CN101683005A - 电路材料、多层电路及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。

Description

电路材料、多层电路及其制造方法
背景技术
本发明涉及用于制造电路材料和多层电路的材料和方法。
印刷电路板必须满足日益严峻的性能和环境要求。例如，先进印刷电路板合并多个层且在愈加高的频率下运行。较薄的层是理想的，但其潜在地增加了与电介质或电路相关的损耗。为满足该需求，可以使用介电常数(Dk)小于4的的基板，因为这样的基板可以提供更高的信号传播速度，并使插入损耗最小化。
出于环境原因，制造商力求减少电路组合件中的重金属。无铅焊接满足该要求，但需要较高加工温度，这对热膨体系数(CTE)高或热稳定性低的多层电路材料不利。这种材料会分层、化学降解，或简单熔化。此外，还是出于环境原因，高频电子设备制造商也在寻求基本消除氯化和溴化阻燃剂的使用来达到UL-94V0可燃性等级。
对低Dk、低损耗、耐高温以及固有阻燃性的要求，造成对新型电路基板的需求。满足该需求的一类材料为聚(芳醚酮)聚合物(PAEK)。PAEK包括聚(醚醚酮)(PEEK)、聚(醚酮)(PEK)、聚(醚醚酮酮)(PEEKK)、聚(醚酮酮)(PEKK)以及类似材料。该类材料表现出耐高温性(熔点为307℃～381℃)，以及相当低的介电常数和损耗值。
除了上述优点以外，PAEK还易于挤出成薄膜，并具有低的热膨体系数(CTE)。通过向PAEK聚合物中加入较少量的矿物或陶瓷填料，可以实现与铜箔层压件覆层的良好面内CTE匹配。当选择性蚀刻铜箔以形成电路层时，良好的面内CTE匹配对于实现电路尺寸稳定性是重要的。因此，PAEK聚合物表现出液晶聚合物层压件如Rogers
Figure G2008800117272D00011
3000的许多优点，还具有较高熔点的附加优点。
尽管PAEK为用于生产覆铜高频电路层压件的介电材料的优异候选材料，但其使用需要同样表现出低Dk、低损耗、耐高温性以及固有阻燃性的新型粘合材料的伴随发展。这样的粘合材料(连接层(bondplies))用于将两个以上的电路层压件粘合以提供多层电路组合件。
多种热塑性、低介电损耗的粘合材料可商业获得并且用于层压高频电路组合件。然而，这些材料可能具有低熔点从而限制电路组合件的最高使用温度或加工温度。获自Arlon公司的6250连接层，将多层电路的使用温度限制在最高为75℃。同样获自Arlon的
Figure G2008800117272D00022
6700连接层的熔点为184℃。用这种材料构建的电路组合件将不能经受无铅焊接组合件所需的220℃或更高的温度。
包括DuPont
Figure G2008800117272D00023
FEP(熔点＝250℃)、
Figure G2008800117272D00024
PFA(熔点＝308℃)和Rogers
Figure G2008800117272D00025
3908(熔点＝280℃)的较高熔点热塑性连接层也已被用于制造低损高频电路板。尽管高熔点基板简化了多层电路的制造，但其它因素如基板模量可能是限制性的。例如，典型的基板材料Rogers
Figure G2008800117272D00026
3850(熔点＝315℃)可以与诸如
Figure G2008800117272D00027
3908的连接层一起使用。尽管该基板和连接层的熔点之间有35℃的温度窗，但高温下基板的低模量导致粘合期间基板变形。该变形导致电路组合件的层之间的对准变差。另一方面，如果诸如DuPont Teflon PFA薄膜的基板与诸如3908的连接层一起使用，则基板的熔点与连接层的熔点之间7℃的温度窗太小而无法使多层电路以工业方法制造。
热固性连接层也广泛用于多层电路产业。近年来，最广泛使用的材料为“FR4”，其为一类阻燃剂，环氧玻璃纤维复合基板材料和连接层。玻璃化转变温度(Tg)、分解温度和高频电性能取决于环氧树脂的精确配方。通常，用于较低频率消费产品中的最便宜级别的FR4表现出约125℃的Tg和在10GHz下大于0.02的损耗因子(DF)。用PAEK基板和FR4环氧(Tg＝125℃)制得的多层电路不能经受用于无铅焊接所需的高温。这样的多层还表现出对于许多高频设备中的应用而言过高的DF值。
Isola小组制造了称为FR408的高性能FR4配方，其表现出180℃的Tg和10GHz下0.013的DF。即使热固性连接层具有这些改进性能，但用该材料和PAEK制得的电路组合件也不会表现出高性能。这种无铅焊接耐温性对于稳定制造来说不够高，而多层组合件的DF对于许多高频应用而言不够低。
目前作为电路材料使用的其它低介电聚合物包括酚醛树脂、环氧树脂以及基于异戊二烯和丁二烯的树脂。尽管适用于它们的预定目的，但本领域仍然存在对具有改进的组合性能的材料，尤其是对具有低介电常数和低损耗、耐高温焊接以及不含溴化和/或氯化阻燃剂的阻燃性的组合性能的材料进行持续认识的需要。
发明内容
一种电路组合件减少了上述缺点和不足，所述电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和置于电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。这些电路材料适用于挠性和刚性电路板的应用。
在另一实施方案中，一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和置于所述导电金属层之间的热固性连接层，其中所述连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。
一种形成电路组合件的方法包括：形成层状结构和层压所述层状结构以形成电路组合件，所述层状结构包括两个或更多个电路层压件和置于电路层压件之间的热塑性连接层，每一个电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；其中所述连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。
