CN101589268A - 照明装置和照明方法 - Google Patents

照明装置和照明方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101589268A
CN101589268A CNA2007800197003A CN200780019700A CN101589268A CN 101589268 A CN101589268 A CN 101589268A CN A2007800197003 A CNA2007800197003 A CN A2007800197003A CN 200780019700 A CN200780019700 A CN 200780019700A CN 101589268 A CN101589268 A CN 101589268A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lighting device
light
light emitting
emitting diode
lumens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007800197003A
Other languages
English (en)
Inventor
杰拉尔德·H.·尼格利
安东尼·保罗·范德温
托马斯·G.·科尔曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wolfspeed Inc
Original Assignee
LED Lighting Fixtures Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38802000&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101589268(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by LED Lighting Fixtures Inc filed Critical LED Lighting Fixtures Inc
Publication of CN101589268A publication Critical patent/CN101589268A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group

Abstract

本发明提供了一种照明装置，其发出光效至少为每瓦特60流明的光。所述照明装置包括至少一个固态发光体，一个或多个发光二极管，并可选地还包括一个或多个发光物质。在一些实施例中，输出光的亮度至少为300流明。在一些实施例中，输出光的CRI Ra至少为90，此外，本发明还提供了一种照明方法，其包括给照明装置供电，使其发出光效至少为每瓦特60流明的光。

