CN103567642A - 蓝宝石切割装置 - Google Patents

蓝宝石切割装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103567642A
CN103567642A CN201210280285.XA CN201210280285A CN103567642A CN 103567642 A CN103567642 A CN 103567642A CN 201210280285 A CN201210280285 A CN 201210280285A CN 103567642 A CN103567642 A CN 103567642A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sapphire
laser source
ultra
cutter sweep
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210280285.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103567642B (zh
Inventor
陈杰良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Scienbizip Consulting Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201210280285.XA priority Critical patent/CN103567642B/zh
Publication of CN103567642A publication Critical patent/CN103567642A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103567642B publication Critical patent/CN103567642B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved

Abstract

本发明提供一种蓝宝石切割装置，其包括一紫外激光源及一准直透镜。该紫外激光源用于发出一激光束。该准直透镜用于将该激光束汇聚成一平行激光束。该平行激光束用于切割蓝宝石。该紫外激光源的工作波段为200-400纳米。如此，由于采用成本较低的该紫外激光源及该准直透镜代替成本较高的金刚石，可降低成本。另外，激光切割可实现高速切割，提高效率。

Description

蓝宝石切割装置
技术领域
本发明涉及蓝宝石切割技术，特别涉及一种蓝宝石切割装置。
背景技术
目前，主要通过金刚石涂层线(diamond coated wire)切割蓝宝石，然而，一方面由于金刚石本身较为昂贵，另一方面由于是接触式切割，金刚石涂层线损耗到一定程度后需更换，造成切割成本高。另外，靠金刚石涂层线来回磨损切割蓝宝石效率较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可降低成本并提高效率的蓝宝石切割装置。
一种蓝宝石切割装置，其包括一紫外激光源及一准直透镜。该紫外激光源用于发出一激光束。该准直透镜用于将该激光束汇聚成一平行激光束。该平行激光束用于切割蓝宝石。该紫外激光源的工作波段为200-400纳米。
如此，由于采用成本较低的该紫外激光源及该准直透镜代替成本较高的金刚石，可降低成本。另外，激光切割可实现高速切割，提高效率。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的蓝宝石切割装置的立体示意图。
图2为图1的蓝宝石切割装置的部分平面示意图。
主要元件符号说明
蓝宝石切割装置 10
紫外激光源 100
激光束 110
平行激光束 120
准直透镜 200
外壳 300
收容空间 310
开口 312
工作台 400
承载台 410
缝隙 412
三维移动臂 420
控制系统 430
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-2，本发明较佳实施方式的蓝宝石切割装置10包括一紫外激光源100及一准直透镜200。该紫外激光源100用于发出一激光束110。该准直透镜200用于将该激光束110汇聚成一平行激光束120。该平行激光束120用于切割蓝宝石20。该紫外激光源100的工作波段为200-400纳米。
如此，由于采用成本较低的该紫外激光源100及该准直透镜200代替成本较高的金刚石，可降低成本。另外，激光切割可实现高速切割，提高效率。
该紫外激光源100为准分子激光源，或者采用激光二极管或者高功率发光二极管。
该紫外激光源100优选的工作波长为350-390纳米。
具体的，该蓝宝石切割装置还包括一外壳300。该外壳300形成有一收容空间310。该收容空间310具有一开口312。该紫外激光源100收容于该收容空间310内，并朝该开口312发射该激光束110。该准直透镜200封闭该开口312，并汇聚该激光束110。
具体的，该蓝宝石切割装置10还包括一工作台400。该工作台400包括一承载台410、一个三维移动臂420及一控制系统430。该承载台410用于承载定位该蓝宝石20。该承载台410形成有一缝隙412。该蓝宝石20横跨该缝隙412设置。该三维移动臂420用于固持该外壳300。该控制系统430用于驱动该三维移动臂420按预定的轨迹移动并控制该紫外激光源100的开启与关闭从而切割定位于该承载台410上的该蓝宝石20。该预定的轨迹落入该缝隙412内，如此，该蓝宝石切割装置10不会切割到该承载台410。
总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种蓝宝石切割装置，其特征在于包括一紫外激光源及一准直透镜；该紫外激光源用于发出一激光束；该准直透镜用于将该激光束汇聚成一平行激光束；该平行激光束用于切割蓝宝石；该紫外激光源的工作波段为200-400纳米。
2.如权利要求1所述的蓝宝石切割装置，其特征在于，该紫外激光源为准分子激光源。
3.如权利要求1所述的蓝宝石切割装置，其特征在于，该紫外激光源采用激光二极管或者高功率发光二极管。
4.如权利要求1所述的蓝宝石切割装置，其特征在于，该紫外激光源的工作波长为350-390纳米。
5.如权利要求1所述的蓝宝石切割装置，其特征在于，该蓝宝石切割装置还包括一外壳；该外壳形成有一收容空间；该收容空间具有一开口；该紫外激光源收容于该收容空间内,并用于朝该开口发射该激光束；该准直透镜封闭该开口。
6.如权利要求5所述的蓝宝石切割装置，其特征在于，该蓝宝石切割装置还包括一工作台；该工作台包括一承载台、一个三维移动臂及一控制系统；该承载台用于承载定位该蓝宝石；该承载台形成有一缝隙；该蓝宝石横跨该缝隙设置；该三维移动臂用于固持该外壳；该控制系统用于驱动该三维移动臂按预定的轨迹移动并控制该紫外激光源的开启与关闭从而切割定位于该承载台上的该蓝宝石；该预定的轨迹落入该缝隙内。
CN201210280285.XA 2012-08-08 2012-08-08 蓝宝石切割装置 Expired - Fee Related CN103567642B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210280285.XA CN103567642B (zh) 2012-08-08 2012-08-08 蓝宝石切割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210280285.XA CN103567642B (zh) 2012-08-08 2012-08-08 蓝宝石切割装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103567642A true CN103567642A (zh) 2014-02-12
CN103567642B CN103567642B (zh) 2017-07-11

Family

ID=50040819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210280285.XA Expired - Fee Related CN103567642B (zh) 2012-08-08 2012-08-08 蓝宝石切割装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103567642B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI794192B (zh) * 2016-11-15 2023-03-01 日商維亞機械股份有限公司 基板的加工方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09270565A (ja) * 1996-04-01 1997-10-14 Kyocera Corp 半導体レーザダイオード
US6437363B1 (en) * 1998-09-25 2002-08-20 Murata Manufacturing Co. Ltd. Semiconductor photonic device
CN1527754A (zh) * 2001-01-31 2004-09-08 电子科学工业公司 半导体中微结构的紫外线激光烧蚀的图案化
CN1607998A (zh) * 2001-12-28 2005-04-20 杰特西斯国际有限公司 从板材切割产品的方法及相关设备
CN1761549A (zh) * 2003-02-19 2006-04-19 J.P.瑟塞尔联合公司 利用可变像散聚焦光斑切割的系统和方法
JP2007320124A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp 被加工脆性板の切断装置および切断方法
CN101983825A (zh) * 2010-10-09 2011-03-09 苏州德龙激光有限公司 Led晶圆皮秒激光划片装置
CN201913386U (zh) * 2010-12-30 2011-08-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 光纤传输激光器焊接头
CN102306624A (zh) * 2011-06-15 2012-01-04 江苏晶瑞半导体有限公司 光子晶体和半导体的制造方法及含有所述半导体的器件

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09270565A (ja) * 1996-04-01 1997-10-14 Kyocera Corp 半導体レーザダイオード
US6437363B1 (en) * 1998-09-25 2002-08-20 Murata Manufacturing Co. Ltd. Semiconductor photonic device
CN1527754A (zh) * 2001-01-31 2004-09-08 电子科学工业公司 半导体中微结构的紫外线激光烧蚀的图案化
CN1607998A (zh) * 2001-12-28 2005-04-20 杰特西斯国际有限公司 从板材切割产品的方法及相关设备
CN1761549A (zh) * 2003-02-19 2006-04-19 J.P.瑟塞尔联合公司 利用可变像散聚焦光斑切割的系统和方法
JP2007320124A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp 被加工脆性板の切断装置および切断方法
CN101983825A (zh) * 2010-10-09 2011-03-09 苏州德龙激光有限公司 Led晶圆皮秒激光划片装置
CN201913386U (zh) * 2010-12-30 2011-08-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 光纤传输激光器焊接头
CN102306624A (zh) * 2011-06-15 2012-01-04 江苏晶瑞半导体有限公司 光子晶体和半导体的制造方法及含有所述半导体的器件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨伟: "高精密激光切割的理论及应用技术研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI794192B (zh) * 2016-11-15 2023-03-01 日商維亞機械股份有限公司 基板的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103567642B (zh) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2562180T3 (es) Módulos para hacer crecer plantas
GB2400935B (en) Configuring memory for a raid storage system
WO2013016631A3 (en) Method and system for flexible illuminated devices having edge lighting utilizing light active sheet material with integrated light emitting diode
BR112017000514A2 (pt) sistema e método para edição de mensagens
CL2012003067A1 (es) Sistema solar que comprende una pluralidad de celdas solares, una lamina posterior que cubre la pluralidad de celdas solares y una pluralidad de diodos de perfil bajo montado en una superficie, un par de interconexiones de cinta respectivo, un esparcidor de calor respectivo montado directamente por encima del diodo de perfil bajo, montado en una superficie; un modulo solar.
CR9517A (es) Metodo y aparato de caneria enrrollable bajo tierra y parcialmente sumergida
CN101852611A (zh) 应用于工具的同源双线标线装置及其标线方法
ATE444718T1 (de) Lasersystem
PE20201326A1 (es) Soporte para herramientas de perforacion y empernado
PE20200111A1 (es) Sistema de senalizacion
WO2010107537A3 (en) High efficiency optical coupler
CN103567642A (zh) 蓝宝石切割装置
CL2008000196A1 (es) Metodo y aparato para cortar muestras de roca desde un frente rocoso, comprende una guia alargada, una cortadora de disco oscilante montada para realizar movimientos rectilineos a lo largo de la guia y dispositivos de montaje que permiten posicionar y sostener la guia alargada para que la cortadora efectue el corte de la ranura.
ATE444607T1 (de) Satellitenüberwachung
CN205086202U (zh) 一种新型石材切割机
CN202485678U (zh) 适于生成360度环绕线的激光标线模组
CN103962727A (zh) 蓝宝石切割装置
CN205702847U (zh) 一种激光切割系统
CN202517190U (zh) 激光切割机床的激光光路轴向吹气装置
CN201488733U (zh) 应用于工具的同源双线标线装置
CN203342594U (zh) 干雾抑尘系统的水路和气路控制结构
CN202247324U (zh) 一种电脑激光绣花机
CN202485646U (zh) 导光筒装置
CN202442709U (zh) 一种线光束中心点标识激光模组
ITFI20040079A1 (it) Macchina troncatrice con sistema di affilatura centrale

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170608

Address after: Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor

Applicant after: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Applicant before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170711

Termination date: 20180808

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee