CN1210330C - 聚醚酯酰胺和含有它们的抗静电的聚合物组合物 - Google Patents

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CN1210330C CNB008022801A CN00802280A CN1210330C CN 1210330 C CN1210330 C CN 1210330C CN B008022801 A CNB008022801 A CN B008022801A CN 00802280 A CN00802280 A CN 00802280A CN 1210330 C CN1210330 C CN 1210330C
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract

本发明涉及含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B)，聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯作为聚酰胺嵌段的链限制剂或者与二胺一起作为构成聚酰胺嵌段的单体之一，聚醚嵌段主要由氧化烯单元构成。本发明还涉及含有低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型的聚酰胺嵌段和聚醚链段的聚醚酯酰胺(B)，该聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯，该聚醚嵌段是氧化烯与芳烃二醇的加成物。本发明还涉及包含热塑性聚合物(A)和至少一种上述聚醚酯酰胺(B)的抗静电的或透气性聚合物组合物。

Description

聚醚酯酰胺和含有它们的抗静电的聚合物组合物
发明领域：
本发明涉及聚醚酯酰胺(B)，在该聚合物链中含有带磺酸酯基的单元。聚醚酯酰胺(B)是从含有羧酸链链端的聚酰胺嵌段和主要由氧化烯且优选氧化乙烯-(C2H4-O)-单元构成的聚醚二醇嵌段通过缩合而得到的共聚物。把带有磺酸酯基的单元掺入聚醚酯酰胺链中改善了其内在的抗静电性能。
本发明还涉及把这些聚醚酯酰胺(B)加入热塑性聚合物(A)中，使聚合物抗静电。
赋予热塑性聚合物(A)以抗静电性能受到关注，在大多数塑料的表面形成并且保留静电荷是已知的。在热塑性薄膜上存在的静电荷使得例如这些薄膜粘在了一起而难以分开。在包装膜上存在静电荷会使灰尘积攒到被包装的物体上而给使用带来不便。静电也会损害微处理器或电子线路的组成单元。静电还会引起可燃物例如含有戊烷的可膨胀的聚苯乙烯发生燃烧或爆炸。
现有技术公开了抗静电剂例如磺酸酯或乙氧基化的胺型的离子性表面活性剂，把它们添加到聚合物中。然而，聚合物的抗静电性能依赖于环境湿度，而且并不是永久性的，因为这些抗静电剂会迁移到聚合物的表面而消失。因此，建议使用含有聚酰胺嵌段和亲水性的聚醚嵌段的共聚物作为抗静电剂，这种抗静电剂的优点是不发生迁移，因而具有永久性的与环境湿度无关的抗静电性能。
现有技术
US3,296,204公开了通过使5-磺基间苯二酸与二胺反应，然后与氨基酸或二胺与二酸的盐例如六亚甲基己二酸盐缩聚而得到的线性聚酰胺纤维。这些纤维与天然纤维一样具有良好的着色能力而且能吸收水分。它们不是聚醚酯酰胺。
1999年2月2日出版的专利申请JP11029685A公开了含有通过使聚氧基亚烷基二醇和二羧酸缩合而得到的聚醚酯的抗静电丙烯酸树脂。这些二酸中的一些含有磺酸基，这些聚醚酯不是聚醚酯酰胺。
1996年8月13日出版的专利申请JP08208830A公开了含有5-磺基间苯二甲酸和氧化乙烯与芳烃二醇的加合物的亲水性弹性体。没有清楚地描述聚醚酯酰胺，也没有关于由共聚酰胺或低分子量的聚酰胺低聚物构成的嵌段的描述。
US5096995公开了含有两种聚醚嵌段即聚乙二醇型的聚醚嵌段和氧化乙烯与芳烃二醇的加成物型的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺。聚酰胺嵌段的链长度限制剂是二羧酸，可以提到的是带有磺酸酯基的二酸例如3-磺基间苯二甲酸的钠盐和未取代的二酸，但是优选使用未取代的酸例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，4-环己烷二羧酸、癸二酸、己二酸和癸烷二羧酸。没有一个实施例使用了带有磺酸酯基的二酸。实施例中公开的聚酰胺嵌段由己内酰胺或十二碳内酰胺构成，没有对共聚酰胺和低分子量的聚酰胺低聚物进行描述。
