CN1208253A - 集成电路组件和半导体元件 - Google Patents
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Abstract
在装配基板的上表面上不设连接布线,这种连接布线在家电产品和信息仪器进一步小型化方面已成了一大障碍。把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使微机组件21的第1外部引线23和与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33相互重叠地进行连接。
Description
本发明涉及一种集成电路组件和半导体元件。
近年来,家电产品或信息仪器发展迅速,使家电产品和信息仪器已达到了可以携带的程度。这种促进家电产品和信息仪器的小型化的因素之一,是单片微计算机(以下,称之为单片微机)。所谓单片微机是一种使中央处理装置、ROM或RAM等的存储器和定时器等的功能电路设置于一个半导体芯片上的装置,通过采用单片微机,可以缩小装配基板,因而,可以促进家电产品和信息仪器的小型化。
但是,在最近人们所热衷开发的需要大容量的存储器的仪器中,所用的方法是:CPU和大容量的存储器分别设于不同的半导体芯片上,把已设置有CPU的半导体芯片(以下,称之为CPU芯片)封装化之后的微计算机组件(以下,称之为微机组件)和把已设置有大容量存储器的半导体芯片(以下,称之为存储器芯片)封装化之后的大容量存储器组件(以下,称之为存储器组件)装配到装配基板上,通过设于装配基板上的布线,在这些微机组件和存储器组件之间进行连接。这是因为当存储器的容量变大时,存储器所占的面积就将变大,因而变得在一个半导体芯片上不可能设置大容量的存储器和CPU的缘故。
图16是现有的IC组件的构成的斜视图。在图16中,示出了微机组件和存储器组件。在图16中,121是微机组件,131是存储器组件。微机组件121起着控制小型仪器的作用,存储器组件131则起着存储微机组件121控制小型仪器所必须的数据的作用。
此外,122是微机组件主体;123是设于微机组件主体122内,并从微机组件主体122的侧面向外部,一直引出到微机组件主体122的下表面呈水平的位置的用于在组件间进行连接的第1外部引线;124是设于微机组件主体122内,并从微机组件主体122的侧面向外部,一直引出到微机组件主体122的下表面呈水平的位置的第2外部引线。第1外部引线123被设置为用于微机组件121接收来自存储器组件131的数据,或者向存储器组件131发送控制存储器组件131的动作的控制信号;第2外部引线124被设置为用于微机组件121接受电源的供给或者接收来自小型仪器的外部的信息信号,或向小型仪器的外部发送信息信号。
此外,封装于微机组件主体122中的CPU芯片和第1与第2外部引线123和124已电连接。封装于存储器组件132中的存储器芯片的第1与第2外部引线133和134已电连接。
图17是现有的半导体元件的斜视图。在图17中示出的是把示于图16的微机组件和存储器组件装配到装配基板上构成的半导体元件。在图17中,141是半导体元件。
另外,142是装配基板,143是设于装配基板142的上边、把微机组件121的第1外部引线123与装配基板142的上表面相接触的部分和与之相对应的存储器组件131的第1外部引线133与装配基板142的上表面接触的部分连接起来的连接线。除此之外的构成要素与示于图16中的赋予同一标号而示出的构成要素相同,故免于详细的说明。
示于图17的现有的半导体元件141,采用下述办法构成:使微机组件121与存储器组件131之间形成最短距离那样地把微机组件121和存储器组件131装配于装配基板142上,用设于装配基板142的上表面上的连接布线143,把微机组件121的第1外部引线123与装配基板142的上表面相接触的部分和与之相对应的存储器组件131的第1外部引线133与装配基板142的上表面接触的部分连接起来。
以下,对动作进行说明。
主要的动作如下。微机组件121通过第1外部引线123发送控制存储器组件131的动作的控制信号。存储器组件131通过第1外部引线133接收该控制信号。存储器组件121根据该控制信号进行动作,并通过第1外部引线133发送数据。该数据是微机组件121控制小型仪器所必须的数据。微机组件121通过第1外部引线123接收该数据。微机组件121根据该数据控制小型仪器,并通过第2外部引线把信息信号发送往小型仪器的外部。
现有的IC组件,由于象上述那样地构成,所以在把两个IC组件装配到装配基板上去构成半导体元件的时候,要用设于装配基板的上表面上的连接布线,把一方的IC组件的第1外部引线与装配基板的上表面相接触的部分和与之相对应的另一方的IC组件的第1外部引线与装配基板的上表面接触的部分连接起来。为此,就必须在装配基板的上表面上确保设置该连接布线的区域,而该连接布线区域在使家电产品或信息仪器进一步小型化方面成为一大障碍。
并且,现有的半导体元件由于象上述那样地构成,所以必须在装配基板上表面上设置连接布线,而该布线在使家电产品或信息仪器进一步小型化上成为一大障碍。
解决这一问题的一种办法,在例如特开平2-63150号公报中已经公开。图18的斜视图示出了示于特开平2-63150号公报中的现有的IC组件的构成。在图18中,151是IC组件。
另外,152是IC组件主体;153是设于IC组件152的相向的两个侧面中的一个侧面上、从IC组件主体152的侧面引出到外部,并且其顶端部分向上方弯曲的第1外部引线;154是设于IC组件152的相向的两个侧面中的另一个侧面上、从IC组件主体152的侧面引出到外部,并且其顶端部分向下方弯曲的第2外部引线。
