CN102269928B - 压印装置以及利用该压印装置的压印方法 - Google Patents

压印装置以及利用该压印装置的压印方法 Download PDF

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Abstract

公开了一种压印装置以及利用该压印装置的压印方法,其有助于防止在基板上形成图案的工艺被平台的平面度影响。该压印装置包括:室单元,在室单元中进行在基板上形成图案的工艺;平台,用于支撑基板,该基板上形成有树脂层,其中该平台安装在室单元中;安装构件,在该安装构件上贴附有模具构件以改变树脂层的形状从而在基板上形成图案,其中该安装构件安装在室单元中并且位于平台的上方;以及第一喷射单元,用于喷射流体从而使平台所支撑的基板与该平台分开,其中该第一喷射单元安装在室单元中,其中该安装构件使模具构件沿着逐渐靠近与平台分开的基板的方向移动,从而使模具构件与树脂层彼此接触。

Description

压印装置以及利用该压印装置的压印方法
相关申请的相互引用
本申请要求于2010年6月7日提交的韩国专利申请10-2010-0053282的优先权,该专利申请在此全部引入作为参考。
技术领域
本发明涉及一种在用于显示设备的基板上形成图案的压印装置,以及利用该压印装置的压印方法。
背景技术
诸如LCD(液晶显示器)、OLED(有机发光二极管)、PDP(等离子体显示面板)和EPD(电泳显示器)的显示设备通过多个步骤进行制造。为了制造这些显示设备,进行利用压印装置的压印工艺以便在用于显示设备的基板上形成图案。
压印装置通过利用模具构件向其上形成有树脂层的基板施加压力,由此依照该模具构件的形状来改变基板上的树脂层的形状。因此,在该基板上形成所希望的图案。模具构件上浮凸出想要在基板上形成的图案。
现有技术的压印装置包括用于支撑基板的平台(stage)。随着现有技术的压印装置在平台所支撑的基板上按压模具构件,在基板上压印出图案。在这点上,现有技术的压印装置可能具有由于平台的平面度导致的在带有图案的基板上出现模糊的问题。基板上的模糊可能会降低显示设备上显示的图像的画面质量。另外,现有技术的压印装置利用具有良好平面度的高价平台来减少基板上出现的模糊,然而,高价平台致使压印工艺的制造成本增加,此外还致使基板的单位成本增加。
发明内容
因此,本发明涉及一种压印装置以及利用该压印装置的压印方法,其基本上消除了由于现有技术的限制和缺陷所引起的一个或多个问题。
本发明的一个方面是提供一种压印装置以及利用该压印装置的压印方法,其有助于防止在基板上形成图案的工艺被平台的平面度影响。
本发明额外的优点和特点将在随后的描述中部分地进行阐述,并且根据对下文的研究,这些优点和特点在某种程度上对于本领域技术人员而言是显而易见的,或者可以通过实施本发明而获悉。本发明的这些目的和其他优点可以通过文字描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点,并且依照本文中详述和概述的发明目的,提供了一种压印装置,包括:室单元,在室单元中进行在基板上形成图案的工艺;平台,用于支撑基板,在该基板上形成有树脂层,其中该平台安装在室单元中;安装构件,在该安装构件上贴附有模具构件以改变树脂层的形状从而在基板上形成图案,其中该安装构件安装在室单元中并且位于平台的上方;以及第一喷射单元,用于喷射流体从而使平台所支撑的基板与该平台分开,其中该第一喷射单元安装在室单元中,其中该安装构件使模具构件沿着逐渐靠近与平台分开的基板的方向移动,从而使模具构件与树脂层彼此接触。
在本发明的另一个方面,提供一种压印方法,包括以下步骤:将其上形成有树脂层的基板放在平台上,该平台安装在室单元中;使模具构件与树脂层接触;以及依照模具构件的形状来改变树脂层的形状,其中使模具构件与树脂层接触的工艺包括通过朝平台所支撑的基板喷射流体而使该基板与该平台分开。
应当理解,本发明前面的概述和后面的详述都是示范性和解释性的,且用来提供所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
所包括的附图提供对本发明的进一步的理解,附图合并到说明书中并构成说明书的一部分,图解说明了本发明的实施例,并且连同文字描述一起用来解释本发明的原理。在附图中:
图1是图解说明根据本发明的压印装置的截面视图;
图2是图解说明根据本发明的压印装置中的操作关系的截面视图;
图3和4是图解说明根据本发明的平台的平面图;
图5是图解说明根据本发明改进实施例的压印装置的截面视图;以及
图6是根据本发明的压印方法的流程图。
具体实施方式
现在详细地参考本发明的示范性实施例,附图中图解说明了本发明的多个例子。只要可能,在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。
在下文,参照附图来描述根据本发明的压印装置。
图1是图解说明根据本发明的压印装置的截面视图。图2是图解说明根据本发明的压印装置中的操作关系的截面视图。图3和4是图解说明根据本发明的平台的平面图。图5是图解说明根据本发明改进实施例的压印装置的截面视图。
参考图1,根据本发明的压印装置1包括:室单元2;平台3;安装构件4;以及第一喷射单元5。
在基板10上形成图案的工艺在室单元2中进行。在基板10上形成图案的工艺包括在基板10上形成树脂层11,以及依照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状。可以通过用树脂涂覆基板10而形成树脂层11。模具构件20可以包括凸出构件201,凸出构件201的形状与上述图案对应。也就是说,通过利用凸出构件201,在模具构件20上可以浮凸出想要在基板10上形成的图案。
室单元2可以包括第一室21和第二室22。第一室21和第二室22是可以按照彼此接触或彼此分开的方式移动的。当第一室21和第二室22彼此分开时,可以将其上形成有树脂层11的基板10装入到室单元2中或者从室单元2取出。当第一室21和第二室22彼此接触时,可以在室单元2中进行在基板10上形成图案的工艺。尽管未示出,但是该室单元2可以包括开启/关闭单元。可以通过该开启/关闭单元将其上形成有树脂层11的基板10装入到室单元2中或者从该室单元2中取出。也可以通过附加的传送单元(未示出)将基板10装入室单元2或者从室单元2取出。
参考图1和2,可以由平台3来支撑其上形成有树脂层11的基板10。平台3可以安装为位于室单元2的内部。如图2中所示,可以通过第一喷射单元5使基板10从平台3朝向上的方向(箭头“A”方向)移动。这样,当基板10浮在平台上方时,该基板可以与平台3分开预定间距。在基板10与平台3分开预定间距的情况下,可以依照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状。
因此,根据本发明的压印装置1防止了在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。因此,根据本发明的压印装置1有助于提高显示设备上显示的图像的画面质量。并且,根据本发明的压印装置1能够在不使用高价平台3的情况下制造出能够提高画面质量的基板10。因此,根据本发明的压印装置1有助于降低在基板10上形成图案的工艺的制造成本,此外还有助于降低基板10的单位成本。
参考图1和2,平台3可以包括与第一喷射单元5相连的第一通孔31。第一喷射单元5可以通过第一通孔31向基板10喷射流体。这样,随着基板10朝向上的方向(箭头“A”方向)移动,基板10与平台3分开预定间距。在基板10与平台3分开预定间距的情况下,可以进行依照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状的工艺。平台3可以包括多个第一通孔31。
如图3中所示,第一通孔31可以形成为十字形,该十字形通过沿X轴方向延伸的通孔与沿Y轴方向延伸的通孔相交而获得。十字形的第一通孔31可以沿着平台3的边缘排列,特别是可以排列在平台3的四个拐角处。如图4中所示,第一通孔31可以形成为圆形。圆形的第一通孔31可以沿着X轴和Y轴方向以固定间隔排列,从而形成矩阵布局。尽管未示出,但是第一通孔31也可以形成为各种形状,例如四边形、椭圆形等,而且第一通孔31可以排列在平台3的中心部分。也就是说,可以按照使喷射流体能够从中流过以使基板10与平台3分开预定间距的任一形状和排列方式来提供第一通孔31。
参考图1和2,可以通过吸力使基板10贴附于平台3上。为此,可以连接用于提供吸力的第一抽吸单元(未示出)至平台3。第一抽吸单元通过第一通孔31抽吸流体,由此使基板10贴附于平台3上。尽管未示出,但是可以在平台3中形成第一抽吸孔;并且该第一抽吸单元可以通过第一抽吸孔来抽吸流体,由此使基板10贴附于平台3上。在这种情况下,可以在平台3中形成第一通孔31和第一抽吸孔。基板10可以因静电而贴附于基板10上。在这种情况下,平台3可以是静电夹盘(ESC)。在基板10贴附于平台3上的情况下,可以进行使基板10与模具构件20对准的工艺。这里,可以通过移动平台3和安装构件4中的至少一个来使基板10与模具构件20对准。
尽管未示出,但是根据本发明的压印装置1可以进一步包括第一升降单元。该第一升降单元可以上下移动平台3。这样,由平台3支撑的基板10也可以与平台3的运动一起而上下移动。随着第一升降单元向上移动平台3,基板10可以朝逐渐靠近模具构件20的方向移动,该模具构件20贴附于安装构件4上。该第一升降单元可以按照使用液压缸或气压缸的汽缸法;按照使用电动机、齿条和齿轮的齿轮法;按照使用电动机和滚珠丝杠的滚珠丝杠法;或者按照使用电动机、滑轮和皮带的皮带法上下移动平台3。在这种情况下,按照使平台3可以在室单元2内上下移动的方式可移动地安装平台3。在基板10移动靠近模具构件20的情况下,可以进行使基板10与模具构件20对准的工艺。
参考图1和2,模具构件20可以贴附于安装构件4上。安装构件4可以安装在室单元2中同时位于平台3的上方。贴附于安装构件4上的模具构件20可以设置成与基板10相隔预定间隔,该基板10与平台3分开预定间距。
通过利用吸力,可以使模具构件20贴附于安装构件4上。为此,可以连接用于提供吸力的第二抽吸单元(未示出)至安装构件4。并且,可以在该安装构件中形成第二抽吸孔;并且第二抽吸单元可以通过第二抽吸孔来抽吸流体,由此使模具构件20贴附于安装构件4上。模具构件20可以因静电而贴附于安装构件4上。在这种情况下,安装构件4可以是静电夹盘(ESC)。在模具构件20贴附于安装构件4上的情况下,可以进行使基板10与模具构件20对准的工艺。这里,可以通过移动平台3和安装构件4中的至少一个来使基板10与模具构件20对准。
当模具构件20与安装构件4分开时,模具构件20可以与树脂层11接触。通过停止提供用于使模具构件20贴附于安装构件4上的吸力,可以使模具构件20与安装构件4分开预定间距。随着安装构件4停止向模具构件20提供静电力,模具构件20可以与安装构件4分开预定间距。与安装构件4分开的模具构件20由于其自身重量而朝逐渐靠近与平台3分开预定间距的基板10的方向(箭头“B”方向)移动,由此使模具构件20接触树脂层11。
尽管未示出,但是根据本发明的压印装置1可以进一步包括第二升降单元。该第二升降单元可以上下移动安装构件4,由此也上下移动贴附于安装构件4上的模具构件20。随着第二升降单元向下移动安装构件4,模具构件20可以朝逐渐靠近基板10的方向(箭头“B”方向)移动,所述基板10与平台3分开预定间距。该第二升降单元可以按照使用液压缸或气压缸的汽缸法;按照使用电动机、齿条和齿轮的齿轮法;按照使用电动机和滚珠丝杠的滚珠丝杠法;或者按照使用电动机、滑轮和皮带的皮带法而上下移动安装构件4。在这种情况下,安装构件4可移动地安装在室单元2中。在模具构件20移动靠近基板10的情况下,可以进行使基板10与模具构件20对准的工艺。
参考图1和2,第一喷射单元5可以喷射流体,从而使平台3支撑的基板与平台3分开预定间距。由于从第一喷射单元5喷射出的流体,基板10可以朝向上的方向(箭头“A”方向)移动。这样,基板10可以与平台3分开预定间距。在基板10与平台分开预定间距的情况下,可以依照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状。因此,根据本发明的压印装置1有助于防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。第一喷射单元5可以安装在室单元2中。第一喷射单元5可以安装在室单元2的内部,或者安装在室单元2的外部。
第一喷射单元5可以安装成与第一通孔31相连。从第一喷射单元5喷射出的流体可以流过第一通孔31,并且可以喷射向平台3所支撑的基板10。因此,由平台3支撑的基板10可以与平台3分开预定间距。如果平台3包括多个第一通孔31,那么可以将多个第一通孔31连接成彼此连通,并且多个第一通孔31的至少一个与第一喷射单元5相连。尽管未示出,但是根据本发明的压印装置1可以包括数量与第一通孔31的数量一致的多个第一喷射单元5。第一喷射单元5可以喷射诸如氮气或空气的流体。
参考图1和2,根据本发明的压印装置1可以进一步包括第二喷射单元6。
第二喷射单元6可以喷射流体,从而使贴附于安装构件4上的模具构件20与该安装构件分开预定间距。从第二喷射单元6喷射出的流体使模具构件20与安装构件4分开预定间距。与安装构件4分开预定间距的模具构件20可以由于其自身重量而朝逐渐靠近基板10的方向(箭头“B”方向)移动,该基板10与平台3分开预定间距。在基板10与平台3分开预定间距的情况下,模具构件20可以与树脂层11接触。第二喷射单元6可以安装在室单元2中。第二喷射单元6可以安装在室单元2的内部,或者安装在室单元2的外部。
第二喷射单元6可以安装成与安装构件4中的第二通孔41相连。从第二喷射单元6喷射出的流体可以流过第二通孔41,并且可以通过第二通孔41喷射向贴附于安装构件4的模具构件20。这样,模具构件20可以与安装构件4分开预定间距,并且可以朝逐渐靠近基板10的方向(箭头“B”方向)移动,该基板10与平台3分开预定间距。安装构件4可以包括多个第二通孔41。在这种情况下,多个第二通孔41可以连接成彼此连通,并且多个第二通孔41的至少一个可以与第二喷射单元6相连。尽管未示出,但是根据本发明的压印装置1可以包括数量与第二通孔41的数量一致的多个第二喷射单元6。第二喷射单元6可以喷射诸如氮气或空气的流体。第二喷射单元6可以与第二抽吸孔相连,并且可以通过该第二抽吸孔喷射流体以使模具构件20与安装构件4分开。
参考图1和2,根据本发明的压印装置1可以进一步包括压力调整单元7。
压力调整单元7调整室单元2内部的压力。压力调整单元7抽吸室单元2内部的流体,或者将流体喷射到室单元2中,由此调整室单元2内部的压力。压力调整单元7可以安装在室单元2中。
压力调整单元7可以将室单元2的内部压力调整为第一压力。第一压力可以是真空或者接近真空。当压力调整单元7将室单元2的内部压力调整为第一压力时,可以防止在模具构件20接触树脂层11的工艺过程中在树脂层11中产生泡沫。这样,根据本发明的压印装置1能够在基板10上压印高质量的图案,由此制造出高质量的基板10。
在压力调整单元7的控制下,室单元2的内部压力从第一压力调整为第二压力。第二压力高于第一压力。第二压力可以是大气压或者接近大气压。随着压力调整单元7将室单元2的内部压力从第一压力调整为第二压力,压力差使得树脂层11依照模具构件20的形状来改变形状。这将描述如下。
首先,将基板10放在平台3上,然后使模具构件20贴附于安装构件4上。在这些情况下,压力调整单元7将室单元2的内部压力调整为第一压力。在移动平台3和安装构件4中的至少一个之后,可以使基板10与模具构件20对准。
接着,由于从第一喷射单元5喷射出的流体,基板10与平台3分开预定间距。然后,模具构件20与安装构件4分开预定间距,由此使模具构件20与树脂层11接触。使基板10与平台3分开预定间距的工艺以及使模具构件20与安装构件4分开预定间距的工艺是几乎同时发生的。
然后,压力调整单元7将室单元2的内部压力从第一压力调整为第二压力。这样,模具构件20与树脂层11之间的接触面中的压力大致与第一压力一致,而在模具构件20和基板10外部的压力与第二压力一致。因此,模具构件20和基板10由于两者之间的压力差而沿着朝彼此接近的方向移动,由此可以按照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状。
在基板10与平台3分开预定间距的情况下,根据本发明的压印装置1有助于按照模具构件20的形状来改变树脂层11的形状。这样,根据本发明的压印装置1防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,从而减少了基板10上的模糊。当第一喷射单元5喷射流体而使基板10与平台3分开预定间距时;当第一喷射单元5和第二喷射单元6喷射流体时;或者当第一室21和第二室22彼此分开预定间距时,或开启/关闭单元打开时,可以获得在室单元2内调整后的第二压力。
参考图5,根据本发明的压印装置1可以进一步包括照明单元8。
照明单元8可以发射光来固化树脂层11。照明单元8向已依照模具构件20改变形状的树脂层11发射光。也就是说,当照明单元8发射的光施加到已改变形状的树脂层11上时,可以使树脂层11固化同时保持依照模具构件20的形状而改变的形状。照明单元8可以向与平台3分开预定间距的基板10发射光。也就是说,当照明单元8向树脂层11发射光时,基板10可以与平台3分开预定间距。这样,根据本发明的压印装置1防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。照明单元8可以是发射紫外线的紫外线灯;树脂层11可以由能够被紫外线固化的树脂形成。照明单元8可以安装在室单元2的内部。
参考图5,根据本发明的压印装置1可以进一步包括传送单元9。
传送单元9可以传送照明单元8。随着传送单元9传送照明单元8,从照明单元8发射的光提供到树脂层11的整个表面。照明单元8可移动地安装在室单元2的内部和外部之间。在这种情况下,当依照模具构件20的形状改变树脂层11的形状时,传送单元9将照明单元8传送到室单元2的内部,并且移动该照明单元8以便将该照明单元8发射的光施加于树脂层11的整个表面。当树脂层11固化时,传送单元9将照明单元8传送到室单元2的外部。传送单元9可以按照使用液压缸或气压缸的汽缸法;按照使用电动机、齿条和齿轮的齿轮法;按照使用电动机和滚珠丝杠的滚珠丝杠法;或者按照使用电动机、滑轮和皮带的皮带法来传送该照明单元8。
在下文,参照附图来描述根据本发明实施例的压印方法。
图6是图解说明根据本发明的压印方法的流程图。
参考图1至6,根据本发明的压印方法可以包括下列工艺。
首先,将其上形成有树脂层11的基板10放在平台3上(S1)。该工艺(S1)包括将基板10装入到室单元2中,并且将已装入的基板10放在平台3上。在这种情况下,保持第一室21和第二室22彼此分开或者开启/关闭构件(未示出)打开,从而能够将基板10装入到室单元2中。在将基板10放在平台3上时,基板可以贴附于平台3。在这种情况下,压力调整单元7将室单元2的内部压力调整为第一压力。
上面的工艺(S1)可以进一步包括如下步骤:移动由平台3支撑的基板10和贴附于安装构件4的模具构件20以使二者彼此更靠近;以及使基板10和模具构件20对准。移动由平台3支撑的基板10和贴附于安装构件4的模具构件20以使二者彼此更靠近的步骤包括:用第一升降单元向上移动平台3;以及用第二升降单元向下移动安装构件4。在设置基板10和模具构件20为彼此靠近的情况下,可以通过移动平台3和安装构件4中的至少一个来使基板10和模具构件20对准。
然后,使模具构件20与树脂层11接触(S2)。该工艺(S2)包括向平台3支撑的基板10喷射流体以使基板10与平台3分开的子工艺(S21)。可以通过利用第一喷射单元5喷射流体来完成该子工艺(S21)。由于从第一喷射单元5喷射出的流体,基板10朝向上的方向(箭头“A”方向)移动,然后与平台3分开预定间距。这使在与平台3分开预定间距的基板10上形成图案的工艺能够实现。
然后,依照模具构件20的形状改变与模具构件20接触的树脂层11的形状(S3)。该工艺(S3)可以在基板10与平台3分开预定间距的情况下进行。这样,根据本发明的压印方法防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。
同时,使模具构件20与树脂层11接触的工艺(S2)可以包括使模具构件20与安装构件4分开的子工艺(S22)。通过上述子工艺(S22),模具构件20由于其自身重量而朝逐渐靠近与平台3分开预定间距的基板10的方向(箭头“B”方向)移动,由此使模具构件20与树脂层11接触。使模具构件20与安装构件4分开预定间距的子工艺(S22)以及使基板10与平台3分开预定间距的子工艺(S21)是几乎同时发生的。可以通过向贴附于安装构件4上的模具构件20喷射流体来实现使模具构件20与安装构件4分开的子工艺(S22)。这可以在第二喷射单元6朝贴附于安装构件4上的模具构件20喷射流体时完成。可以通过停止施加使模具构件20贴附于安装构件4上的吸力或静电力来完成使模具构件20与安装构件4分开的子工艺(S22)。
改变树脂层11的形状的工艺(S3)可以包括当模具构件20与树脂层11接触时将室单元2的内部压力从第一压力调整为第二压力。当室单元2的内部压力调整为第二压力时,模具构件20与基板10由于两者之间的压力差而沿着朝彼此接近的方向移动,由此可以依照模具构件20的形状改变树脂层11的形状。可以通过压力调整单元7;通过从第一喷射单元5喷射出的流体;通过从第一喷射单元5和第二喷射单元6喷射出的流体;或者通过使第一室21和第二室22彼此分开,或打开开启/关闭单元来完成将室单元2的内部压力从第一压力调整为第二压力的工艺。
参考图1至6,根据本发明的压印方法可以进一步包括固化已依照模具构件20改变形状的树脂层11的工艺(S4)。可以通过将照明单元8发射的光施加于树脂层11来完成该工艺(S4)。随着从照明单元8发射的光施加于树脂层11的整个表面上,可以将已依照模具构件20改变形状的树脂层11固化。
固化树脂层11的工艺(S4)可以包括将照明单元8发射的光施加于与平台3分开预定间距的基板10以便固化树脂层11的工艺。也就是说,当照明单元8将光发射到树脂层11时,基板10可以与平台3分开预定间距。这样,根据本发明的压印装置1防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。
固化树脂层11的工艺(S4)可以包括移动照明单元8以便将照明单元8发射的光施加于树脂层11的整个表面的工艺。可以通过利用传送单元9移动照明单元8来完成该工艺(S4)。
因此,根据本发明的压印装置和利用该压印装置的压印方法能够防止在基板10上形成图案的工艺被平台3的平面度影响,由此减少了基板10上的模糊。由于减少了模糊,因此可以提高在显示设备上显示的图像的画面质量。
即使根据本发明的压印装置和方法没有使用具有良好平面度的高价平台3,但是仍然可以制造出能够实现良好画面质量的基板10,此外还降低了形成图案的工艺的制造成本,并且降低了基板10的单位成本。
本领域技术人员显而易见的是,在不背离本发明的精神或范围的情况下可以对本发明进行各种修改和变化。因此,本发明意在覆盖本发明的这些修改和变化,只要这些修改和变化在随附的权利要求及其等效技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种压印装置,包括:
室单元,在所述室单元中进行在基板上形成图案的工艺;
平台,用于支撑基板,在所述基板上形成有树脂层,其中所述平台安装在所述室单元中;
安装构件,在所述安装构件上贴附有模具构件以改变所述树脂层的形状从而在基板上形成图案,其中所述安装构件安装在所述室单元中并且位于所述平台上方;以及
第一喷射单元,用于喷射流体从而使平台所支撑的基板与所述平台分开,其中所述第一喷射单元安装在所述室单元中,
其中所述安装构件使所述模具构件沿着逐渐靠近与所述平台分开的基板的方向移动,从而使所述模具构件与所述树脂层彼此接触,
其中所述平台包括与第一喷射单元相连的多个第一通孔,其中所述第一喷射单元与所述多个第一通孔相连以通过多个第一通孔喷射流体而使所述基板与所述平台分开。
2.根据权利要求1所述的压印装置,进一步包括:
照明单元,用于发射光以固化所述树脂层;以及
传送单元,用于传送所述照明单元以便将从所述照明单元发射的光施加于树脂层的整个表面上,
其中所述照明单元向与所述平台分开的基板发射光以便固化已依照模具构件改变形状的树脂层。
3.根据权利要求1所述的压印装置,进一步包括第二喷射单元,用于喷射流体以使所述模具构件与所述安装构件分开,所述第二喷射单元安装在所述室单元中,
其中所述安装构件包括与第二喷射单元相连的多个第二通孔,其中所述第二喷射单元与所述多个第二通孔相连以通过多个第二通孔喷射流体而使所述模具构件与所述安装构件分开。
4.根据权利要求1所述的压印装置,进一步包括用于调整所述室单元的内部压力的压力调整单元,
其中所述压力调整单元将所述室单元的内部压力从第一压力调整为第二压力,以便依照模具构件的形状改变接触所述模具构件的树脂层的形状,其中所述第二压力高于所述第一压力。
5.一种压印方法,包括如下步骤:
将其上形成有树脂层的基板放在平台上,所述平台安装在室单元中;
使模具构件与树脂层接触;以及
依照所述模具构件的形状来改变所述树脂层的形状,
其中使所述模具构件与所述树脂层接触的工艺包括:通过由形成在所述平台中的多个第一通孔朝所述平台所支撑的基板喷射流体而使所述基板与所述平台分开,
其中使所述基板与所述平台分开的工艺由与所述多个第一通孔相连的第一喷射单元来实现。
6.根据权利要求5所述的压印方法,进一步包括固化已依照模具构件改变形状的树脂层,
其中固化所述树脂层的工艺包括驱动照明单元向与所述平台分开的基板施加用于固化树脂层的光。
7.根据权利要求6所述的压印方法,其中固化所述树脂层的工艺包括传送所述照明单元以便将所述照明单元发射的光施加于树脂层的整个表面上。
8.根据权利要求5所述的压印方法,其中使所述模具构件与所述树脂层接触的工艺包括通过朝贴附于安装构件的模具构件喷射流体而使所述模具构件与所述安装构件分开。
9.根据权利要求5所述的压印方法,其中改变所述树脂层形状的工艺包括当所述模具构件与所述树脂层接触时将所述室单元的内部压力从第一压力调整为第二压力,其中所述第二压力高于所述第一压力。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013074115A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp ナノインプリント装置およびナノインプリント方法、並びに、歪み付与デバイスおよび歪み付与方法
WO2013077386A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 Scivax株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
JP6291687B2 (ja) 2012-08-27 2018-03-14 Scivax株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
JP6364684B2 (ja) * 2012-12-06 2018-08-01 Scivax株式会社 ローラ式加圧装置、インプリント装置、ローラ式加圧方法
US9165876B2 (en) 2013-03-11 2015-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package-on-package structure and methods for forming the same
WO2015186736A1 (ja) * 2014-06-03 2015-12-10 Scivax株式会社 ローラ式加圧装置、インプリント装置およびローラ式加圧方法
CN117289548B (zh) * 2023-11-27 2024-01-26 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种用于微细线栅制备的高精压印装置及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547748A (zh) * 2006-12-04 2009-09-30 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于将薄片应用到基板的方法和设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1159895A (ja) * 1997-08-27 1999-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法
US7641840B2 (en) * 2002-11-13 2010-01-05 Molecular Imprints, Inc. Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold
US7037458B2 (en) 2003-10-23 2006-05-02 Intel Corporation Progressive stamping apparatus and method
KR100558754B1 (ko) * 2004-02-24 2006-03-10 한국기계연구원 Uv 나노임프린트 리소그래피 공정 및 이 공정을수행하는 장치
KR101041809B1 (ko) 2004-07-27 2011-06-17 엘지전자 주식회사 광디스크 및 광디스크 제어정보 구성방법 및 이를 이용한광디스크 기록재생방법과 장치
JP4436212B2 (ja) 2004-08-20 2010-03-24 信越化学工業株式会社 ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル
KR100633019B1 (ko) 2004-12-24 2006-10-12 한국기계연구원 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의이격공정 및 그 장치
CN100559271C (zh) 2005-05-03 2009-11-11 皇家飞利浦电子股份有限公司 将图案从印模转印到基体的方法和装置
KR101339181B1 (ko) * 2006-11-22 2013-12-09 엘아이지에이디피 주식회사 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
JP4928963B2 (ja) * 2007-01-30 2012-05-09 東芝機械株式会社 転写方法及び装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547748A (zh) * 2006-12-04 2009-09-30 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于将薄片应用到基板的方法和设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特表2008-540164A 2008.11.20

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