CN101444865A - 焊头、焊烙铁和焊接系统 - Google Patents

焊头、焊烙铁和焊接系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101444865A
CN101444865A CNA2008101788223A CN200810178822A CN101444865A CN 101444865 A CN101444865 A CN 101444865A CN A2008101788223 A CNA2008101788223 A CN A2008101788223A CN 200810178822 A CN200810178822 A CN 200810178822A CN 101444865 A CN101444865 A CN 101444865A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact layer
scolder
wet type
type solder
soldering tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008101788223A
Other languages
English (en)
Inventor
迈克尔·S·福蒂
凯文·W·高格勒
小约翰·A·维瓦里
凯斯·惠勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nordson Corp
Original Assignee
Nordson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nordson Corp filed Critical Nordson Corp
Publication of CN101444865A publication Critical patent/CN101444865A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B23K3/025—Bits or tips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Abstract

本发明涉及焊头、焊烙铁和焊接体系统。本发明描述了一种用于熔化焊料从而在第一工件和第二工件之间形成接头的焊接系统。该系统可包括能量产生系统、焊头和适于分配受控量的焊料的分配器。该焊头包括与所述能量产生系统可操作地连通的非湿式焊料接触层。该能量产生系统可包括感应、电子或与焊头连通的热产生系统。该非湿式焊料接触层包括不被熔融焊料润湿的材料。该系统允许控制接头内焊料的量。

Description

焊头、焊烙铁和焊接系统
技术领域
[0001]本发明总体涉及焊接系统和焊烙铁，特别涉及一种不被熔融焊料润湿的焊头。
背景技术
[0002]现存的焊烙铁技术采用“可润湿的”焊头。换言之，该焊头设计成方便熔融焊料在其工作表面的散开。诸如铁、铁-镍和其它铁合金的金属常常用在焊头中，这是因为它们可被熔融焊料润湿但在与熔融焊料接触时还不会大范围地变质。
[0003]润湿可通过将液体的液滴或液珠放在表面上来凭经验观察。水珠的形状定性地表示液体和表面之间的润湿性质。如果液珠变平更像薄烤饼，那么液体润湿了表面。如果液珠几乎保持球形形状，像最近上过蜡的汽车表面上的水，则液体没有润湿表面。因而，没有润湿焊头的表面的熔融焊料将在重力或某一其它力的影响下趋向于从该表面中流出。相反，润湿焊头的表面的熔融焊料将趋向于附着或粘附到该表面。如前所述，熔融焊料趋向于润湿铁和铁镍合金焊头。
[0004]定量地，可测量形成在熔融焊料的液滴与焊头的表面之间的接触角以确定焊头上的熔融焊料的润湿性。接触角是在熔融焊料和焊头表面之间的接触面与熔融焊料液滴的表面之间被测量。因此，所测得的大于90度的接触角表示熔融焊料没有润湿焊头。也就是说，熔融焊料的液滴是稍稍球形的。另一方面，小于90度的接触角表示熔融焊料润湿了焊头的表面。换言之，熔融焊料的液滴变平并趋向于粘附或附着于焊头的表面。因此，当利用可润湿的焊头焊接时，熔融焊料粘附到焊头。
[0005]现有焊头的一个问题是传送到接头的焊料的量的可变性。特别是，该问题在高容量的焊接工艺中会出现，诸如焊接电子设备等中的电连接。尽管传送的焊料的量取决于许多因素，但是一个主要因素是附着或粘附到焊头的焊料的量。换言之，传送到接头的焊料的量与焊料从一个接头到下一个接头粘附到焊头上的量直接相关。
[0006]不仅传送到接头的焊料的量的变化是一个问题，而且对于操作者而言，难以或不能确定从焊头到接头传递的热。到工件的热传递取决于工件与焊头之间的熔融焊料的量。因而，焊头上的熔融焊料的可变的量导致传递到工件的热的变化。在许多情形中，太多的热将损坏部件，而另一方面，太少的热或太少的焊料或者太少的热和太少的焊料可能产生不充分地成形的接头。如果接头成形地不充分，则许多其它问题由于现有技术焊头的可润湿特征而相继发生。例如，由于端头被撤回时熔融焊料粘附到焊头上，所以已知的是在连续连接之间形成焊料毛刺和焊桥。
[0007]因此，需要一种具有焊头的焊接系统，该焊头便于焊料向一系列连续接头的可重复传送。
发明内容
[0008]本发明提供一种包括非湿式焊料接触层的焊头。该非湿式焊料接触层适于将热传导到焊料，从而熔化焊料并且与熔融焊料接触。非湿式焊料接触层包括不可被熔融焊料润湿的材料。在另一实施例中，在熔融焊料的液滴与非湿式焊料接触层之间测量的接触角大于大约90度。
[0009]根据本发明，还提供了一种焊烙铁。在一个实施例中，该焊烙铁包括焊头和与焊烙铁的非湿式焊料接触层连通的能量产生系统。该能量产生系统适于产生热以熔化焊料。在一个实施例中，该能量产生系统是适于感应加热非湿式焊料接触层的感应系统。在另一实施例中，该能量产生系统是与非湿式焊料接触层电连通的电源，由此当电流通过该非湿式焊料接触层时产生热。在又一实施例中，该能量产生系统是与非湿式焊料接触层热连通的热产生系统。由热产生系统产生的热流过该非湿式焊料接触层以熔化焊料。
[0010]根据本发明还提供了用于熔化焊料以在第一工件和第二工件之间形成接头的焊接系统。该焊接系统包括能量产生系统、包括非湿式焊料接触层的焊头，和分配器。该分配器适于将受控量的焊料分配到接近焊头或第一工件以及可选的第二工件的位置。
[0011]根据本发明，还提供了一种用于控制应用于形成接头的焊料的量的方法。控制该方法包括：提供焊料到分配器，提供与第二工件接触的第一工件，将所分配量的焊料从分配器分配到接近第一工件和选择性的第二工件的焊头的位置，利用通过焊头传导的热将焊料加热到至少焊料的熔化温度的温度，当焊料处于熔融状态时从焊料撤回焊头，由此焊头基本上没有熔融焊料。
[0012]通过审阅下面结合附图所做的详细说明，本发明的这些和其它目的、优点和特征对本领域技术人员而言将变得较容易明显。
附图说明
[0013]附图被包含在说明书中并且构成该说明书的一部分，附图示出本发明的实施例，并与以上给出的本发明的总体描述以及以下给出的详细描述一起，用于解释本发明。
[0014]图1是与能量产生系统连通的焊头的一个实施例的局部剖视图；
[0015]图2是焊接系统的一个实施例的示意性透视图；
[0016]图2A是焊头的一个实施例的局部剖视图；
[0017]图3是焊头的另一实施例的局部剖视图。
具体实施方式
