CN101356239B - 有机硅弹性体组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的组合物，采用聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的独特组合，其中该聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷含有直链和树脂质聚有机硅氧烷。

Description

有机硅弹性体组合物
发明背景
(1)发明领域
本文中发明涉及有机硅弹性体组合物和由此形成的有机硅弹性体。
(2)相关技术的说明
有机硅弹性体，是包括弹性体有机聚硅氧烷的短语，可以采用多种有机硅氧烷低聚物和聚合物、和填料来制备。有机硅氧烷的特定组合、和填料、和反应条件的选择至少部分由固化弹性体中所期望的物理性能来决定。特定最终用途应用可以获益于高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体。
使用双-或三-辊橡胶磨，获得了用于制备粘度范围从可浇注液体(pourable liquid)到不可流动的胶(其仅可以在高剪切水平下加工)的弹性体有机聚硅氧烷的配方。液体有机硅目前仅可以得到中等撕裂值，具有不期望高的硬度值。
现有技术公开了显示特定最终用途应用所期望的各种性能组合的弹性体聚有机硅氧烷，但是迄今对于各种期望的最终用途应用并未提供显示一些期望的性能组合的弹性体。
发明概述
在该概述中，应当指出的是，在一种具体实施方案中，本发明者预料不到地发现一种形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物。该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物包括聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的独特组合，其中该聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷含有直链和树脂质聚有机硅氧烷二者。
由此，一种实施方案中提供了形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，包括：
(A)至少两种有机聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)含有至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷；
(B)至少两种有机氢聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)含有至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约1.3～约2.2；
(C)填料，用量为每100份有机聚硅氧烷(A)约15～约45份；
(D)催化剂；和
抑制剂。
发明详述
申请人已发现，在一种实施方案中，通过采用直链和树脂质聚有机硅氧烷二者以及直链和树脂质有机氢聚硅氧烷二者；与填充量的特定填料组合，获得了改进的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物。
本文中使用的撕裂强度是通过ASTM撕裂B(如ASTM方法D-624-86中所规定的那样)方法测量的且以至少3根试条的平均值来记录，其中“高”撕裂强度为大于约180磅/英寸(ppi)的撕裂强度水平。
本文中使用的硬度是通过依据ASTM D-2240-86的Shore A硬度测量的，其中低硬度为小于约40的硬度水平。
本文中使用的术语聚有机硅氧烷和有机聚硅氧烷是可以彼此互换的。
本文中使用的术语有机氢聚硅氧烷和聚有机氢化硅氧烷是彼此可互换地使用的。
本文中将理解，所有使用的术语厘泊是在25℃测量的。
本文中将理解，本文中列举的所有具体的、更具体的和最具体的范围包括其间所有的亚范围。
本文中将理解，除非另有指出，否则所有重量百分比是基于形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
一种具体实施方案中，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)可以是任意已知的或工业使用的有机聚硅氧烷，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中的每一种独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基，且所述至少两种有机聚硅氧烷(A)含有至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷。
在另一实施方案中，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)的有机基团可以是通常与该聚合物相关的任意有机基团，且通常可以选自1～约8个碳原子的烷基的非限定性实例，如甲基、乙基、丙基；环烷基如环己基、环庚基、环辛基；单核芳基如苯基、甲基苯基、乙基苯基；链烯基如乙烯基和烯丙基；和卤代烷基如3，3，3-三氟丙基。更具体的实施方案中，该有机基团为1～8个碳原子的烷基，且最具体地为甲基。在又一更具体的实施方案中，该有机基团包括甲基和/或苯基。
在本文的一种具体实施方案中，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)包括线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷和三维网络聚有机硅氧烷的反应产物，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)的每一种每分子含至少两个链烯基。
在本文的其它具体实施方案中，除了独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基和包含至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷及至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷的至少两种聚有机硅氧烷之外，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)可以进一步包括含有非链烯基的聚有机硅氧烷，其选自线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、环状有机聚硅氧烷、三维网络聚有机硅氧烷、树脂质聚有机硅氧烷和其组合，其中每种聚有机硅氧烷不含任何链烯基。在本文的一种具体实施方案中，如上所述不含任意链烯基的聚有机硅氧烷的存在量可以具体地小于约5wt％，基于本文中所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
一种具体实施方案中，线性聚有机硅氧烷定义为基本上直链的聚有机硅氧烷，其可以在分子链端用三有机甲硅烷氧基(M单元)封端且可以具有基本上由重复的二有机硅氧烷单元(D单元)组成的分子主链，其中M＝R1R2R3SiO1/2且D＝R4R5SiO1/2，其中R1、R2、R3、R4和R5独立地选自1～约60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合，前提是所述至少两种聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个链烯基。一种具体实施方案中，本文中使用的基本上直链的聚有机硅氧烷为具体地包括少于约30wt％、更具体地少于20wt％和最具体地少于约10wt％的T和/或Q单元的聚有机硅氧烷，基于基本上直链的聚有机硅氧烷的重量，其中T＝R6SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R6选自1～约60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合，前提是所述至少两种聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个链烯基。
