CN1314704A - 电子部件用托盘 - Google Patents

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Abstract

本发明第一结构的电子部件用托盘中,在角切除部的对角位置处,设有将相应台状平面部的角部切除而形成的嵌合用角切除部。本发明第二结构的电子部件用托盘中,在台阶状周缘部表面上切口部的上方形成有爪配合突起部。至于本发明第三结构的电子部件用托盘,当把2个这样的托盘的顶面相向重合,则一个托盘的预定坑周围形成的第一形状嵌合用突起便与另一托盘的预定坑周围形成的第二形状嵌合用突起相互嵌合。

Description

电子部件用托盘
本发明涉及电子部件用托盘，主要涉及用于在封装(外壳)底面具有球形端子的半导体装置等电子器件运送及检查时用的托盘。
图1是示明先有电子器件用托盘外观的斜视图。
图1中所示的第一、第二先有的电子部件用托盘7A、7B，之所以示明这样两个先有技术的电子器件用托盘，是为了便于说明后述的先有技术中各种问题，但由于此第一、第二先有的电子器件用托盘7A、7B的结构相同，故只说明第一先有的电子器件用托盘7A。
此先有的电子器件用托盘7A包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部7Aa；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部7Aa之上按矩阵形排列的许多坑7Ab；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在台状平面部7Aa的周缘形成的台阶状周缘部7Ac；用于支承台状平面部7Aa与台阶状周缘部7Ac而于台阶状周缘部7Ac底面上形成的侧壁状边缘端部7Ad；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部7Ad的一部分切除所形成的切口部7Af；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将台状平面部7Aa与台阶状周缘部7Ac两者的4个角部中之一加以切除而形成的角切除部7Ae。
这种先有的电子器件用托盘7A主要是用于在封装底面具有球形端子的半导体装置等电子器件的收纳、输送与进行检查的。为免损伤电子器件封装底面的球形端子，在各个坑7Ab的底面中央部开有用于使球形端子从托盘里侧露出的通孔，而由各个坑7Ab的底面周缘部支承电子器件外壳的底面周缘部。这种先有的电子器件用托盘7A是用塑料由注射模塑成形制造的。
图2是示明多个先有的电子器件用托盘顺次嵌合堆叠的状态的斜视图。
图2中由于未对多个托盘特加区别，托盘的各部分中，台状平面部7a、坑7b、台阶状周缘部7c、侧壁状边缘端部7d、切口部7f、角切除部7e都以共同的标号指明。
在将多个先有的电子器件用集中输送时，如图2所示，是将这个多托盘顺次嵌合成堆叠状态。
图1中，为了说明后述的先有技术中各种问题，是把第一、第二先有的电子器件用托盘7A、7B按相互反向示明，但在把多个托盘堆叠的正常情形下，则是如图2所示，为使各托盘的角切除部7e取同一位置而让各托盘的取向一致，顺次嵌合堆叠。
封装底面具有球形端子5a的电子器件5按照使球形端子5a位于托盘底面的取向收纳于各坑中。
图3是示明由输送机构输送先有的电子器件用托盘情形的斜视图。
在由输送机构输送先有的电子器件用托盘时，如图3A所示，是把输送机构的输送用爪3插合到托盘的侧壁状边缘端部7d中形成的切口部7f中输送。图3A是供说明后述的先有技术中种种问题时参考用。
图4是把图1中所示先有的电子器件用托盘外观的一部分放大后的斜视图。有关先有的电子器件用托盘的结构，则同于前面参考图1所述的。
图4中，托盘的各个部分，台状平面部7a、坑7b、台阶状周缘部7c、侧壁状边缘端部7d、切口部7f以及角切除部7e都以共同的标号指明。
图5是示明将收纳有电子器件的多个先有的电子器件用托盘顺次嵌合堆叠状态的剖面图。
参看图2，如前所述，在封装底面具有球形端子5a的电子器件5是按球形端5a取位于托盘底面侧的方向收纳于各个坑中。然后将各托盘按照正上方的托盘的侧壁状边缘端部7d装载于正下方的托盘的台阶状周缘部7c之上的形式，顺次嵌合堆叠。在集中多个先有的电子器件用托盘来输送时，则成为图5与图2所示的形式，将多个托盘顺次嵌合堆叠的状态进行输送。
图6是剖面图，示明从里侧检查先有的电子器件用托盘中所收纳的电子器件时，为将电子器件翻转而让2个先有的电子器件用托盘的台状平面部7a相对重合的状态。
在从里侧检查托盘中所收纳的电子器件时，需将电子器件翻转。翻转电子器件的方法虽可有种种设想，但在使托盘的上面保持向上而翻转电子器件时，则必须重新装置电子器件，以使电子器件外壳的项面朝下。但是这种方法除需用相当的时间进行电子器件的重新装置外，同时还常会发生因操作失误导致电子器件损伤的事故。
为此，作为翻转电子器件的另一种方法是如图6所示的，将空的托盘的顶面对向收纳有电子器件的托盘的顶面，在重合状态下将这两个托盘一齐翻转，由此使各坑7b中的电子器件从最初收纳的托盘中通过一次性翻转而转移到该空的托盘中。
但是上述先有的电子器件用托盘存在有以下种种问题。
首先，如图1所示，对于2个先有的电子器件用托盘即第一与第二先有的电子器件用托盘7A、7B，为使各托盘的方向一致而分别设有角切除部7Ae与7Be。
但当误使两个托盘反向，在角切除部7Ae与7Be取互异位置状态下嵌合堆叠时，由于这两个角切除部7Ae与7Be的存在，两托盘不能正好地嵌合，这就会成为使两托盘的侧壁状边缘端部7Ad与7Bd破损或在两托盘中发生不良弯曲的原因。
或如以上所述，为了从里侧检查托盘中所收纳的电子器件时需将电子器件翻转，则可采用如图6所示的，将两个托盘按顶面互相相对的重合状态把它们翻转而使电子器件翻转的方法。
但在上述方法中，由于使两托盘的顶面互相相对地重合，坑7b的深度便加倍，成了相当于两个电子器件高度以上的深度。因而在通过翻转2个托盘来翻转电子器件时，坑7b内的电子器件就会成为倾斜的状态。结果便使电子器件发生损伤或虽为合格品而由于不能正常地进行检查误判成次品的问题。
于是，为了避免在翻转电子器件而重新装置电子器件的方法或使2个托盘的顶面相互相对重合后而一齐翻转的方法中出现了上述问题，作为翻转电子器件的另外方法，则有如图2与图5所示，将多个托盘在一起按同一方向顺次嵌合，于堆叠状态下一并翻转的方法。在这种方法中，如图5所示，由于电子器件是在收纳于相当其1个高度的坑7b内的状态下翻转，翻转后不会成为倾斜状态，而且也不需耗用为进行重新装置电子器件方法所用的时间。
但在把所有的托盘翻转后从里侧来检查电子器件时，如图3B所示，必须在将托盘一个个地翻过来的状态下输送。
在将托盘于面向外的状态下输送时，如图3A所示，需要将输送机构的输送用爪3配合到侧壁状边缘端部7d中所设的切口部7f中才能可靠地输送。与此相反，如图3B所示，在将托盘于翻过来的状态下输送时，使输送用爪3配合到台阶状周缘部7c上的输送，由于在与输送用爪3正交的方向上不存在同爪3配合的部分，在托盘输送中就会有因横滑而落下的事故发生的问题。
本发明的目的在于提供这样的电子器件用托盘，它构造成，在将多个托盘嵌合堆叠时和将托盘于翻转状态下输送时，能够解决通过将2个托盘的顶面相互相对重合而将这2个托盘一齐翻转来使电子器件翻转中所出现的各种问题。
根据本发明第一结构的电子器件用托盘，其特征在于，它包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列的多个坑；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在台状平面部的周缘形成的台阶状周缘部；用于支承台状平面部与台阶状周缘部而于台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将此台状平面部、台阶状周缘部以及侧壁状边缘端部三者的4个角部中之一切除而形成的角切除部；以及为使多个托盘顺次嵌合堆叠时即使在水平方向中的托盘的取向相反也可让托盘嵌合，而将位于上述角切除部对角位置的前述台状平面部的角部切除所形成的嵌合用角切除部，根据这种结构，在将托盘嵌合堆叠时，即使在水平方向中的托盘取向相反也能让托盘嵌合，同时能防止托盘的侧壁状边缘端部的破损或发生托盘的不良弯曲。
根据本发明第二结构的电子器件用托盘，其特征在于，它包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列的多个坑；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在此台状平面部的周缘形成的台阶状周缘部，用于支承此台状平面部与台阶状周缘部而于此台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将各个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将上述台状平面部以及台阶状周缘部两者的4个角部中之一加以切除而形成的角切除部；以及为使托盘于翻转状态下能从底侧结合输送机构的输送用爪而于上述台阶状周缘部表面上的前述缺口部上的位置中形成的爪配合突起部，根据这种结构，在将托盘于翻转状态下输送时，能在翻转托盘的状态下从底面侧将输送机构的输送用爪与上述台阶状周缘表面上切口部上位置中形成的爪配合突起部结合，而进行可靠的传送，同时能在翻转托盘的状态下预防托盘在输送中发生横滑落下事故。
根据本发明第三结构的电子部件用托盘，其特征在于，它包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列成的许多坑；用于支承台状平面部而于台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将此台状平面部的4个角部之一加以切除而形成的角切除部；在排列成矩阵状的上述多个坑中，沿行向与列向，每隔一个坑于坑的周围，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的第一形状嵌合用突起；在2个托盘的上述台状平面部相向重合时，为与上述第一形状嵌合用突起相互嵌合，而在周围成有第一形状嵌合用突起的上述坑之外的坑的周围，对应于收纳的电子器件而分别形成的第二形状嵌合用突起，根据这种结构，当把以重合形式嵌合的2个托盘一齐翻转，使各坑中的电子器件从最初收纳的托盘中一次性地翻转到空的托盘中而移动时，能够不使坑内的电子器件成为倾斜状态，结果可以防止电子器件的损伤发生与错误的次品判定。
上述第一形状嵌合用突起是在排列成矩阵形的这多个坑之中，沿行向与列向，在每隔一个坑的周围的4个角部中，对应于收纳的电子器件的尺寸而形成的嵌合用L型突起；上述第二形状嵌合用突起则可以是，在2个托盘以上述台状平面部相对重合时，为与上述嵌合用L型突起相互嵌合，沿着周围形成有上述嵌合用L型突起的坑以外的坑的周围4边各中央部，对应于收纳的电子器件的尺寸分别形成的嵌合用I型突起。
此外，上述的第一与第二形状嵌合用突起分别在其上面加工出锥形，以便这两个突起容易相互嵌合。
图1是示明先有的电子器件用托盘的外观的斜视图。
图2是示明多个先有的电子器件用托盘顺次嵌合堆叠的状态的斜视图。
图3是示明由输送机构输送先有的电子器件用托盘的情形的斜视图。
图4是图1所示先有的电子器件用托盘的外观一部分放大的斜视图。
图5是示明将收纳有电子器件的先有的电子器件用托盘多个顺次嵌合堆叠的状态的剖面图。
图6是示明将2个先有的电子器件用托盘的台状平面部7a相对重合的状态的剖面图。
图7是示明本发明第一实施形式的电子器件用托盘的外观的斜视图。
图8是示明将本发明第二实施形式的电子器件用托盘多个顺次嵌合堆叠的状态的斜视图。
图9是示明将本发明第二实施形式的电子器件用托盘翻转，于翻过来的状态下由输送机构输送时的斜视图。
图10是示明本发明第三实施形式的电子器件用托盘的外观的斜视图。
图11是示明将收纳有电子器件的先有的电子器件用托盘多个顺次嵌合堆叠的状态的斜视图。
图12是示明将2个本发明第三实施形式的电子器件用托盘的台状平面部4a相对重合的状态的剖面图。
下面参照附图说明本发明的电子器件用托盘的实施形式。
图7是示明本发明第一实施形式的电子器件用托盘外观的斜视图。
图7中示明了本发明第一实施形式的第一、第二电子部件用托盘1A、1B，之所以示明2个本发明第一实施形式的电子器件用托盘，是为了说明本发明第一实施形式的电子器件用托盘的特征，但由于此第一、第二电子器件用托盘1A、1B具有相同的结构，故只就第一电子器件用托盘1A说明其结构。
本发明的第一实施形式的第一电子器件用托盘1A包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部1Aa；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部1Aa之上按矩阵形排列的许多坑1Ab；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在台状平面部1Aa的周缘部上形成的台阶状周缘部1Ac；用于支承台状平面部1Aa与台阶状周缘部1Ac而于台阶状周缘部1Ac底面上形成的侧壁状边缘端部1Ad；为与输送托盘的输送机构的输送用爪相配合而于此侧壁状边缘端部1Ad中切除一部分所形成的切口部1Af；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将此台状平面部1Ac、台阶状周缘部1Ac以及侧壁状边缘端部1Ad这三者的4个角部中之一切除而形成的角切除部1Ac；为使多个托盘顺次嵌合堆叠时，即使在水平方向中的托盘取向相反也可让托盘嵌合，而将位于上述角切除部1Ae对角位置的前述台状平面部1Aa的角部切除所形成的嵌合用角切除部1Ag。
本发明的第一实施形式的第一电子器件用托盘1A，主要是用于对封装底面上有球形端子的半导体装置等电子器件进行收纳、输送与检查的。为免损伤电子器件封装底面的球形端子，在各个坑1Ab的底面中央部开设有用于使球形端子从里面露出的通孔，而由各个坑1Ab的底面周缘部来支承电子器件封装底面周缘部。本发明的第一实施形式的第一电子器件用托盘1A是用塑料等材料由注射模塑成形制成。
本发明的第一实施形式的第一、第二电子器件用托盘1A、1B中，由于将位于角切除部1Ae、1Be的对角处的台状平面部1Aa、1Ba的角部切除而形成有嵌合用角切除部1Ag、1Bg，在将两个托盘经嵌合而堆叠时，即使在水平方向中托盘的取向相反，也能嵌合这两个托盘，同时能预防两托盘的侧壁状边缘端部1Ad与1Bd的破损和两托盘发生不良的弯曲。
图8是示明将本发明的多个第二实施形式的电子器件用托盘顺次嵌合堆叠的状态的斜视图。
本发明第二实施形式的电子器件用托盘，包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部2a；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部2a上按矩阵形排列的许多坑2b；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在台状平面部2a的周缘部上形成的台阶状周缘部2c；用于支承台状平面部2a与台阶状周缘部2c而于台阶状周缘部2c底面上形成的侧壁状边缘端部2d；为与输送托盘的输送机构的输送用爪3相配合而于侧边状边缘端部2d中切除一部分所形成的切口部2C在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致将台状平面部2a与台阶状周缘部2c两者的4个角部中之一切除而形成的角切除部2e；为在翻转托盘的状态下能从底面侧与输送机构的输送用爪3相配合而在台阶状周缘部2c表面上各切口部2f上的位置处形成的爪配合突起部2f。
爪配合突起部2f的形状只需是能同输送机构的输送用爪3相配合的形状都可以。但在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，此爪配合突起部2f的形状应取使正下方的托盘的爪配合突起部2f能收纳到正上方的托盘中切口部2f内的形状。
本发明第二实施形式的电子器件用托盘与本发明第一实施形式的电子器件用托盘相同，也主要是用于对在封装底面上有圆形端子的半导体装置等电子器件进行收纳、输送与检查的。为免损伤电子器件封装底面的球形端子，在各个坑2b的底面中央部开设有用来让球形端子从托盘里面露出的通孔，而由各个坑2b的底面周缘部支承电子器件封装底面周缘部。本发明第二实施形式的电子器件用托盘也是由塑料等材料通过注射模塑成形制造的。
在本发明的第二实施形式的电子器件用托盘中，由于在台阶状周缘部2c表面上各切口部2f上形成有爪配合突起部2f，而作为将收纳于托盘中的电子器件检查用时使电子器件翻转的方法则采用了，将多个托盘在按同一顺序顺次嵌合堆叠的状态下一齐翻转的方法，且如以后所述，也能解决先有技术中存在的问题。
图9是示明由输送机构输送本发明第二实施形式的在经翻转而处于翻过来状态下时的电子器件用托盘的情形的斜视图。
作为使收纳于托盘中的电子器件进行检查而将电子器件翻转的方法，在采用将多个托盘全部按相同方向顺次嵌合堆叠的状态下一齐翻转的方法时，当所有的托盘已翻转后而从里侧进行电子器件的检查时，如前所述，必须将托盘一个个地于翻转过来的状态下输送。但在将本发明第二实施形式的电子器件用托盘于翻转状态下输送时，则能在翻转托盘的状态下，从底侧将输送机构的输送用爪3配合到在台阶状周缘部2c表面上各切口部2f上方形成的爪配合突起部2f中，进行可靠地输送。因而可以预防在托盘于翻转状态下输送时发生因横滑而落下的事故。
再如以前所述，对于将多个托盘全部按同向顺次嵌合堆叠的状态下一齐翻转的方法，由于电子器件是在收纳于相当于1个电子器件高度的坑7b内的状态下进行翻转，就不会在翻转后变为倾斜状态，也不需要花费采用重新装置电子器件方法中所耗费的时间。
图10是示明本发明第三实施形式的电子器件用托盘外观的斜视图。
根据本发明第三结构的电子部件用托盘，它包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部4a；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部4a之上按矩阵形排列成的许多坑4b；用于支承台状平面部4a而于台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部4d；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部4d的一部分切除所形成的切口部4f；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘取向一致，将此台状平面部4a的4个角部之一加以切除而形成的角切除部4e；在排列成矩阵状的上述多个坑4b中，沿行向与列向，每隔一个坑于坑4b的周围的4个角部中，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的嵌合用L型突起4j；在2个托盘的上述台状平面部4a相向重合时，为与上述嵌合用L型突起4j相互嵌合，而沿此嵌合用L型突起4j周围形成的坑以外的坑4b周围4边的各中央部，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的嵌合用I型突起4i。
本发明第三实施形式的电子器件用托盘也主要是用于收纳、输送和检查在封装底面有球形端子的半导体装置等电子器件的。为免损伤电子器件封装底面的球形端子，设有相应的坑4b。各个坑4b的底面应不与电子器件封装底面的球形端子接触，这或是使底面形成于充分的深度下，或也可使底面不存在而成为通孔。各坑4b周围的台状平面4a的表面支承着电子器件封装底面周缘部，同时由嵌合用L型突起4j或嵌合用I型突起4i阻止电子器件沿水平方向移动，本发明的第三实施形式的电子器件用托盘也是用塑料等材料经注射模塑成形制造的。
图11是示明已收纳有电子器件的本发明第三实施形式的电子器件用托盘顺次嵌合堆叠的状态的剖面图。
封装底面有球形端子5a的电子器件5按球形端子5a位于托盘底面的方向收纳于各个坑中。然后对各个托盘使正上方托盘的侧壁状边缘端部4d装载于正下方托盘的台状平面部4a的周缘部上而顺次嵌合堆叠。在将多个本发明第三实施形式的电子器件用托盘集中输送时，是将多个托盘顺次嵌合堆叠的状态下进行输送。
图2是剖面图，示明为从里侧检查收纳于本发明第三实施形式的电子器件用托盘中的电子器件而将电子器件翻转，使2个本发明的第三实施形式的电子器件用托盘的台状平面部4a相向重合的状态。
本发明的第三实施形式的电子器件用托盘最显著的特征是设有上述的嵌合用L型突起4j与嵌合用I型突起4i。这样，当采用本发明的第三实施形式的电子器件用托盘而将空托盘的顶面对向收纳有电子器件的托盘顶面重合上时，由于一方的托盘中嵌合用L型突起4j与另一方的托盘中嵌合用I型突起4i相互嵌合，坑4b的深度也基本上是相当于1个电子器件的高度。于是，通过将重叠嵌合的2个托盘一齐翻转，在将各坑中的电子器件从最初收纳的托盘一次性翻转而移动到空的托盘中时，坑内的电子器件就不会成为倾斜状态，结果可以防止电子器件发生损伤与防止作出错误的次品判定。
嵌合用L型突起4j与I型突起4i的形状并不限于L型与I型，只要是能使一方的突起与另一方的突起嵌合的形状都可以，但是应形成为能阻止收纳于坑4b内的电子器件移动的形状。此外，当将两种突起的顶面加工成锥形则易使这两种突起相互嵌合。

Claims (6)

1．一种电子器件用托盘，其特征在于包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列的多个坑；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在台状平面部的周缘形成的台阶状周缘部；用于支承台状平面部与台阶状周缘部而于台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将此台状平面部、台阶状周缘部以及侧壁状边缘端部三者的4个角部之一切除而形成的角切除部；以及为使多个托盘顺次嵌合堆叠时即使在水平方向中的托盘的取向相反也可让托盘嵌合，而将位于上述角切除部对角位置的前述台状平面部的角部切除所形成的嵌合用角切除部。
2．一种电子器件用托盘，其特征在于包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列的多个坑；为使多个托盘顺次嵌合堆叠而在此台状平面部的周缘形成的台阶状周缘部；用于支承此台状平面部与台阶状周缘部而于此台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪配合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将各个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将上述台状平面部以及台阶状周缘部两者的4个角部中之一加以切除而形成的角切除部；以及为使托盘在翻转状态下能从底面侧配合输送机构的输送用爪而于上述台阶状周缘部表面上的前述缺口部上的位置中形成的爪配合突起部。
3．一种电子器件用托盘，其特征在于包括：构成托盘主要部分的约略呈矩形的台状平面部；与收纳的电子器件尺寸相对应而形成的凹部在此台状平面部之上按矩阵形排列成的多个坑；用于支承台状平面部而于台阶状周缘部底面上形成的侧壁状边缘端部；为与输送托盘的输送机构的输送用爪结合而将此侧壁状边缘端部的一部分切除所形成的切口部；在将多个托盘顺次嵌合堆叠时，为使各托盘的取向一致，将此台状平面部的4个角部之一加以切除而形成的角切除部；在排列成矩阵状的上述多个坑中，沿行向与列向，每隔一个坑于坑的周围，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的第一形状嵌合用突起；在2个托盘的上述台状平面部相向重合时，为与上述第一形状嵌合用突起相互嵌合，而在周围形成有第一形状嵌合用突起的上述坑之外的坑的周围，对应于收纳的电子器件尺寸而分别形成的第二形状嵌合用突起。
4．根据权利要求3所述的电子器件用托盘，其特征在于，上述第一形状的嵌合用突起和第二形状的嵌合用突起其顶面分别加工成锥形。
5．根据权利要求3所述的电子器件用托盘，其特征在于，上述第一形状嵌合用突起是在排列成矩阵状的所述多个坑中，沿行向与列向，每隔一个坑于上述坑的周围的4个角部中，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的嵌合用L型突起；而上述第二形状嵌合用突起是在2个托盘的上述台状平面部相向重合时，为与前述嵌合用L型突起相互嵌合而沿周围形成有上述嵌合用L型突起的坑以外的坑周围4边各中央部，对应于收纳的电子器件的尺寸而分别形成的嵌合用I型突起。
6．根据权利要求5所述的电子器件用托盘，其特征在于，前述第一形状的嵌合用突起与第二形状的嵌合用突起其顶面分别加工成锥形。
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