CN1376950A - 感光体再生方法及其装置,感光体,图像形成装置 - Google Patents

感光体再生方法及其装置,感光体,图像形成装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及使复印机、激光打印机、激光传真机等装置中感光体再生的感光体再生方法及其装置,感光体以及图像形成装置。感光体再生装置用研磨部件110研磨感光体表面,使其再生,设有用于测定使用完的感光体2的表面状态的感光体计测部103以及研磨条件设定部104,上述研磨条件设定部104根据感光体计测部103的测定值设定研磨感光体2表面的研磨部件110的条件。能根据使用完的各感光体的表面状态(摩耗量,附着物的量),设定研磨条件,实施恰好的最合适研磨,当再利用感光体时,能得到无异常图像的良好图像。

Description

感光体再生方法及其装 置，感光体，图像形成装置
                     技术领域
本发明涉及使复印机、激光打印机、激光传真机等装置中感光体再生的感光体再生方法及其装置，感光体以及使用上述感光体的图像形成装置。
                     背景技术
随着近年来对环境保护、减少废弃物及再资源化等的重视，要求制品再使用、再利用越来越引起人们注意。在复印机、打印机、传真机等图像形成装置中，通过施行法规，回收使用完的制品本体、成像单元、零件使其再生以便再使用正在加速。作为再利用电子照相用感光体的再生可以列举例如特开平8-123249号公报中公开的电子照相感光体用再精制及再精制方法，在具有安全无害且良好的再精制性及擦抹性的感光体表面上不会发生裂纹。
另外，将研磨剂分散在水系乳化液中，以及研磨剂为氧化铝、氧化硅众所周知。在特开平8-234624号公报中公开了使研磨剂悬浮在水可溶性有机溶剂及表面活性剂中，在特开平8-254838号公报中公开了使研磨剂分散在油系乳化液中，在特开平9-62016号公报中公开了用莫氏硬度5以上的研磨剂研磨感光体表面。
随着复印、打印张数增加，电子照相用感光体表面因与感光体接触并滑动的清洁刮板以及显影辊上显影剂而摩耗。若这种摩耗持续进行下去，感光体膜厚成为某种程度以下，由于施加带电、转印、显影偏压，产生漏泄，成为发生异常图像原因。另外，感光体电位等感光体特性劣化，不能得到质量良好的图像。
再有，感光体上会粘附包含在显影用墨粉中的树脂、添加物、转印纸中纸粉等。由于这些附着物的关系使得感光体特性例如感光特性、表面特性等低下，发生白条纹、黑条纹、脱墨、图像不匀等异常图像。
这种感光层的摩耗量、感光体表面的附着物量、附着方式不是一定的，因环境、使用模式不同而有很大差异。在回收使用完的感光体再使用时，为了抑制发生异常图像，通过研磨剂研磨除去感光体表面的附着物，这是公知技术。上述提到的特开平8-123249号公报，特开平8-234624号公报，特开平8-254838号公报及特开平9-62016号公报是涉及研磨剂材质的发明，并没有言及研磨感光体表面的具体方法。
                      发明内容
本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的目的在于，根据使用完的各感光体的表面状态例如摩耗量、附着物量设定研磨条件，实施恰好的最合适的研磨，再利用上述使用完感光体时，能得到无异常图像的良好图像。
为了实现上述目的，本发明提出一种感光体再生装置，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定手段；
研磨条件设定手段，根据上述感光体测定手段的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
按照上述发明，感光体测定手段测定使用完的感光体的表面状态，根据该测定值在研磨条件设定手段设定条件，研磨感光体表面，这样，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物。
根据本发明的感光体再生装置，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定手段根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
按照上述发明，感光体测定手段测定使用完的感光体的表面粗糙度，根据该测定值在研磨条件设定手段设定研磨条件，能防止因各感光体的附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物。
根据本发明的感光体再生装置，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定手段根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
按照上述发明，感光体测定手段测定使用完的感光体的膜厚，根据该测定值在研磨条件设定手段设定研磨条件，能防止因各感光体的感光层膜厚的偏差而研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
为了实现上述目的，本发明提出一种感光体再生方法，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括以下工序：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定工序；
研磨条件设定工序，根据上述感光体测定工序的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
按照上述发明，感光体测定工序测定使用完的感光体的表面状态，根据该测定值在研磨条件设定工序设定研磨条件，研磨感光体表面，这样，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物。
根据本发明的感光体再生方法，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定工序根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
按照上述发明，感光体测定工序测定使用完的感光体的表面粗糙度，根据该测定值在研磨条件设定工序设定研磨条件，能防止因各感光体的附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物。
根据本发明的感光体再生方法，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定工序根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
按照上述发明，感光体测定工序测定使用完的感光体的膜厚，根据该测定值在研磨条件设定工序设定研磨条件，能防止因各感光体的感光层膜厚的偏差而研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
为了实现上述目的，本发明提出一种感光体，使用上述本发明提出的感光体再生装置使其再生。
按照上述发明，使用上述本发明提出的感光体再生装置对使用完的感光体进行再生加工，能得到具有合适的膜厚特性及表面粗糙度的可再利用的感光体。
为了实现上述目的，本发明提出另一种感光体，使用上述本发明提出的感光体再生方法使其再生。
按照上述发明，使用上述本发明提出的感光体再生方法对使用完的感光体进行再生加工，能得到具有合适的膜厚特性及表面粗糙度的可再利用的感光体。
为了实现上述目的，本发明提出一种图像形成装置，使用上述本发明的感光体或者包含该感光体的例如卡盒。
按照上述发明，在图像形成装置中使用上述本发明提出的感光体或者包含该感光体的卡盒，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，能再利用感光体。
下面说明本发明的效果。
按照本发明的感光体再生装置，通过感光体测定手段测定使用完的感光体的表面状态，根据该测定值设定研磨部件的条件，研磨感光体表面，因此，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体再生装置，通过感光体测定手段测定使用完的感光体的表面粗糙度，根据该测定值设定研磨条件，因此，能防止因各感光体的附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体再生装置，通过感光体测定手段测定使用完的感光体的膜厚，根据该测定值设定研磨条件，因此，能防止因各感光体的感光层膜厚的偏差而研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体再生方法，通过感光体测定工序测定使用完的感光体的表面状态，在研磨条件设定工序根据该测定值设定条件，因此，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体再生方法，通过感光体测定工序测定使用完的感光体的表面粗糙度，根据该测定值设定研磨条件，因此，能防止因各感光体的附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，通过研磨部件研磨除去感光体表面的附着物，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体再生方法，通过感光体测定工序测定使用完的感光体的膜厚，根据该测定值设定研磨条件，因此，能防止因各感光体的感光层膜厚的偏差而研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄，抑制发生异常图像。
按照本发明的感光体，使用上述本发明提出的感光体再生装置对使用完的感光体进行再生加工，因此，能得到具有合适的膜厚特性及表面粗糙度的可再利用的良好的感光体。
按照本发明的感光体，使用上述本发明提出的感光体再生方法对使用完的感光体进行再生加工，因此，能得到具有合适的膜厚特性及表面粗糙度的可再利用的良好的感光体。
按照本发明的图像形成装置，使用上述本发明提出的感光体或者包含该感光体的卡盒等组件，因此，能防止因各感光体的感光层膜厚及附着量的偏差而研磨不足或研磨过多，能将这样的感光体装在图像形成装置上再使用。
                    附图说明
图1是本发明实施例涉及的图像形成装置的概略构成图；
图2是用于研磨本发明实施例涉及的感光体的研磨装置的概略构成图；
图3A是感光体再生装置构成例的说明图，图3B是图3A中研磨部件构成例的说明图；
图4是表示感光体表面粗糙度与附着量关系的图线；
图5是表示感光体膜厚与研磨能力关系的图线；
图6是表示感光体转数与研磨量关系的图线；
图7是表示研磨部件转数与研磨量关系的图线；
图8是表示研磨部件移动速度与研磨量关系的图线；
图9是表示研磨部件往复次数与研磨量关系的图线；
图10是表示感光体和研磨部件之间的接触压与研磨量关系的图线；
图11是感光体表面粗糙度测定装置构成例的说明图；
图12是感光体膜厚测定装置构成例的说明图；
图13是感光体再生装置系统构成例的方框图。
                  具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明涉及的感光体再生方法及其装置，感光体以及图像形成装置的较佳实施例，但是本发明并不局限于下述实施例。
图1是本发明实施例涉及的作为图像形成装置的激光打印机的概略构成图，在图1所示激光打印机PR本体1中，设有感光体2，该感光体2由感光层2a和基体2b构成。在本实施例中，例如，感光层2a厚度大约为30μm，基体2b由铝制成。
围绕着感光体2设有带电装置3，显影装置4，转印装置5及清洁装置6(没有图示)等。符号20表示图像形成处理卡盒(以下简记为处理卡盒)，其将上述感光体2、带电装置3、显影装置4、转印装置5及清洁装置6等组装成一体。若处理卡盒20中显影装置内墨粉用尽，则整体更换上述处理卡盒20。
在处理卡盒20下方设有供纸辊9及一对定位辊10，供纸辊9用于一张张地供给纸，在定位辊10控制供纸时间，以使纸能与感光体的动作协调，正确到达转印位置。在处理卡盒20上方设有定影装置11及排纸辊12，定影装置11使得转印纸上墨像定影后，由排纸辊12将纸排出。
下面参照图2和图3说明感光体再生装置，图2是用于研磨本发明实施例涉及的感光体的研磨装置的概略构成图，图3A是感光体再生装置构成例的说明图，图3B是图3A中研磨部件构成例的说明图。
在图2和图3中，符号100表示感光体再生装置，符号101表示研磨除去使用完感光体表面附着物的研磨装置，符号2表示可再使用的使用完感光体，其被载置在支承台上，符号102表示用于检测感光体表面特性的传感器，符号103表示根据上述传感器102的检测到的数据计测使用完的感光体2表面状态例如摩耗量、附着物量等的感光体计测部，符号110表示研磨部件。
如图3A所示，感光体2水平地支承在大致呈箱状的架体上，在凸缘齿轮112传递来自没有图示的驱动源动力使得感光体2回转，再一边使研磨部件110回转一边使其与感光体表面接触，同时，通过滑动驱动机构111a使得研磨部件110沿感光体轴向滑动移动。如图3B所示，该研磨部件110的前端部分由研磨垫120及海绵等弹性体121构成，使得该前端部分回转。
符号104表示用于设定研磨部件110的回转速度、移动速度、接触压力(加压力)等条件的研磨条件设定部。
下面说明上述各部分的功能。
使用完的感光体2被载置在图2或图3A所示装置上，由没有图示的动力源驱动回转。研磨部件110例如可在泡沫氨基甲酸酯等弹性部件表面设置无纺织物构成，由没有图示的动力源驱动一边回转，一边沿着与使用完的感光体2平行方向往复移动。研磨部件110朝感光体方向咬入一定量，被赋与所定接触压力，在这种状态下一边回转一边移动。
感光体2与研磨部件110之间，涂布将氧化铝等分散在水中的研磨液进行研磨。通过研磨除去附着在感光体2表面上的附着物。若增大研磨程度，感光层的摩耗量也扩大。
随着复印或打印张数增加，在电子照相用感光体表面上附着包含在显影用墨粉(包括显影载体)中的树脂、添加物、转印纸中的纸粉等。墨粉中的树脂、转印纸中的纸粉等沿着感光体回转方向条纹状附着在感光体表面上，所以，感光体轴向表面变粗糙。且附着量越多，表面越粗糙，上述特性如图4所示。由于这些附着物的关系，感光体特性低下，发生白条纹、黑条纹、脱墨、图像不匀等异常图像。
如上所述，感光体2是在铝管上涂布30μm左右感光层形成的。随着反复印刷动作，由于清洁刮板等接触部件，该感光层被摩耗，若感光体膜厚成为某种程度以下，由于施加带电、转印、显影偏压，就会产生漏泄，成为发生异常图像原因。以此为起因，感光特性劣化，不能得到质量良好的图像。研磨能力越大，感光体膜厚越薄，上述特性如图5所示。
当从市场回收电子照相用感光体或包括感光体的卡盒等希望再使用场合，需要研磨除去附着在上述感光体表面的附着物。但是，考虑到上述问题，必须使研磨后的感光体膜厚达到感光特性不劣化程度。为此，通过感光体计测部103测定感光体膜厚，需要通过研磨条件设定部104设定研磨量，设定与该研磨量相对应的研磨条件。
在图2研磨装置101中，感光体2回转数(rpm)越高，感光体表层研磨量越大，上述特性如图6所示。同样，如图7所示，研磨部件110回转数(rpm)越高，感光体表层研磨量越大。与此相反，如图8所示，研磨部件110的移动速度越快，研磨量越小。另外，如图9所示，研磨部件110往复次数越增加，研磨量越大。
如图10所示，感光体2与研磨部件110的接触压力越大，研磨量也越大。在本实施例中，对于使用完的感光体2，设定感光体回转数为80rpm，研磨部件回转数为600rpm，研磨部件移动速度为10mm/sec，研磨部件移动次数为三次往复，感光体2与研磨部件110的接触压力为100gf/m2，作为研磨条件设定例，可以除去附着物，得到与新感光体同样的图像质量良好的图像。
因此，在本实施例中，考虑上述特性，根据从感光体计测部103得到的数据以及研磨部件110的状态，在研磨条件设定部104进行设定，以便合适地调整研磨量。即根据使用完的各感光体2的表面状态例如摩耗量、附着物量，设定研磨条件，实施恰好的最合适的研磨，再利用上述使用完的感光体时，能得到无异常图像的良好图像。
下面，参照图11和图12说明图2的感光体计测部的系统构成例。
先参照图11说明在计测感光体特性中测定感光体2表面粗糙度的例子。在图11中，符号150表示用于在计测时进行各种控制以及处理计测数据的个人计算机，符号161表示激光发光测定装置，使得激光照射感光体2的表面，根据其反射光取得表面状态的数据，符号162表示驱动部，根据上述个人计算机150的指示驱动感光体2回转。
在图11构成中，使用激光发光测定装置161非接触测定感光体2的表面粗糙度。先将感光体2载置在支承台上，轴支感光体2，将激光照射感光体2的表面，取得其反射光即测定数据，进行测定。上述测定在圆周方向例如四处(四等分)，在感光体长度方向例如五处进行测定，输入个人计算机150，将其平均值作为表面粗糙度。
这时，通过个人计算机150由驱动部162使感光体2以90度为单位作回转。激光发光测定装置161沿感光体2按所设定距离移动，停止后，测定感光体2的表面粗糙度。在不同的感光体回转数(rpm)、研磨部件回转数(rpm)、研磨部件移动速度(mm/s)、研磨部件往复次数、研磨部件接触压力(gf/cm2)条件下，测定表面粗糙度(Rmax)，将测定结果表示在下面表1中。可知表面粗糙度为4.5以下的感光体几乎没有附着物。
                        表1
  表面粗糙度(Rmax)   感光体回转数(rpm)   研磨部件回转数(rpm) 研磨部件移动速度(mm/s) 研磨部件往复次数 研磨部件接触压力(gf/cm2)
 4.7～7.5     80     600     30     1   100
 7.5～8.5     120     900     15     2   200
 8.5～11     160     1200     10     3   300
图12是感光体膜厚测定装置构成例的说明图，在图12中，符号171表示用于测定感光体2膜厚的涡流测定器，符号172表示设置在感光体表面的具有传感器功能的测定用装置，符号150表示处理测定数据的个人计算机，符号162表示驱动部，根据上述个人计算机150的指示驱动感光体2回转。
在图12构成中，感光体2是在铝管表面上均一涂布30μm左右感光层形成的，可以通过涡流测定器171测定使用完的感光体的膜厚。
先将感光体2载置在支承台上，轴支感光体2，使得测定用装置172接触感光体2的表面进行测定。上述测定与图11同样，例如在圆周方向四处(四等分)，在感光体长度方向五处进行测定，其数据输入个人计算机150，将其平均值作为膜厚。这时，通过个人计算机150由驱动部162使感光体2以90度为单位作回转。测定用装置172沿感光体2按所设定距离移动，停止后，测定感光体2的膜厚。在不同的感光体回转数(rpm)、研磨部件回转数(rpm)、研磨部件移动速度(mm/s)、研磨部件往复次数、研磨部件接触压力(gf/cm2)条件下，测定膜厚(μm)，将测定结果表示在下面表2中。
                             表2
  膜厚(μm)   感光体回转数(rpm)   研磨部件回转数(rpm) 研磨部件移动速度(mm/s) 研磨部件往复次数 研磨部件接触压力(gf/cm2)
 22～24     80     600     30     1   100
 24～26     120     900     15     2   200
 26～28     160     1200     10     3   300
上述表1，表2中的表面粗糙度及膜厚的最合适条件严格地说是不同的，但为了简化装置的设定条件，将结果以整数值记载。接触压力受研磨部件材质等特性例如材质、硬度等影响大，需要考虑这些因素。
图13是感光体再生装置系统构成例的方框图，其表示通过上述各设定条件的感光体再生装置系统主要部分构成例。符号104表示研磨条件设定部，符号180表示研磨部件移动速度设定部，符号181表示感光体回转数设定部，符号182表示滑动次数设定部，符号183表示研磨部件回转数设定部，符号184表示加压力设定部，符号185，186表示驱动器，符号187表示驱动部，符号188，189表示驱动器，符号191表示感光体驱动马达M1，符号190表示垫回转用马达M2。
研磨条件设定部104由个人计算机或专用控制装置构成，根据再生感光体2时的各参数控制感光体2的回转、研磨部件110的回转及滑动。感光体回转数设定部181用于设定再生加工时的感光体2的回转数，根据上述设定，通过驱动器185驱动感光体驱动马达191回转。感光体驱动马达191的输出轴上固定着齿轮191a，感光体2上的凸缘齿轮112与该输出轴齿轮191a啮合，驱动感光体2回转。
研磨部件移动速度设定部180用于设定研磨部件移动速度，根据该设定，通过驱动部186，使得研磨部件110沿感光体2的轴向按所设定移动速度移动。滑动次数设定部182用于设定研磨部件110的往复次数，根据该往复次数，通过驱动部187，使得研磨部件110沿感光体2的轴向滑动移动该往复次数。研磨部件回转数设定部183用于设定研磨垫120的回转数，根据该设定值，通过驱动器188，驱动垫回转用马达190回转。
加压力设定部184用于将研磨垫120与感光体2的接触压力设定为所定条件。根据该设定通过驱动部189驱动没有图示的公知机构，该公知机构进行电变位。除了该机构之外，也可以通过弹簧直接推压研磨垫120，若是这种场合，没有必要设在研磨条件设定部104。上述参数设定若使用专用装置，可以通过开关等进行设定，在个人计算机由程序实现。这种场合的设定根据上述表1和表2所记载条件进行。
下面，列举本实施例的效果：
第一，测定使用完的感光体的膜厚，根据该测定值设定研磨条件，这样，能防止因各感光体的感光层膜厚偏差而研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第二，测定使用完的感光体的表面粗糙度及膜厚，根据该测定值设定感光体的回转数，能通过研磨部件恰好地研磨除去感光体表面的附着物，同时防止研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第三，测定使用完的感光体的表面粗糙度及膜厚，根据该测定值设定研磨部件的回转数，能通过研磨部件恰好地研磨除去感光体表面的附着物，同时防止研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第四，测定使用完的感光体的表面粗糙度及膜厚，根据该测定值设定研磨部件的移动速度，能通过研磨部件恰好地研磨除去感光体表面的附着物，同时防止研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第五，测定使用完的感光体的表面粗糙度及膜厚，根据该测定值设定研磨部件的往复次数，能通过研磨部件恰好地研磨除去感光体表面的附着物，同时防止研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第六，测定使用完的感光体的表面粗糙度及膜厚，根据该测定值设定感光体与研磨部件之间的接触压力，能通过研磨部件恰好地研磨除去感光体表面的附着物，同时防止研磨过多，防止感光体特性劣化或漏泄。
第七，根据本实施例，回收使用完的感光体，用研磨部件研磨感光体表面，使其回复到所定程度表面特性，能避免因表面粗糙或附着物为起因的墨粉浓度不均一、图像露白、脱墨，避免因清洁刮板前端接触不良为起因的清洁不良(黑条纹)、刮板前端所发出的异常音、清洁刮板前端卷绕等不良状况。
上面参照附图说明了本发明的实施例，但本发明并不局限于上述实施例。在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种感光体再生装置，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定手段；
研磨条件设定手段，根据上述感光体测定手段的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
2.根据权利要求1中所述的感光体再生装置，其特征在于，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定手段根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
3.根据权利要求1中所述的感光体再生装置，其特征在于，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定手段根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
4.一种感光体再生方法，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括以下工序：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定工序；
研磨条件设定工序，根据上述感光体测定工序的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
5.根据权利要求4中所述的感光体再生方法，其特征在于，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定工序根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
6.根据权利要求4中所述的感光体再生方法，其特征在于，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定工序根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
7.一种感光体，其特征在于，使用上述权利要求1-3中任一个中所述的感光体再生装置使其再生。
8.一种感光体，其特征在于，使用上述权利要求4-6中任一个中所述的感光体再生方法使其再生。
9.一种图像形成装置，其特征在于，使用上述权利要求7或8中所述的感光体或者包含该感光体的卡盒。
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