CN101953028B - 用于印刷电路板的互连组合件 - Google Patents
用于印刷电路板的互连组合件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101953028B CN101953028B CN200980104849.0A CN200980104849A CN101953028B CN 101953028 B CN101953028 B CN 101953028B CN 200980104849 A CN200980104849 A CN 200980104849A CN 101953028 B CN101953028 B CN 101953028B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adapter
- backboard
- straight line
- electric terminal
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
Abstract
一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式从所述背板的后侧伸出的接脚。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在接脚的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连接脚的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连。因此,所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的接脚的信号布线电路的背板。
Description
相关申请案
此申请案主张2008年2月11日提出申请的序列号为61/065,136的美国临时专利申请案及2008年10月17日提出申请的序列号为12/288,209的美国专利申请案的优先权。
技术领域
此技术涉及经安装靠在背板上的印刷电路板之间的电连接。
背景技术
印刷电路板通常通过背板互连。所述背板可位于箱或其他外壳的后部。所述电路板通过使其滑入彼此并列且垂直于所述背板的位置中而安装在外壳中,其中其内边缘邻接所述背板。用于布线板之间的信号的电连接一部分是通过将其附接到背板的连接器且一部分是通过背板自身内的电路形成。所述电路的配置受背板的面积及厚度的限制。因此,背板内互连迹线的紧密接近可致使例如信号衰减、信号反射、串扰及噪声等问题。此可通过增加背板的大小以增加电路密度得到解决。然而,信号损耗直接与信号长度的平方成比例,因此,由较长迹线引起的信号损耗可抵消掉一些(如果不是全部)由降低密度而获得的益处。
发明内容
一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式布置在所述背板的后侧处的导体。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在导体的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连导体的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电连接。因此,所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的导体的信号布线电路的背板。
在给定实例中,所述导体为接脚,且所述连接器板组合件包含连接器板及一对适配器。每一适配器具有带有内端部分及外端部分的电端子。每一适配器上的所述端子的所述内端部分沿直线布置以接合从所述背板的所述后侧伸出的对应一行接脚。每一适配器上的所述端子的所述外端部分沿与所述直线成锐角的倾斜线布置。所述连接器板在当将所述板安装在所述背板的所述后侧处沿所述倾斜线桥接所述适配器的位置中时互连所述适配器上的所述电端子的所述外端部分。所述连接器板及所述适配器可因此在所述背板的所述后侧处的接脚的正交阵列之间形成对角线电连接。
附图说明
图1是背板组合件的各部分的后部透视图。
图2是图1中所示各部分的后部透视图。
图3是背板组合件的一部分的后部透视图。
图4是背板组合件的一部分的前部透视图。
图5是图4中所示部分的前部透视图。
图6是背板组合件的一部分的后视图。
图7是背板组合件的一部分的俯视图。
图8是背板组合件的一部分的透视图。
图9是图8中所示部分的俯视图。
图10是在图9的线10-10上获得的视图。
图11是在图9的线11-11上获得的视图。
图12是背板组合件的各部分的放大部分视图。
图13是显示背板组合件的另一部分的类似于图12的视图。
图14是自上面获得的背板组合件的透视图。
图15是自下面获得的图14中所示各部分的透视图。
图16是显示背板组合件的额外各部分的后部透视图。
具体实施方式
图式中所示的设备具有为权利要求书中所叙述的元件的实例的部分。因此,以下说明包含所属领域的技术人员可如何制作并使用所主张发明的实例。此处所呈现的内容用以在不强加权利要求书中没有叙述的限制的情况下满足文字说明、实现形式及最佳模式的法规要求。
图1及2显示背板组合件10的各部分,其包含背板12,及配置为卡14沿背板12的前侧16布置的印刷电路板。每一卡14具有与安装在背板12上的对应头部22接合的连接器20。每一头部22具有成接脚26形式的导体的阵列24。每一头部22处的接脚26从对应连接器20延伸穿过背板12以从背板12的后侧28伸出。多个连接器板组合件30(其中的一者显示于图1中)横跨背板12的后侧28在接脚26的单独阵列24之间延伸。连接器板组合件30具有互连接脚26的单独阵列24的电路。此使得位于背板12的前侧16处的卡14与背板12无关地电互连。且借此避免可另外由背板12的结构内的电路密度引起的问题。
如图3中所示,每一连接器20具有带有插孔34的后端32。如图4中所示,每一头部22具有前侧36,接脚26以及片28的阵列从所述前侧伸出到对应连接器20中的插孔34中。每一头部22具有后侧38(图5),接脚26从所述后侧穿过背板12伸出。所图解说明实例中的正交阵列24包含12个接脚26的10个行。
在此实例中卡14包含一对集线器卡50及一大系列的子卡52。每一集线器卡50具有接合背板12上的对应头部22的多个连接器20。从所述头部22伸出的接脚26的阵列24在背板12的后侧28处形成两个垂直列。每一子卡52也具有多个连接器20,如图1及2中所示。然而,背板组合件10包含针对每一子卡52的仅单个头部22。从所述头部22伸出的接脚26的阵列24形成横跨背板12的后侧28的单个水平行。如图6中所示,在此实例中背板12针对所述特定布置而配置有两个列54及一个行56的孔57用于接纳接脚26。
更特定来说,每一列54中的接脚孔57布置成一正交阵列,其囊括用于对应集线器卡50的头部22上的接脚26的多个阵列24。水平行56中的接脚孔57同样布置成数个正交阵列,其每一者匹配在对应子卡52处的头部22上的接脚26的正交阵列24。因此,水平行56中的接脚孔57的每一阵列包含12个孔57的10个行。用于连接器板组合件30(图1)的销孔59的列布置成在接脚孔57的阵列两侧的对。背板12优选地不包含将任何接脚孔57与任何其它接脚孔57互连的信号迹线。
图1的个别连接器板组合件30包含一连接器板及两对适配器。如图7中单独所示,连接器板80是具有沿一个长边缘布置的四组电触点84的细长矩形面板。每一组包含12个触点84,其中所述触点84中的六个触点在板80的一个侧上,且另外六个触点在板80的相对侧上。板80的结构包含将板80的相对端处的两组触点84互连的信号迹线86,以及将中间的两组触点84互连的信号迹线88。
适配器82为类似的。如图8至11中所示,在给定实例中每一适配器82包含12个电端子90及用于所述端子90的外壳92。外壳92是具有前侧94及后侧96的细长结构。通道97延伸穿过外壳92,且沿外壳92的长度布置成一行。端子90安装在通道97中,其中其内端部分98可在外壳92的前侧94处接达,且其外端部分100可在后侧96处接达。所述端子的内端部分98沿第一直线101(图10)布置。外端部分100布置成横跨第二直线103(图11)横向相等间隔的六个外端部分的平行行。第二直线103位于平行于第一直线101的平面的平面中,但与第一直线101成锐角倾斜。
销104在前侧94的相对端处从外壳92伸出。销104可接纳于背板12中的销孔59中以将适配器82支撑在背板12的后侧28处的安装位置中。当处于所述安装位置中时,端子90的内端部分98接合从背板12中的一行接脚孔57伸出的一行接脚26。因此,如图12中所示,四个适配器82可彼此分离地安装在背板12的后侧上,但其倾斜线103一起延伸横跨接脚26的多个阵列24。然后,端子90的内端部分98接合对应于位于背板12的前侧16处的四个不同卡14的四个沿对角线偏移的行的接脚26。
每一适配器82还具有在后侧96的相对端处从外壳92伸出的一对柱体110。柱体110横跨倾斜线103背对以界定用于沿倾斜线103接纳连接器板80的槽111,如图13中所示。当连接器板80接纳于槽111中时,端子90的外端部分100接合连接器板80上的一组触点84。如可在图14及15中从上面及下面最佳看到,倾斜线103的一个侧上的端子90的外端部分100接合连接器板80的一个侧上的触点84,且倾斜线103的另一侧上的外端部分100接合连接器板80的另一侧上的触点84。四个适配器82因此经配置以将连接器板80接纳于横跨背板12的后侧28沿对角线延伸的安装位置中以桥接适配器82,且借此电连接位于前侧16处的四个对应卡14,如图13中所示。以此方式,卡14之间的信号连接经布线穿过连接器板组合件30而非穿过背板12。
可根据需要添加多个连接器板组合件。举例来说,图16显示通过两个上述连接器板组合件30将两个集线器卡50与邻近的一对子卡52连接。集线器卡50通过仅因具有适当较长连接器板122而不同的连接器板组合件120连接到更远的几对子卡52。尽管所述板80及122中的每一者具有用于四个对应的接脚26的阵列24的四组触点84(其互连成两个对),但触点组的数目及互连布置可根据背板布线指配的任何特定规定或标准所需要而不同。背板中的导体孔的布置可据此而不同。在每一情况下,连接器板优选地垂直于背板,如在图示中所示的实施例中。
本发明的专利范围由权利要求书界定,且可包含可如何制作及使用本发明的其它实例。此类其它实例(可能在此申请案申请日期之前或之后获得)如果具有不与权利要求书的书面语言不同的结构或方法元素或如果具有与权利要求书的书面语言没有实质差别的等效结构或方法元素时则打算涵盖在权利要求书的范围内。
Claims (16)
1.一种用于电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式布置在所述背板的后侧处的导体的设备,所述设备包括:
多个第一电端子,其经配置以沿第一直线接合第一阵列中的对应多个导体;
多个第二电端子,其经配置以沿平行于所述第一直线但从所述第一直线沿对角偏移的第二直线接合第二阵列中的对应多个导体,其中,所述第一电端子和所述第二电端子具有内端部分和外端部分,所述第一电端子和所述第二电端子的内端部分分别沿所述第一直线和所述第二直线布置,所述第一电端子和所述第二电端子的外端部分分别沿与所述第一直线和所述第二直线成锐角的倾斜线布置;及
板,其具有经配置以在安装位置中连接所述第一电端子与所述第二电端子的信号布线电路,在所述安装位置中所述板沿与所述第一及第二直线成锐角的第三直线横跨所述背板的所述后侧延伸以跨越所述第一及第二电端子与所述对应导体之间的对角偏移。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述板经配置以在处于所述安装位置中时垂直于所述背板。
3.如权利要求1所述的设备,其进一步包括所述背板,且其中所述背板不具有经配置以互连导体的所述第一及第二阵列的信号布线电路。
4.如权利要求1所述的设备,其中所述锐角为约10度。
5.如权利要求1所述的设备,其中所述第一电端子为经配置以安装在所述背板的所述后侧上的第一适配器的部分,且所述第二电端子为经配置以与所述第一适配器分离地安装在所述背板的所述后侧上的第二适配器的部分。
6.如权利要求5所述的设备,其中所述板为与所述适配器分离的结构且具有经配置以接合所述适配器上的所述第一及第二电端子的电触点。
7.如权利要求1所述的设备,其中所述导体为接脚。
8.一种用于电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式布置在所述背板的后侧处的导体的设备,所述设备包括:
一对适配器,所述对适配器中的每一者具有带有内端部分及外端部分的多个电端子,其中所述内端部分沿直线布置以接合所述背板的所述后侧处的对应导体行,且其中所述外端部分沿与所述直线成锐角的倾斜线布置;及