[0018]参照图1，在一个实施例中，焊接系统10适于通过熔化焊料18并且加热工件14、16，由此熔融焊料19润湿工件14、16，从而在第一工件14和第二工件16之间形成接头12。当熔融焊料19固化时形成接头12。焊接系统10包括与焊头22可操作地连通的能量产生系统20。如现有技术中已知的，能量产生系统可以是，例如能够感应加热焊头22的感应系统；能够为包含焊头22的电路以电气提供动力的电源，其中焊头22可具有足够的电阻由此当电流通过它时而被加热(通常称为焦耳加热)；或者是可为柄(shank)24或者其它与焊头22热连通的导热管提供热的电阻加热系统，如图2中所示。
[0019]在另一实施例中并且继续参照图2，系统10包括用于接近工件14、16和焊头22分配受控量的焊料18的分配器26。分配器26可以是多个自动或手动操作的分配器或者本领域中已知的用于提供焊料的供料机构中的任意一个。可以理解，分配器26可以分配或者供给焊料以接触柄24，如图1中所示，或者邻近焊头22提供焊料，如图2和2A中所示。
[0020]在又一实施例中，如图2中所示，系统10包括与分配器26可操作的连通的开关28。该开关28可用于启动分配器26以分配受控量的焊料18。开关28可设置为使得操作者可通常利用手指或者脚人工地启动开关28，或者可选择地通过与传感器(诸如使用电容的传感器)配合的自动控制来启动开关。例如，操作者可起初将焊头22接近工件14、16定位，例如电路板和线材，如所示。一旦焊头22处于理想位置，操作者可通过操作带有脚踏板开关的分配器26在焊头22上或者在焊头22附近分配受控量的焊料18。虽然图2可感到像例如手持焊烙铁的手动焊接系统，但是系统10可以是自动的，例如，附连到机器人定位系统上的焊烙铁。
[0021]再次参照图1，焊头22包括非湿式焊料接触层32。正如前面所述，该非湿式焊料接触层32与能量产生系统20可操作地连通，由此与能量产生系统20配合产生热，并且从非湿式焊料接触层32传导的热能够熔化与它接触的焊料18。由此，能量产生系统20的启动促使能量(电、磁或者热)被产生。依次，经过传导，该能量促使热流动到和/或流过该非湿式焊料接触层32，或者经过感应或者经过焦耳加热，促使该非湿式焊料接触层32产生热。
[0022]如上所述，来自能量产生系统20的任意一个的能量所产生的热熔化与该非湿式焊料接触层32接触的焊料18，并且还可加热工件14、16。熔融焊料19邻近该非湿式焊料接触层32形成熔池。由此，在焊接期间，焊头22至少局部接触熔融焊料19。一旦将足够量的焊料18分配到熔池内，该熔融焊料19润湿工件14、16，焊头22被撤回。一旦熔融焊料19随着它的冷却固化，接着接头12形成。本领域技术人员可以理解，工件14、16可包括金属组分，虽然这里参考的是在印刷电路板、线材和电子终端上的焊接，但是本发明不限于此。
[0023]如前面所提及的，该非湿式焊料接触层32包括不被熔融焊料19或者熔融焊料和焊剂组合物润湿的材料。此外，如图1、2、2A和3中通过示例且非限定性地所示，该非湿式焊料接触层32可以是圆锥形形状。虽然，显示了圆锥形形状的结构，但是本领域技术人员将看到，可以采用其它形状，例如凿子形状、钻石状或锥体形状、具有平坦表面的其它形状，或者有效地任何其它形状。另外，虽然附图中没有示出，但是该非湿式焊料接触层32可具有包括沿焊头22的长度纵向延伸的槽或沟的形状。如本领域中已知，焊料可以在距工件14、16中的一个或两者一定距离处被引入到槽中。焊料可以在槽中熔化，并且接下来朝着形成接头12的工件14、16流动，如图1中所示。
[0024]现在参照图2A，在一个实施例中，焊头22还包括支撑结构30，该非湿式焊料接触层32覆盖该支撑结构30的一部分。该支撑结构30可为该非湿式焊料接触层32提供机械刚度。由此，该支撑结构30可在与工件14、16的潜在强制接触期间支撑该非湿式焊料接触层32。在一个实施例中，该支撑结构30与能量产生系统20可操作地连通。例如，在一些实施例中，该支撑结构30可由能量产生系统20经过传导或者焦耳加热而被加热。结果，该支撑结构30可向该非湿式焊料接触层32传导热以熔化焊料。
[0025]在另一实施例中，如图2和2A中所示，支撑结构30是与热产生系统21(图2中所示)和该非湿式焊料接触层32热连通的热传导芯31。由此，该热传导芯31将热传导到该非湿式焊料接触层32。在一个实施例中，该非湿式焊料接触层32与热传导芯31直接并连续接触。该非湿式焊料接触层32可几乎包住热传导芯31的整个表面，由此防止熔融焊料19接触到热传导芯31。
[0026]通过示例且非限定性的，热传导芯31可包括铜，但也可以采用其它热传导材料来将热从热产生系统21传导到该非湿式焊料接触层32。如本领域中已知的，铜与熔融焊料19接触可快速变质。由此，在一个实施例中，该非湿式焊料接触层32覆盖热传导芯31的一部分，从而基本上防止熔融焊料19接触热传导芯31。
[0027]在另一实施例中，该非湿式焊料接触层32可以是形成在支撑结构30上的涂层。该涂层可以通过本领域中已知的方法形成，例如一个或多个包含例如电镀的电沉积工艺。通过附加示例，其它涂覆工艺可包括本领域中已知的浸渍涂布、气相沉积工艺，例如PVD和CVD或者离子束辅助沉积(IBAD)。
[0028]正如前面所简要描述的，该非湿式焊料接触层32包括不被熔融焊料19或者熔融焊料和焊剂的组合物润湿的材料。该非湿式焊料接触层32可包括铬或者铬合金、钛或者钛合金、铌或者铌合金、钼、钨、金属氮化物，例如氮化钛、氮化铬、或氮化铝、金属磷酸盐化合物，例如磷酸铝化合物、金属氧化物，例如氧化铝、难熔金属，例如铂、或者难熔金属合金，例如铂-铑合金、或者不熔金属(即在正常操作温度下熔化的锡基本上不会渗入的金属)。例如，一种被出售的商标为CERABLAKTM的、人们可购买到的磷酸盐化合物可用于形成非湿式焊料接触层32，并且可从Evanston，lllinois的Applied Thin公司购买。不可润湿材料指的是不被熔融焊料19(带有或者不带有焊剂)润湿的材料，即，熔融焊料19不易粘附在其上。所述材料是不可润湿材料的一个迹象是与非湿式焊料接触层32接触的熔融焊料19的液滴的接触角大于大约90度。另一迹象是位于焊头22上的熔融焊料19基本上以水珠的形式从表面流出。非湿式焊料接触层32可包括单独的不可润湿金属组分，或者可包括合金或者具有不可润湿的总体特征的组分的其它组合。
[0029]根据一个实施例，非湿式焊料接触层32基本上由铬、钛、氮化铬、氮化钛或者它们的组合组成。“基本上由...组成”指的是没有其它组分有意的增添到形成非湿式焊料接触层32的材料中。然而，来自原料的其它组分或者制造过程的杂质含量可被考虑。
[0030]在另一实施例中，非湿式焊料接触层32主要由铬组成。铬可以通过本领域中已知的方法镀在支撑结构30上。在该实施例中，非湿式焊料接触层32的厚度T1是至少大约50微英寸(大约1.3μm)，例如大约50微英寸到大约3000微英寸(大约1.3μm到大约76.2μm)。铬的更薄涂层可显示出过量的孔隙度或者破裂的可能，它们使得熔融焊料直接接触支撑结构30。另一方面，更厚的涂层起初会降低传递到焊料18和工件14、16的热。本领域技术人员可以理解，制造非湿式焊料接触层32的材料可指示非湿式焊料接触层32的厚度。另外，在那些实施例中，其中能量产生系统20是感应系统或者电源，非湿式焊料接触层32可足够厚以提供热质量，使得来自与焊料18和工件14、16接触的压力不易于使非湿式焊料接触层32变形或者降低非湿式焊料接触层32的温度。换言之，非湿式焊料接触层32的构造应当提供机械刚度，以及具有用于特定焊接工艺的足够热质量。