一种具体实施方案中，基本上直链的聚有机硅氧烷将是液体且基本上树脂质的聚有机硅氧烷将是固体；但绝不是解释为，不可以存在为固体的基本上直链的聚有机硅氧烷和为液体的基本上树脂质的聚有机硅氧烷。在又一实施方案中，基本上直链的聚有机硅氧烷和基本上树脂质的聚有机硅氧烷具有如上参照所述至少两种聚有机硅氧烷(A)提供的直链和树脂质聚有机硅氧烷的相同定义。
在另一具体实施方案中，支化聚有机硅氧烷定义为线性聚有机硅氧烷，前提是该线性聚有机硅氧烷包括支化的有机硅链，其要求聚有机硅氧烷具有一些T和/或Q官能度，其中T和Q如上关于基本上直链的聚有机硅氧烷所定义，但T和/或Q官能度没有多到导致聚有机硅氧烷形成三维网络，如此处和其他地方所述；支化聚有机硅氧烷必须具有过量的D官能度，连同一些T和/或Q官能度一起，以形成支化的有机硅链，其中D如上所定义。
在另一具体实施方案中，环状聚有机硅氧烷定义为包含约3～约10个硅原子和更具体地约3～约6个硅原子的环状结构，还更具体地，环状有机氢聚硅氧烷具有选自D3、D4、D5和D6的式子，其中D如上所定义。
在另一具体实施方案中，该三维网络聚有机硅氧烷定义为任意可能组合的M、D、T和Q单元的反应产物，其中M、D、T和Q具有与上面提供的相同的定义，前提是三维网络有机聚硅氧烷每分子含有至少两个硅键合的链烯基且包括与至少一个T和/或Q单元组合的至少一个D单元，其中T、D和Q如上所定义。
本文的一种具体实施方案中，基本上树脂质的聚有机硅氧烷，其具有如上所提供的三维网络聚有机硅氧烷(A)的一般定义且进一步具体地包括，不少于约30wt％、更具体地少于约40wt％、且最具体地不少于约50wt％的T和/或Q单元，基于基本上树脂质的聚有机硅氧烷的重量，其中T和Q单元如上所定义，前提是基本上树脂质的聚有机硅氧烷每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
一种具体实施方案中，至少一种基本上直链的聚有机硅氧烷和至少一种基本上树脂质的聚有机硅氧烷中的每种的粘度在25℃为约10～约1 000000厘泊、更具体地为约25～约500 000厘泊且最具体地为约50～约100 000厘泊，且具有下式：
MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
其中
M＝R7R8R9SiO1/2；
Mvi＝R10R11R12SiO1/2；
D＝R13R14SiO2/2；
Dvi＝R15R16SiO2/2；
T＝R17SiO3/2；
Tvi＝R18SiO3/2；和
Q＝SiO2/2；
其中，R7、R8、R9、R13、R14和R17独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；R10为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；且R11和R12独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；R15为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；且R16为具有1～60个碳原子的单价烃基；R17为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；化学计量下标a、b、c、d、e、f和g为零或正数，受到以下限制：c大于10；d为0～约20；当d＝0时，b＝2；b为0～2，前提是当b＝0时，d＝2；b+d为2～约20，当b＝1时，a＝1；a+b≥2；且在基本上直链的有机聚硅氧烷中，如果e+f+g＞0，那么a+b+c+d＞e+f+g；且在基本上树脂质的有机聚硅氧烷中，如果e+f+g＞0，那么a+b+c+d＜e+f+g；有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
本文的一种具体实施方案中，所述至少两种聚有机硅氧烷(A)包括如上所述的线性聚有机硅氧烷，其中所述线性聚有机硅氧烷为选自下表A的至少一种线性聚有机硅氧烷，且M、Mvi、D和Dvi具有如上关于式MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg所提供的相同的单元定义，且D(Ph)具有与D相同的定义，前提是R13和/或R14包括苯基。将理解的是，乙烯基百分比为基于特定有机聚硅氧烷总重的乙烯基含量的重量百分比。
表A
式    粘度(cps)    乙烯基百分比
在链上具有乙烯基的聚有机硅氧烷 200  0.438
MviD100Mvi 约200至约300  0.62
  MviD140Mvi   约500至约1000   0.34
  MD160Mvi   约400至约700   0.195
  MviD420Mvi   4,000   0.18
  MviD800Mvi   40,000   0.08
  不存在   35,000   0.061
  MviD900Mvi   65,000   0.08
  MviD1100Mvi   80,000   0.06
  MDxDvi xM；乙烯基0.176％   10,000   0.176
  MviD220D(Ph)18Mvi   3,500   0.23
  MviD160Dvi 5Mvi   500   1.65
  MviD75Dvi 12Mvi   200   5.42
  MviD560Dvi 36Mvi   4,000   2
本文的一种具体实施方案中，所述至少两种聚有机硅氧烷(A)可以包括如上所述的基本上树脂质的聚有机硅氧烷，其中所述基本上树脂质的聚有机硅氧烷为选自下表B的至少一种树脂质的聚有机硅氧烷，且M、Mvi、Dvi和Q具有如上关于式MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg所提供的相同的单元定义。
表B
式     粘度(cps)          在二甲苯中的乙烯基百分
                          比/树脂百分比(如果在二
                          甲苯中)
  MxDvi xQx   约8至约13   2.5/60
  Mvi 3xQx   约15至约150   18.5
  MxQxDvi x   约8至约15   2.5
  MxMvi xQx   约10至约30   2.4/80
  MxMvi xQx   约8至约15   2.4/60
在一种具体实施方案中，将理解的是，所述至少两种聚有机硅氧烷(A)的每一种中每分子含有的至少两个硅键合的链烯基可以位于所述至少两种聚有机硅氧烷(A)的末端位置和/或末端位置之间；前提是在所述至少两种聚有机硅氧烷(A)的每一种中存在至少两个硅键合的链烯基。在另一具体实施方案中，本文中所述的链烯基含义为每个基团含有2～约12个碳原子和每个基团存在至少一个两个碳原子之间的双键的直链或支化链烯基。在又一实施方案中，链烯基的非限定性实例包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基及其组合。
在一种具体实施方案中，适合作为所述至少两种有机聚硅氧烷(A)的化合物各自独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基，包括，非限定性实例含乙烯基-、丙烯基-、和丁烯基-的聚有机硅氧烷，及其组合。
