CN101925287A - 散热装置及其扣具 - Google Patents

散热装置及其扣具 Download PDF

Info

Publication number
CN101925287A
CN101925287A CN2009103032944A CN200910303294A CN101925287A CN 101925287 A CN101925287 A CN 101925287A CN 2009103032944 A CN2009103032944 A CN 2009103032944A CN 200910303294 A CN200910303294 A CN 200910303294A CN 101925287 A CN101925287 A CN 101925287A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fastener
section
operating parts
heat abstractor
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009103032944A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101925287B (zh
Inventor
赵品群
郑东波
符猛
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910303294.4A priority Critical patent/CN101925287B/zh
Priority to US12/581,168 priority patent/US7760509B1/en
Publication of CN101925287A publication Critical patent/CN101925287A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101925287B publication Critical patent/CN101925287B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Abstract

一种散热装置，用以安装在一电路板上对一发热电子元件进行散热，该散热装置包括一散热器及至少一扣具，所述扣具包括一第一扣件、一第二扣件和一操作件，所述散热器和电路板位于第一扣件和第二扣件之间，所述第一扣件靠近其一端处与第二扣件枢接，所述第一扣件的一端从散热器一侧伸出并与操作件枢接，所述操作件抵压于所述第二扣件上，所述操作件相对于所述第一扣件可转动而带动第二扣件相对所述第一扣件转动而将散热器与电路板夹紧。上述扣具可从电路板的一侧插入，而将散热器夹置在电路板的发热电子元件上，而无需在电路板开孔供扣具穿过。

