CN1627139A - 平板显示器件的制造装置及制造方法 - Google Patents

Abstract

一种平板显示器件的制造装置包括：其上形成有图像显示部分的基板以及其上面放置有基板的工作台。分配器沿着基板中的图像显示部分的外缘线涂覆密封剂。光检测器向密封剂发射光并且实时检测反射光的量。控制器根据光检测器提供的信号检测密封剂中的断裂线，然后控制分配器向没有密封剂的断裂线间隙中重新涂覆密封剂。

Description

平板显示器件的制造装置及制造方法

本申请要求2003年12月11日申请的韩国专利申请P2003-90293号的权益，在此将其结合进来作为参考。

发明领域

本申请涉及一种平板显示器件的制造装置及制造方法，具体地说，是涉及能实时检测密封剂的断裂线并能自动修复检测到的密封剂断裂线的平板显示器件制造装置及制造方法。

背景技术

近年来，人们开发出了比阴极射线管显示器更小、更轻的各种类型的平板显示(FPD)器件。这些显示器件包括：液晶显示(LCD)器件、场发射显示(FED)器件、等离子体显示板(PDP)、以及电致发光(EL)显示器件。

FPD包括在两块玻璃之间以矩阵形式排列有单元的平板、用于驱动平板的印刷电路板模块、以及用于保护平板和印刷电路板模块并将它们结合在一起的壳体。由于LCD器件不是自发光器件，因此LCD器件需要独立的光源如背光单元。在此，印刷电路板模块从外部接收红、绿和蓝图像数据以及同步信号，然后对它们进行处理，以将图像数据、扫描信号以及时序控制信号提供给平板。该印刷电路板模块相当于一种用于在平板上正常地显示计算机图像、电视图像以及其它可得到的图像的驱动电路。

对LCD器件的描述将用作FPD的例子。LCD器件根据视频信号控制液晶单元的透光率，从而在以矩阵方式排列了液晶单元的液晶显示板上显示与视频信号相对应的图像。为此，LCD器件包括有以有源矩阵方式排列的液晶单元的有源区、以及用于驱动有源区中液晶单元的驱动电路。

图1所示为现有技术的液晶显示器件的平面图；图2所示为沿图1中的A-A’线的液晶显示器件的剖视图。参照图1和2，现有技术的LCD器件具有以下结构：彼此相对结合在一起的上板和下板。现有技术的LCD器件包括设有液晶单元的图像显示部分4、以及用于将上板和下板结合起来的密封剂2。

图像显示部分4包括：具有黑矩阵20、滤色片16和公共电极14的上板；以及与上板相对结合在一起、并具有薄膜晶体管和像素电极22的下板。在上板和下板之间设有衬垫料24。此外，在由上板和下板之间的衬垫料24提供的内部空间中注有液晶材料18。

在上板上，黑矩阵20以矩阵形式设置在上基板11上。黑矩阵20用于将上基板11的表面分隔成多个要设置滤色片16的单元区域，并用于防止相邻单元之间发生光干扰。在具有黑矩阵20的上基板11上顺序地设置三基色(即红、绿和蓝)滤色片16。在这种情况下，在具有黑矩阵20的上基板11的整个表面上涂覆能吸收白光并仅透射特定波长(即红、绿和蓝)的特定光的材料。此后，对该材料进行构图，以形成三个三基色滤色片16中的每一个。然后在设置有黑矩阵20和滤色片16的上基板11上形成由透明导电材料构成并提供有接地电位的公共电极14。设置聚酰胺以覆盖公共电极14，由此形成上定向膜12。

在上板的图像显示部分4的外缘线(outer line)上设置密封剂2，用以将上板和下板结合在一起。

在下板中，用于开关液晶单元驱动的TFT包括：从栅线(未示出)延伸出的栅极25、从数据线(未示出)延伸出的源极28、以及通过接触孔23与像素电极22相连的漏极30。此外，该TFT还包括：栅极绝缘膜6，其将栅极25、源极28和漏极30分别绝缘；半导体层26和27，通过施加给栅极25的栅电压，半导体层26和27在源极28和漏极30之间形成导电沟道。该TFT响应来自栅线的栅信号，将来自数据线的数据信号选择性地提供给像素电极22。

像素电极22位于由数据线和栅线交叉而限定的单元区内，并由具有高透光率的透明导电材料构成。像素电极22设置在下基板1的整个表面上的钝化膜8上，并通过在钝化膜8中形成的接触孔23与漏极电连接。

在设置有像素电极22的下基板1的上部设置下定向膜10以后，进行摩擦处理。然后，喷洒用于维持上板和下板之间盒间隙的衬垫料4，由此完成下板的制造。

最后，将分别按上述方法制造的上板和下板置于所需的位置，通过使用密封剂2将它们结合在一起。之后，注入液晶材料并将其密封，由此完成LCD器件的制造。

按照上面所阐明的，现有技术的LCD器件中为了将上板和下板结合起来，可通过图3所述的密封装置在上板上设置密封剂2。

该密封装置包括：与上基板11相对、并执行水平移动和垂直移动的驱动器60；引导驱动器60水平移动的导轨70；位于驱动器60的下端用于在上板11上涂覆密封剂的分配器72；与分配器72相连用于供应密封剂的供应器62；以及用于控制驱动器60的水平移动和垂直移动的控制器64。

通过加载装置(未示出)将上基板11放置在工作台50上。如上所述，在上基板11上形成有图像显示部分4的黑矩阵20、滤色片、公共电极。

驱动器60响应由控制器64产生的控制信号，沿导轨70相对于上基板11进行水平移动或者进行垂直移动。

分配器72将由供应器62提供的密封剂2涂覆到上基板11上。为此，在分配器72的一侧安装有喷嘴74，以便将分配器72提供的密封剂2以限定的厚度和限定的宽度涂覆到图像显示部分4的外缘线。

按照现有技术的密封装置，当将上基板11放置到工作台50上时，驱动器60在控制器64的控制下降低，从而在喷嘴74和上基板11之间形成预定的间隙。然后，驱动器60沿导轨70水平移动。此时，当分配器72降低，并距离上基板11指定间隙时，分配器72将供应器62提供的密封剂2以指定压力提供给喷嘴74。从而，随着驱动器60水平移动，喷嘴74将分配器72提供的密封剂2以指定压力提供给上基板11的图像显示部分4的外缘线，从而使密封剂2具有指定厚度和指定宽度。

但是，在现有技术的密封装置中，当涂覆密封剂2时，由于喷嘴74与上基板11之间的间隙、驱动器的水平移动速度、施加到由分配器72提供给喷嘴74的密封剂2上的压力、和/或喷嘴74的突然阻塞，因此密封剂2中会产生图3所示的断裂线80。由于工人用肉眼检测密封剂2的断裂线80，所以不能精确检测到这些断裂线80。与此同时，如果工人通过肉眼检测到密封剂2的断裂线80，就要为整个上基板11重新涂覆密封剂2。因此，现有技术的密封装置存在因为密封工艺的工时增加而使产量降低的问题。

发明内容

本发明提供了一种能够实时检测密封剂断裂线、并能自动修复检测到的密封剂断裂线的平板显示器件制造装置及制造方法。

仅作为介绍，按照本发明一实施例的显示器件的制造装置包括：基板；上面放置基板的工作台；分配器，通过它为基板涂覆密封剂；光检测器，其向基板发射光，并实时地检测向检测器反射的光的数量；以及控制器，其根据光检测器提供的信号检测基板上需要覆盖密封剂、但还没有密封剂的位置，并控制分配器向基板的这个位置上涂覆密封剂。

在另一实施例中，一种显示器件的制造方法包括：向设置在基板上的图像显示部分涂覆密封剂；实时检测涂覆到基板上的密封剂中的断裂线；以及向缺少密封剂的断裂线部分涂覆密封剂。

在另一实施例中，一种装置包括：尺寸足以容纳显示器件基板的工作台；用于向工作台分配密封剂的分配器；以斜角向工作台发射能量的源；检测由源产生的、并向检测器反射的能量；以及控制器，其控制分配器从而使分配器跟踪分配路径、并根据检测器提供的信号沿该路径检测不含密封剂的缺失位置、然后控制分配器移回到该缺失位置并向该缺失位置涂覆密封剂。

附图说明

以下对实施例的详细描述参照附图，在附图中：

图1所示为现有技术的液晶显示器件的平面图；

图2所示为沿图1中的A-A’线的液晶显示器件的剖视图；

图3所示为现有技术的密封装置的方框图；

图4所示为按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置的前视图；

图5所示为按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置的侧视图；

图6所示为图5所示的区域Y的放大图；

图7A所示为通过按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置和制造方法实时检测基板上涂覆的密封剂中的断裂线的结构图；以及

图7B所示为在如图7A所示的涂覆密封剂时检测到的断裂线再次涂覆密封剂的结构图。

具体实施方式

以下根据附图中的实施例，具体描述本发明的优选实施例。

图4所示为按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置的前视图；图5所示为按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置的侧视图；图6所示为图5所示的区域Y的放大图；图7A所示为通过按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置和制造方法实时检测基板上涂覆的密封剂中的断裂线的结构图；图7B所示为在如图7A所示的涂覆密封剂时检测到的断裂线再次涂覆密封剂的结构图。下面将参照图4到图7B详细描述按照本发明的优选实施例。

参照图4，按照本发明实施例的平板显示器的制造装置包括：工作台150，其上面放置有具有图像显示部分的基板111；与基板111相对、并执行水平移动和垂直移动的驱动器160；导轨170，用于引导驱动器160的水平移动；供应器162，用于提供要涂覆到基板111中的图像显示部分外缘线的密封剂102；安装在驱动器160的下端的分配器172，用于通过喷嘴174将供应器162提供的密封剂涂覆到基板111中的图像显示部分的外缘线；安装在分配器172下端上的光传感器190，并且在分配器172与光传感器190之间设置有喷嘴174；断裂线检测器168，用于检测来自光传感器190的电信号；以及控制器164，用于控制驱动器160的水平移动和垂直移动，并根据断裂线检测器168的检测信号控制驱动器160。

在基板111上形成诸如液晶显示器件、场发射显示器件、等离子体显示板、电致发光显示器件等平板显示器件的图像显示部分。该平板显示器件包括：平板，其中在通过密封剂102结合在一起的两块玻璃基板之间以矩阵方式设置有单元；用于驱动平板的印刷电路板模块；以及用于保护平板和印刷电路板模块、并将它们结合在一起的壳体。因此，基板111既可以是上基板，也可以是下基板。

通过加载装置(未示出)将基板111放置到工作台150上。

驱动器160响应由控制器164产生的控制信号，沿导轨170相对于基板111水平移动，或者垂直移动。

分配器172以指定压力将供应器162提供的密封剂102施加给喷嘴174。喷嘴174将分配器172提供的密封剂102以指定压力涂覆到图像显示部分的外缘线，并使其具有指定厚度及指定宽度。此时，喷嘴174因驱动器160的垂直移动而与基板111分隔开指定间隙。

如图5所示，光传感器190包括：安装在分配器172下端中一侧上并与喷嘴174分隔开指定距离的光发射器192；以及安装在分配器172下端中与前述一侧相对的一侧上并与喷嘴174分隔开指定距离的光接收器194。

如图5所示，光发射器192以指定斜度照射来自光源(未示出)的光196。换言之，光发射器192将来自光源的光196照射到通过喷嘴174涂覆到基板111上的密封剂102上。

光发射器192使光透过密封剂并从基板111反射出来。光接收器194接收反射光198，从而将接收到的光198转换成电信号。

断裂线检测器168接收来自光传感器190的光接收器194的电信号，并且检测来自基板111并入射到光接收器194上的反射光198。因此，断裂线检测器168利用来自光接收器194的电信号可以检测到涂覆到基板111上的密封剂102的断裂线180。

换言之，光196由光发射器192发出并透过经由喷嘴194正常涂覆的密封剂102、然后投射到光接收器194上的光的量与由光发射器192发出、并被通过断裂线180暴露的基板111所反射、然后投射到光接收器194上的光198的量不同。结果，在涂覆密封剂102时，断裂线检测器168将光传感器190提供的电信号增大的位置(即，光196透过密封剂的量增加的位置)确定为密封剂102中的断裂线180。然后，断裂线检测器168产生与断裂线180相对应的位置信息信号PIS，并将其提供给控制器164。

在将基板111设置到工作台150上时，控制器164控制驱动器160下降，使喷嘴174与上基板111之间分隔开一指定间隙。此外，控制器164控制驱动器160沿导轨170以指定速度水平移动。当将密封剂102完全涂覆到基板上时，控制器164控制驱动器160根据涂覆密封剂102时断裂线检测器168提供的表示密封剂102中存在断裂线180的位置信息信号PIS，局部修复密封剂102中的断裂线180。断裂线检测器160可作为单片电路结合到控制器164中。

按照本发明实施例的平板显示器件的制造装置和制造方法，如图7A所示，当将基板111放置到工作台150上时，驱动器160在控制器164的控制下降低，从而使喷嘴174与基板111相距指定间隙。然后，驱动器160沿导轨170水平移动。此时，当分配器172降低到与基板111相距指定间隙时，分配器172以指定压力将由供应器162提供的密封剂102提供给喷嘴174。因此，随着驱动器160水平移动，喷嘴174将分配器172提供的密封剂102以指定压力涂覆到基板111中的图像显示部分104的外缘线，并使密封剂102具有指定厚度和指定宽度。此时，控制器164控制驱动器160，形成喷嘴174从基板111的左上角SP开始沿像显示部分104的外缘线移动的路径200。

在涂覆密封剂102时，光传感器190向涂覆到基板111上的密封剂102发射光，并且检测由密封剂102透射出的光量，从而将代表检测到的光量的电信号提供给断裂线检测器168。因此，断裂线检测器168根据光传感器190提供的电信号实时检测密封剂102中的断裂线，并实时产生诸如密封剂102的断裂线180a、180b和1820c的多个位置信息信号PIS，并且将它们提供给控制器164。此时，由于喷嘴174与基板111之间的间隙、驱动器160的水平移动速度、施加到由分配器172提供给喷嘴174的密封剂102上的压力、以及喷嘴174的突发性阻塞，就会在涂覆密封剂102时产生密封剂102的断裂线180a、180b和180c。

与此同时，在完成了密封剂102的涂覆时，控制器164按照断裂线检测器168实时提供的密封剂102中断裂线180a、180b和180c的位置信息信号PIS控制驱动器160。因此，在控制器164的控制下，驱动器160沿着移动路径202、204和206将喷嘴174重新定位到基板111上与断裂线180a、180b和180c的位置信息信号PIS相对应的位置，以便分别将密封剂210a、210b和210c补充涂覆到密封剂102的断裂线180a、180b和180c中。由此，就修复了断裂线180a、180b和180c。

另一方面，如果断裂线检测器168未提供在涂覆密封剂102时产生的密封剂102中断裂线180a、180b和180c的位置信息信号PIS，控制器164不启动为基板修复密封剂的过程，而是控制驱动器160向另一基板上涂覆密封剂102。

如上所述，按照本发明的平板显示器件的制造装置和制造方法，在涂覆密封剂时向涂覆到基板上的密封剂发射光，并且实时检测透过密封剂的光量，以产生涂覆到基板上的密封剂中的断裂线的位置信息信号。然后，在涂覆密封剂之后，局部修复对应于所产生的密封剂断裂线位置信息信号的密封剂断裂线。由此，就能节约涂覆密封剂所需的工时。因此，通过光传感器来实时检测断裂线可以省掉后面对密封剂断裂线的检查。结果，就缩短了平板显示器件的制造时间，从而提高产量。

尽管通过上述附图所示的实施例对本发明做了说明，但对于本领域普通技术人员来说应当理解的是，本发明并不限于这些实施例，而是可以在不脱离本发明精神的情况下做出各种改进和变化。因此，本发明的范围应当仅由所附权利要求及其等同物来确定。

Claims (28)

1、一种显示器件制造装置，该装置包括：

基板，形成有图像显示部分；

工作台，其上放置有所述基板；

分配器，用于向所述基板上的图像显示部分的外缘线涂覆密封剂；

光检测器，用于向所述基板发射光，并实时检测向检测器反射出的光量；以及

控制器，其根据所述光检测器提供的信号检测所述基板上应被密封剂覆盖、但还没有密封剂的位置，然后控制所述分配器向所述基板的位置上涂覆密封剂。

2、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

驱动器，在所述控制器的控制下使所述分配器水平及垂直移动；

导轨，用于引导所述驱动器的移动；以及

供应器，用于将密封剂提供给所述分配器。

3、根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制器包括断裂线检测器，所述断裂线检测器根据所述光检测器提供的信号，检测所述基板上缺失密封剂的位置，并产生所述位置的位置信息信号。

4、根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述控制器控制所述驱动器将所述分配器移动到基板上与所述位置信息信号相对应的位置，然后所述控制器控制所述分配器向所述位置涂覆密封剂。

5、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在向所述基板第一次涂覆密封剂完成之后，所述控制器实时控制所述分配器向所述光检测器检测到的位置上涂覆密封剂。

6、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述分配器包括喷嘴，通过所述喷嘴向所述基板喷射密封剂。

7、根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述光检测器包括：

光发射器，用于以一定角度向涂覆到所述基板上的密封剂发射光；以及

光接收器，用于接收由所述基板反射出的光。

8、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述光发射器安装在所述分配器下端的一侧上，并与所述喷嘴分隔开一第一距离，从而面向所述基板。

9、根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述光接收器安装在所述分配器下端的与上述一侧相对的另一侧上，并与所述喷嘴分隔开一第二距离。

10、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述图像显示部分包括液晶显示器件、场反射显示器件、等离子体显示板或者电致发光显示器件。

11、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板包括平板显示器件的上基板或下基板。

12、一种显示器件的制造方法，该方法包括：

向基板上设置的图像显示部分涂覆密封剂；

实时检测涂覆到所述基板上的密封剂的断裂线；以及

向缺失密封剂的断裂线部分涂覆密封剂。

13、根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述检测断裂线的步骤包括：

向所述基板发射光；

检测所述基板反射出的光；

根据所检测到的光检测断裂线；以及

检测所述基板上与所检测到的断裂线相对应的位置。

14、根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述检测光的步骤包括检测反射光的量。

15、根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法进一步还包括：如果没有出现断裂线，就向另一基板涂覆密封剂。

16、根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法进一步还包括：仅在完成了包括断裂线的预定图案之后，才向所述位置涂覆密封剂。

17、根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法进一步还包括自动移回到所述位置，并且向所述位置涂覆密封剂。

18、一种装置，其包括：

尺寸足以容纳显示器件基板的工作台；

分配器，用于向所述工作台分配密封剂；

源，用于以斜角向所述工作台发射能量；

检测器，其用于检测由所述源发出并反射向该检测器的能量；以及

控制器，其用于控制所述分配器跟踪分配路径，根据所述检测器提供的信号沿所述路径检测不含密封剂的缺失位置，以及控制所述分配器使所述分配器移回到所述缺失位置，并向所述缺失位置涂覆密封剂。

19、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括：

驱动器，其在所述控制器的控制下沿着与工作台表面平行的平面相垂直的方向移动所述分配器；

导轨，其用于引导所述驱动器的移动；以及

供应器，其用于向所述分配器供应密封剂。

20、根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述控制器包括断裂线检测器，所述断裂线检测器根据检测器提供的信号，检测缺失位置，并且根据所述缺失位置产生位置信息信号。

21、根据权利要求20所述的装置，其特征在于，所述控制器控制所述驱动器将所述分配器移动到与位置信息信号相对应的所述基板上的缺失位置，所述控制器控制所述分配器向所述缺失位置提供密封剂。

22、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，仅在所述分配器完成了预定图案后，所述分配器向所述检测器检测到的缺失位置上涂覆密封剂。

23、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述分配器包括位于所述分配器下端的喷嘴，通过所述喷嘴可喷射密封剂，在所述分配器下端还设置有所述源和所述检测器。

24、根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述源和所述检测器设置在所述喷嘴的相对两侧上。

25、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述检测器实时检测由所述源发出并向所述检测器反射的能量。

26、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制器控制所述分配器自动移回到缺失位置，并且向所述缺失位置涂覆密封剂。

27、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制器根据所述检测器提供的信号检测缺失位置，产生所述缺失位置的位置信息信号，并且控制所述驱动器将所述分配器移到与位置信息信号相对应的所述基板上的缺失位置，以及控制所述分配器将密封剂提供给所述缺失位置。

28、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制器仅在所述分配器完成了预定图案后，控制所述分配器向所述缺失位置上涂覆密封剂。

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