CN1328504A - 适用于吸墨性涂料的配制剂 - Google Patents
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Abstract
一种配制剂,包括新型有孔金属氧化物颗粒和粘合剂,特别适用于吸墨性涂料,例如用于喷墨打印用纸和膜。本发明使用的金属氧化物颗粒具有的孔隙结构明显与无孔二氧化硅胶体不同。该颗粒具有的中值颗粒大小在约0.05-约3微米的范围内,其孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时,至少0.5毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小为600A或更小的孔隙。该颗粒也具有至少0.5毫升/g的粘度导出的孔隙体积。还公开了包括具有+20mV的ζ电势的颗粒的配制剂。
Description
发明背景
本发明涉及一种包括无机氧化物颗粒的配制剂。具体地说,本发明涉及一种用于纸张的吸墨性涂料配制剂,包含新型的有孔、微细无机氧化物,该氧化物提供了优异的油墨吸收性,如果需要,提供光泽涂饰。
吸墨性涂料一般含有各种比例的无机颜料和粘合剂。这些组分的比例影响这些涂料的性能,例如油墨吸收性能。一种表征无机颜料相对于粘合剂的比例的方法是采用颜料的体积浓度,或PVC。颜料的体积浓度(PVC)的定义是:100*Vp/(Vp+Vb),其中Vp是颜料的体积,Vb是粘合剂的体积。
当以低PVC配制涂料时,粘合剂形成了涂料的连续相,颜料颗粒分散在其中。当以高PVC配制涂料时,粘合剂不再是连续相,即没有足够的粘合剂来填充密集的、半刚性或刚性的颜料颗粒之间的空隙。粘合剂不再看作连续相时的比例在本领域被定义为临界颜料体积浓度(CPVC)。比例大于CPVC时,在紧密堆积的颗粒之间形成粒间孔隙网络,这些粒子间孔隙成为随后施加在已干燥涂层上的油墨的储留区。
在本领域已经知道,包括无机颜料和粘合剂的涂料的光泽性和透气性取决于PVC。见涂料技术概要第三版,W.M.Morgans,Halsted出版公司(John Wiley & Sons有限公司的分公司)纽约,NY,1990年,第7页。当涂料按照低于CPVC的情况配制时,由于表面粗糙度而产生消光效应,在颜料颗粒大小大于涂层厚度时是经常出现的。当颜料颗粒大小小于涂层厚度时可获得较为光泽的涂层。因此通过谨慎地对颜料颗粒大小和涂层膜厚之间的关系进行选择,可以控制消光处理和涂层光泽。但是,除非粘合剂是吸湿性的,这种涂层将会相对不透水。对于使用水性油墨的喷墨打印应用来说,这种涂层将会受到油墨干燥时间较长的困扰。易于吸收油墨的涂料的一个关键性质是迅速吸收油墨液体的能力,从而影像能够尽快地在介质上定影。使得模糊现象最小化。
一种已知的包括吸湿性粘合剂的配制剂是一种在低PVC配制的易于吸收油墨的涂料,采用胶体二氧化硅作为颜料与例如PVOH的吸湿性粘合剂结合使用。这些配制剂一般可获得较为光泽的涂层,并且吸湿性粘合剂借助于油墨流体的部分溶解而吸收水分。在这种情况下,胶体二氧化硅用来改善涂层性能以在印刷之后提高影像质量。但是胶体二氧化硅是无孔的,因此由胶体二氧化硅制备的涂料较浓。所以这种涂料缺乏吸收大量液体油墨的能力。另外,油墨干燥时间较慢。
当以高PVC(尤其是在CPVC以上)配制涂料时,与以低于CPVC配制的涂料相比,一般可以观察到非常不同的光泽和透湿性。在高PVC时,因为颗粒的不完全填充以及缺少适量的粘合剂来填补缝隙间空隙,所以形成了颗粒之间的缝隙间空隙空间或孔隙的网络。这种涂料倾向于具有高度的透湿性,因为液体可以缝隙间孔隙之中流过,这一点正是当用于易于吸收油墨的涂料所需要的。但是,这种涂层的光泽一般较低,因为其表面具有与颜料颗粒大小相关的粗糙度。使用这种体系可以获得较为光泽的涂层,但是颜料颗粒的尺寸必须较小,并且一般使用相对无孔的颗粒。例如,在欧洲专利申请803374中公开的胶体二氧化硅可被用于光泽方面的应用。由煅制二氧化硅制成的胶体也已被用于这种用途,但是这些材料也是无孔的。
其它颜料诸如粘土,氧化铝,硅藻土,沉淀二氧化硅等也被使用,例如在美国专利US4460637和US5030286中披露的。尽管这些颜料的确具有内部孔隙率,但是当含有这种颜料的涂料被涂布以及干燥后,该孔隙率会显著的缩减。
因此,需要提供一种用于光泽的吸墨性涂料的颜料,在该涂料中无机颗粒具有与涂料PVC无关的内部孔隙率。也希望具有颜料孔隙率以及由此产生的涂料孔隙率,该孔隙率不会受外界因素例如剪切的影响,并且在颜料和涂料被处理和干燥之后仍然可靠地存在。
发明概述
本发明的配制剂包括粘合剂和有孔无机氧化物颗粒或颜料,该颗粒或颜料具有范围为0.05至约3微米的中值颗粒大小(medianparticlesize)。与现有技术中的胶体颗粒不同,本发明的颗粒具有孔隙结构,从而至少约0.5cc/g的孔隙体积是来自于孔隙大小为600_或更小的孔隙。来自小于600_的孔的孔隙率此处指内部孔隙率,即在颗粒自身中存在的孔隙率。实际上,内部孔隙率是由以下定义的“粘度导出的孔隙体积”来反映的,至少约为0.5cc/g。也有包括二氧化硅凝胶颗粒的实施方案,其中至少约0.7cc/g和至少0.9cc/g的孔隙体积是来自于尺寸小于600_的孔隙。在这些实施方案中,至少80%的孔隙体积来自于尺寸小于300_的孔隙。
本发明的颗粒的内部孔隙率较为稳定,与先有技术的沉淀二氧化硅不同,在干燥过程中水从分散体中蒸发时产生的毛细压力下较不易于完全坍塌。
该配制剂可以被涂布在基片上并干燥以形成有孔层,该层特别适合于作为油墨接受层,例如喷墨用纸。由该配制剂形成的干燥层一般具有良好的油墨吸收性能。包括具有0.05至1微米的中值颗粒大小的颗粒的实施方案可以被用来制备具有较高光泽的涂饰,特别是用于照相写实印刷。
附图的简要说明
图1表示本发明的几个实施方案中使用的颗粒分散体与先有技术的胶体二氧化硅的
对固体质量分数(mass fraction solids)的图,其中η是所示分散体的粘度,η0是水的粘度。固体质量分数包括未溶解的颗粒,不包括溶解的盐。
图2A表示
对固体质量分数的图,η是在本发明的一个实施方案中使用的颗粒分散体的粘度,其中该颗粒包括含水二氧化硅凝胶,η0是水的粘度。(○)表示研磨前粘度和载荷的数据,(□)表示研磨后粘度和载荷的数据,(Δ)表示分散体研磨并在600G离心之后粘度和载荷的数据。
图2B是以ZeothixTM177商标购买的沉淀二氧化硅的相同数据的图,其中(○)和(□)表示的数据类型与图2A相同,(Δ)表示分散体研磨并在2000G离心之后的数据。
图2C是与图2A相同数据的图,但是来自于以FK310从Degussa购买的沉淀二氧化硅,其中(○)、(□)和(Δ)表示的数据类型与图2A相同。
图3表示本发明使用的颗粒的由粘度导出的孔隙体积(PVa)与干燥的孔隙体积测量值之间的相关图。
优选实施方案的详细说明
(1)无机氧化物颗粒的制备
在本发明中使用的无机氧化物颗粒可以由常规的无机氧化物材料来制备。适合的无机氧化物包括沉淀的无机氧化物和无机氧化物凝胶。这些无机氧化物在本文中被称为“母体无机氧化物”,“母体颗粒”或“母体分散体”。无定形的沉淀二氧化硅和二氧化硅凝胶是特别适合的母体无机氧化物。这种颗粒也可以由包括SiO2·Al2O3,MgO·SiO2·Al2O3的混合无机氧化物来制备。该混合无机氧化物可以通过常规的共混或共凝胶工艺而制备。
适合的无机氧化物凝胶包括但不限于,包括SiO2、Al2O3、AlPO4、MgO、TiO2和ZrO2的凝胶。这些凝胶可以是水凝胶、气凝胶或干凝胶。水凝胶也可称作含水凝胶,它是在水中形成的,因此它的孔隙中充满了水。干凝胶是除去水分的水凝胶。气凝胶是干凝胶的一种,其中液体已经被除去,并且使得因为水分被除去而引起的凝胶结构的坍塌或改变最小。以Syloid_牌号购买的二氧化硅凝胶,例如牌号74,221,234,244,W300,W500以及GenesisTM二氧化硅凝胶适合作为母体无机氧化物。
在本领域中,凝胶已为人所熟知。参见Iler的“二氧化硅的化学”462页(1979年)。凝胶例如二氧化硅凝胶的颗粒与胶体二氧化硅或沉淀二氧化硅颗粒是可以区分的。例如胶体二氧化硅被制备成为稠密的无孔二氧化硅颗粒的淤浆。胶体二氧化硅颗粒一般小于200nm(0.2微米)。如前所述,这些颗粒不具有内部孔隙率。另一方面,典型的沉淀颗粒具有一定的内部孔隙率。但是在某些情况下,那些颗粒的内部孔隙率在干燥过程中由于水分的蒸发,导致由水弯液面回缩所产生的毛细压力下基本上会坍塌。胶体二氧化硅和沉淀二氧化硅的制备条件是已知的。
另一方面,凝胶是在能促进初级颗粒(在透射电子显微镜即TEM下测量,一般具有1-10nm的中值颗粒大小)凝聚形成相对刚性的三维网络的条件下进行。当无机氧化物例如二氧化硅的分散体硬化成具有结构完整性的“凝胶”或“凝胶的”块时,凝胶的凝聚是大规模的。
在本领域制备无机氧化物凝胶的方法是已知的。例如,通过将碱金属硅酸盐(例如硅酸钠)水溶液和强酸例如硝酸或硫酸混合来制备二氧化硅凝胶,混合是在搅拌的适当条件下进行,以形成透明的二氧化硅溶胶,其在不到约1个半小时内成为水凝胶,即大粒凝胶。洗涤所得到的凝胶。在水凝胶中形成的无机氧化物即SiO2的浓度一般在约10-约50重量百分数之间,优选在约20-约35重量百分数之间,最优选在约30-约35重量百分数之间,其中该凝胶的pH值为约1-约9,优选为约1-约4。可以采用宽范围的混合温度,该范围一般是约20-约50℃。
将新制成的水凝胶通过浸泡在连续流动的水流中进行简单的洗涤,浸去不需要的盐分,留下约99.5重量百分比或更纯的无机氧化物。
洗涤水的pH值、温度和时间会影响二氧化硅的物理性能,例如表面积(SA)和孔隙体积(PV)。二氧化硅凝胶在65-90℃、在pH值8-9洗涤15-36小时一般会有250-400的SA,并形成PV为1.4-1.7cc/gm的气凝胶。二氧化硅凝胶在50-65℃、在pH值3-5洗涤15-25小时一般会有700-850的SA,并形成PV为0.6-1.3cc/gm的气凝胶。这些测量值是通过N2孔隙率分析而得到的。
在本领域,制备无机氧化物凝胶例如氧化铝以及制备混合的无机氧化物凝胶例如二氧化硅/氧化铝共凝胶的方法也是已知的。制备这种凝胶的方法在US4226743中已经披露,其内容此处引入作为参考。
一般来讲,氧化铝凝胶是通过碱金属铝酸盐和硫酸铝混合而制成的。共凝胶是通过将两种金属氧化物共凝胶从而将凝胶组合在一起而制成的。例如二氧化硅氧化铝共凝胶可通过下述方法制备:将碱金属硅酸盐和酸或酸盐凝胶化,然后加入碱金属铝酸盐,陈化混合物并随后加入硫酸铝。然后采用常规的方法洗涤凝胶。
另一个实施方案包括由某种沉淀的无机氧化物的分散体得到的颗粒。例如,研磨某种沉淀二氧化硅得到具有下述孔隙率性质的分散体。作为质量百分比的函数的该种沉淀物的粘度如图1所示。
如US4167920所述的增强沉淀二氧化硅也可被用来制备本发明的颗粒。该专利的内容此处引入作为参考。例如,增强沉淀二氧化硅可以通过如下方法来制备,首先酸化碱金属无机硅酸盐以产生最初的沉淀。然后将所得到的沉淀通过加入另外的硅酸盐和酸来增强或“后老化”(postconditioned)。由第二次添加硅酸盐和酸而得到的沉淀包括10-70%重量的最初制备的沉淀。可以确信由于第二次沉淀,这种沉淀的增强结构比常规的沉淀更加具有刚性。可以确信即使是在经过研磨、离心和随后的干燥之后,这种增强的硅酸盐基本保持它的网状刚性和孔隙率。这和其它已经报道的沉淀二氧化硅例如US5030286中披露的形成了对比。
在为了有孔颗粒而选择了无机氧化物之后,将其分散在液相中以形成母体分散体。作为液相的介质可以是水或有机溶剂。液相可以是已经经过排水但是仍没有干燥的无机氧化物凝胶中残留的水,该无机氧化物凝胶中加入另外的水使凝胶重新成为淤浆。在另一个实施方案中,干燥的无机氧化物,例如干凝胶被分散在液态介质中。一般来说,母体分散体的应当是可以被湿研磨的状态。在大多数的实施方案中,母体分散体具有约在10-40微米范围内的中值粒度。但是,母体颗粒的尺寸只需被满足使得所用的研磨机能够形成具有所希望的约为3微米或低于3微米的中值颗粒大小的分散体即可。在用排水后的无机氧化物凝胶制备的实施方案中,该排水后的凝胶可以先被粉碎成为凝胶块然后预研磨而形成颗粒大小范围是10-40微米的分散体。
(2)研磨
然后研磨母体分散体。该研磨在“湿”状态下,即在液体介质中进行。一般的研磨条件可以根据加入的材料、停留时间、叶轮速度和研磨介质颗粒大小而改变。合适的条件和停留时间如实施例所述。这些条件可以改变以获得所希望的0.05-约3微米范围内的尺寸。选择和改变这些条件以获得所希望的分散体的技术对于该领域熟练技术人员来说是已知的。
所使用的研磨母体无机氧化物颗粒的研磨设备应当是例如通过机械作用能够将材料剧烈地研磨并缩小为约3微米或更小,特别是小于1微米颗粒的类型设备。这类研磨机可以购买,锤磨机或砂磨机特别适合于此类应用。锤磨机利用高速金属叶片能够施加所需的机械作用,砂磨机利用快速搅拌介质如氧化锆或砂粒而施加所需的机械作用。也可以使用冲击研磨机。冲击研磨机和锤磨机都是通过利用金属叶片冲击无机氧化物而减小颗粒大小的。然后回收包括3微米或更小颗粒的分散体作为最终产品。然后这种分散体可以被加入到所使用的粘合剂和各种添加剂中。
研磨后的分散体也可以进行进一步的处理。例如,如果需要确保基本上所有的颗粒分布小于2微米,和特别是当希望分散体尺寸的范围为1微米或更小,例如用于光泽的纸涂饰时,需要进行进一步处理。在这种情况中,研磨后的分散体被处理以将该分散体分离成上层相,该相中包括要用的颗粒,以及沉降的相,该相中包括较大的颗粒。这种分离可以通过将研磨后的无机氧化物颗粒离心而进行。然后通过例如倾析法从沉降相除去上层相。
根据所需要的产品颗粒大小,沉降相也可以作为颗粒被添加到配制剂中。例如,如果使用在0.05-3微米范围内的较大的颗粒大小用于该配制剂,沉降相可以被除去,然后再分散成为将被添加到配制剂中的颗粒。
可以使用常规的离心进行这种相分离。市购的适合于本发明的离心机在以下的实施例中已经指明。在某些情况下,可能优选将上层离心两次、三次或更多次,以进一步除去在第一次离心之后残留的大颗粒。可以预期,在通常的重力条件下,研磨的分散体中的较大颗粒可以随时间而分离,然后通过倾析法除去上层相。
该颗粒分散体也可以在研磨之后被改性以确保一种稳定的分散体。通过调整pH值,例如添加碱性物质,或者添加常用的分散剂,可以实现这一点。
(3)无机氧化物颗粒的性能
如前所述,本发明的有孔无机颗粒的中值颗粒大小,即颗粒直径,在0.05-约3微米之间。这个尺寸主要受配制剂的控制,在例如0.06-2.9,0.07-2.8等的范围之内。例如,如果颗粒是用来制备高光泽吸墨性涂料,该中值颗粒大小一般会小于1微米,对于某些特殊的应用,该分散体具有低于0.5微米的中值颗粒大小,优选在0.1-0.3微米之间。该中值颗粒大小是采用传统的光散射仪器和方法测量的。在实施例中记录的尺寸是由Horiba仪器公司的LA900激光散射粒度分析仪测定的。
一般来讲,根据由配制剂所要形成的涂料的类型和将要向其中添加颗粒的粘合剂类型,可以调整分散体的性能。
通常,该分散体的粘度应当是使其可以添加到配制剂中的其它组分中。分散体的粘度高度依赖于分散体的固体含量和颗粒的孔隙率。分散体的固体含量一般在1-30%重量的范围内,所有的范围都在这之间,尽管在某些应用中,这个量可能较高或较低。对于许多应用来讲,固体含量在10-20%重量范围内是适合的。可以使用粘度增强剂和试剂来获得适当的粘度。粘度范围采用Brookfield粘度计在例如73.4sec-1的剪切速率下操作测量可以是1至10,000厘泊(cp)以上。
由二氧化硅凝胶制备的颗粒分散体的粘度一般与母体二氧化硅分散体的粘度近似。例如,当母体二氧化硅凝胶在规定的8-10例如9.5的pH值范围内研磨时,所研磨后的二氧化硅的粘度相对保持不变。这与研磨后的沉淀二氧化硅的粘度不同。研磨后的沉淀二氧化硅的粘度小于母体材料的粘度。
分散体的pH值取决于无机氧化物和用来稳定分散体的添加剂,并可以调整以与配制剂中的其它组分相容。pH值可以在2-11的范围内,所有的范围都在这之间。例如,氧化铝的分散体的pH值一般在2-6之间。二氧化硅分散体一般是中性至弱碱性,例如pH值为7-11。可以采用传统的pH调节剂来改变pH值。
关于包括二氧化硅凝胶的颗粒的分散体,该分散体与包括例如沉淀的无机氧化物颗粒的分散体相比,相对没有杂质。母体二氧化硅凝胶一般被洗涤以除去基本所有的杂质。凝胶的碱金属盐含量相对于凝胶的重量一般低至100ppm重量比,通常不高于0.1%。当碱金属盐会损害涂层的性能或配制剂中其它组分的性能时,二氧化硅凝胶的低杂质含量就特别有利。
颗粒的孔隙体积可以在分散体干燥之后在干基础上通过氮气孔隙率测定仪来测量。一般来讲,至少约0.5cc/g的颗粒孔隙体积是来自于孔隙大小为600_或更低的孔隙。这里有包括至少约0.7cc/g和至少约0.9cc/g的孔隙体积是来自于孔隙大小小于600_的孔隙的二氧化硅凝胶的实施方案。在那些实施方案中,二氧化硅凝胶中最高达约100%的孔隙的直径小于600_,至少约80%的孔隙直径为300_或更低。在干基础上测量的颗粒总孔隙体积在约0.5-约2.0cc/g的范围内,在实施方案中包括的二氧化硅凝胶的总孔隙体积测量值在约0.5-约1.5cc/g之间,某些二氧化硅凝胶的实施方案在0.7-约1.2cc/g之间。在干基础上测量孔隙大小分布和孔隙体积需要将颗粒分散体的pH值调整到约为6,并在105℃缓慢干燥分散体16小时,在真空下350℃活化干燥的分散体2小时,然后使用标准的BJH氮气孔隙率测定仪进行测定。
该颗粒的孔隙率也可以由添加了该颗粒的分散体系的粘度来确定。与较少孔隙的颗粒相比(在溶剂中相同的质量载荷下),有孔颗粒占据溶剂-颗粒体系的体积分数更大,并且因而具有更大程度的混乱并提供对液体剪切流动的更大的抵抗力。图1表示随着颗粒载荷的增加,粘度(η)按照这样一种方式增加,即当
对一定范围内的颗粒载荷作图时可以获得线性关系。η0是分散体的溶剂、即水的粘度。如图1所示,所示的曲线斜率随着颗粒孔隙率的增加而增加。该颗粒的“粘度导出的孔隙体积”就可以由这些曲线的斜率计算得到。这些数值反映了颗粒的孔隙体积。
例如,填充小颗粒对于在牛顿流体中的那些颗粒分散体粘的度影响已由I.M.Krieger在“Adv-Coll.界面科学”(1972年),3,111中披露。以下公式(1)定义了
的倒数。 其中,η是分散体的粘度
η0是其中分散有颗粒的流体的粘度
Φ是由颗粒占据的悬浮物的体积分数
a是“特性粘度”(对于球体或非常小纵横比的无电荷颗粒等于2.5)
b是粘度变得无穷大时的体积分数
Φ和表示为固体质量分数的悬浮物中颗粒的质量载荷(x),颗粒骨架密度(ρs)和它的表观孔隙体积(PVa)之间也存在关系(2),PVa本文指“粘度导出的孔隙体积”。 其中ρf是流体相的密度。
对于0.5-1.0的
值一般保持该线性关系。良好分散的颗粒体系的粘度数据可以以
(x)的形式作图,对0.5-1.0之间的
数据线性回归以确定斜率。从方程(3)中,可以看出该斜率按以下等式与颗粒的PVa相关。
已知无定形二氧化硅的骨架密度(2.1g/cc)、流体相的密度(水=1.0g/cc),并已知特性粘度a等于约2.5,就可以计算本发明的PVa。图1中示有本发明的几个实施方案的这个曲线,也有相对无孔的胶体的曲线。
分散体、特别是二氧化硅颗粒的分散体的粘度导出的孔隙体积值一般根据以下方法确定。
(1)将所选择的无机氧化物的分散体按照1升/分钟进行研磨,在600G或在2000G离心30分钟。
(2)然后调整分散体的pH值,以得到和维持分散状态。一般是通过调整分散体的pH值远离该颗粒的等电位点、但不在导致颗粒过度溶解的pH值范围内而获得(例如对于二氧化硅通过加入NaOH将pH值调整至9.7-10.3范围内)。通常最佳分散体的这个pH值范围可以通过在可接受的低颗粒溶解度的整个范围内通过5wt.%固体分散体的滴定以及确定关于最小分散体粘度的pH值范围来确定。然后将步骤(1)的已研磨分散体的pH值调整至该范围。
(3)测量分散体的粘度(η),确定分散体介质例如水的粘度(η0)。使用Brookfield粘度计在74sec-1在25.0±0.1℃测量这些粘度。
(4)然后确定
以在0.5-1.0之间的
值范围内获得均匀分散的
(x)值。其方法是:首先使用参考样品估算
(x)的斜率,然后使用所估算的斜率确定要制备的分散体的浓度以获得
测定值的理想范围。如果(2)的分散体的
大于0.5和小于0.9,它可以作为参考样品以计算
(x)曲线的估算斜率ESL。如果
小于0.5,必须用溶剂(一般是去离子水)稀释淤浆样品,然后对
再评估。如果大于0.9,则必须得到更浓的分散体样品。
一旦获得
在0.5-0.9之间的参考样品,使用常规的方法确定质量载荷x,然后利用以下方程计算ESL。
(5)使用以下公式计算用于PVa测定的一系列样品的浓度(x值)。.9
.8
.7
.6
.5
(6)然后在由(2)中确定的适当的pH值范围内制备具有这些质量载荷的分散体。
(7)利用Brookfield粘度计在73.4sec-1的剪切速率下在25.0±1℃平衡之后测量这些样品中每一个的粘度。然后用这些数据作图。
本发明使用的颗粒的二氧化硅分散体显示出绝对斜率为约2.40或更大,一般为2.4-10.0的曲线。该数据通常说明分散体具有的粘度导出的孔隙体积(PVa)至少为约0.5cc/g。该配制剂的优选实施方案是采用所显示的斜率在3.50-5.0的范围内、并具有约1.0-约1.5cc/g的PVa的颗粒制备而成的。
本发明颗粒中的孔隙率稳定性可以通过计算颗粒分散体干燥之后的孔隙体积损失来证明。将颗粒的PVa和分散体干燥之后测量的孔隙体积加以比较,看出本发明颗粒的至少40%的PVa被保留下来。某些实施方案还显示至少约60%的PVa孔隙体积被保留下来。参见图3和实施例VII。另外,只保留40%PVa的实施方案具有约0.5cc/g或更大的干燥后孔隙体积。
无机氧化物颗粒也可以单独进行表面改性以增强它们在配制剂之中的性能,特别是增强它们在吸墨性涂料中的性能。以下将对这些改性进行讨论。
该配制剂中使用的粘合剂包括能够粘结颜料颗粒的聚合物。一般来讲成膜聚合物是适合的。特别适合的聚合物是那些通常用来制备吸墨性涂料的聚合物,包括以下化合物的任何一种或几种的组合:聚乙烯醇衍生物例如完全皂化的聚乙烯醇、部分皂化的聚乙烯醇、硅烷醇基团改性的乙烯基醇共聚物;纤维素衍生物例如羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素,水溶性聚合物例如聚乙烯吡咯烷酮、淀粉氧化物、改性淀粉、明胶、酪蛋白,或丙烯酸型聚合物。另外,根据应用也可以使用粘合剂例如醋酸乙烯酯和乙烯-醋酸乙烯酯乳液,苯乙烯丁二烯胶乳,或者丙烯酸型乳液。
当该配制剂被用来作为吸墨性涂料时,就油墨吸收性和涂料强度而言,聚乙烯醇型聚合物例如完全皂化的聚乙烯醇、部分皂化的聚乙烯醇或硅烷醇基团改性的乙烯醇共聚物是优选的。
该配制剂根据其如何被使用还任选包括添加剂。在用于制备吸墨性涂料的实施方案中,可以包括染料媒染添加剂以在它们被施加至涂料中时用来固色。为了实现该目的,可以在涂料配制剂中掺入至少一种选自如下的组分,包括含氨基聚合物,例如聚乙烯亚胺或聚芳基胺;离子型水溶聚合物例如胺聚合物的盐,包括聚(二胺)或含胺的丙烯酸酯共聚物或聚(二烯丙基二甲基氯化铵);以及其水溶金属盐。
任选的添加剂还包括着色剂、增稠剂、释放剂、流变改性剂,以及常规的颜料例如粘土、煅制二氧化硅、沉淀二氧化硅等。另外如果需要,也可以包括荧光增白剂、表面活性剂、杀菌剂、交联剂或分散剂。
在配制剂中颜料相对于粘合剂的用量因所采用的配制剂不同而改变。用于例如吸墨性涂料配制剂时,在配制剂中颜料相对于粘合剂的重量比为1∶100-100∶1。该比例取决于用途。如果希望制备PVC低于CPVC的吸墨性涂料配制剂,那么颜料/粘合剂比例一般为约1∶1-约1∶50。如果希望PVC大于CPVC,那么颜料/粘合剂比例一般为约1∶1-约4∶1。
添加剂一般占整个组成的较小百分比,通常按照总配制剂的1-30%重量来添加。
采用常规的技术和混料机将配制剂的各组分混合。颜料优选以一般包含约1-30%重量固体的分散体形式,按照能获得所希望的颜料/粘合剂比例的量添加。添加顺序取决于组分的相容性。如果需要,在所有的组分最终一起混合之前,可以将某些组分与其它的组分进行预混合。
该配制剂特别适合用于制备吸墨性涂料,并可被涂布在用于该目的的基片之上。这种基片包括纸浆基基片,包括化学纸浆例如硬木漂白的牛皮纸浆,软木漂白的牛皮纸浆,高收率的纸浆例如磨木纸浆或热法机械浆,回收纸浆和非木纸浆,例如可以使用棉浆。可以根据用途在纸浆中混合合成纤维,玻璃纤维等。
该基片可以是乙烯基、聚酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、纤维素醋酸酯、聚乙烯和聚碳酸酯的膜。作为吸墨性介质的基片其一般的厚度为10-300微米。
采用常规的技术将该配制剂涂布在基片上,包括使用常规的涂布机,例如刮刀涂布机,气刀辊涂布机、辊式涂布机、刷式涂布机、帘式涂布机、绕线棒涂布机、凹槽辊(gravure)涂布机和喷枪。带有新涂布的吸墨性层的记录片可以本身就在喷墨记录中使用,或在施加热和压力下通过多辊压延机、光泽压延机等的辊隙压后,表面平滑度已经改善之后使用。该配制剂的涂布量为2-50g/m2,优选为5-30g/m2。该配制剂的涂布量应当为至少足以提供可接受的可印性和影像质量。对于吸墨层,该配制剂的涂布厚度一般为1-100微米。
如上所述,该配制剂特别适合用于制备吸墨性涂料,或需要较高光泽涂饰的喷墨打印纸。与先有技术的无孔胶体二氧化硅相比,相同质量的有孔二氧化硅的体积提供了额外的源体积,即内部孔隙体积。这一点可由以下公式反映:V有孔二氧化硅=m*(1/ρ+PV),其中PV是干燥的二氧化硅的孔隙体积,或关于二氧化硅颗粒内部孔隙网络的空隙空间,ρ是二氧化硅的骨架密度,即2.1g/cc。PV用氮气BJH孔隙率测定仪测定。给定质量m的无孔胶体二氧化硅的体积由V胶体=m/ρ来得到。
内部孔隙体积对于吸墨性涂料特别有利。在本发明的吸墨性涂料应用中,有孔无机氧化物颜料与粘合剂配制在一起,该粘合剂的大部分不会被吸收至内部空隙空间内,因此使得孔隙体积可用来吸收油墨流体。与此相反,胶体二氧化硅不合这种内部空隙空间,包括胶体的涂料被低量的油墨流体所饱和。在所有其它因素相同时,与用先有技术的胶体二氧化硅配制的涂料相比,用有孔无机氧化物配制的涂料具有额外的吸收油墨流体的容量,该额外的容量直接与空隙体积相关。在类似的形式中,用有孔颜料配制的涂料的油墨干燥时间通常比用胶体二氧化硅配制的涂料短。
与包括一般的颜料的配制剂不同,该配制剂的无机氧化物颜料也具有稳定的孔隙率。以下的实施例显示本发明颗粒的孔隙率在干燥之后仍然保留。二氧化硅凝胶颗粒显示出更好的稳定性,如通过研磨形成颗粒时的孔隙率保留所证明的那样。见实施例VI和VII。因此,本发明逐个配制剂不断提高性能,例如油墨快速干燥时间,最小的斑点量(扩散),良好的影像分辨率,高油墨负载和卓越的色域。
另外,该配制剂的使用形成了高品质的吸墨性涂料,该涂料与使用较大尺寸的先有技术的颜料按照大于CPVC来配制的涂料相比具有较高的光泽。那些先有技术的颜料主要是用于吸墨性能的,一般不具有非常高的光泽,因为该涂层的表面具有与之相关的一定的粗糙度。对于使用先有技术的颜料按照大于CPVC配制的涂料来讲,表面粗糙度与“连续的”或紧密堆积的颜料相的颗粒大小相关。与使用较大颗粒有孔二氧化硅配制的涂料相比,使用本发明的小的、有孔无机氧化物颗粒仍然可以保持光泽的涂料,因为它们不产生相同程度的表面粗糙度。
本发明也提供令人满意的吸墨性和在低PVC的较光泽的涂料,特别是对于PVC低于CPVC的涂料。在这种条件下,本发明的微细有孔颗粒与胶体二氧化硅相比,优点在于它们提高了涂料吸收流体的容量。这种提高的吸收油墨流体的容量直接与每一个有孔颗粒内在的固有孔隙率相关。
如前所述,微细颗粒的表面可以被改性以增强它们的性能,特别是在吸墨性涂料中的性能。该分散体的微细无机颗粒可以被改性以形成具有正表面电荷(ζ电势)的颗粒。表面电荷应当具有至少为+20mV的ζ电势,优选是至少+40mV。
吸墨性涂料配制剂的pH值一般是2-8。在该pH值范围内,与未改性的分散体相比,包括具有正表面电荷的颗粒的分散体对于不可逆聚结更加稳定,特别是如果二氧化硅用来制备颗粒并且该二氧化硅颗粒具有负ζ电势。由这些配制剂制备的吸墨性涂料也具有较好的成像性能。为了在颗粒上形成正表面电荷,该颗粒可通过具有阳离子部分的添加剂而改性,以及采用例如氧化铝、有机含阳离子的硅烷,如含胺的硅烷,和离子聚合物例如季胺化合物如二烯丙基二甲基氯化铵聚合物来改性。该颗粒可以通过在母体无机氧化物分散时引入改性添加剂来改性,例如氧化铝或阳离子聚合物与母体二氧化硅分散体共研磨。该颗粒也可以通过在颗粒制备后颗粒与添加剂反应而改性,例如与氨基硅烷进行硅烷化反应。以下的实施例显示当进行如上改性后,分散体中的颗粒的不可逆的聚结被降低或消除。
以下本发明的实施例是说明性的,这不意味着对所附权利要求陈述的本发明进行任何限制。
说明性实施例
无机氧化物颗粒的制备
实施例I
由水凝胶母体得到的二氧化硅凝胶颗粒
采用Prater研磨机将充分排水的水凝胶1预先筛分至约30μ的中值颗粒大小。然后将该粉末在去离子水(DI)中调成淤浆,得到含有约20%重量固体和pH值约为8的淤浆。将该淤浆送入5升Drais介质研磨机(型号PM5RLH,1.5mm,玻璃介质)中按照1升每分钟的速度得到粘稠的淤浆。
采用两步离心法(在1400G 90分钟,倾析,然后在2000G 40分钟)来分离已研磨的二氧化硅凝胶产物中粗的和微细的(亚微米级)部分。通过简单倾析得到最后的亚微米级颗粒悬浮体。上层悬浮分散体的固体含量为13wt%,产率测定为41%(按干燥的SiO2计)。
颗粒大小分布(Horiba900)2
10%< .13μ
50%< .22μ
90%< .38μ
99.9%< .77μ
1在约1.5pH制备水凝胶,以得到19%重量的二氧化硅,然后用稀NH4OH洗涤。
2确定颗粒大小分布需要采用离心法分离粗的和微细的部分,采用Horiba仪器900牌号颗粒大小分析仪测定每一部分的颗粒大小,然后通过重量加和得到综合分布。
实施例II
由含水凝胶母体得到二氧化硅凝胶颗粒
采用如实施例I相同的方法制备另一种亚微米级二氧化硅凝胶产物,但是母体凝胶在空气分级研磨机中预先分级得到约为15μ的中等二氧化硅凝胶颗粒。该凝胶在此过程中被部分干燥,其中的水分含量(按照总的挥发物测定)从约67%降低至55%重量,由此形成含水凝胶物质。
在如实施例I所述介质研磨和离心之后(除了实施例I中的20%改为27%固体含量),获得包括12wt%固体的分散体的上层,产率为10%。该上层具有如下的颗粒大小分布:
颗粒大小分布(Horiba900)
10%< .13μ
50%< .18μ
90%< .30μ
99.9%< .55μ
实施例III
由气凝胶母体得到二氧化硅凝胶颗粒
湿研磨的GenesisTM凝胶在去离子水中调成约20%重量固体的淤浆,pH值调整至约为8。然后利用Netzsch LMZ-11研磨机(使用0.6-0.8mm SEPR介质)对该淤浆按照3.8升每分钟进行湿研磨。然后将研磨后的淤浆采用Myers混料机用去离子水稀释至14.9%固体含量。
采用两步离心法分离研磨后的凝胶的粗和微细的部分,即在1050G离心90分钟,倾析,然后在相同的条件下再进行一次旋转。
总固体含量为8.8%,颗粒大小分布如下
颗粒大小分布(Horiba900)
10%< .086μ
50%< .121μ
90%< .181μ
99.9%< .322μ
实施例IV
由干凝胶母体得到二氧化硅凝胶颗粒
在去离子水中将Syloid_74x6500二氧化硅干凝胶调成淤浆,得到24%重量固体含量的分散体,加入NH4OH以将pH值调整至约为8。
然后利用Netzsch LMZ-05研磨机(使用0.4-0.6mm SEPR介质)对该淤浆进行湿研磨,循环速率为0.75L/min。总批通过该研磨机6次。研磨之后pH值为8.20。研磨后的淤浆的最终颗粒大小是
颗粒大小分布(Horiba 900)
10%< 0.72μ
50%< 1.30μ
99.9%< 4.59μ
实施例V
各种无机氧化物颗粒的粘度导出的孔隙体积(PVa)
和干燥的分散体的孔隙体积样品1-含水凝胶
含有55%重量总挥发物的含水凝胶被调成19%重量固体含量的淤浆。用NaOH将pH值调节为9.6。将分散体在4升Drais研磨机中(1.5mm玻璃珠)按照1升(L)/分钟的速率采用六次传递(passes)进行研磨。
然后将所得到的淤浆在600G、2000G或27000G离心30分钟。对于母体分散体,研磨后的分散体以及每一种离心后的分散体,测定其粘度导出的孔隙体积(PVa),干燥的孔隙体积(N2BJH孔隙率测定仪),以及颗粒大小分布和BET表面面积(氮气孔隙率测定仪)。所得到的结果记载在下表1中。样品2-沉淀二氧化硅
使用Degussa的FK310沉淀二氧化硅制备固体含量为11.4%的分散体。该分散体的pH值调整至9.3,然后按照样品1的方式研磨、离心、测量和测试。结果如表1所示。样品3-二氧化硅凝胶
使用W.R.Grace&Co.-Conn的Grace分部的Syloid_63的二氧化硅凝胶制备固体含量为21.4%的分散体。该分散体的pH值调整至9.8。
然后按照样品1的方式将该分散体研磨(除了以8次传递代替6次传递)、离心、测量和测试。结果如表1所示。样品4-沉淀二氧化硅
使用Huber的ZeothixTM177沉淀二氧化硅制备固体含量为8.4%的分散体。然后按照样品1的方式将该分散体研磨(使用Netzsch研磨机)、离心(只在2000G离心30分钟)、测量和测试。结果如表1所示。样品5-气凝胶
使用Grace分部的GenesisTM凝胶制备固体含量为18.2%的分散体。该分散体的pH值调整至9.8。然后将该分散体在Reitz研磨机(0.016筛网)中研磨3次,然后在Drais研磨机中研磨8次。两个研磨机都是按照1升/分钟送入无机氧化物。然后将研磨后的分散体按照样品1的方式进行离心、测量和测试。结果如表1所示。样品6-胶体二氧化硅
对从Nalco购买的Nalco1140胶体二氧化硅按照样品1的方式进行测定和测试。从本领域中能得到的文献中取出0.015微米的中值颗粒大小。结果如表1所示。
表1
1由回归分析内插(图1)2由粘度数据计算
样品1含水凝胶母体淤浆Drais研磨研磨和离心30分钟@600g2000g27000g样品2FK-310沉淀物母体淤浆Drais研磨研磨和离心30分钟@600g2000g27000g样品3Syloid_63二氧化硅母体淤浆研 磨(Drais)离心600g200027000样品4Zeothix177沉淀物母体淤浆研 磨(Netzsch)离 心(2000g)样品5Genesis凝胶母体淤浆(Reitz研磨)Drais研磨研磨和离心30分钟@600g2000g27000g样品6Golloidal二氧化硅Nalco1140 | %重量固体 | pH | 颗粒大小(Horiba900),μ | 粘度@(1)10%固体25℃ | 粘度导出(2)的孔隙体积(PVa) | N2孔隙率测定仪对中性的/干燥的样品测定结果 | |||||
18.51917.215.810.111.411.97.54.80.421.421.513.660.58.415.714.618.218.517.516.613.240.8 | 9.69.69.49.29.39.39.59.89.59.59.89.89.99.99.99.79.69.89.89.89.89.89.9 | 4.4.36.29.23.083.4.37.20.12-2.5.26.24.11-1.5.290.146.70.350.280.200.09 | 8.8.60.44.38.116.6.68.33.20-7.5.66.37.16-3.7.59.2629.40.650.480.420.14(.015) | 15.81.6.84.71.1511.31.9.55.36-16.31.7.55.24-7.14.2.5070.32.41.71.30.26 | 32.14.22.72.3.2421.65.41.6.78-35.74.51.2.45-15.61.8143.332.86.14.00.78 | 1.821.821.831.951.932.411.811.881.801.311.411.4310.51.831.832.252.252.252.25-1.28 | 1.311.331.331.471.451.861.311.401.30.48.68.723.141.331.331.751.751.751.75-.40 | 265215230236252330233288268326212212185109130145267246266263265155 | 1.1630.9320.9621.0510.8591.1410.8781.1221.070.366.298.423.666.408.696.8271.1400.9681.0620.9980.979.403 | 1.1790.9360.9621.0540.8681.4231.1131.2541.072.368.388.572.716.598.855.9561.1550.9721.0731.0030.985.405 |
图1反映了粘度和固体质量分数数据,该曲线是用来确定样品1、2、3、4和6中所述的分散体的PVa。该图证实了采用前面所述的方法计算得到的PVa量度。图1中用(●)来表示样品1的分散体在600G离心的粘度和载荷数据。样品2和3在600G离心的相同数据分别用(□),(○)来表示。样品4的分散体的数据是在2000G离心得到的,在图1中用(Δ)来表示。同样,样品6的数据在图1中用(■)来表示。
图1中曲线的斜率采用回归分析来计算,并将其与下面的数据一起代入前面所述的公式(3)中来计算PVa。
η,η0采用Brookfield LVTD粘度计使用加套低粘度管,并控
制在25.0-0.1℃,以及剪切速率为73.4/秒的情况下来
测定
α 对于球形颗粒设定为2.5
ρf 水是1.0g/cc
ρs 无机氧化物的骨架密度,例如二氧化硅为2.1g/cc
实施例VI
二氧化硅颗粒的粘度导出的孔隙体积样品1
利用Brookfield粘度计在73.4/秒的情况下测定实施例V样品1(含水凝胶)的母体分散体、Drais研磨的分散体以及离心(600G)的分散体的粘度(cps),将其作为
中的η以
对固体质量分数作图,其中η0是水的粘度。图2A中母体的数据为(○),研磨的分散体的数据为(□),离心的分散体的数据为(Δ)。每一个的中值颗粒大小和PVa分别是8.8μ和1.34,0.60μ和1.33,0.44μ和1.33。样品2
利用Brookfield粘度计在73.4/秒的情况下测定实施例V样品4(ZeothixTM)的母体分散体、研磨的分散体以及离心(2000G)的分散体的粘度(cps),将其作为
中的η以
对固体质量分数作图,其中η0是水的粘度。图2B中母体的数据为(○),研磨的分散体的数据为(□),离心的分散体的数据为(Δ)。每一个的中值颗粒大小和PVa分别是3.7μ和3.14,0.59μ和1.33,0.26μ和1.33。样品3
利用Brookfield粘度计在73.4/秒的情况下测定母体分散体、研磨的分散体以及离心(600G)的分散体的粘度(cps),将其作为
中的η以
对固体质量分数作图,其中η0是水的粘度。图2C中母体的数据为(○),研磨的分散体的数据为(□),离心的分散体的数据为(Δ)。每一个的中值颗粒大小和PVa分别是6.6μ和1.86,0.68μ和1.31,0.33μ和1.40。
图2A表示二氧化硅凝胶的母体、研磨的和离心的分散体具有大约相同的粘度,因此具有相似的PVa。这一点显示出在母体二氧化硅凝胶分散体被研磨时孔隙体积没有显著的损失。图2B和2C表示本发明的沉淀二氧化硅与其母体相比在研磨后在可比的载荷下粘度降低。可以相信,这是由于孔隙体积的破坏而导致的。
实施例VII
干燥后孔隙体积的保留
将实施例VI中制备的分散体测得的N2BJH孔隙体积与那些分散体测得的PVa进行比较并作图。这种比较如图3所示。该分散体pH值调节至6,在105℃干燥约16小时,在350℃活化2小时,然后使用BJH氮气孔隙率测定仪进行测定。
短划线(-)是BJH孔隙体积等于PVa的比较线。该线反映了干燥后孔隙率没有损失。在图3反映的其它数据用以下的代号表示。
●ID(样品1)
○Degussa(样品2)
ΔHuber Zeothix177(样品4)
□Syloid63(样品3)
■Nalco1140(样品6)
B=母体淤浆,未研磨
M=研磨的淤浆,未离心
6=在600G离心后的上层胶体
20=在2000G离心之后
数据上面的点是在0.985P/Po计算的孔隙体积,下面的点是在0.967P/Po计算得到孔隙体积。
Syloid63二氧化硅凝胶的数据(□)反映出本发明的分散体在干燥之后保留至少40%的PVa。其它二氧化硅分散体,例如ID凝胶(●)保留至少60%的PVa。该数据和显示至少0.5cc/g的孔隙率是来自于尺寸小于600_的孔的数据表示该孔隙率是内部孔隙率,它较少受到影响先有技术分散体的因素的影响。
实施例VIII
光泽纸涂料-与先有技术二氧化硅凝胶相比
具有改善光泽的涂料的制备
原材料
(a)采用与实施例1中所述的类似方法制备亚微米二氧化硅颗粒的分散体。该淤浆的总固体含量为16.0%重量。该样品的颗粒大小是:
Horiba 颗粒大小
D10μ 0.193
D50μ 0.339
D90μ 0.584
D99.9μ 1.670
(b)SYLOID_W300二氧化硅凝胶(Grace分部)的分散体,总固体含量为45%重量,用来作为对照。该产品的平均颗粒大小(D50)约为8μ。
(c)胶乳(Vinac XX210,非离子聚醋酸乙烯酯胶乳,从AirProducts购买)用作粘合剂。
(d)基片为常规的光泽白色薄膜。
工艺:以恒定的固体含量和二氧化硅/粘合剂比例制备涂料配制剂,从而可以确定二氧化硅颗粒大小对于膜光泽的影响。将二氧化硅混入胶乳中,并使用K Control涂布机和#6棒将该配制剂涂布在白色薄膜上。使用加热枪干燥湿涂层,然后在烘箱中80℃加热5分钟。使用BykGarner光泽测定仪在涂片上在20°、60°和85°从法向测量光泽。高数值对应于高光泽。结果如下表所示。
可以看出,使用亚微米二氧化硅使得涂层的光泽高于使用中值颗粒大小为8μ的W300的二氧化硅的涂层的光泽。
二氧化硅/粘合剂
样品编号 二氧化硅 涂料固体含量 (重量比) 光泽
20° 60° 85°
1 亚微米二氧化硅 37 0.28 1.3 8.1 32.7
2 亚微米二氧化硅 32 0.46 1.4 10.3 62.0
3 W300 37 0.28 1.2 4.1 6.0
4 W300 32 0.47 1.2 3.0 4.2
实施例IX
与无孔胶体二氧化硅相比改善油墨干燥时间
原材料
(a)采用在18.6%总固体含量湿研磨W500二氧化硅的方法制备亚微米二氧化硅颗粒的分散体,所用的研磨机是填有0.6-0.8mm介质的NetzschLMZ-11介质研磨机。该悬浮体的pH值是8.6,该样品的颗粒大小是:
Horiba 颗粒大小
D10,μ 0.318
D50,μ 0.512
D99.9,μ 3.18
(b)研磨后的淤浆在1060G离心30分钟。回收的上层的固体含量为17.4%,颗粒大小为:
Horiba 颗粒大小
D10,μ 0.254
D50,μ 0.403
D99.9,μ 2.334
(c)实施例V的Nalco1140样品(样品6)用作无孔二氧化硅。
工艺:以恒定的固体含量和二氧化硅/粘合剂比例制备涂料配制剂,从而可以测定二氧化硅孔隙率对于油墨干燥时间的影响。用作对比的配制剂为100份二氧化硅,30份聚乙烯醇[Air Products Airvol823],和15份聚(二烯丙基二甲基氯化铵)染料媒染剂[CalgonCP261LV]。制备固体含量为17.4%的二氧化硅分散体,然后放入混料机,加入1.0M HCl将pH降低至2.8-3.3。然后加入Airvol823,搅拌二氧化硅/PVOH混合物1-2分钟。最后,在强力搅拌下将CP261LV媒染剂用水稀释后滴加。最后pH调整至2.8-3.5。
使用K Control涂布机和#8棒将该配制剂涂布在膜基片(ICIMelinix#454)上。使用加热枪干燥湿涂层,然后在烘箱中80℃加热5分钟。肉眼检查该膜,没有发现大规模的缺陷。
为了测定干燥时间,使用Hewlett-Packard550C印刷机沿该涂布膜的长度方向印刷一墨条油墨。间隔~1分钟之后,将一条纸覆盖在印刷区域上,用一个固定质量的辊来压。然后肉眼观察油墨从膜转移至纸上的量。样品(a)-(c)的基本没有油墨转移的时间记录如下:
样品(a)-研磨的W500: 2分钟<t<4分钟
样品(b)-研磨、离心的W500: 2分钟<t<4分钟
样品(c)-Nalco(无孔)二氧化硅: 4分钟<t<6分钟
因此,对于有孔二氧化硅涂层,膜干燥2-4分钟,而对于无孔二氧化硅涂层干燥需更长时间。
实施例X
与无孔胶体二氧化硅相比改善油墨干燥时间原材料
在本实施例中使用实施例IX所用相同的二氧化硅。
工艺:以恒定的固体含量和二氧化硅/粘合剂比例制备涂料配制剂,从而可以测定二氧化硅孔隙率对于油墨干燥时间的影响。用作对比的配制剂为69份二氧化硅,21份聚乙烯醇[Air Products Airvol325],和10份聚(乙烯亚胺)染料媒染剂[BASF Lupasol G35]。对于每一个样品制备固体含量为17.4%的二氧化硅分散体,然后放入混料机,加入1.0M HCl将pH降低至2.8-3.3。然后加入Airvol325,搅拌二氧化硅/PVOH混合物1-2分钟。最后,在强力搅拌下将LupasolG35媒染剂用水稀释后滴加。pH调整至2.8-3.5。
使用K Control涂布机和#8棒将该配制剂涂布在膜基片(ICIMelinix#454)上。使用加热枪干燥湿涂层,然后在烘箱中80℃加热5分钟。肉眼检查该膜,没有发现大规模的缺陷。
如实施例IX测定油墨干燥时间。如下:
样品(a)-研磨的W500: 4分钟<t<5分钟
样品(b)-研磨、离心的W500: 5分钟<t<6分钟
样品(c)-Nalco(无孔)二氧化硅: 6分钟<t<7分钟
因此,对于有孔二氧化硅涂层,膜干燥4-6分钟,而对于无孔二氧化硅涂层干燥需更长时间。
实施例XI
改进的容量
包括如实施例IX所述研磨的W500,和研磨并离心的W500的配制剂按照80份颜料和20份粘合剂来制备,并涂布在乙烯基基片上,使其在实施例IX所述的条件下干燥。从基片上取下该涂层,使用BJH氮气孔隙率测定仪测定孔隙率。孔隙体积测量显示这种涂料的油墨容量为10.2cc/10g涂料。其它涂料能够被制备成为具有3-50cc/10g涂料的油墨容量,所有的其它范围也在这之间。
采用实施例IX中所述的Nalco胶体材料类似地制备配制剂和涂料。将该涂料干燥,从基片上取下,并测定涂料的孔隙率。这种涂料的油墨容量为2.2cc/10g涂料,一般来讲这种涂料的容量低于3cc/10g涂料。
实施例XII
细小的有孔二氧化硅凝胶的氧化铝改性
如下制备18%固体的分散体。
434g(作为基准)Syloid74x6500分散在1800g的DI水中。在强力搅拌下加入140g的氯醇化铝(aluminum chlorohydrol)(23%重量的Al2O3)。再加入10毫升2M的NaOH。将该混合物用NetzschLMZ-05介质研磨机使用0.6-0.8mm SEPR介质进行湿研磨。该分散体在0.6kg/分钟的流速下通过该研磨机总共8次。产物的pH是3.2,颗粒大小是:
Horiba900 颗粒大小
D10 0.44
D50 1.02
D99.9 7.83
使用Coulter Delsa440SX电泳流动性分析仪确定该样品的ζ电势是约+22mV。将该样品放置1个月,然后使用60mm直径的Cowles叶片在118mm直径的容器中在2000RPM混合2分钟而再次分散,再次测定颗粒大小为:
Horiba900 颗粒大小
D10 0.41
D50 1.09
D99.9 17.8
因此该颗粒在此pH值下对于不可逆的聚结较为稳定,如接近恒定的D50值所证明的。
实施例XII的比较例
未改性的二氧化硅分散体
通过与实施例I比较,如果二氧化硅分散体按照上述相同的方式制备,只是没有氧化铝源,则二氧化硅颗粒表面上的电荷会是负性的。如果pH值调整至接近上述分散体的pH值(3-4),则低pH值的分散体会在几周内不可逆地凝胶。
实施例XIII
细小的有孔二氧化硅凝胶的
3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性
如下制备18%固体的分散体。
使用1.0N盐酸溶液将50g(作为基准)的细小的有孔Syloid244二氧化硅凝胶分散体(20%固体)酸化(pH=2.8-3.5)。在一个单独的容器中用3mL去离子水将2.2ml的1.0N盐酸稀释,并向其中加入0.5g的3-氨基丙基三乙氧基硅烷(Dow Corning Z-6011)。将该硅烷溶液加入到上述有孔二氧化硅凝胶淤浆中。产物的pH值是2.8-4.5,在制备后立刻测定的颗粒大小为:
Horiba 900粒大小
原始的有孔二氧化硅分散体 处理后的有孔二氧化硅分散体
D10 0.27 0.27
D50 0.48 0.47
D99.9 5.26 5.30
处理后的样品的ζ电势测定约为+40mV。
实施例XIII的比较例
未改性的二氧化硅分散体
通过与实施例2比较,如果按照上述相同的方式制备二氧化硅分散体,但是不加入3-氨基丙基三乙氧基硅烷,则二氧化硅颗粒表面上的电荷是负的。该二氧化硅颗粒也易于聚结,如在样品制备7天后颗粒大小的测定所示:
Horiba 900颗粒大小
原始的有孔二氧化硅分散体 处理后的有孔二氧化硅分散体
D10 7.16 0.28
D50 13.1 0.48
D99.9 314.8 6.14
因此该颗粒在此pH值下对于不可逆的聚结较为稳定,如接近恒定的D50值所证明的。四周后,未处理的样品不可逆聚结成为类似凝胶的物质,而硅烷处理过的实施例显示颗粒大小分布类似于新鲜制备的样品。
实施例XIV
使用3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的
有孔二氧化硅分散体的喷墨涂料配制剂
48.5g细小的有孔二氧化硅凝胶淤浆(20.6wt%固体)放置在一个装配有顶部搅拌器的容器内。该淤浆用1.0N盐酸酸化(2.8-3.5).在一个单独的容器中用6.1mL去离子水将2.3ml的1.0N盐酸稀释,并向其中加入0.5g的3-氨基丙基三乙氧基硅烷(Dow Corning Z-6011)。将该硅烷溶液加入到上述有孔二氧化硅凝胶淤浆中。并向其中加入30.0g聚乙烯醇溶液(10wt%固体)。用1.0N盐酸将该混合物的pH值再调整至2.8-3.5。将含有用去离子水(6.0g)稀释的3.75g261_LV(40wt%;Calgon公司)的溶液加入到上述混合物中。该涂料配制剂的最终pH值为2.8-3.5。PET透明膜通过沉积100μ湿膜而涂布。干燥之后,所得到的涂层具有平滑、光泽的外观,并且使用染料或颜料油墨具有非常良好的可印性。
实施例XIV的比较例
使用未改性的有孔二氧化硅分散体的喷墨涂料配制剂
通过与实施例3比较,如果按照上述相同的方式制备喷墨配制剂,但是不添加3-氨基丙基三乙氧基硅烷,发生二氧化硅聚结导致类似凝胶的配制剂,它只在非常薄(sheer)的情况下才会破损,产生砂砾状的涂层。
实施例XV
细小的有孔二氧化硅凝胶的聚合物改性
如下制备16%固体的分散体。
435g(作为基准)的Syloid221二氧化硅分散在1800g的DI水中。在强力搅拌下加入100g二烯丙基二甲基氯化铵聚合物(CalgonCP261LV,聚[dadmac]),再加入10毫升3.5M的HCl。将该混合物用Netzsch LMZ-05介质研磨机用0.6-0.8mm SEPR介质湿研磨。该分散体在0.67L/分钟的流速下通过该研磨机总共45分钟,其中研磨产物循环进入该研磨机进料箱。产物的pH值是3.2,颗粒大小为:
Horiba900 颗粒大小
D10 0.35
D50 0.61
D99.9 4.17
3周之后,再次测定该样品的颗粒大小为:
Horiba900 颗粒大小
D10 0.33
D50 0.64
D99.9 4.70
因此该颗粒在此pH值下对于不可逆的聚结较为稳定,如接近恒定的颗粒大小值所证明的。
Claims (35)
1.一种配制剂包括
(a)无机氧化物颗粒,其具有
(i)中值颗粒大小在0.05-3微米的范围内;以及
(ii)所具有的孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时,用
BJH氮气孔隙率测定仪所测定的至少0.5毫升/g的孔隙体积来自
于孔隙大小为600_或更小的孔隙;以及
(b)粘合剂。
2.权利要求1的配制剂,其中无机氧化物颗粒包括二氧化硅颗粒。
3.权利要求2的配制剂,其中二氧化硅颗粒包括沉淀二氧化硅或二氧化硅凝胶。
4.权利要求1的配制剂,其中无机氧化物颗粒的中值颗粒大小在0.05-1微米的范围内。
5.权利要求3的配制剂,其中二氧化硅颗粒具有的孔隙率在干燥后至少约0.7毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小为600_或更小的孔隙。
6.权利要求5的配制剂,其中二氧化硅颗粒包括二氧化硅凝胶。
7.权利要求1的配制剂,其中有孔颗粒具有至少0.5毫升/g的粘度导出的孔隙体积。
8.权利要求7的配制剂,其中有孔颗粒包括二氧化硅。
9.权利要求8的配制剂,其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约0.5-约1.5毫升/g的范围内。
10.权利要求8的配制剂,其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约1.0-约1.5毫升/g的范围内。
11.权利要求1的配制剂,其包括1-80%重量的无机氧化物颗粒。
12.权利要求11的配制剂,其中该颗粒包括二氧化硅凝胶,该颗粒具有的孔隙率在干燥后至少约0.7毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小小于600_的孔隙。
13.权利要求11的配制剂,其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约0.5-约1.5毫升/g的范围内。
14.权利要求11的配制剂,其中有孔颗粒具有的粘度导出的孔隙体积在约1.0-约1.5毫升/g的范围内。
15.权利要求1的配制剂,其中(a)和(b)的重量比在约1∶1-约4∶1的范围内。
16.权利要求1的配制剂,其中(a)和(b)的重量比在约1∶1-约1∶50的范围内。
17.权利要求1的配制剂,其中(b)选自以下物质:聚乙烯醇,聚醋酸乙烯酯,纤维素衍生物,聚乙烯吡咯烷酮,淀粉氧化物,改性淀粉,明胶,丙烯酸聚合物,以及其中的两种或多种的混合物。
18.权利要求1的配制剂,其还包括染料媒染剂。
19.权利要求18的配制剂,其中染料媒染剂是离子型聚合物。
20.权利要求19的配制剂,其中该离子型聚合物是聚乙烯亚胺或二烯丙基二甲基氯化铵。
21.权利要求1的配制剂,其中有孔无机氧化物颗粒是具有至少+20mV的ζ电势的二氧化硅凝胶颗粒。
22.权利要求21的配制剂,其中二氧化硅凝胶颗粒具有至少+40mV的ζ电势。
23.权利要求21的配制剂,其中二氧化硅凝胶颗粒被以下物质中的一种改性,包括氧化铝,含阳离子的硅烷和离子型聚合物。
24.一种涂布的基片,包括基片和其上的至少一层包括
(a)无机氧化物颗粒,其具有
(i)中值颗粒大小在0.05-3微米的范围内;以及
(ii)所具有的孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时,用
BJH氮气孔隙率测定仪所测定的至少0.5毫升/g的孔隙体积来自
于孔隙大小为600_或更小的孔隙;以及
(b)粘合剂。
25.权利要求24的涂布的基片,其中基片是纸或膜。
26.权利要求24的涂布的基片,其中该涂布的基片是喷墨打印用纸。
27.权利要求24的涂布的基片,其中涂料具有的油墨容量在3-50毫升/10g涂料的范围内。
28.权利要求27的涂布的基片,其中涂料具有的油墨容量在8-12毫升/10g涂料的范围内。
29.权利要求24的涂布的基片,其中至少一层包含聚乙烯醇粘合剂。
30.权利要求24的涂布的基片,其中有孔无机氧化物颗粒是具有至少+20mV的ζ电势的二氧化硅颗粒。
31.权利要求30的涂布的基片,其中二氧化硅颗粒具有至少+40mV的ζ电势。
32.权利要求30的涂布的基片,其中二氧化硅颗粒被以下物质中的一种改性,包括氧化铝,含阳离子的硅烷和阳离子聚合物。
33.一种分散体,其包括的有孔无机氧化物颗粒具有
(a)中值颗粒大小在0.05-约3微米的范围内
(b)所具有的孔隙率使得当该颗粒的水分散体干燥时,用BJH氮气孔隙率测定仪所测定的至少约0.5毫升/g的孔隙体积来自于孔隙大小为600_或更小的孔隙;
其中该无机氧化物颗粒具有至少+20mV的ζ电势。
34.权利要求33的分散体,其中该无机氧化物颗粒具有至少+40mV的ζ电势。
35.权利要求33的分散体,其中该无机氧化物颗粒是二氧化硅颗粒,其被以下物质中的一种改性,包括氧化铝,含阳离子的硅烷和阳离子聚合物。
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