板,其具有经配置以在所述板安装在所述背板的所述后侧处沿所述倾斜线桥接所述适配器的位置中时接合且互连所述适配器上的所述电端子的所述外端部分,借此所述板与所述适配器可在所述背板的所述后侧处的导体的正交阵列之间形成对角电连接。
9.如权利要求8所述的设备,其中所述板经配置以在处于所述安装位置中时垂直于所述背板。
10.如权利要求8所述的设备,其进一步包括一对额外的如权利要求8所述的适配器,且其中所述板进一步具有经配置以在所述板采取所述背板的所述后侧处的所述安装位置时接合并互连所述对额外适配器上的所述电端子的所述外端部分的电路。
11.如权利要求8所述的设备,其中每一个适配器经配置以与每一其它适配器分离地安装在所述背板的所述后侧上。
12.如权利要求8所述的设备,其中每一个适配器具有用于沿所述倾斜线接纳所述板的边缘部分的槽。
13.如权利要求8所述的设备,其中每一个适配器为总共具有12个电端子的细长结构。
14.如权利要求8所述的设备,其中所述板为具有相对端部分的细长结构,所述相对端部分具有经配置以接合所述对适配器上的所述端子的电触点。
15.如权利要求14所述的设备,其进一步包括一对额外的如权利要求14所述的适配器,且其中所述板进一步具有中间部分,所述中间部分具有经配置以在所述板采取所述背板的所述后侧处的所述安装位置时接合并互连所述对额外适配器上的所述电端子的所述外端部分的电路。
16.一种用于电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式布置在所述背板的后侧处的导体的设备,所述设备包括:
连接器板组合件,其具有经配置以在安装条件下电互连所述导体的单独阵列的信号布线电路,在所述安装条件下所述连接器板组合件横跨所述背板的所述后侧在导体的所述单独阵列之间延伸,借此所述相应印刷电路板可与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连;
其中所述连接器板组合件包含:第一适配器,其具有经配置以接合所述背板的所述后侧处的第一阵列中的导体的多个第一电端子;第二适配器,其具有经配置以接合所述背板的所述后侧处的第二阵列中的导体的多个第二电端子;及板,其经配置以在所述第一与第二适配器之间延伸且具有连接所述第一适配器上的所述端子与所述第二适配器上的所述端子的电路;且
其中所述第一适配器上的所述第一电端子经配置以沿第一直线接合导体,所述第二适配器上的所述第二电端子经配置以沿平行于所述第一直线但从所述第一直线沿对角偏移的第二直线接合导体,且所述适配器经配置以沿与所述第一及第二直线成锐角的第三直线接合所述板,其中,所述第一电端子和所述第二电端子具有内端部分和外端部分,所述第一电端子和所述第二电端子的内端部分分别沿所述第一直线和所述第二直线布置,所述第一电端子和所述第二电端子的外端部分分别沿与所述第一直线和所述第二直线成锐角的倾斜线布置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310576469.5A CN103647166B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US6513608P | 2008-02-11 | 2008-02-11 | |
US61/065,136 | 2008-02-11 | ||
US12/288,209 | 2008-10-17 | ||
US12/288,209 US7654870B2 (en) | 2008-02-11 | 2008-10-17 | Interconnection assembly for printed circuit boards |
PCT/US2009/000748 WO2009102407A1 (en) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | Interconnection assembly for printed circuit boards |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310576469.5A Division CN103647166B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101953028A CN101953028A (zh) | 2011-01-19 |
CN101953028B true CN101953028B (zh) | 2013-12-18 |
Family
ID=40938700
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200980104849.0A Expired - Fee Related CN101953028B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
CN201310576469.5A Expired - Fee Related CN103647166B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
CN200980104819.XA Expired - Fee Related CN101953027B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310576469.5A Expired - Fee Related CN103647166B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
CN200980104819.XA Expired - Fee Related CN101953027B (zh) | 2008-02-11 | 2009-02-06 | 用于印刷电路板的互连组合件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7654870B2 (zh) |
CN (3) | CN101953028B (zh) |
HK (2) | HK1149123A1 (zh) |
WO (2) | WO2009102407A1 (zh) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7654870B2 (en) * | 2008-02-11 | 2010-02-02 | Z-Plane, Inc. | Interconnection assembly for printed circuit boards |
TW201143210A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Excel Cell Elect Co Ltd | Thin type connector |
CN102986307B (zh) * | 2010-06-29 | 2017-04-05 | Fci公司 | 结构化电路板和方法 |
CN102458037B (zh) * | 2010-10-27 | 2016-06-22 | 厦门立达信光电有限公司 | 一种可弯折成预设形状的接桥式基板组件及其制作方法 |
US8841560B1 (en) * | 2010-11-17 | 2014-09-23 | Dawn VME Products | Backplane slot interconnection system, method and apparatus |
CN102291929A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-12-21 | 福建星网锐捷网络有限公司 | 印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法 |
US8827746B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-09-09 | Z-Plane, Inc. | Crosstalk reduction |
CN102623433B (zh) * | 2012-03-22 | 2014-09-24 | 清华大学 | 一种空气间隙的三维互连结构 |
CN103857179A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 泰科电子日本合同会社 | Pwb占用区、具有pwb占用区的pwb、pwb与板对板连接器组件 |
US9179564B2 (en) * | 2014-03-24 | 2015-11-03 | Tyco Electronics Corporation | Cable rack assembly having a two-dimensional array of cable connectors |
CN104752851B (zh) * | 2015-02-09 | 2017-08-18 | 华为技术有限公司 | 一种系统 |
CN111293451B (zh) * | 2016-06-15 | 2021-08-20 | 申泰公司 | 提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架 |
TW202320432A (zh) * | 2017-06-13 | 2023-05-16 | 美商山姆科技公司 | 電連接器系統 |
USD877700S1 (en) | 2017-07-17 | 2020-03-10 | Samtec, Inc. | Electrical connector |
USD877084S1 (en) | 2017-07-17 | 2020-03-03 | Samtec, Inc. | Electrical connector |
USD964291S1 (en) | 2017-07-21 | 2022-09-20 | Samtec, Inc. | Electrical connector |
WO2019018728A1 (en) | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Samtec Inc. | ELECTRICAL CONNECTOR COMPRISING A LATCH |
USD823814S1 (en) | 2017-07-24 | 2018-07-24 | Samtec, Inc. | Contact wafer |
TWI813591B (zh) | 2017-10-24 | 2023-09-01 | 美商山姆科技公司 | 直角電連接器、用於直角連接器的接地屏蔽和電接點、組裝有角度的電連接器之方法、導線架組件、形成用於有角度的電連接器的電接點之方法 |
USD896183S1 (en) | 2018-01-08 | 2020-09-15 | Samtec, Inc. | Electrical cable connector |
USD881133S1 (en) | 2018-12-20 | 2020-04-14 | Samtec, Inc. | Contact wafer |
CN112118674B (zh) * | 2019-06-21 | 2023-01-10 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电路板和连接器 |
CN111867308A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 东莞权利得工业设计有限公司 | 一种方便维修更换的电路板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6163464A (en) * | 1997-08-08 | 2000-12-19 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for interconnecting logic boards |
CN101048034A (zh) * | 2007-04-30 | 2007-10-03 | 华为技术有限公司 | 电路板互连系统、连接器组件、电路板及电路板加工方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3872236A (en) | 1971-06-11 | 1975-03-18 | Amp Inc | Bonded wire i interconnection system |
US3969816A (en) | 1972-12-11 | 1976-07-20 | Amp Incorporated | Bonded wire interconnection system |
US3963301A (en) | 1974-12-20 | 1976-06-15 | Sperry Rand Corporation | Mother-board interconnection system |
USRE32691E (en) | 1982-08-23 | 1988-06-07 | Amp Incorporated | High speed modular connector for printed circuit boards |
DE3315688A1 (de) | 1982-09-29 | 1984-03-29 | Karl 7298 Loßburg Hehl | Steckersystem zur verbindung eines elektronischen steuergeraetes mit einer arbeitsmaschine |
US4835394A (en) | 1987-07-31 | 1989-05-30 | General Electric Company | Cable assembly for an electrical signal transmission system |
DE3811459A1 (de) | 1988-04-06 | 1989-10-19 | Loh Kg Rittal Werk | Bausatz fuer ein sammelschienensystem |
JP2758251B2 (ja) | 1990-05-21 | 1998-05-28 | 株式会社東芝 | デジタル多重変換装置 |
US5116239A (en) | 1990-06-14 | 1992-05-26 | Amp Incorporated | Multiconductor flat cable connector, apparatus and method |
US5430615A (en) * | 1990-08-14 | 1995-07-04 | The Grass Valley Group, Inc. | Printed circuit board assembly |
US5278524A (en) | 1992-05-11 | 1994-01-11 | Mullen Urban E | Multi-layered printed circuit board with transmission line capabilities |
US5652697A (en) * | 1995-11-13 | 1997-07-29 | Ast Research, Inc. | Computer system backplane having ground tabs for interconnecting the backplane ground to the computer system chassis |
US5971804A (en) | 1997-06-30 | 1999-10-26 | Emc Corporation | Backplane having strip transmission line ethernet bus |
WO1999041810A1 (en) | 1998-02-17 | 1999-08-19 | Rambus, Inc. | Connector with staggered contact design |
US6322370B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-11-27 | Intel Corporation | High speed bus contact system |
US6019609A (en) | 1998-05-15 | 2000-02-01 | Thomas & Betts International, Inc. | Elastomeric shielded connector |
US6014319A (en) * | 1998-05-21 | 2000-01-11 | International Business Machines Corporation | Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly |
TW452253U (en) | 2000-05-23 | 2001-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Adaptor |
US20070268087A9 (en) | 2000-11-03 | 2007-11-22 | Lemke Timothy A | High speed, controlled impedance air dielectric electronic backplane systems |
US20020125967A1 (en) | 2000-11-03 | 2002-09-12 | Garrett Richard H. | Air dielectric backplane interconnection system |
US6692272B2 (en) * | 2001-11-14 | 2004-02-17 | Fci Americas Technology, Inc. | High speed electrical connector |
CN100483886C (zh) * | 2001-11-14 | 2009-04-29 | Fci公司 | 用于电连接器的串扰减小 |
US6717825B2 (en) * | 2002-01-18 | 2004-04-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connection system for two printed circuit boards mounted on opposite sides of a mid-plane printed circuit board at angles to each other |
US6822876B2 (en) * | 2002-02-05 | 2004-11-23 | Force10 Networks, Inc. | High-speed electrical router backplane with noise-isolated power distribution |
WO2003092121A2 (en) | 2002-04-25 | 2003-11-06 | Broadside Technology, Llc | Three dimensional, high speed back-panel interconnection system |
US7064962B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-06-20 | Stratos International, Inc. | Transponder assembly for use with parallel optics modules in fiber optic communications systems |
DE10331485A1 (de) * | 2003-07-11 | 2005-02-10 | Marconi Communications Gmbh | Backplane mit verdrahteter Kupplung zwischen Steckplätzen |
JP2005123362A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 |
US7139177B2 (en) * | 2003-10-28 | 2006-11-21 | Adc Dsl Systems, Inc. | Printed circuit board with void between pins |
US7239526B1 (en) * | 2004-03-02 | 2007-07-03 | Xilinx, Inc. | Printed circuit board and method of reducing crosstalk in a printed circuit board |
US7038918B2 (en) * | 2004-03-03 | 2006-05-02 | Hubbell Incorporated | Midspan patch panel with compensation circuit for data terminal equipment, power insertion and data collection |
JP2007526584A (ja) * | 2004-03-03 | 2007-09-13 | ハベル、インコーポレーテッド | データ端末装置、電力供給、およびデータ収集のための回路分離を備えるミッドスパン型パッチ・パネル |
US7362590B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-04-22 | Adc Telecommunications, Inc. | Patch panel with modules |
US7239527B1 (en) * | 2004-12-08 | 2007-07-03 | Force 10 Networks, Inc. | Backplane with power plane having a digital ground structure in signal regions |
US7362589B2 (en) * | 2005-01-18 | 2008-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Circuit board adapted to couple to different types of add-in cards |
US7570487B2 (en) * | 2005-03-02 | 2009-08-04 | Adc Telecommunications, Inc. | Patch panel module and chassis |
US7602617B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-10-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | On-machine backplane mounted modular power and data distribution system |
US7404250B2 (en) | 2005-12-02 | 2008-07-29 | Cisco Technology, Inc. | Method for fabricating a printed circuit board having a coaxial via |
US20080084680A1 (en) * | 2006-10-09 | 2008-04-10 | Shah Mohammad Rezaul Islam | Shared docking bay accommodating either a multidrive tray or a battery backup unit |
US8358511B2 (en) * | 2007-09-06 | 2013-01-22 | International Business Machines Corporation | Electronic board arrangement and electronic interconnect board of an electronic board arrangement |
US7654870B2 (en) * | 2008-02-11 | 2010-02-02 | Z-Plane, Inc. | Interconnection assembly for printed circuit boards |
-
2008
- 2008-10-17 US US12/288,209 patent/US7654870B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-20 US US12/275,051 patent/US8120926B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-06 CN CN200980104849.0A patent/CN101953028B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-06 WO PCT/US2009/000748 patent/WO2009102407A1/en active Application Filing
- 2009-02-06 CN CN201310576469.5A patent/CN103647166B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-06 WO PCT/US2009/000751 patent/WO2009102408A1/en active Application Filing
- 2009-02-06 CN CN200980104819.XA patent/CN101953027B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-23 US US12/646,817 patent/US7927149B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-25 HK HK11103013.4A patent/HK1149123A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-03-28 HK HK11103058.0A patent/HK1149124A1/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6163464A (en) * | 1997-08-08 | 2000-12-19 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for interconnecting logic boards |
CN101048034A (zh) * | 2007-04-30 | 2007-10-03 | 华为技术有限公司 | 电路板互连系统、连接器组件、电路板及电路板加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090201658A1 (en) | 2009-08-13 |
US8120926B2 (en) | 2012-02-21 |
WO2009102408A1 (en) | 2009-08-20 |
US7927149B2 (en) | 2011-04-19 |
CN101953027A (zh) | 2011-01-19 |
CN103647166B (zh) | 2016-10-05 |
US20100099306A1 (en) | 2010-04-22 |
WO2009102407A1 (en) | 2009-08-20 |
HK1149124A1 (zh) | 2011-09-23 |
HK1149123A1 (zh) | 2011-09-23 |
CN101953028A (zh) | 2011-01-19 |
US7654870B2 (en) | 2010-02-02 |
CN103647166A (zh) | 2014-03-19 |
US20090203263A1 (en) | 2009-08-13 |
CN101953027B (zh) | 2015-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101953028B (zh) | 用于印刷电路板的互连组合件 | |
CN104600449B (zh) | 直角适配器 | |
TWI504074B (zh) | 用於具有印刷電路板之電連接器之連接腳 | |
CN104956776B (zh) | 具有正交信号通路的印刷电路板 | |
US20060073709A1 (en) | High density midplane | |
US20020181217A1 (en) | Midplane for data processing apparatus | |
BRPI0708730A2 (pt) | receptáculo com conjunto de contatos otimizando diafonia | |
CN107580168A (zh) | 摄像头模组、电路板组件及移动终端 | |
US20020090844A1 (en) | Segmented replaceable backplane system for electronic apparatus | |
JPH05299858A (ja) | 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造 | |
US20010046794A1 (en) | Virtual midplane to enhance card interconnections using a matrix of interconnecting assemblies | |
JP4115484B2 (ja) | 液晶パネル用検査装置 | |
US20120282803A1 (en) | Double Stack Compact Flash Card Connector | |
CN106558806B (zh) | 连接器 | |
CN102223761A (zh) | 印刷电路板和印刷电路板组合 | |
CN113573471B (zh) | 一种pcb板对板的连接结构 | |
US6768794B1 (en) | Testing box for a telecommunications system | |
KR100774016B1 (ko) | 액정패널용 검사장치 | |
US8827746B2 (en) | Crosstalk reduction | |
KR20100120667A (ko) | 회로기판 검사용 병렬 테스트기 모듈 | |
CN112291640B (zh) | 一种正交机架设备及通信设备 | |
CN219718584U (zh) | 一种功能板卡及电子设备 | |
JPH05152705A (ja) | 電気的に相互接続した部品ボード用システム | |
JPH05218611A (ja) | 基板間配線接続板 | |
JPH03147397A (ja) | 基板の信号パターン配設構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1149123 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1149123 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131218 Termination date: 20180206 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |