发明可以有利地用于各种应用和环境，例如，通过被设置在母板扩展槽中以提供增大的存储容量同时占用更少的插槽而在诸如服务器和笔记本计算机的计算机中使用。如本领域技术人员在理解本说明书之后所认识到的那样，使用两个多排实施例或单排实施例都可以有这样的优点。
尽管已经详细地对本发明进行了说明，但对于本领域技术人员而言显而易见的是，在不背离本发明的实质精神和范围的情况下，可以获得很多采用各种特定形式并反映出变化、替换和修改的实施例。因此，所述实施例是示例性的，而不限制权利要求书的范围。

Claims (25)

1.一种存储器模块，包括：
具有第一和第二相对横向侧以及边缘的刚性主基板；
第一和第二辅助基板，所述第一辅助基板组装有第一组CSP并设置成靠近所述刚性主基板的所述第一横向侧，而所述第二辅助基板组装有第二组CSP并设置成靠近所述刚性主基板的所述第二横向侧；
连接到所述第一组CSP的第一柔性边缘连接器和连接到所述第二组CSP的第二柔性边缘连接器；以及
柔性电路，其具有一组卡边缘连接器模块触点以及第一和第二组柔性边缘触点，所述第一组柔性边缘触点与所述第一柔性边缘连接器相配合，而所述第二组柔性边缘触点与所述第二柔性边缘连接器相配合，并且所述柔性电路设置在所述刚性主基板的所述边缘周围。
2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一辅助基板组装有至少一个不是存储电路且不在所述第一组CSP内的CSP。
3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第二辅助基板组装有至少一个不是存储电路且不在所述第二组CSP内的CSP。
4.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一和第二柔性边缘连接器分别安装在所述第一和第二辅助基板上。
5.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一和第二柔性边缘连接器安装在所述刚性主基板上。
6.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述刚性主基板由金属材料构成。
7.被插入到卡边缘连接器中的根据权利要求1所述的存储器模块。
8.一种计算机中的母板，在所述母板上连接有根据权利要求7所述的存储器模块。
9.一种存储器模块，包括：
具有第一和第二相对横向侧以及边缘的刚性主基板；
具有第一和第二刚性部分以及柔性部分的刚性柔性组件，所述第一刚性部分组装有第一组CSP并设置成靠近所述刚性主基板的所述第一横向侧，而所述第二刚性部分组装有第二组CSP并设置成靠近所述刚性主基板的所述第二横向侧；
所述刚性柔性组件的所述柔性部分设置在所述刚性主基板的所述边缘附近；以及
由所述刚性主基板支撑并连接到所述第一和第二组CSP的一组卡边缘连接器模块触点。
10.根据权利要求9所述的存储器模块，其中所述刚性主基板由金属材料构成。
11.根据权利要求9所述的存储器模块，其中除作为具有第一功能的CSP的所述第一组CSP之外，所述刚性柔性组件还组装有至少一个具有第二功能的CSP。
12.被插入到卡边缘连接器中的根据权利要求9所述的存储器模块。
13.一种计算机中的母板，在所述母板上连接有根据权利要求12所述的存储器模块。
14.一种电路模块，包括：
具有边缘以及第一和第二相对横向侧的主基板；
第一和第二辅助基板，每个所述辅助基板都组装有多个各自具有第一主功能的第一CSP，通过将所述多个第一CSP中的至少一个粘着到所述主基板而将所述第一辅助基板附着到所述主基板，并通过将所述多个第一CSP中的至少另一个粘着到所述主基板而将所述第二辅助基板附着到所述主基板；以及
柔性电路，其通过柔性边缘连接器连接到所述第一辅助基板上的所述多个第一CSP，并且所述柔性电路设置在所述基板的所述边缘周围。
15.根据权利要求14所述的电路模块，其中通过导热粘合剂来实现所述粘着。
16.被插入到卡边缘连接器中的根据权利要求14所述的电路模块。
17.一种计算机中的母板，在所述母板上连接有根据权利要求16所述的电路模块。
18.根据权利要求14所述的电路模块，其中所述多个第一CSP为单管芯存储电路。
19.根据权利要求14所述的存储器模块，其中所述主基板由金属材料构成。
20.根据权利要求14所述的存储器模块，其中组装在所述辅助基板上的所述多个第一CSP在所述辅助基板的相应侧中的每一侧上设置成两排。
21.根据权利要求14所述的存储器模块，其中所述第一辅助基板组装有至少一个具有第二主功能的第二CSP。
22.根据权利要求21所述的存储器模块，其中所述第二主功能为信号缓冲。
23.根据权利要求21所述的存储器模块，其中所述第二主功能为图形处理。
24.一种电路模块，包括：
具有边缘以及第一和第二横向侧的基板，所述基板由第一部分和第二部分构成；以及
第一和第二辅助基板，所述第一辅助基板设置成与所述基板的所述第一横向侧相邻，而所述第二辅助基板设置成与所述基板的所述第二横向侧相邻；
柔性电路，其具有相对于所述柔性电路的中线对称设置的两行多个卡边缘连接器触点，所述柔性电路还具有被设计成与柔性边缘连接器相配合的第一和第二组柔性边缘触点，所述柔性电路设置在所述基板的所述边缘周围，以将所述两行多个卡边缘连接器触点中的第一行设置成与所述基板的所述第一横向侧相邻，而将所述两行多个卡边缘连接器触点中的第二行设置成与所述基板的所述第二横向侧相邻。
25.根据权利要求24所述的电路模块，其中所述基板的所述第一部分为FR4，而所述基板的所述第二部分基本由金属构成。
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