CN1638272A - 表面弹性波装置以及电路装置 - Google Patents

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Abstract

一种表面弹性波装置，是在压电基板(3)的下面设置表面弹性波元件的激励电极(5)，以压电基板(3)的下面与安装用基体(2)的上面相对的状态下进行配设。该表面弹性波装置包含：贯通孔(9)，其贯通在安装用基体(2)的上面和下面之间；引出极(10)，其塞住该贯通孔(9)并延伸至安装用基体(2)的下面而形成；绝缘体(11)，覆盖该引出极(10)，使其一部分区域(16)露出。这样，将该表面弹性波装置安装在在电路基板等上时，由于贯通孔(9)用绝缘体(11)覆盖，因此贯通孔(9)内不会产生气泡，因而能够防止裂纹的发生，能够提供一种不会有接触不良等可靠性高的表面弹性波装置。

Description

表面弹性波装置以及电路装置
技术领域
本发明涉及一种具有基体和在其一个的主面上形成表面弹性波元件(surface acoustic wave element，即声表面波)的压电基板，使上述压电基板的上述一个的主面与上述基板的上面为对向的、所谓的向下构造的表面弹性波装置，以及将其配设在电路基板上的电子电路装置。
背景技术
近年，表面弹性波滤波器在通信领域被广泛利用，尤其是多采用于移动通信设备。该移动通信设备，具有作为数码相机或无线电接收机的功能，并且向具有遥控家电产品的功能的多功能设备推进。
这样的潮流中，移动通信设备中使用的设备数量越来越增加。但是，根据市场需求由于增大移动通信设备的尺寸比较困难，因此移动通信设备中使用的设备追求小型化，降低高度。
至今，移动通信设备中所采用的表面弹性波滤波器，一般是陶瓷基板上按照向下的构造安装的，所谓的芯片级封装(Chip Size Package：CSP)的构造。最近，根据易于制造等的理由，提出了一种采用树脂基板的CSP构造。
采用这样的树脂基板的CSP构造的表面弹性波装置1′的一例如图16所示。这里，“2”，是由形成贯通孔9的树脂基板组成的安装用基体，在该安装用基体2的下面设置在贯通孔9内部形成的通孔导体引出极10。在安装用基体2的上面的贯通孔9所位于的部位，形成连接焊盘8以及焊锡凸块7。这样，在具有表面弹性波元件的压电基板3的下面形成的激励电极5和与其电连接的信号电极6连接。
这样，在安装用基体2上以面朝下焊接构造安装表面弹性波元件，构成表面弹性波装置1′。另外，图中“11”，为在后述的电路基板上通过焊锡安装表面弹性波装置1′时，为防止该焊锡引出的电极10短路的绝缘体(阻焊膜)
图17及图18，表示在电路装置的电路基板15上安装该表面弹性波装置1′的工序的剖视图。
在电路基板15的上面，形成连接用的连接用焊盘12。在连接用焊盘12上，形成焊锡凸块13。
在电路基板15上安装该表面弹性波装置1′的情况下，需要使在安装用基体2下面的引出极10的上述信号电极6和连接焊盘8的正下面部分，位于焊锡凸块13的正上面，限制表面弹性波装置1′侧的这些导体，即信号电极6和连接焊盘8的形成位置。
而且，如图17所示，在表面弹性波装置1′的贯通孔9内所形成的引出极10上存在凹部的状态下，使表面弹性波装置1′与电路基板15进行连接时，如图18所示，安装表面弹性波装置1′时，由于不能正确控制焊锡凸块13的厚度，绝缘体11的下面容易产生间隙W。在该间隙W中流入焊锡凸块13的焊锡。有可能该焊锡与其它引出的电极10和连接用焊盘12接触后而发生短路。假如引起这样的短路的话，激励电极5之间会被电连接。
还有，通过焊锡凸块13连接时，如图18所示，有时间通孔导体的凹部内有气泡V残留。如果该气泡V中含有水分，通过外加焊锡回流焊时的热和高压力之时从表面弹性波装置自身发生的热，使水分的气化，气泡V急剧膨胀，这样会使安装用基体2和压电基板3之间产生剥离，通过这样的气泡V的急剧膨胀所产生的冲击，有可能会有在引出极10和焊锡凸块13上产生裂纹等现象(以下将该现象称作爆裂现象)发生。
这样，存在采用表面弹性波装置的电子电路装置的可靠性降低的问题。
而且，在备有含不同频率的带通频域的多个表面弹性波元件的表面弹性波装置中，正在进行防止表面弹性波元件间的电磁的干扰的研究。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种表面弹性波装置的导体的形成位置的自由度大的具有通用性的表面弹性波装置以及电子电路装置。
本发明的另一目的在于，提供一种极力防止焊锡的流入，并且没有接触不良等问题的，可靠性高的表面弹性波装置以及电子电路装置。
还有本发明进一步的目的在于，提供一种在具有含不同频率的带通频域的多个表面弹性波元件的表面弹性波装置中，小型的、且在表面弹性波之间的绝缘性以及可靠性良好的表面弹性波装置以及电子电路装置。
本发明的表面弹性波装置备有：基体；和在一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板，使上述压电基板的上述一个主面与上述基板的上面相对。在上述基体的下面，设置具有开口的凹部。从该凹部的内部开始，至其周围的上述基体的上述下面，形成导体图案。该导体图案，通过上述基体的内部与上述表面弹性波元件电极保持电连接。然后，按照使该导体图案的一部分区域露出那样，将该导体图案用绝缘体覆盖。
根据这种构造的表面弹性波装置，在将表面弹性波装置安装在电路基板上时，依据在电路基板上形成的连接导体的位置，按照使上述导体图案的露出的一部分区域(露出区域)，与在上述电路基板上形成的连接导体重叠那样，就能够调整用上述绝缘体覆盖的区域。这样，就能够自由设定在电路基板上形成的连接导体的位置。因此，能够提供一种具有通用性的表面弹性波装置。
上述凹部，可以是贯通上述基体的上述上面和下面之间的贯通孔。
上述绝缘体，也可以是填充在上述凹部内的，使之与在上述凹部内形成的上述导体图案的表面接触。根据这样的构造，在上述基体的下面形成的凹部，从该凹部的内部开始，到其周围的上述基体的上述下面，形成导体图案，由于在该导体图案形成的凹部内填充上述绝缘体，所以在使该表面弹性波装置设置在电路基板上时，熔融的焊锡等连接用导体不会流入到上述凹部内。因此，上述凹部不会发生气泡。这样，能够杜绝爆裂现象，能够极力防止表面弹性波装置的引出极的破损。