Description

照明装置和照明方法
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2006年5月31日提交的、申请号为60/809,618、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Gerald H.Negley，Antony Paul van de Ven和Thomas G.Coleman)的美国临时专利申请的优先权，在此全文引用以作参考。
技术领域
本发明涉及照明装置，具体地说，涉及包括至少一个提供极高能效的固态发光体的照明装置。本发明还涉及提供极高能效的照明方法，具体地说涉及包括将电流提供给固态发光体的照明方法。
背景技术
在美国，每年发的电量的一大部分(估计高达25％)都用于照明。因此，一直需要提供能效更高的照明方式。众所周知，白炽光灯泡是极其低能效的光源，它们消耗的电量的90％作为热量而不是光散发出去。荧光灯管比白炽光灯泡更高效(高出大约十分之一)但与固态发光体如发光二极管相比依然很低效。
此外，与固态发光体如发光二极管的通常使用寿命相比，白炽光灯泡具有相对短的使用寿命，即通常大约只有750-1000小时。相比较而言，例如发光二极管的使用寿命通常在50000到70000小时之间。荧光灯管具有比白炽光灯泡更长的使用寿命(如10000-20000小时)，但是荧光灯管发出的光的显色性要差些。
显色性通常采用显色指数(CRI Ra)来衡量。CRI Ra是一个照明系统的显色相较于当由8个参考色彩照明时的基准辐射体的显色为如何的相对测量的修正平均值，即对被特定灯照射的物体的表面色移的相关测量。如果照明系统照射的一组测试颜色的色度坐标与基准辐射体照射的相同测试颜色的坐标相同，则CRI Ra等于100。自然光具有较高的CRI(Ra大约为100)，白炽光灯泡也具有相对接近的CRI(Ra大于95)，而荧光灯的CRI精度较低((Ra通常为70-80)。几种类型的特定照明装置的CRI Ra非常低(如汞蒸汽或钠灯的Ra低至大约40或者甚至更低)。钠灯如用于照亮高速公路的话，司机响应时间会随着CRI值的降低而显著降低(对于任何特定亮度，易辨认性会随较低的CRI Ra而降低)。
常规电灯组件面临另一问题，那就是需要定期替换照明装置(如灯泡等)。在难以靠近的地方(如拱形天花、桥梁、高大建筑物、交通隧道)和/或更换成本异常高的地方，这种问题尤为明显。常规电灯组件的使用寿命通常大约有20年，对应于发光装置，其可使用至少约44,000小时(按照每天使用6小时计算为20年)。发光装置的使用寿命通常更短，因此需要定期更换。
为此，一直努力发展可在各种应用中用固态发光体来替代白炽灯、荧光灯以及其他发光装置的方式。此外，在已使用发光二极管(或其他固态发光体)的地方，一直努力提供如就能效方面、显色指数(CRI Ra)、对比度、功效(lm/W)、成本和/或使用期限而言改善的发光二极管(或其他固态发光体)。
众所周知有各种各样的固态发光体。例如，一类固态发光体是发光二极管。
发光二极管是众所周知的将电流转换成光的半导体装置。各种发光二极管越来越多地用于不同领域，从而扩大了其使用范围。
更具体地说，发光二极管是半导体设备，当p-n节结构之间产生电势差时，其可发光(如紫外光、可见光、红外光)。存在若干公知的方法制造发光二极管及许多相关的结构，并且本发明可采用任何这种装置。例如，Sze的现代半导体装置物理学(2d Ed.1981)中第12-14章以及Sze的现代半导体装置物理学(1998)的第7章描述了各类光子学装置，其中包括发光二极管。(Chapters12-14 of Sze，Physics of Semiconductor Devices，(2d Ed.1981)and Chapter 7 ofSze，Modern Semiconductor Device Physics(1998))。
这里所用的表达“发光二极管”指基本半导体二极管结构(即芯片)。通常所知道的并且市场可购得的(例如)电子装置商店中售出的“LED”通常以由若干部件组成的“封装”件出现。这些封装件通常包括如(但不限于)公开号为4918487、5631190以及5912477的美国专利中描述的那些基于半导体的发光二极管、各种有线连接和封装了发光二极管的封装件。
众所周知，发光二极管通过激发电子穿过半导体有源(发光)层的导带和价带之间的带隙而产生光。电子迁移产生具有取决于带隙的波长的光。因此，发光二极管发出光的颜色(波长)取决于发光二极管有源层的半导体材料。
虽然发光二极管的发展在许多方面革新了照明产业，但是发光二极管的一些特征依然面临挑战性，而另一些特征迄今还未完全开发出来。例如，任何特定发光二极管的发光光谱通常集中在单波长附近(其取决于如发光二极管的组成和结构)，这在一些应用中是理想的，但在另一些应用中是不理想的(如用于提供照明，这种发光光谱具有更低的CRI Ra)。
因为可视为白色的光必定是两种或两种以上的颜色(或波长)的光的混合，还未研制出可产生白光的单个发光二极管结。已研制出具有分别由红色、绿色和蓝色发光二极管形成的发光二极管像素的“白”发光二极管灯。另一种已生产出的“白”LED灯包括(1)产生蓝色光的发光二极管和(2)由发光二极管发出的光的激发而发出黄色光的发光材料(如磷光体)，由此蓝色光和黄色光在混合的时候产生视作白光的光。
此外，原色混合得到非原色的混合原理。通常是本领域及其他领域技术人员所公知的。通常，参考1931CIE色度图(1931年确定的原色国际标准)和1976CIE色度图(与1931的图类似但做出修改，使得图上类似距离表示相似的颜色感知区别)来将颜色定义为原色的加权和。
高效的白LED灯的CRI Ra与白炽灯光源(Ra约为100)相比通常较低(范围在65-75)。此外，LED的色温通常“更冷”(～5500K)，并且比白炽灯泡或CCFL灯泡的色温(～2700K)更加不理想。LED中这些缺陷可通过附加其他具有选定的饱和颜色的LED或发光物质(发光物质)而改善。如上所述，根据本发明的光源可采用具有特定(x，y)色度坐标的光源的特定颜色“混合”(参见于2005年12月21日提交的、申请号60/752555、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul Van de Ven和Gerald H。Negley)的美国专利，其全部内容通过引用结合于此)。例如，其他所选择的饱和源的光可与不饱和广谱源混合以提供一致的照明而不会出现任何变色区域；并且如果想要的话，出于美观原因，在直接看到照明源或光圈的时候，单个发光体可制成不可见的离散件或离散色区(discreet color areas)。
发光二极管因此可单独使用或任何组合使用，也可以与一个或多个发光材料(如磷光体或闪烁体)和/或滤光器一起使用，来产生任何想要的颜色的光(包括白色)。因此，为替代现有带有发光二极管光源的光源所作出的努力的方面如以改善能效、CRI Ra、光效(lm/W)和/或使用期限不限于任何特定颜色或混合光的颜色。
与本发明有关的一些方面在1931CIE(Commission International de I′Eclairage)色度图或1976CIE色度图中有所体现。图1显示了1931CIE色度图。图2显示了1976色度图。图3显示了1976色度图的放大的部分以便更详细地显示黑体轨迹。本领域的技术人员均熟悉这些图，并且这些也很容易获得(如通过在因特网上搜索“CIE色度图”便可获得)。
CIE色度图绘出了根据两个CIE参数x和y(在1931图中)或u’和v’(在1976图中)的人对颜色的感知。有关CIE色度图的技术性描述可参见例如“自然科学与技术百科全书”(vol.7230-231(RobertAMeyersed.，1987))。光谱色分布在画出轮廓的边缘周围，其包括人眼可看到的所有色彩。边界线代表光谱色的最大饱和度。如上所述，1976CIE色度图与1931图类似，不同之处在于1976图已经过修改使得这种图上的类似距离表示颜色上的类似可见区别。
在1931图中，可以根据坐标来表示与图上一点的偏移，或者为了对感知的色差的程度给出指示，也可采用麦克亚当椭圆来表示从图上一个点的偏移。例如，定义为与1931图上的特定的坐标组定义出的特定色调(hue)相距10个麦克亚当椭圆的多个位点的轨迹，由感知为与该特定色调相差相同程度的多个色调组成(并且对于定义为与特定色调相距其它数量的麦克亚当椭圆的位点轨迹，也是如此)。
由于1976图上的相似距离表示相似的感知色差，因此可以根据坐标u’和v’，如与该点的距离＝(Δu’2+Δv’2)1/2，来表示与1976图上一点的偏移，并且由与特定色调相距相同距离的点的轨迹定义出的色调，由分别与该特定色调具有相同程度感知差的多个色调组成。
如图1-3所示的色度坐标和CIE色度图在大量书籍以及其他出版物中有详细的说明，如K.H.Butler所著的“荧光灯磷光体”的第98-第107页(宾夕法尼亚州立大学于1980年出版Pennsylvania State University Press 1980)和G.Blasse等人所著的“发光材料”的第109-110页(Springer-Verlag 1994)，这两个文献通过引用结合于此。
沿黑体轨迹的色度坐标(即色点)遵循普朗克(Planck)公式：E(λ)＝Aλ-5/(e(B/T)-1)，其中E是发射强度，λ是发射波长，T是黑体的颜色温度，而A和B是常量。位于黑体轨迹上或其附近的色度坐标会给人体观察者产生令人舒适的白光。1976CIE图包括沿黑体轨迹的温度列表。这些温度列表示出了引起该温度上升的黑体辐射源的色彩轨迹。当受热物体开始遇热发出白炽光时，它首先变为略带红色然后略带黄色，然后变白，并且最后变为带蓝绿色的。这是因为与黑体辐射体的辐射峰值有关的波长随温度升高而逐渐变短导致的，符合维恩位移定理(Wien Displacement Law)。法则。因此在黑体轨迹上或其附近产生光的发光体可根据其色温来描述。
进一步如1976CIE图所示，标注A、B、C、D和E分别表示由对应标识为发光体A、B、C、D和E的几个标准发光体产生的光。
各种发光材料(也称作发光物质(发光物质)或发光媒介(luminophoricmedia)，如专利号6600175的美国专利所公开的，其全部内容通过引用结合于此)是本领域技术人员众所周知并且可得的。例如，磷光体是一种在由辐射体源激发下发出响应辐射体(如可见光)的发光材料。在多数情况下，响应辐射体的波长与激发光源的波长不同。发光材料的其他例子包括闪烁体、日辉光带以及在紫外光照射下发出可见光的油墨。
发光材料可分类为下迁移(down-converting)材料，即将光子迁移为更低能量级(更长波长)的材料；以及上迁移材料，即将光子转换为更高能量级(更短波长)的材料。
在LED装置中包括发光材料是通过把发光材料增加到如上所述的清澈的或透明的封装材料(如，基于环氧树脂、基于硅树脂、基于玻璃的材料，基于金属氧化物等)中，例如通过混合或涂层工艺而完成的。
例如，美国专利6963166(Yano‘166)公开了一种常规的发光二极管灯，其包括发光二极管芯片，用以覆盖发光二极管芯片的子弹形透明外壳，将功率电流引入到发光二极管二极管芯片中的导线，以及杯状反射体，用以在一致的方向上反射发光二极管芯片的发射光，其中采用第一树脂部分封装发光二极管芯片，还采用第二树脂部分进行封装。根据Yano‘166，所述第一树脂部分是通过用树脂材料填充反光杯，接着将发光二极管芯片安装在反光杯的底部之上，再将发光二极管的阴极和阳极用电线与所述导线进行电连接并固化的得到的。根据Yano′166，磷光体分散在第一树脂部分中，以便用发光二极管芯片发出的光A激发，被激发的磷光体产生荧光(“光B”)，其波长比光A要长，一部分光A通过包括磷光体的第一树脂部分，因而成为光A和光B的混合光C，其用作照明。
如上所述，已研究将“白色LED灯”(即感知为白色或接近白色的灯)作为白色的白炽灯的可能替代品。白LED灯的代表性示例包括蓝发光二极管芯片的封装件，其可由涂覆有磷光体的铟镓氮(InGaN)或镓氮(GaN)制成，比如钇铝石榴石。在这种LED灯中，蓝发光二极管芯片发出波长约为450nm的光，而磷光体在接收该发射时产生具有波长峰值约为550nm的黄色荧光。例如，在一些设计中，发白光二极管灯是通过在发蓝光半导体的发光二极管的输出表面上形成陶瓷磷光体层而制造的。发光二极管芯片发出的部份蓝光通过磷光体射出，而从发光二极管芯片发出的一部分蓝光由磷光体吸收，受激发并发出黄光。发光二极管发出的经由磷光体传送的一部分蓝光与磷光体发出的黄光混合。观察者便可将蓝光和黄光的混合光感知为白光。另一种类型采用可与磷光体材料结合起来的蓝色或紫色发光二极管芯片以产生红光或橙光以及绿光或淡黄绿光线。在这种灯中，发光二极管芯片发出的部分蓝光或紫光激发磷光体，使得该磷光体发出红光或橙光以及绿光或淡黄绿光线。这些光线与蓝光或紫光线结合可产生白光。
进一步如上所述，在另一类LED灯中，发出紫外光的发光二极管芯片与产生红(R)、绿(G)和蓝(B)光的磷光体材料相结合。在这种LED灯中，从发光二极管芯片发出的紫外光激发磷光体，使得磷光体发出红、绿和蓝光，它们在混合后，用人眼可感知为白光。因而，可得到作为这些光线的混合光的白光。
在用于替代具他光源如白炽灯泡的发光二极管中，LED封装件已用于常规的灯具，其包括中空透镜和连接透镜的底盘，所述底盘具有常规插座外壳，其带有电耦合到电源的一个或多个触点。例如，LED灯泡这样构成：其包括电路板，安装在电路板上的多个LED封装件，和附着在电路板上的接线柱，该接线柱适于连接到灯具的插座外壳，由此所述多个LED可由电源点亮。
现有的白光LED光源相对高效但具有较低的显色指数，其对红色的显示特别差，且对绿色的显示尤其差。这意味着与采用白炽灯或自然光照明相比，许多事物，包括普通的人体肤色、食物品种、标签、绘画、海报、符号、服装、室内装饰、植物、花、汽车等将显示出杂色或错误的颜色。通常，这种白LED灯的色温大约为5000K，虽然这对商业生产或广告和印刷材料的照明来说是较为理想的，但是对于普通照明来说，这样的温度是不适合的。
有时在用RGB LED灯照射时，有色物体并不显示其真实颜色。例如，在采用白光灯照射时仅反射黄光因而看起来为黄色的物体，在采用由RGB LED灯具的红光和绿光LED灯发出的看起来是黄色的光线照射时，其可能会表现为不饱和且微带灰色。因此，这样的灯具被看作是不能提供极好的颜色复现，在照射各种背景，如普通照明，特别是针对自然光源而言的情况下，更是如此。此外，目前有的绿LED效率相对较低，因此也限制了这种灯的光效。
一些所谓的“暖白色”LED对于室内使用有更加可以接受的色温(通常为2700K到3500K)，并且在许多情况下，许多(但不是所有)的这种暖白色LED由良好的CRI Ra(如果混合了黄色和红色磷光体的话，其Ra可高达95)，但它们的光效通常明显比标准的“冷白色”LED的要小。
使用具有多种色调的LED同样将必须使用具有各种效率的LED，包括具有较低效率的一些LED，由此降低了这种系统的光率，并大大增加了用以控制许多不同类型的LED并保持光的颜色均衡的电路的复杂性和成本。
因此，需要一种高效的固态白光源，其结合了白LED灯的高效和长使用寿命以及可接受的色温和良好的显色指数、良好的对比度、宽的色域和简单的控制电路。
在包括磷光体的常规LED封装的情况下，大部分的激发光(即来自LED的光)的(如在许多情况下多达20％至25％)从磷光体反射到(反向散射)发光二极管芯片/封装中。反向散射到发光二极管芯片本身的反向散射光从芯片出来的可能性极低，因此这种反向散射会导致能量的系统损耗。
此外，磷光体的迁移光是全方向的，使得通常有50％的光直接回到LED光源。
此外，如果发光元件太厚，和/或如果发光元件中的发光材料(如磷光体)含量太大的话，还可能会出现“自吸收”现象。在封装层内的光发射留在封装层内以便激发其他磷光体颗粒并最终被吸收或者另一种情况下被阻止离开该装置时，便会出现自吸收，进而降低了性能(强度)和效率。此外，如果发光材料(如磷光体)的颗粒太大的话，发光材料的颗粒可能会使激发源(LED芯片)和磷光体产生的光产生不希望的散射。
一直需要以各种方式将具有更高能效、改善的显色指数(CRI Ra)、改善的光效(lm/W)、更低的成本和/或具有更长的使用寿命的发光二极管用在更广泛的应用中。
发明内容
在本发明的第一方面中，提供了一种包括至少一个固态发光体的照明装置，其在由第一瓦特数供电时，每瓦特电发出亮度至少为60流明的输出光。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，输出光的亮度至少是300流明。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，输出光的CRIRa至少是90。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述照明装置在由第一瓦特数供电时每瓦特电发出亮度至少为70流明的输出光。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述照明装置在用第一瓦特数供电时，每瓦特电发出亮度至少为80流明(在一些情况下，≥85流明/瓦特)的输出光。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述固态发光体是第一发光二极管。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述照明装置包括多个发光二极管，所述多个发光二极管中包括第一发光二极管。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述照明装置还包括一个或多个发光物质(lumiphor)。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，照明装置还包括至少一个电源线，并且至少第一组发光二极管直接或可切换地电连接至电源线上，其中第一组发光二极管的压降以及该电源线上任何其他元件的压降在标准电源插座电压(outlet voltage)(如标准电源插座电压为110vAC)的1.3到1.5倍之间(如在1.410和1.420倍之间)。
在根据本发明第一方面的一些实施例中，第一组发光二极管中的发光二极管串联在电源线上。
在本发明的第二方面中，提供了围栅，其包括封闭空间和至少一个根据本发明的照明装置，其中如果照明装置被点亮的话，则照明装置将会照射至少一部分围栅。
在本发明的第三方面中，提供了一种照明元件，其包括表面和至少一个根据本发明的照明装置，其中如果所述照明装置被点亮的话，则所述照明装置将会照射至少一部分所述表面。
在本发明的第四方面中，提供了一种照明方法，其包括在由第一瓦特数给照明装置供电时，所述照明装置发出光效为每瓦特电至少60流明的输出光。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，输出光的亮度至少为300流明。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，将所述输出光感知为白光。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，将所述输出光感知为非白光。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，所述输出光的CRI Ra至少为90。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，所述照明装置在用第一瓦数功率供电时，发出光效为每瓦特电至少70流明的输出光。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，所述照明装置在用第一瓦特数供电时，每瓦特电发出亮度至少为80流明的输出光(在一些情况下，≥85流明/瓦特)。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，固态发光体是第一发光二极管。在一些这样的实施例中，所述照明装置包括多个发光二极管，所述多个发光二极管中包括第一发光二极管。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，所述照明装置还包括一个或多个发光物质。在一些这样的实施例中，各个发光物质设在至少一个发光二极管的内大约750μm处。
在根据本发明第四方面的一些实施例中，所述照明装置还包括至少一个电源线，并且至少第一组发光二极管直接或可切换地电连接至所述电源线，第一组发光二极管上以及电源线上其他任何元件上的压降在标准电源插座电压(如标准电源插座电压为110vAC)的1.3到1.5倍之间(如在1.410和1.420倍之间)。在一些这样的实施例中，第一组发光二极管的发光二极管设置成沿电源线串联。
参照附图以及本发明的以下详细说明可以更全面地理解本发明。
附图说明
图1显示了1931CIE色度图；
图2显示了1976色度图；
图3显示了1976色度图的放大部分，以便详细地显示出黑体轨迹；
图4描述了根据本发明的照明装置的第一实施例；
图5是沿图4中所示的V-V面的剖面图(并且未按图4相同比例绘制)；
图6是图4和图5中所示实施例中所采用的红LED 16a之一的截面图；
图7是图4和图5中所示实施例中所采用的淡绿-淡黄发光体16b之一的截面图。
具体实施例
如上所述，在本发明的第一方面中，提供了一种包括至少一个固态发光体的照明装置，其在用第一瓦特数供电时，每瓦特电发出亮度至少为60流明的输出光。在本发明第一方面的一些实施例中，输出光是暖白色的。
如这里所指的光效(单位为每瓦特流明数)意指相对于电源插座能量测得的亮度，即，它是墙上插座效率的测量(有时相对于单个元件和/或成组的元件的给定值)。即，如这里所用的“光效”意指从输入到照明装置的功率得到的流明数(而非如从输入到LED的功率得到的流明数)，即，光效是基于照明装置工作时消耗的总功率而确定的，而不仅仅是一个或多个元件(如单个LED)内消耗的功率。
这里所用的表达“被点亮”在指发光二极管时含义是给发光二极管提供至少一些电流以使发光二极管(及任何相关的发光物质)发出至少一些光。表达“被点亮”包含以下情形：发光二极管连续或间断地以一速率发出光，使得人眼可将它感知为连续发光，或相同颜色或不同颜色的多个发光二极管间断和/或交替(时间上有重叠或没有重叠)发光使得人眼将它们感知为连续发光(以及在发出不同颜色的情况下将它们感知为那些颜色的混合)。
这里所用的表达“激发”在指发光物质时含义是至少一些电磁辐射(如可见光、紫外(UV)光或红外光)正接触发光物质，使得发光物质发出至少一些光。表达“激发”包含以下情形：发光物质连续或间断以一定速率发出光使得人眼将其感知为连续发光，或相同颜色或不同颜色的多个发光物质间断和/或交替(时间上有重叠或没有重叠)发光使得人眼将它们感知为连续发光(以及在发出不同颜色的情况下将它们感知为那些颜色的混合)。
如这里所用的术语“基本上”意指至少大约90％对应于上述特征。例如，如这里所用的表达“基本上透明的”意指特征为基本上透明的结构允许通过至少90％的具有所涉及范围的波长的光。表达“基本上均匀地”意指任何两项之间的间隔与相邻的这些项对之间平均间隔相差不超过10％。
根据本发明可采用任何需要的固态发光体或若干固态发光体。本领域的技术人员知道并容易得到各种各样的这种发光体。这类发光体的示例包括各类发光二极管(无机或有机的，包括聚合物发光二极管(PLED))、激光二极管、薄膜电子发光装置、发光聚合体(LEP)，各种这些发光体是本领域众所周知的(因此这里不必详细描述这些装置和/或制造出这种装置的那些材料)。
各个发光体互相可以彼此相同、不同或者可以为任何组合(即可以是一种类型的多个固态发光体或者可以是两种或两种类型以上的一个或多个固态发光体)。
如上所述，可采用的一类固态发光体是LED。这种LED可从任何发光二极管中选择(各种各样的发光二极管是本领域的技术人员容易获得并且众所周知的，因此不必详细描述这些装置和/或制造出这种装置的那些材料)。例如，有关发光二极管类型的例子包括无机发光二极管和有机发光二极管，各种这样的发光二极管均是公知的。
这种LED的代表性示例(它们许多是本领域已知的)可包括引线框、发光物质、封装区域等。
适合的LED的代表性示例在以下文献中有所描述：
(1)于2005年12月22日提交的、申请号为60/753138、题为“照明装置”(发明人：Gerald H.Negley；代理备审案号931_003PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(2)于2006年4月24日提交的、申请号为60/794379、题为“通过空间上分离发光薄膜来移动LED中的光谱内容(spectral content)”(发明人：GeraldH.Negley和Antony Paul van de Ven；代理备审案号931_006PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(3)于2006年5月26日提交的、申请号60/808702、题为“照明装置”(发明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；代理备审案号931_009PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(4)于2006年5月26日提交的、申请号60/808925、题为“固态发光装置及其制造方法”(发明人：Gerald H.Negley和Neal Hunter；代理备审案号931_010PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(5)于2006年5月23日提交的、申请号60/802697、题为“照明装置及其制造方法”(发明人：Gerald H.Negley；代理备审案号931_011PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(6)于2006年8月23日提交的、申请号60/839453、题为“照明装置及照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_034PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(7)于2006年11月7日提交的、申请号60/857305、题为“照明装置及照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_027PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(8)于2006年10月12日提交的、申请号60/851230、题为“照明装置及其制造方法”(发明人：Gerald H.Negley；代理备审案号931_041PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
根据本发明的照明装置可包括任何需要数量的固态发光体。
如上所述，在根据本发明第一方面的一些实施例中，照明装置还包括一个或多个发光物质。
如上所述，在根据本发明的一些实施例中，照明装置还包括至少一个发光物质(即包括至少一个发光材料的发光区域或发光元件)。这里所用的表达“发光物质”指任何发光元件，即任何包括发光材料的元件。
如果要提供的话，一个或多个发光物质可单独为任何发光物质，它们各种类型均是本领域的技术人员所已知的。例如，发光物质中的一个或多个发光材料可以是从磷光体、闪烁体、日辉光带以及在紫外光照射下发出可见光的油墨等中选择的。一个或多个发光材料可以是下迁移(down-converting)或上迁移(up-converting)，或者可包括这两种类型的组合。例如，第一发光物质可以包括一个或多个下迁移的发光材料。
如果需要的话，一个或多个发光物质中的各个还可包括一个或多个高度透射(如透明或大致透明或稍稍漫射)的胶合物(或主要由它们组成，或由它们组成)，如由环氧树脂、硅树脂、玻璃、金属氧化物或任何其他适合的材料组成(例如，在任何给定的发光物质包括一个或多个粘合剂，一个或多个磷光体可分散在一个或多个粘合剂内)。通常发光物质越厚，磷光体的百分比重可能越低。磷光体的百分比重的代表性示例包括从约3.3％比重到约20％比重，如上所述虽然取决发光物质整体厚度，但磷光体的百分比重一般可以为任何值，如从0.1％比重到100％比重(如对纯净磷光体进行热等静压处理而形成的发光物质)。
其中具有发光物质的装置如果要用的话还包括一个或多个设在固态发光体(如发光二极管)和发光物质之间的透明封装体(包括如一个或多个硅树脂材料)。
所述一个或多个或其中每一个发光物质还可包括任何若干公知的添加剂，如扩散体、散射体、着色剂等。
如上所述，在根据本发明第一方面的一些实施例中，所述照明装置还包括至少一根电源线，并且至少第一组发光二极管直接或可切换地电连接至电源线，第一组发光二极管的压降和该电源线上任何其他元件的压降在标准电源插座电压的大约1.2至1.6倍之间，例如1.3至1.5倍之间(如1.410至1.420倍之间)(如标准电源插座电压为110VAC)。
例如，在电源插座电压是110VAC，并且电源线连接至串联的多个蓝发光二极管和一个电流调节器上的情况下，如果电流调节器的压降为7.6V且发光二极管的压降为2.9V，那么在那条线上包括的发光二极管的合适数量将会是51。
同样，在电源插座电压是110VAC，并且电源线连接至串联的多个蓝发光二极管、多个红发光二极管和电流调节器上的情况下，如果电流调节器的压降为7.6V，每个蓝发光二极管的压降为2.9V，且每个红发光二极管的压降为2.0V，且蓝发光二极管数量与蓝发光二极管和红发光二极管的总数的比值范围在大约0.4至大约0.6内是理想的，那条线上包括的各个发光二极管的合适数量将是24个蓝发光二极管和47个红发光二极管。
此外，根据本发明的这一方面，在照明装置中可选地还包括一个或多个散射元件(如散射层)。在发光物质中可包括散射元件，和/或可提供分开的散射元件。各种各样的分开的散射元件以及组合照明和散射元件是本领域技术人员众所周知的，并且任何这样的元件均可应用于本发明的照明装置中。
在根据本发明的一些实施例中，一个或多个发光二极管可与一个或多个发光物质一起包括在封装中，并且封装中的一个或多个发光物质可与封装中的一个或多个发光二极管隔开以获得改进的光提取效率，如于2005年12月22日提交的、申请号为60/753138、题为“照明装置”(发明人：Gerald H.Negley)的美国专利申请中所描述的，其全部内容通过引用结合于此。
在根据本发明的一些实施例中，可提供两个或两个以上发光物质，如以下文献中所描述的相互间隔开的两个或两个以上的发光物质：于2006年1月23日提交的、题为“通过空间上分离发光薄膜来移动LED中的光谱内容(spectralcontent)”(发明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven)、申请号为60/761310的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此。
可选择固态发光体和任何发光物质以便产生任何希望的混合光。
以下文献描述了提供所需混合光的这种元件的合适组合的代表性示例：