在一种实施方案中，至少两个硅键合的链烯基含有1～约6个碳原子。在另一实施方案中，该至少两个硅键合的链烯基为乙烯基。
本文的另一具体实施方案中，在本文所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中，基本上树脂质的有机聚硅氧烷提供所含硅键合的链烯基总量的大部分。在另一具体实施方案中，基本上树脂质的有机聚硅氧烷具体地占本文所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中含有的硅键合的链烯基的总重约70～约95wt％、更具体地约75～约90wt％且最具体地约80～约85wt％。
本文的另一具体实施方案中，在本文所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中，基本上直链的有机聚硅氧烷提供所含的硅键合的链烯基总量的小部分。在另一具体实施方案中，基本上直链的有机聚硅氧烷具体地占约5～约30wt％、更具体地约10～约25wt％且最具体地约15～约20wt％，基于本文中所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中含有的硅键合的链烯基的总重。
本文中另一更具体的实施方案中，基本上直链的有机聚硅氧烷的含量具体地为约55～约85wt％、更具体地约60～约80wt％且最具体地约65～约75wt％，基于本文中所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
本文中另一更具体的实施方案中，基本上树脂质的有机聚硅氧烷的含量具体地为约0.5～约5wt％、更具体地约1～约3wt％且最具体地约1.5～约2.5wt％，基于本文中所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
在又一实施方案中，可以依据从中得到的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的期望的物理性能，使用基本上直链的聚有机硅氧烷和基本上树脂质的聚有机硅氧烷的任意组合，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)各自每分子含有至少两个硅键合的链烯基，且所述至少两种有机聚硅氧烷(A)含有至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷。
为了交联所述至少两种有机聚硅氧烷(A)和所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)和形成本文中所述的二维或三维形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，需要在所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种上存在至少两个硅键合的氢和所述至少两种有机聚硅氧烷(A)的每一种上存在至少两个链烯基。也将理解的是，本文中形成的固化高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的结构包括二维或三维交联的有机硅聚合物网络，为本文中所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物。
在一种具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)可以是任意已知的或工业使用的有机氢聚硅氧烷，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子且所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)含有至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷。本文的另一种具体实施方案中，有机氢聚硅氧烷(B)的每一种可以基本上没有脂族不饱和度。
在一种具体实施方案中，至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的每一种的粘度在25℃具体地为约0.1～约2000、更具体地为约0.5～约1000和最具体地为约1～约500厘泊。
在另一具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的有机基团可以是任意有机基团，如上关于所述至少两种有机聚硅氧烷(A)所述的那些。在另一更具体的实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的有机基团包括甲基和/或苯基。
本文的一种具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)包括线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、和三维网络有机氢聚硅氧烷的反应产物，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在一种具体实施方案中，线性有机氢聚硅氧烷定义为基本上直链的有机氢聚硅氧烷，其可以在分子链端用M单元封端且可以具有基本上由重复的D单元组成的分子主链，其中M＝R19R20R21SiO1/2且D＝R22R23SiO1/2，其中R19、R20、R21、R22和R23独立地选自1～约60个碳原子的单价烃基、氢原子、和其组合，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。在本文的另一种具体实施方案中，应理解基本上直链的有机氢聚硅氧烷为具体地包括少于约30wt％、更具体地少于20wt％和最具体地少于约10wt％的T和/或Q单元的有机氢聚硅氧烷，基于基本上直链的有机氢聚硅氧烷的重量，其中T＝R24SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R24选自1～约60个碳原子的单价烃基、氢原子、和其组合，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在另一具体实施方案中，支化有机氢聚硅氧烷定义为线性有机氢聚硅氧烷，前提是该线性有机氢聚硅氧烷包括支化的有机硅链，要求有机氢聚硅氧烷(B)具有一些T和/或Q官能度，其中T和Q如上关于线性有机氢聚硅氧烷所述定义，但支化有机氢聚硅氧烷的T和/或Q官能度没有多到形成三维网络；且另外，支化有机氢聚硅氧烷必须具有过量的D官能度，连同一些T和/或Q官能度一起，以形成支化的有机硅链，其中D如上述关于线性有机氢聚硅氧烷所定义。
在另一具体实施方案中，环状有机氢聚硅氧烷定义为包含约3～约10个硅原子和更具体地约3～约6个硅原子的环状结构，还更具体地，环状有机氢聚硅氧烷具有选自D3、D4、D5和D6的式子，其中D＝R25R26SiO1/2，其中R25和R26独立地为具有1～约60个碳原子的单价烃基，前提是环状有机氢聚硅氧烷每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在另一具体实施方案中，三维网络有机氢聚硅氧烷定义为任意可能组合的M、D、T和Q单元的反应产物，其中M、D、T和Q具有与上面关于基本上直链的有机氢聚硅氧烷提供的相同的定义，前提是三维网络有机氢聚硅氧烷每分子含有至少两个硅键合的氢原子且包括与至少一个T和/或Q单元组合的至少一个D单元，其中T、D和Q如上关于线性有机氢聚硅氧烷(B)所述定义。
在一种具体实施方案中，本文中将理解，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)可以包括基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷，其具有如上所提供的三维网络有机氢聚硅氧烷(B)的一般定义且进一步包括，具体地不少于约30wt％、更具体地不少于约40wt％、且最具体地不少于约50wt％的T和/或Q单元，基于基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的重量，其中T和Q单元如上关于线性有机氢聚硅氧烷(B)所述的定义，前提是有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在一种具体实施方案中，提供了形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷中的每一种具有下式：
MhMH iDjDH kTLTH mQn
其中
M＝R27R28R29SiO1/2；
MH＝R30R31HSiO1/2；
D＝R32R33SiO2/2；
DH＝R34HSiO2/2；
T＝R35SiO3/2；
TH＝HSiO3/2；和
Q＝SiO4/2；
其中，R27、R28、R29、R32、R33和R35独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基且基本上没有脂族不饱和度；R30、R31、和R34独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基或氢且基本上没有脂族不饱和度；化学计量下标h、i、j、k、L、m和n为零或正数，受到以下限制：j大于0；k为0～约20；当k＝0时，i＝2；h为0～约2；受到的其他限制为i+k为2～约60，当i＝1时，h＝1；h+i≥2；且在至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷中，如果L+m+n＞0，那么h+i+j+k＞L+m+n；且在至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷中，如果L+m+n＞0，那么L+m+n＞h+i+j+k；且所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在另一具体实施方案中，应理解，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的每一种中含有的至少两个硅键合的氢原子可以位于所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的末端位置和/或末端位置之间；前提是在所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的每一种中每分子存在至少两个硅键合的氢原子。
本文的一种具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种可以包括如上所述的线性有机氢聚硅氧烷，其中所述线性有机氢聚硅氧烷为至少一种选自下表C的线性有机氢聚硅氧烷，且M、MH、D和DH具有如上关于式MhMH iDjDH kTLTH mQn所提供的相同的单元定义。将理解的是，氢化物重量百分比基于特定有机氢聚硅氧烷的重量。
表C
式    粘度(cps)    氢化物的重量百分比
 MHD3M  2  0.52
 MHD6MH  2  0.346
 MHD25MH  25  0.11
 MHD50MH  50  0.055
 MHD50DH 50MH  50  0.86
 MHD100DH 22MH  100  0.23
 MDH 4M  1.5  0.098
 MD20DH 10M  30  0.4
 MD20DH 20M  30  0.74
 MDH 20M  25  1.65
本文的另一具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)可以包括如上所述基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷，其中所述基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷为选自下表D的至少一种树脂质的有机氢聚硅氧烷，且M、MH、T和Q具有如上关于式MhMH iDjDH kTLTH mQn所提供的相同的单元定义。
表D
式    粘度(cps)    氢化物的重量百分比
MH 3M12T10Q10 约40至约200  700ppm
MH 2xQx 约10至约26  0.9
在另一具体实施方案中，将理解的是，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的至少两个硅键合的氢原子可以位于所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种的末端位置和/或末端位置之间；前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中每分子存在至少两个硅键合的氢原子。
本文的一种实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)可以包括两种或更多种相同或不同的本文中所述的基本上直链的有机氢聚硅氧烷。本文的另一种实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)可以包括两种或更多种相同或不同的本文中所述的基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷。
在另一实施方案中，可以依据其中制得的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的期望的物理性能，使用基本上直链的有机氢聚硅氧烷和基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的任意组合，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)各自每分子含有至少两个硅键合的氢原子，且所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)含有至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷。
在一种其它具体实施方案中，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)和所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量将提供期望的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物和/或期望的可固化的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体。
在一种具体实施方案中，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比具体地为约1.3～约2.2，更具体地为约1.4～约2.0且最具体地为约1.5～约1.8。
在一种具体实施方案中，本文中使用的短语“硅键合的氢原子的总量”表示所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的全部单个分子中所有Si-H键的数学总和。
本文的另一具体实施方案中，基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷提供本文所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中硅键合的氢原子总量的大部分。在另一具体实施方案中，基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷具体地占约65～约85wt％、更具体地约68～约82wt％且最具体地约70～约80wt％，基于本文中所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中含有的硅键合的氢原子的总重。