Description

散热装置及其扣具
技术领域
本发明涉及一种的散热装置，特别涉及一种具扣具的散热装置。
背景技术
如今，在计算机产业中，为将微处理芯片等发热电子元件产生的热量有效散发，通常采用的方法是将散热器紧密地贴设于发热电子元件的溢热表面，以协助发热电子元件散热，保证发热电子元件在适当的温度下运作。
为将散热器紧密地贴设在发热电子元件的溢热表面，业界通常采用一扣具将散热器固定至发热电子元件所在的电路板上。该扣具下端通常与安装在电路板上的固定结构配合或者向下穿过电路板上的开孔与电路板下的背板配合而将散热器固定在电路板上。然而，现在一些集成度高的电子装置内的电路板因电子元件排列多且密集，因此，没有多余的空间在电路板上开孔或者安装固定结构，而无法通过常规的扣具将散热器固定到发热电子元件上。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种无需在电路板上开孔即可安装的散热装置。
一种散热装置，用以安装在一电路板上对一发热电子元件进行散热，该散热装置包括一散热器及至少一扣具，所述扣具包括一第一扣件、一第二扣件和一操作件，所述散热器和电路板位于第一扣件和第二扣件之间，所述第一扣件靠近其一端处与第二扣件枢接，所述第一扣件的一端从散热器一侧伸出并与操作件枢接，所述操作件抵压于所述第二扣件上，所述操作件相对于所述第一扣件可转动而带动第二扣件相对所述第一扣件转动而将散热器与电路板夹紧。
一种扣具，包括枢接在一起形成一夹持结构的第一扣件和第二扣件，还包括一枢接于所述第一扣件上的操作件，该操作件包括一压扣部，该压扣部抵压在所述第二扣件上，并可随着操作件相对于所述第一扣件的转动，驱动所述第二扣件相对于该第一扣件转动。
与现有技术相比，本发明散热装置中，上述扣具可从电路板的一侧插入，而将散热器夹置在电路板的发热电子元件上，而无需在电路板开孔供扣具20穿过，因此，该扣具尤其适合一些由于高集成度而无法在其上开孔且发热电子元件靠近其一侧的高集成电路板。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例中散热装置安装到电路板上的立体组合图。
图2为图1中散热装置的立体分解图。
图3为图1中扣具的放大分解图。
图4为图1中散热装置处于未锁固状态的剖视图。
图5为图1中散热装置处于锁固状态的剖视图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的散热装置进行详细说明。
参阅图1至3，本发明一实施例的散热装置，其包括一散热器10以及用于将散热器10固定到电路板30上的二扣具20。
上述电路板30上面安装有若干发热电子元件32，所述发热电子元件32相互间隔且沿一直线排列。
上述散热器10由高导热性材料如铜、铝或其合金等一体成型制成。该散热器10包括一用于与发热电子元件32相接触的基板12及一自该基板12顶面垂直延伸设置的若干散热片14。所述散热片14相互间隔并平行于基板12的相对两侧边缘。其中两对相邻散热片14之间的距离较其它相邻散热片14之间的距离大，以在该两对相邻散热片14之间分别形成放置扣具20的容置部16。为便于与扣具20配合，本实施例中基板12对应容置部16处的厚度较其它地方的厚，当然，在其他实施例中基板12对应容置部16处的厚度也可以和其他地方一样或者更薄。
再如图3所示，上述每一扣具20呈U形，将散热器10基板12以及电路板30夹置其内，扣具20包括一第一扣件22、一第二扣件24和一操作件26，其中，第一扣件22与第二扣件24枢接在一起，形成一夹持结构。
该第一扣件22包括一抵压部222、由抵压部222一端向下延伸的一连接部224和由抵压部222同一端水平向外延伸的二相互间隔的枢接臂221。该抵压部222在本实施例中呈一直杆状，而在其他实施例中该抵压部222可以呈V形或者弧形等便于抵压散热器10基板12的形状，抵压部222的断面呈U形，从而在抵压部222的顶部向下凹陷形成一收容部2220，以收容操作件26。该二枢接臂221由抵压部222的二侧壁延伸而出，相互平行间隔，且二枢接臂221近末端处各开设有一第一枢孔2210，该二第一枢孔2210分别水平贯穿二枢接臂221，且相互对齐。该连接部224由弹性材料制成，以使连接部224可向一侧弹性弯区而使连接部224与抵压部222之间的夹角发生变化。该连接部224由抵压部222的底部向下延伸，并位于二枢接臂221之间空隙的正下方，而且连接部224与抵压部222的连接处对应位于枢接臂221与抵压部222之间的连接处。该连接部224下方末端向外卷曲形成一枢接筒2242，该枢接筒2242内形成一第二枢孔2240，该枢接筒2242也可以由连接部224末端向内卷曲而成或者通过铸造、焊接等方法形成于连接部224末端。
上述第二扣件24包括一夹持部242和形成于夹持部242一端的配合部。该配合部在本实施例中包括垂直向上延伸的二配合板244。该夹持部242为一长矩形板体。该二配合板244从夹持部242一端部的相对两侧向上延伸，该二配合板244相互等距间隔，且二配合板244间的间隔大于第一扣件22枢接筒2242的长度且大致与第一扣件222的二枢接臂221间的间隔长度相等，以将该枢接筒2242收容于该二配合板244之间。该二配合板244在靠近夹持部242处各开设有一第二枢孔2440，该二第二枢孔2440相互水平对齐。每一配合板244的顶端缘向下凹陷形成一向上开口的C形滑槽243，该滑槽243的两端部位较中间部位高。该滑槽243包括位于其中间部和内侧部的一释放段2432和位于其外侧部的一锁固段2434。该释放段2432的弧度由最低点向两侧逐渐连续变大，而该锁固段2434的弧度由锁固段2434与释放段2432的连接处突然变小，以使该锁固段2434变得较为平缓。该锁固段2434较整个滑槽243释放段2432内的最低点要高，且由内向外侧逐渐上升，以使其弧度也由内向外侧增加，而形成与操作件26一末端配合的弧形槽面。此外，可以理解的是，该二配合板244的宽度可以由下向上逐渐增加，而配合板244上端的宽度可根据滑槽244的横跨长度选取适当的尺寸，以节约材料以及节省扣具20需要的安装空间。
上述操作件26包括一把手262、一压扣部264和连接该把手262和压扣部264的一枢接部266。该把手262向上弧形弯曲，以便于把持。该压扣部264与该把手262成一定角度倾斜，以使该枢接部266向扣具20外侧拱起。该压扣部264的末端两侧水平向外延伸有二抵压轴2640。该操作件26除抵压轴2640以外，其厚度小于二配合板244间以及第一扣件222的二枢接臂221间的间隔长度，以便于同时收容于二配合板244之间、二枢接臂221之间以及第一扣件22底部的收容部2220内。该枢接部266内形成有一第二枢孔2660。
上述每一扣具20处于组装状态时，该第一扣件22连接部224与第二扣件24的配合板244通过一销钉100枢接在一起，该第一扣件22连接部224的枢接筒2442收容于二配合板244之间，该销钉100穿过一配合板244上的第二枢孔2440，再依次穿过枢接筒2442内的第二枢孔2440以及另一配合板244的第二枢孔2440；此时，该第二扣件24的抵压部222位于第二扣件24夹持部242的正上方，该第二扣件24的二枢接臂221对应位于第二扣件24二配合板244顶端滑槽243的上方；该操作件26的枢接部266收容于二枢接臂221之间且通过另一销钉200与该二枢接臂221枢接，该销钉200穿置在对应的二枢接臂221的第一枢孔2210以及枢接部266的第一枢孔2660内。
请一并参阅图4，组装散热器10时，先将该扣具20调整到未锁固状态，此时，该操作件26一端的压扣部264上的抵压轴2640穿置于第二扣件24配合板244的滑槽243内且压置于滑槽243的释放段2432的最低点上，而操作件26另一端的把手262向上翘起。接着将该散热器10放置在发热电子元件34上，然后将该扣具20从电路板30与散热器10的外侧插入到散热器10与电路板30的上下方。此时，该扣具20第一扣件22的抵压部222收容在散热器10的容置部16内且并压在散热器10基板12上面；该第二扣件24的夹持部242贴置电路板30的下方；该第一扣件22的枢接臂221从而抵压部222的一端伸出散热器10以及电路板30的外侧；该第一扣件22的连接部224以及第二扣件24的配合板244均位于电路板30及散热器10的外侧。
请接着参阅5，下压操作件26的把手262使其转动到第一扣件22顶部的收容部2220内并抵顶在收容部2220的顶面固定，同时操作件26末端的抵压轴2640由滑槽243内的释放段2432滑到锁固段2434上固定，而使扣具20由未锁固状态转换到锁固状态。由于滑槽243内锁固段2434高于释放段2432，既是锁固段2434到滑槽243上方第一扣件22的枢接臂221的第一枢孔221的距离较释放段2432到枢接臂221第一枢孔221的距离小，因此，操作件26抵压轴2640由滑槽243的释放段2432最低点滑动到锁固段2434同时，将向上推动第一扣件22的枢接臂221，使第一扣件22的抵压部222以及第二扣件24的夹持部242关于第二扣件24与第一扣件22的枢接处相向转动，从而将散热器10的基板12以及电路板30紧密夹在一起。
拆卸散热器10时，只需向上拉起操作件26的把手262使扣具20由锁固状态转换到未锁固状态，再从电路板30外侧将扣具20拉出，即可取出散热器10。
上述扣具20可从电路板30的一侧插入，而将散热器10夹置在电路板30的发热电子元件32上，而无需在电路板30开孔供扣具20穿过，因此，该扣具20尤其适合一些由于高集成度而无法在其上开孔且发热电子元件靠近其一侧的高集成电路板，且该扣具20通过操作件26的来回转动即可实现散热器10的安装和拆卸，可见使用该扣具20的散热装置拆装简单、便捷。

Claims (13)

1.一种散热装置，用以安装在一电路板上对一发热电子元件进行散热，该散热装置包括一散热器及至少一扣具，其特征在于：所述扣具包括一第一扣件、一第二扣件和一操作件，所述散热器和电路板位于第一扣件和第二扣件之间，所述第一扣件靠近其一端处与第二扣件枢接，所述第一扣件的一端从散热器一侧伸出并与操作件枢接，所述操作件抵压于所述第二扣件上，所述操作件相对于所述第一扣件可转动而带动第二扣件相对所述第一扣件转动而将散热器与电路板夹紧。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二扣件包括位于电路板下方的一夹持部和形成于夹持部一端的配合部，所述第一扣件在靠近其一端处向下延伸一与配合部枢接的连接部，所述操作件靠近其一末端处与所述第一扣件一端枢接，所述操作件一末端抵在配合部顶端。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述配合部顶端向下凹陷形成有承接所述操作件末端的滑槽。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述滑槽包括一释放段和连接释放段并靠近外侧一锁固段，所述操作件一末端承接于释放段和锁固段时分别对应扣具的未锁固状态和锁固状态。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述锁固状态较释放段最低点距离所述第一扣件靠近连接部的一端近，所述操作件一末端由释放段最低点滑动到锁固段时，将向上推动所述第一扣件一端，使所述第一扣件以及第二扣件相对枢接处相向转动，且所述扣件另一端部抵接在所述第一扣件顶部。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述配合部包括二相互间隔的配合板，所述滑槽分别形成于所述二配合板顶端缘。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述连接部收容于所述二配合板之间，连接部末端形成一枢接筒并通过一销钉穿过二配合板与枢接筒与配合板枢接。
8.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述操作件包括一把手、形成于其一末端的一压扣部和连接该把手和压扣部的一枢接部，所述压扣部与该把手成一定角度倾斜，以使该枢接部向扣具外侧拱起。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述压扣部的末端两侧向外延伸有抵接配合板顶端的二抵压轴，所述枢接部与所述第一扣件靠近连接部的一端枢接。
10.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一扣件包括抵压基板上的一抵压部和由抵压部一端向外延伸并与操作件枢接的二间隔枢接臂，所述弹性臂自所述抵压部一端向下延伸。
11.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述操作件收容于二枢接臂之间，且通过一销钉穿过二枢接臂及操作件而与所述第一扣件述接。
12.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一基板及自基板表面延伸的若干散热片，所述第一扣件抵压在基板上并收容于二相邻散热片之间。
13.一种扣具，包括枢接在一起形成一夹持结构的第一扣件和第二扣件，其特征在于：还包括一枢接于所述第一扣件上的操作件，该操作件包括一压扣部，该压扣部抵压在所述第二扣件上，并可随着操作件相对于所述第一扣件的转动，驱动所述第二扣件相对于该第一扣件转动。
CN200910303294.4A 2009-06-16 2009-06-16 散热装置 Expired - Fee Related CN101925287B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910303294.4A CN101925287B (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置
US12/581,168 US7760509B1 (en) 2009-06-16 2009-10-19 Heat dissipation device having fastening structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910303294.4A CN101925287B (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101925287A true CN101925287A (zh) 2010-12-22
CN101925287B CN101925287B (zh) 2014-03-26