在另一实施方案中，一种形成电路组合件的方法包括：形成层状结构，所述层状结构包括两个或更多个电路层压件和置于电路层压件之间的热固性连接层，每一个电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；以及层压所述层状结构以形成电路组合件，其中所述电路组合件中的连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。
本文公开的电路组合件能够进行高温、无铅加工。电路组合件可制成无卤素但仍阻燃的，并且因此可被用于形成具有优异的电和物理性能的阻燃电路材料。
从下面的详述和附图中，本领域技术人员将认识并理解本公开内容中以上所讨论的以及其他的特征和优点。
附图说明
图1为一个示例性电路组合件的示意图，其包括根据本发明的由单面覆层层压件构成的单一电路层；
图2为一个示例性电路组合件的示意图，其包括根据本发明的由双面覆层层压件构成的单一电路层；
图3为一个示例性电路组合件的示意图，其包括根据本发明的由两个双面覆层层压件构成的3个电路层。
图4为实施例9中所用层状结构的示意图。
图5为实施例10中所用层状结构的示意图。
具体实施方式
本发明人已发现，使用某些材料的组合，尤其是热塑性或热固性连接层(例如液晶聚合物或者含聚丁二烯和/或聚异戊二烯的聚合物)和包含聚芳醚酮的介电基板材料的组合，可以出人意料地制造出具有优异性能的电路组合件。指定连接层材料之一与聚芳醚酮基板的组合使用允许形成不变形且具有良好的电和热性能的电路组合件。该电路材料可用于替代含溴化阻燃剂的高频电路材料。
电路组合件包括多个导电层，至少其中一个导电层已被图案化以产生电路。典型地，电路组合件通过使用连接层，并且在某些情况下，使用树脂涂覆的导电层，利用热和/或压力，将一个或更多个图案化的单或双面覆层层压件经适当对准而层压在一起所形成。在层压后图案化是另一选择。单面覆层层压件具有牢固接合至介电基板层的导电层。双面覆层层压件具有两个导电层，在基板两个面上都有一个。例如通过蚀刻，导电层的图案化提供了电路层，并因此提供了电路。电路层压件是具有一个或多个电路层的单或双面覆层层压件。连接层用于提供电路之间和/或电路层和未图案化导电层之间，或两个未图案化导电层之间的粘合。
用于电路组合件的电路层压件包括聚(芳醚酮)介电基板层和导电金属层。至少一个导电金属层已被图案化以形成电路。热塑性连接层置于电路层压件之间。
介电基板包含PAEK树脂体系、介电颗粒填料体系，和任选的纤维网。PAEK包含式-(-Ar-X-)-和式-(-Ar′-Y-)-的单元，其中Ar和Ar′各自独立地为取代或未取代的二价芳香化合物，例如亚苯基、亚萘基等。示例性的取代基包括C1-4烷基和烷氧基、卤化物以及含至少一种前述基团的组合。Ar和Ar′的具体实例包括1，4-亚苯基，4，4′-亚联苯基，或1，4-、1，5-、或2，6-亚萘基。此外，X为吸电子基团，特别是羰基或磺酰基；Y为二价基团，如-O-、-S-、-CH2-、异亚丙基等，其中至少50％，更特别是至少70％，或者甚至更特别是至少80％的基团X为羰基，以及至少50％，更特别是至少70％，或者甚至更特别是至少80％的基团Y为-O-。
在一个尤为有用的实施方案中，100％的基团X为羰基并且100％的基团Y为氧。在该实施方案中，PAEK可以为聚醚醚酮(PEEK；式I)、聚醚酮(PEK；式II)、聚醚酮酮(PEKK；式III)，或者聚醚醚酮酮(PEEKK；式IV)，但是羰基和氧基的其他排列也是可能的。
Figure G2008800117272D00051
示例性的可商业获得的PAEK材料包括来自Victrex的PEEK(熔点343℃)和获自Oxford Performance Materials Inc.的商品名为OXPEKK的PEKK(熔点为307℃到360℃，取决于等级)。
此外，介电基板可以包含一种或更多种介电颗粒填料。有用的颗粒填料包括但不限于，二氧化钛(金红石和锐钛矿)、钛酸钡、Ba2Ti9O20、钛酸锶、二氧化硅颗粒和空心球包括熔融无定形二氧化硅和热解法二氧化硅、其他空心陶瓷球、玻璃球、刚玉、硅灰石、芳族聚酰胺纤维例如来自杜邦的KEVLAR、玻璃纤维、石英、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铍、氧化铝、羟基硅酸镁(Mg3Si4O10(OH)2，滑石)和氧化镁。颗粒填料可以单独或组合使用。为改善填料和聚合物之间的粘合，可以用一种或多种偶联剂如硅烷、锆酸酯或钛酸酯处理填料。
介电颗粒填料的总量为介电基板总重量的约10～约60重量％(wt％)。具体量为基于介电基板总重量的约20～约50wt％。并且甚至更特别为约30～约40wt％。
在刚性或挠性介电聚芳醚酮例如聚醚醚酮中尤为有用的填料为滑石。已经发现滑石填充的聚醚醚酮介电基板可以在电学上和热-机械学上等价于未填充的聚醚醚酮膜，但具有改进的热膨体系数(CTE)。这对于挠性电路材料尤其有用。在一个实施方案中，滑石填充的聚醚醚酮膜的CTE(在30～150℃测量)小于30ppm/℃，特别是小于25ppm/℃。在一个实施方案中，挤出的40wt％滑石填充膜在纵向上具有16.5ppm/℃的CTE，而在横向上具有22.5ppm/℃的CTE。
适合的滑石具有小粒径，例如平均最大尺寸为小于10微米，特别是小于5微米。使用滑石的优点在于其固有阻燃性和非卤化，以及不显著负面影响聚芳醚酮树脂体系的电性能。含有少量滑石的聚芳醚酮树脂还具有低吸水性，并因此可适合于高湿度应用。在一个实施方案中，滑石的存在量为基板组合物总重的约5～约60wt％，特别是约10～约55wt％，更特别是约20～约50wt％。40wt％滑石填充的聚醚醚酮可商业获自例如Victrex PLC的商品名
Figure G2008800117272D00061
PEEKTM 450TL40。
在刚性介电基板材料中尤为有用的颗粒填料包括金红石二氧化钛和无定形二氧化硅，因为这些填料分别具有高和低介电常数，因此通过调节组成中两种填料各自的量，允许在最终产物中实现与低损耗因子结合的宽范围介电常数。
