CN1129423A - 多层印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。

Description

多层印刷电路板及其制备方法

发明领域

本发明涉及印刷电路板，特别是柔性印刷电路板。

发明背景

本领域所熟知的是，柔性印刷电路板的制备通常是使用带有纺织材料如经预浸渍的玻璃材料的基板。这特别适用于所谓的刚柔两性印刷电路板。典型的是通过包含在基板之间的粘合剂层将几个这样的基板粘合在一起。如此由纺织材料和常规粘合剂制得的柔性印刷电路板在相邻内层之间通常缺乏均匀的介电常数。

再者，常规制造技术制得的印刷电路板不具有平整的表面形貌。也就是说，印刷电路板表面的形貌可在例如0.010英寸-0.020英寸之间变化。由于在钻孔过程中这种板不能很平地叠放在一起，所以这样不平的表面形貌就使得对几个这样板的叠加及钻孔变得相对比较困难。如果钻孔期间叠放在一起的板不平，则会产生过多的毛边，从而损毁印刷电路板。

现有技术的方法通常是使用压印材料，迫使粘合材料充满并围绕基板上的导体流动。这样，基板表面不具平整的形貌，也就不能使基板平整地叠放在一起。如果基板不能处于平整的叠放状态，在基板的钻孔变得相对比较困难，其原因是，由于基板不平的表面形貌导致了基板直至底层的断裂。也就是说，不平的表面形貌使得每一层缺少适当的支承。当在一叠基板上进行钻孔时，这就使得印刷电路板上产生过多的毛边，因此，使得一次对超过一块基板进行钻孔相对比较困难。所以，由于基板的表面形貌不平，现有技术的方法通常一次仅能在一块基板上钻孔。

这样，因为钻孔和定线操作例如一次必须在一块基板上进行，所以柔性印刷电路板的造价相对比较昂贵。

因此就希望提供一种具有平整表面的印刷电路板，因为这样可以方便地将多块印刷电路板叠放在一起并钻孔。

发明概述

根据本发明，印刷电路板包括第一基板，在该基板的第一表面上布置有传导层，在该传导层上再布置一已固化的粘合剂层。然后在已固化的粘合剂层上再布置一半固化的粘合剂层，将第二基板压放在半固化粘合剂层上。由于这样的特别设计，可得到实质上具有均匀层的印刷电路板。所得的印刷电路板可以是例如所谓的3型多层柔性印刷电路板，该板具有三层或更多的层。因此粘合剂和半固化粘合剂提供一种组合粘合剂和介电性材料，可用于控制层厚和表面形貌。所得的印刷电路板也可以是所谓的4型刚柔两性印刷电路板，该板仅使用非纺织性材料。即，刚柔两性印刷电路板在其刚性区或柔性区中可以都不使用玻璃强化纤维或任何其他纺织材料。通过在导电层上涂粘合剂，并完全固化该粘合剂，以及使用半固化的可流动的层，布放在半固化层中的导线周围的间隙尺寸被最小化，而且用于叠放和钻孔的板也可得到最佳的平整性。即，半固化层减少了印刷电路板中叠加层的间隙。这样，该设计可提供均匀的粘合剂和电介质，它们具有相同的热膨胀系数，并将多层粘合在一起。该设计也可提供装配平整的印刷电路板组件。即，印刷电路板的表面形貌在该印刷电路板的整个表面上基本上是水平的。由于印刷电路板是平整的，即可将几块这样的板叠放在一起，并将他们同时钻孔或进行其他的加工。由此得到的印刷电路板可以是相对比较便宜的。即，本技术可使多层柔性和刚柔两性印刷电路板以常规的、低制造成本的技术来相对比较便宜地制造。本发明所提供的印刷路板具有平整的表面形貌，并由此可以使使用者同时在多块基板上钻孔(如2-12块)。当钻孔机具有多个钻头时，本发明可同时对例如48块印刷电路板进行加工，而常规方法只能同时对例如4块板进行加工。

根据本发明的另一个方面，柔性印刷电路板包括具有相对的第一和第二表面的一层内层。两个经涂覆的导电箔层分别布设在内层之第一和第二表面上。由此特殊之设计，可得到具有三层或更多层的柔性印刷电路板，该板具有均匀的层以及平整的表面形貌。而且，柔性印刷电路板可用于多压层工艺中。由环氧型材料制成的内层通常具有聚酰亚胺非粘性中心层。内层的表面上可以有也可以没有放置于其上的导电镀覆。即，内层表面上可以没有导电镀覆，或者一个或二个内层表面有一个设置于其上的导电镀覆。每一个已涂覆的导电箔层都包括导电箔，该箔可以是例如电解沉积或轧制退火之铜或其他导电金属的涂布轧材。该箔具有涂覆在其第一表面上的粘合剂。将该粘合剂固化，然后再在已固化粘合剂上涂覆第二粘合剂。第一和第二粘合剂起到组合粘合剂和介电材料的作用。这样，每一个已涂覆的导电箔层都包括在其上具有组合粘合剂和电介质的导电箔。导电箔层可同时施加在内层相对的第一和第二表面上。组合粘合剂和介电材料控制着导电箔之间的介电厚度，并控制着表面形貌。这样，印刷电路板的表面形貌适用于加工和其他粘接后的处理。印刷电路板由此具有均匀的环氧或聚酰亚胺粘合剂系统，该系统在固化后仍保持其柔性模数。也可通过分别固化第一和第二粘合剂涂层来控制层与层之间的介电距离。由于所提供的粘合剂层具有均匀的电介质和粘合树脂，所得到的印刷电路板也具有均匀的介电常数和热膨胀系数。而且，如果第二粘合剂层具有高流动树脂位移特性，设置在内层上的导体的周围区域可以有效地被填满。再者，由于层间的介电距离是可控的，就可得到具有平滑表面的印刷电路板。这样，由于平整的表面形貌，即可将多个这样的板叠放在一起，进行同时钻孔或其他的机加工处理。也可通过提供固化的和未固化的粘合剂层，来有效控制基于已预固化的所期望厚度之上的线路阻抗性。目前的电阻抗变化的公差可减少50％以上。即，当采用常规的制造方法时，线路阻抗的公差一般约为所需阻抗的±10％。然而在本发明中，线路阻抗的公差一般约为所需阻抗的±5％。由此，所得的三层或更多层的柔性印刷电路板可具有平整的表面形貌以及具有所其望之阻抗特性的信号通路。如果印刷电路板具有平整的表面形貌，即可将多个这样的柔性电路板叠放在一起，并通过下一步的机加工，如占处理。

根据本发明之进一步方面，刚柔两性印刷电路板包括刚性区和柔性区，并包括具有相对之第一和第二表面的内层，这些表面上可以有也可以没有设置于其上的导电镀覆。即，内层的表面可以是未镀覆的，或者，其中的一个表面或两个表面有设于其上的导电性镀覆。内层设置在两个导电箔层之间。每个导电箔层都具有涂覆于其第一表面上的固化粘合剂层。然后在该固化粘合剂层涂覆半固化粘合剂层，再在半固化粘合剂层上压放第二基板。由此特殊之设计，可得到不具有纺织材料的刚柔两性印刷电路板。刚柔两性印刷电路板可由树脂和非纺织性材料组合构成，这样就可省去玻璃纤维和其他作为涂层介质及绝缘体的纺织材料。这可使刚柔两性印刷电路板沿直线方向分散热量，而不是传统的机器以及与常规104-7628玻璃纤维有关的横向方向，所说的玻璃纤维已被涂覆成所谓的预浸处理材料。本发明之印刷电路板由此可具有更为均匀的热稳定性，并可减少由于起斑而引起的缺陷数量。由于不使用玻璃纤维和其他纺织材料，印刷电路板可较薄。这种构造技术也可使用非纺织的、热稳定材料如芳亚酰胺(aramid)薄芯内层。这样的层可以用实质上相同的树脂体系来涂覆，从而生成均匀的结构。这样，具有三层或更多层的刚柔两性印刷电路板即可具有平整的表面形貌。如果印刷电路板具有平整的表面形貌，可将多个这样的柔性电路板叠放在一起，然后进行机加工，如钻孔处理。每个已涂覆的导电箔层都包括导电箔，该箔可以是例如电解沉积或轧制退火之铜或其他导电金属的涂布轧材。该箔具有涂覆在其第一表面上的粘合剂。将该粘合剂固化，然后再在已固化粘合剂上涂覆第二粘合剂。第一和第二粘合剂起到组合粘合剂和介电材料的作用。这样，每一个已涂覆的导电箔层都包括在其上具有组合粘合剂和电介质的导电箔。导电箔层可同时施加在内层相对的第一和第二表面上。组合粘合剂和介电材料控制着导电箔之间的介电厚度，并控制着表面形貌。这样，印刷电路板的表面形貌适用于加工和其他粘接后的处理。印刷电路板由此具有均匀的环氧或聚酰亚胺粘合剂系统，该系统在固化后仍保持其柔性模数。也可通过分别固化第一和第二粘合剂涂层来控制层与层之间的介电距离。由于所提供的粘合剂层具有均匀的电介质和粘合树脂，所得到的印刷电路板也具有均匀的介电常数和热膨胀系数。而且，如果第二粘合剂层具有高流动树脂位移特性，设置在内层上的导体的周围区域可以有效地被填满。再者，由于层间的介电距离是可控的，就可得到具有平滑表面的印刷电路板。这样，由于平整的表面形貌，即可将多个这样的板叠放在一起，进行同时钻孔或其他的机加工处理。也可通过提供固化的和未固化的粘合剂层，来有效控制基于已预固化的所期望厚度之上的线路阻抗性。目前的电阻抗变化的公差可减少50％以上。

根据本发明之更进一步的方面，制备印刷电路板的方法包括以下步骤：将第一粘合剂涂覆在导电箔的第一表面上，固化该粘合剂，然后在已固化的粘合剂的第一表面上涂覆第二粘合剂，其中第二粘合剂是半固化的。根据此特殊的技术，可得到完全为非纺织材料的低成本的柔性或刚柔两性印刷电路板。在其上具有固化和未固化的涂层的导电箔可提供一经涂覆的导电箔层。每一导电箔可以是例如电解沉积或轧制退火之铜或其他导电金属的涂布轧材。该箔具有涂覆在其第一表面上的粘合剂。将该粘合剂固化，然后再在已固化粘合剂上涂覆第二粘合剂。第一和第二粘合剂起到组合粘合剂和介电材料的作用。这样，每一个已涂覆的导电箔层都包括在其上具有组合粘合剂和电介质的导电箔。多个这样导电箔层可同时施加在内层相对的第一和第二表面上。可通过分别固化第一和第二粘合剂涂层来控制层与层之间的介电距离。

由于所提供的粘合剂层具有均匀的电介质和粘合树脂，所得到的印刷电路板也具有均匀的介电常数和热膨胀系数。而且，如果第二粘合剂层具有高流动树脂位移特性，设置在内层上的导体的周围区域可以有效地被填满。再者，由于层间的介电距离是可控的，就可得到具有平滑表面的印刷电路板。这样，由于平整的表面形貌，即可将多个这样的板叠放在一起，进行同时钻孔或其他的机加工处理。也可通过提供固化的和未固化的粘合剂层，来有效控制基于已预固化的所期望厚度之上的线路阻抗性。

附图简要说明：

由以下对附图的详细说明可对本发明之前述特征及本发明之本身有更完全的理解，其中，

图1为印刷电路板的横截面图；

图2为具有内层之柔性印刷电路横截面图；

图3为多层印刷电路板的横截面图；

图4为刚柔两性印刷电路板的横截面图。

优选实施方案的说明：

参见图1，印刷电路板10包括具有第一和第二相对表面12a、12b的导电箔12。导电箔12例如可以是宽为25或38英寸的钢箔片。本领域的技术人员当然知道，可以使用任何宽度的任何类型的导电箔。箔12的特殊类型、宽度和厚度都可根据以下因素来选择，但不仅限于能有效利用箔方面的尺寸和特性，以及能降低生产成本方面的宽度和厚度，等等。

粘合树脂的第一层14至少涂覆在箔表面12b的第一部分上。按照本领域普通人员所熟知的常规固化方法，使用固化塔将第一树脂层14固化。在第一树脂层固化后，在已固化之树脂层14上再涂布第二树脂层16。运用本领域技术人员所熟知的固化方法，使该第二树脂层16半固化。导电箔12、固化的粘合剂14和半固化的粘合剂16的组合即成为导电箔层17。

第一和第二树脂层14、16可以用标准的涂层技术来涂覆。例如，树脂通过涂覆头而涂覆在箔上，然后穿过所谓的干燥塔。干燥塔可以是红外线固化塔，热空气涡轮塔，或任何其他本领域的技术人员所熟知的干燥设备。

第一树脂层的厚度通常约为0.001英寸，并通常在约300华氏度下被固化。半固化树脂的厚度通常约为0.00125英寸，并通常在约200华氏度下被固化。当然也可用其他的厚度和温度。

例如，树脂层的厚度通常在约0.005-0.003英寸的范围之内，树脂的固化温度在约100华氏度-450华氏度的范围之内。根据不同的因素(对所使用的特殊干燥设备、特殊种类的树脂和特殊的应用场合没有限制)，可选用特殊的树脂厚度、固化时间和固化温度的组合。本领域普通技术人员是知道如何选择第一和第二树脂层所需之特殊固化时间和固化温度的。

然后将已被涂覆的导电箔层17设置在第二基板19的第一表面18a上。在此，第二基板18的第一表面上设有多个设置于其上的导体20。例如，导体20可以被蚀刻在基板18上的，以提供信号通路。这样，在内层基板18被成像并蚀刻后，将半固化树脂层16压贴在内层18上。

这样18a在开始时在其上设有导电箔层。然后在铜箔上可进行后续印刷和蚀刻工序。

在已涂覆之导电箔层17施加在基板18的第一表面18a上的同时，也可在基板18的第二表面18a上施加类似的已涂覆之导电层(未示出)，以形成夹心结构。可使用常规的设备来完成这样的工序。

例如，如果基板18是已涂覆的导电层17’，则通过在两块不锈钢板之间同时送入两层已涂覆的导电层17，17’即可实现粘接，然后再用常规的层压机来处理印刷电路板10。这样，本发明即可通过使用常规的层压设备来运作。

粘合剂层14，16可以是环氧树脂型材料。更具体地说，优选使用四功能环氧树脂系统。例如，可使用由Norplex Oak，Inc Wisconsin制造的零件号码为FR406的环氧树脂，本领域之普通技术人员当然知晓也可使用其他树脂系统。例如可使用二功能的、四功能的、双顺丁烯二酰亚胺/三嗪(BT)，cyanide esser，或聚酰亚胺树脂系统。

现有技术中制备这样的柔性或刚柔两性印刷电路板的方法都很昂贵，这是因为导电层和介电/粘合层要分开处理。这样要处理许多块的零件。这就导致需要大量的高强度直接体力劳动，如每一层的叠合，钻孔，贮藏。因此，这就成为制造如此印刷电路板(Pcb)成本中的主要因素。

但是在本发明中，每一层都粘合在一起而成为一块材料。由此，必需处理的单块零件的数目被降至最少。

印刷电路板10可相应为柔性或刚柔两性Pcb。

如图2所示，印刷电路板26包括基板28，在该基板的第一和第二表面设有导电箔区域30a-d(通常以30来表示)。这些导体30只设置在所需要的部位。这样，在某些情况下，基板28的表面上可能没有导电镀覆。也就是说，基板28的表面有可能未经镀覆，或者是一个或两个内层表面上设有导电镀覆。

基板28装设在一对已涂覆的导电箔层32之间，该导电箔层与图1中所述的已涂覆之导电箔层17近似。每一个导电箔层32都包括导电箔34、已固化粘合剂层32和半固体的粘合剂层38。这样，印刷电路板26可用于大批量层压工艺中。

在此设置基板28、32，使印刷电路板26成为六层的印刷电路板26，其包括：第一外层26a、第一内层26b，第二内层26c、第三内层26d、第四内层26c、和第二外层26f。

内层26c、26d上设置有导体30a-30d。众所周知，这样的导体例如可以是厚度通常在约0.0007英寸-0.0042英寸之间的铜箔。本领域之普通技术人员知道，印刷电路板26对应的是如MI L-P-50884中所定义的所谓的3型印刷电路板。

已涂覆之导电箔层32包括导电箔34，该导电箔例如可以是电解沉积或轧制退火之铜或其他金属的轧材。导电箔34在其第一表面上涂覆有粘合剂36。将粘合剂36固化，然在已固化的粘合剂36上再涂覆第二粘合剂38。将第二粘合剂半固化。第一和第二粘合剂可作为组合粘合剂和介电材料。这样，每一个已涂覆之导电箔层32都包括具有组合粘合剂和电介质的导电箔。

然后将已涂覆的导电箔层32同时施加到基板28之相对的第一和第二表面上。组合粘合剂和介电材料控制着导电箔之间的介电厚度，也控制着表面形貌。这样，印刷电路板的表面形貌适用于进行机械加工及其他粘结后的处理。

印刷电路板26具有均匀的环氧树脂或聚酰亚胺粘合剂系统，该系统在固化后可保持其柔性模数。也可采取分别固化第一和第二粘合剂涂层36、38来控制层与层之间的介电距离。由于粘合剂涂层36、38是均匀的电介质和粘合树脂，印刷电路板26就可具有均匀的介电常数和热膨胀系数。再者，由于第二粘合剂层38具有高流动树脂位移特性，环绕设置在内层26c、26d上的导体30的附近区域可被有效地填满。

另外，由于层与层之间的介电距离是可控的，所以印刷电路板26可具有平整的表面。这样，由于平整的表面形貌，可将多块这样的板叠放在一起，然后同时钻孔或进行其他的机加工。

由于具有固化和未固化的粘合剂层36，36，可以有效地控制基于预固化之所期望厚度之上的线路阻抗特性。电阻抗变化的公差可减少50％以上。

如图3所示，印刷电路板40包括多个基板42a-42N，通常以42来表示。在此设置基板41以构成印刷电路板40。每个基板42都相当于已涂覆之导电箔层，该导电箔层的设置所使用的技术与图1和图2所描述的已涂覆之导电箔层17和32的相同。在此N个基板42中的每一个可用常规的技术同时粘结在一起，以构成印刷电路板40。由于印刷电路板40具有平整的表面形貌，所有的机加工步骤如钻孔等都可同时在平叠的N块粘结在一起的基板上进行。

如图4所示，所谓的4型刚柔两性印刷电路板50包括柔性部分50a和刚性部分50b。4型印刷电路板的特征在本领域技术人员中是公知的，并规定在MIL-P-50884中。

印刷电路板50包括内层52，该内层具有相对的第一和第二表面52a、52b。表面52a上设有导电镀覆54。本领域的技术人员当然知道，层52可以也可以不设有导电镀覆。也就是说，层52可以有未镀覆的表面，或者是内层表面52a、52b之一或两者上设有导电镀覆。内层52设置在一对已涂覆的导电箔层56之间。这样，印刷电路板可用于大批量层压工艺中。

已涂覆之导电箔层56以与图1-3中所述的已涂覆之导电箔层17、32和42相同的方式来设置。印刷电路板50由此具有均匀的环氧或聚酰亚胺粘合剂系统，该系统在固化后可保持其柔性模数，而且该印刷电睡板具有平整的表面形貌。这样，三层或更多层的刚柔两性印刷电路板可具有平整的表面形貌。

通过使用已涂覆的导电箔层56，多层的刚柔两性印刷电路板即可具有均匀的结构，而且不使用任何纺织材料。即，在本发明中，刚柔两性印刷电路板不使用玻璃或任何其他纺织材料。由此，刚柔两性印刷电路板50的内、外层都是由非纺织材料制成的。

也就是说，具有均匀结构的多层刚柔两性印刷电路板是由非纺织内层和非纺织粘合材料如纯环氧树脂制成的。这样，在本发明中，多层刚柔两性印刷电路板不必使用预浸渍的玻璃布或纺织材料。

4型刚柔两性印刷电路板由此可由树脂及如下所描述的树脂与材料的组合来制得，所说的材料可免除使用纺织材料如作为涂层介质及绝缘体的玻璃织物。这就使得印刷电路板50的每一层都可沿热源的任何径向直线方向将热量热分散掉。

在常规的印刷电路板中，热通路实质上是存在于传统机器和纺织材料之横向方向中的通路，所说的纺枳材料例如可以是已被涂覆成所谓的预浸渍材料的104-7628玻璃织物。因此，具有均匀非纺织层的印刷电路板所使用的是非纺织高度热稳定性的材料，如以相同树脂系统涂覆的芳亚酰胺薄芯内层，而不是纺织材料。

因此，本发明的印刷电路板50的热稳定性要比其他印刷电路板的更为均匀，而且该印刷电路板减少了由于例如斑点引起的缺陷数量。再者，由于免除了玻璃和其他纺织物，印刷电路板50可制得比较薄。

通过对本发明优选实施方案的描述，使用其他体现其思想的实施方案对于本领域的技术人员来讲就变得显而易见。因此，应认为这些实施方案不只是限制在已公开的方案中，而应仅由下述权利要求书的精神和范围来限定。

Claims (22)

1、印刷电路板，包括：

已涂覆之导电箔层，该层包含：

导电箔；

设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂

层，其中所说的固化粘合剂层为介电距离控制层；和

设置在固化粘合剂层上的半固化粘合剂层；及

基板，该基板具有第一表面和与之相对的第二表面，在所说的第一表面上设置有条状导体，其中所说基板的第一表面与所说导电箔层的半固化粘合剂层相对设置。

2、如权利要求1的印刷电路板，其中所说的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的介电常数。

3、如权利要求2的印刷电路板，其中所说的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的热扩散系数。

4、如权利要求2的印刷电路板，其中：

所说基板的第一表面对应于所说印刷电路板的内层；及

所说已涂覆的导电箔层是多个类似的已涂覆之导电箔层的第一层，其中所说多个已涂覆之导电箔层中的第二层的半固化粘合剂水平面是与所说基板的第二表面相对设置的。

5、如权利要求4的印刷电路板，其中所说基板的第二表面上设置有导体，而且所说第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所说基板的第二表面上的导体流动。

6、如权利要求5的印刷电路板，其中，可将多个这样的印刷电路板叠放在一起，并在将所说的多个所说的印刷电路板粘结在一起后同时进行钻孔。

7、柔性印刷电路板，包括：

第一已涂覆之导电箔层，该层包含：

导电箔；

设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂

层，其中所说的固化粘在剂层为介电距离控制层；和

设置在固化粘合剂层上的半固化粘合剂层；及

基板，该基板具有第一表面和与之相对的第二表面，在所说的第一表面上设有条状导体，其中所说基板的第一表面与所说导电箔层的半固化粘合剂层相对设置；及

与所说基板之第二表面相对设置的第二已涂覆之导电箔层，包含：

导电箔：

设置在所说导电箔之第一表面上的固化粘合剂

层，其中所说的固化粘合剂层相应于介电距离控制

层；及

设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层，

其中所说的半固化粘合剂层是与涂覆在所说基板的

第二表面相对设置的。

8、如权利要求7的柔性印刷电路板，其中所说的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的介电常数。

9、如权利要求8的柔性印刷电路板，其中所说的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的热扩散系数。

10、如权利要求9的柔性印刷电路板，其中所说的基板是环氧树脂。

11如权利要求10的柔性印刷电路板，其中所说基板的第二表面上设置有导体，而且所说第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所说基板的第二表面上的导体涂动。

12、刚柔两性印刷电路板，包括：

第一已涂覆之导电箔层，该层包含：

导电箔；

设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂

层；和

设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层；

基板，该基板具有第一表面和与之相对的第二表面，在所说的第一表面上设有条状导体，其中所说基板的第一表面与所说导电箔层的半固化粘合剂层相对设置；及

与所说基板之第二表相设置的第二已涂覆之导电箔层，包含：

导电箔：

设置在所说导电箔之第一表面上的固化粘合剂

层；及

设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层，

其中所说的半固化粘合剂层是与所说基板的第二表

面相对设置的。

13、如权利要求12的刚柔两性印刷电路板，其中所说基板的第二表面上设置有导体，而且所说第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所说基板的第二表面上的导体流动。

14、如权利要求13的刚柔两性印刷电路板，其中所说的第一和第二已涂覆之导电箔层和基板是由非纺织材料制成的。

15、制备印刷电路板的方法，包括以下步骤：

在第一导电箔的第一表面上涂覆第一粘合剂；

将第一导电箔的第一表面上的第一粘合剂固化；和

在固化的粘合剂的第一表面上涂覆第二粘合剂，其中第二粘合剂是半固化的。

16、如权利要求15的方法，进一步包括以下步骤：

将基板的第一表面施放在半固化粘合剂上。

17、如权利要求16的方法，进一步包括以下步骤：

将基板的第一表面上的半固化粘合剂完全固化。

18、如权利要求17的方法，进一步包括以下步骤：

在第二导电箔的第一表面上涂覆第一粘合剂；

将第二导电箔的第一表面上的第一粘合剂固化；和

在固化的粘合剂的第一表面上涂覆第二粘合剂，其中第二粘合剂是半固化的。

19、如权利要求18的方法，进一步包括以下步骤：

将涂放在第二导电箔上的半固化粘合剂施放在基板的第二表面上。

20、如权利要求19的方法，其中，在基板的第一和第二表面的至少一个上设置导体，而半固化粘合剂则充满了基板上导电条周围的空间。

21、如权利要求20的方法，其中，第一和第二半固化粘合剂层同时涂覆在基板上相应的第一和第二表面上的。

22、如权利要求21的方法，其中，第一和第二半固化粘合剂层是同时固化在基板上相应的第一和第二表面上的。

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