图19的侧面图示出了示于特开平2-63150号公报中的现有的半导体元件的构成。在图19中示出了把示于图18中的IC组件装配到3个装配基板上而构成的半导体元件。在图19中,161是半导体元件。
此外,162是装配基板;163是设于装配基板162的上表面上、与第1和第2外部引线153和154相连的电连接部分。除此之外的构成要素与图18中标以相同的标号的构成要素相同,故免予详细的说明。
示于图19的现有的半导体元件161,采用下述办法构成:使相邻的两个IC组件151中的一方的IC组件151的第1外部引线153和另一方的IC组件151的第2外部引线154在设于装配基板162的上表面上的电连接部分163上相互啮合地进行连接那样地把各个IC组件151装配到装配基板162上,并用焊锡等把将第1外部引线153和第2外部引线154相互啮合连接的部分连接到电连接部分163上。
示于特开平2-63150号公报中的现有的IC组件如上述那样地构成,所以,不需要在装配基板的上表面上先留好连接布线区域,故不会产生起因于连接布线区域的上述那些问题。但是,在特开平2-63150号公报中所示的现有的IC组件中,在把两个IC组件装配到装配基板上构成半导体元件的情况下,要用焊锡等把一方的IC组件的第1外部引线和另一方的第2外部引线相互啮合连接的部分(以下,叫做外部引线连接部分)连接到电连接部分上。因此,在把两个IC组件装配到装配基板上构成半导体元件的情况下,就存在着因焊锡等在装配基板的上表面上流动而把相邻的外部连接部分彼此间连接起来的危险,此外,在对一方的IC组件的第1外部引线与另一方的IC组件的第2外部引线之间的连接不良进行修补的情况下,也存在着把相邻的外部引线部分彼此间连接起来的危险。
还有,示于特开平2-63150号公报中的现有的半导体元件,由于象上述那样地构成,故不需要在装配基板的上表面上设置连接布线,所以不会产生起因于连接布线的上述的问题。但是,在示于特开平2-63150号公报中的现有的半导体元件中,要用焊锡等把相邻的两个IC组件中的一方的IC组件的第1外部引线和另一方的第2外部引线相互啮合连接的部分(外部引线连接部分)连接到电连接部分上。因此,存在着把相邻的外部引线连接部分彼此间连接起来的危险,另外,在对两个IC组件中的一方的IC组件的第1外部引线与另一方的IC组件的第2外部引线之间的连接不良进行修补的情况下,也存在着把相邻的外部引线部分彼此间连接起来的危险。
本发明就是为解决上述那样的问题而发明出来的,目的是得到一种可以对家电产品和信息仪器的进一步小型化作出贡献的IC组件。
本发明的另一个目的是得到一种两个IC之间的连接的可靠性高、易于修补两个IC组件之间的连接不良的IC组件。
本发明的再一个目的是得到一种可以对家电产品和信息仪器的进一步小型化作出贡献的半导体元件。
本发明的又一个目的是得到一种两个IC之间的连接的可靠性高、易于修补两个IC组件之间的连接不良的半导体元件。
第1方面的发明的IC组件,具备下述部分:已密封进两个半导体芯片的IC组件主体;配置于两个半导体芯片之间并已与两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线;从IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线。
第2方面的发明的半导体元件,是把具备:已密封进两个半导体芯片的IC组件主体;配置于两个半导体芯片之间并已与两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线;从IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线的IC组件装配到装配基板上构成的半导体元件。
第3方面的发明的IC组件,具备下述部分:已密封进半导体芯片的IC组件主体;从IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线;从除已引出了第1外部引线的侧面以外的侧面之中的2个以上的侧面向IC组件主体的外部一直引出到与IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线。
第4方面的发明的半导体元件,是把具备:已密封进半导体芯片的IC组件主体;从IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线;从除已引出了第1外部引线的侧面以外的侧面之中的2个以上的侧面向IC组件主体的外部一直引出到与IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线的两个IC组件装配到装配基板上,且在空中连接各个IC组件的第1外部引线而构成的半导体元件。
如上所述,倘采用本发明,则具有可以得到能够对家电产品和信息仪器的进一步小型化作出贡献的IC组件的效果。
此外,倘采用本发明,还具有可以得到能够构成一种两个IC之间的连接的可靠性高、易于修补两个IC组件之间的连接不良的半导体元件的IC组件的效果。
此外,倘采用本发明,则具有可以得到一种能够对家电产品和信息仪器的进一步小型化作出贡献的半导体元件的效果。
还有,倘采用本发明,则具有可以得到一种两个IC组件之间的连接的可靠性高、易于修补两个IC组件之间的连接不良的半导体元件的效果。
图1的(A)和(B)是本发明的实施例1的IC组件的构成图。
图2的斜视图示出了本发明的实施例1的半导体元件的构成。
图3的斜视图示出的是把本发明的实施例1的IC组件进行分割后的状态。
图4的斜视图示出的是本发明的实施例2的IC组件的构成。
图5的斜视图示出的是本发明的实施例2的半导体元件的构成。
图6的斜视图示出的是本发明的实施例3的IC组件的构成。
图7的斜视图示出的是本发明的实施例3的半导体元件的构成。
图8的斜视图示出的是本发明的实施例4的IC组件的构成。
图9的斜视图示出的是本发明的实施例4的半导体元件的构成。
图10的斜视图示出的是本发明的实施例5的IC组件的构成。
图11的斜视图示出的是本发明的实施例5的半导体元件的构成。
图12的斜视图示出的是本发明的实施例6的IC组件的构成。
图13的斜视图示出的是本发明的实施例6的半导体元件的构成。
图14的斜视图示出的是本发明的实施例7的IC组件的构成。
图15的斜视图示出的是本发明的实施例7的半导体元件的构成。
图16的斜视图示出的是现有的IC组件的构成。
图17的斜视图示出的是现有的半导体元件的构成。
图18的斜视图示出的是特开平2-63150号公报中所示的现有的IC组件的构成。
图19的侧面图示出的是特开平2-63150号公报中所示的现有的半导体元件的构成。
以下,说明本发明的各实施例。
实施例1
图1是表示本发明的实施例1的IC组件的构成图。图1中,示出了已把CPU芯片和存储器芯片封装后的集成组件。图1(A)是斜视图,图1(B)是沿图1(A)中的Ⅰ-Ⅰ线切开后的剖面图。在图1中,1是集成组件(IC组件);5是CPU芯片(半导体芯片);6是存储器芯片(半导体芯片)。CPU芯片5起着控制小型仪器的作用,存储器芯片6则起着存储CPU芯片5用于控制小型仪器所必须的数据的作用。
此外,2是集成组件主体(IC组件主体);3是被密封于集成组件主体2内、配置于CPU芯片5与存储器芯片6之间的芯片间连接用的内部引线;4是设于集成组件主体2内、从集成组件主体2的4个侧面一直引出到外部与集成组件2的下表面成水平的位置为止的外部引线;9是连接已被密封于集成组件2内的CPU芯片5和内部引线3的键合线;10是连接已被密封于集成组件2内的CPU芯片5和外部引线3的键合线;11是连接已被密封于集成组件2内的存储器芯片6和内部引线3的键合线,是连接已被密封于集成组件2内的存储器芯片6和内部引线4的键合线。内部引线3被设置为用于使CPU芯片5或者是接收来自存储器芯片6的数据,或者向存储器芯片6发送控制存储器芯片6的动作的控制信号;使存储器芯片6或者是接受来自CPU芯片5的控制信号,或者是向CPU芯片5发送数据。外部引线4被设置为使CPU芯片5或者是接受电源的供给或者是接收来自小型仪器的外部的信息信号和小型仪器向外部发送信息信号;使存储器芯片6或是接受电源的供给或是接收来自小型仪器的外部的信息信号或向小型仪器的外部发送信息信号。
图2是表示本发明的实施例1的半导体元件的构成的斜视图,示出的是把示于图1的集成组件集成到装配基板上边而构成的半导体元件。在图2中,13是半导体元件。
此外,14是装配基板。其他的构成要素与在图1中赋予相同的标号的构成要素相同,故略去详细的说明。
示于图1的本发明的实施例的半导体元件1用把集成组件1装配到装配基板上边的办法构成。
其次对动作进行说明。
主要的动作如下。CPU芯片5通过内部引线3发送控制存储器芯片6的动作的控制信号。存储器芯片6通过内部引线3接收该控制信号。存储器芯片6根据该控制信号进行动作,并通过内部引线3发送数据。该数据是CPU芯片5用于控制小型仪器所必须的数据。CPU芯片5通过内部引线3接收该数据。CPU芯片5根据该数据控制小型外部仪器,并通过外部引线4把信息信号向小型仪器的外部发送。
如上所述,倘采用本实施例1,由于IC组件的构成为具备已封入了2个半导体芯片的IC组件主体和配置于2个半导体芯片间、与2个半导体芯片中的每一个都已电连接的内部引线,所以不必象现有技术那样在装配基板的上表面上确保连接布线区域,就可以得到能够对家电产品和信息仪器的小型化作出贡献的效果。
此外,由于IC组件作成为把2个半导体芯片用配置于2个半导体芯片间的内部引线进行连接的构成,故还可以得到2个半导体芯片间的连接的可靠性高的效果。
另外,由于IC组件作成为把外部引线从IC组件主体的4个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止的构成,故可以得到在已装配到装配基板上去的时候的稳定性良好的效果。这样的效果只要把外部引线从IC组件主体的至少2个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止就可以得到。
此外,由于半导体元件作成为把已具备已把2个半导体芯片封入其内的IC组件主体和配置于2个半导体芯片之间并与2个半导体芯片中的每一芯片已电连接的内部引线这种构成的IC组件装配到装配基板上边的构成,故不必在装配基板的上表面上设置连接布线,就得到可以对家电产品和信息仪器的小型化作出贡献的效果。
另外,由于半导体元件作成为把将2个半导体芯片用被配置于2个半导体芯片之间的内部引线连接起来的构成的IC组件装配于装配基板上边的构成,故可以得到2个半导体芯片间的连接的可靠性高的效果。
此外,由于半导体元件作成为把将外部引线从IC组件主体的4个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止构成的IC组件装配到装配基板上边的构成,故可以得到在基板上装配的IC组件的稳定性良好的效果。这样的效果只要把构成为把外部引线从IC组件主体的至少2个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止构成的IC组件装配到装配基板上就可以得到。
还有,采用使本实施例1的集成组件在CPU芯片与存储器组件之间进行分割的办法,还可以用作微机组件,存储器组件。在图3中,示出的是在图1中用虚线示出的位置处进行分割后的状态。但是,在这种情况下,在分割后,在微机组件和存储器组件之间,必须要先把组件间连接用的外部引线设置到集成组件的侧面上,使得可以通过已设有装配基板的上表面上边的布线进行连接。
实施例2
图4的斜视图示出的是本发明的实施例2的IC组件的构成。示出的是微机组件和存储器组件。在图4中,21是微机组件(IC组件);31是存储器组件(IC组件)。微机组件21起着控制小型仪器的作用,存储器组件31则起着存储微机组件21用于控制小型仪器所必须的数据的作用。此外,22是微机组件主体(IC组件主体);23是设于微机组件主体22内、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线;24是设于微机组件主体22内、从微机组件主体22的3个侧面向外部一直引出到与微机组件主体22的下表面成水平位置为止的第2外部引线。第1外部引线23被设置为用于使微机组件21或者是接收来自存储器组件31的数据,或者向存储器组件31发送控制存储器芯片31的动作的控制信号;第2外部引线24被设置为使微机组件21或者是接受电源的供给或者是接收来自小型仪器的外部的信息信号或者向小型仪器的外部发送信息信号。
此外,32是存储器组件主体(IC组件主体);33是设于存储器组件主体32内、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线;34是设于存储器组件主体32内、从存储器组件主体32的3个侧面向外部一直引出到与存储器组件主体32的下表面成水平位置为止的第2外部引线。第1外部引线33被设置为用于使存储器组件31或者是接收来自微机组件21的控制信号,或者向微机组件21发送数据;第2外部引线34被设置为使存储器组件31或者是接受电源的供给或者是接收来自小型仪器的外部的信息信号。
还有,已密封于微机组件22内的CPU芯片和第1、第2外部引线23和24业已电连接。此外,已密封于存储器组件32内的存储器芯片和第1、第2外部引线33和34业已电连接。
图5是本发明的实施例2的半导体元件的构成的斜视图。在图5中,示出的是把示于图4中的微机组件和存储器组件装配到装配基板上构成的半导体元件。在图5中,41是半导体元件。
此外,42是装配基板。其它的构成要素由于与在图4中赋予同一的标号的构成要素是一样的,故免予详细的说明。
示于图5的本发明的实施例2的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上,使得微机组件21的第1外部引线23和与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33相互重叠起来进行连接。或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上,使得微机组件21的第1外部引线23和与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33相互重叠起来进行连接,并用焊锡等把微机组件21的第2外部引线23和存储器组件31的第1外部引线33相互重叠连接的部分连接起来。
其次,对动作进行说明。
主要的动作如下。微机组件21通过第1外部引线23发送控制存储器组件31的动作的控制信号。存储器组件31通过第1外部引线33接收该控制信号。存储器组件31根据该控制信号进行动作,并通过第1外部引线33发送数据。该数据是微机组件21用于控制小型仪器所必须的数据。微机组件21通过第1外部引线33接收该数据。微机组件21根据该数据控制小型外部仪器,并通过第2外部引线24把信息信号向小型仪器的外部发送。
如上所述,倘采用本实施例2,则由于IC组件的构成为具备已密封了半导体芯片的IC组件主体和从IC组件主体的一个侧面向IC组件主体的外部在水平方向上引出的第1外部引线,所以不必象现有技术那样在装配基板的上表面上确保连接布线区域,就可以得到能够对家电产品和信息仪器的小型化作出贡献的效果。此外,在构成半导体元件的情况下,不存在连接相邻的第1外部引线连接部分彼此之间的危险,在对连接不良进行修补的情况下,不存在使第1外部引线连接部分之间彼此连接的危险,所以可以得到构成2个IC组件间的连接的可靠性高、易于对2个IC组件间的连接不良进行修补的半导体元件的效果。
另外,由于IC组件作成为把第2外部引线从IC组件主体的3个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止的构成,故可以得到在已装配到装配基板上去的时候的稳定性良好的效果。这样的效果只要把外部引线从IC组件主体的至少2个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止就可以得到。
另外,由于半导体元件作成为把具备有已密封了半导体芯片的IC组件主体和从IC组件主体的一个侧面向IC组件主体的外部引出的第1外部引线的构成的2个IC组件装配到装配基板上边的构成,使一方的IC组件的第1外部引线和与之对应的另一方的IC组件31的第1外部引线重叠,并使各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接的构成,所以不必象现有技术那样,在装配基板上设置连接布线区域,就可以得到能够对家电产品和信息仪器的小型化作出贡献的效果。此外,不存在使相邻的第1外部引线连接部分彼此之间连接的危险,在对连接不良进行修补的情况下,不存在使第1外部引线连接部分之间彼此连接的危险,所以可以得到2个IC组件间的连接的可靠性高、易于对2个IC组件间的连接不良进行修补的效果。
此外,由于半导体元件作成为把第2外部引线从IC组件主体的3个侧面向外部引出,一直引出到与IC组件主体的下表面成水平位置为止的构成的IC组件装配到装配基板上,故可以得到在已装配到装配基板上去的时候的稳定性良好的效果。这样的效果只要把外部引线从IC组件主体的至少2个侧面向外部引出到与IC组件主体的下表面成水平的位置为止就可以得到。
实施例3
图6的斜视图示出了本发明的实施例3的IC组件的构成,所示出的是微机组件和存储器组件。此外,图7的斜视图示出了本发明的实施例3的半导体元件的构成,所示出的是把示于图6的微机组件和存储器组件装配到装配基板上边而构成的半导体元件。在图6和图7中,23a是设于微机组件主体22上、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为凹型形状。33a是设于存储器组件主体32上、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为凸型形状。其它的构成要素与在图4或图5中赋予同一标号示出的要素是同一要素或同等的要素,故略去详细的说明。
示于图7的本发明的实施例3的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33a顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23a顶端的凹型形状中去进行连接。或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33a顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23a顶端的凹型形状中去进行连接,并用焊锡等把使存储器组件31的第1外部引线33a顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23a顶端的凹型形状中去进行连接的部分连接起来。
就是说,本实施例3的半导体元件作成为:把具备顶端为凸型形状的第1外部引线的构成的IC组件和具备顶端为凹型形状的第1外部引线的构成的IC组件装配到装配基板上边,使一方的IC组件的第1外部引线顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的另一方的IC组件的第1外部引线顶端的凹型形状部分中去,把各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接的构成。
倘采用本实施例3,则可得到与实施例2相同的效果。
实施例4
图8的斜视图示出了本发明的实施例4的IC组件的构成,所示出的是微机组件和存储器组件。此外,图9的斜视图示出了本发明的实施例4的现有的半导体元件的构成,所示出的是把图8所示的微机组件和存储器组件装配到装配基板上边而构成的半导体元件。在图8和图9中,23b是设于微机组件主体22上、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为凹型形状或凸型形状。33b是设于存储器组件主体32上、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为凸型形状或凹型形状。其它的构成要素与在图4或图5中赋予同一标号示出的要素是同一要素或同等的要素,故略去详细的说明。
示于图9的本发明的实施例4的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33b顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23b顶端的凹型形状部分中去进行连接,使微机组件21的第1外部引线23b顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33b顶端的凹型形状部分中去进行连接。或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33b顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23b顶端的凹型形状部分中去进行连接,使微机组件21的第1外部引线23b顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33b顶端的凹型形状部分中去进行连接,用焊锡等把存储器组件31的第1外部引线33a顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23a顶端的凹型形状中去进行连接的部分,微机组件21的第1外部引线23b顶端的凸型形状部分嵌入到与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33b顶端的凹型形状部分中去进行连接的部分连接起来。
就是说,本实施例4的半导体元件的构成是:把具备使顶端为凸型形状的第1外部引线和顶端为凹型形状的第1外部引线交互配置构成的2个IC组件装配到装配基板上边,使一方的IC组件的第1外部引线的顶端的凸型形状部分嵌入到与之对应的另一方的IC组件的第1外部引线顶端的凹型形状部分中去,使另一方的IC组件的第1外部引线的顶端的凸型形状部分嵌入到与之对应的一方的IC组件的第1外部引线顶端的凹型形状部分中去,使各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接。
倘采用本实施例4,则可得到与实施例2相同的效果。
实施例5
图10的斜视图示出了本发明的实施例5的IC组件的构成,所示出的是微机组件和存储器组件。此外,图11的斜视图示出了本发明的实施例5的半导体元件的构成,所示出的是把图10所示的微机组件和存储器组件装配到装配基板上边而构成的半导体元件。在图10和图11中,23c是设于微机组件主体22上、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为阶梯状上升的形状。33c是设于存储器组件主体32上、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线。其它的构成要素与在图4或图5中赋予同一标号示出的要素是同一要素或同等的要素,故略去详细的说明。
示于图11的本发明的实施例5的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33c顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23c顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧中去进行连接,或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33c顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23c顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧中去进行连接,并用焊锡等把存储器组件31的第1外部引线33c顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23c顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧中去进行连接的部分连接起来。
就是说,本实施例5的半导体元件的构成是:把构成为具备有顶端保持在水平方向上引出来的状态不变的第1外部引线的IC组件,和构成为顶端为阶梯状的上升的形状的第1外部引线的IC组件装配到装配基板上边,使一方的IC组件的第1外部引线的顶端进入到与之对应的另一方的IC组件的第1外部引线顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧中去,使各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接。
倘采用本实施例5,则可得到与实施例2相同的效果。
实施例6
图12的斜视图示出了本发明的实施例6的IC组件的构成,所示出的是微机组件和存储器组件。此外,图13的斜视图示出了本发明的实施例6的半导体元件的构成,所示出的是把图12所示的微机组件和存储器组件装配到装配基板上边而构成的半导体元件。在图12和图13中,23d是设于微机组件主体22上、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为阶梯状下降的形状。33d是设于存储器组件主体32上、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线。其它的构成要素与在图4或图5中赋予同一标号示出的要素是同一要素或同等的要素,故略去详细的说明。
示于图13的本发明的实施例6的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33d顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23d顶端的阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接,或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33d顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23d顶端的阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接,并用焊锡等把存储器组件31的的第1外部引线33d顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23d顶端的阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接的部分连接起来。
就是说,本实施例6的半导体元件的构成是:把构成为具备有顶端保持在水平方向上引出来的状态不变的第1外部引线的IC组件,和构成为顶端为阶梯状的下降的形状的第1外部引线的IC组件装配到装配基板上边,使一方的IC组件的第1外部引线的顶端进入到与之对应的另一方的IC组件的第1外部引线顶端的阶梯状下降的形状部分的上侧中去,使各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接。
倘采用本实施例6,则可得到与实施例2相同的效果。
实施例7
图14的斜视图示出了本发明的实施例7的IC组件的构成,所示出的是微机组件和存储器组件。此外,图15的斜视图示出了本发明的实施例7的半导体元件的构成,所示出的是把图14所示的微机组件和存储器组件装配到装配基板上边而构成的半导体元件。在图14和图15中,23e是设于微机组件主体22上、从微机组件主体22的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线,其顶端已做成为阶梯状上升的形状或阶梯状下降的形状。33e是设于存储器组件主体32上、从存储器组件主体32的一个侧面向外部在水平方向上引出来的组件间连接用的第1外部引线。其它的构成要素与在图4或图5中赋予同一标号示出的要素是同一要素或同等的要素,故略去详细的说明。
示于图15的本发明的实施例7的半导体元件41,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33e顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23e顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧或阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接,或者,采用下述办法构成:把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使存储器组件31的第1外部引线33e顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23e顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧或阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接,并用焊锡等把存储器组件31的第1外部引线33e顶端进入到与之相对应的微机组件21的第1外部引线23e顶端的阶梯状下降的形状部分的上侧中去进行连接的部分连接起来。
就是说,本实施例7的半导体元件的构成是:把构成为具备有顶端保持在水平方向上引出来的状态不变的第1外部引线的IC组件,和构成为顶端为阶梯状上升的形状的第1外部引线和顶端为阶梯状的下降的形状的第1外部引线交互地进行配置的IC组件装配到装配基板上边,使一方的IC组件的第1外部引线的顶端进入到与之对应的另一方的IC组件的第1外部引线顶端的阶梯状上升的形状部分的下侧或阶梯状下降的形状部分的上侧中去,使各个IC组件的第1外部引线彼此间在空中进行连接。
倘采用本实施例7,则可得到与实施例2相同的效果。
还有,虽然在上述实施例1中,作为半导体芯片是对CPU芯片和存储器芯片的情况进行了说明,在从实施例2到实施例7中,作为IC组件,是对微机组件和存储器组件的情况进行了说明,但对于半导体芯片的种类和IC组件的种类没有任何限制。
此外,在上述的从实施例2到实施例7中,虽然说明的是第1外部引线从IC组件主体的一个侧面引出来的情况,但只要第2外部引线从至少2个侧面引出来,则第1外部引线也可从2个以上的侧面引出。
Claims (4)
1、一种集成电路组件,其特征是,具备:已密封进两个半导体芯片的IC组件主体;配置于上述两个半导体芯片之间并已与上述两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线;从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线。
2 、一种半导体元件,其特征是,把具备已密封进两个半导体芯片的IC组件主体;配置于上述两个半导体芯片之间并已与上述两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线;从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线的IC组件装配到装配基板上而构成。
3、一种集成电路组件,其特征是,具备:已密封进半导体组件的IC组件主体;从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向上述IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线;从除已引出了上述第1外部引线的侧面以外的侧面之中的2个以上的侧面向上述IC组件主体的外部一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线。
4、一种半导体元件,其特征是,把具备已密封进半导体芯片的IC组件主体;从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向上述IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线;从除已引出了上述第1外部引线的侧面以外的侧面之内2个以上的侧面向IC组件主体的外部一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线的两个IC组件装配到装配基板上,且在空中连接上述各个IC组件的第1外部引线而成。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |