CN1429703A - 加压方法和加压装置 - Google Patents

加压方法和加压装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1429703A
CN1429703A CN02160530A CN02160530A CN1429703A CN 1429703 A CN1429703 A CN 1429703A CN 02160530 A CN02160530 A CN 02160530A CN 02160530 A CN02160530 A CN 02160530A CN 1429703 A CN1429703 A CN 1429703A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin plate
acf
instrument
joint
boundary belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02160530A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1248846C (zh
Inventor
山本章博
小林荣
吉村义一
细谷直人
高桥健治
那须博
戒能直美
西川英信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2001400789A external-priority patent/JP4037649B2/ja
Priority claimed from JP2001400758A external-priority patent/JP3995474B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1429703A publication Critical patent/CN1429703A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1248846C publication Critical patent/CN1248846C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128Assembling formed circuit to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/5317Laminated device

Abstract

一种加压装置,把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置,在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时,供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。

Description

加压方法和加压装置
技术领域
本发明涉及用于对于等离子体显示面板衬底(PDP衬底)、液晶显示衬底(LCD衬底)等的第一零件,加压包含各向异性导电性薄膜带(ACF带)的接合薄板、包含柔性印刷电路板(FPC板)的薄膜状零件、电子元件、光学元件等的零件的加压装置以及加压方法。
背景技术
加压装置包含:各向异性导电性薄膜粘贴装置(ACF粘贴装置)等接合带粘贴装置和主压接装置。
对于PDP衬底和LCD等板状零件安装FPC板等薄膜零件的零件安装装置具有ACF粘贴装置、假压接装置以及主压接装置。在ACF粘贴装置中,在板状零件上粘贴ACF带的各向异性导电性薄膜层(ACF层)。在假压接装置中,薄膜状零件对于板状零件定位后,一边加热,一边用预先决定的加压力加压。结果,通过ACF层,对于板状零件假压接了薄膜状零件。在主压接装置中,薄膜状零件一边被加热,一边用比假压接装置更大的加压力压接。结果,通过ACF层,对于板状零件固定了薄膜状零件。
如图26所示,在ACF粘贴装置中,对于放在台1上的板状零件3供给了ACF带5。ACF带5被预先剥离了图中未显示的覆盖层,露出的ACF层5a与板状零件3相对。另外,在ACF带5的图中,在左侧只切断ACF层5a,设置了残留了基体材料层5b的切入线6,该切入线6在工具7的图中,与左侧的缘部7a对应。在工具7中,在与ACF带5的基体材料层5a接触的部分,设置了由硅等具有弹力的材料构成的覆盖层8。另外,工具7具有图中未显示的加热用加热器。ACF层5b通过工具7一边对板状零件3加热,一边加压,据此,ACF层5b粘贴在板状零件3上。当工具上升,离开台1后,通过图中未显示的剥离机构从板状零件3剥离了基体材料层5a,在板状零件3上只剩下ACF层5b。
所述主压接装置具有:载置了用假压接装置把薄膜状零件假压接完毕后的板状零件的台;用于把薄膜状零件加压到板状零件上的工具。与ACF粘贴装置的工具同样,主压接装置的工具包含:有具有弹力性的材料构成的用于实现加压力的分布的均匀的覆盖层;加热用的加热器;对于板状零件,一边加热薄膜状零件,一边加压。
在通过ACF粘贴装置,实现对于板状零件3的适当的ACF层5b的粘贴上,其问题主要分为以下两点。
第一问题与工具7的覆盖层8有关。在ACF粘贴装置中,在重复ACF层5b的粘贴作业时,由于热和压力的影响而劣化的覆盖层8从工具7剥离。如果产生了该覆盖层8的剥离,作用于ACF层5b的加压力的分布就变得不均匀,对于板状零件无法正确地粘贴ACF层5b。因为在所述工具7的缘部7a,在加压时产生了应力集中,所以覆盖层8特别容易剥离。如果发生缘部7a的覆盖层8的剥离,如图27所示,在切口6的附近,ACF层5b裂开,裂开的部分9从切入线6伸出。另外,当重复基于工具7的ACF层5b的粘贴时,构成从基体材料层5a伸出的ACF层5b的粘合剂的材料等的粉末附着在工具7上。该粉末阻碍适当的ACF层5a的粘贴。
当发生了覆盖层的剥离和粉末的附着时的工具更换存在几个问题。首先,在更换工具时,有必要停止零件安装装置的运转,等待工具的温度下降到作业者能用手处理的程度。另外,在更换后,有必要以高精度调节工具和台的平行度,该调节很繁杂,需要很长的时间。在PDP衬底用的大型的零件安装装置中,作业者有表进入零件安装装置内,进行工具的更换作业,而且是繁杂的。
与ACF粘贴装置同样,在主压接装置中,也通过重复薄膜状零件对于板状零件的主压接,发生覆盖层从工具的剥离和粉末对工具的附着,成为阻碍薄膜状零件对于板状零件的正确固定的原因。
第二问题是关于ACF层5a的温度。在以往的ACF粘贴装置中,通过工具7加热和加压ACF层5b后,剥离基体材料层5a,但是加热后的ACF层5b由于升温而软化,对于板状零件3的接合力下降。因此,在基体材料层5a的剥离时,有时ACF层5b和板状零件之间的接合力比ACF层5b和基体材料层5a之间的接合力地。结果,有时ACF层5b从板状零件3部分地剥离,有时ACF层5b全体完全从板状零件3剥离。
因为切入线6与工具7的端部7a对应,所以在切入线6的周边部分,基于工具7的加压力变得不均匀,有时在ACF层6b和LCD衬底7之间,无法得到充分的接合强度。因此,在切入线6的部分中,容易发生ACF层6b从板状零件3的剥离和ACF层6b的断开。
另外,因为在基于工具7的加压和加热时,ACF带5的端部被保持,所以作用了比较大的张力。因此,如果切入线6的周边部分的温度过渡上升,在ACF带5中就会发生伸长,据此,切入线6的位置变化。如果切入线6的位置变化,在接着的ACF层5b的粘贴时,ACF层5b的顶端位置变化,所以无法在正确的位置,对于板状零件3粘贴ACF层5b。
发明内容
本发明的目的在于:解决所述以往的ACF粘贴装置和主压接装置具有的问题。具体地说,本发明的第一课题在于:在通过零件安装装置的ACF粘贴装置和主压接装置等工具,把一个零件对其他零件加压的加压装置中,大幅度降低工具的更换频率,能执行高精度的加压。另外,本发明的目的在于:把接合薄板(ACF带)的接合层(ACF层)在不发生剥离的前提下,可靠地对对象物粘贴。
本发明的第一形态提供一种加压方法,对于第一零件加压第二零件,把所述第二零件配置在所述第一零件上;在对于所述第一和第二零件隔开间隔相对的第一位置和通过保护薄板对于所述第一零件按压所述第二零件的第二位置之间,使加热的工具反复移动。
具体地说,每当所述工具往返所述第一位置和所述第二位置,交换所述第一和第二零件,统计使所述工具移动到所述第二位置的次数;如果该统计的次数达到预先确定的次数,就输送所述保护薄板。据此,能在保护薄板劣化之前,使新的未使用的保护薄板与工具相对,能不更换工具,以具有均匀的分布的加压力对第一零件加压第二零件。
所述保护薄板由具有弹力性、高热传导性以及耐热性的材料构成。例如,能使用含有硅、特氟隆等材料的高热传导性绝缘橡胶薄板作为保护薄板来使用。
