CN1374720A - 带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中,触点是一个引线插头,该引线插头用于一个电连接器,并且更具体地说,用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例,该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点,所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后,使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块,使焊剂软熔,以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后,焊剂保持夹与触点分离,留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地,沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹,以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。

Description

带焊剂的触点及制造方法和 在焊剂球栅阵列连接器的应用

发明的技术领域

本发明涉及用于将电子元件相互连接起来的装置，更具体地，涉及用于在一个触点上形成焊剂球的方法和用于将一个第一电子器件、例如一个连接器焊接到一个第二电子器件、例如一个印刷电路板上的方法和装置。

发明的背景

通常需要并希望将一个元件电连接到另一个元件上。例如，多端元件、例如一个连接器通常被电连接到一个基底上、例如一个印刷电路板，以便将该元件的触点或端子可靠地安装到形成于基底上的接触垫上和/或安装到在基板中衬有电镀材料的孔中，以便在其间提供电连接。一种用于将元件端子牢固安装接触垫上和/或电镀衬孔中的优选的技术，采用了一种焊剂材料。

当通过焊接将一个多端元件、例如一个连接器连接到一个基板上，特别是一个具有内部被电镀的孔的基板上时，通常需要特殊的准备，例如在美国专利Nos.4,597,625、4,802,862、4,883,435、5,139,448和5,334,059中所示，这些专利均被结合到本文中作为参考。这种元件具有不带有焊剂的端子，因而这些场合下通常需要专门的装置，用以向元件端子和基板上的接触垫提供焊剂。一项向元件端子和接触垫提供焊剂的方法是向特定区域、例如一个孔中及其周围提供焊膏。然而，该方法通常不能提供正确连接元件端子和接触垫所需的充足的焊剂量。

在将集成电路(IC)安装到一个基板(例如由塑料或陶瓷形成)上的过程中，通常采用球栅阵列(BGA)或其它类似的组件。在一种典型的BGA中，加到IC组件上的球形的焊剂球位于已经加有一层焊膏的电路基板的电接触垫上。可以采用包括筛网(screen)或掩膜(mask)等多种技术施加所述焊膏。然后将该部件加热到焊膏和至少部分或全部焊剂球熔融并融合到一个形成于电路基板上的下导电板上的温度。从而无需IC上的外部接线便将该IC连接到基板上。

BGA构思还在速度、密度和可靠性方面具有显著的优点，因此，BGA组件已经成为高性能半导体的组装选择。固有的薄断面和分区阵列结构保证了速度和密度，而固体焊剂球增强了焊剂连接可靠性。由于焊接接头产生于一个球形固体焊剂上，所以增强了可靠性。当所述球形被正确镶入时，该球形可提供比等效面积的扁平或矩形接线更高的强度。固体焊剂成分提供了比传统的压制或电镀接线更加可靠的焊接接头，因为其可以没有镍底板或基底金属迁移而污染或氧化可焊接表面、或可在将焊剂熔合到一个镍底板上时形成的弱金属层。进而，用在传统的压制和电镀接线上的锡和镀锡过程具有可抑制可焊性的添加剂。因为焊接接头不能通过视觉进行观察，所以增强的焊接接头可靠性对于分区阵列组件特别重要。

在将IC连接到基底上的过程中采用BGA连接器具有许多优点，但这样的装置也有一些缺点和局限。对于大多数情况，这一点是非常重要的，即，焊剂球的基底啮合表面共面以便形成一个大体上平直的安装界面，以便在最终的应用中焊剂球将会软熔并且焊剂均匀分布到平的印刷电路板基底上。如果在一个给定基板上焊剂的共面性存在任何显著的差异，则会在连接器被软熔到印刷电路板上时导致焊剂性能不良。为了实现高焊剂共面性，需要非常严格的共面性要求。焊剂球的共面性受到焊剂球的尺寸和它们在连接器上的位置的影响。

传统的BGA连接器被设计成将松散的焊剂球加到组装连接器上。安装过程需要一些类型的球放置设备，以便将焊剂球放置到已经加有粘性焊剂或焊膏的接触垫或连接器的凹陷区域上。然后，该连接器通过一个软熔炉，将所述球焊接到触点上。该过程非常缓慢、敏感，并且需要昂贵的专用设备。

在Lemke等人的美国专利No.6,079,991，(‘991)中公开了一种BGA型连接器的例子，该专利被结合在此作为参考。该连接器包括一个基底部分，该基底部分具有多个形成于该基底部分的外表面上的外部凹槽。类似地，该基底部分还具有多个形成于该基底的一个内表面上的内部凹槽。该内部凹槽设计用于接收触点，而外部凹槽设计用于接收焊剂球，以便焊剂球被熔合到延伸到外部凹槽中的触点底部上。所述触点包括接地/电源触点和信号触点，而所述触点的顶部设有由已知的技术提供与一个电子器件的电连接。另一种电子器件、例如一个PCB通过将焊剂球焊接到形成于PCB上的触点上而被电连接到所述触点上，从而在两个电子器件之间提供电连接。

虽然该‘991连接器在一些应用中是适用的，但其也有一些缺点。首先，由于所述焊剂球被简单地置于外部凹槽中并随后软熔而在触点和一个电子器件之间形成电连接，因而所述在焊剂球和触点底部之间的连接可能缺乏牢固性和耐用性。因而，在焊接过程之前和之后，各焊剂球仅有一部分与触点底部接触。其次，由于焊剂球被简单地插入到外部凹槽中，所以，在使用连接器的过程中和软熔过程中，所述焊剂球不能与其它焊剂球共面。这种类型的连接器的另一个缺点是，焊接接头在热膨胀和冷却过程中特别容易断裂。典型地，该基座部分和印刷电路板分别具有不同的热膨胀系数，并且因此，当它们均被加热时，一个元件将比另一个膨胀得更大。由于焊剂球被限制在外部凹槽中、并且由于外壳的约束使焊剂球被加于其上的触点端部的运动受到限制，因此会造成焊接接头断裂。换言之，所述触点被保持在外壳基底上并且仅略微凸出到对焊剂球进行处理的凹槽中。因此，有效地保持了所述触点的刚性并且在软熔过程中不允许其移动。

另外，由于触点必须被置于基底部分中，并且然后必须将单个的焊剂球置于形成于基底部分的外部凹槽中，因而，与制造‘991连接器相关的成本非常高。BGA型连接器可能包括上百个焊剂球，因此，将单个焊剂球插入到外部凹槽中的构成需要相当长的时间并且非常昂贵。

因此，希望提供一种简单且廉价的将焊剂施加到触点、例如引线插头上的途径，其易于自动化操作，无需将焊膏单独地施加到元件端子上或施加到基底的电镀孔或接触垫上。还希望提供一种用于通过表面安装技术、例如采用一个球栅阵列型连接器在基底上安装高密度电连接器、例如PCB的可替代的装置和方法。

发明的概述

本发明提供一种在触点的一部分上、例如其一端上形成一个焊剂球的方法。在一个示例性实施例中，所述触点是一个引线插头，该引线插头用于一个电连接器，更具体地说，用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例，设有一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。该主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构，并且通过所述结构对一个焊剂块进行定位。优选地，所有实施例的结构均用于保持焊剂块。然后，将所述触点置于最靠近主体开口的位置上，并且对该焊剂块加热使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形。这使得在所述触点部分上形成一个焊剂球。在形成焊剂球之后，使该焊剂保持夹从触点上离开，留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地，沿一个材料承载带设置一系列焊剂保持夹，以便可以在一个单一的软熔操作过程中在相应的触点上形成多个焊剂球。

根据本发明，该焊剂保持夹由不浸润材料形成。这可以使焊剂根据焊剂材料的自然塑变倾向平稳地软熔。该焊剂保持夹的设计使得其在几何学上允许焊剂材料由于加热而自然地塑变成球形，从而形成焊剂球。由于焊剂材料的各种物理特性和热特性，受到加热的焊剂材料的自然倾向是软熔成一个球体。例如，当经受这一软熔操作时，只要其自然塑变不被所述夹子的任何特性阻止，焊剂材料的表面张力的合力将导致焊剂材料形成球体。本发明提供多种不同类型的焊剂保持夹，由于各种夹子均具有允许焊剂软熔成球形的特性，因此它们都适用。

如前面所述，由本发明的方法所生产的触点被认为在SBGA连接器应用中特别有用。SBGA连接器用于将一个第一电子器件电连接到一个第二电子器件上。该连接器包括预定数目的触点，所述触点根据预定的设计位于一个外壳中。各触点具有一个形成于触点一端的焊剂球，并且这种类型的焊剂球触点具有与其它类型的传统焊剂球栅阵列结构相同的优点。

然后，所述触点可以被方便且容易地置于形成于所述外壳中的开口内，并且可以控制焊剂球的共面性以便形成一个大体上平坦的安装界面。各触点设计有一个相对端以便其能够或不能单独地连接到第一电子器件的端子(触点)上，并且形成于触点端部的焊剂球被相对于第二电子器件的相应触点布置。优选地，第二电子器件是一个印刷电路板，并且该器件的触点是表面安装接触垫。因此，在对连接器进行最终软熔操作之前，各焊剂球被置于最靠近一个表面安装接触垫或该垫上的焊膏的位置，且优选与表面安装接触垫或该垫上的焊膏密切接触。在最终的软熔操作中，各焊剂球被加热，以便焊剂材料塑变并提供与相应的表面安装接触垫的稳固的电连接。

在另一个实施例中，在触点端部上形成焊剂球之前，触点不被松开而是已经置于连接器中。在该实施例中，该连接器相对于焊剂保持夹结构定位，以便各触点靠近相应的焊剂保持夹的一个开口排列。在由于软熔操作而在各触点的端部上形成焊剂球之后，将该连接器从焊剂保持夹结构上移开。

本发明的连接器与传统的BGA连接器相比具有很多优点。例如，本发明的连接器与传统的装置相比可以以较低的成本提供精良的设计和可靠性。通过消除密集的焊剂球附着过程的时间减少了制造成本和时间。由于本连接器的焊剂球相对于母触点是紧密和可靠的，所以提高了质量和可靠性，并且提高了接头的共面性且更加坚固。在本发明的另一个方案中，所述连接器设有一个相适配的接头。

因此，本发明通过简单而有效的方法提高一种坚固的焊剂球触点，通过采用具有专用几何结构并且通过将触点置于最靠近形成于焊剂保持夹中的开口处，所述方法具有焊剂材料自然软熔特性的优点。

本领域技术人员从下述详细说明和附图中将会认识和理解本发明的上述和其它特征。

附图的简单说明

下面，将参照附图以特定的优选实施例的方式详细描述本发明的目的和特征。

图1是用于本发明的第一焊剂保持件的一段的平面图；

图2是根据本发明的保持有焊剂块的图1中的部件的平面图；

图3是沿图2中3-3线剖开的剖视图；

图4是根据本发明的具有保持于其上的焊剂块的第二焊剂保持件的一段的平面图；

图5是沿图4中5-5线剖开的剖视图；

图6是沿6-6所指的方向观察的图4中的部件的一段的俯视图；

图7是根据本发明的具有保持于其上的焊剂块的第三焊剂保持件的一段的底部平面图；

图8是图7中部件的局部透射图；

图9是根据本发明的具有保持于其上的焊剂块的第四焊剂保持件的一段的底部平面图；

图10是根据本发明的具有保持于其上的焊剂块的第五焊剂保持件的一段的平面图；

图11是图10中的部件的侧视图；

图12是图10中的部件的一段的底部平面图；

图13是图10中的部件在形成焊剂球的焊剂软熔之后的平面图；

图14是图13中的部件的侧视图；

图15是带有一个与其相对定位的触点的图13中的部件的平面图；

图16是图15中的器件的侧视图；

图17是根据本发明的具有保持于其上的焊剂块的第六焊剂保持件的一段的平面图；

图18是图17中的部件的一段的底部平面图；

图19是图17中的部件在一个触点已经被相对于其定位之后的平面图；

图20是图19中的部件的侧视图；

图21是图19中的部件在焊剂软熔已经在各触点上形成一个焊剂球之后的平面图；

图22是图21中的部件的侧视图；

图23是图21中的部件在具有被附加于其上的焊剂球的触点已经被移开之后的平面图；

图24是图23中的器件的分解侧视图，所述器件具有触点承载部件，该触点承载部件与具有附加到其上的焊剂球的触点分离开；

图25是一个触点的侧视图，该触点具有形成其一部分的成一体的承载部件；

图26是一个示例性连接器组件的局部侧视图，其中，多个承载触点的焊剂球被置于一个连接器外壳中，以便在两个电子器件之间提供电连接；

图27是图26中的连接器组件在承载触点的焊剂球已经经过最终软熔操作之后的侧视图；

图28是图20中的部件的侧视图；表示所述触点在一个替代位置上，而焊剂块与触点的一个部分相邻；

图29是图28中的部件在焊剂软熔操作已经在触点的端部之间的一个部分上形成了一个焊剂球之后的侧视图；

图30是根据本发明的另一个实施例的连接器的剖视图，其中，各触点具有一个形成于各端部上的焊剂球；并且，

图31是图30中的连接器在焊剂球已经经过软熔、以便在一个第一电子器件和一个第二电子器件之间提供电连接之后的剖视图。

优选实施例的详细说明

图1-3表示一个根据本发明的第一实施例的焊剂保持件10(例如一个坯件)。如图1所示，部件10被表示在一个第一位置上，并且包括一个由不浸润材料形成长的平带12。可用于制造部件10的适当的不浸润材料包括铝基材和多种塑料材料，以及其它材料、例如不锈钢和钛，但并不限于此，只要该材料是不浸润的就可以。在一个实施例中，部件10由铝材构成，所述铝材经受了压制工艺，以便形成图1所示的结构。这是优选通过渐进压制制成的，以便产生一个多个重复空格的阵列，其形成一个用于本发明的载体。

所述带12形成有一个纵向延伸的载体部分14，该载体部分具有沿其长度间隔的通常的分度孔或扣齿孔16，以便有助于带12逐步地移动穿过一个渐进压制机。该承载带12与独立的夹子18形成一体，所述夹子18以规则的间隔由此横向延伸。例如下面将要描述的那样，夹子18可以按照对应于电连接器等上的端子或插脚(未示出)的间隔隔开。仅作为举例而言，夹子18可以以0.05或0.100英寸的间距间隔开。