当作为刚性介电基板使用时，聚芳醚酮树脂体系还可以包含作为补强的纤维网，即能够经受涉及形成介电材料、电路板材料和由此形成的电路的加工条件的纤维的织物或非织物组合。纤维网包括适合的纤维，特别是玻璃例如E、S和D玻璃、或者高温聚合物纤维例如来自Eastman Kodak的KODEL聚酯或来自Phillips Petroleum的聚苯硫醚纤维、液晶聚合物例如来自Kuraray的VECTRAN和聚芳酰胺纤维的热稳定网。该热稳定纤维补强为介电基板复合材料提供期望的结构刚性。此外，纤维网的使用致使介电材料具有较高机械强度。可商业获得的纤维网的具体实例额为：例如Fiber Glast的类型名称“519-A”(0.0015英寸(38微米)厚)；Hexcel-Schwebel的类型名称“112”(0.0032英寸(81微米)厚)、“1674”(0.0045英寸(114微米)厚)和“1080”(0.0025英寸(63.5微米)厚)；BGF的类型名称“106”(0.0015英寸(38微米)厚)；以及BGF的类型名称“7628”(0.0069英寸(175微米)厚)。
纤维网存在时通常占介电基板总重的约10wt％到约50wt％。具体量为基于介电基板总重的约15wt％到约40wt％，或者更特别为约20wt％到约30wt％。当存在纤维网时，介电基板层的厚度可以为约1到约120密耳(约0.025到约3.05毫米)，或者更特别为约5到约80密耳(约0.13到约2.03毫米)。
聚芳醚酮树脂体系还可以任选包括本领域已知的其他添加剂，例如抗氧化剂和紫外线吸收剂。由于使用PEEK的显著优点之一为其阻燃性，因此在一个实施方案中，组合物中不包含任何添加的阻燃剂。在另一实施方案中，组合物中不包含任何溴化或氯化阻燃剂。但是，在又一实施方案中，可以包含非卤化和/或卤化阻燃剂，例如乙撑双四溴苯邻二甲酰亚胺、十四溴二(苯氧基)苯，和/或十溴二苯醚。
可以用本领域已知的方法加工介电基板材料。例如，所有组分(树脂组分(多种)和任选添加剂)以熔体形式在常规混合装置中彻底混合。继续混合，直至树脂和添加剂均匀分散在整个组合物中。可以挤出混合物以形成膜。在一个示例性方法中，包含纤维网的刚性介电基板的制备方法为：将网放置于两个聚芳醚酮树脂膜之间并且在使纤维网被树脂完全渗透的有效温度和压力以及时间下压制。利用本文中所提供的指导，本领域普通技术人员可以容易地确定用于该层压的合适条件而无需过度实验，并且该条件将取决于以下因素，如树脂的软化或熔融温度以及纤维网的厚度。示例性的条件为约300到约400℃，特别为约340到约360℃(约171到约182℃)，并且为约100到约1200磅/平方英寸(psi)(约0.689到约8.27兆帕(MPa))，至多约3小时。
电路材料最通常是以单或双面覆层层压件的形式使用。单或双面覆层层压件可以通过层叠电介质和适当数目的导电金属层并将其层压而制备。利用本文中所提供的指导，本领域普通技术人员可以容易地确定用于该层压的合适条件而无需过度实验，并且该条件将取决于以下因素，如树脂的软化或熔融温度以及纤维网的厚度，如果存在纤维网的话。示例性的条件为约300到约400℃和约100到约1200psi(约0.689到约8.27MPa)，至多约3小时。可以蚀刻一个导电层或两个导电层都蚀刻以提供电路。
用于电路层压件、图案化电路层和电路组合件中的导电层的有用金属包括不锈钢、铜、铝、锌、铁、过渡金属，以及含前述至少其一的合金，其中铜是特别有用的。关于导电层的厚度没有特别的限制，对于导电层的形状、尺寸或表面结构也没有任何限制。然而，具体而言，导电层的厚度为约1微米到约200微米，其中约9微米到约180微米尤其有用。当存在两个或更多个导电层时，两个层的厚度可相同或不同。
铜导电层是尤为有用的。铜箔可以通过从硫酸铜浴在旋转的不锈钢鼓上电沉积(ED)，或可以通过轧制实心铜条而制得。可以处理铜导电层以提高表面积，用稳定剂处理例如通过防污来防止导电层氧化，或者处理以形成绝热层。用锌或锌合金绝热层处理的低和高粗糙度铜导电层是特别有用的，并且还可以任选包括防污层。可以商业获得的合适铜导电层(箔)为例如Circuit Foil的商品名TWS，Oak-Mitsui的商品名MLS-TOC-500、SQ-VLP和MQ-VLP，以及Furukawa Circuit Foils的商品名F2-WS和FWL-WS。
单或双面覆层层压件用于与连接层组合构建电路组合件。本发明人已经发现为使电路组合件表现出良好的层与层间的对准，层压步骤的温度应当低于聚芳醚酮基板材料的熔点。同样，热塑性连接层的熔点不应当超过370℃。
如果连接层能够经受在无铅组件装配期间所遭遇的较高加工温度，则是进一步有利的。对于“无铅”焊接的一个共同要求为多层组合件在288℃的温度下坚持10分钟而不分层。作为通常指示在288℃下坚持10分钟的能力的一种材料性质为“分解温度”，Td。使用热失重分析仪(TGA)来测定分解温度。将待测试材料置于TGA中，并以10℃/min的速度升温。Td定义为累积失重达到5％的温度。为了在288℃的分层测试中坚持10分钟，Td需要高于约290℃。
热塑性或热固性材料可以用作连接层。合适的热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度高于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。示例性的热塑性材料包括液晶聚合物、聚酰亚胺、PFA、FEP和PTFE。
液晶连接层组合物包括例如美国专利6,602,583所述的材料，其全文并入本文作为参考。有用的热致液晶聚合物包括含作为其一种聚合物链的一部分的能够形成各向异性熔融相的聚合物段和作为聚合物链剩余部分的不能形成各向异性熔融相的聚合物段的聚合物，以及还包括多种热致液晶聚合物的复合材料。
