CN101765740A - 用于发热装置与电源的散热器 - Google Patents

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查利·曼拉帕兹
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Abstract

一种用于将发热装置对接到电源上的互连设备。在互连设备上设置有电镀部件,用以在将发热装置连接到互连设备上时为发热装置提供散热器功能,并且在发热装置和电源之间提供电路径。还披露了一种制造互连设备的方法。

Description

用于发热装置与电源的散热器
本申请要求以下美国临时申请的国内优先权:申请号60/931,878,申请于2007年5月25日;申请号61/008,655,申请于2007年12月21日;以及申请号61/038,469,申请于2008年3月21日,这些公开的内容通过引用被结合在本文中。
技术领域
本发明总地涉及用于容纳发热装置,例如LED装置、电阻器和电容器等等的互连设备。互连设备形成了发热装置和电源之间的连接。
背景技术
在照明行业中LED灯正变得非常重要。不管是相对于白炽灯还是相对于荧光灯,LED灯都具有显著的优势。LED灯比白炽灯泡具有更高的能效,并且LED灯不会有荧光灯管的冷温使用和汞问题。此外,由于LED灯的尺寸小,其能够以白炽灯和荧光灯所不能使用的包装方式来包装。
在电子行业,发热是一个相当大的问题。各种产品中的电器设备,诸如LED灯,都会产生热量。这种热能提高了设备以及该设备所在系统的温度。这随之会降低设备本身以及整个系统的性能和寿命。因此,全面商业化LED灯的一个主要挑战就是以成本有效的方式对LED灯所产生的热量进行热量管理。至今,大多供应商已经使用铝芯电路板,在这些铝芯电路板上表面安装焊接有LED装置。二维空间的铝芯板用来散热的表面积有限。另外,无论是替换失效的单元还是改变产品的颜色,LED灯都不能被容易地互换。
为了降低这一有害热能的影响,将散热器连接至例如LED灯的设备上。这些散热器通过使热能从设备上离开的对流和辐射而为移除设备上的热能提供了一种手段。
散热器的能量损耗通过自然对流、强制对流或辐射来产生。散热器使能量脱离设备的效力取决于对由通常较小源产生的热量通过较大面积来散布或散逸的能力,从而可通过在该表面上的空气流动或通过向环境辐射来消除热量。
实际上,只要被冷却的设备所产生的热量能够在较大的表面上有效的散布,散热器的效力就主要取决于可利用的表面面积量。不管导体材料遍布其整个本体还是仅仅位于表面上都不影响其将热量传送到环境中的能力。
在变得更小、更轻并且更紧凑的电气设备中的热量管理是一个不断增大的挑战。从历史观点上说,用来散逸热能量的散热器已经由例如锌、铝或铜的金属制成,并且可以被机械加工、浇铸或挤压成型。由于散热器由金属制成,它们通常很重。随着设备变得更小,减少部件重量和成本的需求增加,必须找到控制热量的可供选择的方法。此外,由于设备是电导体,散热器到设备的连接需要对散热器进行改进,从而能够提供用于信号或电能的电路(electrical circuitry)而不会缩短到金属散热器的这种电路。
与白炽灯源和荧光灯源不同(它们在温暖/热时运行良好),LED灯需要保持冷却以达到最佳的寿命和性能。通过将LED的接点温度(Tj)保持在其最大温度界限下,LED的寿命可以延长到50,000个工作小时。由于在LED接点处产生的热量集中于非常小的量,如果热量没有被有效地消除,温度会快速地上升至超过150℃。
大多通用于LED装置和散热器之间的LED接点处的热量管理的热模型由如下等式1提供:
Tj=Ta+Pd×Rja
其中,
Tj是接点温度;
Ta是用于散热器的环境温度;
Pd是通过LED散逸的功率;以及
Rja是接点温度和环境温度之间的热阻抗总量。
影响接点温度Tj的主要因素是:
1、LED装置的环境温度Ta;
2、Tj和Ta之间的热阻抗总量;
3、必须被散逸的功率;以及
4、气流。
假设必须通过LED散逸的功率量是由所使用的设备、其效率以及照明要求所决定,等式1中可被控制的唯一变量就是接点和环境之间的热阻抗Rja。Rja的数值可通过在发光的LED接点和周围环境之间增加各种不同的热阻抗来确定。包括在Rja内的阻抗数值的列表如下:
1、LED芯片的热阻抗;
2、芯片和内部散热器之间的芯片连接的热阻抗;
3、内部散热器的热阻抗;
4、内部散热器和焊接点之间的热阻抗;
5、其上焊接LED件(package)的基板技术上的焊接垫的热阻抗;
6、其上安装LED件的电介质板的热阻抗;
7、电介质板和散热器之间的连接方法的热阻抗;以及
8、对周围环境的散热器的热阻抗。
就这些热阻抗数值而言,1-4项对于由例如Lumileds公司、Cree公司、Osram公司和Nichia公司生产的LED来说是固有的(internal)。这些数值被预先确定,并可仅由LED的制造商改进或修正。这些阻抗的总量被定义为内部LED散热器的接点j和焊接点s之间的Rjs或热阻抗。
5-6项形成了与基板技术相关联的热阻抗,基板技术被选择为将LED电互连且热互连至散热器,该散热器将热量散逸到周围环境。这一数值被定义为Rsb,其中s是LED上的焊接点,b是其上连接LED的电路板。
7-8项组合产生Rba,其中b是其上安装LED的电路板,a是周围环境。实际上,Rba是散热器的热阻抗,该散热器被最优化为将热量散逸到周围环境。
当设计高功率LED灯设备时,Cree(2)提供的一些指导方针如下:
1、通过将LED驱动电路保持为足够远离LED以在运行过程中不会影响接点温度地降低LED接点附近必须消除的热量。
2、通过有效的热包装来使包围LED的灯具内的环境温度最小化。最优化热散逸表面面积以及确保良好的自然气流或强制气流将会显著提高热性能。
3、对于成功保持接点温度下降而言,使LED接点和周围环境之间的热阻抗最小化是关键的。通过消除或降低上述两者之间的路径上的热阻抗,可以显著地提高热量管理系统的性能。
4、LED/散热器组件的定向的重要性在于某些位置将会提高热散逸表面上的自然对流,而另一些位置将会阻碍空气的流动。
就上述提供的指导方针而言,LED接点和周围环境之间的热路径的设计是可最大影响非特定产品设计的设计。通过消除一些热阻抗路径或将它们最小化,LED接点处的温度能够被降低。
下面的等式2是将三个成组的热阻抗相加来确定Rja数值的计算结果:
Rja=Rjs+Rsb+Rba
目前市场上的一些更普通的LED的Rjs数值的例子示出于下表中:
  制造商   LED型号   热阻抗(C/W)
  Cree   XLamp XR(白色、蓝绿色)   8
  Cree   XLamp XR(琥珀色、红色)   15
  Osram   Diamond Dragon   2.5
  Osram   Golden Dragon(绿色)   11
  Lumileds   Rebel   10
  Lumileds   K2 with TFFC   5.5
等式2中的第二数值Rsb是与所选电基板技术相关联的热阻抗。由于所有高功率的LED都具有两个电连接和一个热连接,LED必须连接到基板上,该基板提供了到电源以及“热排管(thermal drain)”的电路径,其中热量可从设备被牵引入热排管中。被形成于LED上的两个电连接大多通常由一些电路板材料形成,但是因为所有的电路板材料都由一些电介质形成,因此,有相当大的热阻抗被添加到LED和周围环境之间的热路径上。
由Osram对各种基板技术进行的测试概括于表2中。
  基板技术   热阻抗Rsb(C/Watt)
 带有加强电介质的金属芯PCB   3.4
 带有FR4电介质的金属芯PCB   7.3
  带有标准压敏粘合剂的位于A1上的柔性印刷电路   9.5
  基板技术   热阻抗Rsb(C/Watt)
  带有热加强压敏粘合剂的位于A1上的柔性印刷电路   7.6
  带有热通孔的粘合于A1上的FR4-PCB   9.7
热阻抗模型的第三部分Rba是电路板(即基板材料)和周围环境之间的阻抗。在大多数情况下,用于散发热量并将热量传递到环境中的是散热器。影响散热器性能的有各种因素,一些因素包括:
1、暴露给工作流体的表面面积;
2、表面的热传递系数;
3、暴露的表面面积的方位;
4、传递表面的热传导率;以及
5、相对于热源的产品纵横比。
如所述的,用于散热器的一些材料是铝、锌和铜,铝由于其合理价格/重量性能而最为通用。散热器的热阻抗Rba基于覆盖范围以及扁平散热器的方位如何改变这些数值而变化。例如,热阻抗为32C/Watt的水平铝散热器会具有粗略为2200平方毫米的覆盖范围。这会需要直径为53mm(2.1英寸)的圆形散热器。
利用等式2来计算安装在带有FR4电介质的金属芯PCB上的白色Cree XLamp和具有53mm直径的扁平散热器的总热阻抗,获得了如下总阻抗:
Rja=8C/W+7.3C/W+32C/W=47.3C/W
假设可允许的最大环境温度是85℃,并且必须被散逸的功率是1W,接点温度将会超过最大145℃吗?
Tj=Ta+Pd×Rja
将数值放入这一等式中,结果如下:
Tj=85C+1W×47.3C/W=132.3C
在这一情况下,假设被散逸的最大功率是1W或更少,接点处的最大温度将小于可允许的最大值145℃。
在20世纪八十年代,选择性镀覆三维塑料部件的工业正在形成。在该工业的发展阶段,有很多技术被各种公司用来选择性地镀覆他们的产品。所使用的技术诸如有热印、移印、滚涂、薄膜过模、膜转印、二次注塑(shot)成型以及三维掩模。
这些技术大多很复杂并且需要多个步骤来生产出最终产品,导致非常昂贵且不经济的生产过程。承诺成本效率的其他一些技术相对用于加工的生产前置期具有另外的局限性或是分辨率(resolution)上的局限性。
在新千年初期,出现了将图案成像(image)到三维互连设备上的另一方法。这一方法由德国汉诺威的LPKF Laser所开发,并取得美国专利No.6,696,173。这一方法的独特之处在于它使用了成组的塑料制品,这些塑料制品已被掺杂有催化剂,所述催化剂在暴露于YAG激光束时将允许塑料制品在暴露区域中被镀覆。在过去,单次注塑塑料制品的小间距选择性镀覆需要对部件进行模铸、化学镀、抗电泳涂覆、三维曝光、抗显影(resist-developed)、电镀、剥离以及蚀刻。此外,这种方法不能用于装饰部件,因为产品的整个表面都需要被蚀刻,使得这些表面非装饰性。
已持续可行的制造产品的第二种技术利用了二次注塑成型方法。使用这一方法,掺杂有钯催化剂的材料在二次注塑成型操作中与非掺杂材料一起模铸。无论掺杂材料暴露于模铸产品表面何处,其将在用适当的蚀刻剂蚀刻并随后浸入化学镀层溶液后进行镀覆。
这些技术的每一个在它们如何被使用方面都有一些优势和局限性。当使用小间距图案时,当被电镀区域相对较小时,当需要对图案加以改变时,或者在一些表面必须被装饰时,激光标识方法是理想的。其具有的一些局限性在于其是瞄准线方法。这使得镀覆的通孔更难于制造,并且不在瞄准线平面上的任何表面镀覆都需要移动部件。此外,在使用激光情况下的处理时间是二次注塑成型方法所没有的额外成本。
二次注塑成型方法的优势在于能够生产高度三维的部件,镀覆的通孔非常容易生产,并且由于电镀图案是在模具中生成,其是非常成本有效的制造产品的技术。二次注塑成型方法的局限性包括较高成本的加工,较长生产前置期的定型(prototypes),以及线/空间局限性。
发明内容
一种互连设备,用来将发热装置对接到电源。在互连设备上设置有镀覆部件,用以在发热装置被连接到互连设备时为发热装置提供散热器功能,以及在发热装置和电源之间提供电路径。同时还公开了制造该互连设备的方法。
附图说明
本发明的结构组织和操作方式以及其进一步的目的和优点可通过参考下面结合附图的描述更好的理解,其中同样的参考数字表示相同的元件,其中:
图1是结合根据本发明第一实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图2是图1的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图3是图1的互连设备的底部透视图;
图4是图1的互连设备的顶部透视图;
图5是图1的互连设备的放大的底部透视图;
图6是图1的互连设备的顶部透视图,并具有从中分解出的LED装置;
图7是图1的互连设备的顶部透视图,示出被连接到其上的LED装置;
图8是图1的互连设备的顶部透视图,在其上设置有散热器翼片;
图9是结合根据本发明第二实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,其固定就位在电路元件上,并具有从中分解出的LED装置;
图10和图11是图9的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图12是图9的互连设备的顶部透视图,并具有连接至其上的LED装置;
图13是图9的互连设备的底部透视图,并具有连接至其上的LED装置;
图14是具有根据本发明第三实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,示出了处于打开位置的互连设备,准备用于将LED装置接收在其内;
图15是图14的互连设备处于关闭位置的顶部透视图;
图16是图9的互连设备的底部透视图;
图17是图9的互连设备处于打开位置的顶部透视图,在互连设备上设置有散热器并且LED装置从散热器上分解出;
图18是图9的互连设备处于关闭位置的顶部透视图,其中散热器和LED装置安装于互连设备内;
图19是结合根据本发明第四实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图20是图19所示互连设备的底部的第一次注塑的顶部透视图;
图21是图20中所示的底部的第二次注塑的顶部透视图;
图22是用在图19中所示的互连设备中的盖子的第一次注塑的顶部透视图;
图23是图22中所示盖子的第二次注塑的顶部透视图;
图24是结合根据本发明第五实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,具有连接到其上的LED装置;
图25是图24的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图26是图24的互连设备的第二次注塑的顶部透视图;
图27是图24的互连设备的第二次注塑的底部透视图;
图28是用在图24的互连设备中的盖子的透视图;
图29是图24的互连设备的横截面视图,具有连接到其上的LED装置;
图30是图24的互连设备和LED装置的顶部透视图,互连设备具有连接于其上的反射器;
图31是结合根据本发明第六实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图32是图31的互连设备的顶部透视图,具有连接到其上并连接到电路元件的LED装置;
图33是图31的互连设备的底部透视图;
图34是图31的互连设备的另一底部透视图,具有连接到其上并连接到电路元件的LED装置;
图35是可与图31的互连设备一起使用的LED装置的底部平面图;
图36是结合根据本发明第七实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图37是图36的互连设备的底部平面图;
图38是图36的互连设备的前视图;
图39是图36的互连设备的底部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图40是图36的互连设备的顶部透视图,具有连接于其上并连接至电路元件的LED装置;
图41是与图36的互连设备一起使用的LED装置的底部平面图;
图42是图31的互连设备的局部顶部透视图,其中对图31的互连设备进行了修改;
图43是修改后的图42的互连设备的顶部透视图,其以假想线示出,并连接到电路元件上;
图44是图24的互连设备的顶部透视图,具有电路迹线和安装于其上的发热电气部件;
图45是结合根据本发明第八实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图46是图45的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图47是图45的互连设备的第一次注塑的可选的顶部透视图;
图48是图45的互连设备的第一次注塑的顶部平面图;
图49是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的顶部透视图;
图50是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的底部透视图;
图51是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的可选的底部透视图;
图52是用于图45的互连设备中的散热器的底部透视图;
图53是图52的散热器的底部透视图;
图54-57是图45的互连设备处于被组装过程中的顶部平面图;
图58是用于图45的互连设备中的LED装置的侧视图;
图59是图56所示的互连设备的侧视图;以及
图60A-60O示出了可设有图45的互连设备的灯泡底座的示意性例子。
具体实施方式
尽管本发明可容许以不同形式实施,在此将详细描述的示出于附图中的具体的实施方式应理解为:本公开应被认为是本发明原理的例证,而不是用于将本发明局限在本文所图释和描述的范围内。虽然在本文中使用了诸如上、下、垂直、水平等方向词语,但它们并非表示特定的所需方向,而是用来易于描述本发明。
提供一种互连设备120、220、320、420、520、620、720、820,其形成与发热装置一起使用的散热器,发热装置例如是发光二极管(LED)装置22、22a、22b、22c、22d。互连设备120、220、320、420、520、620、720还设有用于将能量从电源或电路元件24供应到LED装置22、22a、22b、22c的电路径,诸如印刷电路板或柔性线路。互连设备820设有用于将能量从电源供应到LED装置22d的电路径,诸如印刷电路板或柔性线路。互连设备820形成电灯泡。