与承载带12形成一体的是一对在各夹子18上的间隔开的指状件20，所述指状件12被一个连接颈部部件22连接到承载带12上。该指状件20以预定的距离分隔开，所述预定距离与部件10所采用的销或端子(未示出)的宽度相等。在指状件20之间形成一个间隔。

如图2和3所示，优选以焊条段的形式形成的焊剂块30在其第一端部32附近横跨一对指状件20。然后，指状件20的第一端32被局部地卷绕到焊剂块30上，充分将焊剂块30保持在该位置上。通过将焊条30(优选包括焊剂(solder flux？))横跨多个夹子18放置，将指状件20卷绕在焊条30上，如图2和3所示，并且在夹子18之间的区域内切去焊剂，使每对指状件20保持有一个焊剂块30，并且焊剂的量充足，这在渐进压制过程中是易于制成的。在卷曲部件10的第二部位的过程中，一个焊剂块30延伸跨过成对的指状件20之间的空间21。令人满意的是，焊剂块30在其端部33处被保持卷绕的指状件20所保持；然而，由于指状件20之间的空间21位于焊剂块30的中心部分之下，焊剂块30的中心部分在下面未被支撑。

根据本发明，提供一种采用部件10在一个部分上、例如在引线插头或其它类型的触点80(图2中的虚线所示)的一端上形成焊剂球90的方法。本发明不限于用于引线插头，而是任何触点结构、例如长的接触板等均可采用，只要可以在其端部上形成焊剂球90就行。触点80由导电材料形成，例如由金属形成。进而，触点80可以为活动销，在其上形成焊剂球90之后，所述活动销稍后被附加到一个连接器(未示出)上，或者触点80已经被附加到连接器上。在将指状件20弯曲到图2所示的第二位置上以便其可以保持焊剂球30之后，触点80被相对于部件10定位，以便端部82被定位于焊剂块30之上或之下。

例如，触点80的端部82位于空间21之中和焊剂块30的中心区域之下，以便焊剂块30充分地置于触点80之上。然后，例如利用热空气或其它传统装置对焊剂块30加热，使焊剂软熔。本申请人已经发现，部件10的几何结构和触点80直接位于焊剂块30之上或之下的定位，使得该焊剂被软熔以便形成焊剂球90(图24)。换言之，焊剂材料本身的包含表面张力的合力在内的自然塑变特性，驱使焊剂形成焊剂球90，该焊剂球90形成于指状件20之间的空间中。因为触点80位于成对的指状件20之间的空间21中，形成于空间21中的各焊剂球90的一部分围绕触点80的端部82形成。换言之，第二端部82位于焊剂球90之中。

随着取消加热及一旦焊剂软熔完成，便如图24所示，形成焊剂球90且焊剂球90被附加到各触点80的端部82上。通过对相对于焊剂具有不浸润特性的材料构成的部件10的成型和通过将夹子18构成具有有益于软熔的几何结构，使焊剂根据其自然塑变特性软熔。如前面所述，焊剂的自然塑变倾向是塑变成一个大体上的球体。这是因为包括在软熔过程中焊剂块的表面张力特性在内的多种因素造成的。

现在参考图26，其中所示触点80具有一个形成于其端部82上的焊剂球90。焊剂球90的一部分已经围绕着端部82被软熔，从而一旦焊剂冷却便牢固地将焊剂球90附加到触点80上。根据本发明，触点80可以被用在一个用于将一个第一电子部件320电连接到一个第二电子器件340上的连接器300中。因此，本发明的方法提供了一种用于形成特别适用于焊剂球栅阵列连接器(SBGA)300的触点80、例如引线插头的有效且容易的方法(图26)。

图26所示的焊剂球栅阵列连接器300实际上仅作为示例。连接器300具有以预定图案布置的预定数目的引线插头80。各触点80的各端部82包括一个焊剂球90。连接器300通常包括一个具有第一表面312和一个对向第二表面314的外壳310。优选地，外壳310是一个大体平坦的部件，以便第一表面312和第二表面314为大体相互平行放置的平坦的表面。外壳310具有多个形成于其中的开口316用以接收焊剂承载触点80。开口316允许焊剂承载触点80延伸穿过外壳310，以便触点80的第一端部53优选地凸出到第一表面312上，以允许第一端部53可分离地连接到第一电子器件320的端子330或类似物上。

在该示例性实施例中，第一端部53具有一个特征，即，允许第一电子器件320在其第一端部53处可分离地连接到承载触点80的焊剂球上。例如，第一端部53可以包括一对偏压接触叉57，该偏压接触叉接收第一电子器件320的端子330。端子330可以被强制性地接收到叉子57之间，以便在端子330和焊剂承载触点80之间提供电连接。其它类型的连接机构可以设置于第一端部53上，以便在第一电子器件320和焊剂承载触点80之间设置可分开的连接。

触点80的第二端部82设计成被电连接到第二电子器件340，以便在第二电子器件340的触点342(例如表面安装焊剂垫)和形成于触点80的第二端部82上的焊剂球90之间提供电连接。开口316的宽度大于焊剂球90的直径，从而允许焊剂球90被置于开口316内。在所示实施例中，第二端部82略微延长远离外壳310的第二表面。这使得焊剂球90被部分置于开口316中并且部分地延伸远离外壳310。焊剂承载触点80可以具有其它取向，只要焊剂球90的位置使得它们可以与第二电子器件340的触点342啮合就可以。焊剂承载触点80通过多种技术被保持在开口316中。例如，一个纵向支撑件344可以延伸各开口316，而在其中形成一个开口(a longitudinal support member 344 may extend eachopening 316)，以便具有摩擦力地接收一个焊剂承载触点80，从而将焊剂承载触点80保持在其位置上。形成于纵向支撑件344中的开口实际上是形成于外壳310中的开口316的一部分。

根据本发明，在触点80的第二端部82处形成焊剂球90之前，触点80可以已经被牢固地安装到连接器300上，或者可以在牢固地附加到连接器300中的触点80上之前，将焊剂球90形成于触点80上。在前一实施例中，该连接器300相对于图1的部件10定位，以便第二端部82从外壳310的第二表面314延伸出足够的距离，以便允许第二端部82对准到焊剂块30的下面(图1)。然后，通过前面所述的过程在各第二端部82上形成焊剂球90。在形成焊剂球90之后，将连接器300准备好用于将第一电子器件320电连接到第二电子器件340上。在较后的实施例中，焊剂球90形成于触点80上，随后利用传统的方法将该触点80牢固地附加到连接器300的开口316内。

形成焊剂球90的本方法和所形成的包含触点80的焊剂球在焊剂球栅阵列(例如连接器300)中的应用，对传统的形成焊剂球的方法作出了很大的改进。如较早提到的那样，形成球栅阵列(BGA)连接器的早先方式是将焊剂球单独地插入到凹槽等中。由于典型的BGA连接器包括许多触点，而每个触点需要一个单独的焊剂球，所以这需要时间长和成本高的工序。相反，本发明允许在形成焊剂承载触点80和组装焊剂球栅阵列(SBGA)的整个制造过程中形成焊剂球90。

图26表示在最终软熔操作之前位于一个位置中的连接器300，该连接器300用于在第二电子器件340的触点342和触点80、更具体地说是其焊剂球90之间提供牢固的电连接。在这一位置上，各焊剂球90位于最靠近一个触点342处，且优选与一个触点342密切接触。为了在第一电子器件320和第二电子器件340之间提供电连接，各焊剂球承载触点80的第一端部53可分离地连接到第一电子器件320上，例如，第一电子器件320可以包括多个间隔的端子或触点板330，所述端子或触点板330被可释放地插入到触点80的偏压叉57之间，以便在各触点80的第一端部和第一电子器件320的相应端子或触点330之间提供电连接。

通过使连接器300经历一个最终软熔操作，在各焊剂球90和第二电子器件340的各相应触点342之间形成电连接。在最终软熔操作中，焊剂球90被加热到软熔温度，这导致焊剂球90被软熔到触点330上。举例而言，触点330还包括一个焊剂材料层，最终软熔操作使得当焊剂球90软熔时焊剂材料也被软熔。应当理解，在最终软熔操作过程中，触点80的第二端部82仍然被置于焊剂材料内。随着最终软熔操作的完成，可以对焊剂材料进行冷却。从而，通过作为导电桥路的焊剂球90在触点80和第二电子器件340的触点342之间形成一个可靠、牢固的电连接。图27表示在各焊剂球90已经经过了最终软熔操作并且已经冷却之后的连接器300和第二电子器件340。仅仅为了便于说明，图27未示出第一电子器件320。应当理解，在最终软熔操作过程中，根据确切的应用和操作条件，焊剂球90可以或不能显著变形，只要能够在各焊剂球90和一个触点342之间可以建立可靠的连接就可以。

本发明的连接器300具有许多超过传统BGA连接器、例如前面提到的美国专利No.6,079,991中所公开的BGA连接器的优点。在焊剂球90和触点342之间形成的电连接与传统器件中的类似连接相比更为耐用并且更牢固，这是因为在最终软熔操作之前和之后各触点80的第二端部82被嵌入到焊剂球90中，所述焊剂球90在焊剂承载触点80和触点342之间提供电连接。相比而言，在传统器件中使用的焊剂球被简单地插入到形成于连接器的一个基底上的凹槽中，以便焊剂球的一部分坐于一个触点的一端上。触点的端部没有嵌入到焊剂球中，因此在最终软熔操作过程中，焊剂球仅围绕触点端部的一个尖端软熔。这会使得在触点和焊剂球之间的熔合和坚固性比理想情况差。

在传统的BGA连接器的使用过程中，由于焊剂球的熔合特性，触点和焊剂球之间的物理连接与在其间形成的最佳电连接相比更易于断裂。相反，在本发明中，由于第二端部82被嵌入到焊剂球90内，因此提供了更高的耐用性和在焊剂球90与触点80的第二端部82之间更坚固的电连接。

另外，本发明的连接器300提高了焊剂球90的共面性。在大多数情况下，下面一点是非常重要的，即，焊剂球90的基底啮合表面共面以便形成一个充分平直的安装界面，从而在最终的应用中，焊剂球90软熔且焊剂均匀地分布在第二电子器件340上，所述第二电子器件340优选为一个平坦的印刷电路基板。由于焊剂球90优选作为触点80的制造过程的一部分而形成，所以可更好地控制焊剂球90在连接器300中的共面性。触点80以焊剂球90的基底啮合表面为共面状态的方式被插入并保持在外壳310的开口316中。相比而言，传统器件通常具有下述缺点，焊剂球不共面，导致当连接器被软熔到印刷电路板上时焊接性能差。

进而，因为与传统器件的焊剂连接结构相比本发明的焊剂连接断裂的可能性减小，所以本发明提供了一种柔顺的接线。传统的BGA连接器的设计结构使得连接或接线不够柔顺。例如，在一些传统器件中，焊剂球被保持在形成于连接器的基底中的凹槽内，并且由于印刷电路板具有与连接器不同的热膨胀系数，所以当元件被加热并随后冷却时焊剂连接易于断裂。所述差别使得这些元件中的一个相对于另一个膨胀，并且由于焊剂球被约束在基底的凹槽内，所以可以导致焊剂连接的断裂。

进而，触点80被设计成可以吸收在第二电子器件340和连接器300的加热过程中由于各部件之间的热膨胀系数不同而产生的热膨胀。与传统的BGA连接器不同，所以连接器300的触点80具有一个移动范围，这是由于它们位于外壳310中。如图26所示，触点80的第二端部82被置于示例性的外壳310中，以便第二端部82可以在开口316中移动。第二端部82具有一个移动范围，这是因为其未象传统的连接器那样被约束在形成于外壳中的开口内。因此，在最终软熔操作过程中，触点80可以在一定范围内移动并且吸收热膨胀。因此，可获得更柔顺的接线。

进而，连接器300允许在第一软熔操作之后将焊剂材料被施加到焊剂球90的外部。可以采用任何技术来施加焊剂材料，其中包括浸渍过程，但并不限于此。由于用在传统连接器中的焊剂球需要被处理以便将球置于形成于连接器外壳中的凹槽内，所以焊剂材料的应用是不切实际的。相反，本发明连接器300的焊剂球90在最终软熔操作之前不需要被处理，并且因此，可以在已经形成球90之后将焊剂材料施加到焊剂球90上。而且，由于焊剂球施加过程的取消减少了总成本和制造时间，所以本发明的连接器的成本有效性更高。

根据本发明，除了图1中的部件10之外，还有许多其它类型的焊剂保持部件可以被用于在各触点80上形成的焊剂球90。例如，图4-6举例表示出了一个根据本发明的第二个实施例的焊剂保持件50。在该实施例中，部件50被表示在一个第一位置上，并且其包含纵向平形带12，该带12象第一个实施例一样由不浸润材料构成。承载带12由一个纵向延伸的承载部分14构成，所述承载部分14具有沿其长度间隔的通常的分度孔或扣齿孔1。该承载带12与单独的焊剂保持夹58形成一体，所述焊剂保持夹58以规则的间隔由此横向延伸。各焊剂保持夹58形成有一对由一背部连接的侧部60。各侧部60具有一对指状件或翼64，所述一对指状件或翼64部分地围绕焊剂块30延伸，以便牢固地加紧并保持焊剂块30。从背部62向外延伸的侧部60相互间隔，以便在侧部60之间、同时借助背部62的限定而形成一个空间70。再者，侧部60和背部62的尺寸的选择需要考虑到与部件50一起使用的触点80的尺寸。

焊剂保持件50还适用于多级渐进压制。在制作过程中，一个适宜材料、例如铝或塑料材料的细长带如图4所示被压制，以便形成具有一系列横向延伸的夹子58的承载带52。如图6所示，该主体被弯曲成U形，以便形成每一个具有一对翼或指状件64的夹子侧部60。直径与成对的指状件64之间的间距(空间70)相一致的焊条(焊剂块30)被置于成对的指状件64之间，并且随后将所述指状件64绕焊条30局部弯曲并嵌入其中。然后，在夹子58之间切断焊条30，如下面更详细解释的那样，留下适合于本发明的应用的焊剂量。

连接部分74用于将夹子58连接到承载带12上，并且以图5和6所示的量对其进行弯曲，以便当部件50被用于一个或更多触点80时，避免触点80和承载带12之间的干扰。以与图1中的部件10类似的方式利用部件50以便牢固地保持焊剂块30并使其相对于触点80定位，以便可以在软熔操作过程中于第二端部82上形成焊剂球90(图24)。最佳地如图4所示，夹子58之间的间隔与引线插头80之间的间隔相关联，以便在根据本发明的应用中，一段具有数目与引线插头80的相等的夹子58的带子12可以被相对于引线插头80定位，从而将引线插头80的端部82置于侧部60之间的焊剂块30之上或之下。图4表示被置于焊剂块30之上的触点80，而图5表示被置于焊剂块30之下的触点80。

仅仅为了便于表示，将参考图5说明用于在触点80的各第二端部82上形成部件50的应用。在这一实施例中，触点80的第二端部82在焊剂就要被软熔之前应当最靠近焊剂块30，以便焊剂块30可以围绕触点80的第二端部82塑变成一个球体。由于不仅仅由各侧部60的指状件64保持焊剂块30，所以焊剂块30的加热使得焊剂块30被软熔。象第一个实施例那样，由于包含表面张力在内的焊剂自然塑变特性，部件50的几何结构和触点80的位置驱使焊剂块30形成一个球形。部件50的不浸润特性使得焊剂发生软熔。如图26所示，在冷却之后，各触点80具有一个形成于其第二端部82上的焊剂球90。应当理解，如参考图26-27所描述的那样，该触点80形成连接器300的一部分。

图7-8表示根据本发明的、总体被标为100的焊剂保持件的第三个实施例。部件100类似于图1-3所示的部件10；然而，如图7所示，夹子110设有两对指状件120，一对指状件120位于与承载带12相邻的夹子110的一侧，另一对指状件120位于夹子110的相对侧。夹子110具有大致的双I形，其可以通过一个渐进的压制操作形成，或者，当部件100是由塑料材料形成时，也可以通过其它工艺形成。连接件124、例如一个带子将各夹子110连接到承载带12上。两个焊剂块30横跨两对指状件120放置。焊剂块30可以按照与焊条(图2)基本相同的方式形成。

然后，将各对指状件120卷绕到相应的焊剂块30上，从而牢固地保持焊剂块30(图8)。如图7所示，焊剂块30部分延伸到夹子110的中心开口112中。由两个指状件120限定开口112，并且其尺寸可以接收触点80(图24)。空间116可以存在于两个相互面对的焊剂块30之间，或者两个焊剂块30可以与另一个指状件120牢固保持的各焊剂块30相互密切接触。

现在参考图7-8和24，如前面的实施例那样，在形成焊剂球90的软熔操作过程中，各触点80的第二端部82可以被置于焊剂块30之上或焊剂块30之下。当各触点80的第二端部82被置于焊剂块30之上时，其优选位于开口112之上和焊剂块30之间。当对部件100、更具体地说对焊剂块30加热时，保持第二端部82与正在软熔的焊剂块30靠近，以便焊剂块30塑变成使第二端部82嵌入其中的球形。随后进行冷却操作，如图24所示，使得在触点80的各第二端部82上形成一个焊剂球90。

替代地且优选地，触点80的第二端部82被置于夹子110之下，更具体地说，第二端部82被置于焊剂块30之下的开口112内。然后，对焊剂块30加热，并且根据夹子110的几何结构驱使焊剂块30形成球形(焊剂球90)，所述焊剂球90形成于触点80的第二端部82上。

图9表示根据本发明的第四个实施例的焊剂保持件140。该焊剂保持件140非常类似于图7-8中的部件100，不同点只在于其仅包含一个夹子110，该夹子110仅保持一个焊剂块30。在该实施例中，焊剂块30优选具有足够的尺寸以便其延伸跨过整个开口112，同时又被成对的指状件120所保持。焊剂球90(图24)的形成方式与参考图7-8所描述的第三实施例的方式基本相同。

现在参考图10-12，表示一个根据本发明第五个实施例的焊剂保持件150，该焊剂保持件150位于一个第一位置上。该焊剂保持件150包括一个具有沿其长度间隔的通常的分度孔或扣齿孔的承载带12。该承载带12与单独的焊剂保持夹156形成一体，所述焊剂保持夹156以规则的间隔由此横向延伸。各焊剂保持夹156形成有一对间隔开的指状件158、159，所述指状件158、159被后面将要更详细描述的独立的连接件160连接到承载带152上。各指状件158、159具有一个第一端部161和一个第二端部163，而指状件158、159被大体平行地相互间隔开，在其中形成一个间隔165。夹子156的一个指状件158和下一个相邻夹子156的一个指状件159被成一体地在它们的第一端部161处被连接到一个连接部件160上，同时一个夹子156的指状件159被成一体地连接到一个相邻的连接件160上，该连接件160也成一体地连接到另一个夹子156的另一个指状件158上。靠近形成一个夹子156的指状件158、159的第二端部163，该指状件158、159被连接起来，以便形成一个确定的开口169。更具体地说，由相对的指状件158、159和对向的中间部件170确定出开口169，所述中间部件170在指状件158、159之间延伸且优选地在部件150的例如通过压制操作进行的制造过程中与指状件158、159形成一体。

在开口169的相对侧，指状件158、159包含有可弯曲的翼171，该翼171用于牢固地保持两个对向的焊剂块30。翼171优选与夹子156的其它部件形成一体，其具有向承载带12延伸的第一对和向相反方向远离承载带12延伸的第二对。翼171被设计成部分地卷绕到焊剂块30上，以便由夹子156保持焊剂块30。最佳地如图10和13所示，各焊剂块30的一部分延伸跨过相应的开口169。

图13-14表示在对焊剂块30加热从而在各夹子156上形成一个焊剂球90之后的部件150。最佳地如图14所示，焊剂球90形成于开口169之上和翼171之间。象本发明的其它实施例一样，部件150具有适当的几何结构，该结构允许焊剂块30随着加热自然地形成焊剂球90。图15-16表示在触点80已经至少局部地插入到夹子156的开口169中且焊剂块30已经软熔而形成焊剂球90之后的部件150。应当理解，在加热焊剂块30之前或与其同时，将触点80的第二端部82被插入到开口169中，以便焊剂的自然软熔使焊剂的一部分围绕着触点80的第二端部82。在这种方式中，第二端部82被置于焊剂球90之中。

在于触点80的第二端部82上形成焊剂球90之后，利用多种技术将各触点80从部件150上分开。触点80与部件150的分离不应造成焊剂球90变形，并且不应导致在触点80和焊剂球90之间的结合被减弱。例如，用于各夹子156的指状件158、159的第一端部161可以被切去，并且随后可以将触点80引导向上穿过开口169，使焊剂球承载触点80从部件150上分离。同样优选地，开口169具有足够的尺寸以便当触点80被向下引导远离部件150时焊剂球90从其中通过。替代地，可以向上引导触点80，以便将其从部件150上除去。因为部件由不浸润材料形成，所以在整个加热和成型操作过程中焊剂球90不会粘附到夹子156上。

图17-18表示一个根据本发明的第六个实施例的焊剂保持件180。在这一实施例中，焊剂保护件180与部件150类似，不同点只是各夹子181的指状件158、159在其第二端部163处被打开且仅有一个单一的焊剂块30被各夹子181所保持。单一的焊剂块30跨过一个中间部件170放置且由一对翼171保持在其位置上。开口169大体为U形，一端完全打开，以便通过在该开口端部处将触点80引导到指状件158、159之间，使触点80可以被接收于开口169中。与其它实施例一样，部件180由非浸润材料构成，并且在一个示例性实施例中部件180由铝或塑料材料、或者其它非浸润材料、例如不锈钢和钛形成。

图19-20表示将触点80引入到开口169中。在这一实施例中，触点80为子弹带型的，并且包括一个触点承载件182。该承载件182可释放地以竖立、垂直的位置夹持并保持触点，以便第二端部82可以被引入最靠近焊剂块30的开口169中。如图所示，第二端部82略微凸出到指状件158、159之上，并且其取向使得在焊剂软熔操作过程中，被加热的焊剂块30可以在触点80的第二端部82的顶部自然塑变成球形。值得庆幸的是，焊剂块30可以进一步延伸跨过开口169，以便第二端部82实际上位于略微低于焊剂块30的开口169中。多个承载件182可以相互形成一体，以便形成一系列的可拆卸地连接起来的承载件182，其中各承载件182可释放地保持一个触点80。

图21-22表示在焊剂块30已经经受软熔操作而形成焊剂球90之后的部件180。与其它实施例一样，部件180具有适当的几何结构，该几何结构允许焊剂块30自然软熔成球形(焊剂球90)。在触点80的各第二端部82上形成个一焊剂球90。部件180的一个优点是，因为开口169在一端具有一个入口，所以在焊剂球90已经形成之后可以容易地从部件180上去除焊剂球承载触点80。一旦焊剂已经冷却并且形成焊剂球90，随后，可以从部件180上非常容易地去除触点80，而不使形成的焊剂球90变形或削弱焊剂球90和触点80之间的粘结，这是因为当焊剂球90在指状件158、159的第二端部163处通过开口的入口时，焊剂球90不会冲击任何翼181。

应当理解，整个上述形成焊剂球90的过程中，可以采用自动化和使用计算机控制。举例来说，由控制器(未示出)程控夹住子弹带型触点80并将其引入部件180的开口169，然后，在对焊剂球90加热并使之变形之后，控制器将触点80从部件180上去除掉。

图23表示在子弹带型触点80已经被去除后的部件180。如前面所述，焊剂保持件180可以由铝压制而成，或者该焊剂保持件180也可以包含塑料材料。值得庆幸的是，部件180可以是可置换的或者其可以是可再利用的。因为触点80易于从部件180上去除而不损伤或改变部件180，所以部件180可以被再利用。当部件180被再利用时，一个新焊剂块30(图19)被简单地置于各夹子156上，位于翼171之下。然后，新的触点80被引入到开口169中并进行焊剂软熔操作。

图24表示在焊剂球90已经形成于触点80的第二端部82上之后从触点80上将承载件182分开。然后，根据需要应用触点80。例如，多个焊剂球承载触点80可以分布作为一个松触点销组件，或者触点80可以被置于连接器300(图26)内。

在本发明的另一个方案中，部件180实际上可以替代压模的一个机器的局部。更具体地说，该机器的一部分具有部件180的结构并且被用作形成焊剂球承载触点80的自动过程的部分。类似部件180的机器的表面具有需要的不浸润特性，并且翼171被设计成可以被重复使用，以便所需的只是连续将焊剂块30引入到机器中，并连续引入和在焊剂球90已经形成之后从机器上去除触点80。这种装配类型提供了一个自动、成本有效性高且效率高的形成焊剂球承载触点90的方法，其可以用在SBGA连接器、例如图26的连接器300中，或者可以用于其它需要焊剂球承载触点80的电连接器应用中。

在图25中，示出了焊剂和触点承载器件350，该焊剂和触点承载器件350包括一个带有一个焊剂夹370的触点承载件360，所述焊剂夹370与触点承载件360形成一个整体。与前述实施例中的焊剂保持件一样，焊剂夹370包含着焊剂球，其几何形状允许焊剂块(未示出)自然塑变成球形的焊剂球90。本实施例与图17-24所示的实施例类似，而主要区别在于，焊剂保持件180和触点承载件182形成一个单一的整体部件。

触点承载件360大体呈C形且具有一个切槽(未示出)，该切槽具有摩擦力地接收触点主体80，而触点80可以容易地从承载件360中除去。该切槽的取向使得触点80被保持在一个垂直位置上。焊剂夹370与承载件360成一体并且从承载件360向上延伸。焊剂夹370大体由一个背部372形成，该背部372与触点80平行并且包括一个与承载件360成一体的第一端部374和一个相对的第二端部376。背部372的第二端部376具有一对从其延伸出去的指状件378。指状件378大体上垂直于背部372。在指状件378之间形成一个空间，并且该空间的尺寸使得触点80的第二端部82可以被引入其中。焊剂夹370也包括一对可弯曲的翼380，该翼380卷绕到焊剂块的一部分上，从而牢固地将焊剂块保持在夹子370上。

优选地，焊剂块至少部分地延伸跨过指状件378之间的空间。与其它实施例一样，设备350具有所需的焊剂球形成几何结构，以便对焊剂块加热可使焊剂自然塑变成一个球形(焊剂球90)。因为触点80的第二端部82位于指状件378之间的空间内，所以焊剂软熔导致焊剂包围住第二端部82。因此，焊剂球90牢固地附着到触点80的第二端部82。在焊剂球90成型之后，将触点80从承载件360上去除。值得庆幸的是，通过简单将一个新触点80插入到承载件360中且由夹子370提供并保持一个新的焊剂块，使得设备350可以被再利用。

本发明提供多种不同类型的焊剂保持夹部件，每一种拥有一个所需的焊剂球成型几何结构，从而通过加热焊剂材料而成型出一个球形。这一结果是由于夹子部件由非浸润材料形成的，并且各夹子部件包括一个形成于其中的开口，该开口允许一个触点至少部分地被插入其中或相对其取向，从而焊剂软熔操作使得焊剂在触点的一个端部上塑变并在其上形成球形焊剂球。通过仔细地构成焊剂保持夹的结构和通过对触点适当地定位，本发明具有焊剂材料自然塑变特性的优点。由于在软熔操作过程中的材料表面张力伴随着以及其它因素，焊剂自然塑变成球形。在触点端部上的球形焊剂球的成型在焊剂球应用中是特别希望的，并且发现，这在焊剂球栅阵列(SBGA)连接器应用中特别有利。

图28-29表示本发明的另一个方案。当参考部件180说明本实施例时，应当理解，本发明的其它实施例中的任何焊剂承载件也可以被在本发明的这一方案中。在本实施例中，触点80位于开口169中，以便第二端部82弯曲延伸穿过开口169，使触点80的第一部分位于夹子181之上且第二部分位于夹子181之下。因此，焊剂块30与触点80的中间部分相邻。

图29表示在焊剂块30的最终软熔操作之后的焊剂球90的成型。在该软熔操作过程中，焊剂被软熔以便自然地形成球形焊剂球90，而在本实施例中不同的是，焊剂球90不是形成于第二端部82上，而是形成于触点80的端部之间的一个中间位置上。焊剂围绕触点80软熔，以便如图所示，焊剂球90的形成使得触点80延伸穿过焊剂球90。在这种设计中，触点80的端部同时位于焊剂球90之上和之下。

图30-31表示根据本发明的另一个实施例的连接器400，更具体地说，表示SBGA型的连接器400。连接器400包括一个外壳410，所述外壳410具有多个贯穿的且根据一个预定的图案形成的开口412。外壳410具有一个第一表面414和一个相对的第二表面416。优选地，第一和第二表面414、416为相互平行的平直表面。开口412接收触点430。根据本实施例，各触点430由一个具有一第一端部434和一第二端部436的主体432形成。利用参考前面的实施例的前述方法，使焊剂球90形成于各第一和第二端部434、436上。

更具体地，通过使各端部434、436位于最靠近本发明的焊剂保持件之一的位置上并随后使各端部434、436上的焊剂块(未示出)经受焊剂软熔操作，在端部434、436上形成焊剂球90。这使得焊剂自然软熔成球体，从而在各端部434、436上形成焊剂球90。与前面的实施例一样，当形成焊剂球90且将其插入并固定到连接器400上时触点430可以被放松，或者，在也可以在形成焊剂球90之前已经将触点430固定到连接器400上。在后面的例子中，连接器400被简单地置于间隔开的焊剂保持件(未示出)之间，并且随后进行最终软熔操作，以使焊剂被软熔并形成焊剂球90。

焊剂球90形成于端部434、436上，以便各端部434、436被置于焊剂球90内。最佳地如图30所示，形成的焊剂球90的一部分位于开口412内，并且焊剂球90的一个对向部分位于开口412的外侧且远离第一和第二表面414、416。通过多种技术可以将触点430保持在开口412。例如，一个纵向支撑部件(未示出)可以延伸跨过各开口412，而一个开口形成于其中以便具有摩擦力地接收一个触点430。

图31表示一个连接器400被用于将第一电子器件450连接到一个第二电子器件460上。第一电子器件450优选为一个平直的器件，其具有一个在其上包含有多个间隔开的触点454的第一表面452。在一个示例性的实施例中，第一电子器件450是球栅阵列(BGA)器件类型的，并且触点454是与器件450的电子部件接触的表面安装焊剂垫。第二电子器件460包括一个具有一形成于其上的集成电路(IC)的基板462。第二电子器件460具有多个形成于其上且按照一个预定图案设置的间隔开的触点464。触点464也优选为被电连接到IC上的表面安装焊剂垫。

因此，连接器400在相应的触点对454、464之间提供电连接。换言之，触点430的数目优选等于触点454的数目和触点464的数目，并且触点430、454、464的布置使得当连接器400被置于器件450、460之间时在三个触点之间排列成直线。图31表示在各焊剂球90经过最终软熔操作且已经被冷却之后的连接器400和第一、第二电子器件450、460。应当理解，根据实际的应用和操作条件，焊剂球90在最终软熔操作中可以或者不能略微变形。各触点454、464可以在其上具有大量焊膏，以便有利于在焊剂球90和触点454、464之间的粘结，并且在该例子中，焊膏是在最终软熔操作过程中被软熔并粘结到焊剂球90上的材料的一部分。

连接器400具有与前述在对连接器300的讨论中相同的优点。例如在另一个方案中，触点430包括一个柔顺部分440，该柔顺部分440允许触点430为一个柔顺的接线，这是因为与传统器件结构的焊剂接头相比，在最终软熔操作后形成的焊剂接头的断裂可能性减小。传统的BGA连接器不能使接头或接线柔顺以便补偿连接器和各器件450、460之间的热膨胀系统的差。柔顺的部分440是触点430的一部分，该部分被弯曲并且与触点430的其它特性一起，使得触点430可吸收在加热器件450、460和连接器400的过程中由于各部件的热膨胀系数不同而产生的热膨胀。

与传统的BGA连接器不同，由于触点430被置于410中，所以触点430具有一个运动范围。如图30所示，触点430的端部434、436的设置使得所述端部可以在开口412中运动。由于端部434、436不向传统的连接器那样被约束在形成于外壳中的开口内，所以端部434、436具有一个运动范围。因此，在最终软熔操作及其后的冷却过程中，触点430可以在一定范围内运动并且可以吸收热膨胀。弯曲部分440有助于这种吸收，因为其允许触点430在开口412内作较大运动。因此，可提供更柔顺的接线。

进一步值得庆幸的是，本发明的部件的焊剂保持结构不需要夹紧并保持焊剂块30。替代地，焊剂块30可以以其它方式被置于相应部件的夹子上，只要焊剂块30位于在焊剂软熔操作中使用的开口或切槽附近就可以了。一些焊剂保持结构的应用是优选的，因为其允许焊剂块30在焊剂软熔操作之前被保持在其位置上。应当理解，本发明不限于利用一个部件、例如一个焊剂结构(solder conformation)牢固地保持焊剂块30，只要焊剂块适当地位于夹子上并且焊剂自然软熔成一个球体就可以了。

尽管为了说明的目的已经描述了优选实施例，但本领域人员应当认识到，在不超出本发明的范围和主旨的情况下可以有多种补充、变型和替代。

Claims (46)

1.一种用于在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括：

设置一个触点；

设置一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体，该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由其定位一个焊剂块，焊剂保持夹由一个不浸润材料构成；

使触点位于最靠近主体的开口的位置处；

使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的一个部分上形成焊剂球；并且

使焊剂保持夹与触点分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中，触点的一个端部被至少部分地插入主体的开口中。

3.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂保持结构与开口的第一侧部相邻，该主体设置有一个与开口的第二侧部相邻的第二焊剂保持结构，第一侧部与第二侧部大体相对，第二焊剂保持结构具有一个由其保持的第二焊剂块。

4.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有至少一个与该主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。

5.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有一对指状件，每一个分别位于开口各侧，并且由各指状件保持的焊剂块与开口相邻。

6.如权利要求1所述的方法，其中，至少焊剂块的一部分覆盖住主体的开口。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

将焊剂块覆盖在开口的至少一部分上；并且

使触点在焊剂块下大体排列成行，以便在焊剂软熔过程中，焊剂向下塑变成球形，而触点的一端被置于该球形焊剂中。

8.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂保持结构通过一个连接件被可拆卸地连接到主体的承载带部分上，该方法进一步包括：

在已经在触点上形成焊剂球之后，通过断开连接件将焊剂保持结构从承载带上分开；并且

从触点上移去焊剂保持结构。

9.如权利要求1所述的方法，其中，非浸润材料是从包含铝、钛、不锈钢和塑料材料的组中选择出来的材料。

10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

提供具有切槽的触点承载件，用于接收并可拆卸地保持触点；

将触点插入到触点承载件切槽中；并且

对触点承载件定位，以便触点的一个端部最靠近主体的开口。

11.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有一对指状件，每一个分别位于开口的各侧，在指状件之间形成一个切槽，该切槽具有一个用于接收触点的开口端，该触点位于切槽的开口端和保持横跨切槽的焊剂块的焊剂保持结构之间。

12.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂块形成开口的一个边缘。

13.如权利要求1所述的方法，其中，触点包括一个引线插头。

14.如权利要求1所述的方法，其中，由焊剂保持结构保持焊剂块。

15.如权利要求1所述的方法，其中，触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部，该端部位于最靠近主体开口的位置。

16.一种在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括：

设置一个触点；

设置一个设备，该设备具有与其部分形成一体的焊剂保持夹，该夹子具有一个带一开口的主体，该主体具有一个与开口相邻的焊剂保持结构并且一个焊剂块由该结构定位，焊剂保持夹由非浸润材料形成；

使触点的一部分位于最靠近主体开口的位置处；并且

软熔所述焊剂，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的所述部分上形成焊剂球；并且

从设备上移去触点。

17.如权利要求16所述的方法，其中，对触点的端部的定位包括：

至少部分地将触点的端部插入到主体的开口中。

18.如权利要求16所述的方法，其中，该设备是一个自动化机器。

19.如权利要求16所述的方法，其中，该主体具有至少一个与主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。

20.如权利要求16所述的方法，其中，触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部，该端部位于最靠近主体开口的位置上。

21.一种在一触点阵列的第一端部上形成焊剂球的方法，所述触点阵列以预定的间隔设置位于一个连接器中，该方法包括：

设置一个连接器；

设置一个长形材料带，该带的一个纵向延伸部分设有一个承载带，所述带具有一个与承载带形成一体且沿承载带间隔开的夹子阵列，各夹子具有一个带有一形成于其中的主体部分，该主体具有一个与各开口相邻的焊剂保持结构并且一个焊剂块由该结构保持，其中，至少焊剂保持夹由非浸润材料形成；

使各触点的第一端位于最靠近相应的主体开口的位置处；

软熔所述焊剂块，以便焊剂在各夹子上塑变成一个球形，从而在各触点的第一端部上形成一个焊剂球；并且

将连接器从夹子阵列上分离开。

22.如权利要求21所述的方法，其中，对触点端部的定位包括：

至少部分地将触点端部插入到主体的开口中。

23.如权利要求21所述的方法，进一步包括：

使焊剂块覆盖开口的至少一部分；并且

使触点在焊剂块下大体排列成行，以便在焊剂软熔过程中，焊剂向下塑变成球形，而触点端部被嵌入该球形中。

24.如权利要求21所述的方法，其中，非浸润材料是从包含铝、钛、不锈钢和塑料材料的组中选择出来的材料。

25.如权利要求21所述的方法，其中，连接器包括一个外壳，而触点被垂直地置于外壳内。

26.如权利要求21所述的方法，其中，触点包括引线插头。

27.一种形成连接器的方法，该连接器具有一个带有一开口的主体，该开口用于接收一个触点，该方法包括：

设置一个触点；

设置一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体，该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块，其中至少焊剂保持夹由非浸润材料构成；

使触点的一部分位于最靠近主体的开口的位置处；

软熔焊剂，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的所述部分上形成焊剂球；

使焊剂保持夹与触点分离；并且

将触点插入连接器的开口中并保持触点。

28.如权利要求27所述的方法，其中，触点的所述部分包括其一个端部并且对触点的所述端部的定位包括：

至少部分地将触点端部插入到主体的开口中。

29.如权利要求27所述的方法，进一步包括：

使焊剂块覆盖至少开口的一部分；并且

使触点在焊剂块下大体排列成行，以便在焊剂软熔过程中，焊剂向下塑变成球形，而触点的一端被置于该球形焊剂中。

30.如权利要求27所述的方法，其中，非浸润材料是从包含铝、钛、不锈钢和塑料材料的组中选择出来的材料。

31.如权利要求27所述的方法，其中，连接器是一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器，并且包括多个触点，各触点具有一个附加到一个端部上的焊剂球，触点相互大体平行。

32.如权利要求27所述的方法，其中，触点的各端部上形成有一个焊剂球。

33.一种在一个触点的一端上形成焊剂球的方法，该方法包括：

设置触点；

设置一个焊剂保持触点承载件，该焊剂保持触点承载件具有一个触点保持部分，该部分包括一个用于接收触点的切槽的触点保持部分和一个与触点保持部分形成一体的焊剂保持夹部分，该焊剂保持夹包括一个主体，该主体具有一个形成于其中的开口，该开口与触点承载件的切槽对齐，以便触点可以被插入并保持在切槽中而触点的一个端部位于最靠近开口的位置处，该夹子部分具有一个与开口相邻的焊剂保持结构且由该结构保持一个焊剂块，其中，至少焊剂保持夹部分由非浸润材料构成；

将触点插入到切槽中，以便所述端部位于最靠近开口的位置处；

软熔焊剂，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的端部形成焊剂球；并且

从触点承载件上移去触点。

34.如权利要求33所述的方法，其中，触点的端部至少部分地插入到开口中。

35.如权利要求33所述的方法，其中，焊剂保持夹部分包括一对带有形成于其间的开口的间隔开的指状件，该开口在一端具有一个入口，该入口允许将触点的端部接收到指状件之间。

36.如权利要求33所述的方法，其中，触点被置于焊剂保持结构和开口的入口之间。

37.如权利要求33所述的方法，其中，焊剂球被附加到触点的端部上，触点的端部被嵌入焊剂球中。

38.一种在一个触点的端部上形成焊剂球的方法，该方法包括：

设置一个触点；

设置一个由非浸润材料形成的焊剂保持夹，该夹子包括一个主体，该主体具有一个形成于其中的开口，该主体具有一个与开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块；

使触点的端部位于最靠近主体开口的位置上；

软熔焊剂，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的端部上形成焊剂球；

从焊剂保持夹上移去触点；并且

其中，所述夹子具有一个几何结构，该几何结构允许焊剂块在主体的开口上被自然软熔成一个球形，从而形成焊剂球，在焊剂冷却之后，由于触点端部被嵌入焊剂球中所以焊剂球被附加到触点端部上。

39.如权利要求38所述的方法，其中，触点的定位包括：

至少部分地将触点的端部插入到主体的开口中。

40.如权利要求38所述的方法，其中，触点的移去包括：

将焊剂保持夹分开成第一和第二部分，第二部分包括一个含有开口和焊剂保持结构的主体部分，第二部分围绕触点的端部设置；并且

从第二部分上移去触点。

41.如权利要求38所述的方法，其中，开口为一个具有一开口入口的切槽的形式，并且触点的移去包括：

将焊剂球保持在主体之上，而将触点的端部引导穿过切槽，直到触点和焊剂球离开夹子。

42.如权利要求38所述的方法，其中，由所述结构保持焊剂块。

43.一种按照权利要求1的方法生产的触点。

44.如权利要求43所述的触点，其中，该触点与一个材料带形成一体。

45.如权利要求43所述的触点，其中，该触点是一个引线插头。

46.一种具有多个触点的焊剂球栅阵列(SBGA)连接器，各触点是按照权利要求1所述的方法生产的。

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