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Patentes

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Número de publicaciónCN1087750 A
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudCN 93109565
Fecha de publicación8 Jun 1994
Fecha de presentación26 Jun 1993
Fecha de prioridad26 Jun 1992
También publicado comoCN1076864C, CN1108225C, CN1128193A, CN1139105C, CN1214450C, CN1216404C, CN1284742A, CN1350322A, CN1414604A, CN1414615A, CN1921069A, CN1921069B, US5858473, US5897799, US5968383, US6002101, US6440785, US6991975, US7985635, US20060194377
Número de publicación93109565.4, CN 1087750 A, CN 1087750A, CN 93109565, CN-A-1087750, CN1087750 A, CN1087750A, CN93109565, CN93109565.4
Inventores山崎舜平, 张宏勇, 石原浩朗
Solicitante株式会社半导体能源研究所
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  SIPO, Espacenet
激光加工方法
CN 1087750 A
Descripción  disponible en chino
Reclamaciones(23)  disponible en chino
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
CN1614756B15 Dic 199519 Jun 2013株式会社半导体能源研究所半导体器件及其制造方法
CN103464892A *4 Jun 201325 Dic 2013三菱综合材料株式会社激光加工装置及激光加工方法
CN103464892B *4 Jun 20139 Mar 2016三菱综合材料株式会社激光加工装置及激光加工方法
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L21/00, B23K26/06, B23K26/067, H01S3/09, G02F1/00, H01L21/02, B23K101/40, B23K26/00, H01L21/322, H01L21/324, G02F1/35, G02B27/09, H01S5/024, H01S3/097, C23C14/58, C23C16/56, G02B13/00, H01S3/00, H01L21/20, H01L21/265, H01L21/26, H01L21/268
Clasificación cooperativaC23C14/5813, H01L21/2026, G02B27/0966, H01L21/84, C23C14/58, G02B27/09, H01L21/2022, C23C16/56, H01L21/268, H01L27/1285, H01L21/26513
Clasificación europeaH01L27/12T, G02B27/09S2L2, G02B27/09, C23C14/58B2, C23C14/58, C23C16/56, H01L21/268, H01L21/265A2, H01L21/20D2
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
8 Jun 1994C06Publication
6 Dic 1995C10Request of examination as to substance
26 Dic 2001C14Granted
21 Ago 2013C17Cessation of patent right