CN1228245A - 电磁兼容(emc)型保护罩 - Google Patents

电磁兼容(emc)型保护罩 Download PDF

Info

Publication number
CN1228245A
CN1228245A CN97197325A CN97197325A CN1228245A CN 1228245 A CN1228245 A CN 1228245A CN 97197325 A CN97197325 A CN 97197325A CN 97197325 A CN97197325 A CN 97197325A CN 1228245 A CN1228245 A CN 1228245A
Authority
CN
China
Prior art keywords
framework
cover cap
sidewall
cover
protective cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97197325A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1097425C (zh
Inventor
L·A·奥洛夫松
S·E·比耶尔克瑟尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Publication of CN1228245A publication Critical patent/CN1228245A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1097425C publication Critical patent/CN1097425C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Abstract

本发明涉及用于例如电路板(30)上的电子元件(40)的一种电磁兼容(EMC)型保护罩。这种保护罩(1)包括一个框架(10)和相应的罩盖(20)，其中所说框架(10)在朝向电路板(30)的一端包括一条凸边(12)。该框架借助于粘结、定位焊接或焊封方式固定到电路板(30)上。框架(10)围绕至少一个元件(40)，从而在所说电路板(30)与所说框架(10)和所说框架(10)与所说罩盖(20)之间形成所说电连接。

Description

电磁兼容(EMC)型保护罩
技术领域
本发明涉及用于如电路板上电子元件的一种表面安装型保护罩。
现有技术状态
对于电路板上的元件的屏蔽保护变得越来越重要，特别是在信号速度趋近兆比特量级的情况下。众所周知某些高频元件的辐射会对通信，例如电信产生干扰。这种现象被称为无线电频率干扰(RFI)。可以用密闭盒屏蔽产生干扰的电路或者可以用密闭盒屏蔽敏感元件以防止干扰。
在GB-2226187中公开了一种用于电路板上电子元件的小型保护罩。这种保护罩包括多个接触弹簧和一个罩盖。接触弹簧设置在电子元件周围并与电路板电连接。接触弹簧一般是U-形的。罩盖由一个平整表面和沿各边延伸的多个侧壁构成，使得该罩盖类似于一个开口盒。这个盒的大小与电路板上的接触弹簧适配。各个侧边插入U-形弹簧中以构成一个保护屏蔽罩。
在WO 95/28074中介绍了可以用于将保护罩与电路板连接的一种接触弹簧。这种接触弹簧具有与上述接触弹簧不同的外观，能够确保罩盖与接触弹簧之间的连接和增强屏蔽。
上述接触弹簧存在的问题是它们的结构复杂因而难以设置在电路板元件周围。此外，对于所需空间和保护程度来说，这种技术方案并不十分完善。
发明内容
在包含某些能够产生较强电磁辐射的元件的电路板上，必需非常谨慎地选择这些元件的设置位置，使得其辐射不会引起操作问题。在例如同时设置有发射器和接收器的单侧电路板上，需要根据在不至于引起操作紊乱的前提下发射器与接收器能够接近的程度限定电路板的最小尺寸。
随着各种产品的体积趋向于越来越小型化而产生的一个问题是必须增强敏感元件之间的屏蔽。
另一个问题是已知的各种保护罩所占空间太大，结构过于复杂，并且由于需要将它们安装到电路板孔中，或者在焊接操作中需要使之固定，因此将这些保护罩安装到电路板上非常耗时。上述问题通常需要手工装配解决。
本发明的目的是利用一种表面安装型保护罩，一种所谓的电磁兼容(EMC)型保护罩，来解决上述问题，这种保护罩设置在电路板上的敏感元件或产生干扰的元件之上。在其最简单的实施例中，这种电磁兼容(EMC)型保护罩只是带有设置在电路板上至少一个元件周围的盖子的一个框架。该框架是固定的，以与电路板电连接。盖子的形状和大小与该框架适配以实现尽可能有效的EMC保护。
可以具有任意可能形状，例如圆形、三角形和矩形，的框架的尺寸最好是精确地围绕在被屏蔽的元件周围。该框架可以由某些导电材料或涂覆有导电物质的一种材料制成，在其朝向电路板的一端可以具有一条凸边。当将框架固定在电路板上时这条凸边可以借助于例如焊封、定位焊接或粘结使框架定位。在电路板上与被屏蔽元件相邻并且形状对应于框架轮廓的位置布有一种填缝料，使得框架在填缝料表面张力的帮助下不会过分偏离所设置的正确位置。由一个平整表面和沿所有各个侧面延伸的侧壁构成的罩盖的形状和大小与该框架适配，以使该罩盖不会滑动到框架以外或者落入其内。
本发明的优点是保护罩占用空间最小，并且辐射不会从框架中泄漏出来。
本发明的另一个优点是由于所说框架由一个不会翻倒的部件构成，所以简化了固定操作。
本发明的再一个优点是所说框架上带有一条凸边，该凸边可以将框架调整到正确位置。
本发明的又一个优点是简化了在组装线上的安装，并且可以使用简单的“抓放机器人”。
现在借助于优选实施例和附图更加详细地介绍本发明。
附图简介
图1为表示根据本发明构成的一个电磁兼容(EMC)型保护罩设置在一个基板上的一个实施例的透视图。
图2为图1所示电磁兼容(EMC)型保护罩的局部剖面图。
图3为电磁兼容(EMC)型保护罩的另一个实施例的局部剖面图。
图4为电磁兼容(EMC)型保护罩的再一个实施例的局部剖面图。
图5为电磁兼容(EMC)型保护罩的又一个实施例的局部剖面图。
优选实施例
图1表示根据本发明构成的一种电磁兼容(EMC)型保护罩1的一个实施例。在该图中保护罩1安装在一个基板30上。该保护罩包括一个框架10和一个罩盖20。框架10可以借助于粘结、定位焊接或焊封固定在基板30上。在框架10的内壁上有许多接触部件11。在这个实施例中这些接触部件11为张紧夹的形状。如图2所示，罩盖20的外径与框架10的内径适配。当用力将罩盖20压入框架10中时，罩盖20的侧壁21夹紧在框架10与张紧夹之间。需要屏蔽的元件40位于框架10内部。所说张紧夹也可以设置在框架10外侧。在这种情况下罩盖20的内径与框架10的外部形状和尺寸适配，以使罩盖20的内侧21夹紧在张紧夹与框架10的外侧之间。
使罩盖20与框架接触的一种变化方式是使框架10的外径与罩盖20的内径精确适配，以使这些部件机械地固定在一起，并且通过使罩盖20套在框架10上和嵌入接合而使它们实现电连接。当然也可以使罩盖20的外径与框架10的内径适配，使得罩盖20定位在框架10内部，从而通过压合同样实现这些部件之间的电连接和机械固定，参见图3。
除了利用张紧夹或压合形成框架10与罩盖20之间的电连接之外，还可以使用许多其它实施例。一种变型就是将上述框架10以一种适合方式固定在基板30上。使罩盖20的尺寸与框架10适配以便固定到框架10内部或者通过螺纹旋紧在框架10上。如果要将罩盖20固定在框架10之中，则在罩盖20侧壁外侧可以设置多个肋条形状的接触部件，并且在框架内侧上设置相应的肋条。罩盖20上的肋条和框架10上的肋条彼此咬合，从而实现罩盖20与框架10之间的机械接触和电连接，参见图5。
另一种变型可以是在框架10上带有许多例如半球形的凸起15，以与罩盖侧壁21上的相应半球形凸起对应。如果在罩盖20的侧壁21上形成有许多凸起25，则在框架10上形成有相应的凹坑15。如果在罩盖20的侧壁21上形成有许多凹坑25，则在框架10上形成有相应的凸起15。罩盖20可以套在框架10上或者嵌入其中，侧壁21上的凹坑或凸起25嵌入框架10上相应的凸起或凹坑15中，参见图5。这个实施例以及带有肋条的实施例特别适合于保护罩体积较小的情况。
使罩盖20与框架10接触的再一种变型是沿罩盖20的侧壁21形成有许多舌片24。当罩盖20是套在框架10上时这些舌片24向罩盖20的中心弯曲，当罩盖20是嵌入框架10中时这些舌片背离罩盖20中心弯曲，参见图4。这些舌片的自由端也可以向侧壁21方向弯曲。
在框架10的端部可以设置用于与电路板连接的一条凸边12。这条凸边12可以朝向框架10的中心，如图3所示，或者背离框架10的中心，如图4所示。凸边12使得框架10能够借助于固定材料50自行调整到正确位置。如果框架10相对于电路板30上的焊料没有放置在正确位置，当开始焊接时框架10能够自己移动到所说焊料的中心位置。
为了实现尽可能宽的屏蔽带宽，电磁兼容(EMC)型保护罩可以用某些具有磁性的导电材料制成。
框架10上靠近固定框架的基板30的侧壁底部可以稍微弯曲12。侧壁上靠近基板的弯曲部分可以向框架内侧弯曲或者向框架外侧弯曲。
当然本发明并不局限于上述实施例和附图所示，而是可以在所附权利要求的范围内变更。

Claims (13)

1、用于例如电路板(30)上的电子元件(40)的电磁兼容(EMC)型保护罩(1)，其中所说保护罩(1)包括一个框架(10)和相应的罩盖(20)，其特征在于所说框架(10)朝向电路板(30)的一端包括用于借助于粘结、定位焊接或焊封固定在所说电路板(30)上的一条凸边(12)，所说框架(10)围绕至少一个部件(40)，其中在所说电路板(30)与所说框架(10)之间和所说框架(10)与所说罩盖(20)之间形成电连接。
2、如权利要求1所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括用于与所说框架(10)接触的侧壁(21)，使得所说罩盖的侧壁(21)固定在所说框架(10)内侧与设置在所说框架(10)内侧上的多个张紧夹(11)之间。
3、如权利要求1所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括用于与所说框架(10)接触的侧壁(21)，使得所说罩盖的侧壁(21)固定在所说框架(10)的外侧与设置在所说框架(10)外侧上的多个张紧夹(11)之间。
4、如权利要求1所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括其外径与所说框架内径(10)适配的侧壁(21)，使得这些部件彼此保持机械接触和电连接。
5、如权利要求1所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括其内径与所说框架(10)外径适配的侧壁(21)，使得这些部件彼此保持机械接触和电连接。
6、如权利要求4或5所述的保护罩(1)，其特征在于在所说罩盖(10)的侧壁(21)上形成有与形成在所说框架(10)上的相应肋条适配的多个肋条。
7、如权利要求4或5所述的保护罩(1)，其特征在于所说框架包括多个凸起(15)，所说凸起的形状和大小与形成在所说罩盖(20)上的侧壁(21)的相应凹坑(25)适配。
8、如权利要求4或5所述的保护罩(1)，其特征在于所说框架(10)包括多个凹坑(15)，所说凹坑的形状和大小与形成在所说罩盖(20)上的相应凸起(25)适配。
9、如权利要求4所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括沿所说侧壁(21)设置并从所说罩盖(20)中心向外伸出的多个舌片(24)。
10、如权利要求5所述的保护罩(1)，其特征在于所说罩盖(20)包括沿所说侧壁(21)设置并向所说罩盖(20)中心延伸的多个舌片(24)。
11、如权利要求9或10所说的保护罩(1)，其特征在于所说舌片(24)的自由端向侧壁(21)弯曲。
12、如权利要求11所述的保护罩(1)，其特征在于所说凸边(12)指向所说框架(10)的中心。
13、如权利要求11所述的保护罩(1)，其特征在于所说凸边(12)指向所说框架(10)的中心。
CN97197325A 1996-08-22 1997-08-20 电磁兼容(emc)型保护罩 Expired - Fee Related CN1097425C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE96030481 1996-08-22
SE9603048-1 1996-08-22
SE9603048A SE507255C2 (sv) 1996-08-22 1996-08-22 Skärmskydd

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1228245A true CN1228245A (zh) 1999-09-08
CN1097425C CN1097425C (zh) 2002-12-25

Family

ID=20403621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97197325A Expired - Fee Related CN1097425C (zh) 1996-08-22 1997-08-20 电磁兼容(emc)型保护罩

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6166918A (zh)
EP (1) EP0920790B1 (zh)
JP (1) JP2000516403A (zh)
KR (1) KR20000068148A (zh)
CN (1) CN1097425C (zh)
AU (1) AU3874697A (zh)
CA (1) CA2263769A1 (zh)
DE (1) DE69731301D1 (zh)
HK (1) HK1022591A1 (zh)
SE (1) SE507255C2 (zh)
TW (1) TW374976B (zh)
WO (1) WO1998008366A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101573024B (zh) * 2008-05-04 2011-06-08 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001210971A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US6445583B1 (en) * 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US6787695B2 (en) * 2002-06-25 2004-09-07 Motorola, Inc Ergonomic shield for assembly to and disassembly from a substrate
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7501587B2 (en) * 2007-04-16 2009-03-10 Laird Technologies, Inc. Mounting clips for use with electromagnetic interference shielding and methods of using the same
CA2711471A1 (en) 2008-01-28 2009-08-06 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Fixation of implantable pulse generators
TW200946013A (en) * 2008-04-25 2009-11-01 Chi Mei Comm Systems Inc Shielding can structure
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
KR101676672B1 (ko) * 2009-10-26 2016-11-16 삼성전자주식회사 쉴드 캔용 고정 장치
US8213180B2 (en) * 2010-01-21 2012-07-03 Broadcom Corporation Electromagnetic interference shield with integrated heat sink
US8462519B2 (en) * 2010-05-17 2013-06-11 ETL Systems Ltd. Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
US20140247564A1 (en) * 2011-10-31 2014-09-04 Thomson Licensing A Corporation Shielding structure for electronic device
US20140218851A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Microsoft Corporation Shield Can
KR102279365B1 (ko) * 2014-09-02 2021-07-21 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 위에 배치되는 실드캔
JP6361556B2 (ja) * 2015-04-06 2018-07-25 株式会社デンソー 電子制御装置
EP3378293B1 (en) * 2015-11-20 2023-06-07 Laird Technologies, Inc. Board level shield including an integrated heat sink
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4754101A (en) * 1986-10-23 1988-06-28 Instrument Specialties Co., Inc. Electromagnetic shield for printed circuit board
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US4977483A (en) * 1989-05-25 1990-12-11 Perretta Louis A Electronic component storage album
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
US5043848A (en) * 1990-02-01 1991-08-27 Cryptec, Inc. Shielded printed circuit board
US5053924A (en) * 1990-03-30 1991-10-01 Motorola, Inc. Electromagnetic shield for electrical circuit
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5383098A (en) * 1991-09-19 1995-01-17 Motorola, Inc. Shield assembly
JP2501638Y2 (ja) * 1991-11-25 1996-06-19 船井電機株式会社 プリント基板装着用シ―ルド板
US5175395A (en) * 1991-11-27 1992-12-29 Rockwell International Corporation Electromagnetic shield
JPH0590693U (ja) * 1992-04-27 1993-12-10 株式会社東芝 磁気ディスク装置の電磁遮蔽構造
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
SE503484C2 (sv) * 1994-04-11 1996-06-24 Ericsson Telefon Ab L M Kontaktfjäder
US5495399A (en) * 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
US5559676A (en) * 1995-06-07 1996-09-24 Gessaman; Martin J. Self-contained drop-in component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101573024B (zh) * 2008-05-04 2011-06-08 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1097425C (zh) 2002-12-25
DE69731301D1 (de) 2004-11-25
SE507255C2 (sv) 1998-05-04
KR20000068148A (ko) 2000-11-25
SE9603048D0 (sv) 1996-08-22
SE9603048L (sv) 1998-02-23
WO1998008366A1 (en) 1998-02-26
HK1022591A1 (en) 2000-08-11
JP2000516403A (ja) 2000-12-05
US6166918A (en) 2000-12-26
CA2263769A1 (en) 1998-02-26
TW374976B (en) 1999-11-21
EP0920790A1 (en) 1999-06-09
EP0920790B1 (en) 2004-10-20
AU3874697A (en) 1998-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1097425C (zh) 电磁兼容(emc)型保护罩
US5550713A (en) Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
JP2954280B2 (ja) 表面実装可能なオプトデバイス
US5414220A (en) Flexible wiring cable
US7361030B2 (en) Mounting structure of high frequency apparatus
US6031726A (en) Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture
US20060166530A1 (en) Connector assembling with side grounding pin
US20030080840A1 (en) High-frequency relay having a conductive and grounding base covering at least a bottom surface of a body
US7995784B2 (en) Speaker device
JP2000323352A (ja) 電子部品
KR100822924B1 (ko) 차폐 장치
KR100564947B1 (ko) 적외선 수신 모듈 및 이의 제조 방법
CN101061770A (zh) 用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩
CN1101128C (zh) 电子装置的屏蔽盒
US5896275A (en) Ground and shield for a surface acoustic wave filter package
WO2023276231A1 (ja) 電子制御装置
JP2970952B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
EP0674476A2 (en) Shielding device
JP4207647B2 (ja) 電子機器
KR960008004Y1 (ko) 칩형 전자파장애 방지필터
KR200324604Y1 (ko) 전자기기의 그라운드 구조
JPH084744Y2 (ja) 弾性表面波装置
JPS6043015B2 (ja) 気密封入容器
KR100457456B1 (ko) 이엠아이 차폐 구조체
JP3158773B2 (ja) 回路ユニットの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20021225

Termination date: 20150820

EXPY Termination of patent right or utility model