CN1051409C - 销接组件 - Google Patents

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Abstract

将带有至少一个可塑性部分的电连接销钉毛坯通过受压变形而加接于一第一电路板，上述受压变形的方式如下：使上述销钉毛坯的可塑性部分向外凸出于第一电路板的表面。然后，将上述销钉凸出于第一电路板表面的端部插入一第二电路板上的相应开口内并使这两个电路板组合在一起，直至第二电路板通过可塑性销钉连接法牢固地加接于上述销钉的可塑性部分。

Description

销接组件
本发明涉及到一种新颖的销接组件以及制造该销接组件的方法。
在生产印刷电路板及类似电气装置的过程中，应尽快且尽可能容易地与所述的装置相连接。一种用于形成上述连接的技术是使用以机械方式且有时以电气方式与前述装置相连接的销钉。
已知有多种技术能将电连接销附加到电路板及类似装置上。一种公知的方式是在所述电路板或装置上设置一开口并在连接销上设置一可塑性部分，此可塑性部分具有与上述开口相一致的尺寸，因此，当把连接销的可塑性部分插进上述开口时，该可塑性部分会与开口的壁面相配合从而将连接销附加到前述装置或电路板。见美国专利第4969259号，本文引述了此专利所公开的内容以作为参考。为方便起见，这种利用连接销与基底上开口之壁面相配合的可塑性部分而使连接销接合于基底的技术以下称之为“可塑性销钉连接法”。
另一种用于使连接销与电路板和类似装置相连接的公知技术使用了不可塑性的销钉。在这种技术中，将一销钉毛坯插入电路板或其它装置的开孔内并沿其纵轴方向挤压该销钉毛坯。因此，该销钉毛坯与电路板两侧或表面相邻的部分会因挤压应力而变形以形成能将销钉牢固地锁定在适当位置上的凸出部。为方便起见，以下将按这种方式附加销钉的技术称为“受压变形连接法”。
在设计复杂电子组件的过程中，不难以重叠的方式在电路板和类似装置上形成不同电路板之间的多种电连接。一般地说，这是通过下列步骤实现的：在一第一电路板上设置可塑性或不可塑性销钉；将一第二电路板移至适当位置，从而使从上述第一电路板中凸出的销钉接合于第二电路板上的相应位置；然后将所述销钉焊接到第二电路板上从而将电路板锁定在适当的位置。
尽管上述过程是相当有效的，但是，由于该过程使用了原本就费时、肮脏且昂贵的焊接操作，所以这种过程是有缺陷的。
为了克服上述缺陷，业已提出了用电连接销将重叠的电路板附加在一起的方案，其中，用可塑性销钉连接法将电路板固定到同一销钉上。例如，参见美国专利第4446505号和第4889469号，本文引述了这些专利所公开的内容以作为参考。但是，在这些实例中，用至少某些销钉在一个或两个电路板上所形成的机械/电连接不如期望的那么好，或者，由于使用了具有复杂结构的销钉毛坯、特殊的机械操作，或由于这两方面的原因，上述过程是复杂且昂贵的。
因此，本发明的一个目的是提供一种新颖的技术，这种技术用于以能为所有连接处提供良好电/机械连接的简单且直接的方式来形成两个或更多重叠印刷电路板之间的电连接。
此外，本发明的又一个目的是提供一种在上述技术中使用的新颖电路板或组件。
本发明的另一个目的是提供一种用所述销接组件形成的两个或多个重叠印刷电路板或装置的完整组合体。
另外，本发明的再一个目的是提供一种将销钉毛坯加接于电气基底上的方法以便形成本发明的组件。
而且，本发明还有一个目的是提供一种新颖的锤件和锤砧，这种锤件或锤砧用于依照所说的方法将销钉毛坯附加到基底上。
上述及其它目的可通过本发明得以实现，其中，将带有至少一个可塑性部分的电连接销通过受压变形附加于一第一电路板上，所述受压变形的方式如下：使上述销钉的可塑性部分向外凸出于第一电路板的表面。然后，将上述销钉的凸出于第一电路板的端部插入第二电路板上的相应开口内，从而将这两块电路板连在一起直至第二电路板通过可塑性销钉连接法牢固地接合于所述销钉的可塑性部分上。
虽然要用到许多销钉，但是，通过上述方法，可使第一和第二电路板以机械和电气的方式牢固地连接在一起。而且，由于取消了焊接操作，所以避免了焊接操作所具有的缺陷。此外，由于所使用的销钉毛坯具有通常的结构且每一加工步骤都只需要简单的机械运动，因此，可以简单、方便且廉价地实施上述加工方法。
依照本发明的另外一个方面，提供了一种新颖的锤件，该锤件用于使销钉毛坯通过受压变形而附加于基底，所说的锤件限定了若干开孔，这些开孔用于接收多个销钉毛坯的凸出端，而这些凸出端则包括可塑性的销钉部分，上述锤件上开孔的形状使得这些开孔能接收所述销钉毛坯包括可塑性部分在内的凸出端。尽管所述销钉包括有使该销钉不能用于普通锤件的可塑性部分，但用这种方法却能很容易地通过受压变形而使销钉连接于第一电路板。
一种组件，它包括：
(1)一基底，此基底限定了：一第一表面；一第二表面，该表面与上述第一表面相间隔；以及至少一个开孔，该开孔在上述第一和第二表面之间通连以便接收一电连接销；
(2)一电连接销，此连接销带有一个被接收在上述开孔内的基底接合部分，此基底接合部分限定了一个与上述第一表面相接合的第一凸出部以及一个与上述第二表面相接合的第二凸出部，所说的第一和第二凸出部通过受压变形而形成，因此，它们能将上述销钉牢固地连接到前述基底上，所说的销钉还限定了一第一可塑性部分，此部分与前述基底接合部分相间隔并凸出于基底的第一表面以便通过可塑性销钉连接法将所说的销钉附加于一承载件。
一种锤件，它用于通过受压变形在一组可塑性销钉毛坯中形成凸出部，从而将该组销钉连接于一印刷电路板，上述每个可塑性销钉毛坯均带有一基底接合部分以及一可塑性部分，此可塑性部分间隔于前述基底接合部分并在将所述销钉毛坯插入前述电路板时凸出于该印刷电路板，上述每个销钉毛坯的可塑性部分均限定了一个突出部，此突出部相对销钉毛坯的中轴比该销钉毛坯其余可塑性部分向外延伸得更远，所说的印刷电路板带有多个开孔，这些开孔用于接收上述一组可塑性销钉毛坯的基底接合部分；
所说的锤件包括一主体，此主体限定了一基底支撑表面，此表面用于在将可塑性销钉毛坯连接于上述印刷电路板时支撑该印刷电路板，所说的主体还在上述基底支撑表面上限定了多个开孔以便接收前述销钉毛坯的可塑性部分，上述每个开孔都是细长的并通常设置成垂直于前述基底支撑表面，所说的每个开孔都在前述基底支撑表面上限定了一个凸腔，此凸腔的横截面要大于销钉毛坯被接收在该凸腔内的部分的横截面，因此，上述销钉毛坯的受压应力会使该销钉毛坯变形，从而在前述凸腔内形成凸出部，上述每个开孔内还限定了至少一个凹槽，每个凹槽与所述销钉相应可塑性部分上的突出部相对应，上述每个凹槽均具有这样的形状，它在上述一组销钉被放入所说的开孔内时能接收相应的突出部。
一种用于形成组件的方法，它包括：
(1)提供一基底，此基底限定了：一第一表面；一第二表面，该表面与上述第一表面相间隔；以及至少一个开孔，该开孔在上述第一和第二表面之间通连以便接收一电连接销；
(2)将一电连接销钉毛坯的一端插入上述开孔，所说的电连接销钉毛坯带有一个基底接合部分以及一个可塑性部分，此部分间隔于上述基底接合部分，从上述第一表面上将前述销钉插入所说的基底，从而使该销钉的可塑性部分凸出于上述基底的第一表面并使上述基底接合部分位于所说的开孔内，同时，所述基底接合部分中的一部分突出到基底的第二表面之外，而该基底接合部分中的另一部分则突出到基底的第一表面之外；以及
(3)沿所述销钉的纵轴施加一压力以使销钉之基底接合部分中向外突出于所述基底第一和第二表面的部分分别变形成第一和第二凸出部，从而将前述销钉牢固地连接到所说的基底上。
附图详细说明了本发明，在附图中：
图1是沿横断面的分解概略图，它说明了如何依据本发明使一销钉毛坯通过受压变形附加于第一电路板，其中用于这一加工过程的部件与锤件处在回缩位置上；
图2是与图1相类似的图，它显示了处于闭合位置上的锤件以及被接入并附加在第一电路板上的销钉；
图3是说明用图1及图2所示之技术生产出的组件的等角投影图；
图4是另一种分解概略图，它说明了如何用可塑性销钉连接法将图3之组件附加到一第二电路板上；
图5是与图4相类似的概略图，它显示了处于一闭合位置上以便依照本发明形成一组合体的成型机的部件；
图6是说明以图4和图5所示的过程生产出的完整组合体的局部等角投影图；
图7是与图1相类似的图，但它以分解等角投影图的形式说明了本发明的用于将销钉毛坯附加到第一电路板上的锤件的细节；
图8是与图3相类似的等角投影图，但它显示了本发明的又一实施例；以及
图9是显示了本发明图8实施例的三层重叠组合体的等角投影图。
参照图1至图3，通常标号为10(图3)的电气组件由基底12和销钉毛坯14构成。在所示的实施例中，基底12是一印刷电路板，它由诸如陶瓷之类的绝缘材料及FR4之类的强化纤维玻璃环氧树脂所构成，该基底上包含有一个或多个导电通路(未显示)。基底12上还限定了一个或多个开孔16，这些开孔从基底的第一表面18一直穿过该基底到达基底的第二表面20。在所述的实施例中，开孔16是一电镀的通孔，这意味着开孔16的表面上带有由导电材料22构成的镀层，此镀层从基底的第一表面18穿过该开孔一直延伸到基底的第二表面20并在上述第一和第二表面上相对开孔的中心向外延伸一小段距离以形成凸缘23，如图1所示。在所示的特定实施例中，所述电镀通孔的导电材料22与前述基底上的导电通路(未显示)以电气的方式相连接。
如图1所示，销钉毛坯14包括一通常为细长的部件，此部件限定了一第一端24和一第二端26。靠近第一端24的销钉毛坯14的主体限定了一基底接合部分28并在离开该基底接合部分28的位置处限定了一第一可塑性部分，此部分通常标号为30。
在所示的特定实施例中，第一可塑性部分30包括突起部32，此突起部通过模锻而成并相对销钉毛坯14的中心线向外延伸一段距离，此距离大于其余销钉毛坯主体处的销钉毛坯半径。正如以下将要详细说明的那样，选定突起部32的形状与尺寸以使这些突起部与一要和组件10相连接的第二电路板上的开口之壁面相配合。
为了形成图3中的组件，将销钉毛坯14设置成与印刷电路板12上的开孔16相对齐。此外，还将印刷电路板12和销钉毛坯14设置成与下部锤件36上的销钉毛坯接收孔34和上部锤件40上的凸腔38相对齐，所说的锤件是用于通过受压变形而将销钉毛坯连接到电路板上的机械(未显示)的组成部分。下部锤件36上的销钉毛坯接收孔34的一部分限定了自己的凸腔42，此凸腔具有与上部锤件40上的凸腔38相类似的形状。正如本文所使用的那样，“上部”和“下部”指的是如图1所示的位置，但实际上它们可以是相颠倒的、或者是横向相间隔的，或者处于除垂直以外的其它方向。
通过按上述方式所设置的元件，下部锤件36和上部锤件40沿轴向方向即沿销钉毛坯的纵轴方向移至一起。这就会使得销钉毛坯的第一端24插入电路板12的开孔16中，然后使该销钉毛坯一直移进开孔16，直至所述销钉毛坯的基底接合部分28与前述电路板的主体相对齐且销钉端部24刚好超出由导电材料构成的凸缘23而从开孔16中凸出。同时，所述锤件的同时运动还会使端部26及销钉14的可塑性部分30被接收到下部锤件36的销钉毛坯接收孔34内。
下部锤件36和上部锤件40的同时运动会一直持续至它们到达预定的分隔距离，在所示的特定实施例中，这一距离是电气基底12包括由导电材料22构成的凸缘23在内的厚度。正如本技术的专家将会看到的那样，所述上部及下部锤件按前述方式的同时运动会使得一压力沿销钉14的纵轴作用于该销钉的主体。所说的压力又会引起受压变形，即销钉毛坯的基底接合部分28中分别紧靠印刷电路板12第一和第二表面之上及之下的那些部分的塑性变形。这种塑性变形则又会在所述销钉毛坯的主体上形成凸出部44和46，这些由销钉毛坯14的材料所形成的凸出部会分别填满上部和下部锤件40及36的凸腔38和42。正如本技术的专家所公知的那样，凸出部44和46的作用是将电路板12夹在或卡在它们中间，从而使所述销钉毛坯稳固而牢靠地附加到前述电路板，以下将销钉毛坯14简称为销钉。此后，将下部锤件36和上部锤件40移至一回缩位置，从而生产出本发明的完整组件10。
尽管图1和图2只说明了一个附加到印刷电路板12的销钉毛坯，但是，在实践中，通常存在有多个销钉毛坯，这些销钉毛坯可附加于所述基底上的多个开孔。正如以下将要详细说明的那样，通过上述技术而提供了一种组件，这种组件如图3所示限定了多个或一组销钉14，每个销钉均带有一可塑性部分，此部分凸出于电路板的第一表面18，以便随后通过可塑性销钉连接法将组件10与另一印刷电路板或其它装置连接起来。
图4、图5及图6说明了如何将按上述方法装配起来的本发明组件10连接于另一电路板或其它装置(在本技术中称为各种术语，如“承载件”、“母板”、“主板”等等)以便形成由重叠电路板或装置构成的完整组合体。参照图4，将组件10设置成使销钉14的第二端26与一第二电气基底50上的开口48相对齐，在所示的实施例中，该第二电气基底也是一印刷电路板。印刷电路板50上的开口48具有与销钉14之可塑性部分30相一致的尺寸，因此，当该可塑性部分插入开口48内时，可塑性部分30上的突起部32会通过可塑性销钉连接法将销钉14牢固地附加到电路板50。在所示的特定实施例中，电路板50上的开口48的壁面是电镀通孔，该通孔上设置有由导电材料构成的镀层52，从而提供了与销钉14的电连接和机械连接。印刷电路板50还包括一导电通路(未显示)，此通路与开孔48内的导电材料相连接，从而使得销钉14与印刷电路板50上的其它元件作电连接。
利用与印刷电路50之开孔48相对齐的销钉14可将组件10与电路板50组合在一起，以便将销钉14插进所述电路板的开孔48内。在所示的实施例中，这一操作是通过压力机54和安装板56来实现的。压力机54包括用于与销钉14之凸出部46相接合的凸缘58，而安装板56则限定了开孔60，这些开孔用于在组件10和电路板50组合在一起以便最后定位时接收销钉14之主体延伸到第二印刷电路板以外的部分。
如图5所示，安装板56和压力机54往一起汇合直至被一适当的止动件62所止住，所说的止动件被设置得能在销钉14的突起部32与开孔48的轴心相对齐时止住前述压力机与安装板的汇合运动。正如本技术的专家所注意的那样，也可以设置适当的分隔件(未显示)以便在压力机54和安装板56移向一起时确保组件10与电路板50间隔一预定的距离。总之，将销钉14的可塑性部分30插入开孔48以及压力机54和安装板56按上述方式的汇合运动会使销钉14的可塑性部分30与开孔48的壁面稳固地连接在一起，从而按公知的可塑性销钉连接技术形成可靠的机械与电接合。此后，压力机54和安装板56彼此相对回缩以形成如图6所示的完整组合体。
如图6所示，完整的组合件64包括一第一电路板12和一第二电路板50，这两个电路板通过销钉14彼此以机械及电气的方式可靠地连接在一起。在实践中，通常要使用多个销钉，而不是如图所示那样只使用一个销钉，因此，可以形成多个电气及机械连接，从而使电路板12和50之间的连接更牢靠。
从上文中可以看出，本发明提供了一种简单且直接的方法，这种方法不用焊接就能以重叠关系将多个电路板组织在一起。具体地说，可以看出，本发明的过程只需要适当的锤砧、锤件及其它工件沿纵向方向即与所述销钉毛坯纵轴成直线的方向作简单的运动。而且，还可以看出，本发明所使用的销钉毛坯具有简单的结构，因而不需要有关的机械步骤去形成象现有技术系统中那样的复杂形状或结构。这些特征使得本发明的用于将多个电路板连接在一起的技术能很廉价地实施，同时在整个的完整装置上提供可靠的电气连接。
依照本发明的另一个特征，提供了一种新颖的锤件或锤砧，以便将销钉毛坯14插入上述基底或电路板12。在这种连接法中，下部锤件36的一个重要特征是：尽管销钉14的下端包括有一可塑性销钉部分30，但销钉毛坯接收孔34的大小与形状也能将销钉14的这一下端接收于其中。图7中详细说明了能进行上述连接的结构。如此图所示，下部锤件36上的销钉毛坯接收孔34除了包括如前所述的凸腔42以外，还包括两个凹槽66，这两个凹槽轴向地设置在销钉毛坯接收孔34的壁面上以接收销钉毛坯14的突起部32。如图2所示，凹槽66向下延伸一段距离，这段距离在销钉14按足够的距离插入下部锤件36时足以容纳突起部32，从而，销钉接合孔34的底部68能与销钉的端部26相接合。通过这种方式，同时使用下部锤件36和上部锤件40以使销钉毛坯14受压变形，从而按上述方式形成凸出部44和46。
依照本发明的又一个特征，可将一第三电气基底或印刷电路板与图6所示的由两个印刷电路板构成的组合体叠加在一起。依照本发明的这一实施例，使用了带有两个可塑性部分的销钉，其中，每个可塑性部分均位于销钉毛坯的各端附近，而所说的基底接合部分则位于这两个可塑性部分之间。在这一实施例中，最好使上述基底接合部分的直径大于销钉其它部分的直径，并且最好使该直径至少与销钉在突起部32处的最大横截面尺寸一样大。通过这种结构，仍将预制销钉插入电路板12的开孔16并使其穿过开孔16直至该销钉的基底接合部分28与电路板12相对齐。在这种结构中，销钉毛坯仍旧会受到沿其纵轴方向的挤压，但是，在这一实施例中，上部锤件40上设置有一销钉毛坯接收孔，此孔具有基本上与下部锤件36上销钉毛坯接收孔36相同的结构。因此，上部锤件48能以与下部锤件36接收向下凸出于电路板下表面18的销钉端部相同的方式去接收凸出于电路板12上表面20的销钉端部。
在使用本发明的这一实施例时，能生产出图8所示的组件，这种组件的销钉能使第一组可塑性部分30向下凸出于基底的第一表面18并使第二组可塑性部分向上凸出于基底的第二表面。上述两组可塑性部分中的每一组均可通过可塑性销钉连接法牢固地附加到自己的印刷电路板或其它装置上，从而按规定形成一个三层重叠的组合体，该组合体如图9所示。
可以使用本发明去形成任何尺寸的印刷电路板、组件、组件组合体以及其它装置。例如，目前所使用的典型电路板为25×25至75×75毫米并包含有5至500个销钉/开孔。通常销钉的型号包括了直径为16、18、20等密耳的销钉，各个销钉按诸如1.27至2.54毫米之类的任何适当距离相间隔。本文所述的发明可适用于任何这类尺寸的印刷电路板及其它电气装置。此外，通过在成型之后将已形成的组合体划分成较小的子组合体，从而本发明也能用于生产具有更大型结构的印刷电路板和其它电气装置。
尽管以上只说明了本发明的几个实施例，但是，应该注意到，在不脱离本发明之精神和范围的情况下，可以做出多种改进型式。例如，虽然将下部锤件36说明为一单个的单元部件，但是，应该注意，只要锤件36的整体功能保持不变，则它可以包括多个不同的构件或装置。例如，可将锤件36分成两种或多种构件，即一个或多个用于接收和容纳销钉毛坯14的可塑性部分30的构件以及另一种用于将轴向压力施加于销钉毛坯端部26的装置。
此外，虽然上文中将第一和第二电路板上的开孔和开口说明为包括有与销钉作电连接的接触面，但是，应该注意，并不总是需要有电连接，对某些应用来说，仅有机械连接就足够用了。
再者，尽管上述说明中指出了开口16内的导电材料22可在基底的第一和第二表面上形成凸缘23，但是，应该注意，这种凸缘不是必需的。同样，由于可以使用任何的截面形状，所以，不一定非要使用具有圆形截面的销钉和销钉毛坯。而且，本发明所使用的销钉毛坯的直径可按需因部分而异，这是因为，只要锤件36(无论它是由单个构件构成的还是由多个构件构成的)上的开孔34能接收到且容纳了使销钉毛坯产生前述受压变形所需的销钉可塑性部分30中的大部分就足够了。
此外，尽管以上的说明中使用了带有预制的可塑性部分的销钉毛坯，但是，应该注意到，也可在对销钉毛坯进行模锻或作其它加工以形成可塑性部分之前将该销钉毛坯加接于基底12。当然，这会减少本发明的一个主要优点，即使用预制的销钉毛坯以方便操作且降低成本。
所有的这些改进型式均包括在本发明的范围之内，而本发明的范围则是仅由下述权利要求所限定的。

Claims (17)

1.一种组件，它包括：
(1)一基底，此基底限定了：一第一表面；一第二表面，该表面与上述第一表面相间隔；以及至少一个开孔，该开孔在上述第一和第二表面之间通连以便接收一电连接销；
(2)一电连接销，此连接销带有一个被接收在上述开孔内的基底接合部分，此基底接合部分限定了一个与上述第一表面相接合的第一凸出部以及一个与上述第二表面相接合的第二凸出部，所说的第一和第二凸出部通过受压变形而形成，因此，它们能将上述销钉牢固地连接到前述基底上，所说的销钉还限定了一第一可塑性部分，此部分与前述基底接合部分相间隔并凸出于基底的第一表面以便通过可塑性销钉连接法将所说的销钉附加于一承载件。
2.如权利要求1所述之组件，其特征在于，所说的基底含有绝缘材料，它限定了多个用于接收相应电连接销钉的开孔，而且该基底上还含有至少一个导电通路，此通路与上述开孔中的至少一个作电连接，所说的组件还包括处于上述开孔内的多个电连接销，这些电连接销中的至少一个与前述导电通路作电连接。
3.如权利要求2所述之组件，其特征在于，所说的基底限定了多个电镀通孔，这些通孔以电气的方式与上述导电通路相连接，所说电镀通孔的表面带有导电材料以便与其中的销钉作电连接。
4.如权利要求2所述之组件，其特征在于，所说的组件是一印刷电路板，它限定了第一组销钉，其中每一个销钉均带有自己的可塑性部分，所说的第一组销钉凸出于前述基底的第一表面以便通过可塑性销钉连接法将所述组件附加于一第一承载件。
5.如权利要求4所述之组件，其特征在于，该组件中的至少某些销钉限定了第二可塑性部分，这些可塑性部分间隔于各自的基底的接合部分，所说的第二可塑性部分限定了一第二组可塑性销钉部分，这些部分凸出于上述基底的第二表面以便通过可塑性销钉连接法将该第二组可塑性销钉部分附加于一第二承载件。
6.如权利要求4所述之组件，其特征在于，用于和一承载件相连接的可塑性销钉部分仅凸出于上述基底的一侧。
7.一种组合件，它包括权利要求1中的组件，而该组件则附加于一第一承载件，此承载件限定了至少一个开口，该开口具有与上述组件中至少一个销钉的可塑性部分相一致的尺寸，上述至少一个销钉的可塑性销钉部分插在前述开口之内并与该开口的壁面相配合，因此，所说的至少一个销钉会牢固地附加于前述承载件。
8.如权利要求7所述之组合体，其特征在于，所说的组件包括一第一印刷电路板，此电路板限定了一第一组销钉，其中每个销钉均带有自己的可塑性部分，上述第一组销钉凸出于所述基底的第一表面以便将前述组件附加于上述第一承载件，该承载件包括一第二印刷电路板，此电路板上限定了多个开口，这些开口与上述第一组销钉中的销钉相对应，上述第一组销钉的可塑性部分插在前述第二印刷电路板上的相应开口内并牢固地与这些开口相连接。
9.如权利要求8所述之组合体，其特征在于，所说第一印刷电路板上的开孔与第二印刷电路板上的开口均为电镀通孔。
10.一种锤件，它用于通过受压变形在一组可塑性销钉毛坯中形成凸出部，从而将该组销钉连接于一印刷电路板，上述每个可塑性销钉毛坯均带有一基底接合部分以及一可塑性部分，此可塑性部分间隔于前述基底接合部分并在将所述销钉毛坯插入前述电路板时凸出于该印刷电路板，上述每个销钉毛坯的可塑性部分均限定了一个突出部，此突出部相对销钉毛坯的中轴比该销钉毛坯其余可塑性部分向外延伸得更远，所说的印刷电路板带有多个开孔，这些开孔用于接收上述一组可塑性销钉毛坯的基底接合部分；
所说的锤件包括一主体，此主体限定了一基底支撑表面，此表面用于在将可塑性销钉毛坯连接于上述印刷电路板时支撑该印刷电路板，所说的主体还在上述基底支撑表面上限定了多个开孔以便接收前述销钉毛坯的可塑性部分，上述每个开孔都是细长的并通常设置成垂直于前述基底支撑表面，所说的每个开孔都在前述基底支撑表面上限定了一个凸腔，此凸腔的横截面要大于销钉毛坯被接收在该凸腔内的部分的横截面，因此，上述销钉毛坯的受压应力会使该销钉毛坯变形，从而在前述凸腔内形成凸出部，上述每个开孔内还限定了至少一个凹槽，每个凹槽与所述销钉相应可塑性部分上的突出部相对应，上述每个凹槽均具有这样的形状，它在上述一组销钉被放入所说的开孔内时能接收相应的突出部。
11.如权利要求10所述之锤件，其特征在于，所说的突起部是通过模锻形成的，而且，所说的凹槽沿前述开孔的壁面轴向地延伸。
12.如权利要求11所述之锤件，其特征在于，密封所说的开孔以适应其周围环境。
13.一种用于形成组件的方法，它包括：
(1)提供一基底，此基底限定了：一第一表面；一第二表面，该表面与上述第一表面相间隔；以及至少一个开孔，该开孔在上述第一和第二表面之间通连以便接收一电连接销；
(2)将一电连接销钉毛坯的一端插入上述开孔，所说的电连接销钉毛坯带有一个基底接合部分以及一个可塑性部分，此部分间隔于上述基底接合部分，从上述第一表面上将前述销钉插入所说的基底，从而使该销钉的可塑性部分凸出于上述基底的第一表面并使上述基底接合部分位于所说的开孔内，同时，所述基底接合部分中的一部分突出到基底的第二表面之外，而该基底接合部分中的另一部分则突出到基底的第一表面之外；以及
(3)沿所述销钉的纵轴施加一压力以使销钉之基底接合部分中向外突出于所述基底第一和第二表面的部分分别变形成第一和第二凸出部，从而将前述销钉牢固地连接到所说的基底上。
14.如权利要求13所述之方法，其特征在于，所说的组件是一第一印刷电路板，所说的基底限定了多个开孔，这些开孔用于接收多个电连接销，而且，所说的方法包括通过施加沿上述销钉纵轴的压力而将多个电连接销牢固地连接于前述基底上的多个开孔内，而所说的压力则使每个销钉变形以形成第一和第二凸出部，这些凸出部将各个销钉锁定在适当位置，从而形成了所说的第一印刷电路板。
15.如权利要求13所述之方法，其特征在于，它还包括用下列步骤形成一组合体，这些步骤是：
(4)将前述电连接销的另一端插入一第二基底的开口内，该开口具有与所述销钉之可塑性部分相一致的尺寸，因此，当所述的可塑性部分插入该开口内时，该可塑性部分会牢固地附加于第二基底的开口的壁面上；以及
(5)将所述的第一和第二基底移向一起直至前述销钉的可塑性部分插进上述开口并牢固地附加于该开口的壁面。
16.如权利要求13所述之方法，其特征在于，所说的第一基底包括至少一个导电通路，该通路与上述销钉作电连接，所述第二基底上的开口是一电镀通孔，而且，该第二基底包括至少一个导电通路，此通路与上述电镀通孔作电连接。
17.如权利要求16所述之方法，其特征在于，所说的第一基底是一第一印刷电路板，它限定了一第一组销钉，其中每个销钉均具有自己的可塑性部分，所说的第一组销钉凸出于上述电路板的第一表面以便将该电路板附加于前述承载件，此承载件包括一第二电路板，该电路板上限定了多个开口，这些开口与前述第一组销钉中的销钉相对应，而该第一组销钉的可塑性部分则插在上述第二印刷电路板上相应的开口内并牢固地连接于该开口。
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