CN101900937B - 压印光刻方法和设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种压印光刻方法和设备。所述方法包括进行第一压印和进行第二压印，所述第一压印包括：对于设置有在第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中，在图案的压印期间在可压印介质的所述液滴、压印模板和衬底之间形成穴，所述第二压印包括：对于设置有在第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板在可压印介质中压印图案，在图案的压印期间在可压印介质的液滴、压印模板和衬底之间形成穴，其中，可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置，使得在第二压印期间形成的穴形成在相对于用于在第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。

Description

压印光刻方法和设备
技术领域
本发明涉及一种压印光刻方法和设备。
背景技术
在光刻术中，为了在给定的衬底区域上增加特征的密度，不断期望减小光刻图案中的特征的尺寸。在光刻术中，更小特征的推动导致了诸如浸没光刻术和极紫外(EUV)光刻术的技术的发展，尽管它们相当昂贵。
已经获得不断增加的兴趣的通向更小特征的潜在的较不昂贵的途径是所谓的压印光刻术，其通常涉及将图案转印到衬底上的“印章(stamp)”(通常称作为压印模板)的使用。压印光刻术的优点是特征的分辨率不受例如辐射源的发射波长或投影系统的数值孔径的限制。替代地，分辨率主要受限于压印模板上的图案密度。
压印光刻术涉及将要被图案化的衬底的表面上的可压印介质的图案化。图案化步骤可以涉及将压印模板的图案化表面和可压印介质层压到一起，使得可压印介质流入到图案化表面中的凹陷中且被图案化表面上的突起推到一边。凹陷限定了压印模板的图案化表面中的图案特征。典型地，可压印介质在图案化表面和可压印介质被压到一起时是可流动的。在对可压印介质的图案化之后，使得可压印介质适当地进入到不可流动或冻结状态，并分离开压印模板的图案化表面和图案化的可压印介质。为了图案化衬底或进一步地图案化衬底，之后典型地进一步处理衬底和图案化的可压印介质。典型地，可压印介质由将要被图案化的衬底的表面上的可压印介质液滴形成。
发明内容
在压印过程期间，气体可能被捕获到在可压印介质、压印模板和衬底之间形成的穴中。高度扩散的气体(诸如氦气)可以用作为其中进行压印的气体环境。之后任何被诱捕的气体可以更快速地溶解到可压印介质、衬底或压印模板中。
这种方法可能产生的问题是即使在使用诸如氦气的气体时扩散和/或气体的溶解是相当缓慢的过程。为了减少图案化的气穴扭曲，这可能导致保持压印模板和可压印介质被按压到一起几秒钟、数十秒钟或甚至数分钟的需要。因为扩散时间可能是用于防止压印模板和图案化的可压印介质的早期的分离的由速度确定的步骤，所以这反过来导致了压印光刻过程的生产量的减少。
气穴中的气体将扩散例如到衬底和/或压印模板(主要是压印模板)中。在衬底和/或压印模板中的这一扩散的区域中，气体的浓度将比周围区域高。在随后的压印中，相对于压印模板(和/或衬底)在之前形成的气穴的部位处形成的气穴将花费更长时间以扩散到衬底和/或压印模板中。这是因为气体将扩散到其中或通过其扩散的衬底和/或压印模板的区域已经包含已经从之前的压印中形成的气穴扩散到这些区域中的气体。因此，这个较长的扩散时间可能导致增加保持压印模板和可压印介质被按压到一起的时间周期的需要。
在压印光刻术中，在将压印模板从可压印介质释放时，可以将表面活性剂添加到可压印介质和/或压印模板中以减少在可压印介质和/或压印模板上的力。在压印过程期间，在可压印介质中形成的气穴的区域中，表面活性剂的浓度降低。因为表面活性剂的浓度降低，增加了在浓度降低的区域(即气穴的部位)中的压印模板和/或可压印介质上的释放力。这样的释放力的增加可以导致对例如在压印模板上所提供的释放层的损坏或导致在可压印介质中形成的图案中的缺陷。
在一些应用中，表面活性剂损耗可以是比被捕获到气穴中的扩散速度的降低更大的问题。
相应地，期望例如提供压印光刻方法和/或设备，其消除或减轻在此处公开的或通常现有技术中的至少一个问题。
根据一个方面，提供了一种压印光刻方法，该方法包括进行第一压印，该步骤包括：对于设置有在第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板在所述可压印介质中压印图案，在所述图案的所述压印期间在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；和进行第二压印，该步骤包括：对于设置有在第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用所述相同的压印模板在所述可压印介质中压印图案，在所述图案的所述压印期间在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；其中，所述可压印介质的液滴的第一配置不同于所述可压印介质的液滴的第二配置，使得所述第二压印期间形成的穴形成在相对于用于所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
所述方法可以包括：在将图案压印到所述可压印介质中之前，用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在所述第一配置中的所述液滴；和用第二控制指令控制可压印介质分配器，以提供在所述第二配置中的所述液滴，所述第一和第二控制指令是不同的。
用于所述第一和第二压印的衬底的区域可以是相同的。可替代地，用于第一压印的衬底的区域(即第一区域)可以不同于用于第二压印的衬底的区域(即第二区域)。通常，更可能是，用于第一压印的衬底的区域(即第一区域)不同于用于第二压印的衬底的区域(即第二区域)。
所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印过程中形成的穴的大部分形成在相对于用于在所述第一压印过程中形成的穴的压印模板的不同的部位处。
所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印过程中形成的所有穴形成在相对于用于在所述第一压印过程中形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
所述方法还包括进行进一步的压印，为所述进一步的压印改变所述可压印介质的液滴的配置使得在所述进一步的压印过程中形成的穴形成在相对于用于在所述之前的压印过程中形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。在所述第一压印、第二压印和进一步的压印之后，所述方法还可以包括进行额外的压印，其中所述可压印介质的液滴具有与在所述第一压印中所使用的配置大致相同的配置。
对于所述第一压印和/或第二压印，所述压印模板可以被压印到可压印的介质中，使得所述压印模板在所述压印模板最初接触所述衬底时不平行于所述衬底，而是替代地与所述衬底成一角度放置。这被称为“在一角度下的压印”。
可压印介质的液滴的第二配置可以具有大致与可压印介质的液滴的第一配置相同的图案，所述第二配置不同于所述第一配置之处在于，所述图案被在大致平行于所述衬底的表面的平面中移动。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置的一个或更多个液滴相比，所述第二配置的一个或更多个液滴具有不同的位置、尺寸、形状或体积。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置相比，所述第二配置具有不同的图案。可以通过改变液滴的节距来改变图案。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置相比，所述第二配置包括更大或更少的液滴。
可压印介质的所有液滴的总的体积对于所述第一配置和所述第二配置可以大致相等。
可压印介质的每一液滴的体积可以在1pl至100pl范围内或在1pl至20pl范围内。
所述压印光刻方法可以在气体环境中进行，使得所述穴包含或包括气体。所述气体环境可以包括氦气，使得所述穴包含或包括氦气。
释放层可以设置到压印模板上。
表面活性剂可以位于所述压印模板上，和/或在所述可压印介质中或在其上。
所述第一和第二压印可以被并行和/或大致同时进行(即，意图是同时进行第一压印和第二压印)。
所述方法可以包括：在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第一配置中的可压印介质的多个液滴，和/或在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第二配置中的可压印介质的多个液滴。
所述压印模板可以由石英制成或包括石英。
根据一个方面，提供了一种压印光刻设备，该压印光刻设备包括：衬底保持件，该衬底保持件用于保持衬底；可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，其中，对于第一压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和对于第二压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置，使得在所述第二压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和所述衬底之间形成的穴形成在相对于用于在所述第一压印期间在所述压印模板和所可压印介质的液滴之间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
可以将可压印介质分配器的控制布置(控制器)提供给可压印介质分配器，或该控制布置被布置以接收(例如被设置有)第一控制指令，以提供第一配置中的液滴，和可压印介质分配器的控制器可以提供给可压印介质分配器或该控制器被布置以接收(例如设置有)第二控制指令，以提供第二配置中的液滴，所述第一和第二控制指令是不同的。
用于所述第一和第二压印的衬底的区域可以是相同的。可替代地，用于第一压印的衬底的区域(即第一区域)可以不同于用于第二压印的衬底的区域(即第二区域)。通常，最可能是，用于第一压印的衬底的区域(即第一区域)将不同于用于第二压印的衬底的区域(即第二区域)。
所述第一配置可以不同于所述第二配置，使得所述第二压印期间形成的穴的大部分形成在相对于用于所述第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的所有穴形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
可以进行另外的压印，所述控制布置被配置以确保为所述进一步的压印改变可压印介质的液滴的配置使得在所述进一步的压印期间形成的穴形成在相对于用于在之前的压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。在进行了所述第一压印、第二压印和进一步的压印之后，可以进行额外的压印。在额外的压印中，所述控制布置可以被配置以确保可压印介质的液滴具有如在所述第一压印中所使用的配置大致相同的配置。
对于所述第一压印和/或第二压印，所述压印模板可以被压印到可压印的介质中，使得所述压印模板在所述压印模板最初接触所述衬底时不平行于所述衬底，而是替代地与所述衬底成一角度放置。所述控制布置可以被配置以确保这样的角度最初存在于压印模板和衬底之间，和/或所述控制布置可以被配置以控制角度的幅度。这可以通过控制衬底和/或压印模板的位置和/或方向来实现，例如通过适当地控制保持衬底的衬底保持器和/或保持压印模板的压印模板保持件。
可压印介质的液滴的第二配置可以具有大致与可压印介质的液滴的第一配置相同的图案，所述第二配置不同于所述第一配置之处在于所述图案被在大致平行于所述衬底的表面的平面中移动。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置的一个或更多个液滴相比，所述第二配置的一个或更多个液滴具有不同的位置、尺寸、形状或体积。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置相比，所述第二配置具有不同的图案。
可压印介质的液滴的第二配置与可压印介质的液滴的第一配置不同之处可以在于，与所述第一配置相比，所述第二配置包括更大或更少的液滴。
可压印介质的所有液滴的总的体积对于所述第一配置和所述第二配置可以大致相等。
可压印介质的每一液滴的体积可以在1pl至100pl范围内或在1pl至20pl范围内。
所述压印可以在气体环境中进行，使得所述穴包含或包括气体。所述气体环境可以包括氦气，使得所述穴包含或包括氦气。
释放层可以设置到压印模板上。
表面活性剂可以位于所述压印模板上，和/或在所述可压印介质中或在其上。
所述第一和第二压印可以被并行和/或大致同时进行，例如通过同时使用被控制以压印到可压印介质的各自区域中的两个压印模板，或通过提供以一些方式物理连接的一个或更多个压印模板，以确保可以并行地和/或大致同时地进行第一压印和第二压印。
在进行所述第一压印和/或第二压印之前可以在所述衬底的区域上提供在所述第一配置中的可压印介质的多个液滴，和/或在进行所述第一压印和/或第二压印之前可以在所述衬底的区域上提供在所述第二配置中的可压印介质的多个液滴。
所述压印模板可以由石英制成或包括石英。
根据一个方面，提供了一种压印光刻方法，该压印光刻方法包括：用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在第一配置中的可压印介质的多个液滴；进行第一压印，所述第一压印包括：对于设置有在所述第一配置中的液滴的衬底的区域，使用压印模板在所述可压印介质中压印图案，在所述图案的压印期间在所述可压印介质的液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；用第二控制指令控制可压印介质分配器以提供在第二配置中的可压印介质的多个液滴，所述第一和第二控制指令是不同的；和进行第二压印，所述第二压印包括：对于设置有在所述第二配置中的液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板在所述可压印介质中压印图案，在所述图案的压印期间在所述可压印介质的液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴，其中，可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置，使得在所述第二压印期间形成的穴形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
根据一个方面，提供了一种压印光刻设备，该压印光刻设备包括：衬底保持件，该衬底保持件用于保持衬底；可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者，以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，用于将图案压印到所述可压印介质中，其中，对于第一压印，所述控制布置被配置以提供给所述压印介质分配器第一指令或被布置以接收第一指令，该第一指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和对于第二压印，所述控制布置被配置以提供给所述压印介质分配器第二指令或被布置以接收第二指令，该第二指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，其中，所述指令和/或所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置，使得在所述第二压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和所述衬底之间形成的穴形成在相对于用于在所述第一压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和衬底之间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
