CN102544341A - 发光装置与利用其的照明设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光装置，其包括固体发光元件；其上安装所述固体发光元件的安装基板；封装所述固体发光元件的封装元件；以及通过引线电连接至固体发光元件的引线框。引线框在安装基板的后表面上布置，并且安装基板包括前安装表面，在该前安装表面上安装固体发光元件。前安装表面具有由封装构件覆盖的光滑表面区。安装基板还包括布线孔，引线通过所述布线孔从安装基板的前安装表面延伸至安装基板的后表面。

Description

发光装置与利用其的照明设备
技术领域
本发明涉及采用多个固体发光元件作为光源的发光装置以及利用该发光装置的照明设备。
背景技术
发光二极管(此后称为“LED”)适合于电能消耗减小地且亮度增加地发光，并且具有延长的使用寿命。因而，关注将LED作为能够构造为白炽灯或荧光灯的照明设备的光源。因为单个LED的光量小于荧光灯的光量，所以设有多个LED的发光装置在传统的照明设备中被采用，其中后者将LED用作为光源。
作为这种类型的发光装置的一个实例，已知一种发光装置，在其中，从基板的前表面穿过基板延伸至基板的后表面的穿透布线部分在基板内被嵌入，并且倒装芯片式(flip-chip)LED通过穿透布线部分电连接至在基板的后表面上设置的布线部分(例如参见日本专利公开文献No.2005-175292(JP2005-175292A))。同样已知的是这样一种发光装置，在其中，从基板的前表面延伸至基板的后表面的通孔在基板内形成，并且布线层在该通孔内设置(例如参见日本专利公开文献No.2006-54209(JP2006-54209A))。
然而，JP2005-175292A中所公开的发光装置具有复杂的布线结构，这是因为穿透布线部分在基板内嵌入。因此，制造成本有可能增加。因为LED通过凸块安装至基板，所以LED与基板之间的接触面积更小。这使得很难通过基板高效地散除来自LED的热量。另外，JP2005-175292A所公开的发光装置是基于这样一种前提，即面向下型的元件出于倒装芯片的目的被安装。因此，发光装置不适合用于面向上型的元件。
在JP2006-54209A所公开的发光装置中，由于布线层和电极而在LED安装表面中形成不规则部。这有可能降低覆盖元件的封装构件等的附着。在通过将透明树脂填充到中空透明镜片内而封装LED的情况中，树脂能够由于不规则部的存在而流出，这有可能产生空穴并因此降低生产效率。因为布线层同时用作为LED安装表面以及电引线，所以LED与基板之间的接触面积更小。这有可能降低LED的散热。
发明内容
如上考虑，本发明提供一种布线结构简单并且适于高效散热的发光装置以及利用该发光装置的照明设备。
根据本发明的一个方面，提供了一种发光装置，其包括：固体发光元件；安装基板，在其上安装所述固体发光元件；封装所述固体发光元件的封装构件；以及引线框，其通过引线电连接至所述固体发光元件；其中，所述引线框在所述安装基板的后表面上布置，所述安装基板包括前安装表面，在所述前安装表面上安装所述固体发光元件，所述前安装表面具有由所述封装构件覆盖的光滑表面区；以及布线孔，所述引线通过所述布线孔从所述安装基板的前安装表面延伸至所述安装基板的后表面。
所述安装基板可以由金属板形成。
优选地，所述安装基板被构造成用作为光反射构件，以便反射自所述固体发光元件射出的光。
所述安装基板可以由导电构件形成，并且绝缘构件在所述安装基板与所述引线框之间夹置。
优选地，所述安装基板的安装表面包括光反射部分，以便反射自所述固体发光元件射出的光。
所述封装构件可以由包含荧光剂或颜料的树脂材料制成。
所述发光装置还包括直接地或通过空气层地覆盖所述封装构件的扩散构件，所述安装表面延伸至所述安装基板的由所述扩散构件所覆盖的部分。
优选地，所述扩散构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料或片材形材料制成。
所述引线框能够与安装基板的后表面接触。
优选地，所述安装基板能够包括围绕所述安装表面的延伸部分。
所述延伸部分能够包括朝向所述固体发光元件的侧部弯折的外周部分。
优选地，所述引线框由绝缘构件覆盖。
所述固体发光元件以多个方式设置，所述封装构件封装所述多个固体发光元件。
所述固体发光元件能够沿直线或以矩阵的图案布置。
优选地，所述引线框能够包括相对于所述引线框的纵向垂直弯折的应力释放部分。
根据本发明的另一方面，提供了一种包括根据本发明上述方面所记载的发光装置的照明设备。
利用本发明，固体发光元件和在基板的后表面上设置的引线框通过穿过布线孔延伸的引线彼此电连接。这使得能够简化布线结构。另外，安装表面包括光滑表面区。这使得能够将来自固体发光元件的热量高效消散。
附图说明
图1A是透视图，示出了根据本发明的第一实施例的发光装置的前表面；图1B是透视图，示出了发光装置的后表面侧；并且图1C是发光装置的侧向剖视图；
图2A是透视图，示出了第一实施例的改型例的发光装置的前表面侧；并且图2B是透视图，示出了发光装置的后表面侧；
图3是根据第一实施例的另一改型例的发光装置的侧向剖视图；
图4是根据第一实施例的另一改型例的发光装置(照明装置)的侧向剖视图；
图5是侧向剖视图，示出了根据本发明的第二实施例的发光装置；
图6是侧向剖视图，示出了根据本发明的第三实施例的发光装置；
图7是侧向剖视图，示出了根据本发明的第四实施例的发光装置；
图8是透视图，示出了根据本发明的第五实施例的发光装置的后表面侧；
图9是局部分解与局部放大透视图，示出了根据本发明的第六实施例的发光装置的前表面侧；
图10是侧向剖视图，示出了根据本发明的第七实施例的发光装置；
图11A是侧向剖视图，示出了根据本发明的第八实施例的发光装置；并且图11B是发光装置的透视图；
图12A至12C是侧向剖视图，示出了根据本发明的第九实施例的发光装置；
图13A和13B是第九实施例的发光装置的透视图；
图14A是前视图，示出了根据本发明的第十实施例的发光装置的前表面侧；并且图14B是后视图，示出了发光装置的后表面侧；
图15A是前视图，示出了根据本发明的第十一实施例的发光装置的前表面侧；图15B是后视图，示出了发光装置的后表面侧；并且图15C是发光装置的侧向剖视图；
图16A和16B是侧向剖视图，示出了利用第八实施例的发光装置的照明装置。
具体实施方式
现在将参看图1A至1C说明根据本发明的第一实施例的发光装置。该实施例的发光装置1包括发光二极管(此后称为“LED”)2，即用作为光源的固体发光元件；以及安装基板(此后称为“基板”)3，其中所述LED 2安装至所述基板。发光装置1还包括用于覆盖LED 2的封装构件4以及借助于引线5电连接至LED 2的引线框6。该引线框6在基板3的后表面上布置。基板3包括前安装表面31以及布线孔32，其中所述前安装表面安装有LED 2并且设有由封装构件4所覆盖的光滑表面区，所述引线5通过所述布线孔32从基板3的前安装表面31插至基板的后表面。
引线框6通过粘合绝缘片材7被接合并固定至基板3的后表面。绝缘片材7在与布线孔32对应的部分中形成有开口。引线框6具有自基板3的后表面侧通过布线孔32暴露的布线交汇部分。在封装构件4的光输出侧设有波长转换构件8，其中所述波长转换构件包含荧光剂以便转换从LED2射出的光的波长。波长转换构件8控制射出的光的分布。封装构件4的中心轴线和波长转换构件8的中心轴线与LED 2的安装轴线重合。波长转换构件8布置成直接地或者通过空气层地覆盖封装构件4。在所示的实例中，波长转换构件8布置成在其本身与封装构件4之间夹置一空气层。
LED 2例如由常用的氮化物半导体形成。尽管自LED 2射出的光能够具有任意波长，但是优选地LED 2射出具有大约460nm峰值波长的蓝光。LED 2的尺寸(大小)优选(但非尤其限于)□0.3mm。在该实施例中，所谓的面向上型(face-up type)元件用作为LED 2，该元件在其上表面上设有正极和负极。在安装LED 2时，LED 2例如利用硅基芯片键合(silicon based die-bonding)材料(未示出)接合至基板3，并且LED 2的上表面上的相应的电极通过穿过基板3内形成的布线孔32延伸的引线5接合至引线框6。因而，LED 2和引线框6彼此相互电连接。芯片键合材料并不限于上述材料，还可以例如是银膏或具有增加的热阻的环氧基树脂材料。
由金属板、例如铝板所形成的平板用作为基板3。布线孔32在靠近基板3的安装有LED 2的部分形成。在此所使用的术语“光滑表面”意味着这样一种表面，其中该表面具有小于在传统的玻璃或环氧树脂制成的布线基板上形成的布线图案厚度的不规则部；并且包括这样一种表面，其中该表面具有宽度大约75μm或更小的不规则部。优选地，基板3的厚度为1mm，并且基板被形成为具有□5mm尺寸大小的矩形的形状。基板3的材料并不限于如上所述的材料，还可以例如是诸如不锈钢等的导电材料或者诸如氧化铝陶瓷、氮化铝等的绝缘材料。基板3的尺寸和形状可以设置成保持诸如LED 2和封装构件4的所安装的构件。基板3的厚度可以设定成基板3具有承受搬运过程中的诸如弯曲变形的变形的足够大的强度。布线孔32在跨过LED 2的两个位置点上形成，从而与LED 2的正电极和负电极相连的引线5能够穿过相应的布线孔32延伸。
封装构件4优选由透明树脂制成，并且具有半球形的横截面。封装构件4被形成为具有覆盖LED 2的足够大的尺寸。在LED 2和引线框6通过引线5彼此相连后，布线孔32充满与在形成封装构件4时所用相同的树脂。然后，封装构件4被安装至基板3。封装构件4的外径等于通过将LED 2的外接圆的直径乘以封装构件4的材料的折射率所获得的值。例如，如果封装构件4由硅树脂制成，则封装构件4的外径等于LED 2的外接圆的直径的1.41倍。封装构件4通过以下方式被形成，即通过将前述透明树脂或者具有与前述透明树脂相同折射率的树脂填充到碗形构件(未示出)的尺寸大到足以容纳LED 2和引线5的凹形部分中。碗形构件安装至基板3，从而覆盖LED 2。随着碗形构件的凹形部分内的树脂固化，该碗形构件和树脂结合为一单个结构。在该碗形构件与树脂之间不存在反射边界表面。因此，不会出现由于全反射而导致的光损失(否则的话能够在封装构件4中出现)。封装构件4的材料不限于如上所述的材料，还可以例如是诸如环氧树脂或玻璃的无机材料。在布线孔32内填充的树脂可以与制成封装构件4的树脂不同。
引线5例如由常用的金线形成。引线5可以是铝线、银线或铜线。引线5通过诸如热学接合或超声接合的已知的接合方法而连接至LED2的相应电极以及引线框6的电极部分。
引线框6是通过冲压并冲裁铜箍圈材料而形成的线材件。引线框6的表面经受抗氧化处理(例如，Ni电镀、Ni/Au电镀或Ni/Pd/Au电镀)。引线框6的材料不限于所述的材料，还例如可以是铝。引线框6设有电极部分(见图2A)。电源线通过钎焊接合至电极部分。引线框6经由电源线连接至发光装置1的供电电路(未示出)。
绝缘片材7是片材形绝缘粘合剂，其主要例如由诸如环氧树脂等的热固型树脂组成。优选地，具有增加的导热率和应力释放特性的粘合剂被用作为绝热片材7。粘合剂的实例包括由Toray Industries，Inc.，Japan制造的“TSA”以及由Panasonic Electric Works Co.，Ltd.，Japan制造的“Organic Green Sheet”。
波长转换构件8通过以下方式被形成，即将具有例如1.2至1.5折射率的透明耐热树脂(例如，硅树脂)与在由LED 2射出的蓝光激发时辐射黄光的颗粒状黄荧光剂分散地混合，并将混合物成形为规定的形状。在透明的材料内分散的荧光剂并不限于黄荧光剂。多种荧光剂的混合能够被用于调整色温或显色性。例如，通过合适地混合红荧光剂和绿荧光剂可以获得具有改进的显色性的白光。波长转换构件8被形成为半球形，从而其内径大于封装构件4的直径。优选地，波长转换构件8具有0.5至1mm的厚度。
采用本发明的发光装置1，用于连接LED 2的安装表面31与作为电导线的引线框6通过它们之间夹置的基板3而彼此相互隔离。LED 2和引线框6通过穿过布线孔32延伸的引线5彼此相互电连接。这有助于简化布线结构。此外，引线框6结构简单，使得能够降低制造成本。引线框6在基板3的后表面上布置。基板3的与LED 2和封装构件4相连的部分、即安装表面31由光滑表面形成。这有助于提高封装构件4的附着并抑制空穴的产生。LED 2和封装构件4能够容易相连。这有助于增加制造效率。
因为安装表面31是平滑的，所以LED 2与基板3之间的接触面积变大。因而，LED 2内产生的热量能够通过基板3被高效地消散。因为安装有LED 2的基板3除了布线孔32以外未被开口，所以LED 2内产生的热量在基板3内被高效地扩散。这有助于降低LED 2的温度。
在该实施例中，优选的是基板3由诸如铝板的金属板形成，以用作为光反射构件，以便反射由LED 2射出的光。利用该结构，自LED2朝向基板3射出的光的各成分通过位于LED 2正下方的基板3反射并且从LED 2的上表面被投射(project)。这有助于提高光提取效率(light extracting efficiency)。在这种情况中，在LED 2的水平面下方自LED 2朝向基板3倾斜射出的光的各成分也在LED 2周围由基板3反射，并且沿光投射方向被指向。这有助于进一步提高光提取效率。因为基板3除布线孔32外由高反射性光滑表面形成，所以可以增加布置LED 2的自由度并且与LED 2的布置无关地稳定提高光提取效率。
现在，将参照图2A至4说明根据本发明的发光装置1的改型例。在如图2A和2B所示的改型例中，电极部分61从引线框6延伸。通孔33在基板3的位于电极部分61正上方的部分中形成。用于连接电源线的引脚51插入到通孔33中。绝缘片材7的位于通孔33正下方的部分被去除，并且引脚51通过钎料52连接至引线框6的电极部分61。引脚51从基板3的前表面伸出。设有连接器的布线线材(未示出)能够通过将连接器装配至引脚51而电连接至引脚51。诸如硅树脂的绝缘树脂材料在通孔33内填充在引脚51周围。因而，引脚51作为供电端子相对于基板3被绝缘。利用这种结构，可以容易地将发光装置1连接至电源并提高发光装置1的制造效率。
在如图3所示的改型例中，通过将多个发光装置1布置在除安装有LED 2的基板3所设置的布线板3a上而构成照明装置10。在布线板3a上通过绝缘层7a形成布线图案6a。该布线图案6a经由钎料层52a接合至每个发光装置1的引线框6。用于向发光装置供电的引线(未示出)从布线图案6a延伸。利用该结构，可以在布线板3a上安装多个发光装置1并且提高照明装置10的制造效率。
在如图4所示的改型例中，基板3由导电构件形成。在基板3与引线框6之间夹置一绝缘构件7。基板3设有电极端子5a。引线5b连接至该电极端子5a。因而，基板3用作为发光装置1的正电极或负电极。利用该结构，基板3用作为正电极和负电极中的一个。因此，仅仅需要在引线框6中形成正电极和负电极中的一个。这有助于简化引线框6的结构，并使得能够降低制造成本。而且，因为引线框6的安装面积更小，所以可以减小绝缘构件7的安装面积并减少绝缘构件7的使用量，因此节约材料成本。
接着，将参照图5说明根据本发明的第二实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，在基板3的安装表面31上形成用于反射自LED 2射出的光的光反射部分30。其它结构与第一实施例的相同。光反射部分30通过使得基板3的前表面经受高反射处理而被形成。可以通过以下方式实现高反射处理，即例如在基板3的前表面上蒸镀铝或银并且然后在其上形成SiO2制成的保护膜。可选地，光反射部分30通过以下方式形成，即取代SiO2保护膜形成多层SiO2和TiO2膜；通过化学研磨铝表面以形成镜面表面并然后在其上形成SiO2保护膜；或者涂覆高反射性白阻(white resist)材料。
利用该结构，自LED 2朝向基板3射出的光的各成分以及在LED2的水平面下方自LED 2朝向基板3倾斜射出的光的各成分由基板3反射以沿光投射方向被指向。这有助于提高光提取效率。
然而，如果引线框电镀有银，则在空气中的水分和热量的影响下或者在自LED射出的光的影响下，银涂层很可能腐蚀并变质。这有时候导致了反射率以及光提取效率的降低(参见日本专利公开文献No.2003-332628)。另外，波长转换构件的下侧表面无法由引线框覆盖。因此，从波长转换构件朝向芯片行进的光未被引线框上的银涂层反射。这有时候导致光提取效率降低。此外，如果仅仅基板表面的引线框电镀有银，则电镀的区域与非电镀的区域之间的反射率不均匀。因此，有时候由发光装置射出的光不均匀。
然而，利用该实施例的发光装置1，在波长转换构件8的下侧表面之下定位的基板3设有高反射性部分(光反射部分30)。因此，能够增加光提取效率并且以均匀亮度分布的方式均匀地辐射光。
接着，将参照图6说明根据本发明的第三实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，封装构件4由包含荧光剂或颜料的树脂材料制成。因而，封装构件4用作为在第一实施例中所采用的波长转换构件8。其它结构仍与第一实施例的相同。
利用该结构，由封装构件4中所包含的荧光剂或颜料所转换的光以及由荧光剂或颜料的颗粒所反射的光容易地由基板3反射。这有助于进一步增加光提取效率。因为无需设置波长转换构件8，所以能够增加制造效率并且降低制造成本。另外，因为包含荧光剂或颜料的封装构件4与基板3的安装表面31之间的接触面积变大，所以可以高效地将在封装构件内波长转换过程中产生的热量传递至基板3并抑制荧光剂或颜料的变质。
接着，将参照图7说明根据本发明第四实施例的发光装置。该实施例的发光装置1包括用于直接地或者通过空气层地覆盖封装构件4的扩散构件8a。基板3的安装表面31被扩展至由扩散构件8a所覆盖的部分。其它的结构仍与第三实施例的相同。扩散构件8a为一半球形构件，其尺寸大于封装构件4。扩散构件8a例如由与诸如硅石的扩散剂混合的透明树脂模制成型。
利用该结构，由扩散构件8a内存在的扩散剂颗粒所反射的光容易地由基板3反射。这有助于进一步增加光提取效率。由扩散构件8a所扩散的光部分地再次入射到包含荧光剂或颜料的封装构件4上并然后再由基板3反射。因而，通过荧光剂或颜料高效地实现波长转换。
扩散构件8a可以由包含荧光剂或颜料的树脂材料或片材形材料形成。在这种情况中，由扩散构件8a内包含的荧光剂或颜料所转换的光或者由荧光剂或颜料的颗粒所反射的光容易地由基板3反射。这进一步有助于增加光提取效率。另外，具有任意波长的光能够被投射，这是通过调整混合到封装构件4和扩散构件8a中的荧光剂或颜料的种类与添加量而实现的。
接着，将参照图8说明根据本发明的第五实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，引线框6与基板3的后表面接触。该实施例的基板3由陶瓷或氮化铝制成。引线框6通过钎焊(未示出)固定至基板3的后表面。优选地，出于钎焊的目的，在基板3的将固定引线框6的后表面的区域上形成承受诸如镍电镀或金电镀的电镀的图案。其它结构仍与第一实施例的相同(尤其、第一实施例的改型例)。
利用该结构，引线框6与基板3接触。因此，引线框6与基板3之间热阻变小，并且热量从基板3高效地传递至引线框6。这加速了热量从基板3通过引线框6的消散。因此，可以高效地降低LED 2的温度。
接着，将参照图9说明根据本发明的第六实施例的发光装置。该实施例的发光装置1包括在细长的基板3上沿直线布置的多个LED 2。LED 2由多个封装构件4封装。具有中空半圆柱形形状的波长转换构件8在基板3上安装，从而覆盖封装构件4。发光装置1的与LED 2的布置方向垂直的剖视图与第一实施例的相同(参见图1C)。
LED 2以彼此相互邻接的方式被布置并且通过引线5被串联。LED2在基板3上布置，以形成多个LED组。布线孔32分别与每个LED组相对应的方式被形成。串联的LED 2的基电极(base electrode)和末端电极(tip eletrode)通过穿过布线孔32延伸的引线5电连接至引线框6。在所示的实例中，每个LED组由三个LED 2组成。然而，每个LED组内所包含的LED 2的数量并不限于此。引线框6以合适的图案被形成为将相应的LED组串联或并联。
基板3的表面经受高反射处理。基板3具有延伸部分35，该延伸部分沿与LED 2的布置方向垂直的方向从波长转换构件8的连接部分延伸。延伸部分35用作为光反射部分。用于将发光装置1固定至照明设备10的固定孔36在延伸部分35内形成。
每个封装构件4具有大致半球形的横截面，并且被形成为沿LED 2的布置方向延伸的料片形(table-like)的形状。封装构件4在基板3上以端对端的关系被安装，从而每个封装构件4能够覆盖多个LED 2(在所示的实例中为两个LED组)。波长转换构件8被形成为具有0.5至1mm的厚度。波长转换构件8布置成覆盖多个封装构件4。波长转换构件8的纵向端部被封闭。
利用该结构，用于在其上安装LED 2的安装表面31的外周部分具有增加的平滑度。因此，能够利用封装构件4全部地覆盖LED组。这有助于增加制造效率。如果LED组全部地由封装构件4封装，则由LED组发出的光通过多次反射、即封装构件4的内部与空气之间的边界表面中的全反射以及基板3的位于封装构件4的正下方的部分中的反射被均衡。然后，光入射到波长转换构件8上。因此，亮度分布在波长转换构件8的整个部分内一致，使得发光装置1均匀地发光。延伸部分35的设置有助于增加发光装置1的由基板3所占据的面积。这增加了LED 2的热量被扩散的面积。因此，可以高效地降低LED 2的温度并且改进发光装置1的散热。
接着，将参照图10说明根据本发明的第七实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，基板3具有位于安装表面31周围的延伸部分37。正如安装表面31那样，延伸部分37承受高反射处理。在采用单个LED 2的发光装置1中，延伸部分37可以设置成包围LED 2和波长转换构件8的所有侧部或仅仅两个侧部。在这种情况中，其它结构仍与第一实施例的相同。在采用沿直线布置的多个LED 2的发光装置1中，延伸部分37沿LED 2的行的相反侧布置。在这种情况中，其它结构仍与第六实施例(见图9)的相同。
利用该结构，基板3的面积变大。这增加了LED 2的热量被扩散的面积。因此，可以高效地降低LED 2的温度并且提高发光装置1的散热速度。而且，自LED 2、封装构件4或波长转换构件8(或扩散构件8a)朝向基板3投射的光的各成分由延伸部分37反射，以沿发光装置1的光投射方向行进。这有助于增加其中装备有发光装置1的照明装置的光投射效率。
接着，将参看图11A和11b说明根据本发明的第八实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，延伸部分37具有外周部分37a，该外周部分朝LED 2的侧部被弯折。外周部分37a例如相对于安装表面31以大约45度被弯折。正如安装表面31那样，外周部分37a经受高反射处理。
在采用单个LED 2的发光装置1中，外周部分37a可以设置成包围LED 2和波长转换构件8的所有侧部或仅仅两个侧部。在这种情况中，其它结构仍与第一实施例的相同。在采用多个沿直线布置的LED 2的发光装置1中，外周部分37a沿LED 2的行的相反侧布置。在这种情况中，发光装置1具有如图11b所示的结构。这种结构的发光装置1包括像第一实施例的改型例(见图2A和2B)中那样的用于连接电源线的引脚51。
利用该结构，提供有与第七实施例相同的效果。另外，自LED 2射出的光由外周部分37a反射，并且沿发光装置1的光轴方向向前投射。这有助于增加装备有发光装置1的照明装置的光投射效率。
接着，将参照图12A至13B说明根据本发明第九实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，如图12A所示，在基板3的后表面上布置的引线框6由绝缘构件70覆盖。绝缘构件70由高耐热绝缘树脂例如液晶聚合物或聚酰胺基热塑性树脂制成。该绝缘树脂的实例包括由Kuraray Co.，Ltd.，Japan制造的“Genestar”以及由Solvay S.A.，Belgium制造的“Amodel”。绝缘树脂可以与高导热填料例如MgO、铝、碳纤维或硅石等混合。这有助于提高绝缘构件70的导热性以及发光装置1的散热性。优选地，组成绝缘构件70的绝缘树脂具有3W/mK或更大的导热率。
图12A示出了仅仅引线框6由绝缘构件70覆盖的发光装置1的实例。利用该结构，在发光装置1在照明装置中安装时，无需出于绝缘的目的而在发光装置1与照明装置之间定位绝缘片材。因此，能够降低制造成本。因为引线框6未暴露于外界，所以可以防止引线框6的变质或损坏，并且容易搬运发光装置1。与如图12B和12C所示的发光装置相比，绝缘构件70能够利用减少量的绝缘树脂被形成。因此，可以降低制造成本。
图12B示出了不仅引线框6还有基板3的外周部分由绝缘构件70覆盖的发光装置1的实例。利用该结构，可以增加发光装置1的总强度。图13A示出了如图12B所示的发光装置1与第八实施例的发光装置1(见图11B)的组合。在该结构中，靠近绝缘构件70的端部设置螺纹固定部分72。这使得容易将发光装置1连接至照明装置，同时增加照明装置的制造效率。
图12C示出了具有锥形形状的倾斜表面部分71在绝缘构件70内被形成以包围波长转换构件8的发光装置1的实例。利用该结构，倾斜表面部分71像绝缘构件70那样通过利用高反射性白树脂材料例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)而承受高反射处理。因此，从波长转换构件8沿横向行进的光由倾斜表面部分71反射。这使得能够沿发光装置1的投射方向辐射光。图13B示出了如图12C所示的发光装置1与第六实施例(见图9)的发光装置1的组合。在该结构中，引线框6的电极部分61朝向光投射方向被暴露。这使得容易将电极部分61与电源线(未示出)相连。
接着，将参看图14A和14B说明根据本发明第十实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，多个LED 2沿直线布置。引线框6的图案设置成LED 2并行相连。引线框6设有应力释放部分9，其与引线框6的纵向垂直地被弯折。在所示的实例中，省略了发光装置1的诸如封装构件4和波长转换构件8的某些部件。在此所指的每个应力释放部分9的图案设置成大致U形的形状，这是通过使得匹配相对于引线框6的纵向垂直弯折的区段以及与所弯折的区段成垂直关系纵向延伸且形成每个引线框6的主体的区段而实现的。应力释放部分9的形状并不限于所示的形状，例如还可以是V形的形状、M形的形状或N形的形状。
利用该结构，可以释放在引线框6上作用的应力，该应力是由于基板3和引线框6的线性热膨胀系数之差造成的。还可以防止引线框6与基板3分离并约束基板3防止翘曲。
接着，将参看图15A至15C说明根据本发明第十一实施例的发光装置。在该实施例的发光装置1中，多个LED 2以矩阵的图案布置。在该实施例中，每个LED组由八个沿直线布置的LED 2组成。五行LED组以及相应的引线框6以规则的间距在一个基板3上布置。由此，LED 2以矩阵的图案布置。正如第十实施例那样，每个引线框6设有应力释放部分9。
在基板3上布置的除最上和最下外的LED组中，两个邻接的LED组连接至一个引线框6。由此，每行中的八个LED 2彼此相互并联，并且每列中的五个LED 2彼此相互串联。封装构件4在基板3上安装，以覆盖相应的LED组。波长转换构件8在基板3上安装，以覆盖封装构件4。
利用该结构，自LED 2射出的光以一致的密度通过封装构件4入射到波长转换构件8上。因此，可以实现亮度一致且均匀地发光的平面光源。
接着，将参照图16A和16B说明其中装备有第八实施例的多个发光装置1的照明装置10。照明装置10包括沿光投射方向开口的装置壳体11；多个固定至装置壳体11的发光装置1；前盖12；以及连接至装置壳体11的开口以将前盖12保持就位的边圈13。每个发光装置1的引线框6直接地或间接通过电源线5c地连接至用于发光装置1的供电电路(未示出)。发光装置1的基板3的端部通过采用板构件(未示出)而压靠着装置壳体11。该板构件由螺钉固定，因而将发光装置1固定至装置壳体11。
在如图16A所示的照明装置10中，出于绝缘的目的，发光装置1通过软绝缘片材73而固定至装置壳体11的底表面，其中通过将硅树脂与高传热填料混合而形成所述软绝缘片材73。绝缘片材73的厚度可以设定成使得引线框6绝缘。在如图16B所示的照明装置10中，发光装置1通过第九实施例的绝缘构件70固定至装置壳体11。照明装置10采用布线结构简单并适于使得来自LED 2的热量高效消散的发光装置1。因此，可以容易地组装发光装置10并降低制造成本。还可以稳定地发光。
照明装置10并不限于如上所提出的实施例，还可以以任何不同的方式改型。例如，每个LED 2的正电极和负电极中的一个可以通过引线5以如上所述的方式连接至引线框6，并且另一个电极可以以如图4所示的方式连接。连接方法可以任意采用。尽管如上所述的照明装置10在其中装备有多个第八实施例的发光装置1，但是本发明并不限于此。可选地，照明装置10可以在其中装备有多个其它实施例的或改型例的发光装置。
尽管已经参照实施例说明了本发明，但是本领域技术人员应该清楚在不脱离所附权利要求书中所限定的本发明的范围的前提下可以进行各种改变和改型。

Claims (16)

1.一种发光装置，其包括：
固体发光元件；
安装基板，在其上安装所述固体发光元件；
封装所述固体发光元件的封装构件；以及
引线框，其通过引线电连接至所述固体发光元件；
其中，所述引线框在所述安装基板的后表面上布置，所述安装基板包括前安装表面，在所述前安装表面上安装所述固体发光元件，所述前安装表面具有由所述封装构件覆盖的光滑表面区；以及布线孔，所述引线通过所述布线孔从所述安装基板的前安装表面延伸至所述安装基板的后表面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述安装基板由金属板形成。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述安装基板被构造成用作为光反射构件，以便反射自所述固体发光元件射出的光。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述安装基板由导电构件形成，并且绝缘构件在所述安装基板与所述引线框之间夹置。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述安装基板的安装表面包括光反射部分，以便反射自所述固体发光元件射出的光。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述封装构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料制成。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括：直接地或通过空气层地覆盖所述封装构件的扩散构件，所述安装表面延伸至所述安装基板的由所述扩散构件所覆盖的部分。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述扩散构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料或片材形材料制成。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述引线框与安装基板的后表面接触。
10.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述安装基板包括围绕所述安装表面的延伸部分。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，所述延伸部分包括朝向所述固体发光元件的侧部弯折的外周部分。
12.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述引线框由绝缘构件覆盖。
13.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述固体发光元件以多个方式设置，所述封装构件封装所述多个固体发光元件。
14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，所述固体发光元件沿直线或以矩阵的图案布置。
15.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，所述引线框包括相对于所述引线框的纵向垂直弯折的应力释放部分。
16.一种包括权利要求1或2所述的发光装置的照明设备。
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