本文的另一具体实施方案中，基本上直链的有机氢聚硅氧烷提供本文所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中硅键合的氢原子总量的小部分。在另一具体实施方案中，基本上直链的有机氢聚硅氧烷具体地为本文所述形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中至少两个硅键合的氢原子总量的约15～约35重量份、更具体地约18～约32重量份且最具体地约20～约30重量份。
本文中另一更具体的实施方案中，基本上直链的有机氢聚硅氧烷的含量具体地为约0.5～约5wt％、更具体地约0.7～约3.5wt％且最具体地约1.0～约2.0wt％，基于形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
本文中又一更具体的实施方案中，基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的含量具体地为约0.5～约7wt％、更具体地约1～约4wt％且最具体地约1.5～约2.5wt％，基于形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
一种具体实施方案中，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)和所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量将提供期望的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物和/或期望的可固化的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体。
在另一具体实施方案，填料(C)可以是已知的或工业使用的填料。在另一具体实施方案中，填料(C)为通常用于硅橡胶或任意其它橡胶以赋予固化硅橡胶物理和机械强度的组分。一种实施方案中，填料(C)可以是选自以下填料的非限定性实例中的任一种：二氧化硅、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、硅灰石、石英及其组合。一种具体实施方案中，热解法二氧化硅、和碳黑为补强填料的非限定性实例。本文的另一具体实施方案中，提供了半补强的填料，如非限定性实例沉淀二氧化硅、处理的粘土和处理的硅灰石。本文的另一具体实施方案中，二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、和石英为延展填料的非限定性实例。本文的一种具体实施方案中，填料(C)包括补强填料和任选地本文中所述的任意其它填料。本文的一种具体实施方案中，热解法二氧化硅可以是可商购获得的热解法二氧化硅。
在本文的一种实施方案中，提供赋予期望的物理强度的数量的填料(C)，同时控制硬度。
在本文的一种实施方案中，提供赋予期望的物理强度的数量的填料(C)。在一种具体实施方案中，填料(C)的存在量具体地为约15～约30wt％，更具体地为约18～约28wt％，且最具体地为约20～约25wt％，基于该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
在一种具体实施方案中，填料(C)的用量具体地为每100份的所述至少两种聚有机硅氧烷(A)约18～约45重量份，更具体地为约24～约43重量份，且最具体地约28～约35重量份。
本文的一种具体实施方案中，提供了可以包括两种或更多种不同的填料(C)，且进一步地其中这些填料可以是处理的或是未处理的。
本文的一种具体实施方案中，填料的比表面积可以具体地为约30微米～约400m2/g，更具体地为约5微米～约300m2/g，且最具体地为约50m2/g～约200m2/g。在另一具体实施方案中，填料的粒径(平均直径)可以为约5纳米(nm)～约200纳米，更具体地，为约7nm～约100nm且最具体地为约10nm～约50nm。
在另一具体实施方案中，催化剂(D)可以是任意已知的或工业使用的催化剂，其将加速所述至少两种聚有机硅氧烷(A)与所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的加成反应导致的固化。一种具体实施方案中，催化剂(D)为至少一种第VIIIB族催化剂。一种其它具体实施方案中，催化剂(D)为铂催化剂。在又一实施方案中，铂催化剂的非限定性实例包括铂黑，氯铂酸，氯铂酸的醇改性产物，和铬铂酸与烯烃、醛、乙烯基硅氧烷或乙炔醇的络合物，及其组合。在另一具体实施方案中，催化剂(D)为钯催化剂，其非限定性实例如四(三苯基膦)钯。在另一具体实施方案中，催化剂(D)为铑催化剂，其非限定性实例如铑-烯烃络合物和氯化三(三苯基膦)铑。一种实施方案中，可以加入所谓的催化有效量的催化剂(D)，该量可以依据期望的固化速率适当地调大或调小。一种具体实施方案中，催化剂(D)的用量可以具体地为约3ppm～约30ppm，更具体地为约5～约20ppm，且最具体地为约10～约15ppm。一种实施方案中，催化剂(D)的用量为本文中所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物中存在的铂金属的总量。
本文的一种具体实施方案中，提供了可以包括两种或更多种不同的催化剂的催化剂(D)。
在另一具体实施方案中，抑制剂(E)可以是任意已知的或工业使用的抑制剂，其将恰当地控制组分(A)、(B)、(C)和(D)的固化时间，并使得该可固化的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体用于实际应用。一种具体实施方案中，抑制剂(E)可以含有脂族不饱和度。另一具体实施方案中，抑制剂(E)可以不具有脂族不饱和度。在又一实施方案中，抑制剂(E)的非限定性实例选自马来酸二烯丙酯、D-4乙烯基、2-甲基-3-丁烯-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇及其组合。一种具体实施方案中，抑制剂(E)的用量具体地为约0.01～约0.2重量份，更具体地为约0.015～约0.15重量份，且最具体地为约0.02～约0.06重量份，基于该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
本文的一种具体实施方案中，提供了可以包括两种或更多种不同的抑制剂的抑制剂(E)。
本文的一种具体实施方案中，提供了形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其包括具体配方，其中所述至少两种有机聚硅氧烷(A)为(A-i)、(A-ii)和(A-iii)的组合：(A-i)粘度在25℃为约50 000～约80 000厘泊、存在量为约45～约50wt％的基本上直链的乙烯基有机聚硅氧烷；(A-ii)粘度在25℃为约20 000～约45 000厘泊、存在量为约20～约25wt％的基本上直链的乙烯基有机聚硅氧烷；和(A-iii)粘度在25℃为约15～约250厘泊、存在量为约1.5～约2.5wt％的基本上树脂质的乙烯基有机聚硅氧烷；所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)为(B-i)、(B-ii)和(B-iii)的组合：(B-i)基本上直链的有机氢聚硅氧烷，其中(B-i)每分子具有端基硅键合的氢原子和除端基硅键合的氢原子以外额外的硅键合的氢原子且粘度在25℃为约15～约100厘泊、存在量为约0.5～约1wt％；和(B-ii)每分子含有的硅键合的氢原子仅为端基硅键合的氢原子且粘度在25℃为约1～约10厘泊、存在量为约0.5～约1wt％的基本上直链的有机氢聚硅氧烷；和(B-iii)粘度在25℃为约15～约60厘泊、存在量为约1.5～约2.5wt％的基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷；填料(C)为表面积为约200～约350m2/g的热解法二氧化硅，所述热解法二氧化硅已用硅烷处理，其中填料(C)的存在量为约20～约25wt％；催化剂(D)为铂催化剂，其中催化剂(D)的存在量为约5ppm～约30ppm；和抑制剂(E)为1-乙炔基-1-环己醇，其中抑制剂(E)的存在量为约0.02～约0.06wt％，所有重量百分比均是基于该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
本文的一种实施方案中，可以以常规已知的方法制备该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物。一种具体方法中，可以将形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的组分(A)～(E)在一个反应容器中一起混合并随后用热量和压力进行固化。一种替换的实施方案中，可以在常规的两个混合物体系中提供形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的组分(A)～(E)并随后用热量和压力进行固化。
在另一具体实施方案中，本文中提供了由本文所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的聚合而获得的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体。在另一具体实施方案中，该高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体为可液体注塑的有机硅弹性体。
在一种具体实施方案中，本文中将理解的是，可以通过选自加成固化、缩合固化、及其组合的方法进行形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的固化(或交联)。
本文的一种具体实施方案中，高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的撕裂B值具体地为至少约180ppi且Shore A硬度小于约40，更具体地撕裂B值为至少约200ppi且Shore A硬度小于约35，且最具体地撕裂B值为至少约220ppi且Shore A硬度小于约33。
本文的一种具体实施方案中，高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体可以有益地用于需要高撕裂强度、低硬度弹性体的各种应用。一种具体实施方案中，这种应用的一些非限定性实例选自睡眠性呼吸暂停面罩(sleep apneamask)、无针静脉施用、蠕动泵膜、鞋垫和导管气球的应用。
出于阐述本发明的目的，给出了下面的实施例。它们并非是出于对本文中所述实施方案的进行限定的目的而给出。
实施例
通过在一个反应容器中组合所有组分(A)-(E)并随后使它们在热量和压力下固化，制得下面实施例。
对于主题实施例：
M＝RARBRCSiO1/2；
MH＝RFRGHSiO1/2；
Mvi＝RJRKRLSiO1/2；
D＝RMRNSiO2/2；
DH＝ROHSiO2/2；
Dvi＝RPRQSiO2/2；
D(Ph)＝RSRUSiO2/2；
T＝RVSiO3/2；
TH＝HSiO3/2；
Tvi＝RWSiO3/2；和
Q＝SiO2/2；
其中，RA、RB、RC、RM、RN和RV独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；RF、RG、和RO独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基或者氢且基本上没有脂族不饱和度；RJ为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；且RK和RL独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；RP为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基且RL为具有1～60个碳原子的单价烃基；和RW为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基。
本文中列出了一种具体配方的结果，对于该配方：
所述至少两种有机聚硅氧烷(A)是由粘度在25℃为约65 000厘泊(如上表A中所述)的乙烯基聚合物、粘度在25℃为35 000厘泊(如上表A中所述)的另一乙烯基聚合物、以及粘度在25℃为80厘泊左右且乙烯基含量为18.5wt％的乙烯基树脂(如上关于粘度为15～约150厘泊的树脂的表B中所述)组成的。
所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)包括链上具有多个Si-H基团、粘度为30厘泊且氢化物含量为0.4的线性氢化物(如上表C中所述)，仅为Si-H封端的、粘度在25℃为2厘泊且氢化物含量为0.346的另一线性氢化物(如上表C中所述)，和粘度为18厘泊且氢化物含量为0.9的氢化物树脂(如表D中所述)。
填料C为可商购获得的热解法二氧化硅，表面积为300m2/g，生产时已用六甲基二硅氮烷(HMDZ)原位处理。
催化剂(D)为高浓度的Karstead的催化剂且抑制剂(E)为1-乙炔基-1-环己醇(ECH)。
本文中将理解，重量份可以转化为基于本文中所述的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重的重量百分比，通过取本文中所述的每种组分和取该组分的重量份的总和除以所有组分总重量份的总和得到的比例并将该比例乘以100，由此得到该组分的重量百分比。
在176.6℃模塑标准ASTM片材。依据ASTM撕裂B方法测试撕裂强度，并以至少3个撕裂试条的平均值来记录数据。硬度记录为Shore A硬度。
所有批次具有类似于常规弹性体的优异物理性能，其拉伸强度为约1000psi，且伸长率为约750％。
包括了用于对比的LIM 6030(按照40 Duro GE液体硅橡胶的标准)的典型撕裂B值和硬度值。
表1
材料  撕裂强度(ppi)  硬度(shore A)
批次1  235  33
批次2  250  34
批次3  235  31
LIM6030  150  34
表1中所述批次为通过不同设备在不同时间制得的材料，但具有相同配方。测试该配方的牢固性。实施例中本文中所述的配方为具有最高撕裂性能的配方。
主题实施例利用的(B)/(A)比例为1.58。
如上所述，这种配方能够制得撕裂强度大大高于(大于200ppi)目前工业级有机硅弹性体的有机硅弹性体，且硬度低于35 Shore A。组合不同类型的乙烯基和氢化物有机硅流体的观点已证实适用于改进有机硅弹性体的撕裂强度，而不会牺牲材料的柔软性。
主题实施例中，使用了表2中所述的下列组分：
表2
组分(A)-(E)  重量百  25℃的粘式                      注释
             分比    度，以厘泊计
(A)          49.11   65,000     MviD900Mvi           乙烯基
(A)          22.71   35,000     MviD690Mvi           乙烯基
(A)          1.80    15至约150  Mvi 3Q                烯基Re
(B)          0.73    30         MD20DH 10M            链上的H
(B)          1.80    20         MH 2Q；20 cps；Wt.％  氢化物
                                H 0.90
(B)          0.70    约5        MHD6MH               H中止的
(C)处理的    23.10                                   填料
二氧化硅
(D)Pt-s      0.0039             铂催化剂
(E)ECH               0.03       1-乙炔基-1-环乙醇
虽然上述说明书包括一些具体内容，但是这些具体内容应不构成限定，而是仅为其具体实施方案的示例。本领域技术人员将预想到如所附权利要求定义的描述的范围和精神之内的许多其它实施方案。

Claims (31)

1.一种形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其包括：
(A)至少两种有机聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)含有至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷；
(B)至少两种有机氢聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)含有至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为1.3～2.2；
(C)填料，用量为每100份有机聚硅氧烷(A)15～45份；
(D)催化剂；和
(E)抑制剂；且其中组合的(A)-(E)包括形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，当所述组合物固化时，其依据ASTM D-2240-86测量的Shore A硬度小于35。
2.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述至少两种有机聚硅氧烷(A)包括线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、和三维网络聚有机硅氧烷的反应产物。
3.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述除了独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基和包含至少一种直链的有机聚硅氧烷及至少一种树脂质的有机聚硅氧烷的至少两种聚有机硅氧烷之外，所述至少两种有机聚硅氧烷(A)可以进一步包括含有非链烯基的聚有机硅氧烷，其选自线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、环状有机聚硅氧烷、三维网络聚有机硅氧烷、树脂质聚有机硅氧烷和其组合，其中每种聚有机硅氧烷不含任何链烯基。
4.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中基本上直链的聚有机硅氧烷为包括少于30wt％的T和/或Q单元的聚有机硅氧烷，其中T＝R6SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R6选自1～60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合。
5.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中树脂质的聚有机硅氧烷为包括不少于30wt％的T和/或Q单元的聚有机硅氧烷，其中T＝R6SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R6选自1～60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合。
6.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中基本上直链的聚有机硅氧烷和基本上树脂质的聚有机硅氧烷中的每一种的粘度在25℃为10～1000000厘泊，且具有下式：
MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
其中
M＝R7R8R9SiO1/2；
Mvi＝R10R11R12SiO1/2；
D＝R13R14SiO2/2；
Dvi＝R15R16SiO2/2；
T＝R17SiO3/2；
Tvi＝R18SiO3/2；和
Q＝SiO2/2；
其中，R7、R8、R9、R13、R14和R17独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；R10为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；且R11和R12独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基；R15为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；且R16为具有1～60个碳原子的单价烃基；R17为具有2～10个碳原子的单价不饱和烃基；化学计量下标a、b、c、d、e、f和g为零或正数，受到以下限制：c大于10；d为0～20；当d＝0时，b＝2；b为0～2，前提是当b＝0时，d＝2；b+d为2～20，当b＝1时，a＝1；a+b≥2；且在基本上直链的有机聚硅氧烷中，如果e+f+g＞0，那么a+b+c+d＞e+f+g；且在基本上树脂质的有机聚硅氧烷中，如果e+f+g＞0，那么a+b+c+d＜e+f+g；有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
7.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中至少两个硅键合的链烯基含有1～6个碳原子。
8.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中至少两个硅键合的链烯基为乙烯基。
9.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述至少两种有机聚硅氧烷(A)的有机基团包括甲基和/或苯基。
10.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)包括线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、环状有机氢聚硅氧烷和三维网络有机氢聚硅氧烷的反应产物。
11.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中基本上直链的有机氢聚硅氧烷为包括少于30wt％的T和/或Q单元的有机氢聚硅氧烷，其中T＝R24SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R24选自1～60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合。
12.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷为包括不少于30wt％的T和/或Q单元的有机氢聚硅氧烷，其中T＝R24SiO3/2且Q＝SiO4/2，其中R24选自1～60个碳原子的单价烃基、含有2～10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合。
13.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中每种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和每种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷具有下式：
MhMH iDjDH kTLTH mQn
其中
M＝R27R28R29SiO1/2；
MH＝R30R31HSiO1/2；
D＝R32R33SiO2/2；
DH＝R34HSiO2/2；
T＝R35SiO3/2；
TH＝HSiO3/2；和
Q＝SiO4/2；
其中，R27、R28、R29、R32、R33和R35独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基且基本上没有脂族不饱和度；R30、R31、和R34独立地为具有1～60个碳原子的单价烃基或氢且基本上没有脂族不饱和度；化学计量下标h、i、j、k、L、m和n为零或正数，受到以下限制：j大于0；k为0～20；当k＝0时，i＝2；h为0～2；受到的其他限制为i+k为2～20，当i＝1时，h＝1；h+i≥2；且在至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷中，如果L+m+n＞0，那么h+i+j+k＞L+m+n；且在至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷中，如果L+m+n＞0，那么L+m+n＞h+i+j+k；且所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中的每一种每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
14.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中每种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和每种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的粘度在25℃为0.1～2000厘泊。
15.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷中的每一种的粘度在25℃为0.5～1000厘泊。
16.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷中的每一种的粘度在25℃为1～500厘泊。
17.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为1.4～2.0。
18.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为1.5～1.8。
19.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，填料(C)的存在量为每100份所述至少两种有机聚硅氧烷(A)20～40重量份。
20.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中填料(C)的存在量为每100份所述至少两种有机聚硅氧烷(A)25～35重量份。
21.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、硅灰石、石英、及其组合。
22.权利要求21的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中所述二氧化硅包括热解法二氧化硅和沉淀二氧化硅。
23.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中催化剂(D)为至少一种第VIIIB族催化剂。
24.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其中抑制剂(E)含有脂族不饱和度且选自马来酸二烯丙酯、D-4viny、2-甲基-3-丁烯-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇及其组合。
25.权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其包括具体配方，其中所述至少两种有机聚硅氧烷(A)为(A-i)、(A-ii)和(A-iii)的组合：(A-i)粘度在25℃为50000～80000厘泊、存在量为45～50wt％的基本上直链的乙烯基有机聚硅氧烷；(A-ii)粘度在25℃为20000～45000厘泊、存在量为20～25wt％的基本上直链的乙烯基有机聚硅氧烷；(A-iii)粘度在25℃为15～250厘泊、存在量为1.5～2.5wt％的基本上树脂质的乙烯基有机聚硅氧烷；所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)为(B-i)、(B-ii)和(B-iii)的组合：(B-i)基本上直链的有机氢聚硅氧烷，其中(B-i)每分子具有端基硅键合的氢原子和除端基硅键合的氢原子以外额外的硅键合的氢原子且粘度在25℃为15～100厘泊、存在量为0.5～1wt％；和(B-ii)每分子含有的硅键合的氢原子仅为端基硅键合的氢原子且粘度在25℃为1～10厘泊、存在量为0.5～1wt％的基本上直链的有机氢聚硅氧烷；(B-iii)粘度在25℃为15～60厘泊、存在量为1.5～2.5wt％的基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷；填料(C)为比表面积为200～350m2/g的热解法二氧化硅，所述热解法二氧化硅已用硅烷处理，其中填料(C)的存在量为20～25wt％；催化剂(D)为铂催化剂，其中催化剂(D)的存在量为5ppm～30ppm；和，抑制剂(E)为1-乙炔基-1-环己醇，其中抑制剂(E)的存在量为0.02～0.06wt％，所有重量百分比均是基于该形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的总重。
26.高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体，其由权利要求1的形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物的固化获得的。
27.权利要求26的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体，其中该高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体为可液体注塑的有机硅弹性体。
28.权利要求26的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体，其中该弹性体的撕裂B值为至少180ppi且依据ASTM D-2240-86测量的Shore A硬度小于40。
29.权利要求26的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体，其中该弹性体的撕裂B值为至少200ppi且依据ASTM D-2240-86测量的Shore A硬度小于35。
30.权利要求27的可液体注塑的有机硅弹性体，其中该弹性体的撕裂B值为至少220ppi且依据ASTM D-2240-86测量的Shore A硬度小于33。
31.权利要求26的高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体，其中该弹性体用于选自睡眠性呼吸暂停面罩、无针静脉施用、蠕动泵膜、鞋垫和导管气球的应用。
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