CN104870947B - 电子装置和用于制造电子装置的方法 - Google Patents

电子装置和用于制造电子装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104870947B
CN104870947B CN201380067259.1A CN201380067259A CN104870947B CN 104870947 B CN104870947 B CN 104870947B CN 201380067259 A CN201380067259 A CN 201380067259A CN 104870947 B CN104870947 B CN 104870947B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
circuit shell
electronic installation
formed body
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380067259.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104870947A (zh
Inventor
J·席林格
U·施拉德
D·胡贝尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive Technologies GmbH
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Teves AG and Co OHG filed Critical Continental Teves AG and Co OHG
Publication of CN104870947A publication Critical patent/CN104870947A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104870947B publication Critical patent/CN104870947B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/003—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an integrally preformed housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146—Mixed devices
    • H01L2924/1461—MEMS
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。

Description

电子装置和用于制造电子装置的方法
技术领域
本发明涉及电子装置和用于制造该电子装置的方法。
背景技术
WO 2010/037810 A1公开了一种传感器形式的电子装置，用于基于所获取的物理参量输出电信号。该电子装置具有电子电路，该电子电路被封装在电路壳体中。
发明内容
本发明的目的是，改进已知的电子装置。
该目的通过一种电子装置得以实现，包括：
-电子电路，该电子电路封装在电路壳体中，和
-包围电路壳体的成型体，其中，
-所述电路壳体的材料具有第一热膨胀系数以及成型体的材料具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数，其中，
-所述成型体在电路壳体上的、彼此以间距间隔开的至少两个不同的固定面或固定点处以一固定方法固定在电路壳体上以及该固定方法在所述固定面或固定点之外的其它位置不被使用。
根据本发明的一个方面，电子装置具有电子电路，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体中并优选能通过电信号连接与外部的电路建立联系，电子装置还具有包围电路壳体的成型体，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数，其中所述成型体在电路壳体上的、彼此间隔开的至少两个不同的固定点处固定在电路壳体上。
在所提出的电子装置范围内，热膨胀系数指电路壳体或成型体各自的与热有关的膨胀和收缩。
所提出的电子装置基于以下构思：所使用的电子装置一方面必须受到对机械损害和电损害的防护，另一方面还必须被定制成适合于其最终应用。机械防护和电防护能够以电路壳体的形式连同电子电路本身一起在批量生产中产生，而成型体的形状则取决于最终应用并且必须为此单独产生。
在制造技术方面已被证实为有利的是，提供对机械损害和电损害的防护作用的电路壳体使用另一种与定型用的成型体不同的材料。这两种材料通常还具有不同的热膨胀系数，这些不同的热膨胀系数会导致电路壳体与成型体之间的不同的热运动。由于这个原因，成型体可能会随着时间而从电路壳体脱离，从而使得电路壳体在严重情况下可能会从成型体中脱落并因此从最终应用中脱落。
为避免这点，所述成型体可以被固定在电路壳体上。这例如可以通过选择与电路壳体形成固定连接的合适的粘结性材料来实现。但是在电路壳体和成型体之间在二维平面上被完全固定时会出现的问题是，由于成型体和电路壳体之间的不同的膨胀系数，成型体和电路壳体相互施加机械应力。这些机械应力然后还作用于电子电路上并相应对其构成负载。
在此，所提出的电子装置提出了一种建议，只将成型体通过彼此间隔开的固定点固定在电路壳体上。这些固定点还可以是固定面的部分，然而在此情况下这些固定面是彼此间隔开的。通常比电路壳体软的成型体可以然后向布一样围绕电路壳体放置并且在所述固定点处固定在电路壳体上。众所周知，逐点固定在膨胀体上的布会起皱纹，这例如像在穿上过于紧的夹克时可观察到的那样。机械应力的作用与方向有关，这在所提出的电子壳体范围内可以被利用，以便在机械方面保护电子电路。
在所提出的电子装置的一种改进方案中，这样选择两个固定点，使得在电子电路上由于第二热膨胀系数所导致的成型体的热应力反作用于由于第一热膨胀系数所导致的电路壳体的热应力。为作出选择，可以例如对所述电子装置进行模拟/仿真，其中所述至少两个固定点然后在模拟范围内这样移位，直至成型体的应力和电路壳体的应力的反作用在电子电路的位置上满足了某一特定的标准。为进行模拟，可以由所述电子装置以公知的方式制作一个合适的数学模型并寻找所期望的应力。
特别优选的是，这样选择之前所述的标准，使得在固定点被相应选择的情况下，成型体的应力和电路壳体的应力相互抵消，从而使由于成型体和电路壳体之间的不同的热膨胀而施加到电子电路上的机械负荷最小化。
在所提出的电子装置的另一种改进方案中，这样选择固定点中的至少一个固定点，使得电路壳体和成型体之间的间隙被密封以防止湿气侵入。该改进方案所基于的考虑是，成型体由于之前所述的热膨胀效果会从电路壳体脱离并因此会在成型体和电路壳体之间形成间隙。湿气和其他反应物会侵入到该间隙中，在经过较长的电子装置运行时间后会例如在信号连接区域中导致电子装置被腐蚀或移位，并因此相应中断信号连接或使其短路。为了避免这种短路或其他由湿气原因所造成的损害，要这样布置至少一个固定点，使得之前所述的间隙相对于外侧被密封。
在所提出的电子装置的另一种改进方案中，成型体能够被注塑或浇注到电路壳体周围，其中其在注塑和浇注之后的硬化过程中的收缩被选择得小于在从电子装置的工作温度冷却到成型体的凝固温度的过程中的收缩。以这种方式，确保了成型体即使在凝固时也贴靠于电路壳体上并因而以上述方式可靠地封闭间隙。
在所提出的电子装置的另一种改进方案中，电路壳体在固定点上的表面被活性化。对电路壳体表面的活性化应在下面被理解为局部破坏电路壳体的表面的分子结构，从而在电路壳体表面形成自由基。这些自由基能够形成与成型体的化学和/或物理连接，从而使成型体不能够再从电路壳体表面脱离。以这种方式，成型体被牢固地固定在了电路壳体上。
成型体在此可以具有极性材料，如聚酰胺。该极性的聚酰胺可以以本领域技术人员已知的方式与电路壳体的被活性化的表面物理连接并因此被牢固地固定在电路壳体上。还可以有其他的连接方案，其中在成型体的熔融状态下具有极性表面并由此形成与电路壳体的被活性化的表面的连接。所产生的该连接在熔融的成型体硬化之后仍然存在。
在所提到的装置的一种额外的改进方案中，使电路壳体的在与成型体相连接的连接区域中的表面的一部分粗糙化，从而增大有效的被活性化的表面并提高电路壳体与成型体之间的结合作用。
在所提出的电子装置的一种特别的改进方案中，利用激光使所述电路壳体的被粗糙化的表面部分粗糙化。利用激光不仅可以使电路壳体的表面被活性化，还可以从电路壳体的表面去除可能存在的分型剂/脱模剂，该分型剂/脱模剂会抑制电路壳体与成型体之间的结合性。
替代于此，也可以只使用激光来使表面粗糙化。然后可以例如利用等离子体来实施所述活性化。
在所提出的电子装置的一种特别优选的改进方案中，以可识别的特征的形式使电路壳体的要被粗糙化的表面部分粗糙化。以此方式，可将所述粗糙化还额外用于对电子装置的识别。所述特征可被随意选择。因此例如可将特征选择为可机器读取的密码或者是可由使用者辨认的数字码。
在一种备选的改进方案中，所提出的电子装置被布置为传感器，以便利用电路在所获取的物理参量基础上输出电信号。为获取物理参量，所述电子电路可以具有测量变送器。所述物理参量在此例如可以是上面固定了传感器的物体的空间位置、机械应力、磁场或任何其他的物理参量。在这种类型的传感器中，上面所述的由电路壳体和成型体在测量变送器上导致的机械应力造成使载有关于物理参量的相关信息的实际电信号失真的所谓的横向敏感度(Querempfindlichkeiten)。在这方面，所提出的电子装置具有特别有利的作用，因为通过使电子电路上的机械应力最小化，还使得测量变送器在产生与物理参量有关的电信号时的横向敏感度最小化。
根据本发明的另一个方面，用于制造电子装置的方法包括以下步骤：
-将电子电路封装在电路壳体中，
-在至少两个彼此间隔开的固定点处使电路壳体被活性化，和
-利用成型体以如下方式封装所述被活性化的电路壳体，使得电路壳体的所述被封装的区域至少包括所述固定点。
所提出的方法可扩展有与上述装置的特征在意义上相应的特征。
附图说明
本发明的上述特点、特征和优点以及实现这些所用的方法和方式都利用下面对参照附图详细说明的实施例的说明变得清楚明白易懂，附图中：
图1示出具有行驶动态控制系统的车辆的示意图，
图2示出图1的惯性传感器的示意图，和
图3示出图1的惯性传感器的另一示意图。
具体实施方式
相同的技术元件在图中被标注相同的附图标记并且仅解释一次。
参照图1，图1示出了具有已知的行驶动态控制系统的车辆2的示意图。关于该行驶动态控制系统的细节可以例如从DE 10 2011 080 789A1中获得。
车辆2具有底盘4和四个车轮6。每个车轮6都能够通过位置不动地固定到底盘4上的制动器8相对于底盘4减速，以便使车辆2在未进一步示出的道路上的运动减速。
在此会以本领域技术人员已知的方式发生的情况是，车辆2上的车轮6失去路面附着力，车辆2甚至由于不足转向或过度转向而离开例如由未进一步示出的方向盘所预定的轨迹。这一点通过已知的控制回路、例如ABS(防抱死系统)和ESP(电子稳定程序)加以避免。
在本实施例中，车辆2为此在车轮6上具有转速传感器10，所述转速传感器获取车轮6的转速12。此外，车辆2还具有惯性传感器14，该惯性传感器获取车辆2的行驶动态数据16，从所述行驶动态数据16中能够以本领域技术人员已知的方式输出例如俯仰率、侧倾率、横摆率、横向加速度、纵向加速度和/或垂直加速度。
基于所获取的转速12和行驶动态数据16，控制器18可以以本领域技术人员已知的方式确定出车辆2是否在行车道上打滑或者甚至偏离了上述预定的轨迹，并相应利用本身已知的控制器输出信号20对此作出反应。所述控制器输出信号20可以然后由调整装置22用于借助于调整信号24来对调整元件、例如制动器8进行控制，这些调整元件以本身已知的方式对打滑和偏离预定轨迹作出反应。
控制器18可以例如集成到车辆2的本身已知的发动机控制装置中。控制器18和调整装置22也可以设计为一个共同的控制装置，并且可以选择被集成到之前所述的发动机控制装置中。
图1中示出了在控制器18外部作为外部设备的惯性传感器14。在这种情况下被称作是设计为卫星(Satellit)的惯性传感器14。但该惯性传感器14也可以构造为SMD构件，由此使得它例如能够一起被集成到控制器18的壳体中。
参照图2，图2以示意图形式示出了惯性传感器14。
惯性传感器14具有电子电路，该电子电路具有至少一个微机电系统26——所谓的MEMS 26——作为测量变送器，该测量变送器以已知的方式将与行驶动态数据16有关的、未进一步示出的信号通过放大器电路28输出给两个专用集成电路30——所谓的ASIC 30(英文：application-specific integrated circuit)——形式的信号分析处理电路30。ASIC30可以然后基于所接收到的、与行驶动态数据16有关的信号生成行驶动态数据16。
MEMS 26、放大器电路28和ASIC 30都被承载在印制电路板32上，并且与成型在印制电路板32上的不同的电导线34和键合线35电接触。替代于此，印制电路板32也可以被设计为引线框。为输出所产生的行驶动态数据16，可以设有接口36。
MEMS 26和ASIC 30还可以成型在电路壳体38中，该电路壳体例如可以由热固性塑料制成。因此该电路壳体38单独就可以起到惯性传感器14的壳体的作用并且保护其中所容纳的电路部件。
但惯性传感器14并不局限于在开头所述的行驶动态控制系统中使用，因此被制造用于多种不同的最终应用。为了将惯性传感器14集成到行驶动态控制系统中，该惯性传感器14被成型体40——也称作外模40——注塑包封。在此，可以在成型体40中留有一个外模开口41，以便例如露出未进一步示出的序列号标示。
该成型体40可以例如是热塑性塑料，并具有与电路壳体30的热膨胀系数不同的热膨胀系数。
由于这些不同的热膨胀系数，电路壳体38和成型体40在温度影响下不同程度地膨胀，并且可以如图2所示在膨胀到一定程度后相互脱离，从而在电路壳体38和成型体40之间形成间隙42，湿气44会由此浸入并且损坏带有印制导线34的印制电路板32。
为了避免形成间隙，在本实施例中，如图3所示，使电路壳体38在特定的表面区46中在表面上活性化。在该活性化范围内，在表面区46中的电路壳体38的表面的分子结构被部分地破坏，从而在电路壳体38的该表面上产生自由基。这些自由基能够与成型体40形成化学和/或物理连接，使得成型体不能够再从在表面区46的区域中的电路壳体38的所述表面脱离。以这种方式，成型体40被牢固固定在电路壳体38上。
在本实施例中，这些表面区46相互间此外以彼此相距预定间距48的方式设计，由于清晰性原因在图3中仅用间距箭头示出了一个间距。在该间距48以内，电路壳体38的表面不被活性化，从而成型体40仍可相对于电路壳体38运动。所述成型体40可以因此可以在电路壳体38——其在电路壳体38的被活性化的表面区46处被固定——的热运动的情况下像布一样地变形/扭曲，并且由于电路壳体38的热运动而施加到成型体40上的机械应力反作用于特定的机械应力。如果表面区46的间距48选择得合适的话，那么可以使得电路壳体38和成型体40的机械应力在MEMS 26位置上相抵消，并且因此减小MEMS 26的通常在该机械应力影响下会出现的横向敏感度。
为了合适地确定被活性化的表面区46的位置以使得机械应力在MEMS 26位置处相抵消，例如可以提前对惯性传感器14进行机械模拟。替代于此，当然还可以在样品上对被活性化的表面区46的位置进行测试。
为了避免上面所述的湿气44的侵入，作为其他边缘条件，所述被活性化的表面区46中的至少一个可以绕外模开口41的边缘分布。
所述活性化在此可以利用激光实施，其中可以在此将几个被活性化的表面区46设计成携带信息。因此这些表面区46例如可以被设计为字符串，这些字符串然后使得能够读取关于惯性传感器的数据，例如生产日期和/或产地。

Claims (12)

1.一种电子装置(14)，包括：
-电子电路(26)，该电子电路封装在电路壳体(38)中，和
-包围电路壳体(38)的成型体(40)，其中，
-所述电路壳体(38)的材料具有第一热膨胀系数以及成型体(40)的材料具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数，其特征在于，
-所述成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定面或固定点(46)处以一固定方法固定在电路壳体(38)上以及该固定方法在所述固定面或固定点(46)之外的其它位置不被使用。
2.根据权利要求1所述的电子装置(14)，其中，这样选择两个固定面或固定点(46)，使得在电子电路(26)上由于第二热膨胀系数所导致的成型体的热应力反作用于由于第一热膨胀系数所导致的电路壳体的热应力。
3.根据权利要求2所述的电子装置(14)，其中，这样选择所述固定面或固定点(46)，使得成型体的应力和电路壳体的应力相互抵消。
4.根据上述权利要求之一所述的电子装置(14)，其中，这样选择固定面或固定点(46)中的至少一个固定面或固定点，使得电路壳体(38)和成型体(40)之间的间隙(42)被密封以防止湿气(44)侵入。
5.根据权利要求1或2所述的电子装置(14)，其中，电路壳体(38)的在与成型体(40)相固定的固定面或固定点(46)处的表面被粗糙化。
6.根据权利要求5所述的电子装置(14)，其中，利用激光以可识别的特征的形式使所述电路壳体(38)的表面的要被粗糙化的部分粗糙化。
7.根据权利要求1或2所述的电子装置(14)，其中，所述电路壳体(38)在固定面或固定点(46)处的表面被活性化。
8.根据权利要求1或2所述的电子装置(14)，其中，所述电路壳体(38)在固定面或固定点(46)处的表面利用激光被粗糙化。
9.根据权利要求1或2所述的电子装置(14)，其中，所述电子装置被设置为传感器(14)，以便利用电路基于所获取的物理参量输出电信号(16)。
10.根据权利要求8所述的电子装置(14)，其中，所述电路壳体(38)在固定面或固定点(46)处的表面以带有延时的方式被活性化。
11.一种用于制造电子电路(14)的方法，包括：
-将电子电路(26)封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中，
-利用具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数的成型体(40)以如下方式封装被活性化的电路壳体(38)，使得电路壳体(38)的被封装的区域至少包括固定点(46)，其特征在于，将所述成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定面或固定点(46)处以一固定方法固定在电路壳体(38)上，其中，该固定方法在所述固定面或固定点(46)之外的其它位置不被使用。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在至少两个彼此间隔开的固定面或固定点(46)处使电路壳体(38)活性化。
CN201380067259.1A 2012-12-20 2013-11-29 电子装置和用于制造电子装置的方法 Active CN104870947B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012224102 2012-12-20
DE102012224102.7 2012-12-20
DE102013217892.1 2013-09-06
DE102013217892.1A DE102013217892A1 (de) 2012-12-20 2013-09-06 Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
PCT/EP2013/075188 WO2014095316A2 (de) 2012-12-20 2013-11-29 Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104870947A CN104870947A (zh) 2015-08-26
CN104870947B true CN104870947B (zh) 2017-07-14

Family

ID=49681044

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380066841.6A Active CN104884906B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 用于对传感器电路进行检查的方法
CN201380066338.0A Active CN104870945B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器
CN201380067259.1A Active CN104870947B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 电子装置和用于制造电子装置的方法
CN201380066822.3A Active CN104870946B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 电子装置和用于制造电子装置的方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380066841.6A Active CN104884906B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 用于对传感器电路进行检查的方法
CN201380066338.0A Active CN104870945B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380066822.3A Active CN104870946B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 电子装置和用于制造电子装置的方法

Country Status (9)

Country Link
US (3) US9832892B2 (zh)
EP (3) EP2936074B1 (zh)
JP (3) JP6062566B2 (zh)
KR (4) KR102119919B1 (zh)
CN (4) CN104884906B (zh)
BR (2) BR112015014233B1 (zh)
DE (4) DE102013217892A1 (zh)
MX (2) MX348915B (zh)
WO (4) WO2014095316A2 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3055737B1 (fr) * 2016-09-08 2018-11-30 Continental Automotive France Procede de fabrication sur une plaque de maintien metallique d'au moins un module electronique incluant au moins un test electrique
JP2018151304A (ja) * 2017-03-14 2018-09-27 エイブリック株式会社 磁気センサ回路、検査方法、及び製造方法
CN108964251A (zh) * 2018-04-17 2018-12-07 黑龙江博瑞特高新技术开发有限公司 基于mems技术的双电源开关监控的测试方法
DE102018207694B4 (de) * 2018-05-17 2020-10-08 Audi Ag Hochvoltkomponente zum Anordnen in einem Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Schützen einer Hochvoltkomponente
DE102019210373A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor mit dichter Umspritzung und einem freigestellten Bereich
DE102019210375A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines robusten Sensors

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD50658A1 (de) 1965-07-27 1966-10-05 Peter Kolodziej Baustein mit integrierter Schaltung in Dünnfilmtechnik
JPS5326670A (en) * 1976-08-25 1978-03-11 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
US4295117A (en) 1980-09-11 1981-10-13 General Motors Corporation Pressure sensor assembly
DE3243132C2 (de) 1982-11-22 1985-06-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kastenförmige Flachbaugruppe
JPS59202652A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
DE3506639A1 (de) 1985-02-26 1986-08-28 Thielmann-Luwa GmbH, 5920 Bad Berleburg Transport- und/oder lagerbehaelter mit datentraeger
JP2569717B2 (ja) 1987-06-05 1997-01-08 日本電装株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE3913966B4 (de) * 1988-04-28 2005-06-02 Ibiden Co., Ltd., Ogaki Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US4994895A (en) * 1988-07-11 1991-02-19 Fujitsu Limited Hybrid integrated circuit package structure
JPH04268789A (ja) 1991-02-23 1992-09-24 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置及びその製造方法
DE4141958A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Swf Auto Electric Gmbh Drehzahlsensor, insbesondere zahnradsensor
DE9202995U1 (zh) 1992-03-06 1992-06-11 Aug. Winkhaus Gmbh & Co Kg, 4404 Telgte, De
JPH0613475A (ja) * 1992-04-28 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法
US5386730A (en) 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5598034A (en) * 1992-07-22 1997-01-28 Vlsi Packaging Corporation Plastic packaging of microelectronic circuit devices
JP2851491B2 (ja) 1992-08-13 1999-01-27 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
DE4237870A1 (de) * 1992-11-10 1994-03-10 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät
US5557066A (en) * 1993-04-30 1996-09-17 Lsi Logic Corporation Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices
US5383788A (en) * 1993-05-20 1995-01-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical interconnect assembly
US5656782A (en) 1994-12-06 1997-08-12 The Foxboro Company Pressure sealed housing apparatus and methods
TW323432B (zh) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
JP3127812B2 (ja) * 1995-12-27 2001-01-29 株式会社デンソー 電気回路装置の封止構造
KR100498821B1 (ko) * 1996-03-29 2005-11-11 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드 플라스틱센서및그제조방법
DE19612765A1 (de) * 1996-03-29 1997-11-13 Teves Gmbh Alfred Kunststoffsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
JP3671563B2 (ja) * 1996-12-09 2005-07-13 株式会社デンソー モールドｉｃをケースに固定した構造の半導体装置
DE19709364C2 (de) 1997-03-07 1998-12-24 Diehl Ident Gmbh Plombe für ein geteiltes Gehäuse
US6003369A (en) * 1997-05-19 1999-12-21 Continental Teves, Inc. Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5910760A (en) 1997-05-28 1999-06-08 Eaton Corporation Circuit breaker with double rate spring
JP3284925B2 (ja) 1997-06-03 2002-05-27 株式会社デンソー 点火装置
US5963028A (en) 1997-08-19 1999-10-05 Allegro Microsystems, Inc. Package for a magnetic field sensing device
US6178359B1 (en) 1998-03-31 2001-01-23 Tektronix, Inc. Instrument with installation-evident accessory modules
KR100328807B1 (ko) * 1998-05-08 2002-03-14 가네코 히사시 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법
JP2000074694A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Hitachi Ltd 回転センサの異常検出装置及び異常検出方法
US6221459B1 (en) 1998-11-30 2001-04-24 Intel Corporation Controlling the heat expansion of electrical couplings
DE20017105U1 (de) 2000-10-04 2001-01-18 Siemens Ag Schaltungsanordnung
DE10146949A1 (de) 2000-11-22 2002-06-06 Continental Teves Ag & Co Ohg Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme
US20020170897A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
JP3809353B2 (ja) 2001-08-02 2006-08-16 キヤノン株式会社 Ｉｄ付き加工物の製造方法
JP2003098213A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP3832641B2 (ja) * 2001-12-14 2006-10-11 シャープ株式会社 半導体装置、積層型半導体装置及び半導体装置の製造方法
DE10207762A1 (de) 2002-02-23 2003-09-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Elektrotechnisches Gerät
US20040051211A1 (en) * 2002-09-12 2004-03-18 Xerox Corporation Production of seamless belts and seamless belt products
US7417315B2 (en) 2002-12-05 2008-08-26 International Business Machines Corporation Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging
JP2004198240A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
DE10300171A1 (de) 2003-01-08 2004-07-22 Hella Kg Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE10300175B4 (de) 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
DE10313832A1 (de) 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
JP4197140B2 (ja) 2003-06-19 2008-12-17 パナソニック株式会社 半導体装置
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
JP4300521B2 (ja) * 2004-02-12 2009-07-22 富士フイルム株式会社 電磁誘導タグ及び部品選択システム並びに部品選択方法
DE102004015597B4 (de) 2004-03-30 2007-12-06 Qimonda Ag Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
JP2006222406A (ja) * 2004-08-06 2006-08-24 Denso Corp 半導体装置
DE202004020518U1 (de) 2004-08-13 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Akkuschrauber
DE502004005146D1 (de) * 2004-08-31 2007-11-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
DE102004054622A1 (de) 2004-11-11 2006-05-18 Ksg Leiterplatten Gmbh Schichtanordnung für eine Leiterplatte
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置
WO2007005864A1 (en) 2005-07-01 2007-01-11 King Owyang Complete power management system implemented in a single surface mount package
DE112006002303T5 (de) * 2005-08-26 2008-07-03 TK Holdings, Inc., Auburn Hills Elektronisches Modul und Verfahren zum Versiegeln eines elektronischen Moduls
JP4631727B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-16 株式会社デンソー ガスセンサ
JP4868887B2 (ja) * 2006-02-28 2012-02-01 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 樹脂溶着方法、樹脂部品
JP4503039B2 (ja) * 2006-04-27 2010-07-14 三洋電機株式会社 回路装置
WO2007138694A1 (ja) * 2006-05-31 2007-12-06 Hitachi, Ltd. 照合方法
JP5200338B2 (ja) 2006-06-15 2013-06-05 ソニー株式会社 Ｒｆｉｄタグおよび商品
TWI309467B (en) 2006-06-21 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng Substrate strip and substrate structure and method for manufacturing the same
DE102006032073B4 (de) 2006-07-11 2016-07-07 Intel Deutschland Gmbh Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte
DE102006032998B4 (de) 2006-07-17 2010-09-16 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
JP2008033724A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Mitsumi Electric Co Ltd シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法
DE102006042556A1 (de) 2006-09-11 2008-03-27 Siemens Ag Elektronisches Modul, insbesondere Sensorbaugruppe, und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
JP2008172172A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Denso Corp 電子制御装置及びその製造方法
US7849843B2 (en) * 2007-04-27 2010-12-14 Denso Corporation Ignition coil
US20080290482A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 National Semiconductor Corporation Method of packaging integrated circuits
JP4380748B2 (ja) * 2007-08-08 2009-12-09 ヤマハ株式会社 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ
US7830135B2 (en) 2007-08-14 2010-11-09 Fluke Corporation Digital multimeter having housing sealing arrangement
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
EP2154713B1 (en) 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
DE102008064046A1 (de) * 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines Geschwindigkeits-Sensorelementes
DE102008064047A1 (de) 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors
DE102008043773A1 (de) 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements
JP5339968B2 (ja) 2009-03-04 2013-11-13 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
US9640467B2 (en) * 2009-08-05 2017-05-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor arrangement and chip comprising additional fixing pins
DE102009028956A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Magnetfeldsensor
JP5075171B2 (ja) * 2009-09-02 2012-11-14 パナソニック株式会社 超音波センサ
JP2011100718A (ja) 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP2011086685A (ja) 2009-10-13 2011-04-28 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5412357B2 (ja) 2010-04-01 2014-02-12 株式会社フジクラ メンブレン配線板
US20120031786A1 (en) * 2010-06-02 2012-02-09 Patrick Mish Protective skin for an e-reader
JP5195819B2 (ja) * 2010-06-02 2013-05-15 株式会社デンソー 空気流量測定装置
CN103153729B (zh) 2010-08-10 2016-08-03 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于调节行驶稳定性的方法和系统
JP2012073113A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Misuzu Kogyo:Kk 化学センサー、化学センサーの製造方法
DE102011004144A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Robert Bosch Gmbh Schwingungsaufnehmer und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schwingungsaufnehmers
DE102012201018B4 (de) 2012-01-24 2016-03-31 Ifm Electronic Gmbh Messgerät mit am Gehäuse vorgesehenem Luftdurchgang
DE102012203222A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Gehäuseteil für eine Antriebseinheit, sowie Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines solchen
DE202012003728U1 (de) 2012-04-15 2013-07-17 Dietmar Friedrich Brück Meldeeinrichtung zur Montage in oder an einem Element, insbesondere in einer Raumdecke
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。
DE102012213917A1 (de) * 2012-08-06 2014-02-20 Robert Bosch Gmbh Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul
EP2725715B1 (en) * 2012-10-29 2018-12-12 Optosys SA Proximity sensor
DE102014205922B4 (de) * 2014-03-31 2020-12-03 Aktiebolaget Skf Modul zum Erfassen eines Vibrationsverhaltens einer mechanischen Komponente
TWI567475B (zh) * 2014-12-02 2017-01-21 明基電通股份有限公司 投影機鎖附裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20150327376A1 (en) 2015-11-12
WO2014095315A1 (de) 2014-06-26
KR20150094777A (ko) 2015-08-19
BR112015014490A2 (pt) 2017-07-11
US9832892B2 (en) 2017-11-28
KR20150094776A (ko) 2015-08-19
CN104884906A (zh) 2015-09-02
KR102136910B1 (ko) 2020-07-22
DE102013217888A1 (de) 2014-06-26
DE102013224652A1 (de) 2014-06-26
WO2014095316A2 (de) 2014-06-26
WO2014095313A1 (de) 2014-06-26
MX348915B (es) 2017-07-04
CN104870945B (zh) 2018-01-16
EP2936074B1 (de) 2017-05-10
CN104870945A (zh) 2015-08-26
KR102135491B1 (ko) 2020-07-17
CN104884906B (zh) 2017-03-15
JP6302928B2 (ja) 2018-03-28
MX2015007898A (es) 2015-10-05
KR102119919B1 (ko) 2020-06-05
CN104870946B (zh) 2017-10-10
DE102013217892A1 (de) 2014-06-26
US20150316584A1 (en) 2015-11-05
CN104870947A (zh) 2015-08-26
DE102013224650A1 (de) 2014-06-26
KR20150096707A (ko) 2015-08-25
BR112015014233A2 (pt) 2017-07-11
BR112015014490B1 (pt) 2021-03-16
KR20150100714A (ko) 2015-09-02
US10178781B2 (en) 2019-01-08
JP2016504583A (ja) 2016-02-12
MX344003B (es) 2016-12-02
WO2014095314A1 (de) 2014-06-26
JP2016503888A (ja) 2016-02-08
WO2014095316A3 (de) 2015-01-22
EP2936076A2 (de) 2015-10-28
EP2936075A1 (de) 2015-10-28
CN104870946A (zh) 2015-08-26
EP2936074A1 (de) 2015-10-28
US20150373861A1 (en) 2015-12-24
MX2015007897A (es) 2015-10-05
BR112015014233B1 (pt) 2021-03-16
JP2016507891A (ja) 2016-03-10
JP6062566B2 (ja) 2017-01-18
US9615469B2 (en) 2017-04-04
KR102112894B1 (ko) 2020-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104870947B (zh) 电子装置和用于制造电子装置的方法
US10953578B2 (en) Sensor production by holding the intermediate injection-molded part
CN104508816B (zh) 用于为电子装置布线的布线设备
CN104871308B (zh) 用于制造电子组件的方法
JP2009516159A (ja) センサ、センサエレメントおよびセンサの製造方法
US9964603B2 (en) Tool for the primary shaping of a housing for a sensor
KR20240035592A (ko) 차량용 전자 장치
JP2009052936A (ja) 回転検出センサ
JP2009036529A (ja) 回転検出センサ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230314

Address after: Hannover

Patentee after: Continental Automotive Technology Co.,Ltd.

Address before: Frankfurt, Germany

Patentee before: CONTINENTAL TEVES AG & Co. OHG

TR01 Transfer of patent right