(1)于2005年12月21日提交的、申请号为60/752555、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul Van de Ven和Gerald H.Negley)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(2)于2005年12月21日提交的、申请号为60/752556、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul Van de Ven和Gerald H.Negle)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(3)于2006年4月20日提交的、申请号为60/793524、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(4)于2006年4月20日提交的、申请号为60/793518、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(5)于2006年4月20日提交的、申请号为60/793530、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Gerald H.Negley和Antony Paul vande Ven)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(6)于2006年4月20日提交的、申请号为11/566440、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul vande Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_035NP)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(7)于2006年7月12日提交的、申请号为60/868986、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_053PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(8)于2006年11月7日提交的、申请号为60/857305、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_027PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；以及
(9)于2007年2月22日提交的、申请号为60/891148、题为“照明装置和照明方法、滤光器和滤光方法”(发明人：Antony Paul van de Ven；代理备审案号931_057PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此。
如这里所用的表达“感知为白色”表明正常人的视觉将光(即具有被“感知为白色”的特征的光)感知为白色。
同样，如这里所用的表达“感知为非白色”意指正常人的视觉将光(即其特征为“感知为白色”的光)感知为不是白色的(包括如米白色和除白色以外其他的颜色)。
本发明的照明装置可以按任何需要的方式布置、安装以及供电，并可安装在任何需要的外壳或元件上。熟练的技工熟悉各类布置、安装方案、供电设备、外壳和元件，并且可结合本发明应用这种设置、方案、设备、外壳和元件。本发明的照明装置可以电连接(或有选择地电连接)在任何需要的电源上，本领域的技术人员熟悉这种电源的各种类型。
以下文献描述了照明装置的布置、用于安装照明装置的方案、用于给照明装置供电的设备、照明装置的外壳、照明装置的固定设备和用于照明装置的电源的代表性示例，它们均适用于本发明的照明装置：
(1)于2005年12月21日提交的、申请号为60/752753、题为“照明装置”(发明人：Gerald H.Negley、Antony Paul van de Ven和Neal Hunter)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(2)于2006年5月5日提交的、申请号为60/798446、题为“照明装置”(发明人：Antony Paul van de Ven)(代理备审案号931_008)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(3)于2006年1月25日提交的、申请号为60/761879、题为“带冷却的照明装置”的美国专利申请(发明人：Thomas Coleman，Gerald H.Negley和Antony Paul Van de Ven)(代理备审案号931_007)，其全部内容通过引用结合于此；
(4)于2006年5月31日提交的、申请号为60/809461、题为“具有颜色控制的照明装置及照明方法”(发明人：Antony Paul Van de Ven)(代理人备审案号931_015)，其全部内容通过引用结合于此；
(5)于2006年5月31日提交的、申请号为60/809595、题为“照明装置和照明方法”(发明人：Gerald H.Negley；代理备审案号931_018)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(6)于2006年9月18日提交的、申请号为60/845429、题为“照明装置、照明组件、灯具及其使用方法”(发明人：Antony Paul van de Ven；代理备审案号931_019PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(7)于2006年9月21日提交的、申请号为60/846222、题为“照明组件及其安装方法和代替光的方法”(发明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；代理备审案号931_021PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此。
这里所用的表达“照明装置”除了它要能发光之外不具有任何限制性。即照明装置可以是照射一定面积或容积(如房间、游泳池、仓库、方向灯(indicator)、路面、车辆、路面标记、广告牌、大船、小艇、航行器、运动场、树、窗户、院子等)的装置、方向照明装置、或照射围栅的一个装置或一系列装置，或用于边缘照明或背面照明的装置(如背光广告、标志、LCD显示)，或任何其他发光装置。
本发明还涉及受到照射的围栅(其容积可受到均匀或不均匀的照射)，包括封闭空间和至少一个根据本发明的照明装置，其中照明装置(均匀或不均匀地)照射至少所述围栅的一部分。
本发明还涉及受到照射的表面，包括表面和根据本发明的至少一个照明装置，其中照明装置照射至少所述表面的一部分。
本发明还涉及受到照射的区域，包括从由以下项构成的组中选择的至少一个区域：游泳池、房间、仓库、方向灯(indicator)、路面、车辆、路面标记、广告牌、大船、小艇、航行器、运动场、树、窗户、路灯柱，在它们之中或之上安装了至少一个如这里所述的照明装置。
根据本发明的装置还可包括一个或多个长使用寿命的制冷装置(如有很长使用寿命的风扇)。这种长期制冷装置可包括像“中国式风扇(Chinese fan)”使空气流动的压电或磁阻材料(如MR、GMR和/或HMR材料)。在根据本发明对装置进行制冷时，通常，只要有足够量的空气打破边界层便可使得温度从10度降到15度。由此，在这种情况下通常不需要强风或大流体流速(大型CFM)(由此不需要常规的风扇)。
在根据本发明的一些实施例中，可采用如以下文献中所描述的任何特征如电路：于2006年1月25日提交的、申请号为60/761879、题为“带冷却的照明装置”的美国专利申请(发明人：Thomas Coleman，Gerald H.Negley和AntonyPaul Van de Ven)，其全部内容通过引用结合于此。
根据本发明的装置还可包括次级光学器件以进一步改变发射光的发射性质。这种次级光学器件是本领域那些技术人员熟悉的，因此这里不必详细描述，如果需要的话可采用任何类型的次级光学器件。
根据本发明的设备可进一步包括传感器或充电设备或照相机等。例如，本领域技术人员熟悉并已经在使用可检测一个或多个事件的设备(举例来说，运动检测器，其可探测物体或人的运动)，以及响应所述检测，该设备触发光线照射和安全照相机的激活等。作为典型实施例，根据本发明的一种设备可包括有根据本发明的照明装置和运动传感器，并可这样构建：(1)当光线照射时，如果运动传感器探测到运动，激活安全照相机记录探测到运动的位置或其附近的可视化数据(visual data)；或(2)如果运动传感器探测到运动，发出光线为探测到运动的位置或其附近照明，并激活安全照相机记录探测到运动的位置或其附近的可视化数据等。
图4是根据本发明的第一方面的照明装置的第一实施例的示意图。
参照图4，其中显示了一种照明装置，其包括热传导元件(heat spreadingelement)11(由铝构成)、绝缘区域12(通过对铝热传导元件的表面进行阳极电镀处理而在其上形成)、高反射表面13(通过刨光铝热传导元件的表面而在其上形成)、由铜构成的导电迹线(conductive trace)14、由镀银的铜(或镀银的低碳钢)构成的引线框15、封装的LED 16a，16b(以下将更详细地说明)、具有漫反射光的散射表面的反射锥体17(MCPET
Figure A20078001970000251
生产、并由日本公司Furukawa经销)和漫反射元件18(漫反射元件18完成光散射功能)。
热传导元件11的厚度大约为10mm。
反射锥体17的厚度大约为1mm。
漫反射元件18大约为0.2mm厚，并由玻璃(或塑料)制成。
图4所示的装置还包括导电迹线14下的绝缘元件28。绝缘元件28大约为250μm厚，并由T-LamTM的T-pregTM(参见网址www.ewh.Ieee.org soc/cpmtpresentations/cpmt0412.pdf)制成。
如图4所示的装置包括三个串联的LED发光体串。
连接至第一串LED发光体的是电流调节器、47个红LED 16a(图6中更详细地显示)和21个淡绿-淡黄发光体16b(每个包括蓝LED和宽光谱发光物质)(图7中更详细地显示)。
连接至第二串LED发光体的是电流调节器、0个红LED和51个淡绿-淡黄发光体16b(如上所示)。
连接至第三串LED发光体的是电流调节器、0个红LED和51个淡绿-淡黄发光体16b(如上所示)。
各个红LED 16a上的压降大约为2V。
各个蓝LED上的压降大约为3V。
各个电流调节器上的压降大约为7V。
将流经第一串LED发光体的电流调节至大约20mA。
将流经第二串LED发光体的电流调节至大约20mA。
将流经第三串LED发光体的电流调节至大约20mA。
漫反射元件18设在距离热传导元件11大约2英寸的位置处。漫反射元件18附着于反射锥体17的顶部区域。绝缘元件28也附着于反射锥体17的底部区域。
热传导元件11用于传播热量，充当散热片，将热量从LED中散失出去。类似地，反射锥体17用作散热片。此外，反射锥体17包括脊19以提高其反射特性。
图5是沿图4中的平面V-V的剖面图(且未按与图4相同比例绘制)。
如图5所示，各个红LED 16a由五个或六个淡绿-淡黄发光体16b包围，即红LED 16a和淡绿-淡黄发光体16b通常横向设置成排并且彼此基本上均匀地隔开，每排与下一相邻排(在经线方向上)的横向偏移距离是横向相邻的发光二极管之间距离的一半，其中在多数位置中，两个淡绿-淡黄发光体16b设在每个红LED 16a与同排中相邻的最近的红LED 16a之间，且每排中的红LED16a与下一相邻排(在纵向上)中最近的红LED 16a的偏移距离是横向隔开的相邻发光二极管之间距离的1.5倍。每排中每个相邻LED之间间隔大约为6mm。
图6是图4和图5所示实施例中采用的红LED 16a的截面图。
参照图6，各个红LED 16a包括红发光二极管芯片21(由台湾Epistar供应、尺寸为14密耳×14密耳，其包括AlInGaP且亮度不少于600mcd)，引线框15具有反射表面22、铜线23和封闭区域24。反射表面22由银制成。封闭区域24由环氧树脂(Hysol OS 4000)制成。红LED 16a几乎是饱和的，即它们的纯度至少为85％，术语“纯度”的含义是本领域的技术人员众所周知的，且用以计算纯度的过程是本领域的技术人员公知的。红LED 16a发出光的主波长范围在大约612nm至大约625nm。
图7是图4和图5中所示的实施例所采用的淡绿-淡黄发光体16b之一的截面图。
参照图7，每个淡绿-淡黄发光体16b包括蓝发光二极管芯片31(即科锐XT LED(C460XT290)晶片，峰值波长范围在约450nm至约465nm之间且光功率大于24mW)、具有反射表面32的引线框15、铜线33、封闭区域34和宽光谱发光物质35。反射表面32由银制成。封闭区域34由环氧树脂(Hysol OS400)或GE/东芝硅胶(Toshiba Invisil)5332制成。发光物质35包括由QMK58/F-U1YAG:Ce构成的发光材料：其是通过将磷光体(Teck-UK)分散在由环氧树脂(Hysol OS 400)或东芝硅胶(Toshiba Invisil)5332制成的胶合物中制成的。发光材料装入胶合物中，装载量的范围是胶合物和发光材料的总重量的约10％至约12％。发光材料颗粒的颗粒大小范围在约1.6μm至约8.6μm之间，平均颗粒大小范围在约4μm至约5μm之间。发光物质35与芯片31隔开一段距离，其范围在从约100μm至约750μm(例如从约500μm至约50μm，如约750μm)之间。蓝光芯片31发出峰值波长范围在从450nm至约465nm之间的光。
发光物质35发出的组合的光(即包括蓝光芯片31发出的经过发光物质的蓝光和发光材料在受蓝光芯片31发出的光激发发出的光的混合光)，对应于1931CIE色度图上颜色坐标为x，y的点，所述坐标用于定义1931CIE色度图上由第一线段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的一点，所述第一线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x，y坐标为0.32，0.40，所述第二点的x，y坐标为0.36，0.48，所述第三点的x，y坐标为0.43，0.45，所述第四点的x，y坐标为0.42，0.42，且所述第五点的x，y坐标为0.36，0.38，具体的示例包括：对于2850K的光该点的x，y颜色坐标为0.3706，0.4370；和对于3400K的光，该点的x，y颜色坐标为0.3550，0.4089。
图8-图11显示了根据本发明照明装置的第二实施例。图8是第二实施例的照明装置的部分切掉的视图。图9是照明装置的剖面图，其中其形状与图8所示的装置稍有不同，但是下述说明同样可以应用之。
参照图9，照明装置包括光引擎外壳(light engine housing)41。该装置还包括第一装配夹(mounting clip)42、第二装配夹43和第三装配夹44(装配夹44在图9中不可见)。
光引擎外壳41包括可由爱迪生式插座(Edison socket)容纳的螺纹电连接区域(screw thread electrical connection region)46。
光引擎外壳41包括上壳59和下壳60。下壳60的内部包括(见图8)(向内)由MCPET
Figure A20078001970000281
(聚乙烯对苯二酸盐制成的泡沫薄片)制成的反射锥体58。
该装置包括光引擎，该光引擎包括多个LED 68、镇流器69、电路板70和热传输区域71。热传输区域包括具有分散的SiC颗粒的环氧树脂。各个LED68包括一对导电支架，其延伸通过电路板70(并且其焊接在电路板70上的导电区域处)并进入热传输区域71中。
镇流器69的第一区域电连接至电连接区域46，镇流器69的第二区域电连接至光引擎。镇流器69包括电路，在将第一电压功率提供给第一镇流器的第一区域时，该电路输出第二电压功率给将其提供给光引擎。
本发明的照明装置还包括光漫反射体79。
光引擎外壳的外表面具有多个散热片80(图10中更容易看见)以协助光引擎外壳的热量散失。
照明装置包括多串(如三串)LED发光体串。
连接至第一串LED发光体的是电流调节器和多个(如六个)淡绿-淡黄发光体。各个淡绿-淡黄发光体包括蓝LED和发光物质，发光物质包括掺有Ce、Pr和/或Gd的YAG。
连接至第二串LED发光体的是电流调节器和具有不同比例关系的红LED和淡绿-淡黄发光体，如零个红LED和多个(如六个)淡绿-淡黄发光体。
连接至第三串LED发光体的是电流调节器和具有不同比例的红LED和淡绿-淡黄发光体，如多个(如三十个)红LED和零个淡绿-淡黄发光体。
三串LED电连接至公共电源线，借此它们可被同时驱动。利用每串LED上的电流调节器，可调节提供给每串LED的电流。
各个LED发光体包括安装在由镀银的铜制成的反射杯上的LED芯片。各个红LED发出的光具有基本上相同的主波长。
至少一些淡绿-淡黄LED各自由红发光体包围。
图11是上壳的透视图，上壳包括其中设有镇流器(未显示)的凹穴81。
这里所述的照明装置中的任意两个或两个以上的结构部分可集成。这里所述的照明装置中的任意结构部分均可在两个或两个以上部分中提供(根据需要它们可结合在一起)。同样，任何两个或两个以上的功能可同时执行，和/或任何功能可按一系列步骤执行。