1993年6月8日出版的专利申请JP05140541A公开了通过使己内酰胺与作为氧化乙烯和双酚A加成物的聚醚嵌段在3-磺基间苯二甲酸钠盐存在下缩合而形成的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺。没有对由共聚酰胺或低分子量的聚酰胺低聚物构成的嵌段进行描述。
专利EP613919公开了含有作为氧化乙烯与双酚A加成物的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺。聚酰胺链段的链长限制剂是二羧酸，可以提到的是带有磺酸酯基的二酸例如3-磺基间苯二甲酸钠盐，以及未取代的二酸例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸二酸、己二酸和癸烷二羧酸。没有任何实施例使用了带有磺酸酯基的二酸。而且，没有描述掺入离子性基团所带来的特殊优越性，例如磺酸酯基掺入聚醚酯酰胺链中改善了抗静电性能。正如该专利所示，使用双酚-A加成物起到了热稳定的作用。另一方面，产品内在的抗静电性能没有得到改善。在实施例中公开的聚酰胺嵌段由己内酰胺构成，没有描述共聚酰胺。把这些聚醚酯酰胺加入各种热塑性聚合物中以改善它们的抗静电性能，但是也有必要加入选自碱金属卤化物或碱土金属卤化物的盐。
根据本发明的第一个方面，申请人现在发现了新的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺，其中聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯(也作为聚酰胺嵌段的链长限制剂)或者还包含一种二胺作为构成聚酰胺嵌段的单体之一。聚醚嵌段基本上由氧化烯单元、优选氧化乙烯单元组成，但是不包含芳烃二醇，即优选聚乙二醇。结构很简单的这些聚醚酯酰胺具有很好的抗静电性能和良好的热稳定性。
根据本发明的第二个方面，申请人发现了新的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺，其中聚酰胺嵌段是包含二羧酸磺酸酯的低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型，聚醚链段是氧化烯、优选氧化乙烯与芳烃二醇的加成物。这种结合特别优选用于改善热稳定性。
根据本发明的第三个方面，申请人发现本发明的第一和第二个方面的聚醚酯酰胺具体可用于制备抗静电性的热塑性聚合物(A)。
本发明的简要描述
根据第一个方面，本发明涉及含有聚酰胺嵌段和主要由氧化烯单元构成的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺链段包含二羧酸磺酸酯(也作为聚酰胺嵌段的链限制剂)或者还包含一种二胺作为构成聚酰胺嵌段的单体之一。
根据第二个方面，本发明涉及含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺嵌段是包含二羧酸磺酸酯的低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型，聚醚链段是氧化烯与芳烃二醇的加成物。
根据第三个方面，本发明涉及抗静电或透气性聚合物组合物，该组合物包含一种热塑性聚合物(A)和至少一种根据上述一个方面的聚醚酯酰胺(B)。
本发明的详细描述
二羧酸磺酸酯是芳烃二酸的铵盐或碱金属盐，例如2-磺基间苯二甲酸、4-磺基间苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸(3-磺基间苯二甲酸)、2-磺基对苯二甲酸、2，6-二羧基萘-4-磺酸、2，7-二羧基萘-4-磺酸和二苯基磺基对苯二甲酸的钠、钾、锂和铵盐和/或其烷基酯。
聚醚酯酰胺(B)是含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物，其由二羧酸聚酰胺链序(séquence)(含有羧酸链端)与聚醚二醇共缩聚而成。
含有二羧酸链端的聚酰胺链序例如是通过使α，ω-氨基羧酸、内酰胺或二羧酸和二胺在一种链限制剂的二羧酸存在下缩合而得到的。
聚酰胺链序的数均分子量 Mn介于300和15000之间，优选介于400和5000之间。聚醚链序的数均分子量 Mn介于100和6000之间，优选介于200和3000之间。
含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物也可以包含无规分布的单元，这些聚合物可以通过使聚醚与聚酰胺嵌段的前体同时反应而制得。
例如，可以使聚醚二醇、内酰胺(或α，ω-氨基酸)和一种链限制剂的二酸在少量的水存在下反应，得到主要含有聚醚嵌段、长度不同的聚酰胺嵌段以及无规反应并且沿聚合物链无规分布的各种反应物的聚合物。
这些含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物，不论它们是通过聚酰胺链序与事先制得的聚醚链序共缩聚而得，还是通过一步反应而得，例如在25℃和0.5g/100ml的初始浓度下，在间二甲苯酚中测定的特性粘度为0.4-2.5。
含有聚酰胺和聚醚嵌段的聚合物在US4,331,786、US4,115,475、US4,195,015、US4,839,441、US4,864,014、US4,230,838和US4,332,920中作了描述。
现在将要描述本发明的第一个方面的三种类型聚醚酯酰胺，这三种聚醚酯酰胺的聚酰胺嵌段的性质不同。
第一种类型，含有二羧酸链端的聚酰胺链序是通过α，ω-氨基羧酸或内酰胺或二羧酸与二胺在一种二羧酸链限制剂存在下缩合而制得的。如果聚酰胺嵌段是通过二酸与二胺反应而成，则链限制剂可以是使用过量的二酸或另一种二酸。根据本发明，用作链限制剂的过量的二羧酸或者用作链限制剂的二羧酸全部或部分是二羧酸磺酸酯。可以提到的一个α，ω-氨基羧酸的例子是氨基十一碳烷酸，可以提到的内酰胺的例子是己内酰胺和十二碳烷内酰胺，可以提到的二羧酸的例子是己二酸、癸烷二酸和十二碳烷二酸，可以提到的二胺的一个例子是六亚甲基二胺。有利地，聚酰胺嵌段是由聚酰胺-12、聚酰胺-6或聚酰胺6-6，优选PA6或PA12组成，其限制剂是SIPNA(5-磺基间苯二甲酸钠)。这些聚酰胺链序的熔点即共聚物(B)的熔点一般为10-15℃，低于PA12或PA6的熔点。
根据(A)的性质，为了在加入(B)期间不使(A)降解，使用低熔点的聚醚酯酰胺(B)是很有用的，这形成了下述的第二种和第三种聚醚酯酰胺。
第二种类型，聚酰胺链段是低聚物，由一种或多种α，ω-氨基羧酸和/或一种或多种含有6-12个碳原子的内酰胺在一种二羧酸磺酸酯和任选地一种含有4-12个碳原子的二羧酸存在下缩合而成，并且具有低的分子量即 Mn为400-900。换一句话说，链限制剂全部或部分是二羧酸磺酸酯。可以提到的α，ω-氨基羧酸的例子是氨基十一碳烷酸和氨基十二碳烷酸。可以提到的含有6-12个碳原子的二羧酸的例子是己二酸、癸二酸、间苯二甲酸、丁二酸、1，4-环己基二羧酸、对苯二甲酸、二聚的脂肪酸(这些二聚的脂肪酸其二聚体含量至少为98％，并且优选是氢化的)和十二碳烷二酸。可以提到的内酰胺的例子为己内酰胺和十二碳烷内酰胺。通过十二碳烷内酰胺在SIPNA存在下缩合而得到的 Mn为750的聚酰胺链序具有127-130℃的熔点。
第三种类型，聚酰胺嵌段是由至少一种α，ω-氨基羧酸(或一种内酰胺)、至少一种二胺和至少一种二羧酸缩合而成。象第一种类型一样，链限制剂可以是过量的二羧酸或另一种二羧酸，全部或部分链限制剂可以用一种二羧酸磺酸酯代替。根据该第三种类型的一个变型，二羧酸磺酸酯的数量可以大于所需的链限制剂的数量，并且可以代替与二胺一起使用的构成该第三种聚酰胺嵌段的全部或部分二羧酸。α，ω-氨基羧酸、内酰胺和二羧酸可以选自上述的那些。
二胺可以是含有6-12个碳原子的脂族二胺，可以是芳族二胺和/或饱和的环状二胺。
可以提到的例子是六亚甲基二胺、哌嗪、1-氨基乙基哌嗪、双氨基丙基哌嗪、四亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、十二亚甲基二胺、1，5-二氨基己烷、2，2，4-三甲基-1，6-二氨基已烷、多元醇二胺、异氟尔酮二胺(IPD)、甲基五亚甲基二胺(MPDM)、双(氨基环己基)甲烷(BACM)和双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷(BMACM)。
在第二和第三种聚酰胺嵌段中，选择聚酰胺链序的各种组份及其比例以使熔点小于150℃，优选90-135℃。在专利US4,483,975、DE3,730,504和US5,459,230中描述了低熔点的共聚酰胺，在(B)的聚酰胺嵌段中使用了同样比例的组份。(B)也可以是US5,489,667中描述的共聚物。
聚醚链段可以占(B)重量的5-85％，优选占15-50％。链段由一种或多种呈规则分布或无规分布的氧化烯单元或其混合物构成。可以提到的氧化烯是氧化乙烯、氧化丙烯和四氢呋喃。优选基本上使用氧化乙烯。例如可以使用PEG嵌段即由氧化乙烯单元组成的嵌段、PPG嵌段即由氧化丙烯单元组成的嵌段和PTMG嵌段即由四亚甲基二醇单元也称为聚四氢呋喃单元组成。
就本发明的第二个方面来说聚醚酯酰胺含有与第一个方面的第二和第三种类型聚醚酯酰胺相同的聚酰胺。在该第二个方面中，聚醚嵌段是氧化烯与芳烃二醇的加成物。
可以提到的芳烃二醇的例子是下式(1)的产物：
其中：
Z1和Z2选自含有1-4个碳原子的烷基、含有6-10个碳原子的芳烷基、芳基和卤素；Z1和Z2可以相同或不同；
Y是一个共价键、亚烷基(alkylidène)、亚芳烷基、氧原子、硫原子、磺酰基、双三氟甲基亚甲基或羰基；
n和m是0-4的整数。
这些化合物是双酚，可以提到的例子是二羟基联苯基、烷基取代的双酚、卤代的双酚、亚烷基(alkylène)双酚例如双酚F、亚烷基(alkylidène)基双酚例如双酚A、亚环己基双酚、双三氟甲基亚甲基双酚、芳基亚烷基双酚、双酚S和羟基二苯酮，优选双酚A。
本发明的第一和第二个方面的聚醚酯酰胺可以通过把聚酰胺嵌段与聚醚嵌段连接起来而制得。在实践中，主要使用两种方法，一种被称为两步法，另一种被称为一步法。在这些方法的描述中，使用了一般性的术语“链限制剂”和“聚酰胺前体”而不需要特别描述它们的准确性质，因为早先已经在聚醚酯酰胺的描述中对它们作了说明。
两步法包括：第一步，通过使聚酰胺前体在一种二羧酸链限制剂存在下缩合来制备含有羧酸链端的聚酰胺嵌段，以及在第二步中，加入聚醚和一种催化剂。反应通常在180-300℃，优选200-260℃的温度下进行大约2小时。反应器中的压力例如可以保持在5-30巴。通过打开反应器把压力缓慢降低到大气压，然后蒸去过量的水，例如用1或2小时蒸去过量的水。
制备完含有羧酸链端的聚酰胺后，加入聚醚和催化剂。可以分一次或多次加入聚醚，催化剂也可分一次或多次加入。根据一种优选方式，先加入聚醚，聚醚的OH末端与聚酰胺的COOH末端开始反应，形成酯键，除去水；通过蒸馏尽可能多地从反应介质中除去水，然后加入催化剂，把聚酰胺嵌段与聚醚嵌段连接起来。在搅拌下，优选在至少为5mmHg(650Pa)的真空度下，在使反应物和得到的共聚物呈熔融状态的温度下进行第二步。例如，该温度可以是100-400℃，通常为200-300℃。反应之后，测量由搅拌器上熔融聚合物产生的扭矩，或者测定搅拌器消耗的电功率。通过扭矩或目标电功率的值来确定反应的终结。催化剂被定义为能促进聚酰胺嵌段和聚醚嵌段通过酯化而连接的任何产品。催化剂优选为选自钛、锆和铪的金属(M)的衍生物。
可以提到的金属衍生物的例子是通式为M(OR)4的四烃氧基金属，其中M代表钛、锆或铪，而基团R可以相同或不同地代表含有1-24个碳原子的线性或支链烷基。
在本发明方法中用作催化剂的四烃氧基金属中，属于基团R的C1-C24烷基选自如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、乙基己基、癸基、十二碳烷基或十八碳烷基。优选的催化剂是其中R相同或不同地为C1-C8烷基的四烃氧基金属，这样的催化剂的例子具体为
Zr(OC2H5)4，Zr(O-isoC3H7)4，Zr(OC4H9)4，Zr(OC5H11)4，Zr(OC6H13)4，Hf(OC2H5)4，Hf(OC4H9)4，Hf(O-isoC3H7)4.
本发明方法中所用的催化剂可以只由一种或多种上述定义的式M(OR)4的四烃氧基金属构成。也可以通过把一种或多种这些四烃氧基金属与一种或多种式(R1O)pY的烃氧基碱金属或烃氧基碱土金属混合而形成本发明的催化剂，其中R1代表烃基，优选为C1-C24烷基，更优选为C1-C8烷基，Y代表碱金属或碱土金属，而p是Y的价数。用于通过混合而构成混合催化剂的烃氧基碱金属或碱土金属和锆或铪的四烃氧基金属的数量可以在很宽的范围内变化，然而，优选烃氧基金属和四烃氧基金属的数量使得烃氧基金属的摩尔比基本上等于四烃氧基金属的摩尔比。
催化剂的重量比例，即当催化剂不含有烃氧基碱金属或碱土金属时，四烃氧基金属的重量比例；或者当催化剂是由四烃氧基金属和烃氧基碱金属或碱土金属混合而成时，所有的四烃氧基金属和烃氧基碱金属或碱土金属的重量比例优选为占二羧基聚酰胺与聚氧亚烷基二醇的混合物的0.01-5％重量，优选占0.05-2％重量。
可以提到的其它衍生物的例子为金属(M)的盐，特别是(M)和有机酸的盐，以及(M)的氧化物和/或(M)的氢氧化物与有机酸形成的配合盐。有机酸可以优选为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、环己烷羧酸、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸、草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、邻苯二甲酸和丁烯酸。特别优选乙酸和丙酸。M优选为锆，这些盐可以被称为氧锆盐。不受该解释的限制，申请人相信，上述提到的这些锆和有机酸的盐或配合盐在过程中会释放ZrO++。使用以名称为乙酸氧锆盐出售的产品，用量与衍生物M(OR)4的用量相同。
在专利4,332,920、US4,230,838、US4,331,786、US4,252,920、JP07,145,368A、JP06,287,547A和EP613,919中，对该方法以及这些催化剂作了描述。
就一步法来说，把两步法中所用的所有反应剂即聚酰胺前体、二羧酸链限制剂、聚醚和催化剂一起混合。这些反应剂和催化剂是与上述两步法中相同的反应剂和相同的催化剂。
象上述两步法的第一步一样，把反应器密封并且加热搅拌，象上述两步法一样继续反应。
一步法中使用的催化剂优选为金属(M)和一种有机酸形成的盐，或者是(M)的氧化物和/或(M)的氢氧化物与一种有机酸形成的配合盐。
就本发明的第三个方面来说，可以提到的聚合物(A)的例子为聚烯烃、聚酰胺、氟化的聚合物、饱和的聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯树脂、PMMA、热塑性的聚氨酯(TPU)、PVC、乙烯和乙酸乙烯基酯的共聚物(EVA)、乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物、ABS、SAN、聚缩醛和聚酮。为了本发明的目的，聚烯烃还代表乙烯和α-烯烃的共聚物。使用两种或多种聚合物(A)的混合物不会超出本发明范围。
至于(A)和(B)的比例，(B)的数量取决于所要求的抗静电性能的水平和(B)中聚醚的比例。使用的(A)和(B)的比例范围为98-60份(A)比2-40份(B)，优选为2-20份(B)/98-80份(A)。
本发明的组合物还可以含有至少一种下列的添加剂：
-填料(矿物、阻燃剂等)
-纤维；
-无机盐和/或有机盐和/或聚电解质盐；
-染料；
-颜料；
-光亮剂；
-抗氧化剂；
-紫外线稳定剂。
本发明的组合物可以用常用的制备热塑性组合物的技术制备，例如通过挤出或使用双螺杆混合器来制备。
实施例
按照上述方法制得了聚醚酯酰胺，详细情况参见下列表1。
表1：实施例1-5a的用SIPNa限制的聚醚酯酰胺组合物及其电阻率
实施例 1(比较例)  2(比较例)  3          4        5         5a
嵌段-PA链限制剂PA的MnPEG的Mn催化剂横向电阻率(欧姆.厘米)标准：IEC93表面电阻率(欧姆/□)标准：IEC93 PA12       PA12       PA12      PA12      PA12      PA12AA(非本发  IA(非本发  SIPNa     SIPNa     SIPNa     SIPNa明的       明的实施例)    实施例)1500       1500       1500      2500      4000      6001500       1500       1500      1500      1500      600丁氧锆     丁氧锆     丁氧锆    丁氧锆    丁氧锆    丁氧锆3.5E+09    3.7E+10    1.3E+08   4.4E+08   1.5E+09   6E+084.0E+10   1.5E+13     2.4E+10   5.6E+10   5.6E+11   5E+10
AA：己二酸
AI：间苯二甲酸
SIPNa：磺基间苯二甲酸钠盐
为了简化实施例的书写，在描述实施例6之前先描述实施例7。
实施例7：合成一种SIPNA-限制的聚醚酯酰胺：6/11/6.12PEG.SIPNA的重量比24.5/24.5/21/30。
把147g己内酰胺、147g十一碳烷酸、42.2g六亚甲基二胺和83.8g十二碳烷二酸加入1L的反应器中，再加入55.6g SIPNA在190.2g去离子水中的溶液。把混合物放在惰性气氛下，加热直到温度达到230℃，待反应剂熔融后，保持剧烈搅拌2小时，然后用1小时把温度升高到260℃。在大气压下操作，从反应混合物中连续地蒸去水。在T＝245℃下用氮气吹扫的同时，加入124.4g Mn＝600g/mol的聚乙二醇的溶液和1.05g乙酸氧锆盐在水/乙酸中的溶液(总共0.625％的乙酸氧锆盐，pH＝3.0-3.5)。
把得到的混合物放在大约5毫巴的减压气氛下，继续反应2小时。所得产物的特性粘度等于0.80dl/g，熔点(旋光法测定)：105-115℃。
实施例6：除了不使用SIPNA外，按照实施例7进行操作。
实施例8和9：除了改变催化剂和/或SIPNA的比例和/或PEG的比例外，按照实施例7进行操作。
表2：实施例6-9的用NaSIP限制的聚醚酯酰胺组合物及其电阻率
实施例 6(比较例)        7                 8                923.1％重量的     21.4％重量的      21.4％重量的     40.5％重量的PEG600           PEG600            PEG600           PEG1500
嵌段-PASIPNa(％重量)PA的MnPEG的Mn催化剂横向电阻率(欧姆.厘米)标准：IEC93表面电阻率(欧姆/□)标准：IEC93 PA6/11/6.12      PA6/11/6.12/      PA6/11/6.12/     PA6/11/6.12/6.SIPNa           6.SIPNa          6.SIPNa0                9.4               9.4              7.12000             2200              2200             2200600              600               600              1500丁氧锆           乙酸氧锆盐        丁氧锆           丁氧锆7.2E+10          3.2E+07           5.1E+07          1.2E+082.1E+13          1.2E+10           3.9E+10          1.3E+10
SIPNa：磺基间苯二甲酸钠盐

Claims (4)

1.聚醚酯酰胺，其含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段，该聚酰胺嵌段包含过量的二羧酸或另一种二羧酸作为聚酰胺嵌段的链限制剂，全部或部分链限制剂用一种二羧酸磺酸酯代替；或者二羧酸磺酸酯作为聚酰胺嵌段的链限制剂或者与二胺一起作为构成聚酰胺嵌段的单体之一；该聚醚嵌段主要由氧化烯单元构成，其中聚酰胺嵌段是由至少一种α，ω-氨基羧酸或一种内酰胺、至少一种二胺和至少一种二羧酸缩合而成。
2.权利要求1的聚醚酯酰胺，其中二羧酸磺酸酯的数量大于所需的链限制剂的数量，并且代替与二胺一起使用以构成聚酰胺嵌段的全部或部分二羧酸。
3.抗静电的聚合物组合物，该组合物包含一种热塑性聚合物和至少一种权利要求1的聚醚酯酰胺，其比例范围为98-60重量份的热塑性聚合物比2-40重量份的聚醚酯酰胺，其中热塑性聚合物选自聚烯烃、聚酰胺、氟化的聚合物、饱和的聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯树脂、PMMA、热塑性的聚氨酯、PVC、乙烯和乙酸乙烯基酯的共聚物、乙烯和丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯的共聚物、ABS、SAN、聚缩醛和聚酮。
4.权利要求3的抗静电的聚合物组合物，其中二羧酸磺酸酯的数量大于所需的链限制剂的数量，并且代替与二胺一起使用以构成聚酰胺嵌段的全部或部分二羧酸。
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