CN1273907A - 在树脂模压制品表面形成金属层的工艺 - Google Patents

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Abstract

将树脂模压制品和细金属粉末生成材料放入处理容器中。使该细金属粉末生成材料与该树脂模压制品的表面进行流动性接触,结果生成了细金属粉末并在树脂模压制品的表面上形成了由该细金属粉末生成的金属层。通过这种工艺可以在树脂模压制品的表面上形成由细金属粉末生成的坚固、高密度的金属层。该金属层具有导电能力。因此,通过采用电镀处理,可以用简单的方法在此金属层上形成具有精确厚度、极佳的表面光洁度和高剥离强度的金属薄膜。另外,此金属层本身可能就具有装饰性之类的功能和特性。

Description

在树脂模压制品表面形成金属层的工艺
本发明涉及一种在树脂模压制品表面形成金属层的工艺，该金属层可用于形成金属薄膜。更具体地讲，本发明涉及一种工艺，即通过在处理容器中引入一种金属粉末生成材料使之与树脂模压制品表面进行流动性接触，从而在树脂模压制品表面上形成由细金属粉末构成的金属层。
相关技术描述
对于树脂模压制品，为使其具有诸如装饰性、耐气候性、表面导电性、电磁波屏蔽性、抗菌性之类的性能，通常的作法是在这种树脂模压制品表面形成金属薄膜。常规的金属薄膜的形成方法有真空沉积与溅射之类的真空镀覆工艺、化学镀工艺、含有化学镀和电镀步骤的化学镀/电镀工艺等等。这些工艺在各种领域中已经得到应用，然而，由于树脂模压制品不导电，因此无法对它们直接进行电镀。
然而，真空镀覆工艺存在如下问题：由这种工艺制成的金属薄膜剥离强度低，耐久性差；而且这种工艺难以应用于具有复杂形状的模压制品；此外，对于这种方法，树脂可能会放出气体(决定于树脂的种类)，因此抽真空需要的时间长，生产成本较高。
化学镀工艺存在如下问题：通常树脂模压制品的表面先要经过腐蚀处理，或者对所述表面进行敏化/活化工艺之类的提供催化效果的处理，因此，整体工艺复杂，生产周期长；而且生产出的镀层厚度小。
对于化学镀/电镀工艺，同真空镀覆工艺相比，前者形成的金属薄膜具有较高的剥离强度和相当好的耐久性。然而，化学镀/电镀工艺也存在工艺步骤复杂、生产周期长的问题。
还提出了另一种金属薄膜形成工艺，这种工艺包含两步，一步是在树脂模压制品表面涂上一层内含金属粉末的树脂使其表面具有导电性，另一步是进行电镀。但是，这种工艺存在一个问题：通常难以在树脂模压制品表面获得均匀的树脂层，因此，由于树脂层的不均匀，也就不可能形成具有精确厚度和光滑表面的金属薄膜。
本发明的目的在于提供在树脂模压制品表面形成金属层的工艺，该金属层可通过简单的方式在树脂模压制品表面上形成具有高精确的厚度、极佳的表面光洁度和高剥离强度的金属薄膜。
本发明人为了解决上述的问题而进行了大量的研究工作。结果发现：如果在处理容器中使细金属粉末生成材料与树脂模压制品表面进行流动性接触，则能从细金属粉末生成材料中得到一种细金属粉末，并在树脂模压制品表面上形成一层坚固、高密度的金属层。进一步研究发现由此形成的金属层可作为导电层使用，因此，可以随后采用电镀工艺在树脂模压制品的表面上简便地形成一层金属薄膜。另外，这层金属层本身就具有装饰功能和类似的功能。
本发明的完成是基于这样的认识。为了达到上述的目标，本发明的第一个方面和特点提供了一种在树脂模压制品表面形成金属层的工艺方法，该方法包括以下的步骤：
在处理容器中放入树脂模压制品和细金属粉末生成材料；
使细金属粉末生成材料在处理容器中与树脂模压制品表面进行流动性接触；
由此可从细金属粉末生成材料中得到细金属粉末，并在树脂模压制品表面形成了由细金属粉末构成的金属层。
除上述第一个特点外，本发明的第二个方面和特点是，对树脂模压制品和细金属粉末生成材料施加振动和/或搅动的方法使该细金属粉未生成材料与该树脂模压制品表面进行流动性接触。
除上述第一个特点外，本发明的第三个方面和特点在于处理容器是一个处于滚筒研磨机中的处理室。
除上述第一个特点外，本发明的第四个方面和特点是，这种处理过程在干燥的环境中进行。
除上述第一个特点外，本发明的第五个方面和特点是，这种细金属粉末生成材料，是一种能够生成细金属粉末的材料，生成的细金属粉末为至少一种选自Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al中的金属粉末。
除上述第一个特点外，本发明的第六个方面和特点是，树脂(树脂模压制品)的表面需要预先进行粗糙化处理。
本发明的第七个方面和特点是，提供了一种在树脂模压制品表面形成金属薄膜的工艺方法，此方法包括按照上述第一至第六个特点中的任一个的在树脂模压制品表面形成金属层的各个步骤和在该金属层上生成金属薄膜的步骤。
除上述第七个特点外，本发明的第八个方面和特点是，金属薄膜是由电镀处理或化学镀处理形成的。
本发明的第九个方面和特点是，提供了一种树脂模压制品，其表面上具有一层由细金属粉末构成的金属层。
本发明的第十个方面和特点是，提供了一种树脂模压制品，其表面上具有一层由细金属粉末构成的金属层，该金属层表面上还形成有一层金属薄膜。
采用本发明中形成金属层的工艺方法，可以在树脂模压制品表面形成坚固、高密度的由细金属粉末构成的金属层。这种金属层呈现出导电性的功能，因此采用电镀处理可以在此金属层上用简单的方式形成一层金属薄膜，这种薄膜具有精确厚度、极佳表面光洁度和高剥离强度。另外，金属层本身还可能具有装饰性及类似功能。
根据本发明，在树脂模压制品表面上形成金属层的方法包括下列步骤：在处理容器中放入树脂模压制品和细金属粉末生成材料；使细金属粉末生成材料在处理容器中与树脂模压制品表面进行流动性接触；由此可从细金属粉末生成材料中得到细金属粉末，并进而在树脂模压制品表面形成一层由细金属粉末构成的金属层。既然细金属粉末生成材料可以在树脂模压制品表面流动，因此对树脂模压制品的形状便没有特别的限制。
本发明涉及在树脂模压制品表面上形成金属层的方法。因此，在本发明中所使用的术语“树脂模压制品”，除了包含由整体上由树脂构成的模压制品外，也包含仅表面是由树脂构成的模压制品和表面基本上由树脂构成，内部包括不是树脂的其它成型组分的模压制品(例如粘结磁体，其内部由磁体粉末和树脂制成，而其表面基本上由树脂构成)及其它类似的制品。
制造树脂模压制品的树脂的实例有环氧树脂、聚氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅橡胶、氟树脂如聚四氟乙烯、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚树脂)、聚烯烃树脂如聚乙烯和聚丙烯、酚醛树脂、聚碳酸酯、聚酯树脂如聚对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯、聚酰亚胺树脂、FRP(纤维增强塑料)、聚酰胺树脂如尼龙、热塑性弹性体如聚酯弹性体等等。
能够生成细金属粉末的细金属粉末生成材料的实例是可形成至少一种金属是选自Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al中的细金属粉末。细金属粉末生成材料也可以是含有上述任意金属的合金。也可同时使用多种细金属粉末生成材料，在树脂模压制品上形成来源于这些细金属粉末生成材料的所需的细合金粉末的金属层(例如，将细Pb粉末生成材料和细Sn粉末生成材料混合使用，可以在树脂模压制品表面上形成由细Pb-Sn合金粉末构成的金属层，具有这种金属层的树脂模压制品可以用作集成电路中的电接触元件)。细金属粉末生成材料可含有工业生产中不可避免的杂质。
细金属粉末生成材料可包括仅由所需金属制成的金属件，复合金属件(由其它金属作为核心，表面包覆所需金属)及类似品种。上述金属件可以是各种不同的形状如针状(线状)、柱状、大块状等等。为了有效地生成细金属粉末，最好使用具有尖锐末端的金属件，例如针状的金属件和柱状的金属件，该理想的形状可以通过切丝技术得到。
为了有效地生成细金属粉末，细金属粉末生成材料的金属件的尺寸(长轴的直径)应在0.05～10mm之间，在0.3～5mm之间更好，在0.5～3mm之间最好。细金属粉末生成材料中的金属件具有相同的形状和尺寸或以混合物的形式具有不同的形状和尺寸都可以使用。
为了有效地生成细金属粉末并进而有效地形成金属层(由细金属粉末生成材料生成的细金属粉末组成)，细金属粉末生成材料与树脂模压制品表面进行流动性接触的较好的工艺包括：对树脂模压制品和细金属粉末生成材料施加振动和/或搅动。这种方法可以这样进行，例如使用处于滚筒式研磨装置中的处理室或使用球磨机，滚筒研磨装置可以是常用的类型如转动型、振动型、离心型等。使用转动型滚筒研磨装置时，旋转速度最好在20～50rpm(转/分钟)之间。使用振动型时，振动频率最好在50～100Hz之间，振幅在0.3～10mm之间。使用离心型时，转速最好在70～200rpm之间。
放入处理容器中的树脂模压制品和细金属粉末生成材料的总量最好处于处理容器内部体积的20～90％(体积)之间，如果放入的总量小于处理容器内部体积的20％，则产率太小，在实际使用中不可取。反之，如果其总量超过处理容器内部体积的90％，则可能不能有效地在树脂模压制品表面上形成金属层。放入处理容器中的树脂模压制品和细金属粉末生成材料之间的体积比(树脂模压制品的体积/细金属粉末生成材料的体积)最好小于等于3，如果超过3，则金属层的形成过程可能会需要很长的时间，在实际使用中也不可取。
处理时间取决于产率，但是通常是在约1～10小时之间。
考虑到细金属粉末生成材料容易氧化腐蚀，因此，细金属粉末生成材料与树脂模压制品的表面之间的流动性接触需在干燥状态下进行。
在细金属粉末生成材料与树脂模压制品表面进行流动性接触的过程中，由细金属粉末生成材料生成的细金属粉末的微粒尺寸(长轴微粒直径)通常在0.001～5μm之间，并具有各种不同的形状。生成的细金属粉末微粒可以和处理室中的物质(大多是细金属粉末生成材料的金属件)在树脂模压制品的表面上相互碰撞，借此，微粒的尖端钉扎并进入树脂模压制品的表面，微粒在树脂模压制品的表面上突出的部分发生变形(例如铺展)覆盖在表面上，由此便开始了金属层的形成过程，此后，在树脂模压制品的表面刺入的细金属微粒上面层叠的细金属微粒、层叠微粒变形后生成的微粒、细金属微粒的聚集体、源于该聚集体变形生成的团块(例如由聚集体的延展生成片状的团块)、聚集体的叠层等等，所有这些参与了金属层形成过程，并形成了金属层。因此，必须清楚在本发明中所使用的术语“细金属粉末构成的金属层”是指由细金属粉末生成材料生成的细金属粉末形成的金属层。
为了在金属层形成的初始阶段促进细金属粉末刺入树脂模压制品的表面，树脂模压制品的表面可以采用金刚砂磨料打磨的方法预先进行粗糙化处理。
在上述的工艺方法中，由细金属粉末生成的金属层表现出导电层的功能，因此可以在该金属层上进行电镀，从而在树脂模压制品的表面上形成一层具有精确厚度和极佳表面光洁度的金属薄膜。另外，由于金属层大都是由刺入树脂模压制品表面上的细金属粉末形成的，因此金属层具有锚定的作用，所以在金属层上形成的金属薄膜具有高剥离强度的特点。此外，另一个优点是可以在金属层上直接进行化学镀处理而不需要腐蚀处理或进行提供催化效果的处理。
另外，在树脂模压制品表面上形成的由细金属粉末生成的本发明的金属层质地坚固而且具有高密度。因此，除了得到一般需要的装饰性等功能外，通过为从细金属粉末生成材料中生成的细金属粉末选择适当的原材料而使金属层本身呈现出一些性质如防腐性、可润湿性、光屏蔽性等。另外，通过将金属层制成层状可使金属层表现出多种功能和特性。显然，如果需要更高的性能，有必要进一步进行电镀从而形成一层金属薄膜。为了比较容易地为树脂模压制品赋予特定的功能和性质，金属层本身能具有各种功能和性质是非常有帮助的。
应用举例
例1
用3cm方形块环氧树脂样品进行下述工艺处理：首先，样品表面用280号金刚砂磨料打磨使其粗糙化，然后将10块具有粗糙表面的样品(表观体积为0.27升)和直径为2mm、长度为2mm的短圆柱件形式(通过剪丝得到)的细Cu粉末生成材料(表观体积为2升)放入处理室中，处理室在振动型的滚筒研磨装置中，其体积为2.8升(因此占据的总体积是处理室内体积的81％)，接着样品在干燥的条件下处理4小时，滚筒振动频率为60Hz，振幅为1.5mm。
由此工艺过程得到的细Cu粉末其最小微粒的长轴直径为0.1μm或更低，最大微粒长轴直径为约5μm。
在光学显微镜(放大倍数为100)下观察每一块处理过的样品表面，结果发现在样品的整个表面上均匀地形成了由细Cu粉末生成的金属层。
例2
将例1中得到的每一块样品(样品的整个表面上形成了由细Cu粉末构成的金属层)先进行1分钟的超声波清洗，再采用支架方式浸入电镀液(由240g/l的硫酸镍，45g/l的氯化镍，适量用于调整PH值的碳酸镍和30g/l硼酸组成)中进行镀Ni处理，电流密度为2A/dm2，电镀时间为60分钟，电镀液的PH值为4.2，浴温为55℃。结果在金属层上(由细Cu粉末构成)形成了厚度为15μm的镀膜。
例3
下述工艺过程中使用的是3cm方形块环氧树脂样品：将10块样品(表观体积为0.27升)和直径为1mm、长度为1mm的短圆柱状件形式(通过剪丝得到)的细Al粉末生成材料(表观体积为2升)放入处理室中，处理室在振动型的滚筒研磨装置中，其体积为2.8升(因此占据的总体积是处理室内体积的81％)，处理室中的样品在干燥的条件下处理4小时，滚筒振动频率为60Hz，振幅为1.5mm。
由此工艺过程得到的细Al粉末其最小微粒的长轴直径达到0.1μm或更低，最大微粒长轴直径为约5μm。
在光学显微镜(放大倍数为100)下观察每一块处理过的样品表面，结果发现在样品的整个表面上形成了由细Al粉末生成的均匀的金属层。
例4
将例3中得到的每一块样品(样品的整个表面上形成了由细Al粉末生成的金属层)先进行1分钟的超声波清洗，再浸入镀锌液(由50g/l的氢氧化钠，5g/l的氧化锌，2g/l的三氯化铁，50g/l的四水合酒石酸钾钠和1g/l的硝酸钠组成)中，在浴温为20℃的条件下进行1分钟的镀Zn处理，然后清洗每一块样品并采用支架方式浸入电镀液(由240g/l的硫酸镍，45g/l的氯化镍，适量调整PH值的碳酸镍和30g/l硼酸组成)中进行镀Ni处理。电流密度为2A/dm2，电镀时间为60分钟，电解液的PH值为4.2，浴温为55℃。结果在金属层上(由细Al粉末生成)形成了厚度为16μm的镀膜。
例5
将例1中得到的每一块样品(样品的整个表面上形成了由细Cu粉末生成的金属层)先进行1分钟的超声波清洗，然后在化学镀Cu溶液(产品名为：THRUCUP ELC-SP，由Uemura Industries公司生产)中进行化学镀Cu处理，镀覆时间为30分钟，浴温为60℃，结果在金属层上(由细Cu粉末生成)形成了厚度为2μm的镀膜。
例6
将例1中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块聚氯乙烯树脂样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例7
将例1中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块丙烯酸树脂样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例8
将例1中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块硅橡胶样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例9
将例1中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块聚四氟乙烯样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例10
将例3中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块聚氯乙烯树脂样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Al粉末生成的均匀的金属层。
例11
将例3中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块丙烯酸树脂样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Al粉末生成的均匀的金属层。
例12
将例3中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块硅橡胶样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Al粉末生成的均匀的金属层。
例13
将例3中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块聚四氟乙烯样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Al粉末生成的均匀的金属层。
例14
体积百分比为70％的平均粒径为1.22μm的锶铁氧体粉末和体积百分比为30％的聚酯弹性体在henschel混合器中混合，接着得到的混合物经双螺杆挤出机进行注模工艺处理，结果得到尺寸为10mm×10mm×100mm，表面基本由聚酯弹性体构成的粘结磁体，粘结磁体表面用280号金刚砂磨料打磨使其粗糙化，然后将20块具有粗糙表面的粘结磁体(表观体积为0.2升)和直径为2mm、长度为2mm的短圆柱状形式(通过剪丝得到)的细Cu粉末生成材料(表观体积为2升)放入处理室中，处理室在振动型的滚筒研磨装置中，其体积为2.8升(因此占据的总体积是处理室内体积的79％)，处理室中的样品在干燥的条件下处理4小时，滚筒振动频率为60Hz，振幅为1.5mm。
由此工艺过程得到的细Cu粉末其最小微粒的长轴直径为0.1μm或更低，最大微粒长轴直径为约5μm。
在光学显微镜(放大倍数为100)下观察每一块粘结磁体表面，结果发现在粘结磁体的整个表面上均匀地形成了由细Cu粉末生成的金属层。
例15
将例14中得到的每一块粘结磁体(整个表面上形成了由细Cu粉末生成的金属层)按照与例2相同的工艺条件进行镀Ni处理。结果在金属层上(由细Cu粉末生成)形成了厚度为13μm的镀膜。
用上述的方法可以在粘结磁体的整个表面(该表面基本上由聚酯弹性体构成)上形成一层由细Cu金属粉末生成的金属层，这层金属层作为粘结磁体的电镀处理的基底涂层使用。通过电镀处理在金属层的表面上生成镀膜可提高磁体的机械强度(防止开裂和破裂)，这样可防止由于磁体的开裂和破裂分解出磁性细粉。
例16
体积百分比为65％的MQP-B(商标名，由MQI.Co生产，通过粉碎快速凝固的R-Fe-B基合金薄带制成)和体积百分比为35％的尼龙-12在henschel混合器中混合，接着将所得混合物经注模机进行注模工艺处理，结果得到尺寸为10mm×10mm×10mm，表面基本上由尼龙-12构成的粘结磁体，粘结磁体表面用280号金刚砂磨料打磨使其粗糙化，然后将100块具有粗糙表面的粘结磁体(表观体积为0.1升)和直径为2mm、长度为2mm的短圆柱状形式(通过剪丝得到)的细Cu粉末生成材料(表观体积为2升)放入处理室中，处理室在振动型的滚筒研磨装置中，其体积为2.8升(因此占据的总体积是处理室内体积的75％)，处理室中的样品在干燥的条件下处理4小时，滚筒振动频率为60Hz，振幅为1.5mm。
由此工艺过程得到的细Cu粉末其最小微粒的长轴直径达到0.1μm或更低，最大微粒长轴直径为约5μm。
在光学显微镜(放大倍数为100)下观察每一块粘结磁体表面，结果发现在粘结磁体的整个表面上形成了由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例17
将例16中得到的每一块粘结磁体(其整个表面上形成了由细Cu粉末生成的均匀的金属层)按照与例2相同的工艺条件进行镀Ni处理。结果在金属层上(由细Cu粉末生成)形成了厚度为14μm的镀膜。
用上述的方法可以在粘结磁体的整个表面(该表面基本上由尼龙-12构成)上形成一层由细Cu金属粉末生成的金属层，这层金属层作为粘结磁体的电镀处理的基底涂层使用，通过电镀处理在金属层的表面上生成镀膜能起到增强磁体耐候性和提高机械强度的效果(防止开裂和破裂)。
例18
将例1中所用的3cm方形块环氧树脂样品用3cm方形块FRP(纤维增强塑料)样品代替，其余处理工艺方法相同，结果在块状样品的整个表面上形成了一层由细Cu粉末生成的均匀的金属层。
例19
将3cm方形块环氧树脂样品进行下述工艺处理：首先，样品表面用280号金刚砂磨料打磨使其粗糙化，然后将10块具有粗糙表面的样品(表观体积为0.27升)和直径为2mm、长度为2mm的短圆柱状形式(通过剪丝得到)的细Ni粉末生成材料(表观体积为2升)放入处理室中，处理室在振动型的滚筒研磨装置中，处理室的体积为2.8升(因此占据的总体积是处理室内体积的81％)，处理室中的样品在干燥的条件下处理4小时，滚筒振动频率为60Hz，振幅为1.5mm。
由此工艺过程得到的细Ni粉末其最小微粒的长轴直径为0.1μm或更低，最大微粒长轴直径为约5μm。
在光学显微镜(放大倍数为100)下观察每一块处理过的样品的表面，结果发现在样品的整个表面上形成了由细Ni粉末生成的均匀的金属层。
例20
将例19中得到的每一块样品(样品的整个表面上形成了由细Ni粉末生成的金属层)先进行1分钟的超声波清洗，再浸入化学镀镍溶液(商品名为NIMUDEN SX，由Uemura Industries公司生产)中，在浴温为90℃的条件下进行30分钟的镀镍处理，结果在此金属层(由细镍粉构成)形成了一层厚度为4μm的镀膜。然后，将得到的样品进行与例2相同条件的镀镍处理，结果得到了厚度为15μm的层状镀膜。

Claims (10)

1.在树脂模压制品的表面形成金属层的工艺，包括下列步骤：
将细金属粉末生成材料和树脂模压制品放入处理容器中；在此处理容器中将该细金属粉末生成材料与该树脂模压制品的表面进行流动性接触；结果从该细金属粉末生成材料中生成细金属粉末，并在该树脂模压制品的表面形成了由这种细金属粉末生成的金属层。
2.依照权利要求1形成金属层的工艺，其特征在于对该树脂模压制品和该细金属粉末生成材料施加振动和/或搅动，使该细金属粉末生成材料与该树脂模压制品的表面进行流动性接触。
3.依照权利要求1形成金属层的工艺，其特征在于该处理容器是处于滚筒研磨装置中的处理室。
4.依照权利要求1形成金属层的工艺，其特征在于该工艺在干燥的条件下进行。
5.依照权利要求1形成金属层的工艺，其特征在于该细金属粉末生成材料是一种能够生成细金属粉末的材料，生成的细金属粉末为至少一种选自Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al中的金属粉末。
6.依照权利要求1形成金属层的工艺，其特征在于树脂表面需要在预处理步骤中预先粗糙化。
7.在树脂模压制品表面形成金属薄膜的工艺，包括根据权利要求1-6中的任一项在树脂模压制品表面形成金属层的步骤和在该金属层上形成金属薄膜的步骤。
8.依照权利要求7形成金属薄膜的工艺，其特征在于该金属薄膜是由电镀处理或化学镀处理形成的。
9.一种树脂模压制品，其表面具有由细金属粉末形成的金属层。
10.一种树脂模压制品，其表面具有由细金属粉末形成的金属层，此金属层上形成有一层金属薄膜。
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