CN101803478B - 发光器件及其制造方法 - Google Patents

发光器件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101803478B
CN101803478B CN2008801065449A CN200880106544A CN101803478B CN 101803478 B CN101803478 B CN 101803478B CN 2008801065449 A CN2008801065449 A CN 2008801065449A CN 200880106544 A CN200880106544 A CN 200880106544A CN 101803478 B CN101803478 B CN 101803478B
Authority
CN
China
Prior art keywords
filler
luminescent device
plug
outer layer
socket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008801065449A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101803478A (zh
Inventor
巴库里·朗沙瓦
罗伯特·克劳斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Osram Co Ltd
Original Assignee
Osram Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Co Ltd filed Critical Osram Co Ltd
Publication of CN101803478A publication Critical patent/CN101803478A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101803478B publication Critical patent/CN101803478B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/28—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/747—Lightning equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer

Abstract

本发明涉及一种用于制造发光器件的方法，在所述发光器件中提供其上安装了发光体的具有填料的支承体，其中在所述填料上施加上部外层，并且由支承体、填料和上部外层构成的结构的厚度被降至预定的厚度。本发明还涉及一种发光器件。

Description

发光器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光器件和用于制造所述发光器件的方法。
背景技术
现有的LED发光器件通常具有不太坚固的缺点，并且其制造方法比较费事。
发明内容
本发明的目的在于，避免前述缺点并且尤其是提供一种具有高坚固性的发光器件并给出制造所述发光器件的一种有效方法。
为了实现所述目的，首先给出一种用于制造发光器件的方法，
-其中设置了具有填料的支承体，在该支承体上安装有发光体；
-其中在所述填料上施加上部外层；
-其中由支承体、填料和上部外层构成的结构被降低至预定的厚度。
由此制造坚固的发光器件，其中特别是在预定的温度下降低至期望的厚度。填料保证了发光器件的高强度或坚固性，并且特别是在填料硬化之后例如借助于锯开可以分离成部分发光器件。
一种改进方案中，所述发光体是发光二极管。
另一种改进方案中，所述厚度利用至少一个辊，特别是利用两个辊来设定。
又一种改进方案中，所述支承体是装备有发光体的柔性板。
另一种扩展方案中，所述填料被引入支承体和上部外层之间。
在制造的范围中，因此也可以将所述填料引入层之间，且随后将发光器件降低至预定的厚度。
另一种扩展方案是，所述填料包括下列材料之一：
-塑料；尤其是热塑性塑料或者泡沫塑料；
-纸。
为了强化，所述填料可以包括或具有玻璃纤维、碳纤维或矿石粉(Gasteinsmehl)。
特别地，所述填料可以具有下列特性至少之一：
-防水；
-透光；
-部分透光。
一种改进方案中，所述上部外层具有开口。
另一种改进方案中，在填料和上部外层之间施加有保护层。
另一扩展方案中，在支承层之下施加下部外层。
下一种改进方案中，在支承层和下部外层之间施加粘附层。
另一种扩展方案中，在支承层上设计插接单元。特别地，所述插接单元包括插头(Stecker)和插座(Buchse)构成的组合，其中所述插头和插座彼此配合。
在一种改进方案的范围内，沿着插头和插座之间的连接轴进行分离。
这种分离可以尤其是通过沿着所述连接轴的锯开来进行，其中所述分离特别是进行为使得不损坏或破坏所述插接单元。
下一种扩展方案中，所述分离沿着所述连接轴特别是借助于从上方和从下方和/或从至少一侧的锯割进行。
一种替代的改进方案中，所述插接单元包括两个插座和/或双插座。特别地，所述两个插座可以整体实施。
另一种扩展方案中，将销钉(Stifte)插入所述两个插座中。特别地，可以沿着两个插座的连接轴来进行分离。这种分离可以通过沿着所述连接轴锯开来进行。
也可能的是，销钉插入其中的双插座被沿着额定分离部位分开，特别是锯开。
上述目的同样通过根据在此描述的方法制造的发光器件来实现。
另外，上述目的通过一种发光器件来实现，所述发光器件包括：
-包括发光体的支承层；
-上部外层；
-在上部外层和支承层之间设置的填料。
一种改进方案中，所述支承层是装备有发光体的柔性板。
特别地，所述发光体可以是发光二极管(LED)。
所述填料可以包括下列材料之一：
-塑料，尤其是热塑性塑料或者泡沫塑料；
-纸。
为了强化，所述填料可以包括或具有玻璃纤维、碳纤维或矿石粉。
另外所述填料可以具有下列特性至少之一：
-防水；
-透光；
-部分透光。
另一种改进方案中，所述上部外层具有开口。
还有一种改进方案中，在填料和上部外层之间设置保护层。
另一扩展方案中，在所述支承层之下设置下部外层，其中所述下部外层尤其是具有铝合金。
另外，可以在支承层和下部外层之间设置粘附层。
也可能的是，在支承层上设置插接单元。
在另一扩展方案的范围内，所述发光器件沿着侧面具有切面。
附图说明
下面依据附图描述和说明本发明的实施例。
其中：
图1示出通过发光器件的示意性横截面；
图2示出将发光器件下压至预定的厚度；
图3示出借助两个辊实现的将所述结构的高度减至预定的厚度的示意图；
图4示出包括插头和插座的发光器件，其中所述发光器件在插头和插座的连接处具有额定分离部位；
图5示出包括双插座的发光器件，其中所述发光器件具有通过所述双插座的额定分离部位。
附图标记表：
1  下部外层
2  上部外层
3  支承体，特别是柔性板
4  发光二极管，LED
5  下部辊
6  上部辊
7  填料
8  插头
9  插座
10 额定分离部位
11 双插座
12 插座孔
13 插头-销钉
14 外层中的开口
15 粘附层
16 保护层
具体实施方式
图1示出通过发光器件的示意性横截面，所述发光器件包括柔性板3，该柔性板装备有发光体，在此是LED 4。所述柔性板3经由粘附层15与下部外层1连接。在柔性板3上设置填料7，在填料7上施加有保护层16并且在其上施加有上部外层2，该上部外层特别是具有开口14。
在此提出的发光器件尤其是具有下部外层1、所装备的LED模块(具有LED 4的柔性板3)以及填料7和上部外层2。图1中示出的其它部件是任选的，且可以部分或者完全地补充所述发光器件。
外层1和2基本上具有对发光器件的保护功能。它们尤其是实施为使得通过外层1和/或2的光出射分别是平面的或例如仅仅在为此设计的部位上是可能的。
所述外层1和2尤其是可以具有下列特性至少之一：
-至少部分透光；
-漫散射；
-在预定的位置开口；
此外可能的是，外层1和/或2根据相应的应用至少部分地被构建为反射层。(例如漫射或镜反射，发出金属光泽等)。
LED模块尤其是包括具有LED的支承体，特别是装备有LED的柔性板或装备有LED的电路板。
LED模块在此可以被实施为具有发光体、特别是具有不同颜色的发光二极管的可运转的发光模块。另外，所述发光模块可以具有电引线、电路、例如限流器或驱动器，以及布置在底座上的连接接触部。这种底座可以用作发光器件的下部外层1。
所述端子或连接接触部尤其是可以制造为使得可以在部分区域中简单地分离发光器件。在此可以优选可以实现多个(可插在一起的)发光器件的模块方案，并且因此可以有效地实现大的线型或平面的发光器件。
作为填料尤其是可以设置下列材料之一：
-塑料；
-热塑性塑料；
-泡沫塑料。
所述填料在此优选具有下列特性至少之一：
-防水；
-透光；
-部分透光。
在此提出的方案优选也适用于制造平面的、特别是线型的发光器件。
在此，已装备的柔性板3设置有填料7。上部外层2被施加到填料7上并且将其下压至预定的厚度。在此，过量的填料7可以从侧面漏出(见图2)。
在这种情况下尤其是可以将不同功能的单元、也就是具有不同零件和不同功能的支承体以带的形式(“连续带(Endlosbandern)”)在辗压方法中连接在一起。
图3示出借助两个辊5和6实现的将所述结构的高度减至预定的厚度的示意图。在预定的工艺温度下，将各层相聚(辗压)为层系统。外层1、2优选由铝合金构成并且相应地从上方或从下方通过辊6和5压紧。填料在此尤其是被成型为填充层。
粘附层15任选地可以设置在第一外层1和柔性板3之间和/或在填料7和第二外层2之间。粘附层也可以设置在已装备的柔性板3和填料7之间。
在此提出的解决方案的另一方面是，在支承层上设置插接单元。这种插接单元例如作为插头方案被用于连接其它零件，例如连接光源。所述插头方案尤其是可以用来将多个特别是平面的(部分)发光器件在分离之后插接在一起，并且在此提供几乎任意形状和具有几乎任意尺寸的平面光源。
根据图4，为此在所谓的额定分离部位10上或沿着所谓的额定分离部位10设置(特别是焊接)所谓的阴阳对(也就是插头8和插座9)。在该额定分离部位10分开(例如锯开)发光器件时，实现了可以将插头8和插座9彼此拉开。在分开时特别要注意的是，不要损坏插头-插座对。这例如可以通过从上方和从下方、必要时也可以从至少一侧锯割来实现。
优选的是，在此柔性板3被设计并设置有提供额定分离部位10，使得分开之后得到的(部分)发光器件在对置的端部(或者侧)上具有相同数目的插头8和插座9，使得因此得到的(部分)发光器件适合连结成块。
在根据图5的替代实施形式中，柔性板3沿着额定分离部位10装备有两个插座或一个(整体的)双插座11，其中所述插座优选与插入的销钉13互相连接。在沿着额定分离部位10分离(例如锯开)时，销钉13被切断或锯断。在此产生基本上平滑的面，也就是通过销钉残余部分填充的插座11中的开口。所述销钉残余部分在实际的插入过程中才通过插头的指状物被推移至插座的深处。因此，没有使用的插座通过这种销钉残余部分受到保护以免受外部影响。
其它优点：
在此提出的方案可以实现具有几乎任意大(发光)面积的发光器件的批量生产，该发光器件用作例如建筑物墙体、墙体覆层等。
另外，借助在此提出的三明治结构可以明显提高发光器件的机械特性以及特别是坚固性。
所述外层以及填充层还适合用作针对外部影响例如湿气的保护。由此实现了发光器件更高的可靠性。
所述插头方案可以实现发光器件即使在分离(例如借助于在部分区域中锯开)之后的可靠和接触安全的连接。

Claims (18)

1.一种用于制造发光器件的方法，
-其中设置了具有填料(7)的支承体(3)，在该支承体上安装有发光体(4)；
-其中在所述填料(7)上施加上部外层(2)；
-其中将由支承体(3)、填料(7)和上部外层(2)构成的结构降至预定的厚度；
其中所述支承体是装备有发光体的柔性板。
2.根据权利要求1的方法，其中所述厚度借助至少一个辊来设定。
3.根据权利要求1的方法，其中所述厚度借助两个辊来设定。
4.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述填料被引入支承体和上部外层之间。
5.根据权利要求1的方法，其中所述填料包括下列材料之一：
-塑料；
-纸；
-玻璃纤维；
-碳纤维；
-矿石粉。
6.根据权利要求5的方法，其中所述塑料为热塑性塑料或泡沫塑料。
7.根据权利要求1的方法，其中所述填料具有下列特性至少之一：
-防水；
-透光；
-部分透光。
8.根据权利要求1的方法，其中所述上部外层具有开口。
9.根据权利要求1的方法，其中在支承层上设置插接单元。
10.根据权利要求9的方法，其中所述插接单元包括插头和插座构成的组合，其中所述插头和插座彼此配合。
11.根据权利要求10的方法，其中沿着插头和插座之间的连接轴进行分离。
12.根据权利要求11的方法，其中所述分离借助于从上方和从下方和/或从至少一侧的锯割来进行。
13.根据权利要求9的方法，其中所述插接单元包括两个插座和/或双插座，其中所述两个插座整体实施。
14.根据权利要求13的方法，其中将销钉插入所述两个插座中。
15.一种发光器件，其根据权利要求1～14中任一项的方法来制造。
16.一种发光器件，包括：
-包括发光体(4)的支承层(3)；
-上部外层(2)；
-设置在上部外层(2)和支承层(3)之间的填料(7)，其中所述支承层是装备有发光体的柔性板。
17.根据权利要求15或16中任一项的发光器件，其中在支承层上设置有插接单元。
18.根据权利要求15或16中任一项的发光器件，其沿着侧面具有切面。
CN2008801065449A 2007-09-12 2008-09-12 发光器件及其制造方法 Expired - Fee Related CN101803478B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007043401A DE102007043401A1 (de) 2007-09-12 2007-09-12 Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102007043401.6 2007-09-12
PCT/EP2008/007587 WO2009033716A1 (de) 2007-09-12 2008-09-12 Leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101803478A CN101803478A (zh) 2010-08-11
CN101803478B true CN101803478B (zh) 2012-05-09

Family

ID=40230053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801065449A Expired - Fee Related CN101803478B (zh) 2007-09-12 2008-09-12 发光器件及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100301378A1 (zh)
EP (1) EP2189049A1 (zh)
CN (1) CN101803478B (zh)
DE (1) DE102007043401A1 (zh)
WO (1) WO2009033716A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009020851A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtband und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtbands
DE102009047438A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung
DE102010018260A1 (de) 2010-01-29 2011-08-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Beleuchtungsvorrichtung
DE102013017229A1 (de) * 2013-10-17 2015-04-23 Led-Linear Gmbh LED-Streifen sowie Steckerelement
CN103568180A (zh) * 2013-10-21 2014-02-12 虞海香 一种荧光被摄物体的制造方法
DE202014105355U1 (de) * 2014-11-07 2016-02-10 Rehau Ag + Co. Elektrische Anordnung und Gegenstand mit einer solchen elektrischen Anordnung
EP3406962A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-28 OSRAM GmbH A lighting device and corresponding method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469382B1 (en) * 2000-01-28 2002-10-22 Nec Corporation Semiconductor device substrate and method of manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD213555A1 (de) * 1983-02-02 1984-09-12 Werk Fernsehelektronik Veb Verfahren zur herstellung von miniatur -led - zeilen und miniatur - led's
US5927845A (en) * 1995-08-28 1999-07-27 Stantech Integrally formed linear light strip with light emitting diodes
FI108106B (fi) * 1996-11-25 2001-11-15 Modular Technology Group Engin Menetelmä johde-elementin valmistamiseksi ja johde-elementti
US6113248A (en) * 1997-10-20 2000-09-05 The Standard Products Company Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector
DE19926746B4 (de) * 1999-06-11 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mehrfachanordnung von mit LEDs bestückten Leiterplatten und Steckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten
JP4926337B2 (ja) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド 光源
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US6833669B2 (en) * 2001-06-25 2004-12-21 E-Lite Technologies, Inc. Method and apparatus for making large-scale laminated foil-back electroluminescent lamp material, as well as the electroluminescent lamps and strip lamps produced therefrom
EP1328141B1 (de) * 2002-01-12 2010-11-10 odelo GmbH Baueinheit mit einer Leiterbahn aus flexiblem Material und Verfahren zur Herstellung einer solchen Baueinheit
TW558622B (en) * 2002-01-24 2003-10-21 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
GB2421117B (en) * 2002-09-17 2006-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting diplay panel
DE10250911B4 (de) * 2002-10-31 2009-08-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes
DE10327500B4 (de) * 2003-06-17 2007-03-15 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zur Herstellung von Elektrodenstrukturen sowie Elektrodenstruktur und deren Verwendung
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US7052924B2 (en) * 2004-03-29 2006-05-30 Articulated Technologies, Llc Light active sheet and methods for making the same
US20050282307A1 (en) * 2004-06-21 2005-12-22 Daniels John J Particulate for organic and inorganic light active devices and methods for fabricating the same
ATE484181T1 (de) * 2005-07-28 2010-10-15 Velcro Ind Elektrische komponentenmontage

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469382B1 (en) * 2000-01-28 2002-10-22 Nec Corporation Semiconductor device substrate and method of manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009033716A1 (de) 2009-03-19
DE102007043401A1 (de) 2009-03-19
EP2189049A1 (de) 2010-05-26
WO2009033716A4 (de) 2009-05-22
US20100301378A1 (en) 2010-12-02
CN101803478A (zh) 2010-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101803478B (zh) 发光器件及其制造方法
CN103594883B (zh) 设置有照明装置的车辆用多媒体插座
US8935846B2 (en) Method for contacting a lighting device and connection element for attachment on a lighting device
WO2007130359A3 (en) Heat removal design for led bulbs
EP4242795A3 (en) Athletic band with removable module
CN101806420A (zh) 照明单元以及装配有该照明单元的束线
WO2007109608A3 (en) Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
CN106062448B (zh) 膜片及其制造方法
CN105408676A (zh) 光源电路单元以及包括该光源电路单元的发光装置
CN102844935A (zh) 用于柔性发光二极管条密封件的电连接器
CN1574494A (zh) 电连接器组件、插座连接器和插头连接器
CN102257644B (zh) 用于产生多个光电子半导体元件的方法以及光电子半导体元件
CN103635744A (zh) 具有填料的发光装置
CN102016387B (zh) 具有led管芯的发光体及其制造
TW200729645A (en) Electrical connector assembly
CN107524994A (zh) 汽车车灯灯泡
CN101888030B (zh) Usb装置和无线调制解调器
CN204163334U (zh) 可拼接的舞台地板
CN209511672U (zh) 一种3d霓虹防眩光的led霓虹软灯带
KR20110009457U (ko) 전자식 안정기 분리형 엘이디램프
CN101379343B (zh) 用于电气安装设备的照明单元
CN211315916U (zh) 一种可横向连接的led灯串
CN205680815U (zh) 一种插针接线端子
CN204879514U (zh) 一种光源模块及具有该光源模块的灯具
CN109595484A (zh) 一种3d霓虹防眩光的led霓虹软灯带及其装配方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Munich, Germany

Applicant after: Osram Co., Ltd.

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Patra Patent Treuhand

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: PATRA PATENT TREUHAND TO: OSRAM GMBH

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120509

Termination date: 20150912

EXPY Termination of patent right or utility model