Claims (50)

1、一种照明装置，其特征在于，所述照明装置包括至少一个固态发光体，所述照明装置在用第一瓦特数供电时发出光效至少为每瓦特电60流明的输出光。
2、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
3、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的亮度至少为500流明。
4、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光感知为白色。
5、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光感知为非白色。
6、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的CRI Ra至少为90。
7、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电时发出光效至少为每瓦特电70流明的输出光。
8、如权利要求7所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
9、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电发出光效至少为每瓦特电80流明的输出光。
10、如权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
11、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述固态发光体是第一发光二极管。
12、如权利要求1所述的照明装置1，其特征在于，所述照明装置包括多个发光二极管，所述多个发光二极管包括所述第一发光二极管。
13、如权利要求12所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括多个发光物质。
14、如权利要求13所述的照明装置，其特征在于，各个所述发光物质设在至少一个所述发光二极管内约750μm处。
15、如权利要求12所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括至少一个电源线，至少第一组所述发光二极管直接或可切换地电连接至所述电源线，所述第一组发光二极管和所述电源线上任何其他元件的压降位于是标准电源插座电压的1.3至1.5倍之间。
16、如权利要求15所述的照明装置，其特征在于，所述标准电源插座电压是110VAC。
17、如权利要求15所述的照明装置，其特征在于，所述第一组发光二极管和所述电源线上任何其他元件上的压降位于所述标准电源插座电压的1.410至1.420倍之间。
18、如权利要求15所述的照明装置，其特征在于，所述第一组发光二极管中的所述发光二极管设置成沿所述电源线串联。
19、如权利要求15所述的照明装置，其特征在于，所述第一组发光二极管包括多个所述发光二极管。
20、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于所述照明装置还包括至少一个发光物质。
21、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，如果所述照明装置由所述第一瓦特数供电，由可发出主波长处于600nm至700nm范围之外的光的所述至少一个固态发光体发出的、离开所述照明装置的所有光的混合光将会具有x，y颜色坐标，所述颜色坐标定义了1931CIE色度图上由第一线段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x，y坐标为0.32，0.40，所述第二点的x，y坐标为0.36，0.48，所述第三点的x，y坐标为0.43，0.45，第四点的x，y坐标为0.42，0.42，且第五点的x，y坐标为0.36，0.38。
22、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括至少一个发光物质，且如果所述照明装置由所述第一瓦特数供电，由可发出主波长处于600nm至700nm范围之外的光的所述至少一个固态发光体发出的、离开所述照明装置的所有光和由可发出主波长处于600nm至700nm范围之外的光的所述至少一个发光物质发出的、离开所述照明装置的所有光的混合光将会具有x，y颜色坐标，所述颜色坐标定义了1931CIE色度图上由第一线段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x，y坐标为0.32，0.40，所述第二点的x，y坐标为0.36，0.48，所述第三点的x，y坐标为0.43，0.45，第四点的x，y坐标为0.42，0.42，且第五点的x，y坐标为0.36，0.38。
23、一种围栅，其特征在于，所述围栅包括封闭空间和至少一个如权利要求1-22任一项所述的照明装置，如果所述照明装置被点亮时，则所述照明装置将会照射至少一部分所述围栅。
24、一种照明元件，其特征在于，所述照明元件包括表面和至少一个如权利要求1-22任一项所述的照明装置，如果所述照明装置被点亮时，则所述照明装置将会照射至少一部分所述表面。
25、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电时，发出光效至少为每瓦特电85流明的输出光。
26、如权利要求25所述的照明装置，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
27、如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述输出光被感知为暖白色。
28、一种照明方法，其特征在于，所述方法包括用第一瓦特数给照明装置供电，所述照明装置发出光效至少为每瓦特电60流明的输出光。
29、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
30、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述输出光的亮度至少为500流明。
31、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述输出光被感知为白色。
32、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述输出光被感知为非白色。
33、如权利要求28所述的方法，其特征在于所述输出光的CRI Ra至少为90。
34、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电时，发出光效至少为每瓦特电70流明的输出光。
35、如权利要求34所述的方法，其特征在于所述输出光的亮度至少为300流明。
36、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电时，发出光效至少为每瓦特电80流明的输出光。
37、如权利要求36所述的方法，其特征在于所述输出光的亮度至少为300流明。
38、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述固态发光体是第一发光二极管。
39、如权利要求38所述的方法，其特征在于，所述照明装置包括多个发光二极管，所述多个发光二极管包括所述第一发光二极管。
40、方法如所述权利要求39，其特征在于，所述照明装置还包括多个发光物质。
41、如权利要求40所述的方法，其特征在于，各个所述发光物质设在至少一个所述发光二极管内大约750μm处。
42、如权利要求39所述的方法，其特征在于，所述照明装置还包括至少一个电源线，至少第一组所述发光二极管直接或可切换地电连接至所述电源线，所述第一组发光二极管以及沿所述电源线上的任何其他元件的压降在1.3至1.5倍所述供电电压之间。
43、如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述供电电压是110VAC。
44、方法如权利要求42所述，其特征在于，所述第一组发光二极管以及沿所述电源线上的任何其他元件的压降在1.410至1.420倍所述供电电压之间。
45、如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述第一组发光二极管中的发光二极管串联在所述电源线上。
46、如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述第一组发光二极管包括多个所述发光二极管。
47、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述照明装置还包括至少一个发光物质。
48、如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述照明装置在用所述第一瓦特数供电时，发出光效至少为每瓦特电85流明的输出光。
49、如权利要求48所述的方法，其特征在于，所述输出光的亮度至少为300流明。
50、如权利要求48所述的方法，其特征在于，所述输出光被感知为暖白色。
CNA2007800197003A 2006-05-31 2007-05-30 照明装置和照明方法 Pending CN101589268A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US80961806P 2006-05-31 2006-05-31
US60/809,618 2006-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101589268A true CN101589268A (zh) 2009-11-25

Family

ID=38802000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007800197003A Pending CN101589268A (zh) 2006-05-31 2007-05-30 照明装置和照明方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8596819B2 (zh)
EP (1) EP2029936B1 (zh)
JP (1) JP2009539227A (zh)
KR (2) KR20140116536A (zh)
CN (1) CN101589268A (zh)
BR (1) BRPI0712439B1 (zh)
TW (1) TWI531277B (zh)
WO (1) WO2007142946A2 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103813580A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 深圳市光峰光电技术有限公司 光源的出射光色坐标的调整方法及调整装置
CN105003869A (zh) * 2015-08-14 2015-10-28 左颖 一种适合装配在老年人用品上的led照明灯
CN111198333A (zh) * 2019-12-31 2020-05-26 深圳市裕富照明有限公司 照明设备发光光效评估方法、装置及其设备、存储介质

Families Citing this family (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US20060097385A1 (en) 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7959325B2 (en) * 2005-11-18 2011-06-14 Cree, Inc. Solid state lighting units and methods of forming solid state lighting units
WO2007061811A1 (en) 2005-11-18 2007-05-31 Cree, Inc. Solid state lighting panels with variable voltage boost current sources
US7872430B2 (en) 2005-11-18 2011-01-18 Cree, Inc. Solid state lighting panels with variable voltage boost current sources
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
EP2372224A3 (en) 2005-12-21 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting Device and Lighting Method
TWI421438B (zh) 2005-12-21 2014-01-01 克里公司 照明裝置
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8998444B2 (en) 2006-04-18 2015-04-07 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI460880B (zh) 2006-04-18 2014-11-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US9335006B2 (en) 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2008019B1 (en) 2006-04-20 2015-08-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
KR20140116536A (ko) 2006-05-31 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
CN101595342B (zh) * 2006-10-23 2012-10-24 科锐公司 照明装置和照明装置中光引擎壳体和/或装饰件的安装方法
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2095014B1 (en) 2006-11-14 2017-05-10 Cree, Inc. Light engine assemblies
US8439531B2 (en) * 2006-11-14 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067441A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
WO2008070607A1 (en) 2006-12-04 2008-06-12 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assembly and lighting method
WO2008073794A1 (en) 2006-12-07 2008-06-19 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US8258682B2 (en) 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US20080198572A1 (en) 2007-02-21 2008-08-21 Medendorp Nicholas W LED lighting systems including luminescent layers on remote reflectors
CN101657671B (zh) 2007-02-22 2012-07-11 科锐公司 照明装置、照明方法、滤光器和滤光方法
BRPI0811561A2 (pt) 2007-05-08 2015-06-16 Cree Led Lighting Solutions Dispositivo de iluminação e método de iluminação
EP2156090B1 (en) 2007-05-08 2016-07-06 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8049709B2 (en) 2007-05-08 2011-11-01 Cree, Inc. Systems and methods for controlling a solid state lighting panel
KR20100022969A (ko) 2007-05-08 2010-03-03 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치 및 조명 방법
EP2142844B1 (en) 2007-05-08 2017-08-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008137984A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods for lighting
EP2142843B1 (en) 2007-05-08 2016-12-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
WO2009039491A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Cooper Technologies Company Light emitting diode recessed light fixture
EP2210036B1 (en) 2007-10-10 2016-11-23 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
US8287142B2 (en) * 2008-05-16 2012-10-16 Cree, Inc. Conversion kit for lighting assemblies
FR2931478B1 (fr) * 2008-05-26 2012-08-03 Arkema France Prodece de preparation de lactames comprenant une etape de photonitrosation suivie d'une etape de transposition de beckmann
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
CN103470984A (zh) * 2008-06-27 2013-12-25 东芝照明技术株式会社 发光元件灯以及照明设备
US8858032B2 (en) * 2008-10-24 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element
US9425172B2 (en) 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US8008845B2 (en) 2008-10-24 2011-08-30 Cree, Inc. Lighting device which includes one or more solid state light emitting device
US8390193B2 (en) * 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US10197240B2 (en) * 2009-01-09 2019-02-05 Cree, Inc. Lighting device
US8333631B2 (en) 2009-02-19 2012-12-18 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US7967652B2 (en) 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
DE102009010180A1 (de) * 2009-02-23 2010-10-28 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8950910B2 (en) 2009-03-26 2015-02-10 Cree, Inc. Lighting device and method of cooling lighting device
US9841162B2 (en) 2009-05-18 2017-12-12 Cree, Inc. Lighting device with multiple-region reflector
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
WO2011011323A1 (en) 2009-07-21 2011-01-27 Cooper Technologies Company Interfacing a light emitting diode (led) module to a heat sink assembly, a light reflector and electrical circuits
US8596837B1 (en) 2009-07-21 2013-12-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices providing a quick-release mechanism for a modular LED light engine
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
US8716952B2 (en) 2009-08-04 2014-05-06 Cree, Inc. Lighting device having first, second and third groups of solid state light emitters, and lighting arrangement
US8648546B2 (en) * 2009-08-14 2014-02-11 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting
US9605844B2 (en) 2009-09-01 2017-03-28 Cree, Inc. Lighting device with heat dissipation elements
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US10264637B2 (en) 2009-09-24 2019-04-16 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
WO2011037876A1 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Cree, Inc. Lighting device having heat dissipation element
US8602579B2 (en) 2009-09-25 2013-12-10 Cree, Inc. Lighting devices including thermally conductive housings and related structures
US9285103B2 (en) 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
US8777449B2 (en) 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
KR20120094477A (ko) 2009-09-25 2012-08-24 크리, 인코포레이티드 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치
US9464801B2 (en) 2009-09-25 2016-10-11 Cree, Inc. Lighting device with one or more removable heat sink elements
CN102032479B (zh) * 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
US9353933B2 (en) 2009-09-25 2016-05-31 Cree, Inc. Lighting device with position-retaining element
WO2011037882A2 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Cree, Inc. Lighting device having heat dissipation element
US9217542B2 (en) 2009-10-20 2015-12-22 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
US9030120B2 (en) 2009-10-20 2015-05-12 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
JP5499660B2 (ja) * 2009-11-26 2014-05-21 東芝ライテック株式会社 照明器具
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8604461B2 (en) 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US8511851B2 (en) 2009-12-21 2013-08-20 Cree, Inc. High CRI adjustable color temperature lighting devices
US8508116B2 (en) 2010-01-27 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements
US8773007B2 (en) 2010-02-12 2014-07-08 Cree, Inc. Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
CN102782391B (zh) 2010-02-12 2016-08-03 科锐公司 固态照明设备及其装配方法
EP2534407A2 (en) 2010-02-12 2012-12-19 Cree, Inc. Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US20110267821A1 (en) 2010-02-12 2011-11-03 Cree, Inc. Lighting device with heat dissipation elements
US9518715B2 (en) 2010-02-12 2016-12-13 Cree, Inc. Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
JP2011216868A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8820950B2 (en) 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
CN101958316B (zh) * 2010-07-20 2013-01-16 上海亚明灯泡厂有限公司 Led集成封装光源模块
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
DK2698056T3 (en) * 2010-12-21 2015-05-26 Valoya Oy Method and means for acclimatization of seedlings to live outdoors
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US9010956B1 (en) 2011-03-15 2015-04-21 Cooper Technologies Company LED module with on-board reflector-baffle-trim ring
TWI451048B (zh) * 2011-05-13 2014-09-01 Delta Electronics Inc 發光裝置、燈泡及其照明方法
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
JP2013055234A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Panasonic Corp 可変色発光装置及びそれを用いた照明器具
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
US9151457B2 (en) 2012-02-03 2015-10-06 Cree, Inc. Lighting device and method of installing light emitter
US9151477B2 (en) 2012-02-03 2015-10-06 Cree, Inc. Lighting device and method of installing light emitter
US9510425B1 (en) 2012-02-22 2016-11-29 Theodore G. Nelson Driving circuit for light emitting diode apparatus and method of operation
WO2014002134A1 (ja) 2012-06-26 2014-01-03 東レ株式会社 シクロアルカノンオキシムの製造方法
US9353917B2 (en) 2012-09-14 2016-05-31 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
US9706609B2 (en) * 2013-09-11 2017-07-11 Heraeus Noblelight America Llc Large area high-uniformity UV source with many small emitters
US9328876B2 (en) * 2014-03-19 2016-05-03 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US10453825B2 (en) 2014-11-11 2019-10-22 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) components and methods
US10422998B1 (en) 2015-06-03 2019-09-24 Mark Belloni Laser transformer lens
US9780266B2 (en) 2015-06-30 2017-10-03 Cree, Inc. Stabilized quantum dot structure and method of making a stabilized quantum dot structure
RU167485U1 (ru) * 2016-06-14 2017-01-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный машиностроительный университет (МАМИ)" Лазерная лампа освещения
US9967944B2 (en) 2016-06-22 2018-05-08 Cree, Inc. Dimming control for LED-based luminaires
US10091859B2 (en) 2016-06-24 2018-10-02 Cree, Inc. Power supply with microcontroller for circuit protection
US10595380B2 (en) 2016-09-27 2020-03-17 Ideal Industries Lighting Llc Lighting wall control with virtual assistant
US10347799B2 (en) 2017-11-10 2019-07-09 Cree, Inc. Stabilized quantum dot composite and method of making a stabilized quantum dot composite
US10741730B2 (en) 2017-11-10 2020-08-11 Cree, Inc. Stabilized luminescent nanoparticles comprising a perovskite semiconductor and method of fabrication
US10541353B2 (en) 2017-11-10 2020-01-21 Cree, Inc. Light emitting devices including narrowband converters for outdoor lighting applications
US10957736B2 (en) 2018-03-12 2021-03-23 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) components and methods
US10608148B2 (en) 2018-05-31 2020-03-31 Cree, Inc. Stabilized fluoride phosphor for light emitting diode (LED) applications
US20200251860A1 (en) * 2019-01-31 2020-08-06 Teresa Deshawn Baker Plug light
US11317497B2 (en) 2019-06-20 2022-04-26 Express Imaging Systems, Llc Photocontroller and/or lamp with photocontrols to control operation of lamp
US11892652B1 (en) 2020-04-07 2024-02-06 Mark Belloni Lenses for 2D planar and curved 3D laser sheets
US11280487B1 (en) * 2021-01-15 2022-03-22 Christien Methot Videotelephony lighting system

Family Cites Families (284)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2001622A (en) * 1930-10-27 1935-05-14 David G Mccaa Method of and means for reducing electrical disturbances
US2295339A (en) 1940-09-12 1942-09-08 Edward O Ericson Explosionproof lamp
US2907870A (en) 1956-06-27 1959-10-06 Wilson Electrical Equipment Co Wide beam floodlight
US3805347A (en) * 1969-12-29 1974-04-23 Gen Electric Solid state lamp construction
US3684930A (en) 1970-12-28 1972-08-15 Gen Electric Ohmic contact for group iii-v p-types semiconductors
US3805937A (en) * 1970-12-29 1974-04-23 Glory Kogyo Kk Automatic money dispensing machine
JPS48102585A (zh) * 1972-04-04 1973-12-22
US3760237A (en) 1972-06-21 1973-09-18 Gen Electric Solid state lamp assembly having conical light director
US3927290A (en) 1974-11-14 1975-12-16 Teletype Corp Selectively illuminated pushbutton switch
JPS5225484A (en) 1975-08-21 1977-02-25 Mitsubishi Electric Corp Mixing light illuminating method
US4325146A (en) * 1979-12-20 1982-04-13 Lennington John W Non-synchronous object identification system
US4408157A (en) 1981-05-04 1983-10-04 Associated Research, Inc. Resistance measuring arrangement
US4420398A (en) 1981-08-13 1983-12-13 American National Red Cross Filteration method for cell produced antiviral substances
EP0147551B1 (en) 1983-10-14 1990-01-17 Omron Tateisi Electronics Co. Electronic switching device
FR2554606B1 (fr) 1983-11-04 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif optique de concentration du rayonnement lumineux emis par une diode electroluminescente, et diode electroluminescente comportant un tel dispositif
JPH0770755B2 (ja) * 1988-01-21 1995-07-31 三菱化学株式会社 高輝度ｌｅｄ用エピタキシャル基板及びその製造方法
US4912532A (en) * 1988-08-26 1990-03-27 Hewlett-Packard Company Electro-optical device with inverted transparent substrate and method for making same
DE3916875A1 (de) 1989-05-24 1990-12-06 Ullmann Ulo Werk Signalleuchte, insbesondere mehrkammersignalleuchte fuer kraftfahrzeuge
US5407799A (en) * 1989-09-14 1995-04-18 Associated Universities, Inc. Method for high-volume sequencing of nucleic acids: random and directed priming with libraries of oligonucleotides
US5103271A (en) * 1989-09-28 1992-04-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same
US5111606A (en) * 1990-06-11 1992-05-12 Reynolds Randy B At-shelf lighted merchandising display
US5087883A (en) * 1990-09-10 1992-02-11 Mr. Coffee, Inc. Differential conductivity meter for fluids and products containing such meters
US5300788A (en) * 1991-01-18 1994-04-05 Kopin Corporation Light emitting diode bars and arrays and method of making same
US5264997A (en) 1992-03-04 1993-11-23 Dominion Automotive Industries Corp. Sealed, inductively powered lamp assembly
DE4228895C2 (de) 1992-08-29 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
US5376580A (en) * 1993-03-19 1994-12-27 Hewlett-Packard Company Wafer bonding of light emitting diode layers
US5416342A (en) * 1993-06-23 1995-05-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with high external quantum efficiency
US5410519A (en) * 1993-11-19 1995-04-25 Coastal & Offshore Pacific Corporation Acoustic tracking system
US5592501A (en) 1994-09-20 1997-01-07 Cree Research, Inc. Low-strain laser structures with group III nitride active layers
US5631190A (en) 1994-10-07 1997-05-20 Cree Research, Inc. Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures
US5739554A (en) 1995-05-08 1998-04-14 Cree Research, Inc. Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer
US5834889A (en) * 1995-09-22 1998-11-10 Gl Displays, Inc. Cold cathode fluorescent display
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5985687A (en) 1996-04-12 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Method for making cleaved facets for lasers fabricated with gallium nitride and other noncubic materials
US6550949B1 (en) * 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
EP1439586B1 (de) * 1996-06-26 2014-03-12 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
DE19640594B4 (de) 1996-10-01 2016-08-04 Osram Gmbh Bauelement
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
US6076936A (en) 1996-11-25 2000-06-20 George; Ben Tread area and step edge lighting system
US6333522B1 (en) 1997-01-31 2001-12-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting element, semiconductor light-emitting device, and manufacturing methods therefor
JP2000509912A (ja) 1997-03-03 2000-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 白色光発光ダイオード
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6292901B1 (en) 1997-08-26 2001-09-18 Color Kinetics Incorporated Power/data protocol
US6825501B2 (en) 1997-08-29 2004-11-30 Cree, Inc. Robust Group III light emitting diode for high reliability in standard packaging applications
GB2329238A (en) 1997-09-12 1999-03-17 Hassan Paddy Abdel Salam LED light source
TW393785B (en) 1997-09-19 2000-06-11 Siemens Ag Method to produce many semiconductor-bodies
US6201262B1 (en) * 1997-10-07 2001-03-13 Cree, Inc. Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure
US6480299B1 (en) 1997-11-25 2002-11-12 University Technology Corporation Color printer characterization using optimization theory and neural networks
US6071795A (en) 1998-01-23 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing
US6294800B1 (en) 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
US6278135B1 (en) 1998-02-06 2001-08-21 General Electric Company Green-light emitting phosphors and light sources using the same
US6252254B1 (en) * 1998-02-06 2001-06-26 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
US6255670B1 (en) 1998-02-06 2001-07-03 General Electric Company Phosphors for light generation from light emitting semiconductors
US6224728B1 (en) * 1998-04-07 2001-05-01 Sandia Corporation Valve for fluid control
JP4109756B2 (ja) 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
TW406442B (en) 1998-07-09 2000-09-21 Sumitomo Electric Industries White colored LED and intermediate colored LED
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6459100B1 (en) 1998-09-16 2002-10-01 Cree, Inc. Vertical geometry ingan LED
JP3525061B2 (ja) 1998-09-25 2004-05-10 株式会社東芝 半導体発光素子の製造方法
WO2000019546A1 (en) 1998-09-28 2000-04-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
TW417842U (en) 1998-09-28 2001-01-01 Koninkl Philips Electronics Nv Lighting system
US6429583B1 (en) * 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
JP4350183B2 (ja) 1998-12-16 2009-10-21 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体発光装置
US6744800B1 (en) 1998-12-30 2004-06-01 Xerox Corporation Method and structure for nitride based laser diode arrays on an insulating substrate
JP2000208822A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
US6320206B1 (en) 1999-02-05 2001-11-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks
WO2000046862A1 (fr) 1999-02-05 2000-08-10 Japan Energy Corporation Element fonctionnel de conversion photoelectrique et procede de fabrication correspondant
US20010042866A1 (en) 1999-02-05 2001-11-22 Carrie Carter Coman Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal
US6258699B1 (en) 1999-05-10 2001-07-10 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. Light emitting diode with a permanent subtrate of transparent glass or quartz and the method for manufacturing the same
DE60042187D1 (de) 1999-06-09 2009-06-25 Toshiba Kawasaki Kk Bond-typ Halbleitersubstrat, lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
KR100425566B1 (ko) 1999-06-23 2004-04-01 가부시키가이샤 시티즌 덴시 발광 다이오드
US6335538B1 (en) * 1999-07-23 2002-01-01 Impulse Dynamics N.V. Electro-optically driven solid state relay system
US6504301B1 (en) 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
US6686691B1 (en) * 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
JP2001111114A (ja) 1999-10-06 2001-04-20 Sony Corp 白色ｌｅｄ
US6812053B1 (en) * 1999-10-14 2004-11-02 Cree, Inc. Single step pendeo- and lateral epitaxial overgrowth of Group III-nitride epitaxial layers with Group III-nitride buffer layer and resulting structures
US6712486B1 (en) * 1999-10-19 2004-03-30 Permlight Products, Inc. Mounting arrangement for light emitting diodes
JP4422832B2 (ja) * 1999-11-05 2010-02-24 アビックス株式会社 Ｌｅｄ電灯
US6762563B2 (en) 1999-11-19 2004-07-13 Gelcore Llc Module for powering and monitoring light-emitting diodes
US6597179B2 (en) 1999-11-19 2003-07-22 Gelcore, Llc Method and device for remote monitoring of LED lamps
JP3659098B2 (ja) 1999-11-30 2005-06-15 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US6357889B1 (en) * 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6410942B1 (en) 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
US6350041B1 (en) * 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
JP5965095B2 (ja) 1999-12-03 2016-08-10 クリー インコーポレイテッドＣｒｅｅ Ｉｎｃ． 内部および外部光学要素による光取出しを向上させた発光ダイオード
US6244728B1 (en) 1999-12-13 2001-06-12 The Boeing Company Light emitting diode assembly for use as an aircraft position light
US6566808B1 (en) 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making
US20020068373A1 (en) 2000-02-16 2002-06-06 Nova Crystals, Inc. Method for fabricating light emitting diodes
DE10008583A1 (de) 2000-02-24 2001-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optisch transparenten Substrates und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Halbleiterchips
EP1134300A3 (en) * 2000-03-17 2002-05-22 Hitachi Metals, Ltd. Fe-Ni alloy
US6335263B1 (en) * 2000-03-22 2002-01-01 The Regents Of The University Of California Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials
US6538371B1 (en) * 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
US6522065B1 (en) * 2000-03-27 2003-02-18 General Electric Company Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device
JP4060511B2 (ja) * 2000-03-28 2008-03-12 パイオニア株式会社 窒化物半導体素子の分離方法
US6394621B1 (en) 2000-03-30 2002-05-28 Hanewinkel, Iii William Henry Latching switch for compact flashlight providing an easy means for changing the power source
JP2001307506A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Ltd 白色発光装置および照明器具
US6603258B1 (en) 2000-04-24 2003-08-05 Lumileds Lighting, U.S. Llc Light emitting diode device that emits white light
DE10051465A1 (de) * 2000-10-17 2002-05-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf GaN-Basis
US6187735B1 (en) * 2000-05-05 2001-02-13 Colgate-Palmolive Co Light duty liquid detergent
US6501100B1 (en) 2000-05-15 2002-12-31 General Electric Company White light emitting phosphor blend for LED devices
EP1206802B1 (de) * 2000-05-29 2008-03-19 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Weiss emittierende beleuchtungseinheit auf led-basis
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ｌｅｄランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US6410940B1 (en) 2000-06-15 2002-06-25 Kansas State University Research Foundation Micro-size LED and detector arrays for minidisplay, hyper-bright light emitting diodes, lighting, and UV detector and imaging sensor applications
US6737801B2 (en) * 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
DE10033496A1 (de) * 2000-07-10 2002-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterchip für die Optoelektronik
US6562648B1 (en) 2000-08-23 2003-05-13 Xerox Corporation Structure and method for separation and transfer of semiconductor thin films onto dissimilar substrate materials
DE10042947A1 (de) * 2000-08-31 2002-03-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement auf GaN-Basis
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
JP3609709B2 (ja) 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US6642666B1 (en) 2000-10-20 2003-11-04 Gelcore Company Method and device to emulate a railway searchlight signal with light emitting diodes
JP4091261B2 (ja) * 2000-10-31 2008-05-28 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP2002150821A (ja) 2000-11-06 2002-05-24 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
US20020087532A1 (en) 2000-12-29 2002-07-04 Steven Barritz Cooperative, interactive, heuristic system for the creation and ongoing modification of categorization systems
US6800876B2 (en) 2001-01-16 2004-10-05 Cree, Inc. Group III nitride LED with undoped cladding layer (5000.137)
US6624350B2 (en) 2001-01-18 2003-09-23 Arise Technologies Corporation Solar power management system
US6791119B2 (en) 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
US6468824B2 (en) 2001-03-22 2002-10-22 Uni Light Technology Inc. Method for forming a semiconductor device having a metallic substrate
US6522063B2 (en) * 2001-03-28 2003-02-18 Epitech Corporation Light emitting diode
US6685852B2 (en) * 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) * 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US6946788B2 (en) 2001-05-29 2005-09-20 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting element
JP2002368263A (ja) 2001-06-06 2002-12-20 Toyoda Gosei Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体発光素子
CN1505843B (zh) 2001-06-15 2010-05-05 克里公司 在SiC衬底上形成的GaN基LED
US6578986B2 (en) 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
US6888167B2 (en) * 2001-07-23 2005-05-03 Cree, Inc. Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding
US6747298B2 (en) 2001-07-23 2004-06-08 Cree, Inc. Collets for bonding of light emitting diodes having shaped substrates
US6740906B2 (en) * 2001-07-23 2004-05-25 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for submount bonding
US20030030063A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
DE10137042A1 (de) * 2001-07-31 2003-02-20 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Planare Lichtquelle auf LED-Basis
CN100477297C (zh) 2001-08-23 2009-04-08 奥村幸康 可调整色温的led灯
JP3749243B2 (ja) 2001-09-03 2006-02-22 松下電器産業株式会社 半導体発光デバイス，発光装置及び半導体発光デバイスの製造方法
