CN1527654A - 配线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。

Description

配线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及配线基板的制造方法。
背景技术
在以往，在基体材料上粘贴铜箔之后，利用蚀刻法形成配线的方法来制造打印机配线板。根据这种方法，工序复杂，为了蚀刻，需要高价的掩模，并需要很多设备。另外，作为基体材料多用聚酰亚胺，因为聚酰亚胺之间的密接性低，很难制造多层基板。
因此，近几年开发出在实施表面处理的基体材料上面，喷出金属墨水来形成配线的技术。作为表面处理，在基体材料的上面，形成氟膜(FAC(Fluoric Alkyl Silane氟烷基硅烷处理))，将其变为多空性物质，以控制金属墨水的表面张力时，很难提高配线与基体材料的密接性。因此，即使是层叠基体材料，容易产生层间的剥离，很难制造可靠性高的多层基板。或不能形成氟膜被，有时不能获得多层结构。
另外，作为表面处理，在基体材料上面，涂敷聚乙烯醇来形成膨润性的受理层的方法，或是在基体材料上面，涂敷氢氧化铝来形成有空隙的(多孔性物质)受理层的方法中，因为受理层的吸水性高，容易含有水分，作为内层不够理想，作为多层基板的内层也不够理想。另外，很难提高配线与基体材料之间的密接性。因为很难提高配线与基体材料之间的密接性，所以很难制造可靠性高的多层基板。
发明内容
本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。
(1)本发明的配线基板的制造方法是利用热固化性树脂前驱体来形成受理层，
包括：在上述受理层的上面，利用含有导电性微粒来形成配线层，使上述热固化性树脂前驱体反应，向上述受理层和上述配线层供给使上述导电性微粒相互结合的热。根据本发明，在准备含有导电性微粒的分散液时，因为受理层还是反应之前的状态，就可以抑制渗(Bulge)或积存的发生。另外，热固化的受理层与含有已经相互结合的导电性微粒的配线层之间的密接性高，因此，可以简单制造可靠性高的配线基板。
(2)在这种配线基板的制造方法中，作为上述热固化性树脂前驱体，也可以使用聚酰亚胺前驱体，利用上述热来聚合上述聚酰亚胺前驱体。
(3)在这种配线基板的制造方法中，也可以喷出含有上述导电性微粒的上述分散液来形成上述配线层。
(4)在这种配线基板的制造方法中，也可以在基体材料的上面，形成上述受理层。
(5)在这种配线基板的制造方法中，还可以包括：使上述热固化性树脂前驱体反应，在上述导电性微粒相互结合之后，从上述受理层除去上述基体材料的工序。
(6)本发明的配线基板的制造方法包括：由热固化性树脂前驱体形成第一受理层；在上述第一受理层上面，利用含有导电性微粒的分散液来形成第一配线层；在上述第一受理层和上述第一配线层的上面，利用热固化性树脂前驱体来形成第二受理层；在上述第二受理层的上面，利用含有导电性微粒的分散液来形成第二配线层的工序。
根据本发明，在准备含有导电性微粒的分散液时，因为受理层还是反应之前的状态，则可以抑制渗或积存的发生。另外，因为第一和第二受理层是在热固化时相互反应，所以不容易或不发生层间剥离。并且，已经热固化的第一或第二受理层与含有已经相互结合的导电性微粒的第一或第二配线层之间的密接性高。因此，可以简单制造可靠性高的配线基板。
(7)在这种配线基板的制造方法中，还可以包括：形成上述第二受理层之前，在低于上述第一受理层的上述热固化性树脂前驱体进行固化反应的温度下，加热上述第一配线层的工序。
(8)在这种配线基板的制造方法中，上述导电性微粒是为了抑制相互反应的涂层材料来被覆的状态分散在分散介质，在上述第二受理层形成前所进行的加热工序中，分解上述涂层材料，也是可以的。
(9)在这种配线基板的制造方法中，还可以包括：上述第二受理层的上述热固化性树脂前驱体是在固化反应之前，具有感光性，在热的固化反应之前，利用上述感光性的上述第二受理层的图案形成工序。
(10)在这种配线基板的制造方法中，作为固化反应之前的上述热固化性树脂前驱体，也可以使用聚酰亚胺前驱体，由上述热聚合上述聚酰亚胺前驱体。
(11)在这种配线基板的制造方法中，也可以喷出含有上述导电性微粒的上述分散液，形成上述第一和第二配线层。
(12)在这种配线基板的制造方法中，也可以在基体材料的上面，形成上述第一受理层。
(13)在这种配线基板的制造方法中，还可以包括：使上述第一和第二受理层的上述热固化性树脂前驱体进行固化反应，在连续部分中相互结合上述第一和第二配线层的上述导电性微粒之后，从上述第一受理层除去上述基体材料的工序。
附图说明
图1A～图1D是说明本发明第一实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图2A～图2D是说明本发明第一实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图3A～图3C是说明本发明第一实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图4A～图4C是说明本发明第二实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图5A～图5B是说明本发明第三实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图6A～图6D是说明本发明第四实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图7A～图7D是说明本发明第四实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图8A～图8C是说明本发明第四实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图9A～图9C是说明本发明第四实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图10A～图10B是说明本发明第五实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图11A～图11B是说明本发明第六实施方式配线基板的制造方法的说明图。
图12是表示适用了本发明的涉及实施方式半导体装置的图。
图13是表示具备适用了本发明的实施方式半导体装置的电子仪器的图。
图14是表示具备适用了本发明实施方式半导体装置的电子仪器的图。
具体实施方式
下面，结合附图说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
图1A～图1C是说明本发明第一实施方式的配线基板的制造方法的说明图。在本实施方式中，如图1A所示，利用热固化性树脂前驱体(聚酰亚胺前驱体或环氧树脂前驱体等的有机材料)来形成受理层10。因为是热固化反应之前，热固化性树脂前驱体可以是液体状态或糊状，受理层10也可以具有粘性。形成受理层10的材料也可以具有感光性。受理层10可以利用旋转涂布法的扩展方法来形成，也可以利用喷出热固化性树脂前驱体的方法来形成。可以平坦形成受理层10的表面。受理层10具有绝缘性，可以叫做(第一)绝缘层。
受理层10可以形成在基体材料(如基板)12的上面。基体材料12可以是铜等的金属，也可以是聚酰亚胺等的树脂或环氧树脂，也可以是玻璃。
如图1B所示，在受理层10的上面，形成配线层(以下称第一配线层)14。配线层14可以由含有导电性微粒的分散液(如金属墨水)来形成。导电性微粒也可以是金或银等的不容易氧化、电阻小的材料来形成。作为含有金的微粒的分散液，可以使用真空冶金股份公司的「理想金」、作为含有银的微粒的分散液，可以使用该股份公司的「理想银」。另外，所谓微粒，就没有特定大小，是可以和分散介质同时，可以喷出的粒子。配线层14的形成可以利用喷墨法或发泡喷射(注册商标)法等的含有导电性微粒的分散液的喷出方法(例如，液滴的喷出)，也可以利用掩模印刷或网板印刷。为了控制反应，也可以利用涂层材料来被覆导电性微粒。分散介质可以是不容易干燥、具有再溶解性的溶剂。导电性微粒也可以是均匀分散分散介质的。
根据本实施方式，因为含有导电性微粒的分散液是设在热固化性树脂前驱体上，所以在形成配线层14时，可以抑制渗或积存的发生。也可以干燥配线层14而挥发分散介质，残留导电性微粒(或导电性微粒和涂层材料)。干燥是可以在高于室温且低于100℃以下(“以下”其意：“等于低于”，下同)的温度下进行。另外，也可以在不发生构成受理层10的热固化性树脂前驱体的热固化反应的温度下(例如200℃)，加热配线层14。由此，可以分解被覆导电性微粒的涂层材料。
如图1C所示，向受理层10和配线层14供给热。热可以是使构成热固化性树脂前驱体进行固化反应(例如聚合)的温度(例如300℃～400℃左右)。热也可以是使配线层14的导电性微粒相互结合(例如烧结)的温度(例如300℃～600℃左右)。供给热的时间可以是一小时左右。这样，热固化性树脂前驱体变为不熔不溶的树脂(热固化性树脂)。另外，导电性微粒变为导电膜或导电层。例如，聚酰亚胺前驱体变为聚酰亚胺树脂，环氧树脂前驱体变为环氧树脂。另外，如果热固化性树脂前驱体固化而导电性微粒相互结合，受理层10和配线层14变为密接性高的，因此，可以获得可靠性高的配线基板。
如图1D所示，也可以覆盖配线层14那样形成绝缘层(又叫做第二绝缘层)20。绝缘层20的材料和形成方法，可以相同于受理层10的内容。并且，绝缘层20也可以具有感光性。设绝缘层20时，在其之前，至少使分散介质挥发出配线层14。在本实施方式中，使配线层14的导电性微粒相互结合(烧结)之后，形成绝缘层20。
如图2A所示，也可以在绝缘层20上面，形成掩模层22。掩模层22是对应于绝缘层20上所形成的触点空穴24而形成。例如，光(例如紫外线)感应之后，固化的材料来形成绝缘层20时，在触点空穴24形成位置上形成掩模层22。掩模层22也可以由树脂的喷出或印刷来形成。
如图2B所示，向绝缘层20照射光(例如紫外线)，使露出在绝缘层20的掩模层22部分固化。此时，绝缘层20的固化是显示图像可能的程度，但是，在没有完全结束固化反应(聚合或架桥结合)的状态(例如，具有粘性的状态)下停止。然后，如图2C所示，进行显像，在绝缘层20上面，形成触点空穴24。
接着，如图2D所示，在绝缘层20的上面，形成第二配线层26。第二配线层26的材料和形成方法相同于上述第一配线层14，也是可以的。绝缘层20对第二配线层26，起着和上述受理层10相同的功能，所以将绝缘层20也可以叫做受理层。第二配线层26通过触点空穴24接触在第一配线层14的形态来形成。含有导电性微粒的分散液来形成第二配线层26时，也可以把这些(分散液)喷在触点空穴24。
如图3A所示，也可以供给热的方式使构成绝缘层20的材料进行固化反应，使第二配线层26的导电性微粒相互结合。也可以绝缘层20和第二配线层26具有上述受理层10和第一配线层14的特征，达到相同的作用效果。
如图3B所示，覆盖第二配线层26的形态来可以形成第三绝缘层30。第三绝缘层30的材料和形成方法可以相同于绝缘层20。另外，在第三绝缘层30的上面，形成触点空穴34，在第二配线层26的上面，形成接线柱36，也是可以的。
如图3C所示，也可以在接线柱36的上面，形成端子部38。也可以在端子部38大于接线柱36的上表面而形成。此时，也可以在端子部38的边缘部搭在第三绝缘层30。端子部38可以用Ni或Cu等的无电解镀法来形成。
并且，如图3C所示，也可以从受理层10除去基体材料12。例如，作为基体材料12，也可以使用铜板，把基体材料12浸渍在氯化二铁等的蚀刻液而溶解这些。这个工序是在热固化性树脂前驱体(受理层10第二绝缘层20和第三绝缘层30)进行固化反应而导电性微粒(第一配线层14和第二配线层26)相互结合之后进行的。以这样的方法可以获得薄膜层叠配线基板。
根据本实施方式，热固化的受理层10与相互结合的含有导电性微粒的配线层14之间的密接性高。因此，可以简单制造可靠性高的配线层14。