Family

ID=42332653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910303294.4A Expired - Fee Related CN101925287B (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7760509B1 (zh)
CN (1) CN101925287B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110164486A (zh) * 2019-03-27 2019-08-23 宜鼎国际股份有限公司 M.2适配卡的散热构造

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8018723B1 (en) * 2008-04-30 2011-09-13 Netlist, Inc. Heat dissipation for electronic modules
JP1532946S (zh) * 2014-07-14 2015-09-07
USD813172S1 (en) * 2014-12-01 2018-03-20 Abb Oy Connection bar
US11372459B2 (en) * 2019-01-28 2022-06-28 Hanwit Precision Industries Ltd. Fastener for securing interface card
USD926077S1 (en) * 2019-10-10 2021-07-27 Calyxt, Inc. Plant separator

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2425479Y (zh) * 2000-04-06 2001-03-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US6219905B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-24 Sun Microsystems, Inc. Heat sink clip tool
CN101056525A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201141509Y (zh) * 2007-09-30 2008-10-29 吴进吉 风扇的卡固结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5237485A (en) * 1985-04-26 1993-08-17 Sgs Microelettronica S.P.A. Apparatus and method for improved thermal coupling of a semiconductor package to a cooling plate and increased electrical coupling of package leads on more than one side of the package to a circuit board
US5109318A (en) * 1990-05-07 1992-04-28 International Business Machines Corporation Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing
US6130821A (en) * 1998-12-03 2000-10-10 Motorola, Inc. Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof
US6795317B1 (en) * 2003-07-15 2004-09-21 A-Sheng Liu Fastening device
US20070165380A1 (en) * 2006-01-16 2007-07-19 Cheng-Tien Lai Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US7349219B2 (en) * 2006-05-15 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6219905B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-24 Sun Microsystems, Inc. Heat sink clip tool
CN2425479Y (zh) * 2000-04-06 2001-03-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN101056525A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201141509Y (zh) * 2007-09-30 2008-10-29 吴进吉 风扇的卡固结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110164486A (zh) * 2019-03-27 2019-08-23 宜鼎国际股份有限公司 M.2适配卡的散热构造

Also Published As

Publication number Publication date
CN101925287B (zh) 2014-03-26
US7760509B1 (en) 2010-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101925287A (zh) 散热装置及其扣具
CN101534624B (zh) 散热器组合
CN101557696A (zh) 散热器组合
CN102111985A (zh) 散热装置
CN101861081A (zh) 散热装置
CA2145492C (en) Termination of contact tails to pc board
US20090166000A1 (en) Heat sink with heat pipes
CN100544569C (zh) 散热器扣合装置
JPH09331177A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法、並びにヒートシンク付き電子装置およびその製造方法
CN102111984A (zh) 散热装置
US7503792B2 (en) Electrical connector assembly
CN100518473C (zh) 散热装置
CN101420834B (zh) 散热装置
CN100464407C (zh) 散热模组
CN101056525B (zh) 散热装置
CN101466233A (zh) 热管散热装置及其热管固定装置
CN100407099C (zh) 散热器固定装置
CN101128101B (zh) 散热装置组合
CN100499982C (zh) 散热器扣具及散热装置组合
CN101188921B (zh) 散热装置
CN2618293Y (zh) 散热器扣具
CN101394727B (zh) 散热装置
CN101170888B (zh) 散热装置
CN208047096U (zh) 一种功放ic散热支架结构
CN101415311A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140326

Termination date: 20150616

EXPY Termination of patent right or utility model