[0031]在另一实施例中，非湿式焊料接触层32可包括浸有前述材料中的任意一个或多个的涂层。例如，非湿式焊料接触层32可以是浸有足够量的氮化铬以抑制非湿式焊料接触层32被熔融焊料19润湿的含铁或不含铁金属。包含氮化铬非湿式焊料接触层32的厚度T1可以是小于大约0.01μm，即材料的几个原子层，可能在提供非润湿表面的同时促进了向焊料18和工件14、16的快速热传递。
[0032]焊料18可以是可购买的不同焊接合金中的一个，例如来自East Providence，Rhode Island的EFD公司。焊料18可构造为线材，例如图1和2中所示，或者构造成作为第一组分的糊剂和作为第二组分的焊剂。焊剂，例如水溶、不干净、中度活性松香或者活性松香可添加到线材或糊剂中，以促进工件14、16的润湿。
[0033]焊料18可包括一种或多种金属。通过示例，焊料18可包括锡、铅、银、铋、铜或者锑或者合金或者它们的组合物。上述组分的各种组合物的合金每一个都可具有特定应用。然而，普遍应用的焊料合金包括，例如锡-铅合金，如60Sn-40Pb和63Sn-37Pb。然而，“不含铅”的焊接合金是本领域中已知的，例如锡-铜和锡-锑基合金焊料。
[0034]可以理解，在一些情况下，利用这些合金焊接的过程相似，仅在熔化温度上变化。然而，焊料特别是无铅焊料的熔化温度越高，就对工艺条件趋向于越敏感。此外，在现有技术中，操作温度越高，就对导致它们更快耗尽和更频繁失效的所有组分提出越多的要求。例如，现有技术焊头在高温下分解越快使得必需越为频繁的维护和更换。另外，焊料熔化温度越高，从工艺角度看焊料的容忍性就越低。也就是，当工艺参数不准确时，它们更容易形成焊料刺肩(shoulder spike)并且促使组件之间的焊料桥接。因此，焊头22的一个方面可包括延长的端头寿命、减少的缺陷，并且制造成本整体降低。
[0035]在随后的焊接期间并参照图2A，将非湿式焊料接触层32加热到至少为焊料18的熔化温度的温度，并且通常不高于大约840℉(450℃)，其被认定为焊接和更高温度的铜焊工艺之间的边界。例如，锡-铅焊料的熔化温度是大约361.4℉(180℃)，无铅锡合金中的一些(例如20Sn80Au)具有高达536℉(280℃)的熔化温度。结果，当焊料18接触非湿式焊料接触层32时，焊料18熔化。因此，熔融焊料19接触非湿式焊料接触层32以及工件14、16。然而，不同于现有技术的焊头，熔融焊料19不会润湿非湿式焊料接触层32。换言之，与非湿式焊料接触层32接触的熔融焊料19的液滴的接触角大于大约90度，例如，接近180度。由此，熔融焊料19不易于粘接到非湿式焊料接触层32上。
[0036]现在参照图3，在另一个实施例中，焊头22包括覆盖支撑结构30的至少一部分的保护层34。非湿式焊料接触层32与保护层34热连通，并且覆盖支撑结构30的至少一部分。在一个实施例中，保护层34可位于支撑结构30和非湿式焊料接触层32之间并且与它们直接并连续接触。保护层34适于将热从支撑结构30传递到非湿式焊料接触层32。如图2中所示，保护层34还适于防止熔融焊料19直接接触支撑结构30。
[0037]如前面所提及的，已知熔融焊料化学侵袭并分解其它金属，包括铜。在例如由刮痕、裂缝或者由于使用或滥用焊头22造成的磨损通过区域而在非湿式焊料接触层32上形成开口的情况下，例如铜热传导芯31不会被毁坏。可重新再制或者重新形成非湿式焊料接触层32以延长焊头22的有用性。在一个实施例中，保护层34包括镍或镍合金。通过提供支撑结构30的热膨胀系数和非湿式焊料接触层32的热膨胀系数之间的中间热膨胀系数，保护层34还可促进非湿式焊料接触层32结合到支撑结构30。
[0038]再次参照图1，正如这里所描述的，焊接系统10的实施例可通过减少缺陷接头的百分比以及由此消除对返修它们的需要来降低成本。在一个实施例中，系统10适于降低成本并提高制造用于连接不同电子元件的接头的质量。焊接系统10的一个方面允许对每个接头12内焊料18的量以及增加到每个接头12的热的精确的和可重复地控制。可以理解，从分配器26分配的焊料18的量与形成接头12的焊料的量接近相等。因此，很多接头可以以每个接头12内焊料18的量基本相等来制成。例如，由于很少以至于没有焊料粘接到非湿式焊料接触层32上，所以第一接头内焊料18的量与第二接头内焊料18的量大约相等。结果，可减少或者消除焊料的过度消耗，并且此外，更加严密地控制焊头22和工件14、16之间的接触时间，由此防止对温度敏感的工件的可能变质。
[0039]由此，在使用中，具有包括支撑结构30和非湿式焊料接触层32的焊头22的焊接系统10应用受控量的焊料18在第一工件14和第二工件16之间形成接头12。最后，本发明的方法包括向与焊头22可操作的连通的分配器26提供焊料18。分配器26接近工件14、16中的一个或者两个向焊头22分配所分配量的焊料18。该方法还包括由通过焊头22传导的热加热分配焊料18到至少它的熔化温度，以提供与非湿式焊料接触层32和工件14、16中的一个或者两个相接触的熔融焊料19。接着焊头22被撤回，留下分配的焊料冷却并且在工件14、16之间形成接头12，几乎没有分配的焊料粘接到撤回的焊头22上，即撤回的焊头22基本无熔融焊料19。该工艺可以在新工件上重复，每个形成的接头包含有大致相等量的焊料。
虽然已经通过不同优选实施例的描述说明本发明，并且虽然已经较详细地描述了这些实施例，但是申请人的意图不是将所附的权利要求的范围限制到或者以任何方式限定到这样的细节上。另外的优点和改进对于本领域技术人员而言将显而易见。依据用户的需求和偏好，本发明的各个特征可以单独使用或者以多种结合使用。

Claims (25)

1.一种焊头，包括：
非湿式焊料接触层，其适于将热传导到焊料，从而熔化所述焊料并且与所述熔融焊料接触，其中，所述非湿式焊料接触层包括不可被所述熔融焊料润湿的材料。
2.根据权利要求1的焊头，其中，所述非湿式焊料接触层包括不熔金属、金属氮化物、金属氧化物、金属磷酸盐、难熔金属或者它们的组合中的至少一种。
3.根据权利要求1的焊头，其中，所述非湿式焊料接触层包括铬、钛、铌、钼、钨、氮化铬、氮化铝、氮化钛、磷酸铝化合物或难熔金属或者它们的组合中的至少一种。
4.根据权利要求1的焊头，其中所述非湿式焊料接触层基本上由铬、氮化铬、钛、氮化钛或者它们的组合组成。
5.根据权利要求1的焊头，进一步包括支撑结构，其中所述非湿式焊料接触层覆盖所述支撑结构的至少一部分，并且与所述支撑结构热连通，所述支撑结构适于为所述非湿式焊料接触层提供热。
6.根据权利要求5的焊头，进一步包括在所述支撑结构与所述非湿式焊料接触层之间的保护层，所述保护层适于将来自所述支撑结构的热传导到所述非湿式焊料接触层。
7.根据权利要求6的焊头，其中所述保护层包含铁。
8.一种焊烙铁，包括：
非湿式焊料接触层，其适于将热传导到焊料，从而熔化所述焊料，并且与所述熔融焊料接触，其中，所述非湿式焊料接触层包括不可被所述熔融焊料润湿的材料；以及
能量产生系统，其与所述非湿式焊料接触层可操作连通，其中，所述能量产生系统适于促进热的产生以熔化所述焊料。
9.根据权利要求8的焊烙铁，其中，所述能量产生系统包括感应系统，所述感应系统适于感应加热所述非湿式焊料接触层。
10.根据权利要求8的焊烙铁，其中，所述能量产生系统包括与所述非湿式焊料接触层电连通的电源，使当电流通过所述非湿式焊料接触层时产生热。
11.根据权利要求8的焊烙铁，进一步包括支撑结构，其中，所述非湿式焊料接触层覆盖所述支撑结构的至少一部分，并且其中所述能量产生系统与所述支撑结构连通，使得将来自所述支撑结构的热传导到所述非湿式焊料接触层。
12.根据权利要求11的焊烙铁，其中，所述能量产生系统是适于感应加热所述支撑结构的感应系统。
13.根据权利要求11的焊烙铁，其中，所述能量产生系统包括与所述支撑结构电连通的电源，使得当电流通过所述支撑结构时产生热。
14.根据权利要求11的焊烙铁，其中，所述支撑结构是热传导芯，并且其中所述能量产生系统是与所述热传导芯处于热连通的热产生系统，使得热从所述热产生系统通过所述热传导芯流到所述非湿式焊料接触层。
15.一种焊接系统，其用于熔化焊料以在第一工件和第二工件之间形成接头，所述系统包括：
能量产生系统；
焊头，其与所述能量产生系统可操作连通，所述焊头包括非湿式焊料接触层，所述非湿式焊料接触层适于将热传导到焊料，以熔化所述焊料并且与所述熔融焊料接触，其中，所述非湿式焊料接触层包括不可被所述熔融焊料润湿的材料；以及
分配器，其适于将受控量的所述焊料分配到接近所述焊头或所述第一工件以及可选的所述第二工件的位置。
16.根据权利要求15的焊接系统，其中，所述能量产生系统包括适于在所述焊头中感应加热的感应系统。
17.根据权利要求15的焊接系统，其中，所述能量产生系统包括与所述非湿式焊料接触层电连通的电源，使得当电流通过所述焊头时产生热。
18.根据权利要求15的焊接系统，进一步包括支撑结构，其中，所述非湿式焊料接触层覆盖所述支撑结构的至少一部分，并且其中所述能量产生系统与所述支撑结构可操作连通，使得将来自所述支撑结构的热传导到所述非湿式焊料接触层。
19.根据权利要求18的焊接系统，其中，所述能量产生系统是适于感应加热所述支撑结构的感应系统。
20.根据权利要求18的焊接系统，其中，所述能量产生系统包括与所述支撑结构电连通的电源，使得当电流通过所述支撑结构时产生热。
21.根据权利要求18的焊接系统，其中，所述支撑结构是热传导芯，并且其中，所述能量产生系统是与所述热传导芯热连通的热产生系统，使得热从所述热产生系统通过所述热传导芯流到所述非湿式焊料接触层。
22.一种控制应用于形成接头的焊料的量的方法，所述方法包括：
提供焊料到分配器，其中，所述分配器与包含非湿式焊料接触层的焊头可操作连通；
提供与第二工件接触的第一工件；
将所分配量的所述焊料从所述分配器分配到接近所述第一工件和可选的所述第二工件的所述焊头的位置；
利用通过所述焊头传导的热将所述焊料加热到至少所述焊料的熔化温度的温度，由此所述焊料在与所述非湿式焊料接触层、所述第一工件、和可选的所述第二工件接触的同时处于熔融状态；以及
当所述焊料处于所述熔融状态时从所述焊料中撤回所述焊头，其中，所述焊头基本上没有所述熔融焊料。
23.根据权利要求22的方法，其中，在撤回所述焊头后并且在所述熔融焊料冷却时，第一接头形成在所述第一工件与所述第二工件之间，所述第一接头具有与所分配的所述焊料的量基本相等的第一量的焊料。
24.根据权利要求22的方法，进一步包括：
提供与第四工件接触的第三工件；
从分配器向接近所述第三工件和可选的所述第四工件的所述焊头的第二位置分配第二分配量的所述焊料；
利用通过所述焊头传导的热将所述焊料加热到至少所述焊料的熔化温度的温度，由此所述焊料在与所述非湿式焊料接触层、所述第三工件、和可选的所述第四工件接触时处于所述熔融状态；以及
当所述焊料处于所述熔融状态时从所述焊料中撤回所述焊头，其中，所述焊头基本上没有所述熔融焊料，并且其中在所述熔融焊料冷却时，第二接头形成在所述第三工件与所述第四工件之间，所述第二接头具有与所述第一接头内的所述第一量的焊料基本相等的第二量的焊料。
25.根据权利要求22的方法，其中，提供所述焊料包括提供包含作为第一组分的焊剂和作为第二组分的焊料合金的焊料糊剂。
CNA2008101788223A 2007-11-30 2008-12-01 焊头、焊烙铁和焊接系统 Pending CN101444865A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/948,544 US7699208B2 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Soldering tip, soldering iron, and soldering system
US11/948,544 2007-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101444865A true CN101444865A (zh) 2009-06-03

Family

ID=40386357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008101788223A Pending CN101444865A (zh) 2007-11-30 2008-12-01 焊头、焊烙铁和焊接系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7699208B2 (zh)
EP (1) EP2065114A1 (zh)
JP (1) JP2009131898A (zh)
KR (1) KR20090056857A (zh)
CN (1) CN101444865A (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008002988A1 (de) * 2008-08-06 2010-02-11 Solutions And Tools Gmbh Lötspitze und Verfahren zum Herstellen einer Lötspitze
US8522425B2 (en) * 2008-09-29 2013-09-03 Apple Inc. Assembly techniques for electronic devices having compact housing
CN101658969A (zh) * 2009-09-25 2010-03-03 深圳市欣力通科技有限公司 一种焊锡机
FR2988633B1 (fr) * 2012-03-30 2014-11-21 Faurecia Interieur Ind Procede pour assembler une premiere et une deuxieme piece, en particulier des pieces de vehicule automobile, par brasage par induction
CH706712A1 (de) * 2012-07-05 2014-01-15 Besi Switzerland Ag Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Lot auf ein Substrat.
US20140291384A1 (en) * 2013-03-27 2014-10-02 Nelson Sigfrido Canelo Solder wire dispenser, a portable hand-held device to apply solder accuratel and without touching the solder wire.
FR3009799B1 (fr) * 2013-08-20 2015-09-04 Faurecia Interieur Ind Procede pour assembler une premiere et une deuxieme pieces, en particulier des pieces de vehicule automobile, par brasage.
US20150271927A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-24 Tektronix, Inc. Integrated soldering device
WO2015148178A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 Dow Global Technologies Llc Device and method for forming solder joints in photovoltaic components
US9994732B1 (en) 2014-09-12 2018-06-12 Steven Martin Johnson Polysilazane and fluoroacrylate coating composition
US10562065B1 (en) 2015-11-03 2020-02-18 Newtech Llc Systems and methods for application of polysilazane and fluoroacrylate coating compositions
WO2017116560A1 (en) * 2015-12-29 2017-07-06 Florida Cirtech, Inc. System and method for application of coating compositions
US10584264B1 (en) 2016-02-25 2020-03-10 Newtech Llc Hydrophobic and oleophobic coating compositions
US20180048105A1 (en) * 2016-08-10 2018-02-15 Connlaoth MulHolland Device for Soldering Wires to an LED Lighting Strip
JP1586728S (zh) * 2017-02-10 2017-09-25
DE102017222870A1 (de) * 2017-12-15 2019-06-19 Mahle International Gmbh Löthilfsvorrichtung für einen Wärmetauscher
DE102018102792B3 (de) * 2018-02-08 2019-05-09 Ersa Gmbh Elektrisches Lötgerät, insbesondere Lötkolben
DE102019002184A1 (de) * 2019-03-27 2020-10-01 Gerald Weseloh Lötspitze und Verfahren zur Herstellung einer Lötspitze
US20210076505A1 (en) * 2019-09-06 2021-03-11 Raytheon Company System and method for creating orthogonal solder interconnects
GB2609595A (en) * 2021-05-25 2023-02-15 Pillarhouse Int Ltd Soldering tip and method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3080842A (en) * 1958-11-17 1963-03-12 Surface Alloys Engineering Com Plated soldering iron tip and method of plating the same
US3315350A (en) * 1963-12-27 1967-04-25 Plato Products Inc Method of manufacturing replaceable soldering iron tips
US4420110A (en) * 1981-10-05 1983-12-13 Materials Technology Corporation Non-wetting articles and method for soldering operations
JPH1110325A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Japan Unix:Kk 高周波誘導加熱式はんだ付け装置
CN2863342Y (zh) * 2005-12-28 2007-01-31 杨仕桐 连体电极的电阻焊焊头

Family Cites Families (216)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2311776A (en) * 1940-06-12 1943-02-23 Western Electric Co Method of making soldering devices
US2780712A (en) * 1955-02-16 1957-02-05 John F Thomas Soldering device
US3136878A (en) * 1960-06-23 1964-06-09 Itt Soldering iron
US3410472A (en) * 1967-02-06 1968-11-12 Avco Corp Electrically isolated copper soldering iron tip
FR1559383A (zh) * 1967-04-04 1969-03-07
US3786228A (en) * 1971-12-15 1974-01-15 Roesch K Inc Electric soldering iron tip
DE2358396A1 (de) 1972-11-24 1974-06-06 Royston Electronics Pty Ltd Elektrischer loetkolben
US3815806A (en) 1972-11-24 1974-06-11 Singer Co Desoldering fixture
US3813023A (en) 1972-12-04 1974-05-28 D Auray Desoldering device
US3945553A (en) 1973-11-08 1976-03-23 Nicosia Joseph T Solder iron tips
US3948678A (en) 1974-01-07 1976-04-06 John Dezzani Solder iron dressing system having a teflon packing
US4090656A (en) 1974-01-25 1978-05-23 Bunker Ramo Corporation Soldering iron and method for soldering a plurality of wires to a connector
US3977036A (en) 1974-04-02 1976-08-31 Louis Vanyi Soldering iron holder and cleaning receptacle
DE2536181A1 (de) 1974-08-14 1976-02-26 Mechele Ltd S Mit gas erhitzbarer loetkolben
US3970234A (en) 1974-08-23 1976-07-20 Pace, Incorporated Vacuum desoldering device for soldering irons
SE389208B (sv) 1975-03-27 1976-10-25 Pressmaster Ab Styrkrets for reglering av tillforseln av elektrisk energi till en vermealstrande forbrukare
US3990623A (en) 1975-03-28 1976-11-09 Fortune William S Holder system for soldering instrument
SE384338B (sv) 1975-04-15 1976-05-03 Pressmaster Ab Hopfellbart stativ for en lodkolv, i synnerhet en elektrisk lodkolv
US3984655A (en) 1975-05-19 1976-10-05 Wahl Clipper Corporation Terminal members of an electric tool for receiving detachable tips
US4086465A (en) 1976-01-02 1978-04-25 Solder Removal Co. Electric soldering iron
US4082940A (en) 1976-03-11 1978-04-04 Eldon Industries, Inc. Soldering iron with replaceable heating element and a grounded handle and components thereof
US4118821A (en) 1977-05-13 1978-10-10 American Electrical Heater Company Device for cleaning soldering iron tips
US4206864A (en) 1977-06-23 1980-06-10 Rauchwerger George P Electrically heated high speed de-soldering tool
US4187972A (en) 1978-03-28 1980-02-12 Pace Incorporated Apparatus including general purpose desolderer and means for converting the general purpose desolderer to either a soldering iron or a special purpose desolderer
US4224744A (en) 1978-05-12 1980-09-30 Pace Incorporated Circuitry for teaching soldering and practice circuit board for use therewith
US4243875A (en) 1978-11-13 1981-01-06 Chang Daniel C Temperature control for resistance heating element
US4251043A (en) 1979-03-30 1981-02-17 Ronny Horner Adjustable soldering iron holder
AT364224B (de) 1979-04-09 1981-10-12 Taschler Felix Vorrichtung an tragbaren gasgeraeten
DE2928827C2 (de) 1979-07-17 1981-07-30 Milos 7000 Stuttgart Kaderabek Lötspitzen für elektrische Lötkolben und Löteinrichtungen mit Isoliermantel zur Dämpfung der Wärmeausstrahlung, mit einer bevorzugten Ausführungsform des elektrischen Lötkolbens
US4358662A (en) 1980-07-11 1982-11-09 Western Electric Company, Inc. Thermally isolated fume exhausting attachment for soldering irons
US4340029A (en) 1980-08-20 1982-07-20 Kel-Co Industries, Inc. Portable soldering iron heater system
US4468555A (en) 1980-08-31 1984-08-28 Tdk Corporation Electric soldering iron having a PTC heating element
US4544829A (en) 1980-08-31 1985-10-01 Tdk Corporation Electric soldering iron having a PTC heating element
US4418268A (en) 1981-01-22 1983-11-29 Munshaw Harold A Soldering iron holder with ready indicator and safety shutoff
CH629399A5 (de) 1981-03-06 1982-04-30 Elvo Elektronik Ag Einrichtung zum reinigen von loetkolbenspitzen.
US4434925A (en) 1981-03-09 1984-03-06 Jacobs Joseph M Strip solder feeding and re-winding device
US4450351A (en) 1981-03-30 1984-05-22 Bio/Optical Sensor Partners, Ltd. Motion discontinuance detection system and method
US4459463A (en) 1981-04-20 1984-07-10 Eldon Industries, Inc. Soldering iron handle structure
US4424930A (en) * 1981-06-29 1984-01-10 Cooper Industries, Inc. Carbon-based soldering and de-soldering tip and method of manufacturing same
US4441014A (en) 1981-07-17 1984-04-03 Hong Rong Fu Electric soldering iron temperature adjustable by changing handle position during use
US4431903A (en) 1981-11-09 1984-02-14 Eldon Industries Soldering iron with flat blade heating element
US4507545A (en) 1981-12-09 1985-03-26 Riordan James F Soldering iron with solder dispensing device
US4436242A (en) 1981-12-15 1984-03-13 Rca Corporation Desoldering tool and method of desoldering leadless components
US4424795A (en) 1981-12-18 1984-01-10 Plessner Jac A Heater box for use as an improved portable soldering furnace unit
DE3228202C2 (de) 1982-07-28 1990-11-15 ERSA Ernst Sachs KG, GmbH & Co, 6980 Wertheim Schaltungsanordnung zur Regelung der Betriebstemperatur des Heizkörpers eines elektrischen Lötgerätes, insbesondere Lötkolbens
US4473181A (en) 1982-08-25 1984-09-25 Grabow Jr William J Soldering and desoldering iron tip for removing soldered elements
US4455138A (en) 1982-09-30 1984-06-19 Sheridan John J Dental brace bracket bonding and debracketing tool and method of use
US4463247A (en) 1982-12-06 1984-07-31 Eldon Industries, Inc. Soldering iron having electric heater unit with improved heat transfer characteristics
US4493449A (en) 1982-12-06 1985-01-15 Rockwell International Corporation Soldering tool for a robot
AT387927B (de) 1983-02-21 1989-04-10 Prenco Ag Loetstation
US4521673A (en) 1983-05-24 1985-06-04 Societe Anonyme Dite: Prestinox S.A. Attachment for supplying a filler wire to an electric soldering iron of the pen type
US4560101A (en) 1983-06-16 1985-12-24 Cooper Industries, Inc. Self-locking, removeable tapered tips for soldering and de-soldering tools
JPS6024467U (ja) * 1983-07-26 1985-02-19 下村　泰造 半田鏝
US4859992A (en) * 1984-01-06 1989-08-22 Hoigaard Jan C Electrostatic system monitor and method therefor
US4649374A (en) 1984-01-06 1987-03-10 Spectrascan, Inc. Electrostatic system monitor and method therefor
US4515550A (en) 1984-03-09 1985-05-07 Scientific Laboratories, Inc. Tube crimping device
US4596109A (en) 1984-03-09 1986-06-24 Scientific Laboratories, Inc. Method for crimping a tube
US4775422A (en) * 1984-03-21 1988-10-04 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method of cleaning soldering iron and device therefor
SE437341B (sv) 1984-04-05 1985-02-25 Lectrostatic Marknads Ab Lodkolv med organ for avsugning av lodrok
DK362684A (da) 1984-07-24 1986-01-25 Birger Hans Poelckemann Loddekolbe
CH662521A5 (de) 1984-09-21 1987-10-15 Elvo Ag Einrichtung zum reinigen von loetkolbenspitzen.
CA1230167A (en) * 1984-11-01 1987-12-08 Danny Zimmerman Electrical heating element for use in a soldering iron or soldering bit
US4839501A (en) * 1984-12-21 1989-06-13 Metcal, Inc. Cartridge soldering iron
US4587723A (en) 1985-05-02 1986-05-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for making a high current fiber brush collector
CA1215271A (en) * 1985-06-26 1986-12-16 Jean-Pierre Patenaude Gas powered soldering iron
US4864723A (en) * 1986-07-01 1989-09-12 Preleg, Inc. Electrical circuit modification method
US4716885A (en) * 1985-09-27 1988-01-05 The Schawbel Corporation Dual input to single burner solder iron
US4771932A (en) * 1985-12-09 1988-09-20 Henry Kim Method for soldering and desoldering electronic components
US4896019A (en) * 1985-12-09 1990-01-23 Hyun Kim T Electric soldering iron for simultaneously soldering or desoldering a row of integrated circuit leads
US4671476A (en) * 1986-01-10 1987-06-09 Euisub Yim Adjustable soldering iron stand
US4708278A (en) * 1986-02-10 1987-11-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Portable, electronically controlled, integrated, P.C.B. rework station
US4805830A (en) * 1986-04-09 1989-02-21 Apollo Seiko Ltd. Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device
US4690724A (en) * 1986-04-24 1987-09-01 Outlaw William F Electrically heated decal stripping tool
US4758063A (en) * 1986-05-20 1988-07-19 Konechny Jr Edward T Optical device and circuit board set
JPS62282773A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Apollo Seiko Kk 自動半田付け方法及び装置
AU7481987A (en) * 1986-06-09 1988-01-11 Nigel Louis Sim Gas heated tool with control valve and refillable container
US4688552A (en) * 1986-08-01 1987-08-25 Tsai Gee S Gas-fired soldering iron
JPS6377193A (ja) * 1986-09-19 1988-04-07 東洋エレクトロニクス株式会社 プリント配線基板に部品を半田付けする方法
US4690318A (en) * 1986-09-30 1987-09-01 Hite John D Solder dispenser
US4832246A (en) * 1986-10-29 1989-05-23 Harry Ono Automatic soldering machines
IT1207334B (it) * 1986-11-05 1989-05-17 Santoro Giovanni Francolini Er Saldatore leggero,specialmente adatto per saldature a stagno argento esimili
DE3639458A1 (de) * 1986-11-18 1988-05-19 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren und vorrichtung zum loesbaren befestigen von blanken glasfasern in einer spleissvorrichtung
US4762979A (en) * 1986-12-04 1988-08-09 Geoffroi Louis E G Holder for holding an electric soldering iron in a use or a standby/storage position
DE3641873C1 (de) * 1986-12-08 1987-08-20 Sachs Ersa Kg Loetspitze
US4830260A (en) * 1986-12-23 1989-05-16 Plato Products, Inc. Soldering iron tip
US5066849A (en) 1987-01-02 1991-11-19 Dekam Cornelius T Soldering iron for surface mounted components
US4822979A (en) * 1987-01-02 1989-04-18 Dekam Cornelius T Temperature controlled soldering iron with a unitary electrically heated soldering tip and thermocouple
CH677629A5 (zh) * 1987-02-24 1991-06-14 Cooper Ind Inc
US4868369A (en) * 1987-09-17 1989-09-19 Chen Shu Mu Soldering iron stand having an automatically actuated noxious fume removal arrangement
US4948946A (en) * 1987-09-22 1990-08-14 Akio Fukunaga Electric soldering iron with directed air flow for fume dissipation
JPH0444307Y2 (zh) * 1987-11-28 1992-10-19
DE3738155A1 (de) * 1987-11-10 1989-05-18 Zeva Gmbh Loetvorrichtung, bestehend aus mindestens einem loetkolben
US4872605A (en) * 1987-11-16 1989-10-10 Rinko Kenneth S Roll-off solder tip
JPH0222144Y2 (zh) * 1987-11-18 1990-06-14
US4805593A (en) * 1987-12-01 1989-02-21 Hsu Jui Fu Gas soldering iron
US4873608A (en) * 1988-02-05 1989-10-10 Hakko Metal Industries Limited Electric soldering iron
JPH01309780A (ja) * 1988-02-22 1989-12-14 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 半田コテ先
US4803748A (en) * 1988-02-22 1989-02-14 Pace Incorporated Cleaning unit for soldering iron or solder extractor tips
US4939453A (en) * 1988-02-22 1990-07-03 Pace Incorporated Probe for use with circuitry for monitoring signals emanating from heated tip of soldering iron or solder extractor or the like
US4883942A (en) * 1988-03-21 1989-11-28 Robatherm Products Low voltage heating element for portable tools
JPH01254381A (ja) * 1988-04-02 1989-10-11 Hakko Kinzoku Kogyo Kk 半田こての温度調整装置
DE3812139A1 (de) * 1988-04-12 1989-10-26 Sachs Ersa Kg Verfahren und vorrichtung zum betrieb einer loetstation
US4934309A (en) * 1988-04-15 1990-06-19 International Business Machines Corporation Solder deposition system
JP2668389B2 (ja) * 1988-05-16 1997-10-27 白光株式会社 熱電材を用いた温度センサ
US5083117A (en) 1988-06-07 1992-01-21 Hoigaard Jan C Apparatus for monitoring and controlling electrostatic discharge
DE3825048A1 (de) * 1988-07-21 1990-01-25 Sachs Ersa Kg Loetkolben
US4878016A (en) * 1988-08-23 1989-10-31 Wahl Instruments, Inc. Soldering iron testing method and apparatus
US5062529A (en) 1988-11-14 1991-11-05 Blair Connie D Enclosure for curling iron or similar article
US4999480A (en) * 1989-03-03 1991-03-12 Soldering Tool Reconditioning, Inc. Holder with automatic timed shut-off for large tipped electric soldering irons
JPH0735649Y2 (ja) * 1989-06-29 1995-08-16 白光株式会社 半田吸取装置のノズル
US4966128A (en) * 1989-08-03 1990-10-30 Wang Chin Fu Gas soldering iron
US5019688A (en) * 1989-09-21 1991-05-28 Cheng Chuan Yi Auxiliary soldering device for electric solder iron
US5151574A (en) 1989-10-18 1992-09-29 Cooper Industries, Inc. Electric soldering iron with plug-in tip temperature sensor
US5127572A (en) 1989-11-20 1992-07-07 Manouchehr Pazhouhesh Soldering method and tool
US5025973A (en) * 1989-12-27 1991-06-25 Cooper Industries Surface mount soldering tip holder
US5080277A (en) 1990-03-28 1992-01-14 Diaconu Sever A Anti-pollutant soldering iron
US5261590A (en) 1990-06-27 1993-11-16 Danny Tsai Structure of soldering system with solder wire automatic feeding mechanism
US5130640A (en) 1990-06-28 1992-07-14 Tegam, Inc. Soldering iron testing apparatus
US5031817A (en) * 1990-08-13 1991-07-16 Ming Hong Chen Electric soldering iron
US5117091A (en) 1990-08-21 1992-05-26 Ely Laurice D Soldering gun
US5065932A (en) 1990-09-24 1991-11-19 International Business Machines Corporation Solder placement nozzle with inert cover gas and inert gas bleed
US5104689A (en) 1990-09-24 1992-04-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for automated solder deposition at multiple sites
US5042708A (en) 1990-09-24 1991-08-27 International Business Machines Corporation Solder placement nozzle assembly
US5122637A (en) 1991-01-11 1992-06-16 Wellman Thermal Systems Corporation Temperature controlled soldering iron having low tip leakage voltage
US5143272A (en) 1991-07-09 1992-09-01 Metcal, Inc. Desoldering device
JP2634520B2 (ja) 1991-11-06 1997-07-30 富士写真光機株式会社 ストロボ用プリント配線板
EP0612203A4 (en) 1991-11-07 1995-05-10 Omron Tateisi Electronics Co AUTOMATIC SOLDERING DEVICE, LEARNING DEVICE AND METHOD THEREFOR, SOLDERING TEST DEVICE AND METHOD FOR YOUR TEST AND AUTOMATIC SOLDERING CORRECTION DEVICE AND METHOD FOR YOUR CORRECTION.
DE9115533U1 (zh) 1991-12-16 1993-02-11 Partel, Robert, Zug, Ch
US5215241A (en) 1992-01-15 1993-06-01 Myers Dale B Composite soldering iron tip using heat of fusion
US5182435A (en) 1992-02-04 1993-01-26 Wang Chiou Liang Electric soldering iron with forked suction pipe for removing soldering smoke and cooling the handle of the soldering iron
US5280851A (en) 1992-07-09 1994-01-25 Newlab Electronic S.A. Soldering-vapor exhaust device
US5329085A (en) * 1992-08-05 1994-07-12 Metcal, Inc. Temperature self regulating heaters and soldering irons
JPH06203942A (ja) * 1993-01-11 1994-07-22 Hitachi Chem Co Ltd 電気部品の製造方法
US5495093A (en) 1993-02-05 1996-02-27 Edsyn, Inc. Soldering apparatus processor having temperature selection, calibration and heating control of tip
US5483040A (en) 1993-02-05 1996-01-09 Fortune; William S. Electrically heated hot gas soldering instrument
US5332144A (en) 1993-03-17 1994-07-26 Pace, Incorporated Concave soldering iron tip and method of soldering using same
US5314544A (en) 1993-05-18 1994-05-24 Saft America, Inc. High-speed non-destructive cleaning of metal foam substrate of electromechanical cell electrodes
US5333821A (en) 1993-06-09 1994-08-02 Lee A Ying Device for mounting an induced-draft fan pipe on an electric soldering iron
JPH0740037A (ja) 1993-07-23 1995-02-10 Nippon Bonkooto Kk 電気半田ごて
US5362255A (en) 1993-09-14 1994-11-08 Itt Corporation Coaxial connector
US5422457A (en) 1993-10-18 1995-06-06 Pace, Incorporated Soldering iron with quick change heater assembly with static dissipative and strain relieving receiver for detachable power cord-heater connections
US5446261A (en) 1993-10-26 1995-08-29 International Business Machines Corporation Solder application system using helix to control solder meniscus
US5408072A (en) * 1994-02-02 1995-04-18 American Hakko, Inc. Variable temperature high frequency induction heating soldering iron
US5569400A (en) 1994-02-28 1996-10-29 Lee; In S. Soldering gun with U-shaped insertable terminal structure and tip having differing impedance layers
US5446262A (en) 1994-04-19 1995-08-29 Wahl Clipper Corporation Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member
US5423472A (en) 1994-05-24 1995-06-13 Tsai; Jung-Fa Delivery device for a solder wire
US5497963A (en) 1994-07-19 1996-03-12 Lee; A-Ying Induced-draft fan pipe mounting device for electric soldering irons
US5472133A (en) 1994-08-01 1995-12-05 Chang Jun Technology Co., Ltd. Soldering iron rack with a power saving control
JPH0870173A (ja) 1994-08-30 1996-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
US5494856A (en) 1994-10-18 1996-02-27 International Business Machines Corporation Apparatus and method for creating detachable solder connections
JPH08155633A (ja) * 1994-12-06 1996-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田こて先
US5575417A (en) 1995-01-31 1996-11-19 Hughes Aircraft Company Solid state microwave integrated circuit RF insulator-encapsulated contact installation and removal processes
US5466149A (en) 1995-02-02 1995-11-14 Tsai; Chin-Lin Heating torch
US5879217A (en) 1995-02-14 1999-03-09 Sony Corporation Cathode ray tube and method of manufacturing the same
JP3517473B2 (ja) 1995-02-15 2004-04-12 日本ボンコート株式会社 こて先への熱電対センサの取付構造
US5690847A (en) 1995-02-17 1997-11-25 Metcal, Inc. Pivotal tweezer having gears and self-regulating curie-point heaters
JPH08281424A (ja) 1995-04-13 1996-10-29 Houzan Kogu Seisakusho:Kk 電気半田ごて
US6013084A (en) 1995-06-30 2000-01-11 Target Therapeutics, Inc. Stretch resistant vaso-occlusive coils (II)
US5853418A (en) 1995-06-30 1998-12-29 Target Therapeutics, Inc. Stretch resistant vaso-occlusive coils (II)
US5641112A (en) 1995-06-30 1997-06-24 Moradi; Vahid Plate assembly and soldering device for changing screens of circuit boards using soldering and method of application thereof
US5771880A (en) 1995-11-06 1998-06-30 Tsai; Chin-Lin Multipurpose gas burner
DE29600771U1 (de) 1996-01-17 1997-05-28 Cooper Ind Inc Lötkolben
DE69722394T2 (de) 1996-04-04 2004-04-22 Oglesby & Butler, Research & Development Ltd. Gasbrenner und gasheizgerät
US6019270A (en) * 1996-06-11 2000-02-01 Lockheed Martin Corporation Soldering iron tip
US5911354A (en) 1996-09-27 1999-06-15 Chou; Jung-Kuang Soldering device for terminal components with multiple legs
US5860575A (en) 1996-09-30 1999-01-19 Akin; James Sherill Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump
US6045025A (en) 1997-02-03 2000-04-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for soldering and soldering land of a printed circuit board
US6386423B1 (en) 1997-02-10 2002-05-14 Delaware Capital Formation, Inc. Soldering iron tips
JP3124506B2 (ja) * 1997-03-14 2001-01-15 白光株式会社 ヒータ・センサ複合体
US6087631A (en) 1997-03-14 2000-07-11 Hakko Corporation Soldering iron with temperature control cycles related to rectified voltage cycles
US5864118A (en) * 1997-04-30 1999-01-26 Seagate Technology, Inc. Soldering instrument with heated tip and protective heat shield associated therewith
JP3592486B2 (ja) 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
US6111222A (en) 1998-06-23 2000-08-29 Japan Unix Co., Ltd. Soldering apparatus with safety device
US5928536A (en) 1998-09-21 1999-07-27 Lee; Cheng-Liang Electric soldering iron with heating energy regulating control means
JP2000202622A (ja) 1999-01-18 2000-07-25 Hakko Kk 電気ハンダゴテ
US6378758B1 (en) 1999-01-19 2002-04-30 Tessera, Inc. Conductive leads with non-wettable surfaces
US6310557B1 (en) 1999-03-17 2001-10-30 Novx Corporation Circuit and device to detect grounding problems in electrical soldering irons
EP1219376A4 (en) 1999-04-20 2007-07-18 Atsunobu Sakamoto METHOD FOR CHECKING SOLDERING IRON AND SOLDERING PISTON FOR USE IN THIS METHOD
DE19921332A1 (de) 1999-05-08 2000-11-16 Degussa Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen
JP3541307B2 (ja) 1999-05-26 2004-07-07 賢政 松原 半田ごて
JP3741349B2 (ja) 1999-06-15 2006-02-01 矢崎総業株式会社 同軸ケーブル用コネクタ及びその組み付け方法
US6797924B1 (en) 1999-08-18 2004-09-28 Dragos Axinte Cordless soldering iron and electrical continuity testing device
US6646228B2 (en) 1999-08-18 2003-11-11 Hyperion Innovations, Inc. Cordless soldering iron
JP4156756B2 (ja) 1999-08-25 2008-09-24 白光株式会社 半田ごての温度制御装置
ATE487238T1 (de) 1999-09-29 2010-11-15 Kaneka Corp Verfahren und gerät zur automatischen lötung von einem anschlussdraht an einer sonnenzellenbatterie
US6306516B1 (en) 1999-12-17 2001-10-23 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising oxide-bondable solder
US6319617B1 (en) 1999-12-17 2001-11-20 Agere Systems Gaurdian Corp. Oxide-bondable solder
JP3590319B2 (ja) 2000-03-10 2004-11-17 株式会社ジャパンユニックス ガス噴射式はんだ付け方法及び装置
WO2002010477A1 (fr) * 2000-08-01 2002-02-07 Hakko Corporation Pointe de fer de soudage electrique et fer de soudage electrique
JP2002066732A (ja) 2000-08-23 2002-03-05 Komatsu Denshi Kk 半田ごて清掃装置
US6405918B1 (en) 2000-10-30 2002-06-18 Trw Inc. Mechanical retention system for braze and solder joints
US6369359B1 (en) 2000-11-08 2002-04-09 Terry H. Morrison Self-feeding soldering device
JP3517784B2 (ja) 2001-04-20 2004-04-12 ミネベア株式会社 はんだコテのコテ先構造
US6710304B2 (en) 2001-04-26 2004-03-23 Hakko Corporation Cartridge type soldering iron with a releasable and replaceable handle
US6629631B2 (en) 2001-06-04 2003-10-07 Sony Corporation Solder iron pressure monitor and method of using same in manufacturing a cathode ray tube
CA2354546A1 (en) 2001-07-16 2003-01-16 Paul Foley Solder shaping process using a light source
US6513697B1 (en) 2001-10-09 2003-02-04 Pace, Incorporated Tip heater cartridge and soldering iron for use therewith
US6536650B1 (en) 2001-10-11 2003-03-25 Pace, Incorporated Self-grounding soldering iron tip arrangement and a soldering iron for use therewith
US6580050B1 (en) 2002-01-16 2003-06-17 Pace, Incorporated Soldering station with built-in self-calibration function
US6786386B2 (en) 2002-02-01 2004-09-07 Hakko Corporation Soldering iron with heat pipe
JP3582833B2 (ja) 2002-03-06 2004-10-27 中島銅工株式会社 半田ごて
US6793114B2 (en) 2002-04-05 2004-09-21 Pace, Incorporated Soldering heater cartridge with replaceable tips and soldering iron for use therewith
US6887319B2 (en) 2002-04-16 2005-05-03 Senju Metal Industry Co., Ltd. Residue-free solder paste
TW540438U (en) 2002-11-14 2003-07-01 Aries Ind Corp Power-driven tool with audio functions
US7030339B2 (en) 2002-11-26 2006-04-18 Hakko Corporation Soldering iron tip with metal particle sintered member connected to heat conducting core
US6916859B2 (en) 2003-01-22 2005-07-12 Hakko Corporation Anti-microbial tool grip
US6831252B1 (en) 2003-01-27 2004-12-14 Dennis M. Crookshanks Electric soldering iron
US7126086B2 (en) 2003-04-04 2006-10-24 Hakko Corporation Cartridge-type soldering iron
JP3754968B2 (ja) 2003-04-04 2006-03-15 白光株式会社 半田ごて
USD494433S1 (en) 2003-05-09 2004-08-17 Kenneth F. Vann Flexible soldering tip
US6833531B1 (en) 2003-08-05 2004-12-21 Hakko Corporation Temperature adjusting device for a soldering iron
US7259356B2 (en) * 2003-11-07 2007-08-21 Delaware Capital Formation, Inc. Temperature self-regulating soldering iron with removable tip
JP3966554B2 (ja) 2004-08-24 2007-08-29 日本アルミット株式会社 半田合金
US6989511B1 (en) 2004-09-03 2006-01-24 Arlo Lin Soldering iron with wire separator in handle
US7137584B2 (en) 2004-12-21 2006-11-21 Wong Chung M Soldering station
DE102006024281B4 (de) 2006-05-24 2012-12-06 Melzer Maschinenbau Gmbh Verwendung eines Verfahrens zum löttechnischen Verbinden von leitfähigen Bauteilen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3080842A (en) * 1958-11-17 1963-03-12 Surface Alloys Engineering Com Plated soldering iron tip and method of plating the same
US3315350A (en) * 1963-12-27 1967-04-25 Plato Products Inc Method of manufacturing replaceable soldering iron tips
US4420110A (en) * 1981-10-05 1983-12-13 Materials Technology Corporation Non-wetting articles and method for soldering operations
JPH1110325A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Japan Unix:Kk 高周波誘導加熱式はんだ付け装置
CN2863342Y (zh) * 2005-12-28 2007-01-31 杨仕桐 连体电极的电阻焊焊头

Also Published As

Publication number Publication date
US7699208B2 (en) 2010-04-20
JP2009131898A (ja) 2009-06-18
US20090140028A1 (en) 2009-06-04
EP2065114A1 (en) 2009-06-03
KR20090056857A (ko) 2009-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101444865A (zh) 焊头、焊烙铁和焊接系统
CN1973576B (zh) 具有可更换烙铁头的烙铁
CN102027560A (zh) 保护元件及其制造方法
CN105452818B (zh) 热式质量流量计和质量流量控制装置
US10926514B2 (en) Solder connection structure and film forming method
US8790472B2 (en) Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein
CN106181106A (zh) 一种润湿先导的条状钎料及其制备方法
JPH0647531A (ja) 集積回路の外部リード接合方法および装置
CN105312745A (zh) 用于反应冶金连接的反应材料预置
CN101081462A (zh) 钎焊膏
EP3299492B1 (en) Solder connection structure, film forming method and its use
CN104396354B (zh) 制造压力传感器的方法
EP2304081B1 (en) Method of providing electric current taker for support bar, and support bar
CN1703537B (zh) 用于在铝支撑棒上形成良好接触表面的方法和支撑棒
US3136658A (en) Metal coated refractories and method of utilizing and manufacturing same
JP5036672B2 (ja) 高温パルスヒート用ヒータチップおよび製造方法
CN101171695A (zh) 制造超导元件的方法
CN108367394A (zh) 防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法
EP1049557B1 (en) Method for connecting a first object to a second object which has a partly open structure
JPS60227998A (ja) 溶接用電極材料
Schwartz Fundamentals of soldering
JP2006061969A (ja) こて先及びそれを備えた半田ごて
JPH07144271A (ja) 半田ごて
JP2005279734A (ja) 微細接合方法及び接合用複合テープ
JPH08141734A (ja) 半田ゴテと半田付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20090603