(第二实施方式)
图4A～图4C是说明本发明第二实施方式配线基板的制造方法的说明图。在本实施方式中，在上述受理层10的上面，形成配线层40。另外，也可以使用上述基体材料12。受理层10和配线层40的材料和形成方法可以适用第一实施方式中所说明的内容。配线层40形成为具有接线柱42。并且，以覆盖配线层40的形态，形成绝缘层44。绝缘层44也可以覆盖接线柱42。绝缘层44的材料和形成方法可以适用第一实施方式中所说明的绝缘层20的内容。在本实施方式中，使受理层10热固化，将配线层40的导电性微粒相互结合之后，设置绝缘层44。
如图4B所示，从绝缘层44至少露出接线柱42的上表面。为了使绝缘层44变薄，也可以除去其表面。也可以使绝缘层44的表面部溶解。
如图4C所示，在绝缘层44的上面形成第二配线层46。第二配线层46的材料和形成方法可以适用第一实施方式中所说明的第二配线层26的内容。绝缘层44对第二配线层46，起着相同于上述受理层10的功能，因此，也可以把绝缘层44叫做受理层。第二配线层26是通过接线柱42的上面的形态来形成。然后，使第二配线层46的导电性微粒相互结合，可以制造层叠配线基板。在本实施方式中，可以适用第一实施方式中所说明的内容。本实施方式也可以获得第一实施方式中所说明的作用效果。
(第三实施方式)
图5A～图5B是说明本发明第三实施方式配线基板的制造方法的说明图。在本实施方式中，如第二实施方式所说明，在受理层10的上面，形成配线层40，在其上面形成绝缘层44。绝缘层44是覆盖接线柱42的形态而形成。其他的详细内容，相同于结合图4A所说明的内容。
如图5A所示，在构成绝缘层44的热固化性树脂前驱体的热固化之前，在其上面形成第二配线层50。第二配线层50的材料和形成方法可以适用第一实施方式中所说明的第二配线层26的内容。绝缘层44对第二配线层50，起着相同于上述受理层10的功能，因此，可以把绝缘层44叫做受理层。在这个状态下，在第二配线层50与接线柱42之间，也介入了绝缘层44的一部分。
如图5B所示，使绝缘层44热固化，使第二配线层50的导电性微粒相互结合。此时，通过热固化(聚合)使绝缘层44收缩，从接线柱42与第二配线层50之间除去绝缘层44。然后，使接线柱42和第二配线层50通电。这样，可以制造层叠配线基板。在本实施方式中，可以适用第一实施方式中所说明的内容。本实施方式也可以获得第一实施方式中所说明的作用效果。
(第四实施方式)
图6A～图9C是说明本发明第四实施方式配线基板(层叠配线基板)的制造方法的说明图。在本实施方式中，如图6A所示，利用热固化性树脂前驱体(例如，聚酰亚胺前驱体或环氧树脂前驱体等的有机材料)来形成第一受理层110。因为是热固化反应之前，热固化性树脂前驱体可以是液体状或糊状，第一受理层110也可以具有粘性。第一受理层110也可以具有感光性。形成第一受理层110的材料可以利用旋转镀层法的扩展法来形成，也可以利用喷出(喷出其液滴)热固化性树脂前驱体的方法来形成。根据需要，也可以进行第一受理层110的干燥(例如150℃温度、10分钟)。也可以表面平坦地形成第一受理层110。第一受理层110具有绝缘性，可以叫做第一绝缘层。
第一受理层110可以形成在基体材料112(例如基板)的上面。基体材料112可以是铜等的金属，也可以是聚酰亚胺树脂或环氧树脂，也可以是玻璃。
如图6B所示，在第一受理层110的上面形成第一配线层114。第一配线层114是利用含有导电性微粒的分散液(例如金属墨水)来形成。导电性微粒可以如金或银等的不容易氧化、电阻小的材料来形成。作为含有金的微粒的分散液，可以使用真空冶金股份公司的「理想金」、作为含有银的微粒的分散液，可以使用该股份公司的「理想银」。另外，所谓微粒，没有特定大小，是可以和分散介质同时喷出的粒子。第一配线层114的形成可以利用喷墨法或发泡喷射(注册商标)法等的含有导电性微粒的分散液的喷出方法，也可以通过掩模印刷或网板(screen)印刷进行。为了控制反应，也可以通过涂层材料来被覆导电性微粒。分散介质可以是不容易干燥、具有再溶解性的溶剂。导电性微粒也可以是均匀分散在分散介质的。
根据本实施方式，因为含有导电性微粒的分散液是设在热固化性树脂前驱体的上面，所以形成第一配线层114时，可以抑制渗或积存的发生。干燥第一配线层114而挥发分散介质，可以残留导电性微粒(或导电性微粒和涂层材料)。干燥是可以在室温以上(“以上”其意“大于等于”)而100℃以下的温度下进行。
如图6C所示，也可以在低于构成受理层10的热固化性树脂前驱体的热固化反应的温度下(例如200℃)，加热第一配线层114。由此，也可以分解被覆导电性微粒的涂层材料。有时，分解涂层材料时，产生气体的现象。
如图6D所示，在第一配线层114和第一受理层110的上面，形成第二受理层120。第二受理层120是通过热固化性树脂前驱体形成。第二受理层120的材料和形成方法可以相同于第一受理层110的内容。并且，第二受理层120是在固化反应之前，可以具有感光性。第二受理层120具有绝缘性，可以叫做第二绝缘层。
如图7A所示，在第二受理层120的上面，可以形成掩模层122。掩模层122对应于第二受理层120上形成的触点空穴124而形成。例如，光(例如紫外线)感应之后固化的材料来形成第二受理层120时，在触点空穴124形成位置上形成掩模层122。掩模层122也可以由树脂的喷出或印刷来形成。
如图7B所示，向第二受理层120照射光(例如紫外线)，使露出在第二受理层120的掩模层122部分固化。此时，第二受理层120的固化是在固化成显示图像可能的程度，但是，在没有完全结束固化反应(聚合或键合)的状态(例如，具有粘性的状态)下停止。然后，进行显像，如图7C所示，在第二受理层120上形成触点空穴124。这样，也可以图案形成第二受理层120。图案形成也可以利用第二受理层120的感光性。
如图7D所示，在第二受理层120的上面，形成第二配线层126。第二配线层126是由含有导电性微粒的分散液来形成。第二配线层126的材料和形成方法也可以相同于上述第一配线层114。第二配线层126形成为通过触点空穴124接触在第一配线层114。含有导电性微粒的分散液来形成第二配线层126时，可以把这些(分散液)喷出触点空穴124中。
如图8A所示，也可以在低于不发生构成第一和第二受理层110、120的热固化性树脂前驱体的热固化反应的温度下(例如200℃)，加热第二配线层126。由此，可以分解被覆导电性微粒的涂层材料。
如图8B所示，在第二配线层126和第二受理层120的上面，可以形成第三受理层130。第三受理层130的材料和形成方法可以相同于第一受理层110。并且，第三受理层130是在固化反应之前，可以具有感光性。第三受理层130具有绝缘性，可以叫做第三绝缘层。
如图8C所示，也可以在第三受理层130中形成触点空穴132。其形成方法可以适用第二受理层120的触点空穴124的形成方法。在触点空穴132上面，如图9A所示，形成接线柱134，也是可以的。接线柱134的材料和形成方法可以适用第一配线层114的材料和形成方法。
接着，向第一受理层110和第二受理层120供给热。这个热等于使构成第一受理层110和第二受理层120的热固化性树脂前驱体进行热固化反应(例如聚合)的温度(例如300℃～400℃)。由此，热固化性树脂前驱体变为不熔不溶的树脂(热固化性树脂)。例如，聚酰亚胺前驱体变为聚酰亚胺树脂，环氧树脂前驱体变为环氧树脂。第一受理层110和第二受理层120相互进行固化反应，牢固结合。
如图9B所示，通过热固化反应，第一受理层110和第二受理层120(或第三受理层130)变为没有界面，形成一体性的绝缘层140，也是可以的。这样，在第一受理层110和第二受理层120(或第三受理层130)层间，不会产生剥离。
热也可以是在第一配线层114和第二配线层126的连续部分中，使导电性微粒相互结合(例如烧结)的温度(例如300℃～600℃)。供给热的时间可以是一小时左右。这样，导电性微粒变为导电膜或导电层。如果热固化性树脂前驱体固化而导电性微粒相互结合，则第一配线层114、第二配线层126与绝缘层140(具体说是第一配线层114与第一和第二受理层110、120或第二配线层126与第二和第三受理层120、130)变为密接性高的，因此，可以获得可靠性高的配线基板(层叠配线基板)。另外，接线柱134也同样，也可以使其导电性微粒相互结合(例如烧结)。
如图9C所示，也可以在接线柱136的上面，形成端子部138。端子部138是大于接线柱136的上表面的形态来形成，也是可以的。此时，端子部138的边缘部搭在绝缘层140(或第三受理层130)，也是可以的。端子部138可以用Ni或Cu等的无电解镀法来形成。
并且，如图9C所示，也可以从第一受理层110除去基体材料112。例如，作为基体材料112，也可以使用铜板，把基体材料112浸渍在氯化二铁等的蚀刻液而溶解这些。该工序是在热固化性树脂前驱体(第一、第二和第三受理层110、120、130)进行固化反应而导电性微粒(第一配线层114和第二配线层126的连续部分)相互结合之后进行的。
根据本实施方式，第一配线层114和第二配线层126与绝缘层140之间的密接性高。因此，可以简单制造可靠性高的配线层14。
(第五实施方式)
图10A～图10B是说明本发明第五实施方式配线基板(层叠配线基板)的制造方法的说明图。在本实施方式中，在第一受理层110的上面，形成第一配线层150。另外，也可以使用上述基体材料112。第一配线层150具备接线柱152的形态来形成。然后，在低于不发生构成第一受理层110的热固化性树脂前驱体的热固化反应的温度下(例如200℃)，加热成第一配线层150，也是可以的。由此，可以分解被覆导电性微粒的涂层材料。有时，分解涂层材料时，产生气体。
接着，在第一配线层150和第一受理层110的上面，形成第二受理层154。第二受理层154也可以覆盖接线柱153。第二受理层154的材料和形成方法可以适用第四实施方式中所说明的第二受理层120的内容。
接着，从第二受理层154至少露出接线柱152的上表面。为了使第二受理层154变薄，也可以除去其表面。也可以溶解第二受理层154的表面部。
如图10B所示，在第二受理层154的上面，形成第二配线层156。第二配线层156的材料和形成方法可以适用第四实施方式中所说明的第二配线层126的内容。第二配线层156形成为使之通过接线柱152。
然后，通过热，使第一和第二受理层110、154的热固化性树脂前驱体进行固化反应，在第一和第二配线层150、156的连续部分中，使导电性微粒相互结合。这样，可以制造配线基板(层叠配线基板)。在本实施方式中也可以适用第四实施方式中所说明的内容。在本实施方式中，也可以获得第四实施方式中所说明的作用效果。
(第六实施方式)
图11A～图11B是说明本发明第六实施方式配线基板(层叠配线基板)的制造方法的说明图。在本实施方式中，如第五实施方式所说明，在第一受理层110的上面形成第一配线层150，在其上面形成第二受理层154。第二受理层154形成为使之覆盖接线柱152。其他的详细和结合图10A所说明的内容相同。
如图11A所示，在构成第二受理层154的热固化性树脂前驱体热固化之前，在其上面形成第二配线层160。第二配线层160材料和形成方法也可以适用第四实施方式中所说明的第二配线层126的内容。在这个状态下，在第二配线层160与接线柱152之间，介入第二受理层154的一部分。
如图11B所示，通过热，使第一和第二受理层110、154的热固化性树脂前驱体进行固化反应。第一和第二受理层110、154也可以是变为一体化的绝缘层162。另外，利用热，在第一和第二配线层150、160的连续部分中，使导电性微粒相互结合。
在本实施方式中，通过热固化使第二受理层154收缩，从接线柱152与第二配线层160之间除去第二受理层154。然后，使接线柱152与第二配线层160之间通电。这样，可以制造配线基板(层叠配线基板)。在本实施方式中，可以适用第四实施方式中所说明的内容。在本实施方式中，也可以获得第四实施方式中所说明的作用效果。
在图12中，表示半导体装置，该半导体装置包括：上述实施方式中所说明的任意一个配线基板(或层叠配线基板)1000和电连接在这里的半导体芯片1。作为这种半导体装置的电子仪器，在图13中表示了个人用电脑200，在图14中表示了手机3000。
本发明不限于上述实施方式，可以有种种变形。例如，本发明包括具有实质上相同于实施方式中所说明的构成(例如，功能、方法和结果相同的构成或目的和结果相同的构成)。另外，本发明还包括替换实施方式中所说明的不是本质性部分的构成。另外，本发明还包括可以获得和实施方式中所说明的构成相同作用效果的构成或可以达到相同目的的构成。另外，本发明还包括实施方式中所说明的技术上附加众所周知的技术的构成。

Claims (13)

1、一种配线基板的制造方法，其特征在于：包括利用热固化性树脂前驱体来形成受理层的工序；在受理层的上面，含有导电性微粒的分散液来形成配线层的工序；和使上述热固化性树脂前驱体进行固化反应，向上述受理层和上述配线层供给使上述导电性微粒相互结合的热的工序。
2、根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于：作为上述热固化性树脂前驱体，使用聚酰亚胺前驱体，并通过上述热以使上述聚酰亚胺前驱体聚合。
3、根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于：喷出含有上述导电性微粒的上述分散液来形成上述配线层。
4、根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于：在基体材料的上面形成上述受理层。
5、根据权利要求4所述的配线基板的制造方法，其特征在于：还包括使上述热固化性树脂前驱体进行热固化反应，在上述导电性微粒相互结合之后，从上述受理层除去上述基体材料的工序。
6、一种配线基板的制造方法，其特征在于：包括通过热固化性树脂前驱体形成第一受理层的工序；在第一受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成第一配线层的工序；在上述第一受理层和上述第一配线层的上面，通过热固化性树脂前驱体来形成第二受理层的工序；在上述第二受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成第二配线层的工序；和通过热使上述第一和第二受理层的上述热固化性树脂前驱体进行固化反应，使上述第一和第二配线层的连续部分中，使上述导电性微粒相互结合的工序。
7、根据权利要求6所述的配线基板的制造方法，其特征在于还包括：在形成上述第二受理层之前，在低于上述第一配线层的上述热固化性树脂前驱体固化反应的温度下，进行加热的工序。
8、根据权利要求7所述的配线基板的制造方法，其特征在于：上述导电性微粒是为抑制相互反应的涂层材料被覆的状态分散在分散介质中；在上述第二受理层形成前进行的加热工序中分解上述涂层材料。
9、根据权利要求6～8中的任意1项所述的配线基板的制造方法，其特征在于还包括：上述第二受理层的上述热固化性树脂前驱体是在固化反应之前具有感光性，在通过热的固化反应之前，利用上述感光性的上述第二受理层的图案形成工序。
10、根据权利要求6～8中的任意1项所述的配线基板的制造方法，其特征在于：作为热固化性树脂前驱体，使用聚酰亚胺前驱体，并通过上述热使上述聚酰亚胺前驱体聚合。
11、根据权利要求6～8中的任意1项所述的配线基板的制造方法，其特征在于：喷出含有上述导电性微粒的上述分散液来形成上述第一和第二配线层。
12、根据权利要求6～8中的任意1项所述的配线基板的制造方法，其特征在于：在上述基体材料的上面形成上述第一受理层。
13、根据权利要求12所述的配线基板的制造方法，其特征在于还包括：使上述第一和第二受理层的上述热固化性树脂前驱体进行固化反应，在连续部分中，使上述第一和第二配线层的上述导电性微粒相互结合之后，从上述第一受理层除去上述基体材料的工序。
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