当所述工具位于所述第一位置时,最好使所述保护薄板对于所述工具隔开间隔相对。通过在位于第一位置的工具和保护薄板之间设置间隔,保护薄板能通过与周围的空气的热交换自然冷却。其结果,能防止保护薄板的温度过度上升。
另外,当所述工具位于所述第一位置时,最好对所述保护薄板喷射气体来进行冷却。据此,能更有效地防止保护薄板的温度过度地上升。
例如,所述第一零件是板状零件,所述第二零件是至少具有基体材料层和接合层的接合薄板。
此时,最好以滚筒状供给所述保护薄板和接合薄板,供给所述保护薄板的方向与供给所述接合薄板的方向相反。使通过该供给方向的设定,能防止被保护薄板拉扯导致接合薄板的位置偏移。
当所述工具位于所述第一位置时,只切断所述接合薄板的所述接合层,留下所述基体材料层,来形成切入线,当所述工具位于所述第二位置时,把所述保护薄板向从所述台背离的方向引导,使其紧连所述工具的与所述切入线对应的缘部。对于工具的缘部,能使保护薄板可靠地紧贴,据此,就能使该部分的加压力的分布均匀。
当所述工具位于所述第二位置时,可以向所述保护薄板的与所述切入线对应的部分喷射气体来进行冷却。因为保护薄板的与所述切入线对应的部分与工具的缘部接触,所以由于应力集中,作用了比其他部分大的加压力,容易发生劣化。因此,通过对该部分喷射空气来进行冷却,就能有效地防止保护薄板的劣化。
所述第一零件是板状零件,所述第二零件是薄膜状零件。
本发明的第二形态提供一种加压装置,在第一零件上加压第二零件,包括:载置所述第一零件的台;与该台相对配置的工具;使该工具在对于所述第一和第二零件隔开间隔相对的第一位置和靠向所述台并且对于所述第一零件加压所述第二零件的第二位置之间移动的工具驱动部;能把保护薄板送出的能存储的保护薄板存储部;回收所述保护薄板的保护薄板回收部;把所述保护薄板从所述保护薄板存储部,通过所述工具的下方向所述保护薄板回收部引导的保护薄板引导部;把所述保护薄板沿着所述保护薄板引导部,向所述保护薄板回收部输送的保护薄板输送部。
本发明的第三形态提供一种加压方法,对板状零件加压接合薄板,供给所述接合薄板,使所述接合薄板的结合层与所述衬底相对;只切断所述接合薄板的接合层来形成切入线;一边通过工具使利用所述切入线割断的接合层对所述板状零件加压,一边进行加热;在所述加压以及加热的途中或之后,向所述切入线喷射气体,冷却通过所述接合薄板的所述接合层的接合力粘贴在板状零件上的部分;从所述板状零件上剥离所述基体材料层。
因为切入线与工具的端部对应,所以有时基于工具的加压力变得不均匀,用接合层和板状零件无法得到充分的接合强度。因此,在切入线的部分,接合层和板状零件的接合力低于基体材料层和接合层的接合力,由此导致在基体材料层剥离时,容易发生接合层从板状零件的剥离和接合层的断开。但是,通过喷射气体,冷却接合薄板的切入线部分,提高了接合层和板状零件的接合强度,所以能防止在切入线部分的接合层的剥离和断开。另外,因为基于工具的加压和加热时,在接合薄板上作用很大的张力,所以如果切入线的周边部分的温度过度上升,就在接合薄板中发生伸长,据此,切入线的位置变化。如果切入线的位置变化,接着就在接合层粘贴时,接合层的顶端位置变化,所以无法在正确的位置上对于板状零件粘贴接合层。但是,通过用喷出气体冷却接合薄板的切入线部分,就防止了该部分的过度升温。因此,防止了接合薄板的伸长所导致的切入线的位置变化,就能在正确的位置上对于板状零件粘贴接合层。
本发明的第四形态提供一种加压装置,对板状零件加压接合薄板,包括:载置所述板状零件的台;与该台相对配置的工具;使该工具在对于所述板状零件以及接合薄板隔开间隔相对的第一位置和靠向所述台并且对于所述板状零件加压所述接合薄板的第二位置之间移动的工具驱动部;能把接合薄板送出的能存储的接合薄板存储部;回收所述接合薄板的接合薄板回收部;把所述接合薄板从所述接合薄板存储部,通过所述工具的下方,向所述接合薄板回收部引导的接合薄板引导部;把所述接合薄板沿着所述接合薄板引导部,向所述接合薄板回收部输送的接合薄板输送部;切断所述接合薄板的接合层来形成切入线的切入线形成部;向所述接合薄板的所述切入线喷射气体来进行冷却的接合薄板冷却部。
附图说明
下面简要说明附图。
通过关于参照了附图的优选实施例的以下所述说明,就可以明确本发明的其他目的和特征。
图1是表示本发明实施例1的零件安装装置的局部俯视图。
图2A是当工具位于从台背离的位置(第一位置)时的ACF粘贴部的局部主视图。
图2B是当工具位于从台背离的位置(第一位置)时的ACF粘贴部的局部主视图。
图3是当工具位于靠向台的位置(第二位置)时的ACF粘贴部的主视图。
图4是ACF层粘贴在PDP衬底上时的ACF粘贴部的主视图。
图5是从PDP衬底剥离基体材料层时的ACF粘贴部的主视图。
图6是ACF粘贴部的俯视图。
图7是框的可动部从固定部分离开的状态下的ACF粘贴部的俯视图。
图8是框的可动部对于固定部旋转的状态下的ACF粘贴部的俯视图。
图9是ACF粘贴部的右侧视图。
图10是框的可动部从固定部分离开的状态下的ACF粘贴部的右侧视图。
图11是框的可动部对于固定部旋转的状态下的ACF粘贴部的右侧视图。
图12是表示保护带回收部的局部剖面侧视图。
图13是表示夹具的横向剖视图。
图14A是当工具位于从台背离的位置(第一位置)时的ACF粘贴部的局部放大主视图。
图14B是当工具位于靠向台的位置(第二位置)时的ACF粘贴部的局部放大主视图。
图14C是ACF层粘贴在PDP衬底上时的ACF粘贴部的局部放大主视图。
图14D是从PDP衬底剥离基体材料层时的ACF粘贴部的局部放大主视图。
图15A是用于说明保护带的更换作业的ACF粘贴部的主视图。
图15B是用于说明保护带的更换作业的ACF粘贴部的主视图。
图15C是用于说明保护带的更换作业的ACF粘贴部的主视图。
图16A是表示保护带的连接的一个例子的局部侧视图。
图16B是表示保护带的连接的另一个例子的局部侧视图。
图17是表示主压接部的主视图。
图18是表示本发明实施例2的ACF粘贴装置的立体图。
图19是表示本发明实施例2的ACF粘贴装置的概要主视图。
图20是表示本发明实施例2的ACF粘贴装置的局部放大立体图。
图21是用于说明实施例2的接合薄板粘贴装置的动作的立体图,图21A表示基于工具的加压和加热,图21B表示基于工具的加压和加热结束后,基体材料层的剥离前的状态,21C表示基体材料层的剥离结束后的状态。
图22是用于说明实施例2的ACF粘贴装置的动作的程序框图。
图23是表示PDP衬底和安装于它的FPC衬底的立体图。
图24是表示ACF带的侧视图。
图25是表示LCD衬底的立体图。
图26是表示以往的ACF粘贴装置的一个例子的局部主视图。
图27是用于说明以往的ACF粘贴装置的问题的局部概要俯视图。
具体实施方式
下面,参照附图,说明本发明实施例。图1表示了本发明实施例的零件安装装置。如图23所示,该零件安装装置用于对于等离子体显示面板衬底(PDP衬底)11安装形成了该驱动电路的柔性印刷电路板(FPC板)12。零件安装装置具有:沿着一对导轨13把PDP衬底按顺序输送到ACF粘贴装置14、假压接装置15以及主压接装置16的输送部17。本发明适用于这些ACF粘贴装置14、假压接装置15以及主压接装置16中的ACF粘贴装置14和主压接装置16。控制器18根据来自后面描述的传感器51的输入和来自图中未显示的操作盘的指令,控制ACF粘贴装置14、假压接装置15以及主压接装置16的动作。
从图2A到图5是表示ACF粘贴装置14的主视图,从图6到图8视ACF粘贴装置14的俯视图,从图9到图11是ACF粘贴装置14的右侧视图。ACF粘贴装置14具有载置PDP衬底11的台19。该台19可以升降,并且通过图中未显示的吸引机构把PDP衬底11保持在其上表面上,并且可以释放。在配置在该台19的上方的框20中设置了工具21、工具靠上部22、ACF带供给部23、切断部24、剥离部25、保护带供给部26以及保护带冷却部27。框20具有固定部28和可动部29,可动部29可以对于固定部28水平旋转。在固定部中安装了工具21、工具靠上部22、切断部24以及保护带冷却部27、ACF带供给部23以及保护带供给部26的一部分。而在可动部29安装了ACF带供给部23以及保护带供给部26的大部分、剥离部25。
所述工具21是保持在保持构件30的下端的长方体的金属制的块。工具21的表面不覆盖覆盖层,而是露出的。另外,保持构件30具有用于加热的加热器31。
工具靠上部22具有安装在框20的固定部28上的电机32A。该电机32A的输出轴连接了沿着垂直方向的第一螺栓33。第一螺栓33与设置在升降块34的上端部的螺母部配合。另外,在升降块34上安装了其杆在垂直方向向下延伸的第一气缸35。工具21的保持构件30安装在加压块36的下端,加压块36的上端通过弹簧37A连接了升降块34。通过该弹簧37A的靠上力,加压块36与第一气缸35的杆的下端接触。如果通过电机32A,第一螺栓33旋转,按照该旋转方向,升降块34升降,据此,工具21与保持构件30一起升降。另外,如果第一气缸35的杆变为突出位置,就通过加压块36对工具21作用向下的靠上力。而如果第一气缸35的杆变为进入位置,就解除了对于工具21的向下的靠上力。
ACF带供给部23向保持了PDP衬底11的台19的上方供给ACF带。如图24所示,ACF带5具有:基体材料层5a、各向异性导电性薄膜层(ACF层)5b、覆盖层5c。ACF层5b具有粘合剂5d和包含在该粘合剂5d中的多个导电性粒子5e。如果加热,粘合剂5d就软化,如果冷却,就硬化,能连接两个构件。另外,ACF层5b由于导电性粒子5e的存在,所以只在加压方向产生导电性。
ACF带供给部23具有:保存并能从ACF带5的一方的端部送出的ACF带存储部38、回收ACF带5的另一方的端部的ACF带回收部39。另外,ACF带供给部23具有:从ACF带存储部38经过台19的上方,把ACF带5向ACF带回收部39引导的ACF带引导部40。该ACF带引导部40引导ACF带5,使从正面观察ACF粘贴装置是,大致呈现U字状。ACF带供给部23具有:用于沿着ACF带引导部40,从ACF带存储部38向ACF带回收部39输送ACF带5的ACF带输送部41。
ACF带存储部38具有缠绕了很多圈ACF带5的ACF带用卷轴42。如图6所示,ACF带用卷轴42固定在可旋转地轴支撑在框20的可动部29上的卷轴旋转轴43的顶端。该卷轴旋转轴43的基端一侧通过联轴器44连接了电机32B的输出轴。如果通过电机32B,ACF带用卷轴42在图2A中用箭头表示的方向旋转,ACF带5就从ACF带用卷轴42卷出。在可动部29的ACF带用卷轴42的附近,安装了ACF带用卷轴42的更换时使用的夹具45A(图2A所示)。
ACF带回收部39具有连接在真空泵46上的吸入槽47。在该吸入槽47的接头48连接了管子49的基端。另外,管子49的顶端连接了吸入喷嘴50。ACF带5从吸入喷嘴50,经过管子49和接头48,被吸入吸入槽47。ACF带回收部39在吸入喷嘴50的顶端附近具有一对用于检测ACF带5的切断的传感器51A、51B。
ACF带引导部40使ACF层5b与台19上的PDP衬底11相对而引导ACF带5。首先,ACF带引导部40具有:安装在框20的可动部29上的固定的引导滚筒52A~52H。这些引导滚筒52A~52H中,五个引导滚筒52A~52E用于引导ACF带5的基体材料层5a和ACF层5b,剩下的三个引导滚筒52F~52H用于引导在分支点从ACF层5b剥离的覆盖层5c。
另外,ACF带引导部40具有:在ACF带5的输送方向,设置在比台19更靠ACF带存储部38一侧的可动臂54A;在ACF带5的输送方向,设置在比台19更靠ACF带回收部39的可动臂54B。这些可动臂54A、54B对于框20的可动部29可在垂直方向移动,分别由弹簧连接了可动部29。另外,限制可动臂54A、54B的下端位置的限制销55安装在可动部29上。在这些可动臂54A、54B上还分别安装了引导滚筒52I~52K。可动臂54A的上端通过升降块34具有的推杆56A向下压。可动臂54B通过安装在升降块34具有的推杆56B的下端的中间杆57向下压。这些推杆56A、56B的上端一侧收藏在升降块34的内部,通过弹簧,弹性地靠向垂直向下的方向。在中间杆57上安装了夹具45B。该夹具45B设置为当对于PDP衬底11加压ACF层5b时,用于规定ACF带5的ACF带回收部39一侧。
ACF带引导部40具有张力付与机构58。该张力付与机构58具有:在ACF带5的输送方向,设置在比台19更靠ACF带存储部38一侧的可动部29上的垂直方向的引导沟59A、锤体60A。该锤体60A上安装了引导基体材料层5a以及基体材料层5a的引导滚筒52L和引导覆盖层5c的引导滚筒52M。另外,锤体60A在引导沟59A自由移动,作用了基于其自身的自重的垂直向下的力。基体材料层5a和ACF层5b通过锤体60A的引导滚筒52L引导,使输送方向颠倒,并且通过锤体60A的自重提供了张力。锤体60A具有在水平方向延伸的突片61A。另外,沿着引导沟59A,在框20的固定部28上配置了三个传感器51C~51E。这些传感器51C~51E通过检测突片61A,检测出引导沟59A上的锤体60A的位置。
覆盖层5c从锤体60A的引导滚筒52M,经过可动部29上的固定的引导滚筒52G、52H,由覆盖层回收部62回收。该覆盖层回收部62具有:连接了真空泵46的吸入槽63、基端连接了该吸入槽63的接头64的管子65、安装在管子65的顶端的吸入喷嘴66。从基体材料层5a和ACF层5b分离的覆盖层5c从吸入喷嘴66,经过管子65和接头64,回收到吸入槽63中。
ACF带输送部41具有安装在框20的固定部28上的电机32C。该电机32C的输出轴连接了在垂直方向延伸的第二螺栓67。该第二螺栓67与对于固定部28能在垂直方向自由移动的拉块68的螺母部配合。在该拉块68上安装了可开关的夹具45C。
图14A所示的切断部24具有:对于台19的上方区域能进入和退开,并且可开关的一对切断臂69A、69B。下侧的切断臂69A具有用于切断ACF层5b的刀70,但是上侧的切断臂69B不具有刀70。如果这些切断臂69A、69B关闭,由刀70切断了ACF带5的ACF层5b,但是不切断基体材料层5a,形成了切入线6。
剥离部25具有:安装在可动臂54B的下端并且能在水平方向移动的剥离臂71。在该剥离臂71的顶端安装了一对引导滚筒52L、52M。而剥离臂71的基端连接了第二气缸72。按照该第二气缸72的杆的位置,剥离臂71在水平方向移动。
保护带供给部26向工具10的下侧供给保护带10。保护带10是热传导性和耐热性良好并且具有弹力性的带材料。例如,能使用含有硅和特氟隆的高热传导性橡胶薄板作为保护带10。
保护带供给部26具有:能存储并送出保护带10的一方的端部的保护带存储部73、回收保护带10的另一方的端部的保护带回收部74。另外,保护带供给部26具有:从保护带存储部73,经过台19的上方,向保护带回收部74引导保护带10的保护带引导部75。该保护带引导部75引导保护带10,使当从正面观察ACF粘贴装置14时,它大致呈现U状,并且存在于台19上的PDP衬底11和工具21之间。保护带供给部26还具有:用于沿着保护带引导部75,从保护带存储部73向保护带回收部74输送保护带10的保护带输送部76。
保护带存储部73具有缠绕了很多圈保护带10的保护带用卷轴77。如图6所示,保护带用卷轴77固定在可旋转地轴支撑在框20的可动部29上的卷轴旋转轴43的顶端。该卷轴旋转轴43的基端一侧通过联轴器44连接了电机32D的输出轴。如果通过电机32D,保护带用卷轴77在图2A中用箭头表示的方向旋转,保护带10从保护带用卷轴77卷出。在可动部29的保护带用卷轴77的附近,安装了保护带用卷轴77的更换时使用的夹具45D。
如图12详细所示,保护带回收部74具有连接了真空泵46的吸入槽78。在该吸入槽78的接头79连接了管子80(连接管构件)的基端。另外,管子80的顶端连接了吸入喷嘴81。保护带10从吸入喷嘴81,经过管子80和接头79,被吸入吸入槽78。保护带回收部74在吸入喷嘴81的顶端附近还具有:用于检测保护带10的切断的一对传感器51F、51G。
在吸入喷嘴81,设置了用于把保护带10向吸入槽78内引导的从基端到顶端贯通的吸入路线82。该吸入路线82从长度方向中央部向着基端一侧连续扩大致敬。根据它的剖面形状,在吸入喷嘴81的顶端附近和吸入路线82的途中,降低了作用于保护带10的摩擦阻力,结果,能防止向吸入喷嘴81的吸入时,保护带10被切断。
管子80是由外层83和内层84构成的二重构造。在管子80的顶端附近没有内层84,吸入喷嘴81对于外层83插入。同样,在管子80的基端附近没有内层84,接头79对于外层83插入。而且,管子80内层84的内径、接头79的内径、吸入路线82的基端一侧的内径为同一直径。另外,内层84的顶端附近是向着最顶端部连续扩大直径的锥形。同样,接头79的顶端附近是向着最顶端部连续扩大直径的锥形。这样,吸入喷嘴81、管子80和接头79的内侧剖面的形状和尺寸一定,并且尽可能没有凹凸,降低了作用于保护带10的摩擦阻力。结果,能防止向吸入槽78的吸入时的保护带10的切断和在管子80内的保护带10的堵塞。
在吸入喷嘴81的顶端附近,设置了对于保护带10的输送方向曲折配置的三个振动防止销85。保护带10被一边向这些振动防止销85引导,曲折前进,一边向吸入喷嘴81的吸入路线82导入。因此,防止了吸入喷嘴81的顶端附近的保护带10的振动或摇动,保护带10与保护带吸入喷嘴81不发生干涉,被引导到吸入路线82内。结果,能防止在吸引时,切断了保护带10。
保护带引导部75引导保护带10,使其在台19上,通过ACF带5和ACF工具21之间。首先,保护带引导部75具有安装在框20的可动部29上的固定的引导滚筒52N、52P。另外,保护带引导部75具有:在保护带10的输送方向,设置在比台19更靠保护带存储部73一侧的可动臂54C;在保护带10的输送方向,设置在比台19更靠保护带回收部74一侧的可动臂54D。在这些可动臂54C、54D的顶端也安装了用于引导保护带10的引导滚筒52Q、52R。另外,这些可动臂54C、54D对于框20的可动部29能在垂直方向移动,分别由弹簧了连接了可动部29。限制可动臂54C、54D的下端位置的限制销55安装在可动部29上。可动臂54C、54D的上端由升降块34具有的推杆56C、56D向下压。推杆56C、56D的上端一侧收藏在升降块34的内部,由于弹簧而弹性地靠向垂直向下。
在可动臂54D的顶端附近固定了提拉销86(保护薄板引导构件)。如后面所述,该提拉销86党工具把ACF层5b对于PDP衬底11加压时,引导保护带10,在工具21的图中,使其紧贴左侧的缘部21a(参照图14B)。
夹具45E安装在固定部28上。该夹具45E当对于PDP衬底11加压ACF层5b时,用于固定保护带10的保护带回收部74一侧。
保护带引导部75具有张力付与机构87。该张力付与机构87具有:在ACF带5的输送方向,设置在比台19更靠保护带存储部73一侧的可动部29上的垂直方向的引导沟59B、锤体60B。在该锤体60B上安装了引导保护带10的引导滚筒52S。另外,锤体60B在引导沟59B上能自由移动,作用了基于其自身的自重的垂直向下的力。保护带10通过锤体60B的引导滚筒52S引导,使输送方向颠倒,并且通过锤体60B的自重提供了张力。锤体60B具有在水平方向延伸的突片61B。另外,沿着引导沟59B,在框20的固定部28上配置了三个传感器51H~51J。这些传感器51H~51J能检测出引导沟59B上的锤体60B的位置。
在引导滚筒52P的外周以等角度间隔设置了检测片88。另外,在该引导滚筒52P的附近安装了传感器51K。根据引导滚筒52的旋转,通过统计通过传感器51K的检测片88,就测定了从保护带存储部73送出的保护带10的长度。
保护带输送部76具有安装在框20的固定部28上的夹送轮机构89。该夹送轮具有:通过图中未显示的电机而驱动旋转的驱动滚筒90、从动滚筒91。从动滚筒91中,基端支撑在固定部28上,并能旋转,顶端安装在通过弹簧而弹性地靠向驱动滚筒90的旋转杆92上。因此,保护带10夹在驱动滚筒90和从动滚筒91之间,如果驱动滚筒90在图示的方向旋转,就向着保护带回收部输送。
另外,通过致动器(图中未显示)使旋转杆92在逆时针方向旋转,如果从动滚筒91背离驱动滚筒90,就能从夹送轮机构89拔出保护带10。在图中如箭头所示,基于ACF带输送部76的ACF带5的输送方向与基于保护带输送部76的保护带10的输送方向是相反的方向。
在夹送轮机构89和保护带回收部74之间配置了连接部检测用传感器51L。
参照图13,以保护带引导部75具有的夹具45E为例,说明所述夹具45A~45E。夹具45E具有与保护带10的不同的面分别相对的凸缘93A、93B。一方的凸缘93A由单一的构件构成,并且与保护带10相对的面是平面。另一方的凸缘93B具有基部构件94和接触构件95。接触构件95固定在滑动轴96的一端,滑动轴96的另一端插入设置在基部构件94中的滑孔97中。另外,在基部构件94和接触构件95之间设置了弹簧37B。通过该弹簧37B,在接触构件95上作用了从基部构件94背离,向着保护带10的方向的弹性靠上力。在基部构件94上设置了用于与接触构件95点接触的突部98。凸缘93A、93B由包含气缸的驱动机构驱动,能移动到:彼此接近,夹住并保持保护带10的位置;彼此背离,解除对保护带10的保持的位置。
如果凸缘93A、93B彼此接近,则最初凸缘93A和93B的接触构件95解除保护带10的不同的面。如果凸缘93A、93B更接近,抵抗弹簧37B的弹性靠上力,基部构件94接近接触构件95,据此,突部98接触接触构件95。通过使凸缘93A、93B更接近,就在被突部98按压的接触构件95和凸缘93A之间夹入了保护薄板。因此,在凸缘93A和93B的接触构件95之间可靠地夹着保护薄板,并且保护薄板对于凸缘93A、93B不会滑动,被可靠地保持着。但是,夹具45A~45E的构造并不局限于图14所示的结构,如果能可释放地保持ACF带5和保护带10就可以了。在更换卷轴时使用的夹具45A、45E可以用手动开关。
保护带冷却部27如图14A所示,具有:用于向保护带10喷射冷却用的空气的冷却喷嘴99;用于对于该喷嘴99供给空气的由鼓风机构成的气体供给源100。冷却喷嘴99的位置和方向当工具21位于与台19隔开间隔相对的位置时,在工具21的图中,设定为向着左侧的缘部21a即与ACF带5的切入线6对应的部分喷射空气。
下面,说明ACF粘贴装置14的动作。图2A、B和图14A表示了通过工具21把ACF层5b向PDP衬底11加压之前的状态。工具21位于与台19、PDP衬底11以及ACF带5的上方隔开间隔的位置。ACF带输送部41把ACF带5向ACF带回收部39输送,使ACF层5b的顶端在工具21的图中到达与右侧的缘部21b对应的位置。另外,夹具45B关闭,固定ACF带5(基体材料层5a),夹具45E关闭,固定保护带10。ACF带5的ACF层5b与台19上的PDP衬底11隔着间隔相对。切断部24的切断臂69A、69B在台19的上方进出,形成切入线6。
与ACF带5上方隔开间隔配置了保护带10。另外,保护带10与位于其上方的工具21隔开间隔相对,保护带10与ACF带5不接触。通过在工具21和保护带10之间设置间隔,能抑制热从工具21向保护带10的传导。另外,通过设置该间隔,保护带10通过与周围的空气的热交换,自然冷却,据此,防止了保护带10的温度的过度上升。如图2A、B和图14A所示,当工具21位于离开了台19的位置是,停止基于加热器31的加热。据此,也减少了从ACF工具21向保护带10传导的热,防止了保护带10的温度的上升。另外,从保护带冷却部27的冷却喷嘴对保护带10喷射空气。通过空气的喷射,进一步促进了保护带10和周围的空气的热交换,防止了保护带10的温度上升。
接着,通过电机32A驱动第一螺栓33,升降块34下降,第一气缸36的杆变为突出位置,工具21向PDP衬底11下降。另外,伴随着升降块34的下降,通过推杆56A~56D,可动臂54A~54D抵抗弹簧的靠上力向下压,所以ACF带5和保护带10也向着台19上的PDP衬底11下降。因此,如图3和图14B所示,工具21靠向台19,通过工具21,对于PDP衬底11加压了ACF带5的ACF层5b。在工具21和ACF带5之间,存在具有弹力性的保护带10。因此,从工具21对ACF层5b作用了均匀分布的加压力,对于PDP衬底11能正确地粘贴ACF层5b。基于ACF工具21的加压力例如为50~100N/cm2,加压蚀的温度例如为60~70℃。
在与ACF层5b的切入线6对应的工具21的图中,在左侧的缘部21a,提拉销86把保护带10向背离台19的方向(在图中为上方)引导,使保护带10紧贴缘部21a。因此,即使在切入线6的附近,从ACF工具21作用于ACF层5b的加压力的分布也是均匀的,从而能防止ACF层5b的切断等问题。
ACF带5在图中,右侧右夹具45B保持,而左侧由可上下移动的锤体60A具有的引导滚筒52L引导,所以伴随着ACF工具21的下降,如图14A的箭头所示,向右输送。而保护带10在图中,左侧由夹具45D保持,右侧由可上下移动的锤体60B具有的引导滚筒52S引导,伴随着工具21的下降,如图14A的箭头所示,向左输送。假设工具21下降时的ACF带5的输送方向与保护带10的输送方向为同一方向,则由于ACF带5和保护带10之间的摩擦力,ACF带5被保护带10吸引,输送了超出必要以上,据此,ACF层5b的顶端以及切入线的对于PDP衬底11的位置有可能偏移。但是,在本实施例中,因为ACF带5的输送方向与保护带10的输送方向相反,所以能防止ACF工具21的下降时,ACF带5被保护带10吸引,输送了超出必要以上。因此,防止了ACF层5b的顶端部以及切入线的对于PDP衬底11的位置上发生偏移。
接着,在第一气缸36的杆变为进入位置的同时,通过电机32A驱动了第一螺栓33,升降台34上升。结果,如图4和图14C所示,工具21上升,从台19分开。另外,通过升降台34的上升,推杆56C、56D下压可动臂54C、54D的力下降,所以可动臂54C、54D上升保护带10也从台19离开。而一味ACF层5b粘贴在PDP衬底11上,所以即使升降台34上升,可动臂54A、54B也不上升,ACF带5保持在PDP衬底11上。
如果工具21上升,离开台19,就停止了基于加热器31的加热。另外,如果工具21离开台19,就开始了来自冷却喷嘴99的空气的喷射。在与ACF层5b的切入线6对应的工具21的缘部21a中,当把ACF层5b向PDP衬底11加压时,产生应力集中。因此,保护带10的与工具21对应的部分作用了比其他部分大的压力,容易产生劣化。而在本实施例中,因为从冷却喷嘴99向保护带10的与工具21的缘部21a对应的部分喷射空气,所以能有效地防止该部分的保护带10的劣化。
接着,第二气缸72的杆变为突出位置,据此,如图5和图14D所示,剥离臂71在图中向左的方向移动。因此,通过安装在剥离臂71的顶端的引导滚筒52L、52M,只有ACF带5的基体材料层5a从PDP衬底11剥离。结果,从ACF层5b的顶端到与切入线6对应的部分残留在PDP衬底11上。然后,升降块34上升,回到图2A、B和图14A所示的初始位置,结束ACF层5b对于PDP衬底11的粘贴。ACF粘贴装置14重复执行以上的动作。
在新执行ACF层5b的粘贴时,有必要输送ACF带5。该ACF带5的输送按如下方式进行。首先,由夹具45C保持ACF带5,而解除基于夹具45B的对ACF带5的保持。接着,通过电机32B使ACF带用卷轴42旋转,只输送一定长度的ACF带5。输送的ACF带5的长度设定为ACF层5b的顶端(上次的ACF层5b的粘贴时形成的切入线6)位于工具21的右侧的缘部21b附近。接着,通过电机32C使第二螺栓67旋转驱动,拉块68上升。通过拉块68的上升,ACF带5向ACF带回收部输送,在吸入槽47回收。
控制器18统计所述ACF粘贴装置执行的对PDP衬底11粘贴ACF层5b的次数即靠向台19的工具21对PDP衬底11加压ACF层5b的次数。另外,如果检测到粘贴的执行次数达到了预先决定的次数(临界次数),ACF带供给部26就把保护带10从保护带存储部73向保护带回收部73输送,把未使用的保护带10提供给工具21。
如图2A、B和图14A所示,当工具21位于从台19隔开间隔的位置是,执行了保护带10的输送。首先,解除基于夹具45E的对保护带10的保持。接着,通过电机32D使保护带用卷轴77旋转,只输送给定长度的保护带10。输送的保护带10的长度设定为通过一次的输送动作,使工具21的下端面与保护带10的未使用的部分相对。从保护带用卷轴77输送的保护带10的长度由通过传感器51的检测片88的数量计测。接着,夹送轮机构89的驱动滚筒90旋转,把保护带10向保护带回收部74输送。向保护带回收部74输送的保护带10在吸入槽78回收。
在本实施例中,如上所述,因为在各临界次数,向工具21供给未使用的保护带10,所以能使用未发生热和压力导致的劣化的保护带10来进行ACF层5b的粘贴。因此,能稳定地重复正确的ACF层5b的粘贴。如果与在工具上设置覆盖层是(参照图26)相比,因为不需要工具21的更换或降低了更换的频率,所以大幅度地改善了维护性和生产效率。
如上所述,当进行了临界次数的ACF层5b的粘贴时,从保护带用卷轴77输送新的保护带10。当消耗了一个保护带用卷轴77的保护带10时,用以下的步骤与新的保护带用卷轴77更换。
首先,如图15A所示,通过夹具45D保持了保护带10后,在保护带用卷轴77附近切断保护带10。接着,如图15B所示,从ACF粘贴装置14卸下保护带用卷轴77。另外,如图15C所示,安装新的保护带用卷轴77,把缠绕在该保护带用卷轴77上的保护带10顶端与由夹具45D保持的以前的保护带用卷轴77的端部相连。保护带10的连接方法有多种。例如,如图16A所示,在短的连接用带101上分别粘合两条保护带10,据此能形成连接部102。另外,如图16B所示,通过超声波熔敷,能形成两条保护带10的连接部102。
最好不在ACF层5b的加压中使用两条保护带10的连接部102。即如果存在连接部102,而通过ACF工具21加压ACF层5b,则因为连接部102上存在凹凸,所以作用于ACF层5b的加压力的分布很难均匀。因此,当更换保护带用卷轴77时,在重新开始ACF层5b的粘贴之前,至少有必要向保护带回收部74输送保护带10,直到连接部102通过台19上。
在本实施例中,保护带输送部76向保护带回收部74输送保护带10,直到通过连接部检测用的传感器51L检测到连接部102。作为连接部检测用的传感器51L,能使用能检测例如磁、色彩或台阶的传感器。当传感器51L检测磁石,可以使用磁带作为连接带101(参照图16A)。另外,当传感器51L检测色彩时,对于把连接用带101着色为与保护带10不同的颜色,或把进行超声波熔敷103的部分(参照图16B)着色为与保护带10不同的颜色。如果传感器51L能检测台阶,就检测了由连接用带101和保护带10形成的台阶、为了超声波熔敷103而使两条保护带10重叠的部分的台阶。
下面,参照图6和图9说明框20的构造。首先,固定部28具有:在垂直方向隔开间隔相对的一对支架104。在这些支架104上固定了在垂直方向延伸的旋转轴105。在旋转轴105上可旋转地支撑了旋转块106。在旋转块106中贯穿了两根支撑轴107,在这些支撑轴107的顶端固定了可动部29。在旋转块106和可动部29之间配置了弹簧37C,这些弹簧37C使旋转块106和可动部29分别靠向背离的方向。在旋转块106上设置了能通过手柄108操作的凸轮109。与该凸轮109对应的凸轮从动件110(滚筒)设置在从固定在支撑轴107的基端的脱开防止板111延伸的驱动臂112上。另外,贯穿支架104设置了插入旋转块106的销孔113中的止动销114。
下面,说明框20的反旋转的步骤。首先,在图6和图9所示的状态下,操作手柄108,使凸轮109旋转。因为凸轮从动件110追随凸轮109的凸轮面,所以通过弹簧37C的弹力,可动部29水平移动,如图7和图10所示,可动部29离开固定部28。接着,从销孔113拔出止动销114,解除支架104和旋转块的连接。然后,如图8和图11所示,使可动部29围绕支撑轴旋转,在俯视图中旋转180o。如图1所示,在通常时,ACF带供给部23和保护带供给部与导轨13相对,但是,如果使可动部29颠倒旋转,它们就向着零件安装装置的外侧。因此,作业者M不用进入零件安装装置内,就能进行ACF带用卷轴42和保护带用卷轴77的更换。
下面,说明假压接装置15。假压接装置15在ACF粘贴装置14中,对于粘贴完ACF层5b的PDP衬底11,决定从FPC供给部115供给的FPC衬底12的位置。另外,假压接装置15在定位后,在加热的状态下,对PDP衬底11加压FPC衬底12,通过ACF层5b,使FPC衬底12假压接在PDP衬底11上。假压接的压力例如是50~100N/cm2,加压时的温度例如是60~70℃。
下面,说明主压接装置16。如图17所示,主压接装置16具有:载置用假压接装置15假压接了FPC衬底12的PDP衬底11的台19。该台19可升降,并且由图中未显示的吸引机构,在其上表面可释放地保持了PDP衬底11。在配置在该台19的上方的框20中设置了工具21、工具靠上部22、保护带供给部26以及保护带冷却部27。主压接装置16的构造除去不具有ACF供给部,是与ACF粘贴装置险工的构造,在图17中,对于与图2A、B相同的要素采用了相同的符号。
如图17所示,当工具21位于从台19隔开间隔的位置时,从假压接装置15向台19供给了假压接完FPC衬底12的PDP衬底11。接着,通过工具靠上部22,工具21下降,靠向台19。另外,通过推杆56C、56D,可动臂54C、54D下降,保护带10与工具21一起下降。通过靠向台19的工具21,对于粘贴在PDP衬底11上的ACF层5b,在加热的状态下,加压了FPC衬底12。在工具21和FPC衬底12之间存在具有弹力性的保护带10。因此,从工具21对FPC衬底12作用了分布均匀的加压力,通过ACF层5b,能对PDP衬底11正确地固定FPC衬底12。基于主压接工具21的加压力例如为300~400N/cm2,加压时的温度例如为180℃~200℃。
控制器18统计所述主压接装置16执行的对PDP衬底11压接FPC衬底12的次数。如果检测到该次数达到临界次数,保护带输送部76就从保护带存储部73向保护带回收部74输送保护带10,向工具21供给未使用的保护带10。因此,主压接装置16能使用未发生热和压力导致的劣化的保护带10,进行主压接。另外,与在工具上设置覆盖层时不同,因为不需要更换工具21,所以大幅度改善了维护性和生产效率。主压接装置16的其他动作与ACF粘贴装置14同样。
实施例2
下面,说明图18~图20所示的本发明实施例2的ACF粘贴装置。
本ACF粘贴装置具有:台19、ACF带供给部23、工具21、剥离部124、切断部126和ACF带冷却部127。在本实施例中,为了向LCD衬底129(对象物)粘贴ACF带5,使用了该ACF粘贴装置。
如图25所示,LCD衬底129具有液晶显示部129a和多条驱动电压供给线129b的一端一侧配置为直线状的电极部129c。在该电极部129c粘贴了ACF带5的ACF层5b,通过这些粘贴的ACF层5b,接合了FPC衬底131。FPC衬底131具有:由IC芯片等构成的驱动电路131a;该驱动电路131a的驱动电压供给线131b配置为直线状的电极部131c。FPC衬底131在其电极部131c接合了所述,LCD衬底129。
所述台19在其上表面具有多个吸附孔(图中未显示),通过真空吸附该吸附孔,能吸附保持LCD衬底129。
所述ACF带供给部23具有;以缠绕状态存储ACF带5的ACF带存储部38;从该ACF带存储部38一次输送给定量的ACF带5的ACF带输送部41。
如图19所示,ACF带存储部38具有:缠绕了多圈ACF带5的卷轴38a;用于卷出ACF带5而驱动卷轴38a旋转的电机38b。另外,设置了引导从ACF带存储部38卷出的ACF带5的能自由旋转的引导滚筒136A~136E。这些引导滚筒136A~136E中,引导滚筒136D、136E调整ACF带5的上下方向(Y方向)的位置,使ACF带5在吸附保持在所述台19上的LCD衬底129的上方,在水平方向(X方向)延伸。另外,ACF带5通过引导滚筒136A、136B,以ACF层5b向着下侧与台19相对,并且基体材料层5a变为上侧的姿态被支撑。引导滚筒36B安装在用于向ACF带5提供张力的锤体180上。该锤体180在沿着垂直方向的导沟181上自由移动,锤体180的自重作为ACF带5的张力而作用。锤体180的位置由传感器182A~182检测。在分支点183,从ACF层5b剥离的覆盖层5c经过引导滚筒184A~184D,在图中未显示的真空吸引槽回收。
如图19所示,ACF带输送部41包含具有一对滚筒134a、134b的夹送轮。滚筒134a、134b能在夹入ACF带5的第一位置和从ACF带5背离的第二位置移动。滚筒134a、134b当位于第一位置时,旋转驱动,据此,把ACF带5(基体材料层5a)从接合ACF带存储部38向图中未显示的真空吸引槽输送。在ACF带输送部41和引导滚筒136E之间,配置了用于在ACF层5b的粘贴时,固定ACF带5的夹具185。
所述工具21固定在具有加热器31的保持构件30的下端,与所述台19上的LCD衬底129的电极部129c相对,通过驱动机构139,能在上下方向(+Z方向和-Z方向)移动。
如果说明所述驱动机构139,则设置了在垂直方向延伸的导轨141,在该导轨141上可滑动地配置了导块142A、142B。
在下方的导块142A上固定了块143,在该块143的下端固定了所述保持构件30。另外,在该块143的侧部固定了弹簧支架144A。
而在上方的导块142B固定了加压用气缸146,使杆146a向下方。另外,在加压用气缸146的一方的侧部固定了弹簧支架144B。在该弹簧支架144B和所述块143的弹簧支架144A上分别固定了用于抵消自重的弹簧147的端部。该弹簧147具有把下方的导块142A与块143、保持构件30以及工具一起,向上方的导块142B提拉的功能。加压用气缸146的另一侧部安装了固定了球螺栓148的螺母148a的螺母固定用指甲149。该螺母148a与在垂直方向延伸的球螺栓148配合,球螺栓148的上端通过连轴节151与伺服电机相连。伺服电动机152的旋转通过球螺栓148变换为螺母148a的上升或下降,如后面所述,通过该螺母148a的上升或下降,工具21上升或下降。
所述剥离部124具有气缸153。在该气缸153的在水平方向延伸的杆153a的顶端固定了支架154的基端一侧,支架154能在水平方向(+X方向和-X方向)移动。在支架154上配置了可自由旋转的引导滚筒155A、155B。这些引导滚筒155A、155B中,在配置支架154的顶端一侧的引导滚筒155A,与所述ACF带供给部23的引导滚筒136A、136B同样,在其下方部缠绕了ACF带5,但是,配置在支架154的基端一侧的引导滚筒155B,在其上方部缠绕了ACF带5。因此,支架154在图中如果向左(-X方向移动),则ACF带5中的支架154通过的部分向上方(+Z方向)拉起,而支架154在图中如果向右(+X方向移动),则ACF带5中的支架154通过的部分向下方(-Z方向)下降。
所述切断部126具有:能在与ACF带5的输送方向正交的水平方向(+Y方向和-Y方向)进退的主体126a;基端一侧安装在该主体126a上,在上下方向相对配置的一对臂26b。下方的臂26b在其顶端具有ACF带切断用的刀126c。这些臂26b被收藏在主体126a内的驱动机构驱动,使彼此接近和远离。各臂126b的移动范围设定为当它们最接近时,通过刀126c只切断ACF带5的ACF层5b。
另外,ACF粘贴装置具有:用于向ACF带5的切入线6局部地喷射冷却用的空气的喷嘴257。该喷嘴257在顶端具有单一的气体喷出孔257a,基端一侧通过管道259连接了气体供给源258。管道259中设置了:用于控制从气体供给源258向喷嘴257的气体供给的许可和遮断的阀门262;用于调节相喷嘴257的气体供给的泵261。在图中,喷嘴257配置在工具21的左侧。气体喷出孔257a在图中向着右斜下方,如后面所述,从气体喷出孔257a喷出的气体向ACF带5的切入线6的部分局部或集中地喷射。
作为从所述气体供给源258向喷嘴257供给的冷却用的气体,能使用空气(大气)、洁净空气、氮气等。另外,为了除去LCD衬底129的静电,可以使冷却用的气体中包含离子。冷却用的气体的温度为常温以上,可以设定为低于基于加热工具21的ACF带5的加热温度。
ACF粘贴装置具有:与台19上的LCD衬底129的电极部129c平行延伸,并且配置为与工具不干涉的喷嘴157。如图30B中用虚线A所示,该喷嘴157把从气体供给源258供给的冷却用气体向台19上的ACF带5喷射。
控制器18调节从所述气体供给源258供给并从喷嘴157、257喷出的气体的流量和把该气体向ACF带5喷射的时期。
下面,参照图22的程序框图,说明实施例3的薄板粘贴装置的动作。即首先,对台19上的LCD衬底129的电极部129c供给ACF带5(步骤S22-1),切断ACF层5b,形成切入线6后(步骤S22-2),ACF带5下降,与电极部129c接触(步骤S22-3)。然后,加热工具21向电极部129c下降(步骤S22-4)。
在步骤S22-5中,如图21A所示,通过工具21把切断完毕的ACF层5b对LCD衬底129的电极部129c加压,并进行加热。在基于该工具21的加压和加热时,对于与工具21的端部21a接触的ACF带5的切入线6的部分由喷嘴157喷射冷却用的气体。即在打开阀门262的同时,驱动了泵261,如虚线B所示,由气体供给源158供给的气体从喷嘴257的气体喷出孔257a向ACF带5的切入线6的部分喷射。
当基于该工具21的加压和加热时,ACF带5在ACF带输送部41一侧由夹具185保持,所以作用了大的张力。因此,如果切入线6的周边部的温度过度上升,就在ACF带5中产生拉伸,据此,切入线6的位置变化。如果切入线6的位置变化,则在接着的ACF层5b的粘贴时,其顶端位置变化,所以无法在正确的位置,对LCD衬底粘贴ACF层5。但是,在基于该工具21的加压和加热时,通过用从气体喷出器157喷出的气体集中地冷却ACF带5的切入线6的部分,防止了该部分的过度的温度上升。因此,防止了ACF带的拉伸导致的切入线6的位置变化,能在正确的位置,对LCD衬底粘贴ACF层5b。
在加压和加热的结束后,在步骤S22-5中,工具21上升,回到初始位置。在该时刻,如图21B所示,通过切入线6切断完毕的ACF层5b接合到LCD衬底129的电极部129c上。接着,从喷嘴157、257对ACF带5喷射气体。
首先,在ACF带5的与工具21的端部21a、21b间对应的部分即从接合了LCD衬底129的电极部5c的顶端部到切入线6的部分,如虚线A所示,通过喷嘴157对ACF带5喷射了冷却用的空气。通过基于该喷嘴157的气体的喷射,与电极部129c接触的切断完毕的ACF层5b冷却,增大了切断完毕的ACF层5b和电极部129c的接合强度。
另外,从喷嘴257型与ACF带5的切入线6对应的部分局部地或集中地喷射空气。因为切入线6与工具21的端部21a对应,所以基于工具21的加压力不足,在接合层和对象物很难增大充分的接合强度。但是,通过从气体喷出器257喷出的气体,集中地冷却切入线6的部分,能有效地增大该部分的ACF层5b和LCD衬底129的接合强度。
剥离部124的支架154通过在水平方向往复运动,基体材料层5a从接合在电极部129c上的切断完毕的ACF层5b剥离,粘贴结束(步骤S22-8、S22-9)。如上所述,用由喷嘴157、257喷射的气体冷却ACF带5,使ACF带5的接合强度增大,所以在基体材料层5a的剥离时,能防止ACF层5b从电极层129c剥离。特别是因为集中地冷却了切入线6的部分,所以能防止该部分的ACF层5b的剥离和断开。因为能防止ACF层5b的剥离和断开,所以在步骤S22中,能增大支架154在-X方向移动的速度即剥离速度。
在ACF层5b的粘贴结束后,在步骤S31-10中,通过ACF带供给部23和剥离部124的上升,ACF带5上升,如图30C所示,回到出时位置。接着,从喷嘴157、257向ACF带5喷射气体。在ACF层5b的粘贴完毕后,通过从喷嘴157、257喷射气体,冷却ACF带5,能更可靠地防止ACF层5b的温度过度上升。特别是因为切入线6的部分即接着的ACF层5b的粘贴时成为ACF层5b的顶端的部分被从喷嘴157喷射的气体集中地冷却,所以能更可靠地防止该部分的温度过度上升。
并未特别限定喷嘴157、257的结构和配置。喷嘴157如果能向ACF带5的与工具21对应的部分高效地喷射气体就可以了。另外,喷嘴257如果能高效地向与ACF带5的切入线6对应的部分喷射气体就可以了。
本发明的装置和方法也能应用于PDP衬底11、LCD衬底129以外的零件,例如场致发光元件(EL元件)或通常的印刷电路板。具体地说,能为了向这些零件上加压、粘贴ACF带以外的各种接合薄板而使用。另外,能为了向这些零件上加压、固定电子元件、光学零件等零件而使用。例如,为了把用于接合具有作为电极起作用的金属性的凸起的双芯片型IC芯片的ACF层粘贴到电路衬底73上,能使用本发明。
以上参照附图完整地说明了本发明,但对本领域的技术人员来说能有各种变更和变形。因此,只要该变更和变形不偏离本发明的意图和范围,就应解释为包含在本发明中。

Claims (16)

1.一种加压方法,对于第一零件加压第二零件,其特征在于:
把所述第二零件配置在所述第一零件上;
使加热的工具在对于所述第一和第二零件隔开间隔相对的第一位置和通过保护薄板对于所述第一零件按压所述第二零件的第二位置之间反复移动。
2.根据权利要求1所述的加压方法,其特征在于:
每当所述工具往返所述第一位置和所述第二位置,交换所述第一和第二零件。
统计使所述工具移动到所述第二位置的次数;
如果该统计的次数达到预先确定的次数,就输送所述保护薄板。
3.根据权利要求1所述的加压方法,其特征在于:
当所述工具位于所述第一位置时,使所述保护薄板对于所述工具隔开间隔相对。
4.根据权利要求3所述的加压方法,其特征在于:
当所述工具位于所述第一位置时,对所述保护薄板进行冷却。
5.根据权利要求1所述的加压方法,其特征在于:
所述第一零件是板状零件,所述第二零件是至少具有基体材料层和接合层的接合薄板。
6.根据权利要求5所述的加压方法,其特征在于:
以滚筒状供给所述保护薄板和接合薄板,供给所述保护薄板的方向与供给所述接合薄板的方向相反。
7.根据权利要求5所述的加压方法,其特征在于:
当所述工具位于所述第一位置时,切断所述接合薄板的所述接合层来形成切入线;
8.根据权利要求7所述的加压方法,其特征在于:
当所述工具位于所述第二位置时,把所述保护薄板引导到所述工具一侧,使其紧连所述工具的与所述切入线对应的缘部。
9.根据权利要求7所述的加压方法,其特征在于:
当所述工具位于所述第二位置时,向所述保护薄板的与所述切入线对应的部分喷射气体来进行冷却。
10.根据权利要求1所述的加压方法,其特征在于:
所述第一零件是板状零件,所述第二零件是薄膜状零件。
11.一种加压装置,在第一零件上加压第二零件,其特征在于:包括:
载置所述第一零件的台;
与该台相对配置的工具;
使该工具在对于所述第一和第二零件隔开间隔相对的第一位置和靠向所述台并且对于所述第一零件加压所述第二零件的第二位置之间移动的工具驱动部;
能把保护薄板送出并能存储的保护薄板存储部;
回收所述保护薄板的保护薄板回收部;
把所述保护薄板从所述保护薄板存储部,通过所述工具的下方,向所述保护薄板回收部引导的保护薄板引导部;
把所述保护薄板沿着所述保护薄板引导部,向所述保护薄板回收部输送的保护薄板输送部。
12.根据权利要求11所述的加压装置,其特征在于:还包括:对保护薄板进行冷却的保护薄板冷却部。
13.根据权利要求11所述的加压装置,其特征在于:还包括:
能把接合薄板送出的能存储的保护薄板存储部;
回收所述接合薄板的保护薄板回收部;
把所述接合薄板从所述接合薄板存储部,通过所述保护薄板的下方,向所述接合薄板回收部引导的接合薄板引导部;
把所述接合薄板沿着所述接合薄板引导部,向所述接合薄板回收部输送的保护薄板输送部。
14.根据权利要求13所述的加压装置,其特征在于:还包括:
切断所述接合薄板的接合层来形成切入线的切入线形成部。
15.一种加压方法,对板状零件加压接合薄板,其特征在于:
供给所述接合薄板,使所述接合薄板的结合层与所述衬底相对;
只切断所述接合薄板的接合层来形成切入线;
一边通过工具使利用所述切入线割断的接合层对所述板状零件加压,一边进行加热;
在所述加压以及加热的途中或之后,向所述切入线喷射气体,冷却通过所述接合薄板的所述接合层的接合力粘贴在板状零件上的部分;
从所述板状零件上剥离所述基体材料层。
16.一种加压装置,对板状零件加压接合薄板,其特征在于:包括:
载置所述板状零件的台;
与该台相对配置的工具;
使该工具在对于所述板状零件以及接合薄板隔开间隔相对的第一位置和靠向所述台并且对于所述板状零件加压所述接合薄板的第二位置之间移动的工具驱动部;
能把接合薄板送出的能存储的接合薄板存储部;
回收所述接合薄板的接合薄板回收部;
把所述接合薄板从所述接合薄板存储部,通过所述工具的下方,向所述接合薄板回收部引导的接合薄板引导部;
把所述接合薄板沿着所述接合薄板引导部,向所述接合薄板回收部输送的接合薄板输送部;
切断所述接合薄板的接合层来形成切入线的切入线形成部;
向所述接合薄板的所述切入线喷射气体来进行冷却的接合薄板冷却部。
CNB021605300A 2001-12-28 2002-12-30 加压方法和加压装置 Expired - Fee Related CN1248846C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001400789A JP4037649B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 加圧装置
JP2001400758A JP3995474B2 (ja) 2001-01-17 2001-12-28 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法
JP2001400758 2001-12-28
JP2001400789 2001-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1429703A true CN1429703A (zh) 2003-07-16
CN1248846C CN1248846C (zh) 2006-04-05

Family

ID=26625393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021605300A Expired - Fee Related CN1248846C (zh) 2001-12-28 2002-12-30 加压方法和加压装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7076867B2 (zh)
KR (1) KR100530444B1 (zh)
CN (1) CN1248846C (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363975B (zh) * 2007-08-10 2011-01-19 株式会社Sat 各向异性导电膜的粘接系统
CN101587846B (zh) * 2008-05-21 2011-04-20 台湾积体电路制造股份有限公司 接合晶片的装置及方法及整平接合晶片的方法
CN102135672A (zh) * 2011-01-20 2011-07-27 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 一种热压贴敷机构

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9676179B2 (en) * 2005-04-20 2017-06-13 Zih Corp. Apparatus for reducing flash for thermal transfer printers
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Acf貼付装置及びacf貼付方法
JP5096835B2 (ja) * 2007-08-21 2012-12-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
WO2011105104A1 (ja) * 2010-02-25 2011-09-01 パナソニック株式会社 テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法
JP5593190B2 (ja) 2010-10-08 2014-09-17 東芝機械株式会社 モールド剥離装置
KR102012044B1 (ko) * 2012-09-03 2019-08-20 리쿠아비스타 비.브이. 전기습윤 표시 패널용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판의 합착 방법
US20140069989A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-13 Texas Instruments Incorporated Thin Semiconductor Chip Mounting
WO2016145534A1 (en) * 2015-03-17 2016-09-22 9673156 Canada Inc. Stripping device and method for removing a scrap portion from a cut-out section
CN112820667B (zh) * 2021-01-04 2022-05-17 深圳市铨天科技有限公司 一种用于储存芯片的压固机加工设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117285A (ja) 1987-10-30 1989-05-10 Toshiba Corp 異方性導電膜仮付装置
JPH077782B2 (ja) * 1988-03-29 1995-01-30 株式会社新川 テープボンデイング方法
JPH02293721A (ja) 1989-05-08 1990-12-04 Sharp Corp 異方性導電膜貼り付け方法
JP2878066B2 (ja) * 1993-05-24 1999-04-05 シャープ株式会社 印刷回路基板の接続方法
US5600359A (en) * 1993-07-14 1997-02-04 Sony Corporation Thermal transfer printing method and apparatus
US5716687A (en) * 1994-07-20 1998-02-10 Chumbley; James F. Fusible bonding sheet and methods of fabrication thereof
KR100188675B1 (ko) 1996-09-05 1999-06-01 윤종용 이방성 도전막 부착기
JP3030271B2 (ja) * 1997-05-19 2000-04-10 富士通株式会社 半導体部品の実装方法
KR20000042743A (ko) 1998-12-26 2000-07-15 전주범 이방성 전도필름의 가압착방법 및 그 장치와 자동운전제어방법
JP2001024032A (ja) 1999-07-06 2001-01-26 Toppan Printing Co Ltd 非接触icカード用icチップ実装方法及びその実装装置
JP4338834B2 (ja) * 1999-08-06 2009-10-07 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 超音波振動を用いた半導体チップの実装方法
JP3773751B2 (ja) 2000-04-11 2006-05-10 松下電器産業株式会社 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル
JP4376472B2 (ja) * 2001-03-06 2009-12-02 パナソニック株式会社 極板セパレータ装着方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363975B (zh) * 2007-08-10 2011-01-19 株式会社Sat 各向异性导电膜的粘接系统
CN101587846B (zh) * 2008-05-21 2011-04-20 台湾积体电路制造股份有限公司 接合晶片的装置及方法及整平接合晶片的方法
CN102135672A (zh) * 2011-01-20 2011-07-27 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 一种热压贴敷机构

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030057414A (ko) 2003-07-04
KR100530444B1 (ko) 2005-11-22
CN1248846C (zh) 2006-04-05
US20030145459A1 (en) 2003-08-07
US7076867B2 (en) 2006-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1248846C (zh) 加压方法和加压装置
TWI388024B (zh) 工件貼付支持方法及利用該方法之工件貼附支持裝置
CN102201327B (zh) 粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置
CN102005365B (zh) 保护带剥离方法及其装置
CN101036422A (zh) 长条薄膜电路基板、其制造方法及其制造装置
CN1855363A (zh) 支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法
JP6637397B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI373813B (zh)
TW201125018A (en) Method and apparatus for separating protective tape
KR20130029778A (ko) 테이프 부착 장치 및 테이프 부착 방법
KR20090019736A (ko) Acf 부착 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 플랫 패널 디스플레이
WO2008041293A1 (fr) Procédé de transfert de pièce, dispositif à mandrin électrostatique et procédé de jonction de carte
KR101245901B1 (ko) 본딩장치 및 이것을 구비한 본딩시스템
KR101095511B1 (ko) 편광판 부착장치
KR101148766B1 (ko) 필름제거 장치
JPH11176731A (ja) レジスト除去装置
CN100352025C (zh) 接合装置
JP3916553B2 (ja) 熱接着フィルム貼付方法およびその装置
KR20190118967A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
JP3949031B2 (ja) チップ実装方法
TW201622038A (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
KR20030060471A (ko) 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
CN1831599A (zh) 薄膜型配线基板的再生装置
JP2006190864A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
JP4570210B2 (ja) 電荷発生基板用バンプ形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060405

Termination date: 20171230

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee