CN1297595A - 电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器 - Google Patents

电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器 Download PDF

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Abstract

即使连接热胀系数不同的连接对象物时也能抑制端子电极的位置偏移的电极的连接方法、以及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。将接合对象物(26)的端子电极(28)和狭窄间距用连接器(20)的端子电极(30)重合后,对这些电极进行热压接,进行电极的相互连接。设定接合对象物(26)和狭窄间距用连接器(20)之间的温差,使设置在接合对象物(26)上的端子电极(28)的间隔、以及连接器一侧的端子电极(30)的间隔加热时相等,进行连接。另外如果用硅形成基板(22)和连接对象物(26),则能高精度地连接。

Description

电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变 换装置、微型机、压电传动机构、静电传动 机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器
技术领域
本发明涉及电极的连接方法、以及利用该连接方法使端子互相连接的狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。
背景技术
近年来，电子机器的进展明显，伴随其小型轻量化·大容量化，每单位面积的集成度也在提高。可是，其周边部分的技术进步相对地落后，特别是连接部的端子电极的微细化还没有设计方案，这就是目前的实际情况。
在例如有内部安装了压电元件，利用压电元件的振动，进行喷墨的打印头(以下称打印机引擎部)，以及液晶装置的LCD单元等的连接对象物中，微细化每年都有所进步，对应于该微细化，端子电极的间隔变得狭窄了，但为了连接这样的连接对象物和驱动电路，至今安装由挠性基板构成的连接器，利用该连接器进行布线图形的间距变换，进行与上述驱动电路的连接。
根据图对其进行更详细地说明，图17是连接对象物和由挠性基板构成的连接器的主要部分放大图，如图17所示，在打印机引擎部和液晶装置的LCD单元等连接对象物1中，在其表面上迂回多条连接在元件上的布线2，在连接对象物1的端部形成端子电极3。
另一方面，对连接对象物1进行连接的连接器4采用其材料由聚酰亚胺构成的挠性基板。而且在该基板的一端形成端子电极5，同时在与该端子电极5相反一侧的端部形成端子电极6，该端子电极6的宽度比端子电极5宽，且具有幅度宽的间隔。而且设有布线6A，以便连接端子电极5和端子电极6，在该布线6A的迂回途中进行宽度和间隔的变更。
图18是表示对连接对象物1和连接器4进行连接的顺序的说明图。如图18所示，在连接上述的连接对象物1和连接器4的情况下，首先将连接对象物1设置在焊接台7上，并使端子电极3位于上面一侧。其次，将设置在连接器4上的端子电极5和上述端子电极3的位置对齐，使两者重合。另外，在端子电极3和端子电极5之间涂敷包含导电性颗粒的粘接剂，通过导电性颗粒谋求两电极的导通。
这里，在两电极重合后的上方、即在连接器4的端子电极5的上方，设置可以升降的焊头8。另外，在焊头8的内部设有加热器9，使该加热器9工作，能加热焊头8的前端部。
而且通过使这样的焊头8下降，谋求导电性颗粒和两电极的密切接触，同时通过加热谋求缩短粘接剂的干燥时间，进行两电极的连接。另外，两电极连接时，不一定需要含有导电性颗粒的粘接剂，也可以不通过粘接剂，而将两电极重合起来加压和加热，进行焊接或金属接合。
另外，这里虽然以使用压电元件的打印头(打印机引擎部)和液晶装置的LCD单元为例进行了说明，但利用同样的技术也能进行以下装置的接合：在基板上形成微细的运动机构部，引出将能量传递给(施加电压)该运动机构部的布线的微型机、使用压电元件的压电传动机构、使用静电振子的静电传动机构、使用静电传动机构的打印头、使用这些传动机构的打印机、以及安装了这些机器的电子机器。
可是，在上述的连接器、以及电极的连接方法中，存在下述的技术课题。
图19(a)、(b)表示图18中的C-C剖面图，如上所述，在打印机引擎部、以及液晶装置的LCD单元等连接对象物1中，在微细化方面每年都有所进步，对应于该微细化，端子电极3的间隔10变得狭窄了。因此，如果构成连接对象物1的材料(主要是硅)和构成连接器4的材料(主要是聚酰亚胺)的热胀系数不同，则为了将两者连接起来而使焊头8接近时，受该焊头8内部的加热器9的影响，如图19(b)所示，连接器4一侧的热膨胀大，端子电极5相对于端子电极3的位置变动，有可能发生两端子之间的电阻值增大或连接不良或与相邻的端子短路的不良现象。另外，在本发明者进行的各种研究中，确认了在使用现有的聚酰亚胺材料的连接器中，布线间距的限度为60微米左右。
另外，在电极的连接方法中，虽然利用焊头8中安装的加热器9进行两端子连接时的加热，但如果利用该加热器9进行加热，则相对于连接对象物1一侧来说，连接器4一侧的温度高，连接对象物1和连接器4之间产生温差，如果构成连接器4的材料比构成连接对象物1的材料的热胀系数大，则连接时端子电极3和端子电极5的偏移变得更大。而且，在本发明者进行的各种研究中，确认了在图19(b)中的a的位置为360℃～400℃，在b的位置为180℃～230℃，在c的位置为160℃左右。
可是，在微型机及利用微机械加工制造的传动机构等中，由于与外部基板的连接是利用挠性基板或引线接合法、或电线电缆的焊接等方法进行连接的，所以与运动机构部或传动机构部分相比较，布线端子面积增大了。而且为了形成运动机构部或传动机构之类，需要进行以各向异性刻蚀为代表的精密加工，同时需要价格昂贵的材料和价格昂贵的机械，所以希望使布线端子部的面积极小化，有效地进行制造。
发明的公开
本发明的目的在于：提供一种即使在连接热胀系数不同的连接对象物彼此之间的端子电极的情况下，也能抑止这些被连接的端子电极的相互位置偏移的电极连接方法、以及即使有热应力，也能使被连接的端子电极的相互位置偏移小的狭窄间距用连接器、以及间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。
(1)本发明的一种形态的狭窄间距用连接器如下构成。即，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线的狭窄间距用连接器，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能。
(2)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中，利用硅形成上述基板。
(3)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中，上述第一端子电极被设定为各个端子电极间的间距在60微米以下。
(4)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中，上述第二端子电极被设定为各个端子电极间的间距在80微米以上。
(5)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中，上述第二端子电极是作为与挠性基板、带载组件等的挠性基板连接用的端子电极构成。
在上述(1)～(5)的发明中，由于利用硅形成用布线变换第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的狭窄间距用连接器的基板，所以能使热胀系数小，还能用与形成半导体装置的顺序同样的方法形成该连接器，能容易地形成狭窄间距的布线。
另外，狭窄间距用连接器的第一端子电极的端子间距设定为60微米以下。该60微米以下的狭窄间距的端子电极不可能用现有的连接器形成，而利用本发明的狭窄间距用连接器最先得以实现。
另外，狭窄间距用连接器的第二端子电极的端子间距设定为80微米以上。由于这样将第二端子电极的端子间距扩大到80微米以上，所以第二端子电极和挠性基板、带载组件等的挠性基板一侧的端子容易使间距对齐，能稳定地进行与这些挠性基板的连接。
(6)本发明的另一形态的间距变换装置是由狭窄间距用连接器和连接对象物构成的，上述狭窄间距用连接器是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、并形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述连接对象物有与上述第一端子电极导电性地连接的外部电极。
(7)本发明的另一形态的间距变换装置是在上述(6)中，上述基板具有其热胀系数大致等于上述连接对象物的热胀系数，或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性。
(8)本发明的另一形态的间距变换装置是在上述(6)中，上述基板和上述连接对象物是用同一种材料形成的。
(9)本发明的另一形态的间距变换装置是在上述(6)中，上述基板和上述连接对象物是用硅形成的。
(10)本发明的另一形态的间距变换装置是在上述(6)中，上述第一端子电极和上述外部电极通过导电性构件导电性地连接。
在上述(6)～(10)的发明中，由于狭窄间距用连接器的基板具有使其热胀系数大致等于上述连接对象物的热胀系数，或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性，所以通过加压和加热连接连接器一侧的第一端子电极和连接对象物一侧的外部电极时，两者的延伸量大致相同，能将重合的电极彼此之间的相对位置的变动抑制在最小限度。
另外，由于用同一种材料形成狭窄间距用连接器的基板和连接对象物，所以能抑制重合的电极彼此之间的相对位置的变动。
另外，由于利用传热性能高的硅作为狭窄间距用连接器的基板和连接对象物的材料，所以更能提高放热效果，能防止由于温度上升引起的电阻值的增大。
另外，由于通过导电性构件连接连接器一侧的第一端子电极和连接对象物一侧的外部电极，所以能更可靠地进行两者的导电性地连接。
(11)本发明的另一形态的电极的连接方法的特征在于：连接在具有间距变换功能的狭窄间距用连接器上形成的端子电极和在连接对象物上形成的外部电极时，根据上述狭窄间距用连接器和上述连接对象物的热胀系数的差设定加热条件，对连接上述端子电极和上述外部电极的区域进行加热和加压。
(12)本发明的另一形态的电极的连接方法是在上述(11)中，其特征在于：根据上述加热条件，用第一加热器加热上述端子电极一侧，而且用第二加热器加热上述外部电极一侧。
在上述(11)、(12)的发明中，如果接合对象物不同，热胀系数也不同。因此，在上述端子电极一侧和上述外部电极一侧分别独立地设置加热器，在以上述狭窄间距用连接器与上述连接对象物的热胀系数的差为依据的加热条件下，控制这些加热器，将热胀系数小的接合对象物一侧作为高温侧，将热胀系数大的接合对象物一侧作为低温侧，按端子电极的间隔相等设定该两者的温差。因此，能使接合对象物上形成的端子电极的间隔分别相等，即使是热胀系数不同的接合对象物，也能将端子电极互相可靠地连接起来。
(13)本发明的另一形态的微型机如下构成。即，它是有运动机构部和形成多个第一端子电极的第一基板的微型机，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性地连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
在上述(13)的发明中，由于微型机个别地构成形成了其运动机构部的第一基板、以及连接到外部的第二基板，所以能使第一基板的面积达到最小限度。
(14)本发明的另一形态的压电传动机构如下构成。即，它是有压电元件和形成多个第一端子电极的第一基板的压电传动机构，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
(15)本发明的另一形态的静电传动机构如下构成。即，它是有静电振子和形成多个第一端子电极的第一基板的静电传动机构，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
(16)本发明的另一形态的喷墨头如下构成。即，它是有压电元件和形成多个第一端子电极的第一基板、利用上述压电元件喷出墨滴的喷墨头，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及与上述第二端子电极和上述第三端子电极导电性连接用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
(17)本发明的另一形态的喷墨头如下构成。即，它是有静电振子和形成多个第一端子电极的第一基板、利用上述静电振子喷出墨滴的喷墨头，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
(18)本发明的另一形态的喷墨打印机如下构成。即，它是有形成了压电元件和具有多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
(19)本发明的另一形态的喷墨打印机如下构成。即，它是有形成了静电振子和具有多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
在上述(14)、(16)、(18)的发明中，由于个别地构成形成了压电元件的第一基板和连接外部的第二基板，所以能使第一基板的面积达到最小限度。
另外，在上述(15)、(17)、(19)的发明中，由于个别地构成形成了静电振子的第一基板和连接外部的第二基板，所以能使第一基板的面积达到最小限度。
(20)本发明的另一形态的液晶装置如下构成。即，它是将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极的液晶装置，它有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
在上述(20)的发明中，由于液晶夹持在第一基板和第二基板之间，同时个别地构成在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极的所谓的液晶单元、和用以对外部连接的第三基板，所以能将液晶单元的第一端子电极占有的面积抑制在最小限度。因此，即使使用与以往相同面积的液晶单元，也能确保使该液晶单元的液晶显示部分大。另外由于容易增加连接部的端子个数，所以能使像素间距小，能高精细化。
(21)本发明的另一形态的电子机器如下构成。即，它是有液晶装置的电子机器，上述液晶装置有第一基板和第二基板，将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极，有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
在上述(21)的发明中，由于个别地构成有液晶装置的电子机器的所谓的液晶单元、以及与外部连接的第三基板，上述液晶单元是将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，同时在上述第一基板或上述第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极，所以能将液晶单元的第一端子电极占有的面积抑制在最小限度。其结果，电子机器容易小型化。
附图的简单说明
图1表示本发明的实施形态1的间距变换装置，是表示狭窄间距用连接器和连接该连接器连接的对象物的端子部分的正视图。
图2是表示连接连接对象物和狭窄间距用连接器的顺序的说明图。
图3是图2中的d部放大图。
图4(a)及图4(b)是表示连接对象物和狭窄间距用连接器的连接工序的图2中的B-B剖面图。
图5(a)～图5(c)是表示实施形态1的狭窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。
图6(a)～图6(c)是表示实施形态1的狭窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。
图7(a)及图7(b)是表示作为本发明的实施形态2的微型机的一例的微型泵的说明图。
图8是表示作为本发明的实施形态3的另一例的光调制装置的主要部分的组装分解斜视图。
图9是表示本发明的实施形态4的压电传动机构的说明图。
图10是表示本发明的实施形态5的使用压电传动机构的喷墨头的示意图。
图11(a)及图11(b)是表示本发明的实施形态6的使用静电传动机构的喷墨头的结构的说明图。
图12是表示本发明的实施形态7的喷墨头的安装例的说明图。
图13是表示实施形态7的喷墨打印机的说明图。
图14是表示本发明的实施形态8的液晶装置的说明图。
图15是表示本发明的实施形态9的液晶装置的说明图。
图16是表示本发明的实施形态10的利用液晶装置的电子机器之一例的携带电话机的说明图。
图17是现有的由连接对象物和挠性基板构成的连接器的主要部分放大图。
图18是表示连接现有的连接对象物和连接器的顺序的说明图。
图19(a)及图19(b)是表示现有的连接对象物和连接器的连接工序的图18中的C-C剖面图。
实施发明用的最佳形态
实施形态1
图1表示本实施形态的间距变换装置，是表示狭窄间距用连接器和该连接器连接的连接对象物的端子部分的正视图。如图11所示，本实施形态的狭窄间距用连接器20呈在基板22的表面上形成了金属布线24的形态。
基板22由长方形的单晶硅构成，是将在其表面上形成半导体装置的半导体晶片切成栅状制作而成的。然后在其表面上横切基板22形成多条金属布线24，再在该金属布线24的一侧端部、即在基板22的边缘部22A上形成能与设置在连接对象物26上的端子电极28重合的成为接合部的端子电极30。就是说，端子电极30设定得与端子电极28的间距(例如端子间距为60微米)相同的间距(端子间距为60微米)。另一方面，在基板22的与端子电极30相反一侧的端部22B上有与端子电极30一侧相同数量的电极，但从端子电极30连续形成其宽度和间距扩大为80微米以上的端子电极32，容易与挠性基板或带载组件等的挠性基板一侧的端子的间距对齐，能稳定地进行与这些挠性基板的连接。即，在从边缘部22A至边缘部22B之间，设置在基板22的表面上的金属布线24变更布线宽度和布线相互的间隔，从连接对象物26一侧的微细的端子电极的狭窄间距变更为挠性基板一侧的端子电极的扩大的间距，进行从端子电极30至端子电极32的导通。
另外，形成端子电极28的连接对象物26这样构成的喷墨头，即压电元件被设置在与基板22相同的材料构成的硅基板上，成为利用该压电元件的振动，将墨喷出的打印机的喷墨头(以下称为打印机引擎部)，通过将电压加在端子电极28上，能使设置在连接对象物26上的压电元件工作(振动)。
其次，根据图2至图4，以具有上述结构的狭窄间距用连接器20和连接对象物26的连接为例，说明本发明的电极的连接方法。图2是将导电性构件夹在中间重合后通过加压和加热将连接对象物26的端子电极28和狭窄间距用连接器20的端子电极30连接起来的工序的说明图，图3是图2中的d部放大图，图4是图2中的B-B剖面图。
如这些图所示，将狭窄间距用连接器20连接到连接对象物26上时，首先将连接对象物26设置在焊接台34上面。在焊接台34内部设有下部加热器36，通过使该下部加热器36工作，能对连接对象物26等进行加热。
为了将连接器一侧的端子电极30重叠在该端子电极28上，将连接器20配置在被设置在焊接台34上面的连接对象物26的上方。这里，如图3所示，在端子电极28和端子电极30之间涂敷包含导电性颗粒38的粘接剂40，从连接器20的背面一侧对该连接器20加压，使导电性颗粒38与端子电极28和端子电极30接触，这些端子电极之间通过导电性颗粒38导通。另外通过使下部加热器36和后面所述的焊接台内部安装的加热器工作，促使包含导电性颗粒38的粘接剂40硬化。
焊头42配置在端子电极30的上方、即配置在狭窄间距用连接器20的上方，该焊头42安装在图中未示出的直线导轨上，能使焊头42本身沿直线导轨升降。而且通过使焊头42下降，从背面一侧按压狭窄间距用连接器20，使重合的端子电极28和端子电极30通过导电性颗粒38紧密接触。另外在焊头42中内部装有上部加热器44，使该上部加热器44工作，加热焊头42的前端，进行狭窄间距用连接器20一侧的加热。
可是在上部加热器44和下部加热器36中这样设定温度：在使焊头42下降、该焊头42的前端按压在基板22的背面一侧时，以端子电极28和端子电极30的边界线为中心，使其周围的温度均匀，即在基板22和连接对象物26之间不产生温差。另外上部加热器44和下部加热器36的设定温度当然设定在谋求促使粘接剂40硬化的温度以上。
这样设定了上部加热器44及下部加热器36的温度后，如从图4(a)所示的状态至图4(b)所示的状态所示，使焊头42下降，进行端子电极28和端子电极30的连接。
另外，这里进行端子电极28和端子电极30的连接时，可以使用包含导电性颗粒38的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜，通过粘接剂中包含的导电性颗粒38进行紧密接触，但不一定必须使用导电性颗粒38。在不存在导电性颗粒38的情况下，使被连接的端子电极28和端子电极30互相熔敷或利用压接焊的方法，呈金属接合的形态。
这里，由于基板22和连接对象物26用同一种材料(硅)构成，连接端子电极28和端子电极30时，基板22和连接对象物26的加热温度相等，在两者之间不产生温差，所以由于加热而产生的延伸率相等，端子电极28和端子电极30的相对位置不变。因此，能可靠地进行两端子电极的接合，能防止电极连接时产生的电阻值增大、接合不良或与相邻的端子短路的不良现象。另外，在本实施形态中，作为构成基板22和连接对象物26的材料，以硅为例进行了说明了。在此情况下，根据发明者的种种研究，可以确认布线间距在25微米以下、例如布线间距为15微米左右的连接也能可靠地进行。即使是布线间距在15微米以下的连接，推测也能根据连接分解能的范围进行连接。
另外，基板22和连接对象物26的材料不一定必须相同，即使两者的材料不同，且伴随材料的不同而存在热胀系数的差别，加热时存在温差，也能可靠地进行基板22和连接对象物26的接合。即，改变上部加热器44及下部加热器36的输出功率，使基板22和连接对象物26之间强制地产生温差。具体地说，将配置在热胀系数小的一侧的加热器的温度设定为高温，将配置在热胀系数大的一侧的加热器的温度设定为低温。由于这样强制地产生温差，抵消由于热胀系数的不同产生的延伸率，不会使两端子电极的相对位置偏移，所以能可靠地进行接合，能防止电极连接时产生的电阻值增大、接合不良或与相邻的端子短路的不良现象。