US6924596B2 (en) 2001-11-01 2005-08-02 Nichia Corporation Light emitting apparatus provided with fluorescent substance and semiconductor light emitting device, and method of manufacturing the same
TW574523B (en) * 2001-11-23 2004-02-01 Ind Tech Res Inst Color filter of liquid crystal display
US6552495B1 (en) * 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
US6851834B2 (en) * 2001-12-21 2005-02-08 Joseph A. Leysath Light emitting diode lamp having parabolic reflector and diffuser
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
US6716654B2 (en) 2002-03-12 2004-04-06 Opto Tech Corporation Light-emitting diode with enhanced brightness and method for fabricating the same
US7093958B2 (en) 2002-04-09 2006-08-22 Osram Sylvania Inc. LED light source assembly
CN1653297B (zh) 2002-05-08 2010-09-29 佛森技术公司 高效固态光源及其使用和制造方法
TW546854B (en) 2002-05-21 2003-08-11 Harvatek Corp White light emitting device
US20030222268A1 (en) 2002-05-31 2003-12-04 Yocom Perry Niel Light sources having a continuous broad emission wavelength and phosphor compositions useful therefor
US20040012027A1 (en) * 2002-06-13 2004-01-22 Cree Lighting Company Saturated phosphor solid state emitter
US8100552B2 (en) * 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
JP2004055772A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP2004128444A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 発光素子及びそれを用いた照明装置
US6649437B1 (en) 2002-08-20 2003-11-18 United Epitaxy Company, Ltd. Method of manufacturing high-power light emitting diodes
JP4360788B2 (ja) * 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
US7768189B2 (en) * 2004-08-02 2010-08-03 Lumination Llc White LEDs with tunable CRI
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ照明装置
US6880954B2 (en) * 2002-11-08 2005-04-19 Smd Software, Inc. High intensity photocuring system
US6917057B2 (en) 2002-12-31 2005-07-12 Gelcore Llc Layered phosphor coatings for LED devices
US6825559B2 (en) * 2003-01-02 2004-11-30 Cree, Inc. Group III nitride based flip-chip intergrated circuit and method for fabricating
TWI226138B (en) 2003-01-03 2005-01-01 Super Nova Optoelectronics Cor GaN-based LED vertical device structure and the manufacturing method thereof
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
US6786390B2 (en) 2003-02-04 2004-09-07 United Epitaxy Company Ltd. LED stack manufacturing method and its structure thereof
US7042020B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004253309A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Nichia Chem Ind Ltd 演色性を備えた特殊用途ｌｅｄ照明
US6969180B2 (en) 2003-02-25 2005-11-29 Ryan Waters LED light apparatus and methodology
US20040218387A1 (en) 2003-03-18 2004-11-04 Robert Gerlach LED lighting arrays, fixtures and systems and method for determining human color perception
US6964507B2 (en) 2003-04-25 2005-11-15 Everbrite, Llc Sign illumination system
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP4399663B2 (ja) 2003-06-06 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP2005005482A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置及びそれを用いたカラー表示装置
US7906790B2 (en) 2003-06-24 2011-03-15 GE Lighting Solutions, LLC Full spectrum phosphor blends for white light generation with LED chips
DE102004063978B4 (de) * 2003-07-17 2019-01-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
WO2005013365A2 (en) 2003-07-30 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6806112B1 (en) 2003-09-22 2004-10-19 National Chung-Hsing University High brightness light emitting diode
JP2005101296A (ja) 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2005116363A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Pioneer Plasma Display Corp プラズマディスプレイパネル
US7102172B2 (en) 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
JP4458804B2 (ja) * 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色ｌｅｄ
US6841804B1 (en) * 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
JP2005144679A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Roland Dg Corp インクジェットプリンタ
US7144121B2 (en) 2003-11-14 2006-12-05 Light Prescriptions Innovators, Llc Dichroic beam combiner utilizing blue LED with green phosphor
KR100669408B1 (ko) * 2003-11-24 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
TWI263356B (en) * 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
US7066623B2 (en) 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
US7250635B2 (en) 2004-02-06 2007-07-31 Dicon Fiberoptics, Inc. Light emitting system with high extraction efficency
JP3931239B2 (ja) 2004-02-18 2007-06-13 独立行政法人物質・材料研究機構 発光素子及び照明器具
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
EP1571715A1 (en) 2004-03-04 2005-09-07 Nan Ya Plastics Corporation Method for producing white light emission by means of secondary light exitation and its product
US7009343B2 (en) * 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
US20060017658A1 (en) * 2004-03-15 2006-01-26 Onscreen Technologies, Inc. Rapid dispatch emergency signs
US7083302B2 (en) 2004-03-24 2006-08-01 J. S. Technology Co., Ltd. White light LED assembly
US7210817B2 (en) 2004-04-27 2007-05-01 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method, system and device for delivering phototherapy to a patient
US20050243556A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Manuel Lynch Lighting system and method
US8188503B2 (en) 2004-05-10 2012-05-29 Permlight Products, Inc. Cuttable illuminated panel
US7278760B2 (en) 2004-05-24 2007-10-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Light-emitting electronic component
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
JP2008503087A (ja) 2004-06-18 2008-01-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 改善された光放射率プロファイルを備えるｌｅｄ
TWI274209B (en) * 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
US20060181192A1 (en) 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7453195B2 (en) 2004-08-02 2008-11-18 Lumination Llc White lamps with enhanced color contrast
DE602005004297T2 (de) * 2004-08-06 2008-12-24 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Hochleistungs-led-lampen-system
US7598859B2 (en) 2004-08-13 2009-10-06 Osram Sylvania Inc. Method and system for controlling lighting
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
KR100524098B1 (ko) * 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
JP2006083219A (ja) 2004-09-14 2006-03-30 Sharp Corp 蛍光体およびこれを用いた発光装置
US7737459B2 (en) * 2004-09-22 2010-06-15 Cree, Inc. High output group III nitride light emitting diodes
US20060067073A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060113548A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
US8288942B2 (en) 2004-12-28 2012-10-16 Cree, Inc. High efficacy white LED
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
TWI288851B (en) * 2005-03-09 2007-10-21 Hannstar Display Corp Backlight source module
US7358954B2 (en) * 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
US20060245184A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Galli Robert D Iris diffuser for adjusting light beam properties
US7918591B2 (en) * 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
TW200717866A (en) * 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
JP2007067326A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007122950A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
US7718449B2 (en) 2005-10-28 2010-05-18 Lumination Llc Wafer level package for very small footprint and low profile white LED devices
US7959325B2 (en) 2005-11-18 2011-06-14 Cree, Inc. Solid state lighting units and methods of forming solid state lighting units
JP2007141737A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 照明装置、液晶表示装置、照明装置の制御方法、照明装置制御プログラム、および記録媒体
US7213940B1 (en) * 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
US8112921B2 (en) 2005-12-21 2012-02-14 Cree, Inc. Sign and method for lighting
TWI421438B (zh) 2005-12-21 2014-01-01 克里公司 照明裝置
EP2372224A3 (en) 2005-12-21 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting Device and Lighting Method
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
KR101408622B1 (ko) 2006-01-20 2014-06-17 크리, 인코포레이티드 루미포르 필름의 공간적 분리에 의한 고체 상태 발광기의 스펙트럼 컨텐츠 시프팅
US7852009B2 (en) 2006-01-25 2010-12-14 Cree, Inc. Lighting device circuit with series-connected solid state light emitters and current regulator
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI460880B (zh) 2006-04-18 2014-11-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2008019B1 (en) 2006-04-20 2015-08-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7648257B2 (en) 2006-04-21 2010-01-19 Cree, Inc. Light emitting diode packages
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
US7625103B2 (en) 2006-04-21 2009-12-01 Cree, Inc. Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US7722220B2 (en) 2006-05-05 2010-05-25 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
EP2027602A4 (en) 2006-05-23 2012-11-28 Cree Inc LIGHTING DEVICE AND METHOD OF MAKING
EP2027412B1 (en) 2006-05-23 2018-07-04 Cree, Inc. Lighting device
WO2007139894A2 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Solid state light emitting device and method of making same
KR20140116536A (ko) 2006-05-31 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
CN101573843B (zh) 2006-05-31 2012-09-12 科锐公司 照明装置和照明方法
EP2035745B1 (en) 2006-05-31 2020-04-29 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting device with color control, and method of lighting
EP2060155A2 (en) * 2006-08-23 2009-05-20 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
EP2573923B1 (en) * 2006-09-13 2019-04-03 Cree, Inc. Circuit for supplying electrical power
EP2066968B1 (en) * 2006-09-18 2016-04-27 Cree, Inc. Lighting devices, lighting assemblies, fixtures and methods using same
EP2076712B1 (en) * 2006-09-21 2020-08-12 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting assembly, method of installing same, and method of removing same
JP5351034B2 (ja) * 2006-10-12 2013-11-27 クリー インコーポレイテッド 照明装置、および、その製造方法
CN101595342B (zh) 2006-10-23 2012-10-24 科锐公司 照明装置和照明装置中光引擎壳体和/或装饰件的安装方法
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
TWI496315B (zh) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
US8439531B2 (en) 2006-11-14 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
EP2095014B1 (en) 2006-11-14 2017-05-10 Cree, Inc. Light engine assemblies
WO2008067441A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008067515A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Light fixtures, lighting devices, and components for the same
WO2008073794A1 (en) 2006-12-07 2008-06-19 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
CN101652861B (zh) 2007-01-22 2013-01-23 科锐公司 容错发光体、包含容错发光体的系统以及制造容错发光体的方法
EP3223313B1 (en) 2007-01-22 2021-04-14 Cree, Inc. Monolithic light emitter having multiple light emitting sub-devices
US8258682B2 (en) 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US7815341B2 (en) 2007-02-14 2010-10-19 Permlight Products, Inc. Strip illumination device
CN101657671B (zh) 2007-02-22 2012-07-11 科锐公司 照明装置、照明方法、滤光器和滤光方法
US7824070B2 (en) 2007-03-22 2010-11-02 Cree, Inc. LED lighting fixture
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
CN101680638B (zh) 2007-05-07 2015-07-29 科锐公司 灯具
KR20100022969A (ko) 2007-05-08 2010-03-03 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치 및 조명 방법
EP2142844B1 (en) 2007-05-08 2017-08-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
BRPI0811561A2 (pt) 2007-05-08 2015-06-16 Cree Led Lighting Solutions Dispositivo de iluminação e método de iluminação
WO2008137984A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods for lighting
EP2142843B1 (en) 2007-05-08 2016-12-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2156090B1 (en) 2007-05-08 2016-07-06 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8042971B2 (en) * 2007-06-27 2011-10-25 Cree, Inc. Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103813580A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 深圳市光峰光电技术有限公司 光源的出射光色坐标的调整方法及调整装置
CN103813580B (zh) * 2012-11-09 2015-11-25 深圳市光峰光电技术有限公司 光源的出射光色坐标的调整方法及调整装置
CN105003869A (zh) * 2015-08-14 2015-10-28 左颖 一种适合装配在老年人用品上的led照明灯
CN111198333A (zh) * 2019-12-31 2020-05-26 深圳市裕富照明有限公司 照明设备发光光效评估方法、装置及其设备、存储介质
CN111198333B (zh) * 2019-12-31 2022-06-03 深圳市裕富照明有限公司 照明设备发光光效评估方法、装置及其设备、存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0712439B1 (pt) 2019-11-05
EP2029936B1 (en) 2015-07-29
EP2029936A2 (en) 2009-03-04
JP2009539227A (ja) 2009-11-12
KR20140116536A (ko) 2014-10-02
US8596819B2 (en) 2013-12-03
TWI531277B (zh) 2016-04-21
BRPI0712439A2 (pt) 2012-07-10
WO2007142946A3 (en) 2008-09-04
KR20090019871A (ko) 2009-02-25
US20130265753A1 (en) 2013-10-10
US20070279903A1 (en) 2007-12-06
EP2029936A4 (en) 2013-08-07
TW200808123A (en) 2008-02-01
US8628214B2 (en) 2014-01-14
WO2007142946A2 (en) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101589268A (zh) 照明装置和照明方法
CN101617405B (zh) 照明装置和照明方法
CN101573843B (zh) 照明装置和照明方法
CN101711326B (zh) 照明装置和照明方法
CN101711325B (zh) 照明装置和照明方法
CN101720402B (zh) 照明装置和照明方法
CN101449097B (zh) 照明装置和照明方法
CN101438630B (zh) 照明装置及照明方法
CN101688644B (zh) 照明装置及照明方法
US9417478B2 (en) Lighting device and lighting method
EP2095438B1 (en) Lighting device and lighting method
CN101554088B (zh) 照明装置及照明方法
CN101449099A (zh) 照明装置及照明方法
CN101554089A (zh) 照明装置和照明方法
CN101755164A (zh) 照明装置和照明方法
JP2010512621A (ja) 照明デバイスおよび照明方法
CN102037785A (zh) 照明装置及照明方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CREAT COMPANY

Free format text: FORMER OWNER: LED LIGHTING FIXTURES INC.

Effective date: 20110819

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20110819

Address after: North Carolina

Applicant after: Cree Inc.

Address before: North Carolina

Applicant before: LED Lighting Fixtures Inc.

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20091125