CN1469938A

CN1469938A - 选择性纤维敷金属法

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Publication number: CN1469938A
Application number: CNA018173519A
Authority: CN
Inventors: Mn; M·N·米勒
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2000-11-02
Filing date: 2001-02-20
Publication date: 2004-01-21
Anticipated expiration: 2021-02-20
Also published as: WO2002036852A2; AU2001245301A1; EP1334219A2; US6355301B1; WO2002036852A3; CN1285763C

Abstract

一种向非导电衬底，包括单根纤维尤其是光纤的选定区域施加金属的方法，它包含以下步骤：提供具有无涂层部分的非导电衬底，用敏化剂溶液处理提供非导电衬底的敏化的部分。用活化剂溶液覆盖该敏化的部分提供非导电衬底的活化的部分。用二价锡盐溶液涂布至少一段活化的部分，在非导电衬底的活化的部分内形成至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此产生被掩蔽的部分。当非导电衬底的被掩蔽部分浸在无电镀浴中时，金属沉积在活化的区域上，结果在非导电衬底上产生了选择性镀敷的金属。该方法提供了选择性敷金属制品，包括选择性敷金属的光纤。

Description

选择性纤维敷金属法

技术领域

本发明涉及在非导电的、通常是无定形衬底材料上金属层的无电沉积，更具体地说，涉及使用对不需要无电沉积金属的选定区域上的催化剂物质去活化的方法，在纤维结构上选择性地沉积金属。

背景技术

从最早地使用醛从含有银盐的溶液中沉淀银开始，在各种衬底材料上无电沉积金属的方法已为人熟知。最近，随着某些合金如无电沉积的镍-磷合金具有独特性能的发现，并且因为镀敷塑料以及制造光学、电子和光电装置的方法的使用增加，无电镀法的使用受到了关注。光学通信就是一个用途，是在玻璃上选择性地涂布金属以便于光纤末端与密封环的焊接连接。

无电镀溶液通常含有金属盐、还原剂、pH调节剂、络合剂、以及一种或多种用来控制性能包括水浴稳定性、膜性能和金属沉积速率的添加剂。理想的无电镀溶液只在浸于溶液中的制品上沉积金属，而不会在槽的壁上作为膜沉积，也不会沉积为细粉末。在镀敷之前，必须将要镀敷的制品的所有部分全部清洗洁净。在制品上存在污垢或氧化物会影响均匀的沉积，或者导致金属沉积物的粘着性变差。

向非电导体施加金属，需要有与完全清洁的制品表面接触的种子材料，为的是提供用于无电金属沉积的催化位点。用于无电金属镀敷的非导电及绝缘材料表面的活化，一般使用含有酸性氯化亚锡和酸性氯化钯的溶液。初始的催化剂就是这两种分开的溶液，酸性氯化亚锡用作随后施加的氯化钯的还原剂，在清洁的制品表面上生成金属钯的催化位点。有钯的物理存在及化学活性正是启动无电镀过程的先决条件。两步催化剂体系可被含有预先反应的钯和氯化亚锡的催化剂溶液替代。

美国专利No.3,632,435证实了用于表面活化的锡和钯盐的使用，它还包括使用其它贵金属盐来替代钯盐。此参考文献还提出了对已用前述亚锡及钯离子活化的催化表面的选定部分进行去活化或掩蔽。在这种情况中，去活化就是施加去稳定剂。一类去稳定剂包括多价可水解的金属离子，如铅、铁和铝，它们都具有将亚锡离子氧化成四价锡离子的能力。四价锡离子不能与钯溶液反应生成用来沉积无电金属层的元素钯的催化位点。

根据美国专利No.3,632,435，用于贵金属的鳌合剂包括含有酸官能团的有机化合物例如二元酸，用来提供另一种去稳定剂。酸性鳌合剂主要作用于催化表面的贵金属例如钯从而掩蔽其催化性能，由此防止在经处理的区域中产生无电金属沉积。在其它情况下，可使用酸处理来帮助金属电导体上的覆镀层的无电镀敷，同时防止金属沉积在这些金属电导体周围的绝缘材料上。美国专利No.5,167,992在用贵金属盐溶液处理之后，使用去活化剂酸溶液从绝缘表面上除去贵金属离子。适宜的去活化剂酸包括有机酸和无机酸。应该注意的是，美国专利5,167,992的活化剂溶液不含锡，去活化是去除离子而不是元素贵金属。

其它用于非导电衬底的选择性无电镀法包括光致抗蚀剂的图像方式曝光，接着是衬底曝光区域的显影及活化。如美国专利No.3,672,925和4,448,804所述，这些方法超过了本发明的范围。

光纤载波的使用通常涉及将光纤密封到光纤连接部件如密封环的孔内。较佳地，光纤密封在该部件内，如美国专利No.4,707,065和5,793,916所述。在各种情况下，该光纤应具有金属(通常是金)的表层，适合于用低熔融金属，最好是钎焊料进行结合及密封。

发表在“2000电子元件和技术大会会议录”(Watson，J.E.等人，2000会议录，50^th电子元件和技术大会，2000年5月21-24日，第250-5页)中的一篇文章描述了使用无电镀敷来向光纤表面施加金属的方法。对敷金属的纤维密封到密封环中的一个组件进行了测试，来评价纤维的强度以及一个组件是怎么破坏的。美国专利No.5,380,559描述了使用氟化亚锡代替氯化亚锡生成元素钯的催化位点，来活化单根纤维末端及多根光纤末端以便于进行结果更为恒定的无电金属沉积。根据参考文献(美国专利5,380,559)使用无电镀所用的氯化亚锡标准的做法，不可能在二氧化硅纤维上得到可重复而均匀的无电镍的镀敷。

鉴于以金属涂布非导电表面可使用无电镀方法，并且可将这种方法用于光纤和相关部件，需要在使用焊料将纤维密封到光学连接部件之前，向光纤末端的选定区域用无电法施加金属。本发明开发了对使用者更有利而高效率的简化的选择性无电镀金属法。这些改进和益处结合本发明若干可用的实施方式将更详细地描述于下文中。

发明内容

本发明提供了一种无电镀法，它用来使用水化学方式在单根及多根纤维上进行镍和金的依次表面掩蔽和沉积。该方法包括使用去离子水中稀的氯化亚锡水溶液来敏化纤维最好是光纤的表面。随后的处理包括将敏化的光纤浸入氯化钯/盐酸的水溶液中，接着在第二次将纤维浸入氯化亚锡水溶液中选择性地去活化处理过的纤维。在使用市售的无电镀镍溶液进行无电镀并且或者还浸入金溶液中时，金属只沉积在保持活化的光纤表面区域上。与敷金属纤维密封焊接的形成可通过氦漏泄试验来检查。在焊接后，焊接部位拉拔试验的强度一般为1.4-2.3kg(3-5磅)，依使用的焊料种类而定。

对于非导电衬底包括单根纤维尤其是光纤的处理，本发明提供向非导电衬底的选定区域施加金属的方法。该方法包括以下步骤：提供具有无涂层部分的非导电衬底；用敏化剂溶液处理来提供非导电衬底的敏化的部分；用活化剂溶液覆盖敏化的部分来提供非导电衬底的活化的部分；用二价锡盐溶液覆盖至少一段活化的部分，在非导电衬底的活化的部分内形成了至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此生成被掩蔽的部分；将非导电衬底的被掩蔽部分浸在无电镀浴中，金属就沉积在活化的区域上，得到选择性敷金属的非导电衬底。如上所述，该方法能提供选择性敷金属的非导电衬底，包括选择性敷金属的光纤。

向许多光纤的选定区域施加金属的方法包括一连串步骤，即提供许多具有无涂层部分的光纤，这些光纤以一定间距排列，然后使用敏化剂溶液敏化各无涂层部分的表面。这样就提供了许多光纤的敏化的部分，可用活化剂溶液处理来提供许多光纤的活化的部分。用二价锡盐溶液涂布各个活化的部分的至少一段，在各个活化的部分内形成至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此生成被掩蔽的部分。将许多光纤的被掩蔽部分浸在无电镀浴中，金属就沉积在各个活化的部分的活化的区域上，生成选择性敷金属的纤维。

本发明还提供选择性敷金属的制品，它包括非导电衬底、最好是光纤。此选择性敷金属制品的生产使用前述方法。该方法包括以下步骤：提供具有无涂层部分的非导电衬底；用敏化剂溶液处理来提供非导电衬底的敏化的部分；用活化剂溶液覆盖敏化部分提供非导电衬底的活化的部分；用二价锡盐溶液覆盖活化的部分的至少一段，在非导电衬底的活化的部分内形成了至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此生成被掩蔽的部分；将非导电衬底的掩蔽的部分浸在无电镀浴中，金属就沉积在活化的区域上，得到选择性敷金属的非导电衬底。定义

下述定义阐明了本文中使用的术语的含义：

术语“缓冲物”是指直接挤压在光纤涂层上的保护性材料，用来将光纤与环境隔离并减小由冲击或其它形式物理应力造成的损坏。

使用的术语“涂层”或“纤维涂层”是指在拉伸过程中置于纤维上的材料，以便使纤维免受环境及以后过程的影响。

术语“脱层”或“纤维脱层”是指除去在光纤上面的缓冲物及涂料，露出纤维的裸表面。

术语“敏化”是指向光纤施加敏化溶液如氯化亚锡溶液，形成在淌洗之后仍然保留在纤维上的附着的敏化剂的过程，提供敏化的纤维。

本文中使用的术语“活化”是指将经敏化的纤维浸入钯的活化剂溶液中。谈到钯，还表明使用另一种贵金属溶液来进行活化。在浸入过程中，纤维上的敏化剂，例如氯化亚锡涂层就与钯溶液反应，使元素钯沉积在被附着的敏化剂涂层覆盖的区域上。

使用的术语“催化位点”是指钯原子或者钯原子束足以启动从无电金属镀敷溶液进行金属沉积。

术语“选择性去活化”或“掩蔽”是指对选定的催化位点进行处理，使得它们对启动无电金属镀不起作用。

使用的术语“密封”是指基本上不能透气的封口最好是焊接封口，它位于光纤的敷金属表面与形成在纤维连接部件如密封环中通孔的内表面之间。

本发明的敷金属方法可有利地应用于热固性或热塑性树脂、二氧化硅、掺杂的二氧化硅或玻璃的衬底上。

上述有利的效果通常适用于本文中所述的选择性敷金属的光纤的例举性装置和机构。能产生这些优点的具体结构将在下文中详细地描述。

具体实施方式

本发明实现一种用于非导电衬底，包括单根纤维最好是呈光纤形式的单根纤维的选择性敷金属的再现性好的无电镀法。本发明敷金属的光纤显示出比使用溅射法的钛/铂/金涂层的现有产品更好的强度。同时，该敷金属方法能提供在选定区域中具有金属表面敷层的光纤，使得光纤维与其它表面可以焊接结合。

本发明的光纤处理包括以下步骤：将要敷金属的光纤的裸露部分浸在每升含有40mL 35％盐酸的酸化去离子水中的5.0-20g/L、最好是10g/L的氯化亚锡溶液中；再用去离子水进行淌洗除去未吸附上去的氯化亚锡；将经氯化亚锡处理的光纤部分浸在盐酸中的氯化钯水性活化溶液中，亚锡离子还原钯离子产生用于无电金属沉积的元素钯的催化位点(较佳地，氯化钯溶液在稀盐酸中含有0.1-0.5g/L、最好是0.25g/L的氯化钯，酸的浓度可在大于0.01M至小于0.1M之间变化，最好是0.03M的盐酸)；用去离子水中淌洗之后，光纤活化表面的选定区域在与氯化亚锡的酸化水溶液接触时丧失活性，此时对该氯化亚锡去活化剂溶液的具体组成并无限制，钯去活化可使用与初始用来敏化光纤的溶液组成相同的溶液。活化光纤区域的选择性去活化在本文中还称为对光纤的掩蔽；将光纤浸在无电镀镍浴中，金属镍仅沉积在那些保持用元素钯活化的光纤区域上，镀镍持续一段足够长时间用以生成1-20μm、更好是3-5μm厚的镍表面层；随后，从镍无电镀浴中除去，并在水中淌洗，光纤先前敷金属的部分上接受一薄层金属如金来提供对镍层的保护性覆盖，即在经选择性镀镍的纤维浸入金浴一段足够长的时间，在镍层上形成0.1-1μm厚、最好是0.7μm厚的金沉积涂层；最终在去离子水中淌洗，得到适合于形成焊接密封的镀金的敷金属光纤。

本发明的敷金属方法可应用于单根光纤或多根纤维。较佳使用支架将这许多根纤维排列成适合的阵列，这些纤维的两端是除去其保护性涂层之后而裸露的。支架上提供了固定装置，以便于将其上面的纤维依次通过需要用来生成镍和金的敷金属光纤的化学处理浴和去离子水淌洗浴。适宜的光纤支架使得纤维的位置适合于仅有各纤维末端的所需长度或被掩蔽部分浸在处理液或去离子淌洗水中。使用许多根纤维，就能增加选择性敷金属光纤的产量。同时处理许多根纤维产生选择性敷金属光纤部分位置的均匀性要求在各纤维之间具有1mm的最小间距。间距再减小会使金属敷得不均匀，因为纤维相互接触或者表面张力会影响处理组分的溶液对密集纤维末端的阵列渗入。

本发明的无电敷金属法可用于各种光纤，代表性的光纤包括电信级别单模纤维和极化保持纤维。较佳的单模纤维是购自Corning公司的SMF28，它是直径为125μm的玻璃纤维上具有双重丙烯酸酯缓冲物。

光纤的无电敷金属的预先步骤是从预定长度的单根纤维或许多根纤维上除去聚合物缓冲物和/或涂层。所指的预定长度可包括纤维的中部一段，但一般是指光纤的末端。SMF28纤维上的丙烯酸酯缓冲物易于溶解在热的95％浓硫酸溶液中。除去缓冲物和/或涂层的时间根据酸的温度而异，但最好是在150℃为60秒。在完全清除掉聚合物涂层或缓冲物后，淌洗裸纤维是将其浸入去离子水中60秒，然后在环境条件下干燥60秒。

对纤维表面脱层之后，将纤维的裸露部分在室温下浸在氯化亚锡溶液(例如，在1L 0.4M的盐酸中有10g氯化亚锡)3-6分钟进行处理。氯化亚锡就附着在光纤表面，此时纤维表面的不会受到机械磨损。氯化亚锡以晶体的形式可购自St.Louis的Sigma-Aldrich公司。本文中使用的术语敏化剂或敏化溶液是指氯化亚锡溶液，它在施加于光纤并干燥之后，在纤维表面上提供了一层亚锡离子。用这种方法涂布的光纤可称为敏化光纤或者具有敏化部分的光纤。本发明的氯化亚锡溶液可保持活性几周，无需例如存储在气体氮中与周围环境隔开。不管先前的报道如何，本发明的氯化亚锡敏化能在以后产生裸纤维的均匀金属镀敷。

在用去离子水淌洗纤维之后，将纤维的敏化部分浸在去离子水中的每升0.03M盐酸含0.25g氯化钯的活化溶液中来进行敏化光纤的表面活化。在通过氯化钯与沉积在敏化纤维或光纤的敏化部分上的氯化亚锡反应将钯离子还原为元素钯的过程中，就是使光纤表面活化，以便于以后进行无电敷金属。在此阶段，纤维活化部分的表面具有钯催化位点的覆盖层。敏化纤维转化为活化纤维需要在氯化钯活化溶液中浸镀3-6分钟。氯化钯用的是得自MO州St.Louis的Sigma-Aldrich公司的99.9％的氯化钯(II)。

本发明的一个显著特征，是发现光纤的活化表面可在用去离子水淌洗之后，再将纤维浸在第二个氯化亚锡浴中来去活化。已经发现各种浓度的氯化亚锡去活化溶液都是有效的，包括与氯化亚锡敏化溶液组成相同的溶液。用本发明的去活化步骤，可以对活化纤维某个部分进行掩蔽，因此随后的无电金属沉积仅发生在用锡(II)溶液处理后仍保持活化的纤维表面区域。通过将经活化的光纤浸在酸化的氯化亚锡溶液中1-60秒、最好是15秒，这样的锡(II)去活化步骤就生成了掩蔽的纤维。这样避免了如美国专利No.5,380,559所述需要常规地使用一种可除去的保护性聚合物涂层来掩蔽纤维表面的某些区域。锡溶液如前述已知可用来敏化，而使用二价锡盐溶液进行表面去活化供无电金属沉积之用，就能减少纤维掩蔽步骤的数目来生成选择性敷金属的光纤。

掩蔽的光纤包括一个或多个活化区域和一个或多个去活化区域。在用去离子水淌洗10-20秒，并在环境条件下干燥纤维40-90秒、最好是60秒之后，在将纤维的掩蔽部分浸入无电金属镀浴的过程中，就在活化区域上产生金属镀敷层。施加适宜厚度的金属需要在80-90℃、最好是88℃浸镀10-20分钟。无电镀镍溶液最好是NIMUDEN SX，它是一种购自Uyemura International公司的两部分镀溶液。该两部分组合物由含有硫酸镍的A部分和含有次磷酸钠的M部分构成。在无电镀镍的制备过程中，向18MΩ的去离子水中添加A部分和M部分，得到pH值为4.5-4.8的溶液。较佳地，最终溶液的pH值为4.6，含有5.5体积％的NIMUDEN SX的A部分、10体积％的NIMUDEN SX的M部分和84.5％的去离子水。

随着活化的材料保持与镀镍溶液持续地接触，无电镀镍层的厚度就持续增加。3μm的镍厚度就足以通过普遍使用的锡与银的比例为97％对3％的锡焊料来进行焊接。因此，在镍浴中浸镀20分钟产生5μm的镍沉积物，对所有可能的焊料来说是一个稳当的办法。既然镍溶液的M部分包含次磷酸盐作为还原剂，磷就沉积在催化表面并包含到镍中形成镍-磷合金。用上述溶液得到的无电镀镍沉积层包含9-11重量％的磷。

本发明制得的镀镍纤维可要求施加一层金，用来改善敷金属的光纤与用来形成焊接密封的低熔点合金的相容性。将镀敷了镍的纤维在去离子水中长时间淌洗之后，施加所需的金层。具体是淌洗持续30-120秒、最好是60秒，以便从光纤敷镍部分的表面上除去残余的镍离子。为产生在光纤的镀镍部分上适宜厚度的金层，所用的较佳浸镀金的溶液购自Uyemura International公司的AURUNA-511。以浓缩液供给的该市售溶液需要大约四倍的稀释，得到可用的镀金溶液。同时，这个镀金过程是自我限制的。在轻微的搅拌下于85℃受控温度的镀金溶液浴中浸镀8分钟，产生0.7μm厚的金沉积层。最后，用水淌洗该纤维的镀金部分并干燥之。

上述方法的一个实施方式的流程图具体例子可概括如下。该实施方式是对许多纤维进行一连串步骤，这些步骤都是溶液处理以及随后的淌洗，最好用去离子水淌洗。

(a)提供许多根光纤的阵列；

(b)使用强酸溶液，最好是加热至150℃的95％浓硫酸溶液，从这许多根纤维上除去缓冲物涂层，以提供许多根表面裸露的纤维；

(c)用去离子水淌洗表面裸露的纤维；

(d)对纤维进行干燥；

(e)使用含二价锡盐的溶液敏化这许多根表面裸露的纤维中每根的表面，产生涂布了锡的敏化的纤维；

(f)用去离子水淌洗敏化的纤维；

(g)用含钯盐的溶液处理敏化的纤维，在各个敏化的纤维表面上形成一层催化剂钯，即产生活化的纤维；

(h)用去离子水淌洗活化的纤维；

(i)将活化的纤维浸在含有二价锡盐的溶液中，直到各个经催化的纤维的选定长度被二价锡盐溶液覆盖，生成许多被掩蔽的纤维；

(j)用去离子水淌洗被掩蔽的纤维；

(k)干燥被掩蔽的纤维；

(l)在88℃的镀浴中沉积无电镀镍层，得到镀敷了镍的纤维；

(m)用去离子水淌洗镀敷了金属的纤维；

(n)可以向镀敷了金属的纤维上施加浸镀的金涂层，得到镀敷了金的纤维；

(o)用去离子水淌洗镀敷了金的纤维。

金属层的厚度由固定在环氧镶块中的敷金属纤维的抛光端截面的扫描电子显微镜(SEM)照片来测定。金属涂层的厚度直接在照片上进行测量确定之。

本发明的敷金属光纤的连接使用作为光纤接头部件的密封环。密封环材料可以是金属合金，包括铁、钴和镍，最好是具有较低热膨胀系数的KOVAR^合金。具有镍-磷或金的表面镀敷层的光纤可使用软焊料密封在KOVAR^密封环中，在密封环内部形成围绕该纤维的密封。焊接密封的形成是将敷金属的光纤装入长1mm、具有直径为190μm通孔的密封环中。在钎焊过程中，以其通孔垂直地放置密封环。围绕纤维孔或通孔有一个套子保持住环状的钎焊料预制体。焊料预制体在通过最好使用电流的KOVAR^密封环的受控加热产生的高温下熔化。观察钎焊预制体的状态以了解密封形成的发生。加热电流在焊料明显地流入光纤周围的接合部位后中断。密封形成一般只需要4-5秒钟。

焊接部位的拉拔强度和镀敷纤维的密封性试验表明即使在温度周期变化之后，焊接部位仍保持密封(使用氦漏泄试验，约为10^-9atm cc/sec)。拉拔强度随使用的焊料而异，对于80％金/20％锡的焊料而言，一般为1.0-1.75kg(2.5-3.5磅)。金/锡焊接部位的刚性适合用于可靠性较高的产品，但是也可能在焊接部位的周边产生较高的应力集中现象。

本发明的其它优点和改变对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，可在不偏离由所附权利要求及它们的等价内容限定的本发明的精神或范围的条件下进行各种改变。

实验溶液的制备酸脱层溶液：

从光纤上除去保护性层需要使用含有95％硫酸的浓酸溶液。光纤的脱层速率根据温度而变化，最好是在150℃为60秒。敏化剂溶液：

将10g氯化亚锡加入在离子水中的200ml 2M盐酸中。在用去离子水稀释至1L后，得到本发明的无电敷金属方法中所用的敏化剂溶液。活化剂溶液：

将氯化钯(0.25g)加入100ml 0.3M盐酸中。将所得的溶液稀释至1L，得到用来施加到氯化亚锡敏化的光纤的活化剂溶液。去活化剂溶液：

酸性去活化剂溶液的组成，其每升盐酸中二价锡盐的量变化很大，例如0.5-200g氯化亚锡。这种溶液可使用不同浓度(包括0.05-5M)的盐酸来制备。锡或酸的浓度太低会使掩蔽不完全。锡或酸的浓度太高会使高过溶液界面的区域产生不需要的掩蔽。无电镍镀溶液：

使用得自Uyemura International公司的市售的无电镍镀溶液-NIMUDEN SX在光纤的活化部分上沉积镍-磷组合物。浸镀金溶液：

得自Uyemura International公司的AURUNA-511浸镀金，提供了在某些情况下成功焊接密封成形所需的金敷层。敷金属纤维的性能金属敷层的重量/厚度：

包含镍-磷合金(含有9-11重量％的磷)的镍层的厚度为2.0-3.0μm。

浸镀金层的厚度为0.3-0.7μm。可焊性：

在320±15℃下使用80％Au/20％Sn的焊料组合物，如前述将敷金属的光纤密封入KOVAR^密封环中。密封：

密封入KOVAR^密封环中的敷金属纤维，通过了直至1×10^-8atm cc/sec氦的开口表面漏泄试验。纤维拉拔数据：

焊接在镀金KOVAR^标准14-销组件中的敷金属纤维，其最小拉拔强度为350g，此时纤维上未发生镀敷物的分离。

Claims

1.一种向非导电衬底的选定区域施加金属的方法，它包括以下步骤：

提供具有无涂层部分的非导电衬底；

用敏化剂溶液处理所述部分，得到所述非导电衬底的敏化的部分；

用活化剂溶液覆盖所述敏化的部分，得到所述非导电衬底的活化的部分；

用二价锡盐溶液覆盖至少一段所述活化的部分，在所述活化的部分内形成至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此生成一个被掩蔽的部分；

将所述非导电衬底的被掩蔽部分浸在无电镀浴中，在所述至少一个活化的区域上沉积金属，得到选择性敷金属的非导电衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述非导电衬底是光纤。

3.一种向许多根光纤的选定区域施加金属的方法，它包括以下步骤：

提供许多根具有无涂层部分的光纤，所述许多根光纤排列成相互之间有一定间距；

使用敏化剂溶液敏化各所述无涂层部分的表面，得到敏化的部分；

用活化剂溶液处理所述敏化的部分，得到所述活化的部分；

用二价锡盐溶液涂布所述活化的部分，在各个所述活化的部分内形成至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此提供被掩蔽的部分；

将所述许多光纤的被掩蔽部分浸在无电镀浴中，在所述许多光纤的各个所述活化的部分的至少一个活化的区域上沉积金属，得到选择性敷金属的纤维。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述间距至少为1.0mm。

5.一种包括非导电衬底的选择性敷金属的制品，所述制品由包括以下步骤的方法制备：

提供具有无涂层部分的非导电衬底；

用二价锡盐溶液覆盖至少一段所述活化的部分，在所述活化的部分内形成至少一个活化的区域和至少一个去活化的区域，由此生成被掩蔽的部分；

将所述非导电衬底的被掩蔽部分浸在无电镀浴中时，在所述至少一个活化的区域上沉积金属，得到所述选择性敷金属的制品。

6.根据权利要求5所述的敷金属制品，其特征在于：所述非导电衬底是光纤。