其次，说明本实施形态的狭窄间距用连接器的制造方法。图5及图6是表示本实施形态的狭窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。另外，在这些图中示出了从图1中的A-A剖面方向开始在基板上形成金属布线的顺序，各图中的虚线表示将相邻形成的狭窄间距用连接器分开用的切割线48。
首先，如图5(b)所示，在图5(a)所示的由单晶硅构成的半导体晶片46的表面上形成厚度为5000～20000埃的绝缘膜50。例如，也可以利用采用CVD法淀积的BPSG(Boron-Phospho-SilicateGlass)，或者采用干式热氧化或湿式热氧化等方法来形成该绝缘膜50。
这样，在半导体晶片46的表面上形成了绝缘膜50后，在压力为2～5mTorr、温度为150～500℃的氩气气氛中配置设置了绝缘膜50的半导体晶片46，将Al-Cu、Al-Si-Cu、Al-Si、Ni、Cr、Au等作为靶，用DC9～12kW的输入电力进行溅射，淀积200～20000埃的形成具有与这些靶同样组成的金属布线用的金属膜52。另外，除了上述方法以外，也可以将Cr作为衬底，淀积1000埃左右的Au作为金属膜52。在图5(c)中示出了该状态。
而且，在形成了金属膜52以后，如图6(a)所示，在金属膜52的上部涂敷光敏抗蚀剂膜54。此后，如图6(b)、(c)所示，将刻蚀金属膜52形成的金属布线24的上部的光敏抗蚀剂膜54除去，然后沿着切割线48进行切断作业，从半导体晶片46上切出狭窄间距用连接器。
实施形态2
图7是作为本实施形态的微型机的一例的微型泵，图7(a)表示微型泵的俯视图，图7(b)表示其剖面图。
微型泵是用两个玻璃板102及103夹住利用微机械加工方法加工的硅基板101而呈层状结构，从吸入侧管道104吸入流体，将流体排出到排出侧管道105中。
其工作原理如下：压电元件107粘贴在在硅基板101的中央部形成的膜片106上，将电压加在压电元件107上，利用弯曲变形，使压力室108内的压力变化，通过使与该压力室108空间连续的吸入侧阀膜109及排出侧阀膜111位移，使吸入阀112及排出阀113开闭，将流体从吸入侧管道104压送到排出侧管道105中。另外，在图7(b)中，压力室108和吸入侧阀膜109的上侧空间及排出侧阀膜111的下侧空间连续。
在该例中，也与上述的图1、2、3所示的一样，通过狭窄间距用连接器，一边进行加压·加热时的温度管理，一边进行与外部的布线，能防止接合时端子相互之间的相对位置变动。而且，由于这样个别地设置狭窄间距用连接器，所以能将微型泵本身制造成小型的。
另外，在将微型泵一侧的端子电极和狭窄间距用连接器一侧的端子电极接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态3
图8是作为本实施形态的另一例的表示光调制装置的主要部分的组装分解斜视图。
该光调制装置大致由硅基板200、玻璃基板220、以及盖板250构成。
硅基板200有按矩阵排列的多个微小反射镜202。该多个微小反射镜102内沿一个方向例如沿图8中的X方向排列的微小反射镜202用扭杆204连接。另外，包围着配置多个微小反射镜202的区域设有框状部206。多条扭杆204的两端分别连接在该框状部206上。另外微小反射镜202在与扭杆204的连接部分的周围形成狭缝，由于形成该狭缝，所以沿扭杆204的轴线周缘方向容易进行倾斜驱动。另外在微小反射镜202的表面上形成反射层202a。而且，通过倾斜驱动微小反射镜202，改变入射的光相对于该微小反射镜202的反射方向。而且，通过控制使光朝向规定的反射方向反射的时间，能进行光的调制。在玻璃基板220上形成倾斜驱动该微小反射镜202用的电路。
玻璃基板220在中央区域有凹部222，在其周围有竖立部224。竖立部224的一边有切口，作为电极取出口226，在该电极取出口226的外侧形成与凹部222连接的电极取出板部228。另外在玻璃基板220的凹部222上、在X方向上与相邻的两个微小反射镜202之间的扭杆204相对的位置有多个支柱部230，该多个支柱部230形成得比凹部222突出，具有与竖立部224的顶面相同的高度。另外，在玻璃基板220的凹部222及电极取出板部228上形成布线图形部232。该布线图形部232在与夹着扭杆204的两侧的微小反射镜202的背面相对的位置分别有第一、第二地址电极234、236。而且，沿Y方向排列的第一地址电极234都连接在第一公用布线238上。同样，沿Y方向排列的第二地址电极236都连接在第二公用布线240上。
硅基板200阳极接合在具有上述结构的玻璃基板220上。这时，硅基板200的扭杆204的两端部及框状部206和玻璃基板220的竖立部224接合。另外，硅基板200的扭杆204的中间部和玻璃基板220的支柱部230进行阳极接合。此后，将盖板250接合在硅基板200的框状部206上。然后，与框状部206连接的各个扭杆104的两端部从框状部206切开的位置被切断。另外，利用密封材料将玻璃基板220的周缘部、其中包括在竖立部224上形成了切口的电极取出口226在内密封起来，制成光调制装置。然后，与上述的图1、2、3所示相同的狭窄间距连接器被连接在所制成的光调制装置的第一公用布线238和第二共用布线240上，通过狭窄间距连接器，与安装了驱动IC的带载组件等的挠性基板连接，来自外部的信号被输入光调制装置。
在该例中，进行各公用布线238、240和狭窄间距连接器的连接时，一边进行温度管理，一边进行它们的连接，防止连接时端子相互之间的相对位置的变动。而且，由于这样个别地设置狭窄间距连接器，所以能将玻璃基板220上的布线端子占有的面积抑制在最小限度，能制造小型的光调制装置本身。另外，在将成为光调制装置一侧的端子电极的公用布线238、240和狭窄间距连接器一侧的端子电极接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态4
图9是本实施形态的压电传动机构的说明图。
压电传动机构备有在两侧形成了外部电极302e、202f(图中用粗线表示的部分)的压电振子302，以及保持该压电振子302的保持构件310。在保持构件310上形成突起部311，压电振子302用突起部311的接合区域A接合在保持构件310上。压电振子302的外部电极302e、302f分别从压电振子302的两个侧面延伸到第一面302b的中程部位。另外，在保持构件310上形成的用粗线表示的电极310a、310b也从两外侧边缘延伸到突起部311的中程部位。而且用突起部311上设定的接合区域A刚体性地将压电振子302和保持构件310接合起来，同时连接压电振子的外部电极302e、302f和保持构件的电极310a、310b，使它们导通。与上述的图1、2、3所示相同的狭窄间距连接器320被连接在保持构件310的电极310a、310b上，通过狭窄间距连接器320与带载组件等的挠性基板连接，来自外部的信号被输入到压电传动机构中。
在该例中，进行保持构件310的电极310a、310b和狭窄间距连接器320的连接时，一边进行温度管理，一边进行它们的连接，防止连接时端子相互之间的相对位置的变动。而且，由于这样个别地设置狭窄间距连接器，所以能将压电传动机构的布线端子占有的面积抑制在最小限度，能制造小型的压电传动机构本身，同时能从一个晶片制造多个压电传动机构，能降低制造成本。另外，在将压电传动机构一侧的端子电极310a、310b和狭窄间距连接器320一侧的端子电极接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态5
图10是表示使用上述的图9所示的压电传动机构的本实施形态的喷墨头的示意图，与上述的图9相同的部分标以相同的符号。
该喷墨头400将配置喷嘴406的喷嘴板408接合在由流路形成构件401和振动板402形成的墨流路404的前端，墨供给路410配置在与其相反一侧的端部。然后，与机械作用面412和振动片402相接地设置压电传动机构，与墨流路410相对地配置。然后，使压电振子302两侧的外部电极302e、302f和保持构件310的电极310a、310b连接，保持构件310的电极310a、310b通过与上述的图1、2、3相同的狭窄间距连接器320(参照图9)与带载组件等的挠性基板连接，来自外部的信号被输入压电传动机构。
在该结构中，将墨填充在墨流路410内(直至喷嘴406的前端)，如果驱动上述压电传动机构，则机械作用面412同时发生高效率的膨胀变形和弯曲变形，能获得图10中的上下方向的非常大的实际位移。由于该变形，如图中的虚线所示，振动片402对应于机械作用面412变形，在墨流路410内发生大的压力变化(体积变化)。由于该压力变化，从喷嘴406沿图中的箭头方向喷出墨滴，且由于该压力变化效率高，所以非常有效地喷出墨。
而且，由于这样个别地设置狭窄间距连接器，所以能将压电传动机构的布线端子占有的面积抑制在最小限度，从而能制造小型的喷墨头本身。另外，如上所述在将压电传动机构一侧的端子电极310a、310b和狭窄间距连接器320一侧的端子电极接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态6
图11(a)、(b)是表示用微机械加工技术制作的静电传动机构的结构的说明图。
静电传动机构56被用于喷墨打印机的喷墨头中，是利用微机械加工技术的微细加工技术形成的微小结构的传动机构。
作为这样的微小结构的传动机构，使用静电力作为其驱动源。利用该静电力喷出墨滴58的喷墨头60这样构成：与喷嘴62连通的墨流路64的底面作为振动片66形成，该振动片66成为能弹性形变的振子，在该振动片66上以一定的间隔(图中，参照尺寸q)相对配置基板68，在这些振动片66及基板68的表面上分别配置相对电极90。
而且，如果将电压加在相对电极上，则振动片66利用在它们之间发生的静电力而振动，被静电吸引到基板68一侧。利用该振动片66的振动，所发生的墨流路64的内压发生变化，从喷嘴62喷出墨滴58。
可是，喷墨头60呈分别重叠的三层结构，即，将硅基板70夹在中间，上侧有相同的硅制的喷嘴板72，同时下侧有硼硅玻璃制的玻璃基板74。
这里，在中央的硅基板70上，从其表面进行刻蚀，加工出独立的5个墨室76；连接这5个墨室76的一个公用墨室78；以及与该公用墨室78和各墨室76连通的具有作为墨供给通路80的功能的槽。
利用喷嘴板72盖住这些槽，并区画形成各部分。另外从硅基板70的背面一侧进行刻蚀，形成独立的5个振动室71。
在喷嘴板72上，在与各墨室76的前端部对应的位置形成喷嘴62，并与各墨室76连通。
另外，从图中未示出的墨盒，通过墨供给口82向公用墨室78供给墨。
另外，封闭部84封闭由相对电极90和硅基板70形成的微细的间隙。
另外，各个玻璃基板74上的各相对电极90在图中左侧的端部一侧引出，形成微细间距的端子电极86，连接在以本实施形态的第二基板为基体材料的狭窄间距连接器88上。另外，一边进行温度管理，一边进行该连接，防止连接时端子电极相互之间的相对位置的变动。
如果采用以上方法，则能进行狭窄间距的连接，即使墨室的总体宽度形成得窄，也能连接。另外，在将玻璃基板74一侧的端子电极86和狭窄间距连接器88一侧的端子电极接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态7
可是，如图12所示，使用上述实施形态5的压电传动机构的喷墨头400(图10)和使用实施形态6的静电传动机构的喷墨头60(图11)能安装在托架501上使用。另外，这里示出了使用压电传动机构的喷墨头400的应用例。托架501移动自如地安装在导轨502上，沿着由滚筒503送出的纸504的宽度方向控制其位置。该图12中的机构被安装在图13所示的喷墨打印机510中。另外，上述喷墨头400能作为行打印机的行头安装。在此情况下不需要托架。另外，这里虽然用压电传动机构为例，说明了向边缘方向喷出墨滴型的喷墨头400及使用它的喷墨打印机510，但与使用上述的实施形态6中所示的静电传动机构，从端面一侧喷出墨滴型的喷墨头60的情况的结构相同。
实施形态8
图14是表示本实施形态的液晶装置的一例的说明图，表示阵列工序和单元工序结束、进入模块工序阶段，即为了能导电性地控制液晶单元而安装驱动系统的电子电路等之前的状态。
液晶装置600备有液晶单元602、狭窄间距连接器604、以及安装了驱动IC606的带载组件608。液晶单元602是将液晶材料注入第一基板602a和第二基板602b之间密封而成的，在其中的一个第一基板602a(图14中位于上侧的基板)上形成像素电极、连接在像素电极上的薄膜晶体管、导电性地连接薄膜晶体管的源极、与栅极电连接的源线、数据线等，在另一个第二基板602b(图14中位于下侧的基板)上配置例如相对电极、彩色滤光片等。然后，在模块工序中将在液晶单元602上形成的端子电极(间距为60微米以下)610和成为第三基板的狭窄间距连接器604的微细间距的端子电极(间距为60微米以下)612重合起来，或者使这些端子电极610、612将导电性构件夹在中间重合起来，通过加压和加热进行连接。另外从狭窄间距连接器604的微细间距的端子电极612的另一端扩大延伸的布线图形终端的端子电极(间距在80微米以上)614与带载组件608的端子电极616连接，因此端子电极610和驱动IC606导通。
而且，由于这样个别地设置作为第三基板的狭窄间距连接器604，所以能将液晶单元602的端子电极610占有的面积抑制在最小限度。因此，即使是面积与以往相同的液晶单元，也能确保使该液晶单元的显示部分增大。另外由于能进行狭窄间距的连接，所以能增加连接部的端子个数。因此，能缩小布线间距及像素间距，能实现高精细化。另外如果用热胀系数大致相等的构件形成液晶单元602和狭窄间距连接器604，或者使用狭窄间距连接器一侧的热胀系数比液晶单元的小的构件形成，则在将液晶单元一侧的端子电极和与其接合的狭窄间距连接器一侧的端子电极接合起来时，液晶单元和狭窄间距连接器的热胀系数大致相等，或者狭窄间距连接器一侧的热胀系数小，能防止接合时端子电极相互之间的相对位置变动。
另外，在将液晶单元602的端子电极610和狭窄间距连接器604的端子电极612接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态9
图15是表示本实施形态的液晶装置的另一例的说明图，表示阵列工序和单元工序结束、进入模块工序阶段，即为了能导电性地控制液晶单元而安装驱动系统的电子电路等之前的状态。
该液晶装置700是增加了连接部的端子个数、缩小像素间距、高精细化了的液晶装置，它备有液晶单元702、狭窄间距连接器704、以及安装了驱动IC706a、706b的连接在狭窄间距连接器704两侧的带载组件708a、708b。液晶单元702是将液晶材料注入第一基板702a和第二基板702b之间密封而成的，在其中的一个第一基板702a(图15中位于上侧的基板)上形成像素电极、连接在像素电极上的薄膜晶体管、导电性地连接薄膜晶体管的源极、与栅极电连接的源线、数据线等，在另一个第二基板702b(图15中位于下侧的基板)上配置例如相对电极、彩色滤光片等。然后，在模块工序中将在液晶单元702上形成的端子电极(间距为60微米以下)710和成为第三基板的狭窄间距连接器704的微细间距的端子电极(间距为60微米以下)712重合起来，或者使这些端子电极710、712将导电性构件夹在中间重合起来，通过加压和加热进行连接。另外从狭窄间距连接器704的微细间距的端子电极712的另一端扩大延伸的布线图形终端一侧左右分开，形成各端子电极(间距在80微米以上)714a、714b，与左右的带载组件708a、708b的端子电极716a、716b连接，因此端子电极710和驱动IC706a、706b导通。
而且，由于这样个别地设置作为第三基板的狭窄间距连接器704，所以能增加液晶单元702的端子电极710的个数。因此，即使是布线间距及像素间距都变小了，也能高精细化。另外如果用热胀系数大致相等的构件形成液晶单元702和狭窄间距连接器704，或者使用热胀系数比液晶单元小的构件形成狭窄间距连接器一侧，则在将液晶单元一侧的端子电极和与其接合的狭窄间距连接器一侧的端子电极接合起来时，液晶单元和狭窄间距连接器的热胀系数大致相等，或者狭窄间距连接器一侧的热胀系数小，能防止接合时端子电极相互之间的相对位置变动。
另外，在将液晶单元702的端子电极710和狭窄间距连接器704的端子电极712接合起来时，在通过导电性构件即包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂、或使各向异性导电粘接剂形成薄膜状的各向异性导电膜的情况下，通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极互相紧密接触，在不通过各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜的情况下，利用熔接或压接焊的方法使被连接的端子电极互相进行金属接合。
实施形态10
图16表示作为利用实施形态8所示的液晶装置或实施形态9所示的液晶装置的电子机器的一例的携带电话机。
液晶装置被用于图16所示的携带电话机800的显示部802中。因此，由于利用狭窄间距用连接器，所以能缩小液晶装置的像素间距，能高精细化，能实现小型且备有容易看的显示部802的携带电话机800。

Claims (21)

1．一种狭窄间距用连接器，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线的狭窄间距用连接器，其特征在于：
上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能。
2．根据权利要求1所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：利用硅形成上述基板。
3．根据权利要求1所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：按各个端子电极间的间距在60微米以下来设定上述第一端子电极。
4．根据权利要求1所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：按各个端子电极间的间距在80微米以上来设定上述第二端子电极。
5．根据权利要求1所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述第二端子电极是作为与挠性基板、带载组件等的挠性基板连接用的端子电极。
6．一种间距变换装置，其特征在于：它是由狭窄间距用连接器和连接对象物构成的，
上述狭窄间距用连接器是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线构成的，
上述连接对象物有与上述第一端子电极导电性地连接的外部电极。
7．根据权利要求6所述的间距变换装置，其特征在于：上述基板具有其热胀系数大致等于上述连接对象物的热胀系数，或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性。
8．根据权利要求6所述的间距变换装置，其特征在于：上述基板和上述连接对象物是用同一种材料形成的。
9．根据权利要求6所述的间距变换装置，其特征在于：上述基板和上述连接对象物是用硅形成的。
10．根据权利要求6所述的间距变换装置，其特征在于：上述第一端子电极和上述外部电极通过导电性构件导电性地连接。
11．一种电极的连接方法，它是连接在具有间距变换功能的狭窄间距用连接器上形成的端子电极和在连接对象物上形成的外部电极的连接方法，其特征在于：
根据上述狭窄间距用连接器和上述连接对象物的热胀系数的差设定加热条件，对连接上述端子电极和上述外部电极的区域进行加热和加压。
12．根据权利要求11所述的电极的连接方法，其特征在于：根据上述加热条件，用第一加热器加热上述端子电极一侧，而且用第二加热器加热上述外部电极一侧。
13．一种微型机，它是有形成运动机构部和多个第一端子电极的第一基板的微型机，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性地连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
14．一种压电传动机构，它是有压电元件和形成多个第一端子电极的第一基板的压电传动机构，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
15．一种静电传动机构，它是有静电振子和形成多个第一端子电极的第一基板的静电传动机构，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
16．一种喷墨头，它是有压电元件和形成多个第一端子电极的第一基板、利用上述压电元件喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
17．一种喷墨头，它是有静电振子和形成多个第一端子电极的第一基板、利用上述静电振子喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
18．一种喷墨打印机，它是有形成了压电元件和带有多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
19．一种喷墨打印机，它是有形成了静电振子和带有多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，
在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
20．一种液晶装置，它是将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极的液晶装置，其特征在于：
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，
在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
21．一种电子机器，它是有液晶装置的电子机器，其特征在于：
上述液晶装置有第一基板和第二基板，将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极，
有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，
在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，
上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能。
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