可用于形成热致液晶聚合物的单体的代表性实例包括：化合物a-芳族二羧酸化合物、化合物b-芳族羟基羧酸化合物、化合物c-芳族二酚化合物、化合物d-芳族二硫酚d1，芳族苯硫酚d2和芳族硫酚羧酸化合物d3、或化合物e-芳族羟基胺化合物和芳族二胺化合物。它们有时可单独使用，但也可经常以单体a和c、a和d、a，b和c、a，b和e、a，b，c和e，等等的组合使用。
芳族二羧酸化合物a的实例包括诸如对苯二酸、4，4′-二苯基二羧酸、4，4′-三苯基二羧酸、2，6-萘二羧酸、1，4-萘二羧酸、2，7-萘二羧酸、二苯醚-4，4′-二羧酸、二苯氧基乙烷-4，4′-二羧酸、二苯氧基丁烷-4，4′-二羧酸、二苯基乙烷-4，4′-二羧酸、间苯二酸、二苯醚-3，3′-二羧酸、二苯氧基乙烷-3，3′-二羧酸、二苯基乙烷-3，3′-二羧酸，和1，6-萘二羧酸的芳族二羧酸；和上述芳族二羧酸的烷基-，烷氧基-以及卤素-取代的衍生物，如氯对苯二酸、二氯对苯二酸、溴对苯二酸、甲基对苯二酸、二甲基对苯二酸、乙基对苯二酸、甲氧基对苯二酸，和乙氧基对苯二酸。
芳族羟基羧酸化合物b的实例包括诸如4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸，和6-羟基-1-萘甲酸的芳族羟基羧酸；和芳族羟基羧酸的烷基-，烷氧基-和卤素-取代的衍生物，如3-甲基-4-羟基苯甲酸、3，5-二甲基-4-羟基苯甲酸、6-羟基-5-甲基-2-萘甲酸、6-羟基-5-甲氧基-2-萘甲酸、2-氯-4-羟基苯甲酸、3-氯-4-羟基苯甲酸、2，3-二氯-4-羟基苯甲酸、3，5-二氯-4-羟基苯甲酸、2，5-二氯-4-羟基苯甲酸、3-溴-4-羟基苯甲酸、6-羟基-5-氯-2-萘甲酸、6-羟基-7-氯-2-萘甲酸，和6-羟基-5，7-二氯-2-萘甲酸。
芳族二酚化合物c的实例包括诸如4，4′-二羟基联苯、3，3′-二羟基联苯、4，4′-二羟基三苯、对苯二酚、间苯二酚、2，6-萘二酚、4，4′-二羟基二苯醚、二-4-羟基苯氧基乙烷、3，3′-二羟基二苯醚、1，6-萘二酚、2，2-二-4-羟基苯基丙烷和二-4-羟基苯基甲烷的芳族二酚；和芳族二酚的烷基-，烷氧基-和卤素-取代的衍生物，如氯对苯二酚、甲基对苯二酚、叔-丁基对苯二酚、苯基对苯二酚、甲氧基对苯二酚、苯氧基对苯二酚、4-氯间苯二酚，和4-甲基间苯二酚。
芳族二硫酚d1的实例包括苯-1，4-二硫酚、苯-1，3-二硫酚、2，6-萘-二硫酚和2，7-萘-二硫酚。芳族苯硫酚d2的实例包括4-巯基苯酚、3-巯基苯酚，和6-巯基苯酚。芳族硫羟羧酸d3的实例包括4-巯基苯甲酸、3-巯基苯甲酸、6-巯基-2-萘甲酸和7-巯基-2-萘甲酸。
芳族羟基胺化合物和芳族二胺化合物e的实例包括4-氨基苯酚、N-甲基-4-氨基苯酚、1，4-苯二胺、N-甲基-1，4-苯二胺、N，N′-二甲基-1，4-苯二胺、3-氨基苯酚、3-甲基-4-氨基苯酚、2-氯-4-氨基苯酚、4-氨基-12-萘酚、4-氨基-4′-羟基联苯、4-氨基-4′-羟基二苯醚、4-氨基-4′-羟基二苯基甲烷、4-氨基-4′-羟基二苯硫、4，4′-二氨基二苯硫硫代双苯胺、4，4′-二氨基二苯砜、2，5-二氨基甲苯、4，4′-二氨基联苄(ethylenedianiline)、4，4′-二氨基二苯氧基乙烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷二苯氨基甲烷和4，4′-二氨基二苯醚氧双苯胺。
热致液晶聚酯的分子量可以为约2,000～200,000，优选4,000～100,000。分子量的测量可以例如通过根据红外光谱确定其压缩膜的端基或者通过凝胶渗透色谱GPC进行。
热致液晶聚合物可以单独使用，或者以其至少两种的混合物使用。优选的热致液晶聚合物组合物为2-萘羧酸、6-乙酰氧基-聚合物与4-乙酰氧基苯甲酸。
一般而言，这些热塑性连接层组合物进行如下加工。首先，在常规混合装置中将所有组分(连接层树脂和任选添加剂)彻底进行熔体混合。调节混合温度以避免组分的实质分解。继续混合，直至树脂和添加剂均匀分散在整个组合物中。挤出熔体混合物以形成正确厚度的层，并随后冷却。可商业获得的含液晶聚合物的有用连接层为Rogers的注册商品名Ultralam 3908。其他的热塑性连接层材料包括获自杜邦的FEP、PFA或PTFE氟聚合物。
合适的热固性连接层的分解温度高于约290℃并且通过IPC-TM-6502.5.5.5c x-波段带状线共振测试方法测量的10GHz损耗因子(DF)小于0.01。示例性的热固性连接层材料包括聚丁二烯和/或聚异戊二烯聚合物以及用热固性材料浸渍的膨体PTFE。
合适的聚异戊二烯和/或聚丁二烯聚合物体系描述在例如美国专利6,071,836中，其全文并入本文作为参考。如本文中所用，术语热固性“聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂”包括含衍生自丁二烯、异戊二烯或其混合物单元的均聚物和共聚物。衍生自其他的可共聚单体的单元也可以存在于树脂中，例如以接枝的形式。示例性的可共聚单体包括但不限于，乙烯基芳族单体例如取代和未取代的单乙烯基芳族单体，如苯乙烯、3-甲基苯乙烯、3，5-二乙基苯乙烯、4-正-丙基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基乙烯基甲苯、对-羟基苯乙烯、对-甲氧基苯乙烯、α-氯苯乙烯、α-溴苯乙烯、二氯苯乙烯、二溴苯乙烯，四-氯苯乙烯；以及取代和未取代的二乙烯基芳族单体，如二乙烯基苯，二乙烯基甲苯。还可以使用含至少一种前述可共聚单体的组合。示例性的热固性聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂包括但不限于丁二烯均聚物、异戊二烯均聚物、丁二烯-乙烯基芳族共聚物如丁二烯-苯乙烯、异戊二烯-乙烯芳族共聚物如异戊二烯-苯乙烯共聚物。
还可以对连接层体系中的热固性聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂进行改性，例如，树脂可以为羟基封端的、甲基丙烯酸酯封端的，羧酸酯封端的树脂。可以使用后反应的树脂，如环氧-、马来酸酐-或氨基甲酸乙酯-改性的丁二烯或异戊二烯树脂。该树脂还可以是，例如通过二乙烯基芳族化合物如二乙烯基苯交联的，例如与二乙烯基苯交联的聚丁二烯-苯乙烯。合适的树脂由它们的制造商，例如日本东京的Nippon Soda Co.和宾夕法尼亚Exton的Sartomer Company Inc.所广泛分类为“聚丁二烯类”。也可以使用树脂混合物，例如聚丁二烯均聚物和聚(丁二烯-异戊二烯)共聚物的混合物。也可以使用含间同立构聚丁二烯的组合。
连接层体系中的热固性聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂在室温下可为液体或固体，优选液体树脂，以提供适用于加工的粘度。合适的液体树脂可具有大于约5,000的数均分子量，但一般具有小于约5,000，或者更特别是约1,000到约3,000的数均分子量。优选具有至少90重量％1，2-加成的热固性聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂，这是因为大量的侧乙烯基可用于交联导致它们一旦固化就表现出最大交联度。
聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂在总连接层树脂体系中的存在量至多为总连接层树脂体系的约60重量％，更特别为约10～约55重量％，甚至更特别为约15～约45重量％，以总连接层树脂体系计。
为了特殊性质或加工改性，可以加入可与连接层体系中的热固性聚丁二烯和/或聚异戊二烯树脂共硫化的其他聚合物。例如，为提高介电基板材料的介电强度和机械性能的时间稳定性，可在树脂体系中使用较低分子量的乙烯丙烯弹性体。本文中所用的乙烯丙烯弹性体为共聚物，三元共聚物或其他主要含乙烯和丙烯的聚合物。乙烯丙烯弹性体还可以被分类为EPM共聚物(即，乙烯和丙烯单体的共聚物)或EPDM三元共聚物(即乙烯、丙烯和二烯系单体的三元共聚物)。乙烯丙烯二烯三元共聚物橡胶特别地具有饱和主链以及不在主链上的可用于简易交联的不饱和支链。其中二烯为二环戊二烯的液体乙烯丙烯二烯系三元共聚物橡胶是优选的。
乙烯丙烯橡胶的有用分子量为小于10,000的粘均分子量。合适的乙烯丙烯橡胶包括可获自Uniroyal Chemical Co.，Middlebury，CT的商品名Trilene CP80的粘均分子量(MV)约7,200的乙丙橡胶；可获自UniroyalChemical Co.的商品名Trilene 65的分子量约7,000的液体乙烯丙烯二环戊二烯三元共聚物橡胶；可获自Uniroyal Chemical Co.的商品名Trilene 67的分子量约7,500的液体乙烯丙烯亚乙基降冰片烯三元共聚物。
乙丙橡胶优选以有效维持连接层性能特别是介电强度和机械性质的时间稳定性的量而存在。通常，相对于连接层树脂体系总重，该量至多为约20重量％，更特别为约4～约20重量％，甚至更特别为约6～约12重量％。
在连接层体系中使用的另一类型可共硫化聚合物为含不饱和聚丁二烯或聚异戊二烯的弹性体。该组分可以是主要为1，3-加成的丁二烯或异戊二烯与烯键式不饱和单体的无规或嵌段共聚物，所述烯键式不饱和单体为例如乙烯基芳族化合物如苯乙烯或α-甲基苯乙烯、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸甲酯、或丙烯腈。弹性体优选为固体热塑性弹性体，其包含具有聚丁二烯或聚异戊二烯嵌段线型或接枝型嵌段共聚物和优选衍生自单乙烯基芳族单体如苯乙烯或α-甲基苯乙烯的热塑性嵌段。该类型的合适嵌段共聚物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，例如获自德克萨斯州休斯顿的Dexco Polymers的商品名Vector 8508M、获自德克萨斯州休斯顿的Enichem Elastomers America的商品名Sol-T-6302和获自德克萨斯州达拉斯的Fina Oil and Chemical Company的商品名Finaprene 401的那些；苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物；以及含苯乙烯和丁二烯的混合三嵌段和二嵌段共聚物，例如获自德克萨斯州休斯顿的Shell ChemicalCorporation的商品名Kraton D1118X的那些。Kraton D1118X为含共聚物的混合二嵌段/三嵌段苯乙烯和丁二烯，其中所述共聚物含30体积％的苯乙烯。
连接层体系中任选的含聚丁二烯或聚异戊二烯的弹性体还可以包含与上述类似的第二嵌段共聚物，区别在于聚丁二烯或聚异戊二烯嵌段为氢化的，由此形成聚乙烯嵌段(在聚丁二烯情形下)或乙烯-丙烯共聚物嵌段(在聚异戊二烯的情形下)。当与上述共聚物联合使用时，可产生较高韧性的材料。该类型的示例性第二嵌段共聚物为Kraton GX1855(可商业获自Shell Chemical Co.)，据信其为苯乙烯-高1，2-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物的混合物。
通常，含不饱和聚丁二烯-或聚异戊二烯的弹性体组分在连接层树脂体系中的存在量为相对于总连接层树脂体系的约10～约60重量％，更特别为约20～约50重量％，或者甚至更特别为约25～约40重量％。
为了特殊性能或加工改性，例如为提高固化后连接层树脂体系的交联度，还可以加入可自由基硫化的单体。可为合适交联剂的示例性单体包括，例如，二-、三-或更高的烯键式不饱和单体，如二乙烯基苯、氰脲酸三烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯和多官能丙烯酸酯单体，例如获自ArcoSpecialty Chemicals Co.，Newtown Square，PA的Sartomer树脂，或者其组合，所有这些都是可商业获得的。交联剂(当使用时)在树脂体系中的存在量为至多约20体积％，以连接层树脂体系计。
可以向连接层树脂体系中添加固化剂以加速具有烯属反应活性位点的多烯的固化反应。特别地，有用的固化剂为有机过氧化物，如过氧化二异丙苯、过苯甲酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、α，α-二-双(叔丁基过氧基)二异丙基苯，和2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己炔-3，其都是可商业获得的。它们可单独或组合使用。固化剂的典型量为总连接层树脂组合物的约1.5～约10重量％。
一般而言，热固性连接层组合物加工如下。首先，将所有组分(连接层树脂和任选添加剂)在常规混合装置中彻底混合以形成浆料。调节混合温度以避免固化引发剂的实质分解。继续混合直至树脂和添加剂均匀分散在整个组合物中。浇铸浆料以形成层，计量至正确厚度，并随后除去(蒸发)溶剂以形成预浸渍体。含聚丁二烯和/或聚异戊二烯聚合物的有用连接层可商业获自Rogers公司的注册商品名RO4450B，RO4450F和RO4430。
热塑性或热固性连接层组合物还可以任选包含如上所述的颗粒填料。这些填料可单独或组合使用。在一个实施方案中，选择填料的种类和数量，例如熔融无定形二氧化硅，以提供具有非常小的粘性并因此易于被操作者处理的组合物。该低粘性特征允许使用常规的自动层叠加工法，包括使用一种或多种已知的辊式层合机进行覆箔。尽管连接层足够的不粘以至于用手较易处理，但是使用辊式层合机例如压料辊，在室温下还是足够粘以至于自身粘连。连接层组合物还可以任选包含添加剂，如抗氧化剂和阻燃剂添加剂，如含溴阻燃剂。
在一个实施方案中，根据本发明的电路组合件的制造方法为：形成包括置于一个或多个单面覆层或双面覆层的电路层压件之间的连接层的堆叠体，并层压该多层堆叠体。连接层可以由一个或多个连接层或连接层预浸渍体(即用其他材料预浸渍的材料)形成。类似地，介电基板层可以由一个或更多个介电基板层或预浸渍体形成。最常用的是，蚀刻单面覆层或双面覆层电路层压件以提供电路。利用本文中所提供的指导，本领域普通技术人员可以容易地确定用于该层压的合适条件而无需过度实验，并且该条件将取决于以下因素，如树脂的软化或熔融温度以及基板的厚度。示例性的条件为150～320℃，50～500磅/平方英寸(psi)(0.345～3.45MPa)，至多约3小时。可以存在附加的层，例如：附加的导电层、基板，和/或连接层以制造电路组合件。
使用上述基板可形成许多不同的多层电路构造。示例性的实施方案示于图1。其中电路组合件110包括：单面覆层层压件112，其包括介电层114和导电层116；和双面覆层层压件118，其包括介电层120、导电层122和电路层124，其中介电层114、120中的至少其一并优选二者均为聚芳醚酮介电基板材料。连接层126为如上所述的热塑性或热固性材料。介电层114、120中的其一或二者均可以包含织物网和/或颗粒填料(未示出)。
多层电路组合件的另一实施方案以210示于图2中。组合件210包括：双面覆层电路层212，其包括导电层214和置于介电基板层218两面上的电路层216；和另一双面覆层电路层222，其包括导电层224和置于介电基板层228两面上的电路层226，其中介电层218、228中的至少其一并优选二者均为聚芳醚酮介电基板。连接层230为如上所述的热塑性或热固性材料。介电层218、228中的其一或二者均可以包含织物网和/或颗粒填料(未示出)。导电层214、224的其一或二者均可以电路化(未示出)。
图3示出了示例性电路组合件310，其具有第一双面覆层电路312，第二双面覆层电路332和连接层322。双面覆层电路312包括置于两个导电电路层316、318之间的介电基板314。双面覆电路332包括置于两个导电电路层336、338之间的介电基板334。介电层314、334中的至少其一并优选二者均为聚芳醚酮介电基板。介电基板层314、334均可包含颗粒填料和/或无纺玻璃补强料(未示出)。还示出了两个覆盖层340，350。覆盖层340、350包括置于连接层344、354上的导电层342、352。连接层322、344、354中的至少其一并优选全部均包含如上所述的热塑性或热固性粘合剂。
使用本文中如上所述的PAEK是有利的，因为PAEK为介电常数小于4的高熔点(约300℃～381℃)半结晶聚合物，在电路组合件中表现出低损耗。PAEK也是无添加剂的UL 94V-0阻燃剂，通过“绿色”(环境友好)材料最为严格的定义。PAEK也是易于挤出成膜的。此外，通过加入相对少量的矿物或陶瓷填料，PAEK聚合物的热膨体系数(CTE)足够低至获得与铜箔层压件覆层的良好面内CTE匹配。当选择性蚀刻铜箔来形成电路层时，面内CTE匹配对于“尺寸稳定性”是重要的。因此，材料表现出诸如Rogers Ultralam3000的液晶聚合物层压件的许多优点以及较高熔点的附加优点。
当将多层电路与高温连接层如Teflon PFA或Ultralam 3908粘合时，PAEK材料的较高熔点充分提高了加工窗口。适当选择低介电损耗、高熔点的热塑性连接层，使用基于PEEK聚合物的覆铜层压件可以可靠地制造经受得起无铅焊接温度的高频低损耗多层电路。
如上所述的电路层压件具有可接受的介电性质，也就是说，介电常数小于约4，特别地是小于约3.8，更特别是小于约3.6；以及损耗因子小于约0.015，更特别是小于约0.010，甚至更特别是小于约0.008，以上均在1到10千兆赫(GHz)范围内测量。
此外，当根据UL-94采用约1秒的燃烧时间测量时，电路层压件评级为V-0。在具体实施方案中，当根据UL-94采用约1秒的燃烧时间而甚至不存在含溴或含氯的阻燃添加剂进行测量时，电路层压件评级为V-0。这是优于当前的低介电基板的显著优点，后者经常无阻燃性，并因此与含溴添加剂一起使用以达到V-0的UL 94等级。由于例如欧洲和日本新的立法，对于除去电路组合件制造中溴和氯存在极大的关注。不幸的是，用其他阻燃添加剂替代含溴化合物经常需要添加大量添加剂，这可能损害聚合物材料制的层压件的电性能。
在另一实施方案中，Z-轴热膨体系数小于约60ppm，更特别是小于约40ppm。
通过以下非限制性的实施例进一步说明本发明。
实施例
在以下实施例制备中所用的介电基板材料包含40重量％滑石填充的聚醚醚酮(PEEK)，其可商业获自Victrex的商品名
Figure G2008800117272D00161
PEEKTM450TL40，和基于聚丁二烯的聚合物，其获自Rogers Corp.的商品名RO4350B。在制备实施例的层压件中所用的玻璃布为1080/767型机织玻璃布，可商业获自Hexcel-Schwebel公司。用于制备层压件的铜箔为分别得自Mitsui Mining and Smelting和Circuit Foils Luxembourg的商品名MQ-VLP和TWS的1/2盎司/平方英尺(oz./ft2)铜箔。使用两种不同的连接层，可以商品名RO4450B获得的聚丁二烯基连接层和可以商品名R/flex 3908获得的液晶聚合物连接层，二者都来自Rogers Corp.。
根据IPC-TM-650-2.5.5.5.1钳制带状线(clamped stripline)测试方法在10GHz下测量介电常数(Dk)。
根据IPC-TM-650-2.5.5.5.1钳制带状线测试方法在10GHz下测量损耗因子(Df)。
根据IPC TM-650，2.4.9方法A进行铜焊接测试。使用滑板测试固件和TMI检测器。在测试前不将铜箔镀至1盎司。
根据ASTM D570测定吸水百分率。
通过将5.08cm×5.08cm(2英寸×2英寸)取样管(coupon)在各个温度下连续浮动60秒时间进行耐焊接测试。测定的耐受温度为每个样品不表现出起泡、分层或变形的可视证据所能够经受的最高温度。
根据IPC TM-650，2.4.13进行浮焊测试(Solder float testing)。
根据Underwriter的实验室方法UL-94进行燃烧/熄火测试。对每个样品施用内焰高度为1.9cm(3/4英寸)的火焰，使得样品的下端与火焰的底部分离1.0cm(3/8 inch)的距离。将火焰保持在该位置10秒钟，然后移走。燃烧时间T1定义为从样品产生火焰到消失所需的时间。如果样品的燃烧在30秒T1内停止，则重新再施用火焰10秒钟，并且测定第二燃烧时间T2。对于V-0等级而言，从第一或第二次施用，没有单独可以超过10秒的燃烧时间。对于任何5个样品的总燃烧时间不能超过50秒。滴下的微粒引燃位于样品下面的棉纱是不允许的。对于V-1等级而言，从第一或第二次施用，没有单独可以超过30秒的燃烧时间。对于任何5个样品的总燃烧时间不能超过250秒。滴下的微粒引燃位于样品下面的棉纱是不允许的。F等级表明是可燃的。
实施例1.
将来自Ajedium Film Group，LLC(Newark，DE)的50.8微米(2密耳)厚的未填充PEEK膜熔融层压到1/2盎司MQ-VLP铜箔(MitsuiMining and Smelting，日本)上以制得双面覆铜层压件。在油热真空压机中，将材料在350℃和5.52MPa(800psi)下层压45分钟。在表1中示出这些层压件的一些性能。
实施例2.
将来自Ajedium Film Group，LLC(Newark，DE)的50.8微米(2密耳)厚的40wt％滑石填充的聚醚醚酮膜
Figure G2008800117272D00171
PEEKTM 450TL40熔融层压到1/2盎司MQ-VLP铜箔(Mitsui Mining and Smelting，Japan)上以制得双面覆铜层压件。在油热真空压机中，将材料在350℃和5.52MPa(800psi)下层压45分钟。在表1中示出了该未补强PEEK层压件的一些性能。如表1所示，加入滑石填料降低了CTE并导致尺寸稳定性的显著提高。
表1.
Figure G2008800117272D00181
实施例3.
将两片来自Ajedium Film Group，LLC(Newark，DE)的50.8微米(2密耳)厚的未填充PEEK膜与一片1080/767玻璃布(Hexcel Schwebel)在热油真空压机中结合以制得熔融层压的PEEK预浸渍体。该预浸渍体的厚度为约127微米(5密耳)，并在350℃、5.52MPa(800psi)下层压60分钟。在预浸渍体的每一面上都使用50.8微米(2密耳)的PTFE离型膜，以防止PEEK粘附到不锈钢分离器板上。
实施例4.
将实施例3的预浸渍片堆叠在两片1-盎司TWS铜箔(Circuit FoilsLuxembourg)之间以形成未填充PEEK增强的覆铜层压件。这些层压件于电热压机中在350℃、5.52MPa(800psi)下粘合60分钟。这些PEEK层压件的性能示于表2中。
实施例5.
将两片来自Ajedium Film Group，LLC(Newark，DE)的50.8微米(2密耳)厚的40重量％滑石填充PEEK膜与一片1080/767玻璃布(Hexcel Schwebel)在热油真空压机中结合以制得熔融层压的PEEK预浸渍体。该预浸渍体的厚度为约127微米(5密耳)，并在350℃、5.52MPa(800psi)层压60分钟。在预浸渍体的每一面上都使用50.8微米(2密耳)的PTFE离型膜，以防止PEEK粘附到不锈钢分离器板上。
实施例6.
将实施例5的预浸渍片堆砌在两片1-盎司TWS铜箔(Circuit FoilsLuxembourg)之间以形成40重量％滑石填充PEEK加固的覆铜层压件。这些层压件于电加热压机中在350℃、5.52MPa(800psi)下粘合60分钟。这些PEEK层压件的性能示于表2中。
实施例7.
将两片来自Oxford Performance Materials(Enfield，CT)的50.8微米(2密耳)厚的未填充OXPEKK SP膜与一片1080/767玻璃布(HexcelSchwebel)在热油真空压机中结合以制得熔融层压的PEEK预浸渍体。该预浸渍体的厚度为约127微米(5密耳)，并在350℃、5.52MPa(800psi)下层压60分钟。在预浸渍体的每一面上都使用50.8微米(2密耳)的PTFE离型膜，以防OXPEKK SP粘附到不锈钢分离器板上。
实施例8.
将实施例7的预浸渍片堆叠在两片1-盎司TWS铜箔(Circuit FoilsLuxembourg)之间以形成未填充OXPEKK SP增强的覆铜层压件。这些层压件于电热压机中在350℃、5.52MPa(800psi)下粘合60分钟。这些OXPEKK SP层压件的性能示于表2中。
表2
  23℃下的铜粘接强度，N/cm(pli)   200℃下的铜粘接强度，N/cm(pli)   10GHz介电常数   10GHz损耗因子   288℃/10秒/5x浮焊
  未填充PEEK   7.88(4.5)   6.13(3.5)   3.29   0.0035   通过
  40wt％滑石填充PEEK   8.76(5.0)   8.93(5.1)   3.59   0.0034   通过
  未填充OXPEKKSP   9.11(5.2)   10.51(6.0)   3.44   0.0035   通过
将实施例4，6和8的各个层压件与4密耳(3.18mm)厚RO4450B预浸渍体(Rogers Corp.，USA)结合，以产生示于图4中的3种不同的多层电路板。在图4中，3种蚀刻双面覆层电路层压件410、430和450被两个连接层420和440分开。在层压件410和450中，仅在一面完全蚀刻掉铜，留下铜层412、452。在层压件430中，将铜从两面都蚀刻掉。剩下的导电铜层标记为460和480。连接层420和440分别由三片ROGERSRO4450B构成。
使用制造商推荐的层压周期来粘合结构。增强的多层电路组合件表现出优异的高温性能(表3)。
表3.
  T260，分钟   T288，分钟   288℃/10秒/5x浮焊
  未填充PEEK   ＞30   ＞30   通过
  40重量％滑石填充PEEK   ＞30   ＞30   通过
  未填充OXPEKK SP   ＞30   ＞30   通过
实施例10
根据图5的层示意图，将实施例4和6的各个层压件与50.8微米(2密耳)的Ultralam 3908连接层(Rogers Corp.，美国)结合，以产生多层电路板。图5示出了与4个连接层(519、529、539和549)交替堆叠的5种双面覆层层压件(510、520、530、540和550)。电路组合件总共有10个导电铜层(512、518、522、528、532、538、542、548、552和558)和5个介电基板层(515、525、535、545和555)。
使用制造商推荐的层压周期来粘合结构。未增强的未填充PEEK(实施例4)和未增强的40重量％滑石填充PEEK(实施例6)二者的多板测试结果基本相同并示于表4。
表4.
  测试   结果
  288℃/10秒/5x浮焊   通过。没有起泡、翘曲或分层
  夹层粘合   内聚破坏，＞7.01N/cm(4pli)
  T288   耐受＞30分钟
  对准控制   极好。没有树脂流动，芯板移动。
以上实施例说明，当使用低损耗、高温连接层材料时，与热固性和热塑性粘合层二者层压的PEEK电路组合件的优异性能。
对比例
评价了作为芯板层压件的各种工程热塑性树脂。这些树脂是从各自的供应商得到的并转化为模制板、单轴带或膜。然后将这些产品与1080/767玻璃织物结合以制得前述实施例中所述的预浸渍体。使用RO4450B预浸渍体作为连接层，然后将这些预浸渍体结合以制得芯板和多层板。所得层压件和多层的性质示于下表5中。还示出了用于每种树脂的加工条件。所有这些材料在一种或多种关键性质上表现出不足。
从表5和6的结果，可以看出对比例11-14、21、23，和24都不满足在288℃(T288)下分层时间大于30分钟的要求。对比例18和19表现出非常低的铜剥离强度，而对比例20-22表现出高损耗。然而，PAEK基材料在每一个方面都获得通过。
表5.
除非上下文中另外清楚地指出，否则未加数量词修饰的形式包括复数指代。涉及相同特征或组分的所有范围的端点可独立组合并且包括所述端点。所有参考文献均通过引用并入本文。如本文中所用并贯穿全文的“置于”、“接触”及其变体是指各自的材料、基板、层、膜等之间完全或部分物理接触。此外，术语“第一”、“第二”等在本文中不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于将一种元件同另外一种区别开来。
尽管已参考多个实施方案描述了本发明，但本领域技术人员将会理解可以作出各种变化并且可以用等价物来代替其元件而不脱离本发明的范围。另外，根据本发明的教导可以进行许多修改来适应特殊情形或材料而不脱离其基本范围。因此，本发明无意于将本发明限制在作为预期实施本发明的最佳方式而公开的具体实施方案中，而是本发明将包括落在所附权利要求范围内的所有实施方案。

Claims (21)

1.一种电路组合件，包括：
两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和
置于所述电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。
2.权利要求1的电路组合件，其中所述连接层包含液晶聚合物、聚酰亚胺、全氟烷氧基共聚物、氟化乙烯丙烯或聚四氟乙烯。
3.权利要求1-2的电路组合件，其中所述聚芳醚酮为聚醚醚酮。
4.权利要求1-3的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层还包含颗粒填料。
5.权利要求4的电路组合件，其中所述颗粒填料为滑石。
6.权利要求5的电路组合件，其中所述滑石的存在量为基于与聚芳醚酮合并重量的5～60重量％。
7.权利要求1-6的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层还包含非织造纤网材料。
8.权利要求1-7的电路组合件，其中所述导电金属为不锈钢、铜、铝、锌、铁、过渡金属或含前述金属至少其一的合金。
9.权利要求1-8的电路组合件，其中所述导电金属为铜。
10.权利要求1-9的电路组合件，其中在1～10GHz范围测量时，所述聚芳醚酮基板层的介电常数小于4。
11.权利要求1-11的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层的UL-94可燃性等级为V-0。
12.权利要求1-11的电路组合件，其中至少一个所述聚芳醚酮基板层与所述连接层接触。
13.权利要求1-12的电路组合件，其中至少一个所述导电金属层与所述连接层接触。
14.一种形成电路组合件的方法，包括：
形成层状结构，所述层状结构包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和置于所述电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01，以及
层压所述层状结构以形成电路组合件。
15.权利要求14的方法，其中在275℃～290℃和0.7～2.1MPa下进行层压。
16.一种电路组合件，包括：
两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和
置于所述导电金属层之间的热固性连接层，其中所述连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。
17.权利要求16的电路组合件，其中所述连接层包含聚丁二烯聚合物、或聚异戊二烯聚合物、或聚丁二烯聚合物和聚异戊二烯聚合物的混合物、或用热固性材料浸渍的膨体聚四氟乙烯。
18.一种形成电路组合件的方法，包括：
形成层状结构，所述层状结构包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和置于所述电路层压件之间的热固性连接层；以及
层压所述层状结构以形成电路组合件，其中所述电路组合件中的连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度高于约290℃。
19.权利要求18的方法，其中所述热固性连接层部分固化。
20.权利要求18的方法，其中所述热固性连接层完全固化。
21.权利要求18的方法，其中在约150℃～约230℃和约0.345～约3.45MPa下进行层压。
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