CN1206329A - 电子元件的小片接合方法及其小片接合装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子元件的小片接合方法,它包括以下工序:提供一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带;将一半导体片通过压敏胶层粘附在切割带上;将半导体片分割成许多芯片;将粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上,并用加热装置使收缩膜收缩,从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度,并将诸芯片配置成具有预定间隔;用一吸头逐一吸拾这些芯片,使它们彼此分离。本方法能有效进行小片接合而不会损伤芯片。

Description

电子元件的小片接合方法及其小片接合装置
本发明涉及一种电子元件的小片接合方法和一种为此而设计的小片接合装置。更具体地说，本发明涉及这样一种电子元件的小片接合方法，它在生产诸如半导体片之类的小型电子元件的过程将芯片从芯片带上卸下时，能够一次吸拾一块芯片，使它们彼此分离，而无需进行传统的用销上推的操作，同时，本发明也涉及一种为此而设计的小片接合装置。
参照图9和10，一例如由砷化硅或砷化镓制成的半导体片40被制成大直径盘的形式。该半导体片40通过一压敏胶片41粘接于一环架42上。而后，用一切片齿形刀43将该半导体片40切成许多切割成的芯片44(切割操作)。以这种状态，将该半导体片传送至诸如清洗、干燥和小片接合工序之类的后续工序。在该过程中，在完成切割工序后，用合适的装置将压敏胶片41向外拉，使相邻的芯片44之间的间隔扩张。
从半导体片被切成分离芯片44的切割工序开始，贯穿干燥工序，要求传统的压敏胶片41对于芯片具有合适的粘结强度。而且，参照图11，在将芯片从压敏胶片41上拾起时，该粘结强度必须使芯片44上不会粘附有残留的压敏胶。
例如，日本专利公开No．60(1985)-196956和No．60(1985)-223139中提出了多种以上这种类型的压敏胶片。而且，近些年来，提出一种压敏胶片，其中使用紫外线照射凝固的压敏粘结剂，以降低在进行拾起操作时的粘结强度。但是，这种传统的压敏胶片41有一个缺点，即在使用中，在使芯片间隔扩张的过程中很难实现各芯片44之间均匀的间隔，因而造成间隔偏差，导致各工序工艺过程紊乱。此外，使拾起方向的粘结强度(垂向剥离强度)完全为零实际上是不可能的，拾起操作中的垂向剥离强度的降低会有一个限制，约为100-300克／10毫米2。因此，在进行拾起操作的小片接合工序中，必须用一顶起钉45从压敏胶片41的背面将其强行顶起。这样，就会有诸如芯片44受损或者例如粘连在顶起钉45上的压敏胶转移到芯片44的背面之类的问题产生。
还有，采用紫外线照射凝固压敏胶的压敏胶片还没有达到无需使用顶起钉45就能将所有芯片44分离下来的水平。本申请人提出了一种技术，它使用一种能通过加热而收缩的收缩膜来代替使用紫外线照射凝固压敏胶的压敏胶片，从而降低芯片和片之间的粘结面积和粘结强度。
本发明正是为了解决已有技术中存在的上述缺点而作出的。本发明的一个目的在于提供一种电子元件的小片接合方法，其中采用一种收缩膜，它能借助一种根本不同于传统扩张方法的机理来使芯片间隔扩张，因而可实现有效的接合，而不损伤芯片。本发明的另一目的在于提供一种为此而设计的小片接合装置。
为实现以上目的，在本发明的一个方面中，提供了一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序：
提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层；
将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上；
切割该半导体片，使其分割成许多芯片；
将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及
用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。
该方法可将这多个芯片配置成具有基本均匀的间隔，而无需进行包括外拉操作在内的传统的扩张工序。
在该方法中，较为可取的是，在使该至少一层收缩膜收缩的工序中，作为第一阶段，仅对切割带没有粘附多个芯片的周边区域进行加热，从而形成一第一收缩部分，而后，
作为第二阶段，对切割带粘附有芯片的内部区域进行加热，从而形成一第二收缩部分，
该第二收缩部分形成阶段将彼此相邻的这些芯片配置成具有预定的间隔，
该第二收缩部分形成阶段之后是用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。
利用以上方法，可省去传统的扩张工序，并可防止切割带的松脱。
加热装置可以设置在切割带的整个下表面上，也可以设置在切割带局部的下表面上。在后一种局部设置的情况下，加热装置最好能够与吸头一起同步地沿水平方向移动。
而且，该加热装置可以设置成能在竖直方向移动。
还有，较为可取的是，将粘附有许多芯片的切割带通过一环架设置在工作台上，将加热装置设置在切割带的下表面上，用该加热装置加热芯片，将加热装置从切割带的下表面上移去，随后用设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。
利用以上方法，不仅能将上面装有芯片的切割带很容易地输送到工作台上，而且还能逐一吸拾这些芯片而使它们彼此分离。
另外，较为可取的是，将粘附有许多芯片的切割带固定到一环架上，该环架具有至少两个相距一预定距离的定位凹口，在工作台上突设有与这些凹口相应的、相距预定距离的销，将环架的凹口与这些销相配合而使该环架定位于工作台上。因此，诸芯片在工作台上的定位更为方便。
在本发明的另一方面中，提供了一种电子元件的小片接合装置，其特点是，
将许多切割好的芯片固定于一切割带上，该切割带由至少一层收缩膜和一个压敏胶层构成，
将所述切割带固定于一环架上，
将所述环架设置在一配备有加热装置的工作台上，
将一吸头设置在所述环夹的上方，该吸头可以在竖直方向上移动，以及
在用所述加热装置对所述切割带进行加热后，逐一吸拾和分离按预定间隔而设置的所述多个切割好的芯片。
在该装置中，较为可取的是，环架具有至少两个相距一预定距离的凹口，在配备有加热装置的工作台上突设有至少两个相距一预定距离的定位销，这些销和环架的凹口配合在一起而使环架的状态为设置在工作台上的合适位置。这种设置在合适位置的状态可通过真空吸盘、磁铁等来固定。
该装置可很容易地吸拾芯片，而无需使用顶起钉。
图1是本发明第一种形式的小片接合装置的剖视图；
图2是图1的小片接合装置的局部俯视图；
图3是图1的小片接合装置的局部立体图；
图4是本发明中所使用的一切割带的局部的放大剖视图；
图5是表示半导体片的切割过程的剖视示意图；
图6是表示粘附有半导体芯片的一切割带的热缩过程的剖视示意图；
图7是本发明第二种形式的小片接合装置的剖视图；
图8是本发明第三种形式的小片接合装置的剖视图；
图9是传统的切割好的半导体片的立体图；
图10是传统的半导体片处于切割状态的剖视图；
图11是传统的半导体芯片处于吸拾状态的示意图。
下面将参照附图来描述本发明的电子元件小片接合方法以及该方法中所使用的本发明的小片接合装置的形式(工作实例)。
在图1中，标号1总的表示本发明的小片接合装置。该小片接合装置1包括一环形的固定台2，它构成安装台。固定台2的内圆周面侧设置有一环形的周边加热台3，它构成第一加热装置，该加热台固定于固定台2上。
固定台2在其下部周边的两个点安装有向下延伸的导向件4。这些导向件4制成可在一导轨6上竖直滑动，该导轨设置在一固定于底座或地面A上的支架5上。因此，利用这种结构，导向件4可通过一驱动电机或液压缸机构(未示出)在导轨6上竖直滑动，因而固定台2可以与周边加热台3一起竖直移动。
在这种结构中，导向件4是设置在固定台2的下部周边的两个点。但是，为确保固定台2无倾斜的竖直移动，最好在固定台2下部周边的至少三个点安装导向件4。使导向件4在导轨6上滑动的机构不受具体限制，例如，可以采用在导向件4中设置球衬的传统方法。
在周边加热台3的内圆周面侧，在周边加热台3所提供的一空腔4’中设置有一圆盘形的内加热台7，它构成第二加热装置。也就是说，在内加热台7下周边的至少两个点固定有球衬10。固定于底座或地面A的轴11插入这些球衬10中，使得这些轴11能竖直滑动。固定于底座或地面A的一液压缸机构8的活塞9的上端被固定于内加热台7下缘的中心。这样，内加热台7可通过液压缸机构8的作用而竖直移动。
周边加热台3和内加热台7的加热装置不受具体限制，例如，可采用普通的加热装置，诸如设置在工作台中的套甲加热器或橡皮加热器。周边加热台3和内加热台7的下表面上粘附有诸如聚醚醚酮之类的隔热材料3a、7a，用于隔热。
另一方面，固定台2的上表面2a上以一预定的间隔突设有两个定位销12、12，一基本呈环形的环架13在预定位置处具有定位凹口14’、14’。因此就实现了这样一种结构方式，在将环架13安装于固定台2的上表面2a上时，通过使环架13的定位凹口14’、14’与固定台2的定位销12、12配合在一起，即可实现所需位置的定位。而后，该结构通过真空吸盘、磁铁等来固定。
环架13通过切割带17的一压敏胶层22固定于切割带17的周边，圆盘形半导体片14通过切割带17的压敏胶层22固定于圆形切割带17的中心。该半导体片14呈多个分离的芯片16的形式，该片在前面的片切割工序中已进行过了切割加工。这样，粘附有许多芯片16的切割带17便被粘附于环架13。
在该实施例中，进行这样一种配置，在将粘附有切割带17的环架13安装于固定台2的上表面2a的一预定位置时，其中切割带粘附有许多芯片16，将周边加热台3设置在切割带17的没有粘附芯片16的部分18a的下面，而将内加热台7设置在切割带17的粘附有芯片18的部分18b的下面。
另外，在内加热台7的上方设置有一可沿竖直和水平方向移动的吸头19，用以吸拾和分离切割带17上的诸芯片16。安装于切割带17上的芯片16通过一真空泵(未示出)的作用而逐一被吸拾和分离。吸头的内侧具有一锥面19a，因而该吸头仅接触芯片16的周边而不接触其主表面，以防损伤芯片16。而且，吸头19不受具体限制，例如，可采用带衬垫的吸头。
另一方面，对于该装置中所使用的切割带17，最好是采用这样一种切割带17，它包括一收缩膜21、一叠置于该收缩膜21的上表面上的压敏胶层22以及一通过胶层23粘附于收缩膜21的下表面上的非收缩膜24，如图4所示。虽然切割带17可以由一单层收缩膜构成，而不使用非收缩膜24，但它最好是一种由多层构成的塑料膜基片。也就是说，它可以是一单层收缩膜或至少两种类型的收缩膜的组合，也可以是一收缩膜和一非收缩膜的组合。
压敏胶层22不受具体限制，例如，它可以由橡胶、丙烯酸物、硅酮、聚乙烯醚、辐射凝固或加热起泡型的压敏胶构成。最好是用紫外线照射凝固压敏胶。收缩膜21采用热缩率为30-80％的、透紫外线照射的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜尤为有利。
胶层23可采用能够连接收缩膜21和非收缩膜24的普通万能胶。其例子包括丙烯酸物、橡胶、硅酮等压敏胶以及聚酯、聚酰胺、乙烯共聚物、环氧树脂、尿烷等热塑或热固胶。其中，最好选用丙烯压敏胶。
虽然非收缩膜24不受具体限制，但它最好是由具有优良耐水和耐热性的材料构成。其例子包括聚烯烃膜，诸如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜和聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚丁二烯膜、聚亚胺酯膜和乙烯／乙烯基乙酸酯膜。而且，可以采用含羧基复合物作为聚合物结构单元的聚合物膜以及包括这些膜和普通万能胶膜的层压物。最佳的材料是透紫外线照射的聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。经切割操作后的切割带17与环架13一起由一机器臂保持，通过使设置在环架13上预定位置处的定位凹口14’、14’与固定台2的定位销12、12配合在一起，将环架13安装于固定台2的上表面2a上。与此同时，利用液压缸机构8将内加热台7移动到处于较高高度的位置。
而后，使周边加热台3工作，仅将切割带17的没有粘附有芯片16的部分18a加热到80到150℃而使其收缩。这是因为同时加热所有的部分会不利地造成切割带松掉和使芯片16的间隔不均匀。结果会使通过吸头19进行的吸拾操作更为困难。
然后，使内加热台7工作，从而仅将切割带17的粘附有芯片16的部分18b加热到80到150℃，以使收缩膜21收缩。
收缩膜21的这种收缩会伴有叠置于其上面的压敏胶层22的变形，因而芯片16和压敏胶层22之间的粘结面积减小(见图6)。结果，芯片16和压敏胶层22之间的粘结强度(垂向剥离强度)得以降低，因而，仅利用吸头19就可很容易地吸拾起芯片16，而无需使用传统的顶起钉。
当压敏胶层22是由紫外线照射凝固压敏胶构成时，最好在上述收缩之前或之后用紫外线照射该压敏胶层22，以此使压敏胶层凝固而降低其粘结强度。压敏胶层的凝固可进一步降低垂向剥离强度，因而不仅可有利于吸拾芯片16，而且可防止芯片16受损。
在收缩膜21通过上述内加热台7的加热而收缩后，用液压缸机构8将内加热台7降至一较低位置。这是因为，如果将切割带17设置在内加热台7上直到所有芯片传送完毕，会使切割带17因余热而松掉，并且这对芯片16的性能也是不利的。
随后，在用一传感器或类似装置检测芯片16的位置后，使吸头19水平移动而进行定位，并降低吸头19，从而逐个地吸拾和传送芯片16。在这种情况下，无需使用传统的顶起钉，从而可避免损坏芯片16和避免压敏胶粘附于芯片16的下表面。在吸头19的吸拾操作中，需要通过驱动电机或液压缸机构的作用使导向件4在导轨6上竖直滑动，从而使固定台2与周边加热台3一起竖直移动，这样可方便吸头的吸拾操作。
在该实施例中，周边加热台3是固定于固定台2。较为可取的是，固定台2构造成可分离于周边加热台3而竖直移动，并且，在用周边加热台3进行加热后，将固定台2提起而使周边加热台3与切割带17分离。这种作法是从防止切割带17松掉的观点出发的。
另外，在该实施例中，在用诸如摄像机之类的传感器或类似装置检测芯片16的位置后，使吸头19水平移动而进行定位，并降低吸头19，从而逐个地吸拾芯片16。然而，该吸拾操作也可以通过使固定台2同时在水平和竖直方向移动而吸头19静止不动来完成。
图7是本发明第二种形式的小片接合装置的剖视图。
这种形式的小片接合装置的构造与第一种形式的装置基本相同，只是省去了周边加热台3，仅使用内加热台7，并且固定台2延伸到内加热台7的周边。相同的部件用相同的标号表示，描述省略。
在该实施例中，尽管没有示出，固定台2在其下部周边的两个点装有向下延伸的导向件4，它们制成可在导轨6上竖直滑动，因而固定台2也可以竖直移动。而且，在该实施例中，液压缸机构8的活塞9的上端固定于内加热台7下缘的中心，因而内加热台7可通过液压缸机构8的操作而竖直移动。
在这种形式的小片接合装置中，切割带17通过内加热台7加热和收缩一次。因此，该装置在收缩后芯片布置的均匀性方面比小片接合装置稍差。但这种形式的小片接合装置同样可以使用。
在以上第一和第二实施例中，内加热台7均被整体加热。但也可以选择内加热台7的一部分进行加热，以使切割带17局部加热和收缩。因而可用吸头19将一部分芯片16吸离切割带17。
图8是本发明第三种形式的小片接合装置的剖视图。
在这种形式的小片接合装置中，不仅省去了周边加热台3而仅使用固定台2，而且，内加热台7是由一尺寸基本与每个芯片16的尺寸相同的小加热台7’构成。该加热台7’能在水平和竖直方向上移动。这样，吸头19与加热台7’同步地移动到被加热台7’加热和收缩的待剥离之芯片16位置的正上方。而后，容易被剥离的芯片16可由吸头19逐个地吸拾。
因此，与使切割带17整个收缩的第一实施例相比，可减少因配置紊乱所造成的芯片吸拾错误。由于切割带17是受局部的加热和收缩，因而容易剥离芯片16，并可以通过吸头19逐一进行芯片16的吸拾操作。
其它构造基本与第一实施例的相同。相同的构件由相同的标号表示，省略其描述。在该实施例中，加热台7’的尺寸基本与每个芯片16的尺寸相同。当然，加热台7’的尺寸也可以变为与两个或更多个芯片的尺寸相一致，加热台一次加热使切割带17的与多个芯片16相应的部分收缩，从而容易剥离芯片16，这也是可行的。
在本发明的电子元件小片接合方法以及为此而设计的小片接合装置中，使用一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带，该切割带粘附有一半导体片。该半导体片被分割成许多芯片。将该切割带安装于一配备有加热装置的工作台上，用该加热装置使切割带收缩，从而使芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度降低。而后，用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔布置的芯片，使这些芯片彼此分离。利用这种结构，可以发挥以下独特而显著的功能和效果。
(1)利用根本不同于传统扩张方法的机理，不仅可使芯片间隔均匀地扩张(布置)，而且可降低芯片与切割带的粘结面积和粘结强度。因此，可以正确无误地吸拾和分离各芯片，并且，可防止芯片在剥离时受损以及压敏胶粘附于芯片的下表面，避免造成污染和降低其性能，从而实现有效的小片接合。
(2)不需要使用传统的顶起钉，仅用吸头就可以吸拾各芯片并使它们彼此分离。这样，可避免因使用顶起钉所造成的芯片损坏，从而提高装置的可靠性。而且，不需要更换和修理顶起钉，从而极大地提高了操作效率。
(3)不同于已有技术，它不用顶起钉，因而工作台或其它支承件可设置在切割带的下面。因此，即使在半导体片的直径较大时，也可避免切割带松弛，并可保持均匀的芯片间隔。
(4)在先加热和收缩切割带没有粘附芯片的部分、然后再收缩切割带粘附有芯片的部分的实施例中，可避免扩张工序中切割带的松弛，使芯片以均匀的间隔排列。因此，芯片可以由吸头逐个进行精确地吸拾。

Claims (14)

1．一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序：
提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层；
将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上；
切割该半导体片，使其分割成许多芯片；
将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及
用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。
2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，在使该至少一层收缩膜收缩的工序中，作为第一阶段，仅对切割带没有粘附多个芯片的周边区域进行加热，从而形成一第一收缩部分，而后，
作为第二阶段，对切割带粘附有芯片的内部区域进行加热，从而形成一第二收缩部分，
该第二收缩部分形成阶段将彼此相邻的这些芯片配置成具有预定的间隔，
该第二收缩部分形成阶段之后是用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。
3．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，加热装置设置在切割带的整个下表面上。
4．如权利要求1所述的方法，其特征在于，加热装置设置在切割带的下表面上并可沿水平方向移动，该加热装置能够沿水平方向与吸头同步移动，从而选择性地进行小范围加热。
5．如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，加热装置设置成可在竖直方向上移动。
6．如权利要求1到5的任一项所述方法，其特征在于，将粘附有许多芯片的切割带通过一环架设置在工作台上，将加热装置设置在切割带的下表面上，用该加热装置加热芯片，将加热装置从切割带的下表面上移去，随后用设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。
7．如权利要求1所述的方法，其特征在于，将粘附有许多芯片的切割带固定到一环架上，该环架具有至少两个相距一预定距离的定位凹口，在工作台上突设有与这些凹口相应的、相距预定距离的销，将环架的凹口与这些销相配合而使该环架定位于工作台上。
8．一种电子元件的小片接合装置，其特征在于
将许多切割好的芯片固定于一切割带上，该切割带由至少一层收缩膜和一个压敏胶层构成，
将所述切割带固定于一环架上，
将所述环架设置在一配备有加热装置的工作台上，
将一吸头设置在所述环夹的上方，该吸头可以在竖直方向上移动，以及
在用所述加热装置对所述切割带进行加热后，逐一吸拾和分离按预定间隔而设置的所述多个切割好的芯片。
9．如权利要求8所述的装置，其特征在于，环架具有至少两个相距一预定距离的凹口，在配备有加热装置的工作台上突设有至少两个相距一预定距离的定位销，这些销和环架的凹口配合在一起而使环架的状态为设置在工作台上的合适位置。
10．如权利要求8或9所述的装置，其特征在于，该加热装置包括：
一第一加热装置，它能在使该至少一层收缩膜收缩的工序中，作为第一阶段，仅对切割带没有粘附多个芯片的周边区域进行加热，以及
一第二加热装置，它能作为工序的第二阶段，对切割带粘附有芯片的内部区域进行加热。
11．如权利要求8到10的任一项所述的装置，其特征在于，加热装置设置在切割带的整个下表面上。
12．如权利要求9所述的装置，其特征在于，加热装置设置在切割带的下表面上并可沿水平方向移动，该加热装置能够沿水平方向与吸头同步移动，从而选择性地进行小范围加热。
13．如权利要求9到12的任一项所述的装置，其特征在于，加热装置设置成可在竖直方向上移动。
14．如权利要求8到12的任一项所述装置，其特征在于，它进一步包括将粘附有许多芯片的切割带通过一环架设置在工作台上，该工作台具有设置在切割带下面的加热装置，从而用该加热装置加热芯片，并将加热装置从切割带的下表面上移去，随后用设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。
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