根据一个方面，提供了一种压印光刻方法，该压印光刻方法包括：进行第一压印，所述第一压印包括：对于设置有在第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中；和进行第二压印，所述第二压印包括：对于设置有在第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
根据一个方面，提供了一种压印光刻设备，该压印光刻设备包括：衬底保持件，该衬底保持件用于保持衬底；可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，用于将图案压印到所述可压印介质中，其中，对于第一压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和对于第二压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，且所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
根据一个方面，提供了一种压印光刻方法，该压印光刻方法包括：用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在第一配置中的可压印介质的多个液滴；进行第一压印，所述第一压印包括：对于设置有在所述第一配置中的液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中；用第二控制指令控制可压印介质分配器以提供在第二配置中的可压印介质的多个液滴，所述第一和第二控制指令是不同的；和进行第二压印，所述第二压印包括：对于设置有在所述第二配置中的液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
根据一个方面，提供了一种压印光刻设备，该压印光刻设备包括：衬底保持件，该衬底保持件用于保持衬底；可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，用于将图案压印到所述可压印介质中，其中，对于第一压印，所述控制布置被配置以提供给可压印介质分配器第一指令或被布置以接收第一指令，该第一指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和对于第二压印，所述控制布置被配置以提供给所述可压印介质分配器第二指令或被布置以接收第二指令，该第二指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和所述指令和/或所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
根据一个方面，提供了一种压印方法，该压印方法包括：在衬底上形成可压印介质的第一图案和在衬底上形成可压印介质的第二图案，所述第一图案和第二图案是不同的；和用相同的模板压印所述第一图案和第二图案。
根据一个方面，提供了一种压印方法，该压印方法包括：指示可压印介质分配器，以在衬底上形成可压印介质的第一图案和在衬底上形成可压印介质的第二图案，其中，给所述可压印介质分配器的用于形成所述第一图案和第二图案的指令是不同的；和用相同的模板压印所述第一图案和第二图案。
在可以应用的情形中，本发明的每一方面可以具有关于本发明的任何的其它方面所描述的一个或更多个特征。
附图说明
参考附图对本发明的特定实施例进行描述，其中：
图1示意性地显示出UV压印光刻的示例；
图2a示意性地显示出其中通过使用压印光刻来提供一个或更多个图案的被分割成多个区域的衬底；
图2b示意性地显示出将可压印介质设置到在图2a中显示出的和参考图2a描述的衬底的一个或更多区域上的布置；
图2c示意性地显示出用于在可压印介质中提供一个或更多个图案的压印模板；
图3a示意性地显示出其上已经提供可压印介质的多个液滴的衬底的区域；
图3b示意性地显示出在压印模板被压到可压印介质的液滴中时可压印介质的液滴的扩散；
图3c示意性地显示出在可压印介质的液滴、压印模板(模板未显示出)以及衬底之间被捕获的气穴的部位；
图4a示意性地显示出设置有在第一配置中的可压印介质的液滴的衬底的区域；
图4b示意性地显示出在压印模板已经被压到可压印介质的液滴中时在第一配置中的可压印介质的液滴；
图4c示意性地显示出在第一配置中的可压印介质的液滴、压印模板(模板未显示出)以及衬底之间形成的气穴的部位；
图5a示意性地显示出设置有在第二配置中的可压印介质的液滴的衬底的区域；
图5b示意性地显示出在压印模板已经被压到可压印介质的液滴中时在第二配置中的可压印介质的液滴；
图5c示意性地显示出在第二配置中的可压印介质的液滴、压印模板(模板未显示出)以及衬底之间形成的气穴的部位；
图6a示意性地显示出其上已经提供有可压印介质的多个液滴的衬底的区域，所述液滴具有不同的尺寸；
图6b示意性地显示出在压印模板已经被压到可压印介质的液滴中时在图6a中显示出且参考图6a描述的可压印介质的液滴；
图7a示意性地显示出其上已经提供有可压印介质的多个液滴的衬底的区域，所述液滴具有不同的尺寸；
图7b示意性地显示出在压印模板已经被压到可压印介质的液滴中时在图7a中显示出且参考图7a描述的可压印介质的液滴；和
图8示意性地显示出在压印模板已经压到可压印介质的液滴中时在第一配置中的可压印介质的液滴的部位和在压印模板已经压到可压印介质的液滴中时在第二配置中的可压印介质的液滴的部位，所述部位被显示出一个摞一个地交叠。
具体实施方式
在图1中示意性地显示出压印光刻的已知的方法的示例。
图1显示出紫外(UV)压印光刻的示例，其涉及使用能够透射UV的透明或半透明的模板和作为可压印介质的可UV固化的液体(在此处为了简便使用术语“UV”，但应当解释为包括能够用于固化可压印介质的任何适合的光化辐射)。可UV固化的液体通常比在热压印光刻中所使用的热固性和热塑性树脂的粘性差，因此可以更快速地移动以填充模板图案特征。
衬底6设置有平坦化和转印层8。作为可压印介质的可UV固化的树脂10提供到平坦化和转印层8上。将石英模板12接触(例如被压印到)可UV固化的树脂10上。通过用UV辐射14固化可UV固化的树脂12来“冻结”由石英模板12的图案特征形成的图案，所述UV辐射14被穿过石英模板施加到可UV固化的树脂10上。在模板12和可UV固化的树脂10之间断开之后，可UV固化的树脂10被蚀刻使得将可UV固化的树脂10的较薄的区域被向下蚀刻到衬底。通过UV压印光刻术的对衬底进行图案化的特定的方式被称作为步进快闪压印光刻术(SFIL)，其可以以类似于通常在集成电路(IC)制造中所使用的光学步进机的方式以小的步进对衬底进行图案化。对于UV压印的更多的信息，请参见例如美国专利申请公开出版物No.2004-0124566、美国专利No.6,334,960、PCT专利申请公开出版物No.WO 02/067055以及在J.Vac.Sci.Technol.B14(6)，Nov/Dec 1996上的题目为“Mold-assistednanolithography：A process for reliable pattern replication”的J.Haisma的文章。
图2a示意性地显示出衬底6(例如在图1中显示出的且参考图1描述的衬底)的平面视图。衬底6已经分割成多个区域20。区域20可以是单独的管芯或对应于单独的管芯，或可替代地或另外地可以对应于在任一给定的时间被压印的区域，例如在步进重复压印光刻术过程中。虽然图2a显示出由多个相交的直线限定的区域20，但是通过举例的方式给出的直线仅是为了突出显示不同的区域20。实际上，在衬底6上可以不存在这样的直线。衬底6可以由衬底保持件(未显示出)来保持，衬底保持件可以是可移动的，用于移动衬底6。
图2b显示出可压印介质分配器22。可以将可压印介质分配器22用于在图2a中显示出的且参考图2a描述的衬底的一个或更多个区域上提供可压印介质。可以彼此相对地移动衬底和/或可压印介质分配器22，使得可以相对于可压印介质所提供到的衬底的区域适当地定位可压印介质分配器22。如将在下文更加详细地讨论的，可压印介质设置成液滴的形式。可压印介质分配器22可以是与喷墨打印机、发泡式喷墨(bubblejet)打印机等相类似的方式或以上述方式操作。
在一个示例中，在压印模板被压印到提供到衬底的一个或更多个区域(连续的或并行的)上的可压印介质中之前，衬底的多个区域(例如全部区域)可以设置有可压印介质。然而，由于可压印介质在压印模板已经被压印到可压印介质中之前蒸发的潜在性，更一般性的方法是恰好在在衬底的区域上的可压印介质用压印模板压印之前提供具有可压印介质的衬底的区域。这避免或减少了可压印介质蒸发的任何损失。
图2c显示出示例性的压印模板2，该压印模板2用于将图案压印到被提供到衬底的一个或更多个区域上的可压印介质中(例如在图1中显示出的且参考图1描述的压印模板)。可以提供用于保持和/或移动压印模板的压印模板保持件。压印模板保持件可以用于相对于衬底移动压印模板(例如沿平行于衬底和/或垂直于衬底的方向)。
图3a示意性地显示出衬底的区域20的平面视图。如上文描述的可压印介质分配器用于将可压印介质的多个液滴24提供到衬底的区域20上。可压印介质的液滴的配置(例如数量、部位、分离、分布和/或部位等)可以不依赖于将通过压印模板被压印到可压印介质中的图案。然而，可压印介质的液滴的配置可以依赖于通过压印模板被设置到可压印介质中的图案。例如，如果将要被压印到可压印介质中的图案在特定的次区域中具有更高的图案密度(或特征密度)，那么与其它的次区域相比，可以增加衬底的区域20的特定的次区域中的液滴的密度或体积。可替代地，如果将要被压印到可压印介质中的图案在特定的次区域中具有较低的图案密度(或特征密度)，那么与其它的次区域相比，可以降低衬底的区域20的特定的次区域中的液滴的密度或体积。可压印介质的液滴的配置还可以被选择以降低或消除可压印介质从衬底的一个区域流入到衬底的另一区域中的可能性。
一旦可压印介质的液滴已经提供到衬底上，那么压印模板可以与可压印介质的液滴接触且被推入到可压印介质的液滴中(通过压印模板和/或衬底的适当的移动)。图3b显示出已经将压印模板(未在该视图中显示出压印模板)推入到可压印介质中时可压印介质的液滴24。将压印模板推入到可压印介质中使得可压印介质24的液滴分散开。可压印介质的液滴形成彼此接触，且至少在一定程度上开始结合。如上文所讨论的，可以在气体的气体环境中发生压印过程。因此，在可压印介质的液滴24形成彼此接触时，气穴26(例如氦气气穴)被捕获在液滴24、压印模板和衬底之间。期望允许气穴26扩散，使得可压印介质的液滴能够更加自由地围绕压印模板的突起延伸，且延伸到压印模板的凹陷中，从而采用压印模板的图案特征。为了允许这发生，需要时间以允许气穴26扩散，例如扩散到衬底和/或压印模板中。在气体扩散期间，气体扩散进入的主体(例如衬底和/或压印模板)的区域中的气体浓度增加。
图3c示意性地显示出相对于衬底的区域20的气穴的部位28。
如果在随后的压印过程中使用相同配置的可压印介质的液滴，那么相对于压印模板的气穴的部位也将是大致相同的。这意味着气穴的部位将大致与已经具有(之前扩散的)气体浓度的压印模板上的部位(例如区域)一致。对于随后的压印过程，在压印模板中出现气体将导致气体从气穴到压印模板的扩散速度减小。这导致气体从气穴扩散和将要继续的压印过程所花费的时间的增加。这增加了实施压印过程所花费的总时间。这个问题在现有技术中还未被指出。期望例如减少或消除这个问题。所述问题在由石英制造或包括石英的压印模板中尤其常见，这是因为这样的模板通常用于压印光刻术中且特定的气体能够扩散到这样的模板中。
另外的或可替代的问题与气穴位于相对于在一个或更多个随后的压印中的压印模板的相同的部位上相关。在压印光刻术中，释放层可以设置到压印模板上，以降低在从可压印介质释放(例如移除)压印模板时产生的释放力。释放层可以是例如全氟三氯硅烷(perfluorotrichlorosilane)自组装单层。然而，这种类型的释放层具备高粘结力和低耐用性。因此，解决这种问题的可替代的或另外的方法是将表面活性剂添加到压印模板上和/或可压印介质上。表面活性剂是具有极性部分(亲液性，例如亲水性)和非极性部分(疏液性，例如疏水性)的分子。可以使用具有亲水性聚醚部分-(CH2-CH2-O)m-H和疏水性的氟化部分(CF2-CF2)n-F的表面活性剂。这种表面活性剂的商业名称是DuPontTM的
Figure GSA00000019379100141
FSO-100和3MTM的FC-4432。很小量(1％)的表面活性剂被添加到可压印介质中。期望表面活性剂停留在可压印介质和环境(例如诸如空气或氦气的气体)之间和/或在可压印介质和压印模板之间的界面处。
在将压印模板从可压印介质释放的过程中，压印模板上的表面活性剂可能损耗。然而，在压印模板之后被压印到可压印介质(例如在随后的压印中)中时，来自于可压印介质的表面活性剂将被转移到模板上，以补充由于损耗而从压印模板所丢失的表面活性剂。在可压印介质扩散期间，最初期望表面活性剂出现在可压印介质和环境之间的界面处，以降低可压印介质的液滴的表面能。然而，由于液滴扩散的速度，在可压印介质和环境之间的界面处的表面活性剂的浓度变得被耗尽(即液滴的“前部”移动的太快以至于表面活性剂分子不能跟随)。由于这样，邻近气穴的部位的压印模板的区域或区间以及压印模板的其它区域或区间未被表面活性剂补充。因为压印模板和可压印介质之间的总接触时间在气穴的部位处也较短，所以这种效应被增强。这意味着由于释放层磨损所造成的缺陷将很可能出现在气穴所处的部位处。如果大致相同配置的可压印介质的液滴用于随后的压印中，那么这种效应也被进一步增强，因为气穴的部位并且因此缺少表面活性剂的补充将是相同的。这种问题也未在现有技术中指出。期望例如降低或消除这种问题。
在一些应用中，表面活性剂损耗可能是比被捕获在气穴中的气体的扩散速度的减小更大的问题。
根据一个实施例，可以通过在一个或更多个连续或随后的压印中改变可压印介质的液滴的配置来消除或减轻上述的问题中的一个或更多个。例如，对于随后的压印通过改变可压印介质的液滴的配置，一个或更多个气穴的部位将不对应于在之前的压印中所形成的气穴的部位。通过以这样方式改变配置，气穴中的气体可以更易于扩散到例如衬底和/或压印模板中，这是因为在气穴的部位上气体浓度将不会增加，另外地，该气穴将起到对这样的扩散的阻挡构件的功能。可替代地或另外地，通过以这样方式改变液滴的配置，将在压印模板和/或可压印介质本身上导致较少的磨损。这是因为这样的磨损将不在同一部位上，因为将在不同的部位处形成气穴。例如，通过以这种方式改变液滴的配置，表面活性剂(如果使用的话)可以更容易补充压印模板的区域，从而导致对压印模板的磨损(例如，对压印模板的释放层的磨损)。
对于随后的压印，可以期望最小化或消除在一个或更多个(例如大多数或全部)的气穴的部位之间的任何交叠，因此进一步地改善了进入到压印模板和/或衬底中的气体的扩散，和/或进一步地减少了对压印模板的磨损。
图4a示意性地显示出衬底的区域20。可压印介质的液滴30已经提供到在第一配置中的衬底的区域20上。
图4b显示出在压印模板已经推入到可压印介质的液滴30中时的可压印介质的液滴30。液滴30已经扩散且彼此接触，将气体捕获在液滴30、衬底以及压印模板(如上文所述的)之间的气穴32中。
图4c示意性地显示出在图4b中显示的且参考图4b描述的气穴的部位34。
图5a-5c显示出在衬底的区域20上的随后的压印过程。在图5a至5c中显示出的在随后的压印中的可压印介质的液滴的位置和气穴的部位以实心黑色(solid black)或实线轮廓显示出。为了参考，在图4a至4c中显示出的可压印介质的液滴的部位和气穴的部位在图5a-5c中以虚线轮廓显示出。在图中，相对于衬底的区域20显示出可压印介质的液滴的位置和气穴的部位。然而，应当理解，在压印模板接触可压印介质的液滴且被压入到可压印介质的液滴中时，附图还代表了相对于压印模板的气穴的部位和可压印介质的液滴的位置。
图5a显示出已经提供到在第二配置中的衬底的区域20上的可压印介质的液滴36。第一和第二配置的液滴的图案大致相同。然而，液滴36的第二配置不同于在图4a中显示出的且参考图4a描述的液滴的第一配置。区别在于，在第二配置中，液滴的图案已经被相对于第一配置中的液滴的位置移动了。在平行于衬底的表面的平面中移动液滴的图案。第一和第二配置中的液滴的分布、尺寸、之间的空间(即节距)和维度基本上相同，尽管还可以改变这些性质以造成如下文更加详细地描述的液滴的配置的改变。
图5b显示出在压印模板接触液滴36且被推入到液滴36中时第二配置中的可压印介质的液滴36。液滴36扩散且彼此接触，从而在液滴36、模板和衬底之间形成了气穴38。可以从图5b中看出，由于液滴36处于第二配置中，在扩散时液滴36也相对于第一配置中的液滴移动了位置。因为液滴36相对于第一配置中的液滴移动，所以气穴38的部位也相对于第一配置中的气穴的部位移动。图5c显示出在可压印介质的液滴已经设置成如图5a显示出的且参考图5a描述的第二配置时气穴的部位40。可以看出，用于第二配置中的液滴的气穴的部位40被偏置且与在处于图4a中显示出的且参考图4a描述的第一配置中时的液滴的气穴的部位34分离开。这还意味着气穴的部位40相对于第二配置中的液滴的压印模板被偏置且与相对于处于参考图4a显示出的且参考图4a描述的第一配置中时的液滴的压印模板的气穴的部位34分离开。
通过改变如图4a至4c和5a至5c显示出的且参考图4a至4c和5a至5c的描述的可压印介质的液滴的配置，在相对于随后的两个压印的压印模板的气穴的部位之间基本上没有交叠(例如在衬底的不同区域上或虽然较不常见，在衬底的同一区域上)。气体从气穴到压印模板中的扩散被增加，例如由于表面活性剂的浓度的降低，对压印模板的磨损也被减少。
图4a至4c和5a至5c显示出进入到被提供到衬底的区域(例如不同的区域或相同的区域)上的可压印介质层中的图案的压印。通常，步进重复压印光刻术将被进行，其中压印模板被压印到被提供到衬底的不同区域上的可压印介质的液滴中。实际上，因此更加可能在衬底的不同区域上进行随后的压印，而不是在衬底的同一区域上。通过以类似于图4a至4c和5a至5c所显示的(仅对于衬底的不同区域)方式改变被提供到不同的区域上的可压印介质的液滴的配置，相对于压印模板(和衬底)两个压印之间的气穴的部位之间没有交叠。气体从气穴的扩散被增加，对压印模板的磨损由于例如表面活性剂的浓度的减少也被降低。
图4a至4c和5a至5c显示出可以通过移动液滴的整个图案的位置为随后的压印改变可压印介质的液滴的配置。对配置的其它改变是可以的，以造成相对于压印模板和/或衬底的一个或更多个气穴的部位的改变。例如，图6a显示出与图3a显示出的且参考图3a描述的液滴的配置相比，可以改变液滴50的数量和/或密度和/或尺寸(例如体积)。图6b显示出在压印模板接触且被压入到图6a显示出的且参考图6a描述的配置中的液滴中时，液滴50仍然如所期望的填充衬底的区域20。图7a显示出在液滴的数量和/或密度和/或尺寸(例如体积)被改变时液滴60的另一配置。图7b显示出在压印模板接触可压印介质的液滴且被压入到可压印介质的液滴中时的液滴的对应配置。
图8显示出在(例如可能许多个中的)一个理想示例中可压印介质液滴的第一配置70和可压印介质液滴的第二配置80是不同的(例如被移动)，使得气穴的部位在随后的压印中均不交叠。
图8示意性地显示出在压印模板已经压入到可压印介质的液滴中时在第一配置中的可压印介质的液滴70的部位，和在压印模板已经压入到可压印介质的液滴中时在第二配置中的可压印介质的液滴80的部位，所述部位被显示出一个摞一个地交叠。第一和第二配置是许多示例中的一个，其中，第一配置中的气穴72的部位不与第二配置中的气穴82中的任何一个交叠。可以使用其它的配置，其中第一配置中的气穴的部位不与第二配置中的气穴中的任何一个交叠。
可压印介质的液滴的配置的精确的性质和所述配置上的改变减少或消除了相对于压印模板的随后的气穴的部位上的交叠，可能对于不同的图案、对于不同的气体、对于不同的可压印介质的粘性以及其它的变量而改变。适合的配置可以根据其它的情况、试验和误差、实验和/或模型化来确定。
在确定不同的配置时，应当考虑可压印介质的液滴的体积。例如，液滴或相邻的液滴的组的体积可以对应于压印模板的局部图案的密度，该压印模板被推入到在该部位处的可压印介质中。即使在改变配置时，在衬底的区域中的可压印介质的总量可以保持恒定，以帮助确保可压印介质的覆盖率不变化，或例如在使用可压印介质的液滴的不同配置时所提供的图案或图案特征的浓重度(thickness)不变化。另外，当改变液滴的尺寸(例如体积)以改变配置时，如果液滴太小，那么它们可能蒸发太快，并且这是不利的。可替代地，如果液滴太大，那么更大的液滴可能花费更长的时间以在压印模板中所提供的突起和凹陷中和周围扩散，从而增加了压印过程的时间。因此，可压印介质的液滴的适合的体积可以是1-20pl，这样尺寸的液滴不会太快地蒸发，或花费太长的时间在压印模板中所提供的突起和凹陷中和周围扩散。也可能适合的更大范围的液滴体积是1pl至100pl。
如上文所讨论的，期望相对于压印模板改变气穴的部位，以增加气体从随后的压印上的这些穴的扩散速度，和/或在随后的压印中降低(例如)压印模板的释放层的磨损和/或损坏(其是由表面活性剂的耗尽引起的)。关于扩散，通过使用不同的压印模板来克服这种问题，因为不同的压印模板将不具有位于它们中的残留量或浓度的气体。因此，本发明的一个实施例提供了可替代的方法，因为它便于相同的压印模板的使用，因此增加了处理速度。本发明的一个实施例因此尤其适合于压印过程，其中在随后的压印中使用相同的压印模板。例如，在特定数量的压印之后，压印模板中的气体的浓度可以足够低以允许可压印介质的液滴的配置返回到初始配置，且对进入到模板中的气体的扩散和/或对压印模板的磨损没有任何效果(或没有任何显著的效果)。类似地或可替代地，例如在特定数量的压印之后，压印模板上的表面活性剂可以被充足地补充，以允许可压印介质的液滴的配置返回至初始配置，且不会遇到如上文所讨论的表面活性剂耗尽的问题。
在上文提及的实施例中，单个压印模板被描述为接触可压印介质的液滴且被推入到可压印介质的液滴中，以在所述可压印介质中形成图案。在另外的示例中，多个压印模板可以连续地或并行地和/或大致同时被设置接触在衬底的一个或更多个区域上所提供的可压印介质且被压入到在衬底的一个或更多个区域上所提供的可压印介质中。当压印模板被设置成并行地(例如同时)接触可压印介质时，单个压印模板的移动可以是同步的，或可替代地可以将不同的压印模板连接至共同的支撑件上以允许这样的并行的压印。可替代地或另外地，单个压印模板可以被提供且被布置以每次压印衬底的多个区域，模板接触在衬底上所提供的可压印介质。
在例如图案在一个步进重复过程中被压印到这些区域上的可压印介质中之前，衬底的多于一个的区域可以设置有可压印介质的液滴。每个不同的区域可以设置有具有不同配置的液滴，以实现如在此所讨论的优点。如果采用并行的压印，那么每个并行压印的可压印介质的液滴的配置可以是相同的。之后可以对于随后的并行压印改变可压印介质的液滴的配置，以帮助确保在随后的并行压印期间在相对于压印模板的不同的部位处形成气穴。
气穴可以可替代地或另外地被称作为包含物、缺陷、包围物、气泡、气体包围物的部位或气体气泡或包含物的重心的位置或区域。在一些情形中，例如在压印过程中没有使用气体的情况下(例如在抽空的环境中进行所述过程)，所述穴可以包含非常少的气体或不包含气体。
如在此处讨论的压印方法可以在压印光刻设备中实施。该设备可以包括：用于保持衬底的衬底保持件；将可压印介质的液滴分配到衬底上的可压印介质分配器；控制布置，用于控制衬底保持件和可压印介质分配器中的一个或两个以确保可压印介质的液滴被提供到特定配置中的衬底的表面上；和将图案压印到可压印介质中的压印模板。可以提供压印模板保持件以保持和/或用移动压印模板。对于第一压印，可以配置控制布置以确保将可压印介质的多个液滴提供到衬底的区域上，可压印介质的多个液滴具有第一配置。这可以通过例如衬底(或衬底保持件)和/或可压印介质分配器的适当的运动，和/或通过控制可压印介质分配器的输出(例如液滴分布、液滴尺寸等)来实现。对于随后的第二压印，可以配置控制布置以确保将可压印介质的多个液滴提供到衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置。这可以通过例如衬底(或衬底保持件)和/或可压印介质分配器的适当的运动，和/或通过控制可压印介质分配器的输出(例如液滴分布、液滴尺寸等)来实现。可以配置控制布置，以确保第一配置不同于第二配置，使得在第二压印期间形成在压印模板、可压印介质的液滴和衬底之间形成的穴，相对于用于在第一压印期间在压印模板、可压印介质的液滴和衬底之间形成的穴的压印模板，形成在不同部位处。第一和第二压印的衬底的区域可以是相同的(即在第一压印的顶部上进行第二压印)或第一和第二压印的衬底的区域可以是不同的(例如可以在衬底上的不同部位处进行压印)。
可以提供一个或更多个可压印介质分配器。可以提供一个或更多个压印模板和/或压印模板保持件。控制布置可以例如是任何适合的布置。例如，控制布置可以是例如处理器、嵌入式处理器或计算机。
从上述的描述可以理解，可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置。第一和第二配置是特意不同的，即有特意地在压印时确保可压印介质的液滴的第一配置不同于可压印介质的液滴的第二配置。应当理解，在重复地提供液滴的相同配置时，如现有技术中的情形，不同的重复可以无意地提供不同的液滴配置。例如，可压印介质分配器的喷嘴的阻塞可以在所提供的液滴的配置中导致异常，该异常将导致液滴的一种配置无意地不同于液滴的另一配置。为了清楚起见，和为了区别本发明的实施例和现有技术，可以说，本发明的实施例的方法包括：用第一控制指令(例如经由可压印介质分配器的控制器)控制可压印介质分配器，以提供第一配置中的液滴；和用第二控制指令(例如经由可压印介质分配器的控制器)控制可压印介质分配器，以提供第二配置中的液滴，所述第一和第二控制指令不同。用于提供不同配置的不同指令的供给清楚地区别于液滴配置中的无意的改变。
在上述提及的实施例中，显示出在单个衬底上进行的多个压印。替代地，可以在多个衬底上进行多个压印。例如，可在第一衬底的区域上进行第一压印。可以在第二衬底上进行第二压印。第一压印的可压印介质的液滴的第一配置可以不同于第二压印的可压印介质的液滴的第二配置，使得在第二压印期间形成的穴形成在相对于用于在第一压印期间形成的穴的压印模板不同的部位处。
上文所讨论的压印方法已经显示出或至少暗示将压印模板压印到可压印介质中，使得压印模板保持基本上平行于衬底。在一个示例中，压印模板被压印到可压印介质中，使得在压印模板最初接触衬底时压印模板不平行于衬底，而是相对于衬底以一角度放置。在此之后，允许(例如移动)压印模板以采用平行于压印模板的方向，使得压印模板可以将图案压印到衬底上的可压印介质中。这公知为在一角度下的压印。可以将在一角度下的压印用于增加在压印期间从压印模板和衬底之间的气体流，使得压印过程更快速。
本发明的实施例可应用于一种压印方法，在该压印方法中以液滴的形式提供了可压印介质(和不是以液滴的形式，例如通过旋涂提供到衬底上)。除了UV之外的辐射可以用于“冻结”压印图案。可以不需要辐射，且通过加热或冷却来固定图案。
本发明的实施例涉及压印光刻设备和方法。该设备和/或方法可以用于器件的制造，例如电子器件和集成电路或在制造具有微米尺度、甚至纳米尺度的特征的部件方面的其它的应用，诸如集成光学系统的制造、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头等。所述器件可以具有纳米级的特征或图案尺寸。用于提供或制造这些器件特征的压印模板的图案特征也可以具有纳米级尺寸或维度。
在这个说明书中，术语“衬底”是指包括形成衬底的一部分或被提供到另一衬底上的任何表面层，诸如平坦化层或抗反射涂层或之前应用的图案化的或未图案化的可压印介质层。
所描述的和显示出的实施例被认为是说明性的，而在本质上不是限制性的，应当理解，仅显示和描述特定的实施例，和期望保护落入到如权利要求中所限定的范围中的所有改变和修改。应当理解，虽然诸如在所述描述中的“优选的”、“优选地”、“被优选的”、或“更优选的”词语的使用表明所描述的特征可以是期望的，不过它不是必需的，缺少这样的特征的实施例可以被认为是在如随附的权利要求中所限定的本发明的范围中。关于权利要求，意欲在诸如“一个”、“至少一个”、或“至少一部分”的词语用于开始特征时，不是要将权利要求限制成仅有一个这样的特征，除非在权利要求中有相反地具体地说明。在使用语言“至少一部分”和/或“一部分”时，术语可以包括一部分和/或整个术语，除非有相反地具体地说明。如在下述的标号的方面中阐明了本发明的其它方面：
1.一种压印光刻方法，所述方法包括步骤：
进行第一压印，所述第一压印包括：
对于设置有在第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中，在所述图案的所述压印期间，在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；和
进行第二压印，所述第二压印包括：
对于设置有在第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，在所述图案的所述压印期间，在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；
其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的穴形成在相对于用于所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
2.根据方面1的方法，包括步骤：在所述可压印介质中分别压印图案之前，用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在所述第一配置中的所述液滴，和用第二控制指令控制可压印介质分配器，以提供在所述第二配置中的所述液滴，所述第一和第二控制指令是不同的。
3.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的穴大部分形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
4.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的所有穴形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
5.根据前述的方面中任一项所述的方法，还包括进行进一步的压印，为所述进一步的压印改变可压印介质的所述液滴的配置，使得在所述进一步的压印期间形成的穴形成在相对于用于在之前的压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
6.根据方面5所述的方法，还包括步骤：在所述第一压印、第二压印和进一步的压印之后，进行额外的压印，其中可压印介质的所述液滴具有与在所述第一压印中所使用的配置大致相同的配置。
7.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，对于所述第一压印和/或第二压印，所述压印模板被压印到可压印的介质中，使得所述压印模板在所述压印模板最初接触所述衬底时不平行于所述衬底，而是与所述衬底成一角度放置。
8.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置具有与可压印介质的液滴的所述第一配置大致相同的图案，所述第二配置不同于所述第一配置之处在于所述图案被在大致平行于所述衬底的表面的平面中移动。
9.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置的一个或更多个液滴相比，所述第二配置的一个或更多个液滴具有不同的位置、尺寸或体积。
10.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置相比，所述第二配置具有不同的图案。
11.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置相比，所述第二配置包括更大或更少的液滴。
12.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的所有液滴的总的体积对于所述第一配置和所述第二配置是大致相等的。
13.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，可压印介质的每一液滴的体积在1pl至100pl范围内或在1pl至20pl范围内。
14.根据前述的方面中任一项所述的方法，在气体环境中实施，使得所述穴包含或包括气体。
15.根据方面14所述的方法，其中，所述气体环境包括氦气，使得所述穴包含或包括氦气。
16.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，所述压印模板具有释放层。
17.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，表面活性剂位于所述压印模板上，和/或在所述可压印介质中或在其上。
18.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，所述第一压印和第二压印被并行地和/或大致同时进行。
19.根据前述的方面中任一项所述的方法，还包括步骤：在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第一配置中的可压印介质的多个液滴，和/或在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第二配置中的可压印介质的多个液滴。
20.根据前述的方面中任一项所述的方法，其中，所述压印模板由石英制成或包括石英。
21.一种压印光刻设备，所述压印光刻设备包括：
衬底保持件，所述衬底保持件用于保持衬底；
可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；
控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和
压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，
其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和
所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，使得在所述第二压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和所述衬底之间形成的穴形成在相对于在所述第一压印期间在所述压印模板和可压印介质的液滴之间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
22.一种压印光刻方法，所述压印光刻方法包括步骤：
用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在第一配置中的可压印介质的多个液滴；
进行第一压印，所述第一压印包括：
对于设置有在所述第一配置中的液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中，在所述图案的压印期间在所述可压印介质的液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；
用第二控制指令控制可压印介质分配器以提供在第二配置中的可压印介质的多个液滴，所述第一和第二控制指令是不同的；和
进行第二压印，所述第二压印包括：
对于设置有在所述第二配置中的液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，在所述图案的压印期间在可压印介质的液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴，
其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的穴形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
23.一种压印光刻设备，所述压印光刻设备包括：
衬底保持件，所述衬底保持件用于保持衬底；
可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；
控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和
压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，
其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以将第一指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第一指令，所述第一指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以将第二指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第二指令，所述第二指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，
其中，所述指令和/或所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，使得在所述第二压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和所述衬底之间形成的穴形成在相对于用于在所述第一压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和衬底之间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
24.一种压印光刻方法，所述压印光刻方法包括步骤：
进行第一压印，所述第一压印包括：
对于设置有在所述第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中；和
进行第二压印，所述第二压印包括：
对于设置有在所述第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，
其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
25.一种压印光刻设备，所述压印光刻设备包括：
衬底保持件，所述衬底保持件用于保持衬底；
可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；
控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和
压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，
其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和
所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
26.一种压印光刻方法，所述压印光刻方法包括步骤：
用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在第一配置中的可压印介质的多个液滴；
进行第一压印，所述第一压印包括：
对于设置有在所述第一配置中的液滴的衬底的区域，使用压印模板在所述可压印介质中压印图案；
用第二控制指令控制可压印介质分配器以提供在第二配置中的可压印介质的多个液滴，所述第一和第二控制指令是不同的；和
进行第二压印，所述第二压印包括：
对于设置有在所述第二配置中的液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中，
其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
27.一种压印光刻设备，所述压印光刻设备包括：
衬底保持件，所述衬底保持件用于保持衬底；
可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；
控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和
压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，
其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以将第一指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第一指令，所述第一指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以将第二指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第二指令，所述第二指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和
所述指令和/或所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置。
28.一种压印方法，所述压印方法包括步骤：
在衬底上形成可压印介质的第一图案和在衬底上形成可压印介质的第二图案，所述第一图案和第二图案是不同的；和
用相同的模板压印所述第一图案和第二图案。
29.一种压印方法，所述压印方法包括步骤：
指示可压印介质分配器，以在衬底上形成可压印介质的第一图案和在衬底上形成可压印介质的第二图案，其中，给所述可压印介质分配器的用于形成所述第一图案和第二图案的指令是不同的；和
用相同的模板压印所述第一图案和第二图案。

Claims (24)

1.一种压印光刻方法，所述方法包括步骤：
进行第一压印，所述第一压印包括：
对于设置有在第一配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用压印模板将图案压印在所述可压印介质中；和
进行第二压印，所述第二压印包括：
对于设置有在第二配置中的可压印介质的多个液滴的衬底的区域，使用相同的压印模板将图案压印在所述可压印介质中；
其中，可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，和
其中，所述第一压印和第二压印在所述衬底的同一层的衬底的不同的没有交叠的区域上进行。
2.根据权利要求1的方法，包括步骤：在所述可压印介质中分别压印图案之前，用第一控制指令控制可压印介质分配器以提供在所述第一配置中的所述液滴，和用第二控制指令控制可压印介质分配器，以提供在所述第二配置中的所述液滴，所述第一和第二控制指令是不同的。
3.根据权利要求1或2所述的方法，包括：在所述图案的所述第一压印期间，在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；在所述图案的所述第二压印期间，在所述可压印介质的所述液滴、所述压印模板和所述衬底之间形成穴；其中在所述第二压印期间形成的穴形成在相对于用于所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的穴大部分形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的压印模板的不同的部位处。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一配置不同于所述第二配置，使得在所述第二压印期间形成的所有穴形成在相对于用于在所述第一压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括进行进一步的压印，为所述进一步的压印改变可压印介质的所述液滴的配置，使得在所述进一步的压印期间形成的穴形成在相对于用于在之前的压印期间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括步骤：在所述第一压印、第二压印和进一步的压印之后，进行额外的压印，其中可压印介质的所述液滴具有与在所述第一压印中所使用的配置大致相同的配置。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，对于所述第一压印和/或第二压印，所述压印模板被压印到可压印的介质中，使得所述压印模板在所述压印模板最初接触所述衬底时不平行于所述衬底，而是与所述衬底成一角度放置。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置具有与可压印介质的液滴的所述第一配置大致相同的图案，所述第二配置不同于所述第一配置之处在于所述图案被在大致平行于所述衬底的表面的平面中移动。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置的一个或更多个液滴相比，所述第二配置的一个或更多个液滴具有不同的位置、尺寸或体积。
11.根据1权利要求所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置相比，所述第二配置具有不同的图案。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，可压印介质的液滴的所述第二配置与可压印介质的液滴的所述第一配置不同在于，与所述第一配置相比，所述第二配置包括更大或更少的液滴。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，可压印介质的所有液滴的总的体积对于所述第一配置和所述第二配置是大致相等的。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，可压印介质的每一液滴的体积在1pl至100pl范围内或在1pl至20pl范围内。
15.根据权利要求1所述的方法，在气体环境中实施，使得所述穴包含或包括气体。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述气体环境包括氦气，使得所述穴包含或包括氦气。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压印模板具有释放层。
18.根据权利要求1所述的方法，其中，表面活性剂位于所述压印模板上，和/或在所述可压印介质中或在其上。
19.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一压印和第二压印被并行地和/或大致同时进行。
20.根据权利要求1所述的方法，还包括步骤：在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第一配置中的可压印介质的多个液滴，和/或在进行所述第一压印和/或第二压印之前在所述衬底的区域上提供在所述第二配置中的可压印介质的多个液滴。
21.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压印模板由石英制成或包括石英。
22.一种压印光刻设备，所述压印光刻设备包括：
衬底保持件，所述衬底保持件用于保持衬底；
可压印介质分配器，其用于将可压印介质的液滴分配到所述衬底上；
控制布置，其用于控制所述衬底保持件和所述可压印介质分配器中的一者或两者以确保将可压印介质的液滴提供到特定配置中的所述衬底的表面上；和
压印模板保持件，其被配置以保持压印模板，以将图案压印到所述可压印介质中，
其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置，和
所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，
其中，所述第一压印和第二压印在所述衬底的同一层的衬底的不同的没有交叠的区域上进行。
23.根据权利要求22所述的压印光刻设备，其中：
对于第一压印，所述控制布置被配置以将第一指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第一指令，所述第一指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第一配置，和
对于第二压印，所述控制布置被配置以将第二指令提供给所述压印介质分配器或被布置以接收第二指令，所述第二指令被配置以确保将可压印介质的多个液滴提供到所述衬底的区域上，可压印介质的所述多个液滴具有第二配置。
24.根据权利要求22或23所述的压印光刻设备，其中
所述指令和/或所述控制布置被配置以确保可压印介质的液滴的所述第一配置不同于可压印介质的液滴的所述第二配置，使得在所述第二压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和所述衬底之间形成的穴形成在相对于在所述第一压印期间在所述压印模板、可压印介质的液滴和衬底之间形成的穴的所述压印模板的不同的部位处。
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