而且，由于在上述凹部不会发生气泡，能够防止上述凹部内导体的氧化和腐蚀。并且，在移动表面弹性波装置等时上述凹部不会有灰尘、污垢等异物进入。
根据以上，使该表面弹性波装置，安装在电子电路装置的电路基板上时，没有接触不良，能够不会由于灰尘、污垢圾等产生腐蚀。这样，能够提供一种可靠性高的表面弹性波装置。
而且，本发明的电子电路装置，是在电路基板上设置表面弹性波装置的，上述导体图案露出的上述一部分区域，与在上述电路基板上所形成的连接导体接合。
根据上述电子电路装置，依据在上述电路基板上所形成的连接导体的固定位置，就能够适当地设定由绝缘体覆盖上述表面弹性波装置的导体图案的覆盖区域。即，按照使上述导体图案露出的一部分区域(露出区域)，与上述电路基板上形成的连接导体重叠那样，就能够调整由上述绝缘体覆盖的区域。这样，就能够提供一种增大在电路基板上所形成的连接导体的位置的自由度，具有通用性的电子电路装置。
上述连接导体，由形成在电路基板上的连接用焊盘和该连接用焊盘之上形成的焊锡构成，优选在上述连接用焊盘，与在上述基体的下面所形成的上述导体图案之间，介有上述绝缘体。根据该构造的电子电路装置，就能够防止连接用的焊盘上形成的焊锡熔融流出后，与上述导体图案直接接触。因此，能够防止应该绝缘的导体之间的短路。而且，能够极力防止绝缘体的剥落。还有，极力防止从电路基板和绝缘体之间，浸入水分、空气，不会发生氧化腐蚀或爆裂现象，提供一种可靠性极高的电子电路装置。
而且，本发明的表面弹性波装置，含有：基体；和在其一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板，使上述压电基板的上述一个主面和上述基板的上面相对，在上述压电基板的一个主面上形成的表面弹性波元件电极，为具有互不相同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件的电极，在上述压电基板的上述一个主面的上面，设置围住上述多个表面弹性波元件电极的第1环状电极，在上述基体的上面的与上述第1环状电极的对应位置中，设置与上述第1环状电极接合的第2环状电极，上述第2环状电极接地。
根据该表面弹性波装置，在一个压电基板上，设置：具有互不相同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件的电极；和包围上述多个表面弹性波元件的第1环状电极，由于在基体上设置与上述第1环状电极接合的第2环状电极，因此能够制造超小型的且低高度的表面弹性波装置。而且，根据使围住上述多个表面弹性波元件的第1环状电极以及第2环状电极接地，能够对上述多个表面弹性波元件屏蔽外部的噪音。因此，能够提供可靠性优良的表面弹性波装置。
而且，上述第1环状电极，假如是按照分别单独围住上述多个表面弹性波元件电极那样形成的话，就能够良好地维持相互的绝缘性，形成具有不同频率的带通频域的多个表面弹性波滤波器。这种情况下，上述第2环状电极也是按照对应上述第1环状电极而形成的多个环状电极，上述第1环状电极是按照分别围住上述多个弹性表面弹性波元件电极的每一个而形成，这样就更加提高其绝缘性。
并且，在上述基体上面，假如设置第2环状电极，该第2环状电极与在上述压电基板的上述一个主面上设置的上述第1环状电极接合，就能够充分确保被上述第1、第2环状电极所围住的空间的气密性和耐湿性。
第2环状电极，假如其形成为比上述第1环状电极更广，则在上述基体上面安装上述压电基板时，即使引起很小的位置偏离，也能够实现电极间的可靠地连接。而且，上述第1、第2环状电极的连接部的实效厚度增大，能够提供一种气密性以及耐湿性更加优良的表面弹性波装置。
在上述基体上面，设置与信号电极接合的电极，上述信号电极是在上述压电基板的上述一个主面上设置的上述表面弹性波元件的信号电极，该电极，假如其形成比信号电极更大，则在上述基板上面安装上述压电基板时，即使引起很少的位置偏离，也能够实现电极间的可靠地连接。
而且，在上述压电基板的上述一个主面、上述基体的上面、以及由上述第1、第2环状电极所围住的空间，进入惰性气体后再密封住的话，在给表面弹性波元件施加比较大的功率的情况下，能够极力防止信号电极中产生放电现象。进一步来说明密封该惰性气体的优点：上述空间，过去是被空气填满的。这种情况下，在施加比较大的功率(例如，在CDMA(CodeDivision Multiple Access，即码分多址)便携终端中通常使用的1W之多的功率)以上的功率时，构成信号电极的电极指和电极指之间会短路，存在由该短路电流使电极熔断，或不仅是信号电极，压电基板也飞溅的放电问题。因此上述空间，假如充入惰性气体后密封的话，就能够防止这样的电极指与电极指之间短路的发生。
上述表面弹性波装置，由于良好地维持相互间的绝缘性而内置具有不同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件，尤其，优选通过各个表面弹性波元件，分别构成分波器(duplexer)的滤波器部分。
这里，在1个压电基板上，设置具有互不相同频率的带通频域的多个表面弹性波元件的电极；和包围上述多个表面弹性波元件的第1环状电极，其中，在上述基体的上面的，在与上述第1环状电极对应的位置所设置的第2环状电极接合的情况作以说明，但也可以在不同的压电基板上设置具有互不相同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件，设置分别围住各个表面弹性波元件的第1环状电极，在上述基体的上面的，与第1环状电极对应的位置所设置的第2环状电极分别接合。上述基体对于多个表面弹性波元件，可以单独的也可以是一体的。即使在这种情况下，也能得到与上述同样的效果。
还有，具有这样的表面弹性波装置的电子电路装置以及通信装置，能够实现灵敏度良好的可靠性高的小型、低高度的电子电路装置以及通信装置。
而且，具有上述表面弹性波装置的电子电路装置中，优选在上述电路基板上设置相位匹配(phase matching)机构，匹配通过多个表面弹性波元件的信号间的相位。根据这样的构成，通过使上述表面弹性波装置的内部不具有上述相位匹配机构，能够减少上述表面弹性波装置的安装面积、层叠数，能够提供一种具有不同频率的带通频域的超小型、低高度的电子电路装置。
附图说明
图1是表示本发明的表面弹性波装置的实施方式的剖视图。
图2是表示在电子电路装置的电路基板上安装图1所示的表面弹性波装置的工序的剖视图。
图3是表示在电路基板上安装了图1所示的表面弹性波装置的电子电路装置一例的剖视图。
图4～图6是分别表示本发明的表面弹性波装置的基体里面的平面图。
图7～图9是分别表示比较例的表面弹性波装置的基体里面的平面图。
图10是表示本发明的表面弹性波装置的其它实施方式的剖视图。
图11是表示在表面弹性波装置的压电基板上形成的电极形状的平面图。
图12是表示在表面弹性波装置的安装用基体的上面形成的电极的平面图。
图13是表示在表面弹性波装置的安装用基体的一面形成的电极的平面图。
图14是用本发明的表面弹性波装置实现分波器的情况下的，分波器的电路图。
图15是表示本发明的电子电路装置的一例的立体图。
图16是表示以往的表面弹性波装置的一例的剖视图。
图17是表示在电路基板上安装图16所示的表面弹性波装置的工序的剖视图。
图18是表示在电路基板上安装图16所示的表面弹性波装置的电子电路装置一例的剖视图。
具体实施方式
以下，参照模式图，就本发明的表面弹性波装置的实施方式，作详细地说明。
(第1实施方式)
图1是本发明的表面弹性波装置的剖视图。而且，图2以及图3，为在电子电路装置的电路基板15上安装该表面弹性波装置1构成电子电路装置的各个过程的剖视图。
如图1所示，表面弹性波装置1，具有压电基板3，和安装用基体2。
在压电基板3的一个主面上，形成：由IDT(Inter Digital Transducer)电极构成的激励电极5；和与该激励电极5连接(剖视图中未表示连接状态)的信号电极6。根据这些压电基板3，激励电极5，和信号电极6形成表面弹性波元件。另外，激励电极5，和信号电极6总称为“表面弹性波元件电极”。
在安装用基体2的上面，与上述信号电极6对应的位置，形成连接焊盘8。
上述信号电极6，和上述连接焊盘8，通过由无铅焊锡等材料构成的焊锡凸块7连接。这样，在压电基板3的表面弹性波元件电极的形成面，隔着空间S，与安装用基体2的上面成为相对的状态。
在上述安装用基体2的连接焊盘8的形成位置，形成贯通孔9，贯通安装用基体2的上面和下面之间。
在上述贯通孔9的内壁面，与贯通孔9上面的上述连接焊盘8接触的开口面、以及安装用基体2下面的贯通孔9的周围区域，通过导体图案，形成引出极10。该引出极10，通过连接焊盘8、焊锡凸块7，与上述信号电极6保持电连接。
而且，引出极10，并非使贯通孔9的内部完全堵塞，而是如图1所示，在安装用基体2的下面形成开口的凹部C。
还有，在安装用基体2的下面，按照埋入上述凹部C内，形成由阻焊膜等组成的绝缘体11。绝缘体11，覆盖在安装用基体2的下面的贯通孔9的周围区域所形成的引出极10上。但是，绝缘体11并非覆盖了引出极10全部，还有绝缘体11未覆盖而露出的引出极10部分。其露出的引出极10的部分，为与安装表面弹性装置1的电路基板15的连接电极(后述)连接的“连接用焊盘16”。
如上，在形成表面弹性波元件电极的压电基板3和安装用基体2接合的状态下，由作为密封树脂的保护层4密封表面弹性波元件的周围。这样，就制成表面弹性波装置1。
这样的表面弹性波装置1，在压电基板3的一个主面上形成的表面弹性波元件电极与安装用基体2的上面处于相对的状态，在安装用基体2上配设压电基板3。
然后，该表面弹性波装置1，包含：贯通孔9，其贯通在安装用基体2的上面和下面之间；引出极10，其形成于在安装用基体2的下面；绝缘体11，其按照使该一部分区域(连接用焊盘16的区域)露出那样覆盖该引出极10。
以下，说明构成表面弹性波装置1的各部件的材料，以及表面弹性波装置1的制造方法。
上述压电基板3，由钽酸锂单晶体、铌酸锂单晶体等的压电性单晶体构成。还有除上述的材料以外，还可适用例如四硼酸锂单晶体或硅酸镓镧系(La3Ga5SiO14)的单晶体(例如镧镓铌系单晶体)等各种压电材料。
安装用基体2要便于制作、轻型、容易切断。因此，安装用基体2，由树脂基板，硅单晶体基板或者氧化铝、LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics，即低温烧成陶瓷)等陶瓷构成的无机材料基板等组成的。尤其，在安装用基体2中使用树脂基板，会有容易加工、成本低等优点。
关于该树脂基板组成的安装用基体2进行详细地说明。
安装用基体2以高耐热性的BT树脂(双马来酰胺三嗪为主要成分的树脂)、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、玻璃环氧树脂等的塑料材料组成的。因为，这些树脂材料耐热性和耐水性都良好。而且，该树脂基板，比陶瓷基板便宜，能够成为抑制成本的表面弹性波装置。
安装用基体2的上面形成的连接焊盘8，其构成可以是例如自下层到上层由Cr(铬)/Ni(镍)/Au(金)构成的层积膜。而且，也可以是Cu/Ni/Au组成的层积膜、Ag(银)单层膜、Cu单层膜等构成。
其次，说明在安装用基体2上设置形成贯通孔9的方法。
首先，在作为树脂基板的安装用基体2的两主面形成金属膜。蚀刻单侧的电极，使其变薄(例如约5μm左右)。这样，抑制激光照射时的反射使激光的吸收率好。
其后，例如采用二氧化碳激光，在安装用基体2的给定位置，穿射直径约0.1mm的贯通孔9。
其次，在安装用基体2上附加例如钯等催化剂后，在将例如甲醛水作为还原剂的强碱性溶液中实施非电解镀覆。这样，在贯通孔9的内壁面形成非电解镀铜的导体膜。通过该导体膜使在安装用基体2的两面形成的导体成为电导通的状态。
这样，使实施非电解镀铜的安装用基体2，在例如由硫酸铜、焦磷酸等组成的镀覆液中，配置作为阴极的被镀覆物，在阳极配设铜板，并施加规定的电压。这样，通过在对安装用基体2实施非电解镀铜的面析出铜后，形成电解镀铜的覆膜。
这样，形成使安装用基体2的两面电导通的引出极10。
其次，为堵住贯通孔9中所形成的引出极10的凹部C，在凹部C内，形成阻焊膜等的绝缘体11。作为该绝缘体11的形成方法，例如使糊状的阻焊剂通过网格印刷后干燥。
另一方面，在压电基板3的表面，形成激励表面弹性波的激励电极5和与之连接的信号电极6。
另外，按照包围激励电极5那样，也可以如图1所示形成环状电极14(后述)。形成该环状电极后，在使安装用基体2与压电基板3接合时，能够使激励电极5和信号电极6气密封，能够提高表面弹性波装置1的可靠性。
上述激励电极5，由例如Al(铝)或者Al-Cu合金的单一构造、Al-Cu-Mg合金和Ti的层叠构造、和Al-Cu合金和Ti之间的叠层构造所构成。信号电极6，由与激励电极5同样的材料、或根据连接损耗少的原因，由Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg或者以这些材料为主成分的合金或从这些材料中选出的多种材料的层积膜等构成。
激励电极5和信号电极6，是采用溅射法、蒸镀法或者CVD(chemicalVapor Deposition)法等的薄膜形成方法，和采用缩小投影曝光机(stepper)的光刻法，以及采用RIE(Reactive Ion Etching)装置的蚀刻法，在压电基板3的表面形成的。
激励电极5和信号电极6形成后，压电基板3和安装用基体2由焊锡凸块7接合，以热固性树脂(环氧系、硅系、酚系、聚酰亚胺系、聚氨脂系等)、热塑性树脂(聚苯硫醚等)、紫外线固化树脂或低熔点玻璃等的材料组成的保护层4，通过密封表面弹性波元件的周围，就完成了表面弹性波装置1。
其次，如图2所示，在电子电路装置的电路基板15上安装该表面弹性波装置1。
在电路基板15的上面，形成连接用的连接用焊盘12。在连接用焊盘12上，形成焊锡凸块13。这些连接用焊盘12和焊锡凸块13总称为“连接导体17”。
在电路基板15上安装表面弹性波装置1时，引出电极10没有被绝缘体11覆盖的，露出的上述一部分区域(连接用焊盘16)，接触到焊锡凸块13。
其后，加热，熔融焊锡，使连接用焊盘16固定在连接用焊盘12上。这样之后，就能够使表面弹性波装置1安装在电路基板15上，制作电子电路装置。
根据该表面弹性波装置1以及电子电路装置，按照与上述电路基板15上形成的连接用焊盘12的位置重叠那样，在给定的位置设定上述表面弹性波装置1的连接用焊盘16。连接用焊盘16的位置，根据决定绝缘体11覆盖引出极10的区域而设定。即，按照使上述连接用焊盘16的位置，按照与上述电路基板15上所形成的连接用焊盘12的位置重叠那样，就能够设定用上述绝缘体11覆盖的区域。这样，就能够比较自由地决定电路基板15上形成的连接用焊盘12的位置，能够提供一种具有通用性的表面弹性波装置1。
而且，根据该构造的电子电路装置，如图13所示，由于将引出极10，除连接用16焊盘的区域之外，由绝缘体11覆盖，即使形成在连接用焊盘12上的焊锡凸块13溶化后流出，也能够通过绝缘体11抑制其流动。因此，能够防止引出电极10之间的短路。
还有，根据本发明的表面弹性波装置以及电子电路装置，设置：贯通在安装用基体2的上面和下面之间的贯通孔9；在安装用基体2的下面形成的塞住该贯通孔9的引出极10；覆盖该引出极10使其一部分区域露出的绝缘体11。贯通孔9，在引出极10形成凹部C的状态下，由绝缘体11塞住，在电路基板15上配设表面弹性波装置1时，焊锡等的连接用导体熔融后就不会流入上述凹部C了。这样，上述凹部C内不会发生气泡，能够杜绝爆裂现象，提高连接的可靠性。
加之，由于上述凹部C内不会发生气泡，能够防止上述凹部C内导体的氧化、腐蚀。而且，表面弹性波装置1移动等时上述凹部C内不会有灰尘、污垢等异物进入。并且，极力防止了绝缘体11的剥落。
根据以上，能够提供一种可靠性高的表面弹性波装置以及电子电路装置。
(实施例)
其次，参照附图来说明使本发明具体化的实施例。
制作图1所示的表面弹性波装置。
作为在Y偏X38.7°方向传播的钽酸锂单晶体的压电基板3上，形成，Al(99％质量)-Cu(1％质量)的IDT电极图案和输入输出电极图案以及与它们电连接的布线图案。
首先作为基板材料的钽酸锂晶片通过丙酮、IPA(异丙醇)等有机溶剂进行超声波清洗，洗净有机成分。其次，通过烤箱使基板进行充分干燥。
在该电极的成膜中，使用溅射装置，形成上述组成的Al-Cu膜后，通过旋转涂布光刻胶约0.5μm厚，通过缩小投影曝光机，使激励电极5，露光出期望的电极图案。同时还进行输入输出电极6的曝光。
接着，将显影装置中不需要的部分的光刻胶通过碱性显影液溶解，显示所望的电极图案后，通过RIE装置进行电极蚀刻，得到所望的电极图案。
之后，制作保护膜。即，使二氧化硅(SiO2)通过喷溅装置成膜，其后，通过光刻法进行形成保护膜的成形，由RIE装置等蚀刻信号电极6用开孔部和环状电极14用开孔部后形成给定图案的保护膜。
然后，在信号电极6用开孔部和环状电极14用开孔部，从下层到上层形成由Cr/Ni/Au组成的层积膜。该层积膜在通过后述的焊锡安装时，确保与焊锡的浸润性，通过焊锡在Al-Cu层扩散能够防止接触部的阻抗增大以及接合部变脆。
接着，使压电基板沿着刻模线刻模后分割成每个芯片。
在这样得到的分割片，使无铅焊锡组成的焊锡片进行网格印刷，通过回流焊形成焊锡凸块，与BT树脂基板接合。之后，由密封树脂4密封表面弹性波元件，然后对每个片刻模后得到表面波弹性装置1。
以下，关于在作为树脂基板的安装用基体2上形成的，由Cu组成的里面电极图案；和由聚苯并噁唑聚酰亚胺树脂组成的阻焊膜的绝缘体图案的位置关系进行详细地说明。
图4至图6，表示树脂基板2的里面侧的平面图。图4表示引出极10和贯通孔9的位置。图5表示作为阻焊膜的绝缘体11的形状。
图6是表示图4和图5重合的图案的图，用倾斜线剖面表示连接用焊盘16。本发明的贯通孔9的位置与连接用焊盘16的位置关系如图6具体表示。
如图6所示，在贯通孔9上面，通过网格印刷工序，用绝缘体11覆盖，在没有绝缘体11的导体部分中，露出由Cu形成的连接用焊盘16。
这样的构造中，由于贯通孔9被绝缘体11完全塞住，在表面弹性波装置1由焊锡接合在电路基板15上时，焊锡进入贯通孔9的凹部C内不会发生气泡。
作为比较例，内电极图案和阻焊膜的绝缘体11的图案如图7至图9所示。
图7是表示引出极10和贯通孔9的位置。图8是表示绝缘体11的形状。
图9是图7和图8的重合。如图9所示，该比较例的构造中，贯通孔9的凹部C内，对于连接用焊盘16处于露出的状态，将表面弹性波装置1在电路基板15上由焊锡连接时，凹部C内有气泡残留。
这样，本实施例中，在电路基板15上安装表面弹性波装置1时能够有效地抑制发生的爆裂现象。因此，能够提供一种可靠性优良的表面弹性波装置以及电子电路装置。
(第2实施方式)
以下，关于本发明的其它实施方式中的表面弹性波装置依据附图来详细说明。
图10是表示本发明的表面弹性波装置的安装构造的剖视图。在图11中表示在表面弹性波装置的压电基板3上设置的表面弹性波元件的电极构造的平面图。
在图12中表示安装用基体2的表面侧的电极构造，在图13中表示安装用基体2的里面侧的电极构造。另外，图10的安装用基体2，为图12的X-X’线处剖视图。
如图10、图11所示，本发明的表面弹性波装置中，在压电基板3上，形成具有互不相同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件电极(如图11所示的38，39)。2个表面弹性波元件电极38、39由于绝缘性良好，因此在压电基板3上分开而形成。
各个表面弹性波元件电极38、39，由压电基板3，在压电基板3上所形成的、作为IDT(Inter Digital Transducer)电极的激励电极，和与之连接的信号电极6构成。而且，在压电基板3上，设置围绕上述表面弹性波元件电极38、39的全体的环状环状电极27a。在上述表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39之间，设置带状的分离电极27b。环状电极27a和分离电极27b总称为“第1环状电极27a、27b”。而且，第1环状电极27a、27b，其形成为分别包围上述多个表面弹性波元件电极38、39每一个。
还有，在安装用基体2的上面，如图12所示，在压电基板3的信号电极6相对的位置上形成输入输出电极30。然后，在与压电基板3的第1环状电极27a、27b相对的位置形成第2环状电极28a、28b，使第2环状电极28a、28b接地。
安装用基体2的输入输出电极30，优选其制作得比压电基板3的信号电极6大。安装用基体2的第2环状电极28a、28b，优选其制作的比压电基板3的第1环状电极27a，27b宽度更大。
另外，第2环状电极28a，28b，可以是比较广，在安装用基体2上，扩展至与表面弹性波元件电极38，39对应区域的外测。这样，通过使安装用基体2上的电极，比与其接合的压电基板3上的电极还大，即使在产生两个基板的安装偏离的情况下，也能够防止导通不良等的发生。
然后，使压电基板3的表面弹性波元件电极的搭载面与安装用基体2的上面为相对，压电基板3的信号电极6和安装用基体2的输入输出电极30由焊锡凸块7接合，同时压电基板3的第1环状电极27a、27b与安装用基体2的第2环状电极28a、28b，由焊锡凸块26接合。
将焊锡凸块7、焊锡凸块26称做“导通部件”。
压电基板3的环状电极27a、安装用基体2的环状电极28a、和焊锡凸块26称做“环状电极14”。
压电基板3的第1环状电极27a、27b和安装用基体2的第2环状电极28a、28b，由于按照分别包围多个表面弹性波元件电极各个那样形成，因此形成由上述第1环状电极27a、27b，和上述第2环状电极28a、28b，上述压电基板3，及上述安装用基体2所围绕的封闭空间S。
在该空间S内充入惰性气体(氮气或稀有气体(氩气等18族元素组成的气体)等)使空间S气密封。这样，由于空间S由惰性气体气密性密封，即使在给构成表面弹性波元件电极的激励电极5、信号电极6等施加比较大的功率的情况下，也能够极力防止激励电极5、信号电极6由产生的放电现象。
形成在上述压电基体3上的材料，能够使用第1实施方式中说明的钽酸锂单晶体等。
在该压电基板3上形成的激励电极5、信号电极6、第1环状电极27a，27b的材料，也可以使用第1实施方式中说明过的Al、Al-Cu(铜)合金、或Al-Cu-Mg(镁)合金和Ti(钛)的叠层构造。
安装用基体2，也可以如第1实施方式中说明的树脂基板或LTCC等组成。
在安装用基体2上形成的输入输出电极30、第2环状电极28a、28b的材料，也如第1实施方式中说明过的那样，采用自下层到上层由Cr(铬)/Ni(镍)/Au(金)等组成的层积膜，或者使用由Cu/Ni/Au组成的层积膜、Ag(银)单层膜、Cu单层膜。
在安装用基体2上形成的第2环状电极28a、28b，通过由Ag(银)糊或Cu等的镀层或Ag、W(钨)的印刷形成的通孔电极33，与形成在安装用基体2里面的接地端子电极35导通连接。接地端子电极35，也是由与输入输出电极30、第2环状电极28a、28b同样的材料形成的。
而且，信号电极30，同样通过通孔电极33，与在安装用基体2的下面形成的信号端子电极34导通连接。还有，信号端子电极34(多个)之间，存在接地端子电极35，使信号端子电极34之间没有直接连接。
本实施方式中，焊锡凸块26填充在第1环状电极27a、27b之间，以及第2环状电极28a、28b之间保持气密性。
作为焊锡凸块26，能够采用Sn(锡)-Ag-Cu系合金、Sn-Sb(锑)系合金、Sn-Zn(锌)合金或者Au-Sn系合金等组成的焊锡材料。
而且，在压电基板3与安装用基体2接合时，为防止焊锡凸块26的流出，由环氧树脂等组成的保护材料4，覆盖压电基板3的上面以及侧面。该保护材料4，通过覆盖压电基板3，防止表面弹性波元件由于冲击等产生的缺损。
另外，保护材料4，也可以是由树脂以外的，具有良好的气密性的树脂或金属组成的。这种情况下，由于根据保护材料4保持气密性，焊锡凸块26就不需要气密性了。因此，焊锡凸块26，也能够由Ag糊等的导体糊形成的。当然，保护材料4，和焊锡凸块26同时也可以作为气密性良好的材料。
加之，如图11所示，第1环状电极27a、27b的宽度无论哪一处都基本一定。即，环状电极27的角部(曲线状部)图示的宽度A，与直线状的图示的宽度B基本相同。这样，能够使焊锡的量基本均一，能够实现更加良好的气密性。
根据以上的构造，以往所采用的、根据用Au导线布线的表面弹性波元件间的电介结合能够防止绝缘性的劣化，同时就不需要凹部和表面弹性波元件电极间的间隙了，也不需要连接Au金属线的电极了。
这样，实现了极其良好的气密性，能够提供一种基本与表面弹性波元件相同的形状的超小型的表面弹性波装置。
由上述2个表面弹性波元件电极38、39构成的滤波器的形成为任意的，可适用于例如梯型滤波器，DMS(Double Mode SAW)滤波器，晶格滤波器等。而且，也可以是这些多个滤波器的组合。
而且，上述构造中，在压电基板3以及安装用基体2上，分别形成将表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39分离的分离电极27b、28b，它们由焊锡凸块26导通连接。这样，形成使表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39之间隔的开分离电极27b、28b，这样能够比单独分离表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39的配置更能提高绝缘性。并且，也可以不采用分离电极27b、28b，设置分别单独包围表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39的环状电极。这样，由于能够通过表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39之间的环状电极抑制电耦合，因此能够进一步提高绝缘性。
然后如前所述，由于表面弹性波元件电极38、39被环状电极27a、28a气密密封，因此分离电极27b、28b的处，就不需要气密性了。分离电极27b、28b部分的焊锡凸块26，就不需要填充在整个分离电极27b、28b的整个区域。即，只要焊锡凸块26能导通，也可以是不连续的。
加之，那么在没有严格绝缘性的情况下，也可以只形成分离电极27b，或者分离电极28b。
表面弹性波元件电极38和表面弹性波元件电极39，具有互不相同的频率的带通频域。这些带通频域，与例如北美蜂窝状滤波器、GPS(GlobalPositioning System，全球定位系统)用或者PCS(Personal CommunicationServices，个人通信服务)用滤波器的组合，GSM(Global System for MobileCommunication，全球移动通信系统)用滤波器和DCS(DigitalCommunication System，即数字通讯系统)用滤波器等的组合相当。
作为表面弹性波元件电极38、表面弹性波元件电极39的用途，最合适的是构成分波器的滤波器，其中，尤其是在时间上同时采用的滤波器。即，在同时采用的情况下绝缘性会要求更加严格。
如上所述，根据采用提高了表面弹性波元件电极38、表面弹性波元件电极39的绝缘性的本发明的构造，能够实现分波器中适用的表面弹性波装置。
这里，关于该表面弹性波装置的制造方法简单来说明。
首先，在安装用基体2上形成第2环状电极28a、28b和信号电极30。在这些第2环状电极28a、28b和信号电极30上，通过网格印刷形成作为焊锡凸块26的膏状焊锡(作为焊锡材料采用Sn-Ag-Cu系合金，Sn-Sb系合金，Sn-Zn系合金等)。在回流炉内熔化后，通过清洗除去焊锡中的助溶剂成分。
其次，使安装用基体2和压电基板3为相对，使安装用基体2上的第2环状电极28a、28b和信号电极30，将压电基板3上的第1环状电极27a、27b和信号电极6分别进行定位。
接着，整理安装用基体2和压电基板3后进行回流焊使之保持电导通连接。通过在氮气保护气中实施该回流焊，能够使氮气填充在空间S内。
这里，为削减工序，优选安装用基体2为形成多个基板的大型基板。
接着，在压电基板3上(over)，涂布例如环氧树脂胶进行固化处理后形成保护材料4。最后通过刻模分别分开完成表面弹性波装置。
如上述，通过惰性气体密封住激励电极5、信号电极6存在的空间，即使对激励电极5、信号电极6施加大的功率，根据尽量防止构成电极的电极指和电极指之间短路和由于该短路电流使电极熔断，或电极上产生放电。
接着，就采用上述的表面弹性波装置达到小型化目的的电子电路装置的一例，采用图14、图15来说明。
图14表示在该电子电路装置中采用的分波器的电路图。
图15是该电子电路装置的模式立体图。
参照图14，分波器由与天线端子ANT连接的表面弹性波装置1构成的。
上述表面弹性波装置1具有接受滤波器以及发送滤波器组成的2个表面弹性波元件。2个表面弹性波元件中，一方为上述的表面弹性波元件38，另一方为上述的表面弹性波元件39。而且，天线端子ANT和接受滤波器之间，连接作为一个相位匹配机构的相位匹配电路(或者相位匹配线路)40。
相位匹配电路40，需要使具有不同的2个频率(发送频率和接受频率)的带通频域的发送滤波器和接受滤波器按照没有特性劣化地相互匹配。相位匹配电路40，由如图15所示的蛇行(meander)状的带状线组成。
另外，在发送滤波器和接受滤波器中，接受滤波器的带通频域一方设定在高频一侧，因为发送损失的降低比接受损失的降低要优先，所以在接受滤波器一侧连接相位匹配电路40。
插入相位匹配电路40的理由是：由于从天线端子ANT预计接受滤波器的输入阻抗，在发送滤波器的带通频域中设为无限大。即如图14所示，从与发送电路连接的信号端子电极34d(图中表示为Tx)输入的信号通过发送滤波器到达信号端子电极34c时，使相位匹配电路40和接受滤波器在外部没有关联。其结果，发送信号，从损失没有变大的天线中输出。
该相位匹配电路40的长度，必需是发送滤波器的带通频域的频率中波长的4分之1左右。在安装用基体的材料为氧化铝的情况下，在836.5MHz频带中，相位匹配电路40的长度，为约30mm。
该相位匹配电路40，在分波器中作为弯曲状(蛇行状)线扭在一起的情况下，除滤波器之间的绝缘性以外，需要考虑相位匹配电路40和信号端子电极34b、34d的绝缘性。
这里，本实施方式中，该相位匹配电路40，在作为安装表面弹性波装置1的高频率模块的基板的电路基板15上形成。
如图15，表示该相位匹配电路40，在作为安装表面弹性波装置1的高频率模块的基板的电路基板15上形成，使该相位匹配电路40与表面弹性波装置1连接的电子电路装置的一例。
这里，电路基板15，例如便携电话机等的通信装置的主板。
这样，在电路基板15上形成相位匹配电路40，在电路基板15上，需要用于形成相位匹配电路40的面积，那部分的绝缘性变得良好，能够使表面弹性波装置1的高度变低。
而且，假如是由如图15所示的主板形成的相位匹配电路40的形状，也可以不嵌入电路基板15的表层而是嵌入内层。这样的话，表层的安装面积就不需要了。而且，代替在电路基板15的表层形成弯曲线，也能够使用其它的部件(电感线圈芯片部件等)。
另外，与作为相位匹配机构的上述相位匹配电路40相反，设置由电感器和电容器等构成的阻抗匹配电路也有望得到同样的效果。也可以通过共用电源电路和开关电路、静电破坏防止电路等中采用的电感器和电容器，不增加部件数量而构成。
而且，使信号端子电极34a和34c，在安装用基体3或者电路基板15上，或者压电基板3上，通过导体线路直接连接，也可以在该导体线路中的任何一个端子与接地电极之间使电感器或电容器连接而进行匹配。
另外，本实施方式的电子电路装置，代替如图15所示的电子电路装置，也可以是，除去图10所示的安装用基体2的压电基板3的部分，直接设置在电路基板15或其它电路基板和布线基板上。
这样，采用超小型的、低高度的表面弹性波装置作为滤波器，能够构成电子电路装置，因此能够实现电子电路装置的小型化。
如上，根据本实施方式的表面弹性波装置1，由于在压电基板3上，设置构成具有互不相同的频率的带通频域的多个表面弹性波元件的激励电极5和信号电极6，围绕这些表面弹性波元件电极的第1环状电极27a，27b，因此能够实现超小型的低高度的表面弹性波装置1。
而且，上述第1环状电极27a、27b，由于其形成为分别围绕多个表面弹性波元件每一个，因此能够使具有不同频率的带通频域的多个表面弹性波元件，维持它们的良好绝缘性并嵌入到一个压电基板中，尤其是实现了适合于分波器中的表面弹性波装置。而且，能够充分确保气密性和耐湿性，能够提供一种长期可靠性优良的表面弹性波装置。
而且，使设置了激励电极5、信号电极6以及第1环状电极27a、27b的压电基板3的一个主面、与安装用基体2的上面相对，由于压电基板3的信号电极6以及第1环状电极27a、27b，与形成比该电极更广的安装用基体2的信号电极30、第2环状电极28a、28b连接，这些连接部的实际厚度变大，因此能够提供一种气密性以及耐湿性更加优良的表面弹性波装置1。
加之，设置表面弹性波电极的压电基板3和安装用基体2相对而构成的，由第1环状电极27a、27b，第2环状电极28a、28b，压电基板3以及安装用基体2所包围的空间S中填充惰性气体后，由于空间S被气密密封，在对表面弹性波元件施加比较大的功率的情况下，能够尽量防止信号电极6中产生的放电现象。而且，由于维持良好的绝缘性并抑制放电，因此能够实现可靠性良好的表面弹性波装置。
加之，上述表面弹性波装置，适用于具有带通频域不同的至少2个滤波器部的分波器。
进一步，上述表面弹性波装置，能够适用于带通频域不同的至少2个滤波器部的分波器，根据其内部不具有这两个滤波器间的匹配电路，能够使表面弹性波装置的安装面积变少，能够提供一种具有不同频率的带通频域的超小型低高度的表面弹性波装置。
进一步，即使在安装用基体2的15上，设置相位匹配机构，用于匹配上述多个表面弹性波元件的相位，也能够实现超小型的低高度的表面弹性波装置和电子电路装置。
进一步，能够实现一种含有具有这样的表面弹性波装置的高频率模块的，灵敏度良好的可靠性高的小型低高度的通信装置。
本发明的实施，并不限定于上述的形式。例如上述表面弹性波装置中含有的多个表面弹性波元件也不限度于2个，也可以是3个以上。
而且，本文中说明了关于表面弹性波装置，对于具有与外部电路进行电连接的连接端子的所有电子装置也同样适用。
此外，在本发明的范围内还可以有多种变化。

Claims (36)

1、一种表面弹性波装置，其包括基体和在一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板，上述压电基板的上述一个主面与上述基体的上面相对，该表面弹性波装置特征在于，备有：
在上述基体的下面具有开口的凹部；
导体图案，其形成于从该凹部的内部开始，遍及其周围的上述基体的上述下面，通过上述基体的内部与上述表面弹性波元件电极保持电连接；
绝缘体，其按照将上述导体图案露出一部分区域那样，覆盖上述导体图案。
2、根据权利要求1所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述凹部，为贯通在上述基体的上述上面和下面之间的贯通孔。
3、根据权利要求1所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述绝缘体，按照与在上述凹部内所形成的上述导体图案的表面接触那样，填充在上述凹部内。
4、一种电子电路装置，在电路基板上配设权利要求1所述的表面弹性波装置，使上述导体图案露出的上述一部分区域，与在上述电路基板上形成的连接导体接合。
5、根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于，
上述连接导体，由在连接用焊盘和在该连接用焊盘上形成的焊锡一起构成，以上述电路基板上配设上述表面弹性波装置的状态，在上述连接用焊盘和上述导体图案之间，介有上述绝缘体。
6、根据权利要求1所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在上述压电基板的上述一个主面上所形成的表面弹性波元件电极，为多个表面弹性波元件的电极，该多个表面弹性波元件具有互不相同频率的带通频域，
在上述压电基板的上述一个主面上，设置包围上述多个表面弹性波元件电极的第1环状电极，
在上述基体上面的与上述第1环状电极对应的位置，设置第2环状电极，其与上述第1环状电极接合，并使上述第2环状电极接地。
7、根据权利要求6所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述第1环状电极，按照分别包围上述多个表面弹性波元件电极的每一个那样而形成。
8、根据权利要求1所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在上述压电基板的上述一个主面上，设置包围上述表面弹性波元件电极的第1环状电极，
在上述基体上面的与上述第1环状电极的对应位置，设置与上述第1环状电极接合的第2环状电极。
9、根据权利要求8所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述第2环状电极接地。
10、根据权利要求8所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述第2环状电极，其形成为比上述第1环状电极更大。
11、根据权利要求8所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在上述基体上面，设置有与在上述压电基板的上述一个主面上所设置的上述表面弹性波元件的信号电极接合的电极，该电极的大小，形成为比上述信号电极的大小更大。
12、根据权利要求8所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在由上述压电基板的上述一个主面、上述基体的上面、上述第1环状电极、以及上述第2环状电极所围成的空间中，充入惰性气体后气密密封。
13、根据权利要求6所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述多个表面弹性波元件，分别构成分波器的滤波器部。
14、一种电子电路装置，其特征在于，
在电路基板上安装权利要求1所述的表面弹性波装置。
15、根据权利要求13所述的电子电路装置，其特征在于，
在上述电路基板上设置相位匹配机构，其用于匹配通过上述多个表面弹性波元件的信号的相位。
16、一种通信装置，其特征在于，
采用权利要求1所述的表面弹性波装置作为滤波器。
17、一种表面弹性波装置，其包括基体和在其一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板，上述压电基板的上述一个主面与上述基体的上面相对，该表面弹性波装置特征在于，
在上述压电基板的上述一个主面上形成的表面弹性波元件电极，为多个表面弹性波元件的电极，该多个表面弹性波元件具有互不相同的频率的带通频域，
在上述压电基板的上述一个主面上，设置包围上述多个表面弹性波元件电极的第1环状电极，
在上述基体上面的与上述第1环状电极的对应位置，设置有与上述第1环状电极接合的第2环状电极，并且使上述第2环状电极接地。
18、根据权利要求17所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述第1环状电极，按照分别包围上述多个表面弹性波元件电极每一个那样形成。
19、一种表面弹性波装置，其包括基体和在一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板，上述压电基板的上述一个主面与上述基体的上面相对，该表面弹性波装置特征在于，
在上述压电基板的上述一个主面上，设置有包围上述表面弹性波元件电极的第1环状电极，
在上述基体的上面的与上述第1环状电极对应的位置，设置有与上述第1环状电极接合的第2环状电极，
在由上述压电基板的上述一个主面、上述基体的上面、上述第1环状电极、以及上述第2环状电极所包围的空间中，充入惰性气体进行气密密封。
20、根据权利要求17所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述第2环状电极，形成比上述第1环状电极更大。
21、根据权利要求17所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在上述基体的上面，设置有与在上述压电基板的上述一个主面上设置的上述表面弹性波元件的信号电极接合的电极，该电极的大小，形成比上述信号电极的大小更大。
22、根据权利要求17所述的表面弹性波装置，其特征在于，
在由上述压电基板的上述一个主面、上述基体的上面、上述第1环状电极、以及上述第2环状电极所包围的空间中，充入惰性气体进行气密密封。
23、根据权利要求17所述的表面弹性波装置，其特征在于，
上述多个表面弹性波元件，分别构成分波器的滤波器部。
24、一种电子电路装置，其特征在于，
在电路基板上安装权利要求17所述的表面弹性波装置。
25、根据权利要求24所述的电子电路装置，其特征在于，
在电路基板上设置相位匹配机构，其用于匹配通过上述多个表面弹性波元件的信号的相位。
26、一种通信装置，其特征在于，
采用权利要求17所述的表面弹性波装置作为滤波器。
27、根据权利要求19所述表面弹性波装置，其特征在于，
上述第2环状电极接地。
28、根据权利要求19所述表面弹性波装置，其特征在于，
上述第2环状电极，形成比上述第1环状电极更大。
29、根据权利要求19所述表面弹性波装置，其特征在于，
在上述基体上面，设置有与在上述压电基板的上述一个主面上设置的上述表面弹性波元件的信号电极接合的电极，该电极的大小，形成为比上述信号电极的大小更大。
30、一种电子电路装置，其特征在于，
在电路基板上安装权利要求19所述的表面弹性波装置。
31、一种通信装置，其特征在于，
采用权利要求19所述的表面弹性波装置作为滤波器。
32、一种电子装置，其包括基体和在一个主面上形成电子元件的基板，上述基板的上述一个主面与上述基体的上面相对，该电子装置特征在于，备有：
在上述基体的下面具有开口的凹部；
导体图案，其形成在从该凹部的内部开始遍及其周围的上述基体的上述下面，通过上述基体的内部与上述电子元件保持电连接；
绝缘体，其按照将上述导体图案一部分区域露出那样，覆盖上述导体图案。
33、根据权利要求32所述的电子装置，其特征在于，
上述凹部，为贯通在上述基体的上述上面和下面之间的贯通孔。
34、根据权利要求32所述的电子装置，其特征在于，
上述绝缘体，按照与在上述凹部内形成的上述导体图案的表面接触那样，填充在上述凹部内。
35、一种电子电路装置，其特征在于，
在电路基板上配设权利要求32所述的电子装置，使上述导体图案露出的上述一部分区域，与在上述电路基板上形成的连接导体接合。
36、根据权利要求35所述的电子电路装置，其特征在于，
上述连接导体，由连接用焊盘和在该连接用焊盘上形成的焊锡一起构成，在上述电路基板上配设上述电子装置的状态下，在上述连接用焊盘和上述导体图案之间，介有上述绝缘体。
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