CN102037607A - 无线ic器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。

Description

无线IC器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及无线IC(Integrated Circuit)器件及其制造方法，特别涉及用于RFID(Radio Frequency Identification)系统的具有无线IC的无线IC器件及其制造方法。
背景技术
作为用于室内进出管理、定期票、信用卡等的无线IC器件，已知有例如专利文献1中记载的非接触IC卡。图19(a)是专利文献1中记载的非接触IC卡100的俯视图，图19(b)是专利文献1中记载的非接触IC卡100的仰视图。
在图19所示的非接触IC卡100中，在基板102的主面上形成旋转多圈成螺旋状的天线线圈104，调整用电阻(在图19中未图示)和调整用电容器108与该天线线圈104连接。此外，IC106与天线线圈104连接。根据该非接触IC卡，通过在制造时将调整用电阻和调整用电容器108的一部分切断，能调整非接触IC卡100的电阻值和电容值，从而调整谐振频率、尖锐度(Q)。
然而，本申请的发明人发现，在所述非接触IC卡100中，像下面参照附图要说明的那样，在使用时谐振频率会发生变化。图20(a)是非接触IC卡100的天线线圈和基板沿B-B的剖视结构图，图20(b)是非接触IC卡100的等效电路图。在图20(a)中，记载有基板102和天线线圈104。此外，在图20(b)中，记载有天线线圈104的电感L100、IC106的电阻R100、以及天线线圈104的电容C100。
在所述非接触IC卡100中，天线线圈104在基板102的主面上旋转多圈而形成螺旋状。在这种非接触IC卡100中，如图20(a)所示，构成天线线圈104的布线在主面上靠近排列。若有电流在靠近的布线中流过，则因布线之间的电位差而产生如箭头所示的连接布线之间的电力线E100，在布线之间产生电容C100。如图20(b)所示，这种电容C100成为在电感L100和电阻R100之间并联连接的状态。然后，在非接触IC卡100中，将天线线圈104的形状设计成可得到形成所希望的谐振频率的电感L100和电容C100。
然而，本申请发明人发现，即使将天线线圈104的形状设计成能得到所希望的谐振频率，非接触IC卡100的谐振频率也会因使用状况的不同而产生偏差。所以，本申请发明人进行了实验和计算机仿真，调查非接触IC卡100的谐振频率产生偏差的原因。其结果是，作为谐振频率产生偏差的原因，发现在非接触IC卡100中会产生下面要说明的现象。
更详细而言，例如，将非接触IC卡100用作为室内进出管理、定期票、信用卡等。通常，这种非接触IC卡100是通过人手以手持的状态下靠近专用的读写器来使用的。因此，如图20(a)所示，在使用时，人手位于天线线圈104的附近，电力线E100通过该人的手中。由于人手的介电常数远大于空气的介电常数，因此，若人手靠近天线线圈104的布线之间，则在天线线圈104的布线之间产生的电容C100增大。其结果是，非接触IC卡100的谐振频率低于所希望的谐振频率。
这里，由于非接触IC卡100的手持方式大多因使用状况的不同而异，因此，天线线圈104的布线与人手的位置关系不固定。所以，电容C100的增大量也因使用状况的不同而有差异，非接触IC卡100的谐振频率的下降量也因使用状况的不同而有差异。即，非接触IC卡100的谐振频率因使用状况的不同而产生偏差。这样，若非接触IC卡100的谐振频率产生偏差，则无法通过已经在制造时切断调整用电容器的一部分以调整谐振频率来进行应对。
专利文献1：日本专利特开2001-10264号公报
发明内容
因而，本发明的目的在于提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。
本发明的一个实施方式的无线IC器件的特征在于，包括：绝缘片材；以及多个线圈电极，该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材，并且，通过相互连接来构成天线线圈，当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时，所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环。
此外，所述无线IC器件的制造方法的特征在于，包括：在多个绝缘片材上形成线圈电极的工序；以及以当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时、所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环的方式层叠所述多个绝缘片材的工序。
根据本发明的一个实施方式的无线IC器件及其制造方法，当沿绝缘片材的法线方向俯视时，多个线圈电极通过重叠来构成一个环。因而，在该无线IC器件中，线圈电极在绝缘片材的主面展开的方向没有以靠近的状态排列。由此，能抑制在线圈电极间产生的电力线泄漏到无线IC器件的外部。其结果是，能抑制在线圈电极产生的电容因无线IC器件的手持方式而变化，从而抑制无线IC器件的谐振频率产生的偏差。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图2(a)是沿z轴方向俯视图1的无线IC器件的图。图2(b)是图2(a)所示的无线IC器件沿A-A的剖视结构图。
图3是图1所示的无线IC器件的等效电路图。
图4(a)是表示第一样品的损耗特性的曲线图，图4(b)是表示第二样品的损耗特性的曲线图。
图5是实施方式2所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图6是图5的无线IC器件在zy平面的剖视结构图。
图7是实施方式3所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图8是图7的无线IC器件在zy平面的剖视结构图。
图9是实施方式4所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图10是图9的无线IC器件的连接部附近在zy平面的剖视结构图。
图11(a)是实施方式5所涉及的无线IC器件的俯视图。图11(b)是实施方式5所涉及的无线IC器件的仰视图。
图12是实施方式6所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图13是图12的无线IC器件的电磁耦合组件附近在xz平面的剖视结构图。
图14是供电电路基板的分解立体图。
图15是实施方式7所涉及的无线IC器件的分解立体图。
图16(a)是参考例所涉及的无线IC器件的无线IC附近在zy平面的剖视结构图，图16(b)是无线IC器件的无线IC附近在zy平面的剖视结构图。
图17是图1的无线IC器件的线圈电极的放大图。
图18是无线IC卡的分解立体图。
图19(a)是专利文献1中记载的非接触IC卡的俯视图，图19(b)是专利文献1中记载的非接触IC卡的仰视图。
图20(a)是非接触IC卡的天线线圈和基板沿B-B的剖视结构图，图20(b)是非接触IC卡的等效电路图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的无线IC器件及其制造方法进行说明。另外，在各图中，对于共同的零部件、和部分，标注相同的参考标号，省略重复的说明。
(实施方式1)
下面，参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的无线IC器件进行说明。图1是实施方式1所涉及的无线IC器件10a的分解立体图。在图1中，x轴是无线IC器件10a的长边方向，y轴是无线IC器件10a的短边方向，z轴是无线IC器件10a的层叠方向。图2(a)是沿z轴方向俯视无线IC器件10a的图。图2(b)是图2(a)所示的无线IC器件10a沿A-A的剖视结构图。在图2中，虽然画了人手，但画得比实际要小得多。图3是图1所示的无线IC器件10a的等效电路图。
无线IC器件10a具有13.56MHz的谐振频率，通过电磁感应方式在与读写器之间传送收发信号。如图1所示，无线IC器件10a包括绝缘片材12a～12d、线圈电极14a～14d、连接部16、无线IC18、连接部20a、20d、以及过孔导体b1～b3、b11～b13。下面，当表示个别的构成要素时，在参考标号的后面标记字母、数字，当统称构成要素时，省略参考标号后面的字母、数字。
绝缘片材12是由绝缘性材料形成的长方形片材，例如用氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂片材制作。绝缘片材12的法线方向与z轴方向一致。
线圈电极14a～14d具有相同线宽，利用铜箔、铝箔等金属箔分别形成于绝缘片材12a～12d上，通过相互连接而构成沿z轴方向盘旋地行进的螺旋状天线线圈L。更详细而言，线圈电极14具有将沿绝缘片材12的各边延伸的四根线状电极连接、但环状(长方形)的一部分被切除的形状。即，线圈电极14以不到一圈的长度围绕在天线线圈L的线圈轴的周围。
而且，如图2(a)所示，当沿z轴方向俯视时，线圈电极14a～14d通过相互重叠，构成一个长方形的环。即，当沿z轴方向俯视时，线圈电极14a～14d未排列成在xy平面内相互靠近的状态，如图2(b)所示，夹着绝缘层12(图2中的绝缘层12a)而相对设置。另外，连接部16、20将线圈电极14和无线IC18连接，或将线圈电极14彼此之间连接，在该性质上，需要引出到天线线圈L的内部或外部。这时，连接部16、20排列成在xy平面内与线圈电极14靠近的状态。然而，由于这种程度的靠近不会给谐振频率带来较大的影响，因此在本实施方式所涉及的无线IC器件10a中是允许的。
过孔导体b1是贯穿绝缘片材12a而形成的连接导体，将线圈电极14a和线圈电极14b连接。过孔导体b2是贯穿绝缘片材12b而形成的连接导体，将线圈电极14b和线圈电极14c连接。过孔导体b3是贯穿绝缘片材12c而形成的连接导体，将线圈电极14c和线圈电极14d连接。由此，将线圈电极14a～14d电连接而构成天线线圈L。另外，如图1所示，过孔导体b1～b3优选设置于当沿z轴方向俯视时、与线圈电极14a、14d重叠的位置。
无线IC18安装于绝缘片材12a上，是用于处理在与读写器之间交换的收发信号的集成电路。在该无线IC器件10a用作为定期票的情况下，该无线IC18存储与可利用定期票的区间有关的信息、与定期票的持有者有关的信息。这些信息也可以是可重写的，而且，也可以具有包括读写器及无线IC器件10a的RFID系统以外的信息处理功能。
连接部16是利用金属箔形成在位于z轴方向最上侧的绝缘片材12a上，与无线IC18连接。
连接部20a是利用金属箔形成在位于z轴方向最上侧的绝缘片材12a上，与线圈电极14a和无线IC18连接。更详细而言，连接部20a的一端与线圈电极14a的未连接过孔导体b1的端部连接，连接部20a的另一端与无线IC18连接。
连接部20是利用金属箔形成在位于z轴方向最下侧的绝缘片材12d上，与线圈电极14d连接。更详细而言，连接部20d的一端与线圈电极14d的未连接过孔导体b3的端部连接。此外，当沿z轴方向俯视时，连接部20d的另一端与连接部16重叠。
过孔导体b11～b13是贯穿绝缘片材12a～12d而形成的连接导体，将连接部16和连接部20d连接。当沿z轴方向俯视时该过孔导体b11～b13设置于相同的位置。
通过将图1所示的多个绝缘片材12a～12d层叠，构成无线IC器件10a。由此，无线IC器件10a构成图3所示的等效电路。更详细而言，在天线线圈L的电感L10a与无线IC18的电阻R10a之间，并联连接有线圈电极14的电容C10a。另外，在图3中，省略了无线IC18具有的寄生电容。
此外，在无线IC器件10a中，在将绝缘片材12a～12d层叠后的状态下，利用图2(a)所示的线圈电极14形成的环的外边缘与绝缘片材12的外边缘的距离的最小值大于线圈电极14之间在z轴方向的距离。更具体而言，如图2(b)所示，线圈电极14的外边缘与绝缘片材12的外边缘的距离D1形成为大于线圈电极14之间在z轴方向的距离D2。
(效果)
根据如上所述的无线IC器件10a，像下面所说明的那样，能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
更详细而言，在现有的非接触IC卡100中，由于天线线圈104在基板102的主面上旋转多圈而形成螺旋状，因此，如图20(a)所示，构成天线线圈104的布线在主面上靠近排列。若有电流在靠近的布线中流过，则因布线之间的电位差而产生如箭头所示的连接布线之间的电力线E100，在布线之间产生电容C100。这种电力线E100绕过非接触IC卡100的主面上侧而产生。因此，若手持非接触IC卡100，则电力线E100在人手中通过。由于人手的介电常数远大于空气的介电常数，因此，若人手靠近天线线圈104的布线之间，则在天线线圈104的布线之间产生的电容C100增大。其结果是，非接触IC卡100的谐振频率低于所希望的谐振频率。
而且，由于非接触IC卡100的手持方式大多因使用状况的不同而异，因此，天线线圈104的布线与人手的位置关系不固定。所以，电容C100的增大量也因使用状况的不同而有差异，非接触IC卡100的谐振频率的下降量也因使用状况的不同而有差异。即，非接触IC卡100的谐振频率因使用状况的不同而产生偏差。
另一方面，在无线IC器件10a中，如图2(a)所示，线圈电极14a～14d在z轴方向上相互重合。因而，若有电流流过天线线圈L，则如图2(b)所示，在彼此相对的线圈电极14之间(在图2(b)中，线圈电极14a与线圈电极14b之间)，产生有助于形成图3的电容C10a的电力线E10a。即，在线圈电极14a的z轴方向上侧不会产生电力线E10a。其结果是，如图2(b)所示，即使人手Fin1靠近线圈电极14a，也不会有电力线E10a通过人手Fin1。因此，电容C10a不会因无线IC器件10a的手持方式而产生偏差，可抑制无线IC器件10a的谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
为了进一步明确上述效果，本申请的发明人进行了如下所示的实验。具体而言，制作图20所示的非接触IC卡100的样品(第一样品)，并且，制作了图1所示的无线IC器件10a的样品(第二样品)。使第一样品的天线线圈104的线宽为1mm，第二样品的线圈电极14的线宽为3mm。对于这第一样品和第二样品，测量了在将手贴近的状态下的谐振频率以及在未将手贴近的状态下的谐振频率。图4(a)是表示第一样品的损耗特性的曲线图，图4(b)是表示第二样品的损耗特性的曲线图。纵轴是插入损耗(dB)，横轴是频率(MHz)。
如图4所示，可以明白，在未将手贴近的状态下，第一样品和第二样品的谐振频率都为稍高于13.56MHz的频率。这里，若对第一样品和第二样品将手贴近，则第一样品的谐振频率下降约1.8MHz。另一方面，第二样品的谐振频率基本没有下降(约0.11MHz)。由此，可以明白，对于现有的非接触IC卡100，谐振频率因将手贴近而下降，与此不同的是，对于本实施方式所涉及的无线IC器件10a，即使将手贴近，谐振频率也基本不会下降。
如上所述，从理论和实验上都能够明白：对于无线IC器件10a，在手持状态和非手持状态下，谐振频率基本不会变化。进一步也可以明白，由于在手持状态和非手持状态下，无线IC器件10a的谐振频率基本不会变化，因此，无线IC器件10a的谐振频率不会因无线IC器件10a的手持方式而产生偏差。
此外，根据无线IC器件10a，像下面所说明的那样，谐振频率难以因覆盖片材的材质而产生偏差。更详细而言，非接触IC卡100、无线IC器件10a一般在利用印刷有图案的覆盖片材从上下将其夹住的状态下来使用。由于覆盖片材例如由树脂、纸张等制作，因此具有大于空气的介电常数。因而，对于现有的非接触IC卡100，若粘贴覆盖片材，则由于有助于形成电容C100的电力线E100通过覆盖片材，因此，非接触IC卡100的电容C100增大，非接触IC卡100的谐振频率下降。因此，在现有的非接触IC卡100中，为了得到所希望的谐振频率，设计成为稍高于所希望的谐振频率的谐振频率。
然而，由于覆盖片材由树脂、纸张等介电常数不同的各种材质制作得到，因此，覆盖片材的介电常数因材质而有差异。因而，在非接触IC卡100中，有时谐振频率因覆盖片材的材质而产生偏差，从而无法得到所希望的谐振频率。
与此不同的是，在无线IC器件10a中，如图2(b)所示，有助于形成电容C10a的电力线E10a不会泄漏到无线IC器件10a的外部，而仅在彼此相对的线圈电极14之间产生。所以，即使粘贴有覆盖片材，由于电力线E10a也不会通过覆盖片材内，因此，能抑制谐振频率在粘贴覆盖片材前后产生变化。即，根据无线IC器件10a，谐振频率难以因覆盖片材的材质而产生偏差。
而且，根据无线IC器件10a，由于谐振频率在粘贴覆盖片材前后基本不会变化，因此，无需预测谐振频率因覆盖片材而产生的下降来设计无线IC器件10a。其结果是，容易对无线IC器件10a进行设计，可以降低无线IC器件10a的设计成本。
此外，对于无线IC器件10a，由于谐振频率在粘贴覆盖片材前后基本不会变化，因此，也无需像专利文献1所记载的非接触IC卡100那样，在制造时切断调制用电容器108以调整谐振频率。由于切断调整用电容器108例如大多通过照射激光束以烧断调整用电容器108来进行，因此，存在如下问题：在绝缘片材中形成开孔，电容器发生短路，从而导致产品不合格等。然而，对于无线IC器件10a，由于无需调整用电容器108，因此不会产生这种问题。
此外，在无线IC器件10a中，利用图2所示的线圈电极14形成的环的外边缘与绝缘片材12的外边缘的距离D1的最小值大于线圈电极14之间在z轴方向的距离D2。由此，像下面所说明的那样，能够更有效地抑制谐振频率因无线IC器件10a的使用状况而产生的偏差。
更详细而言，有时例如以夹住图2(a)的长边或短边的方式手持无线IC器件10a。这种情况下，如图2(b)所示，人手Fin2位于无线IC器件10a的侧面。这里，如图2(b)所示，除了在线圈电极14a与线圈电极14b之间产生直线状的电力线E10a外，还存在从线圈电极14a与线圈电极14b所夹着的区域泄漏到外部的少量电力线E10a。因此，在利用线圈电极14形成的环的外边缘与绝缘片材12的外边缘的距离较小的情况下，电力线E10a有可能泄漏到绝缘片材12外。其结果是，电容C10因人手Fin2的存在而产生变化，无线IC器件10a的谐振频率有可能产生变化。
因此，对于无线IC器件10a，如图2所示，通过将距离D1设置成大于距离D2，由此抑制电力线E10a泄漏到线圈电极14之间所夹着的区域外以及无线IC器件10a外。由此，即使以夹住长边或短边的方式手持无线IC器件10a，也会抑制电力线E10a通过人手Fin2。其结果是，能够更有效地抑制谐振频率因无线IC器件10a的手持状态而产生的偏差。
此外，在无线IC器件10a中，如图1所示，当沿z轴方向俯视时，过孔导体b1～b3设置于与线圈电极14a、14d重叠的位置。因此，在过孔导体b1～b3与线圈电极14之间产生、朝向无线IC器件10a外的电力线被线圈电极14所屏蔽。其结果是，能够抑制谐振频率因无线IC器件10a的使用状况而产生的偏差。
(实施方式2)
下面，参照附图，对本发明的实施方式2所涉及的无线IC器件进行说明。图5是实施方式2所涉及的无线IC器件10b的分解立体图。在图5中，x轴是无线IC器件10b的长边方向，y轴是无线IC器件10b的短边方向，z轴是无线IC器件10b的层叠方向。图6是无线IC器件10b在zy平面的剖视结构图。另外，在图5和图6中，对于与图1和图2相同的结构，标记相同的参考标号。
无线IC器件10a与无线IC器件10b的不同点在于：将线圈电极14a、14d置换成线圈电极24a、24d。更详细而言，线圈电极24a、24d的线宽形成得比线圈电极14a、14b的线宽要宽。由此，位于z轴方向两端的线圈电极24a、24d具有比其它线圈电极14b、14c更宽的线宽。
而且，当沿z轴方向俯视时，线圈电极24a、24d在线宽方向将其它线圈电极14b、14c的至少一部分遮盖。作为一个示例，对线圈电极24a和线圈电极14b进行说明。如图6所示，将线圈电极14b设置成其两端在线宽方向置于线圈电极24a内而不露出。由此，当沿z轴方向俯视时，在线圈电极24a与线圈电极14b之间产生的电力线E10b变得难以泄漏到线圈电极24a外。其结果是，像利用图2(b)说明的那样，即使以夹住长边或短边的方式手持无线IC器件10b，电力线E10b也难以通过人手。其结果是，能够更有效地抑制谐振频率因无线IC器件10b的使用状况而产生的偏差。
另外，上面已说明过，当沿z轴方向俯视时，线圈电极24a、24d遮盖其它线圈电极14b、14c的至少一部分。该所谓“遮盖至少一部分”意味着：例如，由于在线圈电极14b的z轴方向上侧存在未设置线圈电极24a的部分(图5的α部分)，因此线圈电极24a也可以不完全遮盖线圈电极14b。
另外，对于无线IC器件10b的其它结构，由于与无线IC器件10a相同，因此省略说明。
(实施方式3)
下面，参照附图，对本发明的实施方式3所涉及的无线IC器件进行说明。图7是实施方式3所涉及的无线IC器件10c的分解立体图。在图7中，x轴是无线IC器件10c的长边方向，y轴是无线IC器件10c的短边方向，z轴是无线IC器件10c的层叠方向。图8是无线IC器件10c在zy平面的剖视结构图。另外，在图7和图8中，对于与图5和图6相同的结构，标记相同的参考标号。
无线IC器件10b与无线IC器件10c的不同点在于：未设置绝缘片材12c，以及将线圈电极14b置换成线圈电极34b。
更详细而言，无线IC器件10b将四片绝缘片材12重叠而构成，与此不同的是，如图7所示，无线IC器件10c将三片绝缘片材12重叠而构成。因此，在无线IC器件10c中，线圈电极14、34的数量比无线IC器件10b少一个。所以，在无线IC器件10c中，通过使线圈电极34b的长度为两圈的量，使无线IC器件10c的天线线圈L的匝数与无线IC器件10b的天线线圈L的匝数相等。
另外，对于无线IC器件10c的其它结构，由于与无线IC器件10b相同，因此省略说明。
如上所述，只要位于z轴方向两端的线圈电极24a、24d以不到一圈的长度围绕在天线线圈L的线圈轴的周围，则线圈电极24a、24d以外的线圈电极34b就可以以一圈以上的长度围绕在天线线圈L的线圈轴的周围。通过使无线IC器件10c具有如上所述的结构，像下面所说明的那样，能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差，并且，即使层叠数较少，也可以使天线线圈L的匝数较多。
更详细而言，由于线圈电极34b如图7所示的那样围绕线圈轴的周围多圈，因此，线圈电极34b彼此之间如图8所示的那样以接近的状态并排在绝缘片材12b上。因此，若有电流流过天线线圈L，则在线圈电极34b的z轴方向的上下方向产生电力线E10c。
然而，由于线圈电极34b不是位于z轴方向两端的线圈电极，因此，从线圈电极34b起到无线IC器件10c外为止有足够的距离。所以，如图8所示，在线圈电极34b之间产生的电力线E10c基本上不会从无线IC器件10c泄漏。因此，在通过人手手持无线IC器件10c的情况下，抑制天线线圈L的电容因电力线E10c通过人手而产生变化。
特别是，如图8所示，当沿z轴方向俯视时，线圈电极24a、24d在线宽方向遮盖其它线圈电极34b的至少一部分，由此如以下说明的那样，能更有效地抑制因无线IC器件10c的使用状况而引起的谐振频率的偏差。更详细而言，如图8所示，线圈电极34b设置成其两端在线宽方向收纳于线圈电极24a、24d(图8中未图示线圈电极24d)内而不露出。由此，线圈电极24a、24d将电力线E10c屏蔽，更有效地抑制该电力线向无线IC器件10c外泄漏。其结果是，能够更有效地抑制谐振频率因无线IC器件10c的手持状态而产生的偏差。另外，虽然在线圈电极24a与线圈电极34b之间也产生电力线，但由于与实施方式1和实施方式2同样地难以泄漏到线圈电极24a外，因此能抑制谐振频率的偏差。
(实施方式4)
下面，参照附图，对本发明的实施方式4所涉及的无线IC器件进行说明。图9是实施方式4所涉及的无线IC器件10d的分解立体图。在图9中，x轴是无线IC器件10d的长边方向，y轴是无线IC器件10d的短边方向，z轴是无线IC器件10d的层叠方向。图10是无线IC器件10d的连接部16附近在zy平面的剖视结构图。另外，在图9和图10中，对于与图1和图2相同的结构，标记相同的参考标号。
无线IC器件10a与无线IC器件10d的不同点在于：在无线IC器件10d中，通过制袋处理(pouching process)来连接线圈电极14彼此之间，以代替利用过孔导体b来连接线圈电极14彼此之间。下面，说明相关不同点。
所谓制袋处理，是指用于将夹着绝缘片材而相对的两个以上电极进行连接的处理。具体而言，通过对一个电极按压针或刀刃，形成贯穿该一个电极和绝缘片材的小孔。这时，该一个电极进行塑性变形，从而沿孔的内圈到达另一个电极。其结果是，夹着绝缘片材的两个电极被连接。
这里，在制袋处理中，用针贯通绝缘片材12。因此，为了不损伤未成为连接对象的线圈电极14，在无线IC器件10d中，如图9所示，设置连接部20b、20c、20d、40c、40d、42b、42c。
更详细而言，连接部20b与线圈电极14b连接，并向线圈电极14b的内侧延伸，从而与线圈电极14a、14c、14d在z轴方向不重叠。连接部20c与线圈电极14c连接，并向线圈电极14c的内侧延伸，从而与线圈电极14a、14b、14d在z轴方向不重叠。连接部20b和连接部20c的端部在z轴方向重叠，通过由制袋处理形成的连接部c2连接。
此外，连接部40c与线圈电极14c连接，并向线圈电极14c的内侧延伸，从而与线圈电极14a、14b、14d在z轴方向不重叠。连接部40d与线圈电极14d连接，并向线圈电极14d的内侧延伸，从而与线圈电极14a、14b、14c在z轴方向不重叠。连接部40c和连接部40d的端部在z轴方向重叠，通过由制袋处理形成的连接部c3连接。
此外，连接部16在位于z轴方向最上侧的绝缘片材12a上，与无线IC18连接。连接部42b、42c以当沿z轴方向俯视时、与连接部16重叠的方式，分别设置在位于z轴方向最上侧和最下侧的绝缘片材12a、12d以外的绝缘片材12b、12c上。而且，连接部20d在位于z轴方向最下侧的绝缘片材12d上，当沿z轴方向俯视时，与连接部16重叠，并且，与线圈电极14d连接。而且，如图10所示，连接部16、42b、42c、20d通过由制袋处理形成的连接部c11、c12、c13，当沿z轴方向俯视时，在相同位置一并连接。
另外，对于无线IC器件10d的其它结构，由于与无线IC器件10a相同，因此省略说明。
根据如上所述的无线IC器件10d，与无线IC器件10a同样，也能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
而且，在无线IC器件10d中，连接部16、42b、42c、20d设置成当沿z轴方向俯视时相互重叠。因此，可以通过一次制袋处理将它们连接。其结果是，能减少无线IC器件10d的制造工序，可以降低该无线IC器件10d的制造成本。
(实施方式5)
下面，参照附图，对本发明的实施方式5所涉及的无线IC器件进行说明。图11(a)是实施方式5所涉及的无线IC器件10e的俯视图。图11(b)是实施方式5所涉及的无线IC器件10e的仰视图。在图11中，x轴是无线IC器件10e的长边方向，y轴是无线IC器件10e的短边方向，z轴是与x轴和y轴正交的方向。另外，在图11中，对于与图1相同的结构，标记相同的参考标号。
本发明的实施方式所涉及的无线IC器件无需像在无线IC器件10a～10d中说明的那样通过多个绝缘片材12来构成。即，如图11示出的无线IC器件10e所示的那样，也可以通过一片绝缘片材12来构成。下面，对该无线IC器件10e进行说明。
无线IC器件10e包括绝缘片材12、连接部16、20a、无线IC18、线圈电极54a、54b、连接部56、以及过孔导体b21、b22。由于绝缘片材12、连接部16、20a、以及无线IC18与无线IC器件10a的绝缘片材12、连接部16、20a、以及无线IC18相同，因此省略说明。
线圈电极54a如图11所示的那样，在绝缘片材12的z轴方向上侧的主面上形成。线圈电极54b如图11所示的那样，在绝缘片材12的z轴方向下侧的主面上形成。即，将线圈电极54a、54b设置成夹着绝缘片材12。而且，当沿z轴方向俯视时，线圈电极54a、54b通过相互重叠，构成一个环。
连接部56与线圈电极54b连接，向线圈电极54b的内侧延伸。过孔导体b21将线圈电极54a和线圈电极54b连接。过孔导体b22将连接部16和连接部56连接。
根据如上所述的无线IC器件10e，与无线IC器件10a同样，也能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
(实施方式6)
下面，参照附图，对本发明的实施方式6所涉及的无线IC器件进行说明。图12是实施方式6所涉及的无线IC器件10f的分解立体图。在图12中，x轴是无线IC器件10f的长边方向，y轴是无线IC器件10f的短边方向，z轴是无线IC器件10f的层叠方向。图13是无线IC器件10f的电磁耦合组件60附近在xz平面的剖视结构图。另外，在图12和图13中，对于与图1和图2相同的结构，标记相同的参考标号。
在无线IC器件10a中，无线IC18直接与连接部16、20a连接，与此不同的是，在无线IC器件10f中，如图12所示，无线IC18通过供电电路基板70与连接部16、20a连接。在无线IC器件10f中，无线IC18和供电电路基板70构成电磁耦合组件60。
更详细而言，如图13所示，在无线IC18的下表面设置有连接用电极58。无线IC18通过该连接用电极58安装于供电电路基板70。供电电路基板70包含与无线IC18连接的电感元件，在其下表面具有连接用电极79a、79b。连接用电极79a、79b分别与连接部16、20a连接。
接下来，参照图14，对供电电路基板70的细节进行说明。图14是供电电路基板70的分解立体图。
供电电路基板70是将由介质形成的陶瓷片材71A～71H层叠、压接、烧制而成的，在片材71A形成有连接用电极72a、72b、电极72c、72d以及过孔导体73a、73b，在陶瓷片材71B形成有电容器电极78a、导体图案75a、75b以及过孔导体73c～73e，在陶瓷片材71C形成有电容器电极78b以及过孔导体73d～73f。而且，在陶瓷片材71D形成有导体图案76a、76b以及过孔导体73e、73f、74a、74b、74d，在陶瓷片材71E形成有导体图案76a、76b以及过孔导体73e、73f、74a、74c、74e，在陶瓷片材71F形成有电容器电极77、导体图案76a、76b以及过孔导体73e、73f、74f、74g，在陶瓷片材71G形成有导体图案76a、76b以及过孔导体73e、73f、74f、74g，在陶瓷片材71H形成有导体图案76a、76b以及过孔导体73f。
通过将以上陶瓷片材71A～71H层叠，由用过孔导体74c、74d、74g螺旋状地连接的导体图案76a构成电感元件L1，由用过孔导体74b、74e、74f螺旋状地连接的导体图案76b构成电感元件L2，由电容器电极78a、78b构成电容元件C1，由电容器电极78b、77构成电容元件C2。
电感元件L1的一端通过过孔导体73d、导体图案75a、过孔导体73c与电容器电极78b连接，电感元件L2的一端通过过孔导体74a与电容器电极77连接。此外，电感元件L1、L2的另一端在陶瓷片材71H上合二为一，通过过孔导体73e、导体图案75b、过孔导体73a与连接用电极72a连接。而且，电容器电极78a通过过孔导体73b与连接用电极72b电连接。
此外，连接用电极72a～72d通过连接用电极58与无线IC18连接。
此外，在供电电路基板70的下表面通过涂敷导体糊料等设置外部电极79a、79b，外部电极79a通过磁场与电感元件(L1、L2)耦合，外部电极79b通过过孔导体73f与电容器电极78b电连接。
另外，在此谐振电路中，电感元件L1、L2采用并排地配置两条导体图案76a、76b的结构。两条导体图案76a、76b的线路长度各不相同，从而能使谐振频率不同，能使无线IC器件适用于宽频带。
此外，各陶瓷片材71A～71H也可以是由磁性体的陶瓷材料形成的片材，供电电路基板70可通过以往使用的片材层叠法、厚膜印刷法等多层基板制作工序容易地获得。
此外，也可以将所述陶瓷片材71A～71H形成作为例如由聚酰亚胺、液晶聚合物等介质形成的柔性片材，在该片材上用厚膜形成法等形成电极、导体，将这些片材层叠并用热压接等形成层叠体，并且内置电感元件L1、L2和电容元件C1、C2。
在所述供电电路基板70中，将电感元件L1、L2和电容元件C1、C2设置于俯视透视下不同的位置，通过电感元件L1、L2与外部电极79a进行磁耦合，外部电极79b成为构成电容元件C1的一个电极。
因而，在供电电路基板70上装载了所述无线IC18的电磁耦合组件60通过天线线圈L接收来自未图示的读写器的高频信号，使得通过天线线圈L与外部电极79a、79b进行磁耦合的谐振电路谐振，仅将预定频带的接收信号提供给无线IC18。另一方面，从该接收信号中取出预定的能量，将该能量作为驱动源，在利用谐振电路调整到预定频率后，将存储于无线IC18中的信息通过外部电极79a、79b及天线线圈L发送、传输到读写器。
在供电电路基板70中，利用由电感元件L1、L2和电容元件C1、C2所构成的谐振电路来决定谐振频率特性。来自天线线圈L的信号的频率实质上取决于谐振电路自身的谐振频率。
另外，对于无线IC器件10f的其它结构，由于与无线IC器件10a相同，因此省略说明。此外，供电电路基板70也可以适用于无线IC器件10a以外的无线IC器件10b～10e。
根据如上所述的无线IC器件10f，与无线IC器件10a同样，也能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
(实施方式7)
下面，参照附图，对本发明的实施方式7所涉及的无线IC器件进行说明。图15是实施方式7所涉及的无线IC器件10g的分解立体图。在图15中，x轴是无线IC器件10g的长边方向，y轴是无线IC器件10g的短边方向，z轴是无线IC器件10g的层叠方向。图16(a)是参考例所涉及的无线IC器件的无线IC附近在zy平面的剖视结构图，图16(b)是无线IC器件10g的无线IC18附近在zy平面的剖视结构图。另外，在图15和图16中，对于与图1和图2相同的结构，标记相同的参考标号。
无线IC器件10a与无线IC器件10g的不同点在于：在无线IC器件10g中，将无线IC18设置成当沿z轴方向俯视时、与由多个线圈电极14a～14c构成的一个环重叠。下面，说明相关不同点。
在无线IC器件10g中，如上所述，将无线IC18设置成当沿z轴方向俯视时、与由多个线圈电极14a～14c构成的一个环重叠。因此，无线IC18与线圈电极14a的一端连接。
此外，连接部16的一端设置成与由多个线圈电极14a～14c构成的一个环重叠，与无线IC18连接。连接部16的另一端被引出到该一个环的内部，通过过孔导体b11、b12与连接部20c连接。
另外，对于无线IC器件10g的其它结构，由于与无线IC器件10a相同，因此省略说明。
根据如上所述的无线IC器件10g，与无线IC器件10a同样，也能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差。
此外，根据无线IC器件10g，如下面说明的那样，在绝缘片材12弯曲时，能抑制负荷施加到无线IC18上。更详细而言，由于绝缘片材12是柔性片材，因此使用时有时会弯曲。由于无线IC18由半导体基板构成，因此比绝缘片材12要硬。因而，在绝缘片材12弯曲时，应力集中在无线IC18、以及无线IC18与天线线圈L的连接部分，无线IC 18有可能损坏，或者无线IC18有可能脱离天线线圈L。
因而，在无线IC器件10g中，将无线IC18设置成与由线圈电极14a～14c构成的一个环重叠。由于该一个环的线圈电极14a～14c相重叠，因此，比无线IC器件10g的其它部分要难以弯曲。因而，即使绝缘片材12发生了弯曲，也能抑制设置有无线IC18的部分发生较大的弯曲。其结果是，抑制负荷施加给无线IC18、以及无线IC18与天线线圈L的连接部分。
此外，在无线IC器件10g中，像下面所说明的那样，磁场难以发生紊乱。更详细而言，磁场围绕线圈电极14的周围而产生。因而，若将无线IC18设置成当沿z轴方向俯视时、不与线圈14a～14c重叠，则会像图16(a)所示的参考例所涉及的无线IC器件那样，阻碍线圈电极14产生的磁场。即，在参考例所涉及的无线IC器件中，磁通会产生紊乱。
另一方面，在无线IC器件10g中，将无线IC18设置成当沿z轴方向俯视时、与线圈电极14a～14c重叠。因此，如图16(b)所示，磁场围绕线圈电极14a～14c以及无线IC18的周围而产生。因而，无线IC18不会阻碍磁场。其结果是，在无线IC器件10g中，磁场难以发生紊乱。
(其它实施方式)
本发明的实施方式所涉及的无线IC器件并不限于实施方式1至实施方式7中说明的无线IC器件10a～10g，在其要点的范围内可以进行变更。
另外，所谓线圈电极14的长度不到一圈，意味着其长度实质上不到一圈。所以，在达到无线IC器件10的谐振频率没有因使用状况的不同而产生偏差的程度的情况下，允许线圈电极14的长度稍微超过一圈。
另外，虽然举出了人手触碰无线IC器件10的示例作为谐振频率产生偏差的原因，但谐振频率产生偏差的原因并不限于此。例如，在将无线IC器件10放入卡片盒等中使用时，谐振频率也会因卡片盒等碰触无线IC器件10而产生偏差。
另外，虽然绝缘片材12的形状不一定需要是长方形状，但优选为在天线线圈L的内侧没有形成大的孔或缺口等。这是因为，若对绝缘片材12在天线线圈L的内侧设置有大的孔或缺口，则例如人手Fin3通过孔或缺口从图2(b)的左侧靠近，电力线E10a有可能会通过人手。
另外，在无线IC器件10a～10g中，线圈电极14、24、34设置成当沿z轴方向俯视时在线宽方向一致。然而，当沿z轴方向俯视时，z轴方向下侧的线圈电极14、24、34也可以稍微超出z轴方向上侧的线圈电极14、24、34。但是，线圈电极14、24、34的超出量必须是不给谐振频率带来影响的程度。
特别是，在像上述那样将线圈电极14、24、34错开配置时，不可以像图17所示的无线IC器件10a的线圈电极14a的放大图那样，当沿z轴方向俯视时，在由线圈电极14a～14d构成的环的通过区域内，位于z轴方向最上侧的线圈电极14a夹着绝缘片材12而与线圈电极14a～14d隔开排列。这是因为，若线圈电极14像图17那样排列，则在线圈电极14之间会产生向无线IC器件10a外泄漏的电力线。此外，根据相同的理由，当沿z轴方向俯视时，在由线圈电极14a～14d构成的环的内部，位于z轴方向最下侧的线圈电极14d不可以夹着绝缘片材12而与线圈电极14a～14d隔开排列。此外，在图17中，虽然以无线IC器件10a作为示例进行了说明，但对于无线IC器件10b～10g也可以说是相同的。
(无线IC器件的制造方法)
参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的无线IC器件的制造方法进行说明。下面，作为本发明的一个实施方式所涉及的无线IC器件的一个示例，对无线IC器件10d的制造方法进行说明。同时，对应用了无线IC器件10d的无线IC卡80的制造方法也进行说明。图18是无线IC卡80的分解立体图。
准备玻璃环氧底座、聚酰亚胺、氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PET-G、液晶聚合物树脂等的绝缘片材12。在绝缘片材12分别形成图9所示的线圈电极14。在线圈电极14是铜箔的情况下，该线圈电极14通过例如蚀刻处理来形成。
此外，在形成所述线圈电极14的同时，也通过例如蚀刻处理形成连接部16、20a、20b、20c、20d、40c、40d、42b、42c。更详细而言，在绝缘片材12a上形成与线圈电极14a连接的连接部20a，并且，在与连接部20a隔开安装无线IC18的区域的位置形成连接部16。而且，在绝缘片材12b、12c上层叠了绝缘片材12a～12d的情况下，以当沿z轴方向俯视时与连接部16重叠的方式形成连接部42b、42c。此外，在绝缘片材12b、12c上形成连接部42b、42c的同时，形成与线圈电极14b、14c连接的连接部20b、20c。而且，在绝缘片材12d上，形成当沿z轴方向俯视时与连接部16重叠、并且与线圈电极14d连接的连接部20d。在绝缘片材12d上形成该连接部20d的同时，也形成与线圈电极14d连接的连接部40d。
另外，线圈电极14a～14d和连接部16、20a、20b、20c、20d、40c、40d、42b、42c也可以通过涂布导电性糊料的丝网印刷法来形成。
接下来，调整多个绝缘片材12a～12d的位置进行层叠，使得当沿z轴方向俯视时，多个线圈导体14a～14d通过重叠来构成一个环。这时，当沿z轴方向俯视时，连接部16、42b、42c、20d也相互重叠。若完成绝缘片材12a～12d的层叠，则对它们进行加热、压接。
接下来，通过制袋处理将如下四处进行连接：线圈电极14a和线圈电极14b；连接部20b和连接部20c；连接部40c和40d；以及连接部16、连接部42b、连接部42c、和连接部20d。这时，由于当沿z轴方向俯视时，连接部16、连接部42b、连接部42c、和连接部20d重叠，因此，通过一次制袋处理一并进行连接。
接下来，在绝缘片材12a的连接部16、20a上安装无线IC18。具体而言，通过使用了各向异性导电薄膜(ACF)的倒装芯片安装法，安装无线IC18。这时，调整无线IC18的位置进行临时粘贴，以与连接部16、20a连接，之后，施加热压，将无线IC18进行正式粘接。通过以上工序，完成无线IC器件10d。
完成无线IC器件10d之后，如图18所示，使用粘接片材84a、84b粘贴覆盖片材82a、82b，制作无线IC卡80。更详细而言，在无线IC器件10d的z轴方向上侧层叠粘接片材84a和覆盖片材82a，在无线IC器件10d的下侧层叠粘接片材84b和覆盖片材82b。然后，对它们进行加热、压接。由此，完成无线IC卡80。
另外，在所述无线IC器件的制造方法中，虽然对无线IC器件10d的制造方法进行了说明，但对于无线IC器件10a～10c，也可以通过大致相同的制造方法来制造。但是，对于无线IC器件10a～10c，不是通过制袋处理，而是通过过孔导体b来连接线圈电极14、24、34。因而，对各绝缘片材12进行形成过孔导体b的工序，来代替实施制袋处理的工序。对绝缘片材12照射激光束，形成过孔，将导电性糊料填充到该过孔中，由此形成过孔导体b。特别是，在通过丝网印刷法形成线圈电极14、24、34的情况下，可以在对过孔填充导电性糊料的工序的同时，对绝缘片材12涂布导电性糊料，形成线圈电极14、24、34。
另外，在制造无线IC器件10f时，安装包括无线IC18和供电电路基板70的电磁耦合组件60，来代替无线IC18。
工业上的实用性
本发明可用于无线IC器件及其制造方法，特别是在能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差这点上很优异。
标号说明
b1～b3、b11～b13、b21、b22 过孔导体
10a～10g 无线IC器件
12a～12d 绝缘片材
14a～14d、24a、24d、34b、54a、54b 线圈电极
16、20a～20d、40c、40d、42b、42c、56 连接部
60 电磁耦合组件
70 供电电路基板
80 无线IC卡

Claims (18)

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：
绝缘片材；以及
多个线圈电极，该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材，并且，通过相互连接来构成天线线圈，
当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时，所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述绝缘片材层叠有多个，位于法线方向两端的所述线圈电极以不到一圈的长度围绕在所述天线线圈的线圈轴的周围。
3.如权利要求2所述的无线IC器件，其特征在于，
位于法线方向两端的所述线圈电极具有比其它所述线圈电极要宽的线宽。
4.如权利要求3所述的无线IC器件，其特征在于，
当沿法线方向俯视时，位于法线方向两端的所述线圈电极遮盖其它所述线圈电极的至少一部分。
5.如权利要求2至4的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
除位于法线方向两端的所述线圈电极以外的所述线圈电极以一圈以上的长度围绕在所述线圈轴的周围。
6.如权利要求2至5的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
还包括与所述天线线圈连接、且对收发信号进行处理的无线IC。
7.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，还包括：
第一连接部，该第一连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上，与所述无线IC和所述线圈电极连接；
第二连接部，该第二连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上，与所述无线IC连接；
第三连接部，该第三连接部设置在位于法线方向最上侧和最下侧的所述绝缘片材以外的所述绝缘片材上，使得当沿法线方向俯视时，与所述第二连接部重叠；以及
第四连接部，该第四连接部在位于法线方向最下侧的所述绝缘片材上，当沿法线方向俯视时，与所述第二连接部重叠，并且，与所述线圈电极连接，
当沿法线方向俯视时，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、以及所述第四连接部在相同位置连接。
8.如权利要求2至5的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
还包括电磁耦合组件，
该电磁耦合组件具有：对收发信号进行处理的无线IC；以及包含与该无线IC连接、且与所述天线线圈连接的电感元件的供电电路基板。
9.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，还包括：
第一连接部，该第一连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上，与所述供电电路基板和所述线圈电极连接；
第二连接部，该第二连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上，与所述供电电路基板连接；
第三连接部，该第三连接部设置在位于法线方向最上侧和最下侧的所述绝缘片材以外的所述绝缘片材，使得当沿法线方向俯视时，与所述第二连接部重叠；以及
第四连接部，该第四连接部在位于法线方向最下侧的所述绝缘片材上，当沿法线方向俯视时，与所述第二连接部重叠，并且，与所述线圈电极连接，
当沿法线方向俯视时，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、以及所述第四连接部在相同位置连接。
10.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，
所述无线IC设置成当沿法线方向俯视时、与由所述多个线圈电极构成的一个环重叠。
11.如权利要求1至10的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
所述环的外边缘与所述绝缘片材的外边缘的距离的最小值大于所述多个线圈电极之间在法线方向的距离。
12.如权利要求1至11的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
还包括连接导体，
该连接导体设置在当沿法线方向俯视时、与位于法线方向的两端的所述线圈电极重叠的位置，并且，将所述多个线圈电极连接。
13.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
当沿法线方向俯视时，位于法线方向最上侧的所述线圈电极或者位于法线方向最下侧的所述线圈电极在所述环的通过区域内，未与所述线圈电极隔开排列。
14.一种无线IC器件的制造方法，其特征在于，包括：
在多个绝缘片材上形成线圈电极的工序；
以当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时、所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环的方式层叠所述多个绝缘片材的工序。
15.如权利要求14所述的无线IC器件的制造方法，其特征在于，还包括：
在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上形成第一连接部的工序，该第一连接部与所述线圈电极连接；
在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上形成第二连接部的工序；
在位于法线方向最上侧和最下侧的所述绝缘片材以外的所述绝缘片材上形成第三连接部的工序，使得当沿法线方向俯视时，该第三连接部与所述第二连接部重叠；
第四连接部，该第四连接部在位于法线方向最下侧的所述绝缘片材上，当沿法线方向俯视时，与所述第二连接部重叠，并且，与所述线圈电极连接；以及
在层叠所述多个绝缘片材后将所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、以及所述第四连接部一并连接的工序。
16.如权利要求15所述的无线IC器件的制造方法，其特征在于，
还包括将对收发信号进行处理的无线IC安装成与所述第一连接部和所述第二连接部连接的工序。
17.如权利要求15所述的无线IC器件的制造方法，其特征在于，
还包括将电磁耦合组件安装成与所述第一连接部和所述第二连接部连接的工序，该电磁耦合组件具有对收发信号进行处理的无线IC、以及包含与该无线IC连接的电感元件的供电电路基板。
18.如权利要求14所述的无线IC器件的制造方法，其特征在于，
还包括在所述多个绝缘片材上形成用于将所述多个线圈电极连接的连接导体的工序。
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