在一个实施方式中,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820通过利用二次注塑成型方法来生产。使用该方法时,掺杂有钯催化剂的材料在二次注塑成型操作中与非掺杂材料一起被模铸。无论掺杂材料暴露于模铸产品表面何处,其将在用适当的蚀刻剂蚀刻并随后浸入化学镀溶液之后进行镀覆,即被薄金属涂层所覆盖。该导电层为发热装置和外部环境之间将被传递的能量提供了导电路径。因为互连设备120、220、320、420、520、620、720、820是以这种方式生产的,就不需要使用昂贵的铝或铜基板。
在本发明的第一至第五实施方式中,LED装置22、22a可以容易地插入或从互连设备120、220、320、420、520移除。另外,在本发明的第一至第五实施方式中,当LED装置22、22a不再起作用时,通过将其从互连设备120、220、320、420、520移除可容易地更换LED装置22、22a。这就通过消除由于将LED装置直接引线接合或手工焊接到电路元件而引起的昂贵且耗时的返工得以显著减少了成本。此外,还提供了一种便易的现场服务。LED装置22、22a可在现场容易地升级以改变颜色、亮度等等。在本发明的第六、第七和第八实施方式中,LED装置22b、22c、22d被固定地连接至互连设备620、720、820。互连设备620、720、820提供了可将高功率/亮度的LED装置22b、22c、22d连接于其上的支架。在第六至第八实施方式中,当LED装置22b、22c、22d变得失效时,LED装置22b、22c、22d和互连设备620、720、820被从电源上移除并更换。本发明不再需要将LED装置22、22a、22b、22c、22d直接引线接合或手工焊接到本文所述的电源或电路元件24上。
在生产方法的一个实施方式中,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820利用使用两种或多种材料的二次或多次注塑成型方法制成。至少一种材料是可镀覆的,从而在镀覆之后,提供了一种导电路径既用于消除热量又用于在互连设备120、220、320、420、520、620、720、820、电源以及其他设备例如LED装置22、22a、22b、22c、22d之间形成电连接。使用这种方法是成本有效的,因为相比于现有技术其减少了组装步骤,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820在重量上比使用实心金属的结构轻,并且消除了对昂贵的冲压模和组装设备的需要。
使用互连设备120、220、320、420、520、620、720、820来容纳LED装置22、22a、22b、22c、22d允许LED装置22、22a、22b、22c、22d结合在更复杂的子组件中。因为互连设备120、220、320、420、520、620、720、820是用二次或多次注塑成型,在镀覆布置上提供了更大的灵活性。结果,在通过互连设备120、220、320、420、520、620、720、820的电路布线上具有更大的灵活性。另外,由于互连设备120、220、320、420、520、620、720、820可采用各种三维外形,LED装置22、22a、22b、22c、22d可以三维组件的形式封装,以允许减少尺寸、重量和装配劳力。这就导致成本较低。因为互连设备120、220、320、420、520、620、720、820采用了三维的封装方案,提供了用于小型化策略的有效手段。
结合本发明特征的第一实施方式的互连设备120如图1-8所示。这一互连设备120设有插孔,发热装置例如LED装置22被旋入该插孔内固定就位。结合本发明特征的第二实施方式的互连设备220如图9-13所示。这一互连设备220设有插孔,LED装置22a滑入该插孔内固定就位。结合本发明特征的第三实施方式的互连设备320如图14-18所示;结合本发明特征的第四实施方式的互连设备420如图19-23所示。在第三和第四实施方式中,互连设备320、420均具有插孔,LED装置22a放入该插孔内固定就位。结合本发明特征的第五实施方式的互连设备520如图24-29所示。在该第五实施方式中,LED装置22a装在互连设备520上,并在LED装置22a上扣有盖子。结合本发明特征的第六实施方式的互连设备620如图31-35所示,结合本发明特征的第七实施方式的互连设备720如图36-41所示。结合本发明特征的第八实施方式的互连设备820如图45-59所示。第八实施方式的互连设备820设有灯泡。在第六、第七和第八实施方式中,LED装置22b、22c、22d固定不变地装在互连设备620、720、820上。
现在参见图1-8所示的第一实施方式的互连设备120。如图2所示,第一次注塑生成了包括底座126的底座元件,该底座126具有多个从其下端延伸的腿部128a、128b、128c、128d。第一次注塑是由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料中添加了钯催化剂,该材料可被金属化。底座126大致是圆柱形的并具有圆柱形的中心通道130,该通道130穿过底座126从上端延伸至下端。通道130的上端具有径向相对的凹槽132a、132b,它们从通道130向外延伸。在通道130中设置有螺纹形状(thread form)134,从而LED装置22可与底座126对接。
每个腿部128a、128b、128c、128d都大致是竖直的,并从底座126向下延伸。大致水平的足部136a、136b、136c、136d从各自的腿部128a、128b、128c、128d垂直延伸。如图所示,四个腿部128a、128b、128c、128d都从底座126延伸并围绕底座126等距离地间隔开。
定位部(polarization portion)138从腿部128a延伸并连接至腿部128a;定位部140从腿部128b延伸并连接至腿部128b;腿部128a和腿部128b彼此相邻。定位部138从底座126向下延伸并从腿部128a朝向腿部128d延伸。栓142从定位部138的自由端向下延伸。定位部140从底座136向下延伸并从腿部138b朝向腿部128c延伸。栓144从定位部140的自由端向下延伸。栓142、144向下延伸越过足部136a、136b的底端。栓142、144不需要在形状上相同,并且如图所示,在尺寸和结构上也是不同的。
彼此相对的腿部128a和128c都具有向内延伸的弹性梁146、148。每个弹性梁146、148具有第一部分146a、148a,它们从各自的腿部128a、128c的上端朝向彼此向内延伸。每个弹性梁146、148还具有第二部分146b、148b,它们由各自的第一部分146a、148a的内端向下延伸。结果,在第二部分146b、148b的两端之间提供有空间150。第二部分146a、148b的最接近空间150的两端可以是弯曲的,用于接收在此所讨论的LED装置22的圆柱形阳极28。
在通过第一次注塑生成底座元件之后,第二次注塑153被过模到底座元件上。第二次注塑153由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑153之后,第一次注塑中仅仍然露出的剩余表面作为提供互连设备120的散热器部分的表面,并且作为提供所需电路径的表面。具体地,所述仅露出的剩余表面是:1)底座126的顶表面154、外表面156和内表面158;2)腿部128b和128d的外表面160和162;3)足部136a、136b、136c、136d的所有表面;4)每个定位部138、140的栓142、144的底表面164、166;5)腿部128a、128c的内表面168、170;以及6)弹性梁146、148。
随后,露出部分被蚀刻并且仅是第一次注塑的露出部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出并被蚀刻的部分被镀有导电铜层,并且接着被金属化有铜、镍、钯和/或金最后一层。
结果,互连设备120的阳极由栓142、定位部138的下表面164、足部136a、腿部128a的内表面168、弹性梁146以及足部136c、腿部128c的内表面170和弹性梁148形成。阴极由栓144、定位部140的下表面166、足部136b、腿部128b的外表面160、足部136d、腿部128d的外表面162以及底座126形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑153彼此电隔离。借助于底座126的顶表面154、外表面156和内表面158提供散热器。在这个第一实施方式中,阴极和散热器电连接,并且阴极提供散热器功能。阳极和阴极在电路元件和LED装置22之间提供电路径。由此,由互连设备120提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
定位部138、140和相关联的栓142、144将足部136a、136b、136c、136d相匹配(align)。足部136a、136b、136c、136d被表面安装焊接到例如电路元件的电源上。
LED装置22具有上部30,其中设有至少一个LED。上部30包括在至少一个LED上方的镜片盖。阴极32从上部30向下延伸,并在其外部具有螺纹形状。阳极28与阴极32电隔离并从阴极向下延伸。
为了使LED装置22与互连设备120对接,LED装置22的阴极32被旋入底座126中的通道130,并与互连设备120的阴极相连接。LED装置22的阳极28固定就位于弹性梁146、148之间的空间150内。弹性梁146、148能够弯曲来容纳阳极28。LED装置22的底部抵靠底座126的顶表面154放置。
在LED装置22的操作过程中,LED装置22产生的热量被传递到互连设备120的底座126上,并且这种热量必须被移除。由于被镀金属,散热器功能被直接并入到互连设备120上。在通过已知的手段使空气围绕互连设备120的底座126循环时,可以移除热量。如果需要,如图8所示,可在底座126的外部添加翼片176以提供用于热量散逸的额外表面积。
现在参见如图9-13所示的结合本发明特征的第二实施方式的互连设备220。
第一次注塑生成了包括底座226的底座元件,底座226具有多个从其各个角部的下端延伸的腿部228a、228b、228c、228d。第一次注塑是由可镀覆的热塑性塑料材料形成,由于塑料添加有钯催化剂,该材料可被金属化。每个腿部228a、228b、228c、228d终止于足部。如果需要,可在每个腿部228a、228b、228c、228d的下端设置例如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座226包括平坦部230,其上设有多个穿过其中的通孔232。如图所示,通孔232以成行成列地方式设置,然而,这不是必须的结构。每个腿部228a、228b、228c、228d大致竖直。两个腿部228a、228d由平坦部230的两个前角部向下延伸。第一侧壁234从平坦部230沿其一边缘向上延伸,而第二侧壁236从平坦部230沿其相对的边缘向上延伸。侧壁234、236从平坦部230向后延伸一预定距离,并通过桥壁238在它们的后端连接。桥壁238在其中点处连接到平坦部230的后端。桥壁238的其它部分与平坦部230不接触,从而在桥壁238和平坦部230之间形成一对空间240a、240b。腿部228b、228c在间隔开的位置上从桥壁238向下延伸。定位突起242从桥壁238向前延伸并由平坦部230的后端向上延伸。
一对弹性梁244、246连接到桥壁238并可与桥壁238一体成形。弹性梁244、246从桥壁238朝向平坦部230的前端向前延伸。如图所示,为了便于模铸,弹性梁244、246与各自的腿部228b、228c对齐,然而,弹性梁244、246并不是必须与各自的腿部228b、228c对齐。在弹性梁244、246和平坦部230之间提供有空间,LED装置22a可如本文所述那样插入该空间内。
多个间隔开的翼片248从平坦部230的底端在相同于腿部228a、228b、228c、228b的方向上向下延伸。翼片248以成行成列方式设置,然而,这并不是必需的结构。这些翼片248从通孔232偏移,从而翼片248不会阻碍通孔232穿过平坦部230。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,形成盖子250的第二次注塑被过模到底座元件上。第二次注塑由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑之后,仅第一次注塑中仍然露出的剩余表面成为提供互连设备220的散热器部分的表面,并且成为提供所需电路径的表面。具体地,仅露出的剩余表面是:1)平坦部230,其后边缘除外;2)翼片248;3)腿部228a、228d;4)定位突起242的侧表面252;5)腿部228b、228c的表面,腿部侧表面的一部分除外;以及6)弹性梁244、246。在盖子250和平坦部230之间提供有空间254,LED装置22a被容纳于该空间中。在盖子250上的弹性梁244、246之间设有弯曲的凹槽256以容纳在此所讨论的LED装置22a。弹性梁244、246不连接至盖子250。
随后,第一次注塑的露出部分被蚀刻并且仅是第一次注塑露出的部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来进行末层金属化。
结果,借助于底座226的平坦部230和翼片248来提供散热器。阳极通过腿部228b和弹性梁244形成,而阴极通过腿部228c和弹性梁246形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
在使用中,腿部228a、228b、228c、228d的端部处的足部被表面安装焊接到例如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片248都可表面安装焊接到电路元件24上。腿部228a、228b、228c、228d为电路元件24提供了机械强度,因为互连设备220被焊接至电路元件24。
LED装置22a具有上部30a,至少一个LED设置在上部30a内。上部30a包括位于该至少一个LED上方的镜片盖。阳极28a和阴极32a被设置在绝缘基板34a上,在其上安装上部30a。阳极28a和阴极32a通过绝缘基板34a彼此电隔离。
为了使LED装置22a与互连设备220对接,基板34a滑入互连设备220内进入平坦部230和盖子250之间的空间254中。LED装置22a的阳极28a与弹性梁244对接,而LED装置22a的阴极32a与弹性梁246对接。在LED装置22a插入互连设备220的过程中,弹性梁244、246相对LED装置22a弯曲。通过由弹性梁244、246产生的夹持作用,弹性梁244、246还起到将LED装置22a固定在互连设备220内的作用。定位突起242凸伸入形成于基板34a上的键槽36a内以保证LED装置22a在互连设备220内部的正确定位。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备220上,并且这种热量必须被移除。由于被镀金属,散热器功能被直接集成到互连设备220上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备220的底座226循环时,热量可以被移除。翼片248不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。通孔232起到将热量朝向翼片248传递的作用。
如果需要,可在LED装置22a和平坦部230之间设置用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量遍及平坦部230散布的作用。
参见如图14-18所示的结合本发明特征的第三实施方式的互连设备320。
第一次注塑生成了包括底座326的底座元件,底座326具有多个从其角部的下端延伸的腿部328a、328b、328c、328d。第一次注塑是由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料中添加有钯催化剂,该材料可被金属化。每个腿部328a、328b、328c、328d终止于足部。如果需要,可在每个腿部328a、328b、328c、328d的下端设有如第一实施方式中所示的大致水平的足部。
底座326包括平坦部330,其上设有多个穿过其中的通孔332。如图所示,通孔332以行列方式设置,然而,这不是必须的结构。第一侧壁334从平坦部330沿其一边缘向上延伸,而第二侧壁336从平坦部330沿其相对的边缘向上延伸,前壁338从平坦部330沿其前边缘向上延伸,以及后壁340从平坦部330沿其后边缘向上延伸。
在平坦部330后端的中心点处从平坦部330的后壁340向前延伸且由平坦部330的后端向上延伸有定位突起342。在平坦部330的后角部处设置有从那里向上延伸的一对指状物344、346。在每个指状物344、346中设置有孔洞(图未示)。可为锁销形式的锁定机构350形成于平坦部330的前部中间位置上。
多个间隔开的翼片348从平坦部330的底端沿与腿部328a、328b、328c、328b相同的方向向下延伸。翼片348以成行成列方式设置,然而,这并不是必需的结构。这些翼片348从通孔332偏移,从而翼片348不会阻碍通孔332穿过平坦部330。
在底座元件通过第一次注塑形成之后,第二次注塑349被过模到底座元件上。第二次注塑349由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑349之后,仅仍然露出的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备320的散热器部分的表面,并且成为提供所需电路径的表面。具体地,第二次注塑349覆盖了侧壁334、336的后部和后壁340,而没有覆盖位于指状物344、346和腿部328b、328c之间的各自的部分335、337。此外,除了位于指状物344、346和腿部328b、328c之间的部分外,最靠近腿部328b、328c的平坦部330的底表面借助于第二次注塑349被过模。
随后,第一次注塑的露出部分被蚀刻并且仅是第一次注塑露出的部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
在这一实施方式中,分离的部件,即盖子352,也是利用两次注塑成型形成的。第一次注塑生成了用于盖子352的底座元件,其铰接到指状物344、346上。第一次注塑是由可镀覆的热塑性塑料材料制成,因为塑料中添加了钯催化剂,该材料可被金属化。盖子352包括第一侧壁354和第二侧壁356,两侧壁在它们的前端通过一前桥壁358连接,并在最接近它们的后端通过一后桥壁360连接。在每个侧壁354、356的后端设置有指状物362、364,每个指状物具有从其垂直延伸的销(图未示)。指状物362、364相对于侧壁354、356大致垂直。从前桥壁358朝向后桥壁360向后延伸有一对弹性梁366、368。从前桥壁358的中心点处向下延伸有锁定机构370,该锁定机构370采用具有锁销的指状物形式。
在通过第一次注塑生成用于形成盖子352的这一底座元件之后,第二次注塑372被过模到该底座元件上。第二次注塑372由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑372之后,仅仍然露出的第一次注塑的剩余表面是:1)指状物362、364;2)每个侧壁354、356的后部以及全部侧壁354、356的顶表面;3)位于弹性梁366、368和侧壁354、356之间的前桥壁358的上表面部分;4)弹性梁366、368;5)锁定机构370和前桥壁358最接近锁定机构370的部分。
随后,第一次注塑被蚀刻并且被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
为了将盖子352连接到底座326上,盖子352的指状物362、364经由插入孔洞的销连接至底座326的指状物344、346。在盖子352和底座326之间提供有空间,LED装置22a如在此所讨论的被容纳于该空间内。
结果,通过底座326的平坦部330和翼片348提供了散热器。阳极通过腿部328b、部分335、互连的指状物344、362、侧壁354、前桥壁358的位于弹性梁366和侧壁354之间的上表面部分以及弹性梁366形成。阴极通过腿部328c、部分337、互连的指状物346、364、侧壁356、前桥壁358的位于弹性梁368和侧壁356之间的上表面部分以及弹性梁368形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑349、372彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
在使用中,在腿部328a、328b、328c、328d的端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片348可表面安装焊接到电路元件24上。
LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。
为了插入LED装置22a,盖子352枢转远离底座326以提供通向其间的空间的入口。LED装置22a固定就位于底座326,并且定位突起342凸伸入形成于基板34a上的键槽36a中,以确保LED装置22a在互连设备320内部的正确定位。盖子352接着朝向底座326枢转,并且盖子352上的锁定机构370与底座326上的锁定机构350对接,以将LED装置22a固定在其内。LED装置22a上的阳极28a与弹性梁366对接,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性梁368对接。在LED装置22a插入互连设备320的过程中,弹性梁366、368可相对于LED装置22a弯曲。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备320的底座326上,并且这种热量必须被移除。由于被镀覆金属,散热器功能被直接集成到互连设备320上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备320的底座326循环时,可以移除热量。翼片348不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。通孔332起到将热量朝向翼片348传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件320的底座326之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量遍及底座326散布的作用。
结合本发明特征的第四实施方式的互连设备420如图19-23所示。
如图20所示,第一次注塑生成包括底座426的底座元件,该底座426具有多个从其角部的下端延伸的腿部428a、428b、428c(仅示出了三个腿部)。第一次注塑由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料添加有钯催化剂,该材料可被金属化。每个腿部终止于足部。如果需要,可在每个腿部的下端设有如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座426包括平坦部430,其上设有多个穿过其中的通孔432。如图所示,通孔432以成行成列方式设置,然而,这不是必须的结构。第一侧壁434从平坦部430沿其一边缘向上延伸,第二侧壁436从平坦部430沿其相对的边缘向上延伸,前壁438从平坦部430沿其前边缘向上延伸,以及后壁440从平坦部430沿其后边缘向上延伸。
在平坦部430后端的中心点处从后壁440向前延伸并从平坦部430的后端向上延伸有定位突起442。在平坦部430的后角部处设置有一对指状物444、446,该对指状物444、446从平坦部430向上延伸。狭槽445从每个指状物444、446的上端延伸至设于各个指状物444、446内部的孔洞447。这些孔洞447深于狭槽445的深度。锁定机构450形成于平坦部430前部的中心点处,该锁定机构可采取锁销形式。
多个间隔开的翼片448从平坦部430的下端沿与腿部428a、428b、428c相同的方向向下延伸。翼片448以成行成列方式设置,然而,这并不是必需的结构。这些翼片448从通孔432偏移,从而翼片448不会阻碍通孔432穿过平坦部430。
如图21所示,在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑449被过模到底座元件上。第二次注塑449由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑449之后,仅仍然露出的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备420的散热器部分的表面,并且成为提供所需电路径的表面。具体地,第二次注塑449覆盖了侧壁434、436的后部和后壁440,而没有覆盖位于指状物444、446和腿部428c以及后角部处未示出的腿部之间的各自的部分。此外,除了位于指状物444、446和腿部428b、428c之间的部分外,平坦部430最接近腿部428b、428c的底表面借助于第二次注塑449被过模。
随后,第一次注塑的露出部分被蚀刻并且仅仅这些露出部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
在这一实施方式中,分离的部件,即盖子452,也是利用两次注塑成型形成的。如图22所示,第一次注塑生成了盖子452用底座元件,其铰接至指状物444、446。第一次注塑由可镀覆的热塑性塑料材料制成,因为塑料中添加了钯催化剂,该材料可被金属化。盖子452包括第一侧壁454和第二侧壁456,两侧壁在它们的前端通过一前桥壁458连接,而在最接近它们的后端处通过一后桥壁460连接。在每个侧壁454、456的后端设置有指状物462、464,每个指状物具有从其延伸的销463。指状物462、464相对于侧壁454、456大致垂直。从后桥壁460朝向前桥壁458向前延伸有一对后弹性梁466、468。从前桥壁458朝向后桥壁460向前延伸有一对前弹性梁467、469。从前桥壁458的中心点处向下延伸有锁定机构470,该锁定机构470采用具有锁销的指状物形式。
在通过第一次注塑生成用于形成盖子452的这一底座元件之后,如图23所示,第二次注塑472被过模到该底座元件上。第二次注塑472由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑472之后,仅仍然露出的第一次注塑的剩余表面是:1)指状物462、464;2)后桥壁460的位于指状物462、464和后弹性梁467、469之间的上表面部分;3)后弹性梁466、468;4)前弹性梁467、469;以及5)锁定机构470和前桥壁458最接近锁定机构470的部分。
随后,第一次注塑被蚀刻并且被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
为了将盖子452连接到底座426上,盖子452的指状物462、464经由销连接到底座426的指状物444、446上,所述销沿着狭槽445滑入孔洞447。锁定机构470滑入锁定机构450中。通过这一动作,盖子453咬合到位。在盖子452和底座426之间提供有空间,LED装置22a如在此所讨论的被容纳于该空间内。
结果,通过底座426的平坦部430和翼片448提供了散热器。阳极通过未示出的腿部、后壁440位于指状物444和未示出的腿部之间的部分、互连的指状物444、462、侧壁454、后桥壁460位于弹性梁466和侧壁454之间的上表面部分以及弹性梁466形成。阴极通过腿部428c、后壁440位于指状物446和腿部428c之间的部分、互连的指状物446、464、侧壁456、后桥壁460位于弹性梁468和侧壁456之间的上表面部分以及弹性梁468形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑449、472彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
在使用中,腿部428a、428b、428c的各端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片448可表面安装焊接到电路元件24上。
所使用的但并没有在图19-23中示出的LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。
在将盖子452固定到底座426上之前,LED装置22a在平坦部430上固定就位。LED装置22a固定就位到底座426上,并且定位突起442凸伸入形成于基板34a上的键槽36a中,以确保LED装置22a在互连设备420内部的正确定位。其后,盖子452咬合就位至底座426,以将LED装置22a固定在其内。LED装置22a上的阳极28a与弹性梁466对接,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性梁468对接。在将盖子452咬合至底座426的过程中,弹性梁466、468、468、469可相对于LED装置22a弯曲。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备420的底座426上,并且这种热量必须被移除。由于被镀覆金属,散热器功能被直接并入到互连设备420上。在利用已知的手段使空气围绕互连设备420的底座426循环时,可以移除热量。翼片448不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。通孔432起到将热量朝向翼片448传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件420的底座426之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量遍及底座426散布的作用。
参见如图24-29所示结合本发明特征的第五实施方式的互连设备520。
第一次注塑生成包括底座526的底座元件,该底座526具有多个从其角部处的下端延伸的腿部528a、528b、528c、528d。第一次注塑由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料添加有钯催化剂,该材料可被金属化。每个腿部528a、528b、528c、528d终止于足部。如果需要,可在每个腿部528a、528b、528c、528d的下端设有如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座526包括平坦部530,其上设有多个穿过其中的通孔532。如图所示,通孔532以成行成列方式设置,然而,这不是必须的结构。第一侧边缘534沿着平坦部530的第一侧设置,第二侧边缘536沿着平坦部530的相对一侧设置,前边缘538沿着平坦部530的前端设置,以及后边缘540沿着平坦部530的后端设置。
在平坦部530的后边缘540的中心点处从后边缘540向前延伸并从平坦部530的后端向上延伸有定位突起542。多个间隔开的翼片548从平坦部530的下端沿与腿部528a、528b、528c、528b相同的方向向下延伸。翼片548以成行成列方式设置,然而,这并不是必需的结构。这些翼片548从通孔532偏移,从而翼片548不会阻碍通孔532穿过平坦部530。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑549被过模到底座元件上。第二次注塑549由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑549之后,仅仍然露出的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备520的散热器部分的表面,并且成为提供所需电路径的表面。具体地,第二次注塑549覆盖了前边缘538和后边缘540,并略微包裹到平坦部530最接近前边缘538和后边缘540的顶表面和底表面、平坦部530的沿着每一侧边缘534、536的顶表面以及平坦部530的沿着每一侧边缘534、536的底表面。在腿部528a、528b之间,在平坦部530底表面上沿着侧边缘534提供的第二次注塑549向内轻推,从而平坦部530底表面最接近侧边缘534的部分551被露出。在腿部528c、528d之间,在平坦部530底表面上沿着侧边缘536提供的第二次注塑549向内轻推,从而平坦部530底表面最接近侧边缘536的部分553被露出。从而第二次注塑549围绕平坦部530形成连续的环。
随后,第一次注塑的露出部分被蚀刻并且仅仅这些露出部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
盖子552由绝缘材料诸如塑料形成。盖子552在形状上大致为矩形,具有第一侧壁554和相对的第二侧壁556、前壁558和相对的后壁560。在这些壁554、556、558、560的内部提供有孔洞562。在每个侧壁554、556上连接有大致U形的金属夹子564a、564b,其可由弹簧钢或其他适当的导电材料形成。每个夹子564a、564b包括其上具有弧形弯曲部分的对接部566a、566b,大致垂直于对接部566a、566b延伸至弹性梁570a、570b的桥部568a、568b。弹性梁570a、570b大致垂直于桥部568a、568b以及大致平行于对接部566a、566b延伸。每个弹性梁570a、570b在其自由端具有弧形部。各个桥部568a、568b穿过各自的侧壁554、556延伸,从而弹性梁570a、570b在其自由端上的弧形部叠加于孔洞562上方。
在使用中,腿部528a、528b、528c、528d的端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件的电源上。如果需要,所有翼片548可表面安装焊接到电路元件上。
LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。在将盖子552固定到底座526上之前,LED装置22a在平坦部530上固定就位。互连设备520上的定位突起542(在该实施方式中提供有两个,应当理解的是如果需要可以在第二至第四实施方式中提供有两个)凸伸入形成于基板34a上的键槽36(在这一实施方式中提供有两个,应当理解的是如果需要可以在第二至第四实施方式中提供有两个)内,以确保LED装置22a在互连设备520内部正确定位。为了将盖子552连接到底座526上,将盖子552放置在LED装置22a的上方,同时将夹子564a、564b放置在侧边缘534、536上方。将盖子552朝向LED装置22a移动。一旦夹子564a、564b的桥部568a、568b接触LED装置22a或平坦部的侧边缘534、536,夹子564a、564b的桥部和对接部568a、568b、566a、566b向外偏移。一旦对接部566a、566b越过侧边缘554、556,桥部和对接部568a、568b、566a、566b将恢复它们初始未偏移的状态。结果,桥部568a、568b分别接触部分551、553,而各个弹性梁570接触LED装置22a上的阳极28a和阴极32a。LED装置22a上的阳极28a与弹性梁566a对接,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性梁566b对接。在将盖子552连接到底座526的过程中,弹性梁570a、570b可相对于LED装置22a弯曲。
结果,通过底座526的平坦部530和翼片548提供了散热器。互连设备520的阳极通过腿部528b(腿部528a被终止到绝缘基板上)、腿部528a和528b之间的侧边缘534、部分551以及夹子564a形成。互连设备520的阴极通过腿部528c(腿部528d被终止到绝缘基板上)、腿部528c和528d之间的侧边缘536、部分553以及夹子564b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑549、472彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备520的底座526上,并且这种热量必须被移除。由于所述镀覆,散热器功能被直接集成到互连设备520上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备520的底座526循环时,可以移除热量。翼片548不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。通孔532起到将热量朝向翼片548传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件520的底座526之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量遍及底座526散布的作用。
如图30所示,反射器1600可通过至少两个连接点1602固定到互连设备520的底座526上。如图所示,反射器1600是碗形结构以助于引导从LED装置22a发射出的光。应当理解的是,反射器1600可采取各种形状,只要反射器1600可对LED装置22a提供反射性能。
反射器1600与互连设备520同时形成。反射器1600不通过第二次注塑549来过模,从而当第一次注塑的露出部分被蚀刻且被金属镀覆时,反射器1600也被蚀刻且金属镀覆。反射器1600可被抛光至具有很高程度的反射率。可选地,反射器1600可形成为独立部件且适当地连接到互连设备520上。
尽管如图30示出的反射器1600与通过第二次注塑549由互连设备520形成的散热器电隔离,但反射器1600并不需要和互连设备520电隔离。如果反射器1600没有与互连设备520电隔离,反射器1600也会起到部分散热器的作用。
参见如图31-35所示的第六实施方式的互连设备620。互连设备620设有支架,高功率/亮度的LED装置22b可连接于其上。在该实施方式中,LED装置22b固定不变地连接到互连设备620上,这与第一至第五实施方式相反,在第一至第五实施方式中,LED装置22、22a插入互连设备120、220、320、420、520中并可从中移除。在第六实施方式中,如本文所讨论的将LED装置22b直接引线连接或手工焊接到电路元件24上的需要被消除。当LED装置22b不再起作用的时候,可将LED装置22b和互连设备620从电路元件24移除并更换。这就通过消除将LED装置22b引线连接或手工焊接到电路元件24上的昂贵且耗时的返工而显著减少了成本。此外,还提供了一种方便的现场服务。互连设备620和相关联的LED装置22b可在现场容易地升级以改变颜色、亮度等等。
第一次注塑生成包括底座626的底座元件,该底座626具有一对从其底端延伸的腿部628a、628b,以及多个从底座626的外部延伸的间隔开的翼片676。底座626大致为圆柱形并具有多个通孔632,这些通孔632从顶表面680穿过底座延伸到底表面682。底座626的顶表面680和底表面682大致平坦。第一次注塑由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料添加了钯催化剂,该材料可被金属化。
翼片676沿着底座626的外部设置在间隔开的位置上。翼片676从底座626的顶端到底端并且沿着底表面682延伸,从而形成通道634的多个壁635沿着底座626的底表面682形成。通道634与通孔632相连通。翼片676如在此所讨论的为热量散逸提供了额外的表面面积。
每个腿部628a、628b大致竖直,从底座626的顶端到底端延伸,并且从底座626的底端向下延伸一预定距离到自由端。大致水平的足部636a、636b从各自的腿部628a、628b的自由端垂直延伸。如图所示,腿部628a、628b在底座626上径向相对,然而,腿部628a、628b的其它布置在本发明的范围之内。如果需要,可以提供多于两个的具有关联足部的腿部。每个足部636a、636b都相对于各自的腿部628a、628b扩大,并且与底座626的底端隔开。足部636a、636b用来将互连设备620如在此所讨论的咬合适配到电路板24中。足部636a、636b不需在形状上相同,并且可以在尺寸和结构上不同。邻接腿部628a、628b的翼片676与腿部间隔开,从而底座626的侧边缘的部分683和底座626的底表面682的部分684在腿部628a、628b和这些翼片676之间的所有点上都是露出的。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑653被过模到底座元件上。第二次注塑653由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。第二次注塑653在底座元件上形成了两个单独但连续的边界线686a、686b。每个连续的边界线686a、686b都将各自的腿部628a、628b与邻接的翼片676隔开,并且将底座626的顶表面680的部分680a、680b与底座626的顶表面680的其它部分隔开。部分680a、680b最接近腿部628a、628b的顶端。每个边界线686a、686b都沿着部分683、684延伸到底座626的顶表面680上,以形成部分680a、680b。如图所示,部分680a、680b在形状上大致为矩形,然而,可以考虑其它的形状。边界线686a、686b不与通孔632相交。第一次注塑的没有被边界线686a、686b所覆盖的剩余部分仍然露出并且成为提供互连设备620的散热器部分的表面,以及成为提供所需电路径的表面。
随后,露出部分被蚀刻并且仅仅第一次注塑的这些露出部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出且被蚀刻的部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
结果,借助于底座626除了部分680a、680b的顶表面680、翼片676、底座626的位于翼片676之间的外表面、通孔632以及底座626除了部分684之外的底表面682提供了散热器。通孔632起到将热量向翼片676传递的作用。互连设备620的阳极由足部636a、腿部628a和部分680a形成。互连设备620的阴极由足部636b、腿部628b和部分680b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑653彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这就在电路元件24和LED装置22b之间提供了电路径,该LED装置22b安装在如在此所述的部分680a、680b上。结果,通过互连设备620提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
足部636a、636b咬合适配到电路元件24中的关联孔洞690中。从底座626的底端延伸的腿部628a、628b的部分可相对彼此弯曲,以允许足部636a、636b穿过孔洞690,并且随后腿部628a、628b恢复到它们的自然状态以将足部636a、636b锁定在电路元件24中。这允许在LED装置22b失效的情况下将互连设备620从电路元件24上移除。可选地,如果需要的话,互连设备620的足部636a、636b(或者在足部636a、636b被消除的情况下的腿部628a、628b的底端)被波焊或表面安装焊接到电路元件24上。
LED装置22b由其上设有至少一个LED 694的基板692形成。在至少一个LED 694的上方设置有镜片盖。第一导电触头696a的一端例如通过引线连接而电连接到基板692的硅胶(silicant),而第一导电触头696a的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636a、腿部628a和部分680a形成的互连设备620的阳极上。第二导电触头696b与第一导电触头696a电隔离,其一端例如通过引线连接而电连接到基板692的硅胶,而导电触头696b的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636b、腿部628b和部分680b形成的互连设备620的阴极上。基板692的底表面具有散热垫(图未示),该散热垫紧靠并焊接至底座626的顶表面680,但不紧靠部分680a、680b,因为只有导电触头696a、696b在这些部分680a、680b中接触基板692。基板692的边缘可紧靠边界线686a、686b的部分放置,这些边界线686a、686b的部分被设置在底座626的顶表面680上。
可选地,如图35所示,LED装置22b可由其上设置有至少一个LED692’的基板692’形成。在至少一个LED 692’的上方提供有镜片盖。第一导电触头696a’设置在基板692′的下侧,并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636a、腿部628a和部分680a形成的互连设备620的阳极上。第二导电触头696b’与第一导电触头696a’电隔离,并设置在基板692’的下侧,且例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636b、腿部628b和部分680b形成的互连设备620的阴极上。基板692’的底表面具有散热垫698’,该散热垫紧靠并焊接至底座626的顶表面680,但不紧靠部分680a、680b,因为只有导电触头696a’、696b’在这些部分680a、680b中接触基板692’。
在对LED装置22b的操作过程中,LED装置22b产生的热量被传递到底座626上,并且这种热量必须被移除。由于所述镀覆,散热器功能被直接集成到互连设备620上。在利用已知的手段使空气围绕底座626循环时,可以移除热量。
参见如图36-41所示的第七实施方式的互连设备720。互连设备720提供了支架,高功率/亮度的LED装置22c可固定于其上。与第六实施方式相似,在第七实施方式中,LED装置22c固定不变地连接到互连设备720上,这与第一至第五实施方式相反,在第一至第五实施方式中,LED装置22、22a插入互连设备120、220、320、420、520中并可从中移除。在该第七实施方式中,如在此所述的除去了将LED装置22c直接引线连接或手工焊接到电路元件24上的需要。当LED装置22c不再起作用的时候,可将LED装置22c和互连设备720从电路元件24移除并更换。这就通过消除昂贵且耗时的将LED装置22c引线连接或手工焊接到电路元件24上的返工而显著减少了成本。此外,还提供了一种不费力的现场服务。互连设备720和关联的LED装置22c可在现场容易地升级以改变颜色、亮度等等。
第一次注塑生成了包括底座726的底座元件,该底座726具有一对从其半圆柱的平坦边缘延伸的腿部728a、728b,以及多个从底座726的外部延伸的间隔开的翼片776。底座726大致是半圆柱形的,从底座726的顶表面780到其底表面782延伸有通孔732。底座726的顶表面780和底表面782大致平坦。第一次注塑由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因为塑料添加了钯催化剂,该材料可被金属化。
翼片776沿着底座726的外部设置在间隔开的位置上。翼片776从底座726的顶端到底端延伸并且沿着底表面782延伸,从而形成通道734的多个壁735沿着底座726的底表面782形成。通道734与通孔732相连通。如在此所讨论的,翼片776为热量散逸提供了额外的表面积。
每个腿部728a、728b大致竖直,从底座726的顶端到底端延伸,并且从底座726向外延伸,以及从底座726的底端向下延伸一预定距离到自由端。大致水平的足部736a、736b从各自的腿部728a、728b的自由端垂直延伸。如图所示,腿部728a、728b径向相对并设置在底座726的角部处,然而,腿部728a、728b的其它布置在本发明的范围之内。如果需要,可以提供多于两个的具有关联足部的腿部。每个足部736a、736b都相对各自的腿部728a、728b扩大,并且与底座726的底端间隔开。足部736a、736b用来将互连设备720如在此所讨论的咬合适配到电路板24中。足部736a、736b不需在形状上相同,并且可以在尺寸上不同。邻接腿部728a、728b的翼片776与腿部间隔开,从而底座726的侧边缘的部分783和底座726的底表面782的部分784在腿部728a、728b和这些翼片776之间的每个点上都是露出的。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑753被过模到底座元件上。第二次注塑753由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。第二次注塑753在底座元件上形成了一连续的边界线786。该连续的边界线786将各个腿部728a、728b与翼片776隔开,并且将底座726的顶表面780的部分780a、780b与底座726的顶表面780的其它部分隔开。这些部分780a、780b最接近腿部728a、728b的顶端。
边界线786沿着部分783、784延伸到底座726的顶表面780上以形成部分780a、780b。如图所示,部分780a、780b在形状上大致为矩形,然而,可以考虑其它形状。边界线786a与通孔732并不交叉。没有被边界线786所覆盖的第一次注塑的剩余部分仍然露出并且成为提供互连设备720的散热器部分的表面,以及提供所需电路径的表面。
随后,露出部分被蚀刻并且只有第一次注塑的露出部分被金属镀覆。更适宜地,第一次注塑的露出且被蚀刻的部分被镀覆有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最终金属化。
结果,借助于底座726上除了部分780a、780b的顶表面780、翼片776、底座726位于翼片776之间的外表面以及底座726的底表面782提供了散热器。通孔732起到将热量向翼片776传递的作用。互连设备720的阳极由足部736a、腿部728a和部分780a形成。互连设备720的阴极由足部736b、腿部728b和部分780b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑753彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这就在电路元件24和如本文所述安装在部分780a、780b上的LED装置22c之间提供了电路径。由此,通过互连设备720提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极以及散热器同时形成。
足部736a、736b咬合适配到电路元件24中的关联孔洞790中。从底座726的底端延伸的腿部728a、728b的部分可相对于彼此弯曲,以允许足部736a、736b穿过孔洞790,然后腿部728a、728b恢复到它们的自然状态以将足部736a、736b锁定在电路元件24中。这允许在LED装置22c失效的情况下将互连设备720从电路元件24上移除。可选地,如果需要的话,互连设备720的足部736a、736b(或者在足部736a、736b被去除的情况下腿部728a、728b的底端)被波焊或表面安装焊接到电路元件24上。
如图40-41所示,LED装置22c由其上提供至少一个LED 794的基板792形成。在至少一个LED 794的上方设置有镜片盖。第一导电触头796a设置在基板792的下侧并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部736a、腿部728a和部分780a形成的互连设备720的阳极上。第二导电触头796b与第一导电触头796a电隔离,其设置在基板792的下侧,并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部736b、腿部728b和部分780b形成的互连设备720的阴极上。基板792的底表面具有散热垫798,该散热垫798紧靠放置并焊接到底座726的顶表面780,但不紧靠部分780a、780b,因为只有导电触头796a、796b在这些部分780a、780b中接触基板792。
在对LED装置22c的操作过程中,LED装置22c产生的热量被传递到底座726上,并且这种热量必须被移除。由于所述镀覆,散热器功能被直接并入到互连设备720上。当利用已知的手段使空气围绕底座726循环时,可以移除热量。
应当理解的是,第六实施方式可装配有第七实施方式中示出的LED装置22c,而第七实施方式可装配有第六实施方式中示出的LED装置22b,如果需要,本领域的普通技术人员可显而易见地对LED装置22b、22c进行较少的改动。
因此,在这些第六和第七实施方式中,互连设备620、720设有支架,其上可连接有高功率/亮度的LED装置22b、22c。互连设备620、720为LED装置22b、22c提供热量管理以防止LED装置22b、22c过热。互连设备620、720使用了三维特征,例如翼片676、767或者热通孔632、732,以提供更大的表面积来散逸由LED装置22b、22c产生的热量。互连设备620、720的一些优点在于:
1、通过增加互连设备620、720的直径或高度,可最优化用于散逸可变热量的互连设备620、720的表面积。翼片676、767是可变的以增加表面积量。
2、可以在互连设备620、720上增加额外的部件,例如电阻器、电容器或驱动电子装置,以使其成为独立的光源。
3、互连设备620、720上的边界线686a、686b、786可被颜色编码,以使其易于区分安装在其上的LED装置22b、22c的颜色。
4、互连设备620、720可镀覆有不同厚度的铜、镍和/或金,以最优化地用于将热量传递到散逸热量的表面上。
5、由腿部628a、628b、728a、728b和足部636a、636b、736a、736b提供的咬合适配特征可结合到互连设备620、720中,从而互连设备620、720可咬合适配到常规电路元件24中以产生电和/或热连接。
6、如果需要,咬合特征可被表面安装焊接。互连设备620、720的制造中使用的塑料能够经受无铅回流温度。
7、通过改变在顶部的插入可修正互连设备620、720上的热连接和电连接的形状、尺寸和位置,以使得互连设备620、720容纳各种LED装置。
8、在互连设备620、720已经装配后,咬合特征允许互连设备620、720从电路元件24上移除。这使得可以更换失效的LED装置22b、22c,以及改变它们的颜色。
9、互连设备620、720轻于与其相当的现有部件。这对于高LED数目的应用很重要。
可对第二至第七实施方式的互连设备220、320、420、520、620、720进行的一种修改是对散热器638的使用,该散热器638如图所示为金属芯(slug),优选由铜制成,其安装在互连设备220、320、420、520、620、720的底座226、326、426、526、626、726的顶表面上,以助于将热量传导到翼片248、348、448、548、676、767上,或者如果没有设置翼片248、348、448、548、676、767的情况下将热量传导到互连设备220、320、420、520、620、720形成散热器的部分上。当LED装置22a、22b、22c被连接时,散热器638直接位于散热垫38、698’、798的下方,或者,如果没有使用散热垫的情况下直接位于LED装置22a、22b、22c被连接时的下方。虽然所示的散热器638与图42-43中的第六实施方式的互连设备620相关联并加以描述,应当理解的是,散热器638可以与互连设备220、320、420、520、620、720的任何一个一起使用。如果设置了散热器638,通孔232、332、432、532、632、732(如果设置的话)可以被去除。如图42和43所示,通孔232、332、432、532、632、732已经被去除。散热器638提供了位于散热垫38、698′、798和翼片248、348、448、548、676、767之间的热路径,与互连设备220、320、420、520、620、720中没有使用散热器638的情况相比,散热器638提供了一种改进的热路径。
散热器638可以通过由圆铜线切割一定长度的铜来形成。散热器638可取决于预定的应用而具有各种直径。优选地,散热器638和与散热垫相接触的面积的尺寸大约相同。然而,应当理解,散热器638并不需要是圆形的,其可以是各种形状。
在第一次注塑过程中,凹槽604形成于底座626的顶表面上。凹槽604可具有任意所需深度。在进行镀覆以及将凹槽604填满之前或之后,散热器638可放置在该凹槽604中。如果在进行镀覆之前将散热器638放置于凹槽604中,散热器638也会被镀覆。如果在进行镀覆之后将散热器638放置于凹槽604中,则散热器638被压装于凹槽604中。接着,如在此所述的LED 22b随后被固定。如图43所示,示出的一层焊料606将LED 22b连接到散热器638上。
由于第二次注塑是用来形成互连设备120、220、320、420、520、620、720,可以提供用来焊接到电路元件24上的表面安装足部或腿部。
虽然第一至第七实施方式描述了第一次注塑是可镀覆的材料,而第二次注塑是不可镀覆的材料,应当理解的是,所述注塑是可以颠倒的,从而互连设备120、220、320、420、520、620、720由不可镀覆的材料形成的部分可以在第一次注塑中形成,而互连设备120、220、320、420、520、620、720由可镀覆材料形成的部分可以在第二次注塑中形成,这对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。
图44示出了其上形成有激光标识的电路迹线的互连设备520。热量生成的电部件,诸如LED 40、电阻器42和电容器44,被连接于互连设备520的底座526上。虽然在第五实施方式上示出了激光标识的电路迹线和热量生成电部件,应当理解的是,激光标识的电路迹线和热量生成电部件可以在任何其他的实施方式中提供。
尽管在第五实施方式中示出了反射器1600,应当理解的是,反射器1600可以用在第一至第七实施方式中的任意一个中。
参见如图45-59所示的第八实施方式的互连设备820。如图46-48所示,第一次注塑生成包括大致圆柱形的底座826的底座元件,该底座826具有多个从其中间部向外延伸的腿部828a、828b、828c,多个从其接近下端处向外延伸的下凸缘829a、829b、829c,围绕腿部828a、828b、828c延伸的外环850,以及位于腿部828a、828b、828c之间的弧形桥838。底座826具有从其上端到其下端延伸的圆柱形中心通道830。第一次注塑由用作绝缘体的不可镀覆的热塑性塑料形成。
如图所示,设置的三个腿部828a、828b、828c围绕底座826彼此等距离地间隔开。每个腿部828a、828b、828c通过从底座826径向向外延伸的第一壁831、从第一壁的一个边缘且从底座826径向向外延伸的第二壁833、从第一壁831的另一边缘且从底座826径向向外延伸的第三壁835以及在第二壁833和第三壁835之间在其大致中心点处延伸的第四壁834。在每个第一壁831上接近底座826处设置有凹陷部831’。在每个第三壁835的上表面的外端处提供切口837。外环850是连续的并且在第二壁833和第三壁835的外端处围绕腿部828a、828b、828c延伸。一对通道832、832’通过壁831、833、834、835和环850形成,并从腿部828a、828b、828c的上端延伸穿过其下端。
弧形桥836在每个腿部828a、828b、828c之间延伸,并与外环850向内间隔开。每个弧形桥836从一个腿部的第二壁835接近切口837处延伸到邻近腿部的第一壁833。
凸缘829a、829b、829c彼此间隔开并且邻近腿部828a、828b、828c的下端定位。凸缘829a、829b、829c并没有封闭穿过腿部828a、828b、828c的通道832、832’的下端。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑853如图49-51所示被过模到底座元件上。第二次注塑853由可镀覆的热塑性塑料材料形成,因塑料中添加有钯催化剂,该材料可被金属化。一旦被金属化,第二次注塑853的露出表面提供了互连设备820的散热器部分,并且提供了所需电路径的表面。
第二次注塑853的部分880填充了外环850和弧形桥836之间的区域,并且填充了切口837和通道832’。第二次注塑853的部分881填充了除形成于部分881中的通道854、856之外的弧形桥836、相邻的腿部和底座826之间的区域。第二次注塑853的部分882还填充了每个通道832最靠近底座826的部分,但没有完全填充每个通道832。形成每个通道832的剩余表面仍然保持露出。外环850、弧形桥836以及腿部828a、828b、828c(切口837区域除外)的上端仍然保持露出。
多个径向延伸的翼片848通过第二次注塑853形成,并从底座826和腿部828a、828b、828c向外延伸。腿部828a、828b、828c的底端保持露出。翼片848在弧形桥836/外环850和凸缘829a、829b、829c之间延伸。翼片848的上端部分地叠加于外环850的外表面,但外环850的其他外表面保持露出。凸缘829a、829b、829c保持露出。在一些翼片848中形成有与通道854相通的通道。
第二次注塑853的部分884覆盖除了底座826最下端的底座826的下部。部分884在其上具有螺纹形状886。部分884还覆盖底座826位于凸缘829a、829b、829c之间的部分。部分884形成可与提供电源的灯泡插座(图未示)对接的底座。如图所示,图45中的部分884是Edison底座。应当理解的是,取代形成Edison底座的部分884,部分884可形成为任何已知的用于插接、旋入、或其他对接入灯泡插座中的形式,例如图60A-60中所示,但并不局限于此。正如本领域所公知的,图60A示出了一种凹陷的单接触底座,图60B示出了一种烛台形底座,图60C示出了一种双接触卡口底座,图60D示出了一种中级E17底座,图60E示出了一种中号E26底座,图60F示出了一种微型封装E11螺丝口底座,图60G示出了一种微型螺丝口底座,图60H示出了一种大型端管脚管底座,图60I示出了一种大型预调焦底座,图60J示出了一种灯泡螺纹端子G53底座,图60K示出了一种G4双插头底座,图60L示出了一种GU5.3底座,图60M示出了一种GY9.5底座,图60N示出了一种GY6.35双插头底座,以及图60O示出了一种GU24底座。
底座826中的通道830被第二次注塑853的部分888所填充,形成于其中心的圆柱形通道890除外。部分888还覆盖了底座826的下端。
随后,通过第二次注塑853形成的部分880、881、882、886、888和翼片848被蚀刻,并且只有第二次注塑853的露出部分被金属镀覆。优选的,第二次注塑853的露出和蚀刻的部分被镀覆有导电铜层,并随后用铜、镍、钯和/或金来最终金属化。除了由凹陷部831’提供的区域外,顶表面是平坦的。
在镀覆之后,散热器838插入通道854和形成于一些翼片848中且与通道854相连通的通道中,如图54所示。散热器838在图52和53中最佳示出。散热器838是金属元件,优选由铜形成,其由扁平片材冲压出并弯折形成所需形状。散热器838包括环形底座840,具有贯穿底座的孔洞842。多个臂844由底座840向外径向延伸。臂844的边缘从底座840向外逐渐变细,从而每个臂844与底座840连接处的宽度小于每个臂844与相对的外端部846处的宽度。每个臂844的外端部846都是圆形的,从而这些端部846沿着一共同的圆延伸(fall)。腿部847从每个外端部846向下延伸。每个腿部847都是弧形的,从而这些腿部847沿着一共同的圆延伸。通过将腿部847插入通道854来固定连接散热器838。可以通过任意适当的方式,例如使用热脂、焊膏(带回流)或者进行压配合,将散热器838安装在通道854中。各个腿部844的下表面紧靠着部分881的上表面放置并且位于通道856上方。底座840覆盖腿部828a、828b、828c中的凹陷部831’,并且环绕底座826的上端。
如图55所示,优选由铜形成的薄金属芯902安装在散热器838的每个腿部844上。芯902可焊接到散热器838上。
在镀覆之后,如图56所示,电阻器920固定安装在顶表面上并且横跨部分880和882之间。电阻器890优选焊接到部分880、882上。
如图59所示,LED装置22d由其上提供至少一个LED 924的基板922形成。在至少一个LED 924的上方设置有镜片盖。第一导电触头904a的一端例如通过引线连接而电连接到基板922的硅胶上,而第一导电触头904a的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到互连设备820的阳极上。第二导电触头904b与第一导电触头904a电隔离,导电触头904b的一端例如通过引线连接而电连接到基板692上的硅胶上,而导电触头904b的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到互连设备820的阴极上。
每个触头904a、904b在图58和59中最佳示出。每个触头904a、904b都是导电金属元件,其由扁平片材冲压出并弯折形成所需形状。触头904a、904b具有位于底座922内部的平坦基部和一对从该基部延伸的腿部。每个腿部都具有第一部分912、第二部分914和第三部分916,第一部分912从基部向外延伸并与基部922内部的基部平行,第二部分914垂直于第一部分912,第三部分916与第二部分910垂直并与第一部分912平行。在每个第三部分916的端部上设有扩大的端部918。一个触头904a的扩大的端部918安装在部分880上。另一触头904b的扩大的端部918安装在部分888上。各个底座922抵接各自的芯902,这在图58中最佳示出。
结果,借助于芯902、散热器938、镀覆的部分881(包括镀覆的通道854)和镀覆的翼片848提供了散热器。阳极或电路径通过电连接到LED装置22d的触头902b的部分888来形成。阴极或接地路径通过电连接到部分880的触头902a由LED装置22d形成,部分880电连接到电阻器920,该电阻器920与电连接到部分884的部分882电连接。阳极或电源以及阴极或接地通过绝缘的第一次注塑彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。阳极或电源以及阴极或接地在电路元件和LED装置22d之间提供了电路径。由此,由互连设备820提供了散热器功能和电路径功能。在第一次注塑的露出部分被金属镀覆时,阳极、阴极和散热器同时形成。
在LED装置22d的操作过程中,LED装置22d产生的热量必须被移除。该热量被传递到芯902和散热器838上,并随后传递到翼片848上。由于镀覆,散热器功能被直接并入到互连设备820上。在通过已知方式使空气围绕互连设备820循环时,热量被移除。
如图45所示,镜片盖950覆盖了散热器838、芯902、触头904、电阻器920以及LED装置22d,该镜片盖950可以是着色的或透明的。
在第八实施方式中,互连设备820设有支座,其上可连接高功率/亮度的LED装置22d。互连设备820为LED装置22d提供热量管理以防止LED装置22d过热。互连设备820使用了三维特征,例如翼片848,以提供更大的表面积来散逸由LED装置22d产生的热量。互连设备820的一些优点在于:
1、通过增加互连设备820的直径或高度,可最优化互连设备820用于散逸可变热量的表面积。翼片848可以是多变的以增加表面积量。
2、可以在互连设备820上增加额外的部件,例如电阻器、电容器或驱动电子装置。
3、互连设备820上的第一次注塑可被颜色编码,以使得易于区分安装在其上的LED装置22d的颜色。
4、互连设备820可镀覆不同厚度的铜、镍和/或金,以最优化地用于将热量传递到散逸热量的表面。
通过以这些实施方式所描述的方式生产的散热器实现了若干优势。互连设备120、220、320、420、520、620、720、820显著轻于实心的铝散热器。互连设备120、220、320、420、520、620、720、820产生了一种机电封装,用于将LED装置22、22a、22b、22c、22d封装,从而热量管理、机械支撑以及电互连特征都被集成于一个部件。虽然示出了特定的形状,仍有数量不限的可能形状,这还使得可以产生LED装置封装,以使得对安装进封装中的LED装置22、22a、22b、22c、22d易于维护、返工以及现场维修成为可能。这最终减少了整个封装的系统成本。
尽管提供了热量管理从LED装置22、22a、22b、22c、22d上消除热量,用于LED装置22、22a、22b、22c、22d的阳极/电源和阴极/接地的这些电接触特征是隔离的。如果互连设备120、220、320、420、520、620、720、820由诸如铝的材料制成,多个部件需要与互连设备120、220、320、420、520、620、720、820起作用所必需的各种功能电隔离和热隔离。
尽管互连设备120、220、320、420、520、620、720、820已经被描述为通过两次或多次注塑成型来形成,其他制造方法也可被用来形成本发明。
可以组合使用激光蚀刻以及两次或多次的注塑方法。形成互连设备120、220、320、420、520、620、720、820的二次注塑加上激光的方法并不复杂,且不需要很多步骤来生产互连设备120、220、320、420、520、620、720、820,由此获得成本有效且经济的方法。用于加工的前置时间不长,并且分辨率(resolution)上的限制几乎不存在。这种制造方法显著地增加了二次注塑成型方法和激光标识方法的能力,并提供了设计灵活性。
使激光蚀刻和两次或多次注塑加工方法成为可能的材料和镀覆的一些基本原理如下:1、在对二次注塑部件进行蚀刻并且在对激光可标识材料进行标识之后,用于选择性金属化二次注塑部件和激光标识部件的镀覆方法是相同的;2、一些塑料用腐蚀性溶液进行蚀刻,并且不会受到如铬酸的酸性蚀刻剂的影响;以及3、一些塑料用铬酸蚀刻剂进行蚀刻,并且不会受到腐蚀性蚀刻剂的影响。
可用于生产一种例如本发明散热器的具有二次注塑设备优点和激光标识设备优点的设备的各种加工顺序如下:
方法#1
1、在第一次注塑中模制钯填充材料,该材料是铬酸可蚀刻的(例如间规聚苯乙烯(SPS)材料);
2、在第二次注塑中用腐蚀性蚀刻剂可蚀刻的激光直写成型(LDS)材料(例如是液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT))来过模钯填充材料以形成产品;
3、用铬酸蚀刻剂蚀刻产品;
4、以所需标记对LDS材料激光标识,例如电路图案;以及
5、以所需金属化对该产品进行镀覆。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
方法#2
1、在第一次注塑中模制只能被腐蚀性蚀刻剂所蚀刻的LDS材料(例如是液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT));
2、在第二次注塑中用钯填充材料过模LDS材料以形成产品,该钯填充材料是只可在铬酸蚀刻剂中被蚀刻的材料(例如间规聚苯乙烯(SPS)材料);
3、用铬酸蚀刻剂蚀刻产品;
4、以所需标记对LDS材料激光标识,例如电路图案;以及
5、以所需金属化对产品进行镀覆。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
方法#3
1、在第一次注塑中模制钯填充材料,该钯填充材料是在腐蚀性酸蚀刻剂中可蚀刻的材料(例如液晶聚合物(LCP);
2、在第二次注塑中用LDS材料来过模钯填充材料以形成产品,LDS材料是铬酸蚀刻剂可蚀刻的而腐蚀性酸蚀刻剂不可蚀刻的材料(例如以商标
Figure GPA00001009118500401
T KR4380LS 销售的尼龙);
3、用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻产品;
4、以所需标记对LDS材料激光标识,例如电路图案;以及
5、以所需金属化对产品进行镀覆。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
方法#4
1、在第一次注塑中模制LDS材料,LDS材料是腐蚀性酸蚀刻剂不能蚀刻的材料(例如聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-笨乙烯共聚物和混合物(PC/ABS)、尼龙);
2、在第二次注塑中用钯填充材料来过模LDS材料以形成产品,该钯填充材料是腐蚀性酸蚀刻剂可蚀刻的材料(例如液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT));
3、用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻产品;
4、以所需标记对LDS材料激光标识,例如电路图案;以及
5、以所需金属化对该产品进行镀覆。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
这些方法步骤限定了可用于生产二次注塑/LDS互连设备的变例的各种方法。优点在于该方法通过低成本的制造生产了具有三维形状、镀覆通孔、小间距、可变图案的产品。
可选地,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820可以仅通过LDS材料的单次注塑来形成,该材料接着进行激光标识以形成所需图案,该图案将形成电路图案和散热器。随后,产品以所需金属化被镀覆。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
虽然第二至第八实施方式描述了散热器与阳极/电源和阴极/接地电隔离,应当理解的是,这不是必需的要求,这取决于与互连设备120、220、320、420、520、620、720、820一起使用的LED的类型(如果使用直流LED的话)。与第一实施方式的互连设备120一样,假设使用了适当的LED,散热器可电连接到阳极/电源和阴极/接地中的一个上。由此,散热器和与其电连接的阳极/电源和阴极/接地提供了热量散逸表面,并且该表面主要是热功能而基本上没有电功能。在DC电路中,并不需要将电路与散热器电隔离开。因此,散热器可形成电路的一部分或连接至电路,但对于电路的功能不是绝对必要的。换句话说,如果散热器部件被移除或与电路隔离开,电路仍将电运转。
虽然示出并描述了本发明的优选实施方式,可想象的是,本领域的普通技术人员可以设想出本发明的各种修改,而不脱离所附权利要求的精神和范围。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种用于连接至发热装置和电源的互连设备,包括:
底座元件,该底座元件包括顶表面、下表面以及从所述顶表面朝向所述下表面延伸的孔洞;
第一和第二镀覆部件,设置在所述底座元件上,所述第一镀覆部件在所述发热装置被连接至互连设备时为发热装置提供散热器功能,所述第二镀覆部件位于所述顶表面上,并在发热装置和电源之间提供电路径,其中,所述第二镀覆部件朝向所述下表面延伸进入所述孔洞;以及
绝缘材料,位于所述第一镀覆部件和所述第二镀覆部件之间的所述底座元件上,所述绝缘材料将所述第二镀覆部件的至少一部分与所述第一镀覆部件电隔离。
2.根据权利要求1所述的互连设备,其中,所述第二镀覆部件通过所述绝缘材料与所述第一镀覆部件完全隔离。
3.一种根据权利要求1所述的互连设备与一LED装置的组合。
4.根据权利要求3所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
5.根据权利要求3所述的组合,还包括设置在所述底座元件上的散热器,所述散热器被安装在所述LED装置的下方。
6.根据权利要求5所述的组合,其中,所述散热器是铜芯。
7.根据权利要求5所述的组合,其中,所述散热器包括底座和多个从底座向下延伸的腿部,所述腿部接合所述第一镀覆部件。
8.一种根据权利要求1所述的互连设备、LED装置和提供电源的电路元件的组合。
9.根据权利要求8所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头接合至所述第二镀覆部件。
10.根据权利要求1所述的互连设备,还包括设置在其上的底座,所述底座能够与灯泡插座对接。
11.一种根据权利要求10所述的互连设备与一LED装置的组合。
12.根据权利要求11所述的组合,其中,所述LED装置包括镜片盖。
14.根据权利要求1所述的互连设备,其中所述底座元件还包括反射器,所述反射器被镀覆。
15.根据权利要求14所述的互连设备,其中所述反射器是碗形的。
16.根据权利要求14所述的互连设备,其中所述反射器与所述第一镀覆部件电隔离。
17.根据权利要求1所述的互连设备,还包括连接至所述底座元件的散热垫。
18.根据权利要求17所述的互连设备,还包括设置在所述底座元件内的散热器,所述散热器被安装于所述散热垫的下方。
19.根据权利要求1所述的互连设备,其中,所述底座元件包括底座和从底座延伸的至少一个腿部,所述第一镀覆部件设置在所述底座上,所述第二镀覆部件设置在所述至少一个腿部上。
20.一种根据权利要求19所述的互连设备与一LED装置的组合。
21.根据权利要求20所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
22.一种根据权利要求19所述的互连设备、LED装置和提供电源的电路元件的组合。
23.根据权利要求22所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
24.根据权利要求19所述的互连设备,其中,所述底座包括形成于其上的螺纹形状,用于对接发热装置上的螺纹形状。
25.根据权利要求19所述的互连设备,还包括设置在所述底座上的翼片,所述翼片从所述底座延伸。
26.根据权利要求25所述的互连设备,其中所述底座包括穿过其中的多个通孔。
27.根据权利要求26所述的互连设备,还包括设置在所述底座内的散热器。
28.根据权利要求27所述的互连设备,其中,所述散热器是铜芯。
29.一种根据权利要求25所述的互连设备与一LED装置的组合。
30.根据权利要求29所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头接合至所述第二镀覆部件。
31.根据权利要求29所述的组合,还包括设置在所述底座元件内的散热器,所述散热器被安装于所述LED装置的下方。
32.一种根据权利要求25所述的互连设备、LED装置和设有电源的电路元件的组合。
33.根据权利要求32所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头接合至所述第二镀覆部件。
34.根据权利要求19所述的互连设备,还包括设置在所述底座上的盖子,其中在使用时,所述发热装置被接收于所述底座和所述盖子之间。
35.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子包括至少两个弹性梁,所述弹性梁形成至少部分所述电路径。
36.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子被铰接至所述底座。
37.根据权利要求36所述的互连设备,其中,所述底座包括锁定元件,并且所述盖子包括与所述底座上的所述锁定元件对接的锁定元件。
38.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子通过咬合配合连接被固定至所述底座。
39.根据权利要求38所述的互连设备,其中,所述底座包括锁定元件,并且所述盖子包括与所述底座上的所述锁定元件对接的锁定元件。
40.根据权利要求34所述的互连设备,还包括用于将所述盖子连接至所述底座的夹子。
41.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子与所述底座一体形成。
42.根据权利要求19所述的互连设备,其中设置有至少三个腿部,并进一步包括连接至两个所述腿部的一对镀覆的弹性梁,所述镀覆的弹性梁能够与所述发热装置连接,并形成至少部分所述第二镀覆部件。
43.根据权利要求42所述的互连设备,其中,所述底座包括设于其中的通道,所述发热装置能够固定就位于所述通道中。
44.根据权利要求19所述的互连设备,其中,每个所述腿部都包括在其自由端的扩大的足部。
45.根据权利要求44所述的互连设备,其中,所述扩大的足部能够被表面安装焊接到电源上,或者能够被咬合配合安装到电源上。
46.一种根据权利要求44所述的互连设备、LED装置和设有电源的电路元件的组合。
47.根据权利要求46所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头接合至所述第二镀覆部件。
48.根据权利要求1所述的互连设备,其中所述底座包括穿过其中的多个通孔。
49.根据权利要求48所述的互连设备,还包括设置在所述底座内的散热器。
50.根据权利要求49所述的互连设备,其中,所述散热器是铜芯。
51.一种用于连接至发热装置和电源的互连设备,包括:
底座元件,具有顶表面、底表面以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的外部表面,该底座元件还包括多个翼片,该翼片位于外部表面上并从外部表面径向延伸;
镀覆材料的第一图案,设置于所述底座元件上,从而在发热装置和电源之间提供电路径;以及
镀覆材料的第二图案,设置于所述底座元件上不同于所述第一图案处,用于为所述发热装置提供热量散逸表面,所述第二图案主要有热功能而基本不具有电功能,所述第二图案基本覆盖所述多个翼片。
52.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第二图案从所述镀覆材料的第一图案延伸并电连接至该第一图案。
53.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第二图案与所述镀覆材料的第一图案电隔离。
54.根据权利要求51所述的互连设备,还包括镀覆材料的第三图案,其设置于所述底座元件上,用于在所述发热装置和电路元件之间提供额外的电路径。
55.根据权利要求54所述的互连设备,其中,所述第二图案和所述第三图案互相电连接。
56.根据权利要求54所述的互连设备,其中,所述第二图案和所述第三图案电隔离。
57.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第一图案和所述镀覆材料的第二图案由相同材料形成。

Claims (57)

1.一种用于连接至发热装置和电源的互连设备,包括:
底座元件;
第一和第二镀覆部件,设置在所述底座元件上,所述第一镀覆部件在所述发热装置被连接至互连设备时为发热装置提供散热器功能,所述第二镀覆部件在发热装置和电源之间提供电路径;以及
绝缘材料,位于所述第一镀覆部件和所述第二镀覆部件之间的所述底座元件上,所述绝缘材料将所述第二镀覆部件的至少一部分与所述第一镀覆部件电隔离。
2.根据权利要求1所述的互连设备,其中,所述第二镀覆部件通过所述绝缘材料与所述第一镀覆部件完全隔离。
3.一种根据权利要求1所述的互连设备与一LED装置的组合。
4.根据权利要求3所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
5.根据权利要求3所述的组合,还包括设置在所述底座元件上的散热器,所述散热器被安装在所述LED装置的下方。
6.根据权利要求5所述的组合,其中,所述散热器是铜芯。
7.根据权利要求5所述的组合,其中,所述散热器包括底座和多个从底座向下延伸的腿部,所述腿部接合所述第一镀覆部件。
8.一种根据权利要求1所述的互连设备、LED装置和提供电源的电路元件的组合。
9.根据权利要求8所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
10.根据权利要求1所述的互连设备,还包括设置在其上的底座,所述底座能够与灯泡插座对接。
11.一种根据权利要求10所述的互连设备与一LED装置的组合。
12.根据权利要求11所述的组合,其中,所述LED装置包括镜片盖。
13.根据权利要求1所述的互连设备,其中所述底座元件是三维的。
14.根据权利要求1所述的互连设备,其中所述底座元件还包括反射器,所述反射器被镀覆。
15.根据权利要求14所述的互连设备,其中所述反射器是碗形的。
16.根据权利要求14所述的互连设备,其中所述反射器与所述第一镀覆部件电隔离。
17.根据权利要求1所述的互连设备,还包括连接至所述底座元件的散热垫。
18.根据权利要求17所述的互连设备,还包括设置在所述底座元件内的散热器,所述散热器被安装于所述散热垫的下方。
19.根据权利要求1所述的互连设备,其中,所述底座元件包括底座和从底座延伸的至少一个腿部,所述第一镀覆部件设置在所述底座上,所述第二镀覆部件设置在所述至少一个腿部上。
20.一种根据权利要求19所述的互连设备与一LED装置的组合。
21.根据权利要求20所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
22.一种根据权利要求19所述的互连设备、LED装置和设有电源的电路元件的组合。
23.根据权利要求22所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
24.根据权利要求19所述的互连设备,其中,所述底座包括形成于其上的螺纹形状,用于对接发热装置上的螺纹形状。
25.根据权利要求19所述的互连设备,还包括设置在所述底座上的翼片,所述翼片从所述底座延伸。
26.根据权利要求25所述的互连设备,其中所述底座包括穿过其中的多个通孔。
27.根据权利要求26所述的互连设备,还包括设置在所述底座内的散热器。
28.根据权利要求27所述的互连设备,其中,所述散热器是铜芯。
29.一种根据权利要求25所述的互连设备与一LED装置的组合。
30.根据权利要求29所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
31.根据权利要求29所述的组合,还包括设置在所述底座元件内的散热器,所述散热器被安装于所述LED装置的下方。
32.一种根据权利要求25所述的互连设备、LED装置和提供电源的电路元件的组合。
33.根据权利要求32所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
34.根据权利要求19所述的互连设备,还包括设置在所述底座上的盖子,其中在使用时,所述发热装置被接收于所述底座和所述盖子之间。
35.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子包括至少两个弹性梁,所述弹性梁形成至少部分所述电路径。
36.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子被铰接至所述底座。
37.根据权利要求36所述的互连设备,其中,所述底座包括锁定元件,并且所述盖子包括与所述底座上的所述锁定元件对接的锁定元件。
38.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子通过咬合配合连接被固定至所述底座。
39.根据权利要求38所述的互连设备,其中,所述底座包括锁定元件,并且所述盖子包括与所述底座上的所述锁定元件对接的锁定元件。
40.根据权利要求34所述的互连设备,还包括用于将所述盖子连接至所述底座的夹子。
41.根据权利要求34所述的互连设备,其中,所述盖子与所述底座一体形成。
42.根据权利要求19所述的互连设备,其中设置有至少三个腿部,并进一步包括连接至两个所述腿部的一对镀覆的弹性梁,所述镀覆的弹性梁能够与所述发热装置连接,并形成至少部分所述第二镀覆部件。
43.根据权利要求42所述的互连设备,其中,所述底座包括设于其中的通道,所述发热装置能够固定就位于所述通道中。
44.根据权利要求19所述的互连设备,其中,每个所述腿部都包括在其自由端的扩大的足部。
45.根据权利要求44所述的互连设备,其中,所述扩大的足部能够被表面安装焊接到电源上,或者能够被咬合配合地安装到电源上。
46.一种根据权利要求44所述的互连设备、LED装置和设有电源的电路元件的组合。
47.根据权利要求46所述的组合,其中,所述LED装置被固定不变地安装至互连设备,并且所述LED装置上的触头连接至所述第二镀覆部件。
48.根据权利要求1所述的互连设备,其中所述底座包括穿过其中的多个通孔。
49.根据权利要求48所述的互连设备,还包括设置在所述底座内的散热器。
50.根据权利要求49所述的互连设备,其中,所述散热器是铜芯。
51.一种用于将发热装置和电源互相连接的互连设备,包括:
底座元件;
镀覆材料的第一图案,设置于所述底座元件上,从而在发热装置和电源之间提供电路径;以及
镀覆材料的第二图案,设置于所述底座元件上不同于所述第一图案处,用于为所述发热装置提供热量散逸表面,所述第二图案主要有热功能而基本不具有电功能。
52.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第二图案从所述镀覆材料的第一图案延伸并电连接至该第一图案。
53.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第二图案与所述镀覆材料的第一图案电隔离。
54.根据权利要求51所述的互连设备,还包括镀覆材料的第三图案,其设置于所述底座元件上,用于在所述发热装置和电路元件之间提供额外的电路径。
55.根据权利要求54所述的互连设备,其中,所述第二图案和所述第三图案互相电连接。
56.根据权利要求54所述的互连设备,其中,所述第二图案和所述第三图案电隔离。
57.根据权利要求51所述的互连设备,其中,所述镀覆材料的第一图案和所述镀覆材料的第二图案由相同材料形成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548368A (zh) * 2012-02-13 2012-07-04 中兴通讯股份有限公司 散热结构、电子设备及散热方法

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
JP5379474B2 (ja) * 2006-04-28 2013-12-25 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダ
CN201936911U (zh) 2009-03-16 2011-08-17 莫列斯公司 光学模块及具有光学模块的光学系统
DE102009018447A1 (de) * 2009-04-22 2010-11-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leiterplatte
US20100277916A1 (en) * 2009-04-29 2010-11-04 Hiroshi Kira LED Light Module and Modular Lighting System
US8052310B2 (en) * 2009-05-14 2011-11-08 Tyco Electronics Corporation Lighting device
US8081475B1 (en) * 2009-05-29 2011-12-20 Brunswick Corporation Heat sinking assembly and method for power electronics in a trolling motor controller head
JP2011028888A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Yu-Lin Chu Led灯の放熱構造
DE102009035517A1 (de) * 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Montieren einer Leuchtvorrichtung
DE102009052930A1 (de) * 2009-09-14 2011-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
CN102042518A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
US8330342B2 (en) * 2009-12-21 2012-12-11 Malek Bhairi Spherical light output LED lens and heat sink stem system
ITMI20100108U1 (it) * 2010-04-08 2011-10-09 Marco Gaeta Lampada miniaturizzata a led di potenza sostituibile
EP2567146A1 (en) * 2010-05-05 2013-03-13 Alexiou&Tryde Holding Aps Led lamp assembly
US8348478B2 (en) * 2010-08-27 2013-01-08 Tyco Electronics Nederland B.V. Light module
US8568015B2 (en) 2010-09-23 2013-10-29 Willis Electric Co., Ltd. Decorative light string for artificial lighted tree
US8602597B2 (en) * 2010-11-16 2013-12-10 Cree, Inc. Heat sink retaining structure for light emitting device board assemblies, and methods
TWI445483B (zh) * 2010-12-23 2014-07-11 Compal Electronics Inc 殼體結構及具有其之電子裝置
CN102128419A (zh) * 2011-04-22 2011-07-20 浙江生辉照明有限公司 一种led光源的防击穿保护方法及led灯具
KR102030855B1 (ko) 2011-05-03 2019-10-10 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 전기소자용 히트 스프레더
US8690389B2 (en) * 2011-05-16 2014-04-08 Molex Incorporated Illumination module
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
US8298633B1 (en) 2011-05-20 2012-10-30 Willis Electric Co., Ltd. Multi-positional, locking artificial tree trunk
US8920002B2 (en) 2011-06-21 2014-12-30 Willis Electric Co., Ltd. Wire-clasping light-emitting diode lights
US8469750B2 (en) 2011-09-22 2013-06-25 Willis Electric Co., Ltd. LED lamp assembly and light strings including a lamp assembly
US9157587B2 (en) 2011-11-14 2015-10-13 Willis Electric Co., Ltd. Conformal power adapter for lighted artificial tree
US8569960B2 (en) 2011-11-14 2013-10-29 Willis Electric Co., Ltd Conformal power adapter for lighted artificial tree
US8876321B2 (en) 2011-12-09 2014-11-04 Willis Electric Co., Ltd. Modular lighted artificial tree
CN102434800A (zh) * 2011-12-14 2012-05-02 常州市华贤五金厂 一种led灯
CN103307573B (zh) * 2012-03-13 2018-07-24 欧司朗股份有限公司 散热装置和具有该散热装置的照明装置
CN103307470B (zh) * 2012-03-16 2017-05-17 欧司朗有限公司 发光装置
US8534875B1 (en) 2012-05-03 2013-09-17 Shiyong Zhang Customizable heat sink formed of sheet material for a lamp
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9572446B2 (en) 2012-05-08 2017-02-21 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors
US10206530B2 (en) 2012-05-08 2019-02-19 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk
US9179793B2 (en) 2012-05-08 2015-11-10 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with rotation-lock electrical connectors
US9044056B2 (en) 2012-05-08 2015-06-02 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with electrical connector
US20140104858A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-17 Lighting Science Group Corporation Lighting device with integrally molded base and associated methods
US9115857B2 (en) * 2012-10-26 2015-08-25 Mind Head Llc LED directional lighting system with light intensity controller
US9671074B2 (en) 2013-03-13 2017-06-06 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with trunk connectors
US9439528B2 (en) 2013-03-13 2016-09-13 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors
JP5999041B2 (ja) * 2013-07-23 2016-09-28 株式会社デンソー 電子装置
JP2015053200A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 三菱電機株式会社 照明ランプ及び照明ランプを備えた照明装置
US9894949B1 (en) 2013-11-27 2018-02-20 Willis Electric Co., Ltd. Lighted artificial tree with improved electrical connections
US8870404B1 (en) 2013-12-03 2014-10-28 Willis Electric Co., Ltd. Dual-voltage lighted artificial tree
CN103742871A (zh) * 2013-12-23 2014-04-23 上海欣丰电子有限公司 一种led灯板弹性安装结构
JP6366948B2 (ja) * 2014-02-10 2018-08-01 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 磁気共鳴イメージング装置及び傾斜磁場コイル
US9518704B2 (en) * 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9297505B2 (en) * 2014-03-05 2016-03-29 Chris Panzella Architectural member and decorative article with display lighting
US9648688B2 (en) 2014-03-26 2017-05-09 Mind Head Llc Security lighting systems for perimeter security including infrared and LED lights and light intensity controllers
US9883566B1 (en) 2014-05-01 2018-01-30 Willis Electric Co., Ltd. Control of modular lighted artificial trees
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
WO2016071003A1 (de) * 2014-11-07 2016-05-12 Sls Super Light Solutions Ug (Haftungsbeschränkt) Leuchte mit led-chip
KR20170137782A (ko) * 2015-03-20 2017-12-13 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 조명기구용 플라스틱 히트싱크
WO2016164410A1 (en) 2015-04-10 2016-10-13 Maxwell Technologies, Inc. Reduced temperature energy storage device
WO2017027315A1 (en) 2015-08-07 2017-02-16 Vishay Dale Electronics, Llc Molded body and electrical device having a molded body for high voltage applications
US9970646B2 (en) 2015-09-10 2018-05-15 GE Lighting Solutions, LLC Heatsink with integrated electrical and base contacts
US10746387B2 (en) 2017-03-31 2020-08-18 Mind Head Llc Low voltage security lighting systems for perimeter fences having tactical glare capabilities
CN109787007A (zh) * 2017-11-15 2019-05-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其导电端子
US10683974B1 (en) 2017-12-11 2020-06-16 Willis Electric Co., Ltd. Decorative lighting control
US10234752B1 (en) * 2018-03-31 2019-03-19 Coretronic Corporation Projector and light source module
CN109027710A (zh) * 2018-06-27 2018-12-18 芜湖纯元光电设备技术有限公司 一种光源模块固定散热装置
CN109757089B (zh) * 2019-03-06 2020-01-03 北京南天智联信息科技有限公司 一种基于大数据的中心服务器散热装置

Family Cites Families (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4084312A (en) * 1976-01-07 1978-04-18 Motorola, Inc. Electrically isolated heat sink lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
US4675575A (en) * 1984-07-13 1987-06-23 E & G Enterprises Light-emitting diode assemblies and systems therefore
JPH0416447Y2 (zh) * 1985-07-22 1992-04-13
US4869954A (en) * 1987-09-10 1989-09-26 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials
US5049973A (en) * 1990-06-26 1991-09-17 Harris Semiconductor Patents, Inc. Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s)
US5155579A (en) * 1991-02-05 1992-10-13 Advanced Micro Devices Molded heat sink for integrated circuit package
US5160200A (en) * 1991-03-06 1992-11-03 R & D Molded Products, Inc. Wedge-base LED bulb housing
US5102829A (en) * 1991-07-22 1992-04-07 At&T Bell Laboratories Plastic pin grid array package
US5608267A (en) * 1992-09-17 1997-03-04 Olin Corporation Molded plastic semiconductor package including heat spreader
US5422472A (en) * 1992-12-04 1995-06-06 Psc, Inc. Optical symbol (bar code) reading systems having an electro-optic receptor with embedded grating rings
US6326678B1 (en) * 1993-09-03 2001-12-04 Asat, Limited Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance
US6552417B2 (en) * 1993-09-03 2003-04-22 Asat, Limited Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance
US5655830A (en) * 1993-12-01 1997-08-12 General Signal Corporation Lighting device
US5378158A (en) * 1994-01-21 1995-01-03 Delco Electronics Corporation Light emitting diode and socket assembly
US5463280A (en) * 1994-03-03 1995-10-31 National Service Industries, Inc. Light emitting diode retrofit lamp
JP3642823B2 (ja) * 1995-03-27 2005-04-27 ローム株式会社 側面発光装置
US5721430A (en) * 1995-04-13 1998-02-24 Engelhard Sensor Technologies Inc. Passive and active infrared analysis gas sensors and applicable multichannel detector assembles
US5575459A (en) * 1995-04-27 1996-11-19 Uniglo Canada Inc. Light emitting diode lamp
CA2153819A1 (en) * 1995-07-13 1997-01-14 Murray Bruce Corless Road marker
US5765940A (en) * 1995-10-31 1998-06-16 Dialight Corporation LED-illuminated stop/tail lamp assembly
US5688042A (en) * 1995-11-17 1997-11-18 Lumacell, Inc. LED lamp
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
JP2909023B2 (ja) * 1996-05-01 1999-06-23 日吉電子株式会社 長尺発光装置
US5803579A (en) * 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5798570A (en) * 1996-06-28 1998-08-25 Kabushiki Kaisha Gotoh Seisakusho Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means
US5805430A (en) * 1996-07-22 1998-09-08 International Business Machines Corporation Zero force heat sink
EP0845801B1 (en) * 1996-11-27 2007-01-17 STMicroelectronics S.r.l. Process for manufacturing a plastic package for electronic devices having an heat dissipator
US5813752A (en) * 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters
DE19731346C2 (de) 1997-06-06 2003-09-25 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung
US5947588A (en) * 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
US5982092A (en) * 1997-10-06 1999-11-09 Chen; Hsing Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter
ES2289822T3 (es) * 1998-09-17 2008-02-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lampara de led.
US6149283A (en) * 1998-12-09 2000-11-21 Rensselaer Polytechnic Institute (Rpi) LED lamp with reflector and multicolor adjuster
US6025992A (en) * 1999-02-11 2000-02-15 International Business Machines Corp. Integrated heat exchanger for memory module
US6055158A (en) * 1999-03-16 2000-04-25 Framatome Connectors Interlock, Inc. Electronic component heat sink assembly
EP1194022B1 (en) * 1999-06-02 2006-11-02 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board
US6137064A (en) * 1999-06-11 2000-10-24 Teradyne, Inc. Split via surface mount connector and related techniques
US6502952B1 (en) * 1999-06-23 2003-01-07 Fred Jack Hartley Light emitting diode assembly for flashlights
US6227679B1 (en) * 1999-09-16 2001-05-08 Mule Lighting Inc Led light bulb
US6456766B1 (en) * 2000-02-01 2002-09-24 Cornell Research Foundation Inc. Optoelectronic packaging
US6577073B2 (en) * 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US6580228B1 (en) * 2000-08-22 2003-06-17 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for use in line current lamp sockets
US6561680B1 (en) * 2000-11-14 2003-05-13 Kelvin Shih Light emitting diode with thermally conductive structure
US6746885B2 (en) * 2001-08-24 2004-06-08 Densen Cao Method for making a semiconductor light source
US6465961B1 (en) * 2001-08-24 2002-10-15 Cao Group, Inc. Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels
US7070340B2 (en) * 2001-08-29 2006-07-04 Silicon Bandwidth Inc. High performance optoelectronic packaging assembly
KR100439723B1 (ko) * 2001-11-06 2004-07-12 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터
DE60222468T2 (de) * 2001-11-09 2008-06-12 Wispry, Inc. Mems-einrichtung mit dreischichtigem biegebalken und diesbezügliche verfahren
US7153015B2 (en) * 2001-12-31 2006-12-26 Innovations In Optics, Inc. Led white light optical system
US6940659B2 (en) * 2002-01-11 2005-09-06 Ultradent Products, Inc. Cone-shaped lens having increased forward light intensity and kits incorporating such lenses
US7106523B2 (en) * 2002-01-11 2006-09-12 Ultradent Products, Inc. Optical lens used to focus led light
US20030215766A1 (en) * 2002-01-11 2003-11-20 Ultradent Products, Inc. Light emitting systems and kits that include a light emitting device and one or more removable lenses
US7108055B2 (en) * 2002-03-29 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
US6796698B2 (en) * 2002-04-01 2004-09-28 Gelcore, Llc Light emitting diode-based signal light
US6758200B2 (en) * 2002-08-06 2004-07-06 Delphi Technologies, Inc. Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing
WO2004038759A2 (en) * 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7264378B2 (en) * 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US6896381B2 (en) * 2002-10-11 2005-05-24 Light Prescriptions Innovators, Llc Compact folded-optics illumination lens
JP4305896B2 (ja) * 2002-11-15 2009-07-29 シチズン電子株式会社 高輝度発光装置及びその製造方法
US6851837B2 (en) * 2002-12-04 2005-02-08 Osram Sylvania Inc. Stackable led modules
US6890175B2 (en) * 2002-12-18 2005-05-10 Ultradent Products, Inc. Cooling system for hand-held curing light
US6994546B2 (en) * 2002-12-18 2006-02-07 Ultradent Products, Inc. Light curing device with detachable power supply
USD530013S1 (en) * 2003-02-18 2006-10-10 Ultradent Products, Inc. Dental illumination device
EP1595289A4 (en) * 2003-02-19 2009-04-15 Honeywell Int Inc THERMAL INTERCONNECTION SYSTEMS, METHODS OF PRODUCTION THEREOF AND USES THEREOF
US6971765B2 (en) * 2003-06-17 2005-12-06 Jeng-Shyong Wu Function controllable decorative lighting equipment
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7144250B2 (en) * 2003-12-17 2006-12-05 Ultradent Products, Inc. Rechargeable dental curing light
US7074040B2 (en) * 2004-03-30 2006-07-11 Ultradent Products, Inc. Ball lens for use with a dental curing light
US7092612B1 (en) * 2005-02-10 2006-08-15 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7280288B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
KR20050118053A (ko) * 2004-06-11 2005-12-15 디케이 유아이엘 주식회사 메탈릭 키패드 및 그 제조방법
CN100372106C (zh) * 2004-07-22 2008-02-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
US7056116B2 (en) * 2004-10-26 2006-06-06 Ultradent Products, Inc. Heat sink for dental curing light comprising a plurality of different materials
US7119422B2 (en) * 2004-11-15 2006-10-10 Unity Opto Technology Co., Ltd. Solid-state semiconductor light emitting device
US7221042B2 (en) * 2004-11-24 2007-05-22 Agere Systems Inc Leadframe designs for integrated circuit plastic packages
WO2006072176A1 (en) * 2005-01-05 2006-07-13 Tir Systems Ltd. Thermally and electrically conductive apparatus
EP1872401B1 (en) * 2005-04-05 2018-09-19 Philips Lighting Holding B.V. Electronic device package with an integrated evaporator
JP4345017B2 (ja) * 2005-04-28 2009-10-14 住友電装株式会社 発光装置
US7676915B2 (en) * 2005-09-22 2010-03-16 The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink
TWM311119U (en) * 2006-11-15 2007-05-01 Unity Opto Technology Co Ltd Heat-dissipating module for LED
US7622795B2 (en) * 2007-05-15 2009-11-24 Nichepac Technology Inc. Light emitting diode package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548368A (zh) * 2012-02-13 2012-07-04 中兴通讯股份有限公司 散热结构、电子设备及散热方法
WO2013120312A1 (zh) * 2012-02-13 2013-08-22 中兴通讯股份有限公司 散热结构、电子设备及散热方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102638943B (zh) 2016-12-28
WO2008148029A1 (en) 2008-12-04
CN101765741B (zh) 2012-07-04
DE112008001425T5 (de) 2010-04-15
US20080310167A1 (en) 2008-12-18
JP5037683B2 (ja) 2012-10-03
CN101765741A (zh) 2010-06-30
JP2010528435A (ja) 2010-08-19
TWI414716B (zh) 2013-11-11
CN102638943A (zh) 2012-08-15
US20080307646A1 (en) 2008-12-18
TW200918822A (en) 2009-05-01
US7992294B2 (en) 2011-08-09
TW200912192A (en) 2009-03-16
WO2008148036A1 (en) 2008-12-04
TWI454635B (zh) 2014-10-01

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