CN1641899A - 加套发光二极管组件和包含其的灯串 - Google Patents
加套发光二极管组件和包含其的灯串 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1641899A CN1641899A CNA2004100072114A CN200410007211A CN1641899A CN 1641899 A CN1641899 A CN 1641899A CN A2004100072114 A CNA2004100072114 A CN A2004100072114A CN 200410007211 A CN200410007211 A CN 200410007211A CN 1641899 A CN1641899 A CN 1641899A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- electric wire
- contact
- light
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 claims abstract 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 43
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 claims description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 2
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920012485 Plasticized Polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000013179 statistical model Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/37—Converter circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
- H05B45/42—Antiparallel configurations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/0005—Fastening of light sources or lamp holders of sources having contact pins, wires or blades, e.g. pinch sealed lamp
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2121/00—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2121/00—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
- F21W2121/04—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for Christmas trees
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Abstract
提供了一种加套发光二极管组件,包括发光二极管,该发光二极管包括正极性和负极性触点的组,以及包含半导体芯片和触点的端部的透镜主体。第一和第二电线的电线组分别连接到正极性触点和负极性触点。透光罩容纳透镜主体,并且具有让触点组和电线组中的至少之一从其中通过的开口。透光罩开口处的整体模制塑料套在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。还提供了一种包括一个或多个加套发光二极管组件的防水灯串,以及相关方法。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管组件、包括多个发光二极管组件的灯串以及相关方法。
背景技术
发光二极管(LED)由于下列原因而日益用作众多形式的基本照明源,其中包括装饰照明。第一,与普通白炽光源和荧光源相比,作为组件的一部分,LED具有非常长的寿命。例如,典型LED寿命至少为100,000小时。第二,LED具有若干有利的物理特性,包括耐久性、冷操作以及能够在较宽温度变化下工作。第三,LED目前可以采用所有原色和若干混合色以及采用蓝光源和荧光粉的“白色”形式。第四,采用较新的搀杂技术,LED变得日益高效,并且当前可用的有色LED所消耗的功率可以比同等光输出的白炽灯泡小一个数量级。而且,随着应用的扩展和需求量的扩大以及新的制造技术,LED的成本日益降低。
传统LED典型地采用钢或镀层钢触点或框架来构造。LED触点也可以采用铜或铜合金,但是这些材料通常被认为是不理想的,因为它们的成本较高,并且它们与某些自动LED制造设备和某些类型的LED模具材料不兼容。
诸如用于装饰目的例如用于圣诞节照明的包含LED的节假日和装饰性灯组典型地使用铜合金触点来从导线传电到LED灯。虽然制造商努力密封触点和接点以防止潮湿和空气污染,但是如果要完全且一致地实现潮湿和污染密封,则是困难的。
基于LED的灯串还存在其他缺点。例如,标题为“LED LIGHT STRINGSYSTEM(LED灯串系统)”、申请人为Lanzisera的美国专利No.5,495,147(″Lanzisera″)和标题为“STRING OF LIGHTS SPECIFICATION(灯串规格)”、申请人为Leake的美国专利No.4,984,999(″Leake″)描述了不同形式的基于LED的灯串。在Lanzisera和Leake中,都描述了示例性灯串,它们采用使用步降变压器(step-down transformer)和整流器功率转换方案的分立LED灯的纯并联接线。在现有技术中找到的这些和所有其他LED灯串描述将通常假定为110VAC的普通美国家用电源的输入电功率转换成接近于直流输入的低电压。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够解决上述缺点中的一个或多个的LED组件。
本发明的另一个目的是提供一种尤其对于金属触点和相关电气连接可以完全且永久性地防止潮湿和腐蚀污染的LED组件。
本发明的另一个目的是提供一种耐用性和寿命得到提高的LED组件。
本发明的另一个目的是提供包括一系列本发明的LED组件的灯串。
本发明的另一个目的是提供一种用于制造本发明的组件和灯串的方法。
为了实现上述目的中的一个或多个,并且根据在本文件中实施和概述的本发明的目的,根据本发明的第一方面,提供了一种加套发光二极管组件,包括发光二极管、电线组、透光罩和整体模制塑料套。发光二极管包括:触点组,包括正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;以及透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分。电线组包括分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分的第一电线和第二电线。透光罩具有容纳透镜主体的空腔以及让触点组和电线组中的至少之一从中通过的开口。整体模制塑料套位于透光罩的开口处,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
根据本发明的第二方面,提供一种用于制造加套发光二极管组件的方法。该方法包括,提供包括触点组和透镜主体的发光二极管,其中,触点组包括正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分,并且透镜主体包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分。将电线组的第一电线和第二电线分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分。通过开口把发光二极管插入到透光罩的空腔中,从而使触点组和/或电线组通过该开口。在透光罩的开口处整体模制塑料套,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
本发明的第三方面提供一种包括多个相互连接的发光二极管组件的灯串,这些发光二极管组件包括多个加套发光二极管组件,该加套发光二极管组件包括发光二极管、电线组、透光罩和整体模制塑料套。触点组包括正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分,并且透镜主体包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分。电线组包括分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分的第一电线和第二电线。透光罩具有带开口的空腔,其中,空腔容纳透镜主体,该开口使触点组和/或电线组从其中通过。位于透光罩开口处的整体模制塑料套沿着灯串的长度方向在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
根据本发明的第四实施例,提供一种用于防潮密封灯串的发光二极管元件的方法。该方法包括,提供包括多个发光二极管的灯串,多个发光二极管包括:触点组的正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;以及透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分。将电线组的第一电线和第二电线分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分。通过开口把发光二极管插入到透光罩的空腔中,从而该开口使触点组和电线组中的至少之一从其中通过。在透光罩的开口处整体模制塑料套,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
附图说明
附图包括在本说明书中,并且组成其一部分。附图与上面给出的总体描述和下面给出的特定优选实施例的详细描述一起用来说明本发明的原理。在这些附图中:
图1A和1B示出主要优选实施例的灯串的两个示例方框图,其中,一个图针对110VAC普通家用输入电源(例如,60Hz),而另一个图针对220VAC普通家用(例如,50Hz)输入电源。
图2A示出本发明一个实施例的示意图,其中在相同方向上连接图1的50个LED(串联)块102中的二极管;
图2B示出本发明一个实施例的示意图,其中在相反方向上连接图1的50个LED(串联)块102中的二极管;
图3A和3B示出另一替代优选实施例的灯串的两个示例方框图,其中,一个图针对110VAC普通家用输入电源(例如,60Hz),而另一个图针对220VAC普通家用(例如,50Hz)输入电源;
图4示出与针对110VAC或220VAC输入电源的图3的两个方框图相对应的交流到直流电源的示例示意图;
图5A和5B示出以“直线”或“帘子”形式制造的灯串的示例直观图(对于110VAC或220VAC输入,均可以制造任一形式);
图6示出灯串中连至LED的光纤“毛刺”及其外壳的示例直观图,其中“毛刺”以预定方式散射LED光;
图7是二极管和电阻的电流对电压图;
图8A和8B是直接驱动实施例的示意图和方框图;
图9是示出二极管的交流时间响应的图;
图10是示出交流和直流的测量二极管平均电流响应的图;
图11是示出测量AlInGaP LED平均和最大交流电流响应的图;
图12是作为LED电流的函数示出测量光输出功率的图;
图13是示出测量GaAlAs LED平均和最大交流电流响应的图;
图14示出具有压接连接器(crimp connector)的未加套LED组件;
图15示出具有焊接连接的未加套LED组件;
图16示出包含触点间隔器的未加套LED组件的另一个实施例;
图17示出插入到透光罩中的未加套LED组件;
图18示出根据本发明一个实施例的加套LED组件的局部剖面图;
图19示出根据本发明另一个实施例的加套LED组件的局部剖面图;
图20示出图18或19的加套LED组件的非剖面图;
图21示出根据本发明另一个实施例的制造加套LED组件所涉及的步骤。
具体实施方式
现在将详细参照如附图所示的本发明的优选实施例和方法,其中,相同的参考符号在整个附图范围内表示相同或对应的部分。然而,需要注意,本发明在其较广方面不限于结合优选实施例和方法在本章节中所述的特定细节、代表性组件和方法以及说明性例子。根据各方面的本发明在参照本说明书阅读的所附权利要求和适当等价物中特别指出并且清楚地要求其权利。
需要注意,除非在上下文中清楚指明之外,在本说明书和所附权利要求中所用的单数形式“a”、“an”和“the”包括多个指示物。
根据本发明的实施例,提供一种加套发光二极管组件,包括发光二极管、电线组、透光罩和整体模制塑料套。发光二极管包括:触点组,由正极性触点和负极性触点组成,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;以及透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分。电线组包括分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分的第一电线和第二电线。透光罩具有容纳透镜主体的空腔以及让触点组和/或电线组从中通过的开口。在透光罩的开口处提供整体模制塑料套,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气污染。发光二极管组件的内部电路可以包括本领域的技术人员公知的内部电阻元件。
发光二极管的一个例子在图14中示出,并且在总体上用标号1000表示。发光二极管1000包括LED透镜(也称作灯)1002以及触点1006、1008。在所示实施例中,灯1002示出为圆顶形构件。透镜1002可以采取各种其他形状,其中很多是本领域公知和实际采用的,例如椭圆形、圆柱形、尖拱形、多边形。透镜1002可以由各种材料如玻璃、塑料或环氧树脂制成,并且可以是无色、纯色和/或混色的。需要注意,LED透镜通常采用环氧树脂来封装。发光元件(例如,图17-19中的半导体1003a)和内部电路(例如,图17-19中的电线1003b)居于透镜1002中。图17-19所示的传统LED结构仅用于讨论的目的。应该理解,可以使用在LED技术领域内适用或公知的其他结构、布置和配置。这些元件和电路在本技术领域内是公知的,因此在此不作详细描述。然而,需要注意,内部电路可以支持发射连续光信号、间歇亮灭闪烁和/或间歇LED次熄灭(sub-die)颜色变化。
凸缘透镜基底1004可选地在透镜1002的一端形成,并且可以形成透镜腔密封的一部分。该透镜基底1004可以采用“凸缘”(如图所示)或者不采用凸缘形成。穿过透镜基底1004突出的是由相互平行伸出的负极性触点1006和正极性触点1008(在本技术领域内也称作框架或引线)组成的触点组。因此,触点1006和1008具有包含在透镜1002中的第一端部分(未加标号)以及位于透镜1002之外的第二端部分(未加标号)。触点1006和1008最好由金属或合金如钢、镀层钢、铜或铜合金制成。
发光二极管1000组装到下述电线组1010和1012,例如,驱动线。可以采用各种机械和化学机构和手段来将发光二极管1000连至电线1010和1012。例如,图14示出用于进行各自连接的传统压接连接1014和1016。图15示出另一个例子,它大致相同于图14的组件,但是代替压接连接1014和1016而分别包括焊接连接1018和1020。
如图16所示,发光二极管组件还可以可选地包括触点间隔件1022。触点间隔件1022置于触点1006和1008之间以防止偶然接触和随之而来的短路。触点间隔件1022由非导电材料如塑料制成。虽然图16示出与压接连接1014和1016组合使用的触点间隔件1022,但是应该理解,也可以使用其他连接手段,例如包括焊接。
LED组件还包括透光罩1024。如图17-20所示,透光罩1024可以具有带圆柱底的大体球形,但是也可以选择其他形状(例如,灯泡形、圆柱形、圆锥截体形、圆锥形、多边形等)。透光罩1024允许完全或部分通过从LED 1000发射的光。透光罩1024可以由诸如从包括玻璃和塑料如聚碳酸酯的组中选择的透明材料制成。透光罩1024可以可选地是无色、带色、磨砂、半透明或半透彻的等,以提供期望的照明效果。透光罩1024可以包括棱柱、刻面或者其他设计或图案。
发光二极管1000通过透光罩1024的开口插入基底,从而使LED透镜1002的部分并且最好是全部位于透光罩1024的空腔内。最好,透光罩1024的开口大小相对于LED透镜基底1004较紧但可以滑动。以这种方式,LED1000可以保持在透光罩的开口内,但是允许以强力进行插入和移去。可选地,可以使用粘结或机械固定(例如,箝位)手段来相对于透光罩1024保持发光二极管1000。
根据本发明的实施例,在透光罩的开口处将塑料套整体模制到发光二极管组件上,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气污染。
塑料套的一个实施例如图18-20所示,并且以标号1030和1030A表示。塑料套1030、1030A可以包括单独使用或与非塑料组合使用的一种或多种塑料材料。最好但不一定,塑料套1030、1030A由一种或多种塑料材料构成。适合的塑料包括但不限于例如聚碳酸酯(PC)、聚(氯乙烯)(PVC)、聚丙烯(PP)及其任何组合。塑料材料可以可选地是透明或非透明,无色或有色的。
塑料套1030、1030A整体模制到透光罩1024的基底上以紧密接触电线1010和1012。塑料套1030、1030A最好但是可选地接触透光罩1024的部分表面,例如,在图20中,塑料套1030接触透光罩1024的基底。塑料套1030、1030A可以进入透光罩1024的开口内,以例如接触透光罩1024基底内部的一部分。应该理解,塑料套1030、1030A所接触的透光罩1024的一部分无需是透光的。
在图18所示的实施例中,电线1010和1012通过透光罩1024的开口,并且塑料套1030包住(至少)通过开口的电线组的各个区域。另一个实施例如图19所示,其中,第一和第二触点1006和1008通过透光罩1024的开口。在图19所示的实施例中,塑料套1030A包住触点1006和1008、电线1010和1012的末梢端部分以及对应连接件1014和1016的第二端部分。(在连接件1014和101 6通过透光罩1024的开口处的情况下,连接件1014和1016可以被认为是触点1006、1008或电线1010、1012的一部分。)
虽未示出,塑料套1030或1030A可以可选地包住LED 1000的其他部件,包括灯基底1004、触点1006、1008的更大或更小部分或者全部,透光罩1024的更大或更小部分或全部,以及电线1010和1012的更大或更小部分。
在本发明的优选实施例中,塑料套1030(或1030A)为至少触点1006和1008、连接件1014和1016以及电线1010和1012的末梢端提供永久性、防水(或者至少防潮)以及防腐蚀封装。本发明提供一种方案,其中以密封、防水的组件互连一系列LED。
在此所用的“整体模制”套是指与预先模制然后施加到另一构件或装置相对的、模制到另一构件或装置如透光罩1024上的塑料套。
现在将参照图20说明用于制造加套LED组件的方法。模制是采用模制模具1050及其配对模制模具(未示出)执行的。模制模具1050包括空腔1052、上开口1054和下开口1056。LED 1000和透光罩1024的基底置于模制模具1050上,并且位于使电线1010和1012的端部、触点1006和1008的暴露部分、连接件1014和1016以及触点间隔件1022安置在模制空腔1052中。透镜1004穿过模制模具1050的上开口1054,从而使透镜1002位于模制模具1050之外。同样,透光罩1024的大部分位于模制模具1050之外。电线1010和1012穿过模制模具1050的下开口1056。
现在将描述模制过程和技术。最好是垂直注入模制设备,因为机器操作员最容易且最高效地对齐在注入模制空腔(多个空腔)内部的组装的LED透镜、接触导线和透光罩基底。
对于该防水模制过程关键的是选择与LED透镜封装材料兼容的模制温度。LED透镜1002通常使用光度环氧树脂(optical grade epoxy)来形成。封装环氧树脂特性随着制造商而不同。当将阻燃剂化合物加到环氧树脂时,得到环氧树脂材料的进一步变化。在特定温度阈值,环氧树脂材料将开始软化,转化回到液体形式。这在本技术领域内称作TG或玻璃转化温度。在模制或加套过程中超过LED环氧树脂材料的TG温度将软化LED透镜材料,从而破坏LED灯的内部结构。当来自模制的热量首先被LED触点(1006和1008)传导时,该加套或模制过程更是如此。这导致软化LED“导线接合”周围的环氧树脂(LED灯内部的电气连接,该电气连接实现从LED芯片到接线框或触点的电路)并且导致破坏导线接合触点。
由于玻璃“泡”材料的熔点大大高于加套塑料材料,因此在对传统白炽灯进行加套或“过模制(over-molding)”的情况下,模制温度没有关系。
对于加套或者过模制LED灯,首先确定所用封装环氧树脂的TG温度。其次,调整注入(加套)过程的模制温度和时长以使其不超过TG温度。对原始粒状或丸状的注入材料(PVC、PP、PS等)进行预先加温将大大有助于材料流动,减少成品外套中的气泡或者空穴,以及减小模制时长和温度。
根据本发明的另一个实施例,提供包括多个LED组件的灯串,其中至少一个LED组件由加套LED组件构成。最好,对多个或所有LED组件进行加套。加套LED组件可以具有如上所述和如图18和19所示的构造。
在对灯串的LED组件单独加套的情况下,可以通过使用相应数目的模具或者包含多个空腔的一个或多个模具来同时对两个或多个LED组件执行加套过程,其中,包含多个空腔的模具用于同时对多个LED灯和接触导线组件进行加套。该模制技术的同时进行将提高工序效率。
本发明的加套LED组件可以用于各种系统和灯串中。下面将详细描述可以使用本发明各方面的加套LED组件的优选灯串系统。应该理解,对优选装置、设备、组件、方法等的下面描述和附图是示例性的,而没有穷尽可以使用本发明的加套LED组件和灯串的环境范围。
在此所用的术语“交流电压”,有时缩写为“VAC”,偶尔是指电压值,例如“220VAC”。应该理解,所提及的交流电压值是以正反偏置连续循环的额定电压,并且给定时间点的实际瞬时电压可以与额定电压值不同。
根据本发明的一个实施例,LED灯串采用以串联-并联形式连线的多个LED,其中包含至少一个包括多个LED的串联块。串联块大小取决于标准输入电压(例如,110VAC或220VAC)与所要采用的LED的驱动电压(例如,2VAC)之比。此外,如果采用,多个串联块均具有相同的LED结构(相同数目和种类的LED),并且沿着灯串并联连线在一起。灯串的LED可以包括单色LED或包含各自具有不同颜色的多个次熄灭(sub-die)的LED。LED透镜可以具有任何形状,并且可以是无色、纯色或混色的。而且,各LED可以具有内部电路以支持间歇亮灭闪烁和/或间歇LED次熄灭颜色变化。灯串的各个LED可以连续排列(使用相同颜色),或者周期性排列(使用多个交替CIP颜色)或者伪随机排列(多个颜色的任何次序)。LED灯串可以提供电气接口以在物理上以端到端的方式将多个灯串并联在一起。还可以将光纤束或股耦合到各个LED,从而以预定方式散射LED光输出。
本发明实施例的LED灯串可以具有下列优点。LED灯串与传统白炽灯相比寿命长得多并且功耗更小,并且由于产生较少热量,因此灯串可以更安全地工作。通过采用串联-并联块以允许在没有任何附加电路(交流驱动)或只有极少电路(直流驱动)的情况下直接从标准家用110VAC或220VAC电源工作,可以降低LED灯串的制造成本。另外,LED灯串可以允许多个灯串使用标准110VAC或220VAC插头和插座方便地连接在一起,最好是采用端到端的方式。
LED灯串的直接交流驱动避免任何功率转换电路以及附加导线,这两项都增加灯串的成本。附加的导线施加附加的机械限制,并且它们还会降低装饰灯串的美感。然而,直接交流驱动导致脉冲式照明。虽然该脉冲式照明在典型交流驱动频率(例如,50或60Hz)下不能被看见,但是脉冲式显然不会最高效地使用每个LED装置,因为这比使用直流持续驱动LED的情况产生更少的总体光。然而,该影响可以通过根据脉冲占空比系数在每个脉冲期间使用较高的LED电流来补偿。在“关断”时间期间,LED有时间来冷却。这表示,根据交流电流的选择,该方法实际上可以产生比直流驱动更高的效率。
图1示出本发明的LED灯串的实施例,并且该实施例通过交流驱动而是主要优选实施例。在图1中,两个方框图对应于针对110VAC(上图)或220VAC(下图)标准家用电流输入(例如,50或60Hz)的采用100个LED的示例性灯串。在图1A的上面方框图,输入电气接口仅包括连至一对驱动线的标准110VAC家用插头101。
假定在图1A中平均LED驱动电压约为2.2VAC,则与110VAC输入相对应的上面方框图的基本串联块大小约为50个LED。因此,对于110VAC型式,两个50LED的串联块102沿着灯串并联于驱动线。用于110VAC灯串的两条驱动线终止于标准110VAC家用插座103,以允许以端到端的方式电气并联多个灯串。
在图1B的下面方框图中,输入电气接口同样包括连至一对驱动线的标准220VAC家用插头104。在图1B中再次假定平均LED驱动电压约为2.2VAC,则与220VAC输入相对应的下图的基本串联块大小为100个LED。因此,对于220VAC型式,只有一个100LED的串联块105沿着灯串连接到驱动线。用于220VAC灯串的两条驱动线终止于标准220VAC家用插座106,以允许以端到端的方式并联多个灯串。注意,对于110VAC或220VAC灯串,在灯串中采用的标准插头和插座根据灯串所打算使用的国家而不同。
每当使用交流驱动并且在灯串中包括两个或多个串联块时,这些串联块均可以由交流电压循环的正或负一半驱动。该实施例的唯一要求是在每个串联块中,LED以相同的极性连线;然而,串联块本身由于与其他串联块并联驱动,可以使用对称交流电功率循环的正或负一半来在任一方向上连线。
图2A和2B示出图1A的上图的两个示意图实现,其中,示出最简单的交流驱动示例,它使用并联且由110VAC供电的两个50LED的串联块。在图2A的上面示意图中,这些LED串联块在这两个块的极性处于同一方向的情况下并联连线(或者,等效地,如果两个块均被反向)。采用该块排列,两个串联块使用来自对称交流功率循环的正(或负,如果两个块均被反向)部分的电功率,同时闪亮。该结构的一个可能优点是由于LED全部以循环速率(本例为60Hz)一起闪亮,因此当灯串周期性地闪亮时,它的亮度最大可能地大。
该结构的缺点是,由于两个块同时闪烁,因此它们同时吸收电能,并且此时的最大电流吸收最大可能地大。然而,当以循环(cycle)速率发生每次闪烁时,所闪烁的光量是最大的。50-60Hz的闪烁速率不能被人眼直接看见,而是综合到连续光流中。
下面示意图2B示出图1A的上图的替代实施例,其中,同样两个50LED的串联块并联在一起并且由110VAC供电。
在该排列中,两个串联块在极性上相对于输入交流功率彼此相反。因此,两个块交替闪烁,其中,一个块在每个交流循环的负部分期间闪亮。交流的对称或“正弦波”性质允许这种可能性。这样的优点是由于各块交替闪烁,从而在交流功率的相反相位吸收功率,每次闪烁期间的最大电流吸收只有先前的一半(即,与两个块同时闪烁的情况相比)。然而,当在这种情况下以两倍循环速率发生每次闪烁时,所闪烁的光量减小(即,与如前所示一次闪烁两个块的情况相比,是其光量的一半)。100-120Hz的闪烁速率不能被人眼直接看到,而是综合到连续光流中。
当交流驱动电路中存在两个或多个串联块时,反向串联块的权衡主要受到希望最小化峰值电流吸收的影响。其次的影响涉及人眼综合周期性光闪烁的特性。众所周知,人眼对于快得足以看上去连续的综合光脉冲是极其高效的。因此,灯串的第二形式从功率吸收角度是最好的,因为对人类感知的影响是不显著的。
对于带非标准输入(例如,三相交流)的交流驱动,串联块可以类似地安排成在极性上在多相交流的各个循环之间划分功率。这可能导致对于LED串联块采用多个极性,比方说,各自对应于三个正或负循环的三个极性。
作为交流驱动的替代优选实施例,图3示出两个方框图,它们对应于针对110VAC(上图)或220VAC(下图)标准家用电流输入(例如,50或60Hz)采用100个LED和直流驱动的示例性灯串。在图3A的上面方框图中,输入电气接口包括连至一对驱动线的标准110VAC家用插头301,随后是交流到直流转换器电路302。如同图1,假定在图3A中平均LED驱动电压约为2.2VAC,则与110VAC输入相对应的上面方框图的基本串联块大小约为50个LED。因此,对于110VAC型式,沿着灯串、使用附加馈电导线将两个50个LED的串联块303并联于交流到直流转换器电路302的输出。用于110VAC灯串的两条驱动线终止于标准110VAC家用插座304,以允许以端到端的方式电气并联多个灯串。
在图3B的下面方框图中,输入电气接口同样包括连至一对驱动线的标准220VAC家用插头305,随后是交流到直流转换器电路306。在图3B中再次假定平均LED驱动电压约为2.2VAC,则与220VAC输入相对应的方框图的基本串联块大小为100个LED。因此,对于220VAC型式,只有一个100个LED的串联块307沿着灯串使用附加馈电线耦合到交流到直流转换器电路306的输出。用于220VAC灯串的两条驱动线终止于标准220VAC家用插座308,以允许以端到端的方式并联多个灯串。注意,对于110VAC或220VAC灯串,在灯串中采用的标准插头和插座根据灯串所打算使用的国家而不同。
图4示出在图3的两个方框图中都采用的交流到直流转换器的示例示意电气图。图1中的电路交流输入以交流源401的参考符号表示。变阻器402或类似易熔装置可以可选地用来确保电压在大功率骤增期间受到限制。实际交流到直流整流是使用全波桥式整流器403来执行的。该桥式整流器403产生波动直流电流,因此仅用作示例电路。根据成本考虑可以采用不同的整流方案。例如,可以增加一个或多个电容或电感来在仅微小提高成本的情况下减小波动。由于很多可能性,以及它们的不重要性,这些和类似附加电路零件有意从图4中省略。
对于LED灯串的110VAC或220VAC型式,以及是否使用交流到直流功率转换器,最终的制造都可以是基本“直线”灯串形式或基本“帘子”灯串形式的变体,如图5A和5B的上下直观图所示。在灯串的基本“直线”形中,标准(110VAC或220VAC)插头501通过前面描述的串联-并联馈电来供电给LED 502的驱动线。为紧凑起见,这两条驱动线和其它馈电线503沿着灯串的长度方向缠绞在一起,并且“直线”形的LED 502与这些绞线503排成一列,其中,LED 502沿着灯串长度方向均匀间开(注意,附图不是按比例绘制的)。“直线”形灯串的两条驱动线终止于标准(对应地,110VAC或220VAC)插座504。典型地,LED每四英寸均匀间开。
在灯串的基本“帘子”形中,如图5A和5B的下图直观所示,标准(110VAC或220VAC)插头501再次连至通过前面描述的串联-并联馈电来供电给LED 502的驱动线。为紧凑起见,这两条驱动线和其他馈电线303同样沿着灯串的长度方向缠绞在一起。然而,LED的馈电线现在缠绞和安排成使LED成组(作为例子示出3到5的小组)偏移灯串轴。这些偏移LED组的长度可以沿着灯串保持相同,或者它们可以以周期性或伪随机的方式变化。
在每个偏移LED组内,LED 502可以如图所示均匀间开,或者它们可以采用周期性或伪随机方式非均匀间开(注意,附图不是按比例绘制的)。“帘子”形灯串的两条驱动线也终止于标准(对应地,110VAC或220VAC)插座504。典型地,LED偏移组沿着灯串轴每六英寸均匀间开,并且在每组内,LED每四英寸均匀间开。
在LED灯串的优选实施例的任何上述型式中,可以使用多种需要附加电路的技术或者通过简单地以闪烁LED代替每个串联块中的LED之一来获得闪烁。闪烁LED可以在市场上以与它们的连续配对物可比的价格购买,因此可以出售在一些额外LED中包括必要(例如,一个或两个)附加闪烁器的灯串。
典型地,灯串中的LED将包括用于广角观察的透镜。然而,也可以将光纤束或股连至LED以采用预定方法在空间上散射LED光来获得期望视觉效果。在这种情况下,LED透镜设计成沿着其轴线产生窄角光束(例如,20度波束宽度或更小)以允许LED光以高耦合效率流过光纤。使用光纤的一个例子如图6所示,其中,采用大损耗光纤棒以使光纤棒如同发光“毛刺”一样发光。在图6中,LED 801及其外壳802可以使用一段短导管(tubing)804连至光纤棒803,其中,导管804配合在LED透镜和光纤棒的一端上(注意,附图不是按比例绘制的)。一个示例设计使用具有窄角端束的圆柱形LED透镜,其中,LED透镜的直径和光纤棒的直径相同(例如,5毫米或3/16英寸)。光纤棒803的长度典型地在三到八英寸之间,并且在整个灯串内长度可以是均匀的,或者光纤棒长度可以以周期或伪随机方式变化。
虽然图6的光纤棒803可以使用各种塑料或玻璃材料来构造,但是最好光纤棒以使用无色丙烯酸塑料或无色晶体苯乙烯塑料的刚硬形式、或者使用高度可塑聚氯乙烯(PVC)的高度柔软形式制成。这些塑料由于安全性、耐用性、透光性和成本原因是优选的。最好将气泡或其他成分如微小金属反射体加入到塑料棒材料中,以实现所设计的偏轴发光(损耗)相对于在轴光导的量度。而且,有可能最好加入防紫外线化学品以获得较长的室外寿命,例如受阻胺光稳定剂(HALS)化学品的组合。连接光纤棒803与其LED透镜801的导管804也可以由各种材料制成,并且可以根据不透明度、内部直径、壁厚和柔性采用各种方式来指定。由于安全性、耐用性、透光性和成本原因,最好连接导管804是标准无色柔性PVC导管(含有防紫外线化学品)的短片(例如,长度为10毫米),其直径为使导管滑动配合在LED透镜和光纤棒上(例如,具有1/4英寸外径的标准壁管)。可以使用粘合剂来更安全地保持该组件。
现在将描述确定和计算提供稳定有效操作的优选LED网络的方法。
很多限流设计使用串联在LED网络和电源之间的单个阻抗元件。电流饱和晶体管是较不常用的限流方法。电阻由于低成本、高可靠性和易于从半导体制造而经常用作阻抗元件。然而,对于脉冲式直流或交流功率,可以替代使用电容或电感作为阻抗元件。采用交流功率,即使波形形状可以由电容或电感改变,但是这些电抗元件的总体效果由于所涉及的单一交流频率(例如,60Hz)而增加恒定阻抗到电路,从而基本上与电阻相同。无论如何,限流电路的基本效果都是部分线性化或限制二极管的高度非线性电流对电压特性响应曲线,如图7对于单个电阻元件所示。
图8A和8B示出本发明的优选实施例,其中,由LED组成的二极管网络在没有任何限流电路的情况下由交流电源直接驱动。图8A是示出直接并联于交流源的M个LED串联块的一般示意图,其中,对于第m个串联块,有Nm{1≤m≤M}个LED直接相互串联。另外示出的是一些串联块之间的极性反相,从而将这些块置于相反的交流相位,从而最小化总体交流电路的峰值电流。图8B是上面示意图的方框图,其中,显式绘制插头/插座组合以示出如何可以将多个装置直接在同一端上或者以端到端的方式连接而在之间没有附加的供电线。该端到端连接特性对于装饰性LED灯串是尤其方便的。
图8A和8B中的本发明可以具有未显式绘制的附加电路来执行不同于限流的功能。例如,可以增加逻辑电路来提供各种类型的装饰性亮灭闪烁。还可以使用全波整流器来获得二极管的较高占空比系数,该二极管在没有整流器的情况下将以不可见的高速率(例如,50或60Hz)在每个交流循环期间导通和关断。LED本身可以是任何类型包括任何尺寸、形状、材料、颜色或透镜的混合体。二极管网络的唯一重要特性是所有二极管直接由交流电源驱动,而无需任何形式的位于二极管外部的限流电路。
为了在没有限流电路的情况下直接驱动二极管网络,每个二极管串联块的电压必须匹配于输入电源电压。根据所用二极管的类型,直接交流驱动的该电压匹配要求对每个二极管串联块的二极管个数施加基本限制。对于所要“匹配”的电压,在每个串联块中,峰值输入电压Vpeak必须小于或等于每个串联块的最大二极管电压之和。在数学上,设Vpeak是输入电源的峰值电压,并且设Vmax(n,m)是第m串联块{1≤m≤M}的第n二极管{1≤n≤Nm}的最大电压。因而,对于每个m,峰值电压必须小于或等于第m串联块的电压和,
其中,在n上的求和中,{1≤n≤Nm}。对于第m串联块中的所有Nm个二极管都具有相同类型并且均具有Vmax的较简单情况,Vpeak≤NmVmax。
每个二极管的最大电压Vmax正常情况下由产生二极管最大电流Imax的电压定义。然而,当在串联块中使用不同类型的二极管时,Imax的串联块值是串联块中所有各个二极管的Imax值的最小值。因此,如果第m个串联块具有Nm个二极管,其中,第m个串联块的第n个二极管具有最大电流Imax(n,m),则第m个串联块的Imax值Imax(m)由这些Nm个单独二极管值的最小值确定,
Imax(m)=min[Imax(n,m);{1≤n≤Nm}] (2)
第m个串联块中各二极管的最大电压Vmax因此定义为产生第m串联块最大电流Imax(m)的电压。对于串联块中的所有二极管均具有相同类型并且均具有最大电流Imax的较简单情况,则Imax(m)=Imax。
对于交流或者任何其他有规律变化输入电压,存在直接驱动电压匹配的附加要求。在此,以类似于上面峰值电压的方式,电源的平均或RMS(均方根)电压Vrms也必须小于或等于每个串联块的平均二极管电压Vavg之和。在数学上,设Vrms是输入电源的RMS电压,并且设Vavg(n,m)是第m串联块{1≤m≤M}的第n二极管{1≤m≤M}的平均正向电压。因而,对于每个m,RMS电压必须小于或等于第m串联块的电压和,
其中,在n上的求和中,{1≤n≤Nm}。对于第m串联块中的所有Nm个二极管均具有相同类型并且均具有Vrms的较简单情况,则Vrms≤NmVavg。
以类似于上面峰值电压的方式,每个二极管的平均电压Vavg正常情况下由产生二极管平均电流Iavg的电压定义。然而,当在串联块中使用不同类型的二极管时,Iavg的串联块值是串联块中所有各个二极管的Iavg值的最小值。因此,如果第m个串联块具有Nm个二极管,其中每个二极管均具有平均电流Iavg(n,m),则第M个串联块的Iavg的值Iavg(m)由这些Nm值的最小值确定,
Iavg(m)=min[Iavg(n,m);{1≤n≤Nm}] (4)
第m个串联块中各二极管的平均电压Vavg因此定义为产生第m串联块平均电流Iavg(m)的电压。对于串联块中的所有二极管均具有相同类型并且均具有平均电流Iavg的较简单情况,则Iavg(m)=Iavg。
注意,术语“平均”而不是“RMS”用来区分RMS二极管值与RMS输入电压值,因为二极管值对于所考虑的所有正或负输入电压总是正的(非负),从而二极管RMS值等于它们的简单平均值。还要注意,在过去LED设计中,Inom的指定直流值等同于平均二极管值Iavg。LED总是以直流指定,并且Inom的指定直流值来源于LED亮度与LED寿命之间的折中。在下面的直接交流驱动分析中,此亮度与寿命之间的权衡导致通常不同于Inom的Iavg值。因此,Vavg的直接交流驱动值通常还不同于LED指定直流值Vnom。
LED是按照直流值Vnom和Inom指定的。对于交流功率,由于Vavg是交流量,并且Vnom是直流量,因此它们在根本上互不相同。交流与直流值之间的这一基本差异来源于二极管电压与二极管电流之间的非线性关系。考虑如图9在一个周期内所示的对二极管的交流电压输入,其中,所示峰值电压Vpk小于或等于二极管最大电压Vmax。对于低于二极管电压阈值Vth的交流电压,电流为零。当电压增至Vth之上到其峰值Vpk然后再次向下回落时,二极管电流根据其电流对电压特性响应曲线以非线性方式急剧上升至峰值Ipk,然后二极管电流以对称方式再次回落到零电流。由于电压选成Vpk≤Vmax,则峰值二极管电流满足Ipk≤Imax。平均二极管电流Iavg通过在一个完整周期内对电流尖峰下的区域进行积分而获得的。
对于直接驱动二极管,方程(1)到(4)中的交流电压匹配的中心问题是首先作为Vrms或者等效地峰值交流电压Vpeak=√2Vrms的函数确定峰值交流二极管电流Ipeak和平均交流二极管电流Iavg。由于二极管电流与电压的非线性关系是闭型(in closed form)未知的,因此不能以闭型获得二极管交流电流与输入交流电压的关系。而且,非线性二极管交流电流与输入交流电压的关系针对不同二极管类型和材料而不同。在所有情况下,由于接近于实际工作点Vnom的二极管电流对电压特性曲线是凸度递增函数,即其斜率是正并且随着电压而增大,根据给定交流电压的RMS值所产生的平均二极管电流Iavg总是高于对具有相同值的直流电压输入所达到的二极管电流。因此,二极管电压的指定直流值不能直接替代为交流二极管电压值。相反,二极管交流电流对输入交流电压的特性关系必须针对感兴趣的交流波形得出。
二极管交流电流对输入交流电压的特性关系可以通过使用可变电压交流源作为RMS电压Vrms的函数测量二极管电流值Iavg和Ipeak来得出。在这些测量中使用大量相同二极管来获得良好的统计。如果考虑不同的二极管类型或材料,则相应重复每个测量过程。图10示出平均电流Iavg的典型测量结果,其中,所用二极管具有指定额定值Vnom=2VDC和Inom=20mA。
平均交流电流曲线在图10中总是处于直流电流曲线的左边。因此,图10示出如果在交流电路中使用二极管的直流电压,则所得到的平均交流二极管电流将大大高于预期直流电流。回想一下,在现有技术中,在大量相同2VDC LED与限流电阻串联的情况下,LED的最大数N通过对各个LED电压求和并且等于RMS输入电压来定义。对于120VAC源,该最大数为N=60LED。然后,现有技术从该最大数中减去五到十个LED以获得设计数目,并且使用交流输入RMS电压与这些直流LED电压之和的差来计算电阻值。该设计在一定范围内是稳定的,但是当所减去的LED数变小时变得不稳定。通过考虑使用最大LED数N=60并且因此没有减去任何LED的极限情况,不稳定性在图10中得到证实。在这种极限情况下,可能认为无论任何都必须使用电阻,但是根据为所减去的五个或十个LED提供的该设计规则,这种情况下的电阻值将等于零。由于图10示出如果电阻值为零即省略电阻而代替LED电流的直流设计值Inom=20mA(最右边,直流,2.0VDC的曲线),则LED平均交流电流将偏离比例,高于最大二极管电流Imax=100mA(最左边,交流,1.87VAC的曲线),并且装置将立即或者几乎立即出现故障。
为了在直接交流驱动设计中正确执行匹配,必须测量二极管交流电流对输入交流电压关系的特性关系,并且使用它来指定方程(1)到(4)的交流值。直流规格和直流二极管测量不能直接用于直接交流驱动设计,并且它们仅对下面进一步讨论的理论推理起指导作用。随同二极管平均交流电流一起,二极管峰值交流电流必须作为RMS(或者等效地,峰值)输入交流电压的函数来测量。图11示出所用二极管具有指定直流额定值Vnom=2VDC和Inom=20mA情况下的典型测量结果。
如前所述,对于交流设计,LED平均交流电流Iavg一般不同于指定LED额定直流电流Inom。同样,LED最大交流电流Imax一般也不同于指定LED最大直流电流。选择这些值代表LED亮度和电效率与LED寿命之间的折中。一般而言,对于脉冲式直流或交流输入,LED在至少一部分时间内是关断的,因此有时间在关断期间冷却,同时在导通期间加热。为了增大光输出从而提高电效率,可以将平均和峰值二极管电流值升至略高于指定直流值,并且保持相同寿命,其中,寿命定义为直到比方说发生30%光输出损耗为止的总导通时间-典型地约为100,000导通时间小时。而且,根据导通时间占空比系数,这些LED平均和峰值电流值可以进一步提高,以在牺牲一些LED寿命的情况下增大光输出和电效率。较高的环境温度通过稍微降低或“减小”这些值来解决。
在Hewlett Packard的公开出版物中,在环境温度TA=55℃下,针对不同脉冲式直流占空比系数以及不同平均和峰值电流值,提供突出长期光输出退化的多条曲线。在该数据中使用的AlInGap LED表示常用于指定直流额定电压Vnom=2VDC的LED中的材料。虽然结果对于其他LED材料有些变化,但是根据该数据可以推断,对于以Inom=20mA指定的大多数LED,Iavg的交流设计选择大致在以下区间,
30mA≤Iavg≤50mA (5)
其中,所选特定值Iavg=36mA如图13所示。
类似地,根据Hewlett Packard数据可以推断,对于最大直流电流指定为100mA的大多数LED,Imax的交流设计选择大致在
Imax≤120mA (6)
其中,与Vavg=1.6VAC和Iavg=36mA相对应的满足此的所选特定值Imax=95mA也如图11所示。
为了阐明直接交流驱动设计,再次考虑串联块中的所有N个LED均具有相同类型、且每个LED均如同前面指定为Vnom=2VDC和Inom=20mA的较简单情况。而且,设输入交流功率是美国标准值,并且假定Vrms=120VAC用于电压匹配。在Imax和Iavg采用上述值的情况下,分别使用图11中的交流电流对电压测量和方程(2)和(4)的简化型式来确定最大和平均LED电压Vmax和Vavg。LED的最小数N使用输入电压Vpeak=√2Vrms以及分别针对最大和平均电压的方程(1)和(3)根据这些电压来确定。由于Imax=95mA的值选作与Vavg=1.6VAC和Iavg=36mA相对应的低于采用方程(6)所可能的值,因此最大电压变成Vmax=√2Vavg,并且方程(1)通过满足方程(3)来自动满足。求解方程(3)如下得出N个LED的最小数目,
Vrms≤NVavg120≤N(1.6)N≥75 (7)
虽然N=75的值是用于制造和销售装饰性LED灯串的方便数目,但是如果算出的是较不方便的不同最小LED数N,则为方便起见可以略微向上或向下舍入,只要随后的LED亮度或寿命变化可接受即可。例如,如果假定RMS电压为110VAC,则在方程(7)中所得到的最小LED数将是N≥69,并且为方便起见该值可以舍入到最终值N=70,这对LED亮度只有轻微的影响。
上述直接交流驱动设计例子的效率可以通过由串联块中的单个LED消耗的平均功率Pavg是平均电压与平均电流的乘积Pavg=VavgIavg的第一计算法(first noting)来估算。这可以与使用指定直流额定LED功耗Pnom的最优直流基线进行比较,其中,指定直流额定LED功耗Pnom定义为额定电压与额定电流的乘积Pnom=Vnom Inom。使用在上面直接交流驱动例子中给出的值,结果是Pavg≈1.44Pnom,从而直接交流驱动设计与直流基线相比每个LED的功耗高44%。然而,为了检查效率,首先设Lavg为直接交流驱动设计的平均光输出功率并且LDC为使用直流基线的最优光输出功率。该光输出功率L代表作为装置的LED效率,即可以使得LED产生多少光。将相对装置效率定义为商εD=Lavg/LDC允许直接交流驱动设计中每个LED所产生的光量与最优直流基线进行比较。使用LED光输出功率L与LED电流I成正比的近似,该LED装置效率εD近似为
εD=Lavg/LDC≈Iavg/Inom=36/20=1.8 (8)
从而,直接交流设计例子与最优直流基线相比多利用作为光产生装置的每个LED大约80%。换句话说,对于所用的每个LED,直接交流驱动比基于额定LED值的直流设计所可能的最大值产生多于约80%的光。虽然该光增加系数80%看上去较大,但是其效果被人类感知减小。根据Stevens的公知定律,人类感知遵循由功率关系给出的连续光谱,
B∝Lρ (9)
其中,L是激励功率,B是所感知的亮度强度,而指数ρ是取决于激励类型的参数。对于光激励,L是以瓦特为单位的光功率,B是以流明为单位的感知适应光亮度,并且指数约为ρ≈1/3。采用该指数,直接交流设计例子所提供的80%光输出功率增加转变成约22%的感知亮度增加。虽然所实现的效果较小,但是直接交流设计例子相对于最优直流基线在亮度上确实是增大而不是减小。
LED电效率E通过将光输出功率除以所用电功率来定义,E=L/P。将相对电效率定义为商εE=Eavg/EDC允许直接交流驱动设计中的电效率与最优直流基线进行比较。再次使用LED光输出功率L与LED电流I成正比的近似,存在如下,
εE≈(Iavg/Pavg)/(Inom/Pnom)=Vnom/Vavg=2.0/1.6=1.25 (10)
从而,交流直接驱动设计的电效率比最优直流基线高出约25%。换句话说,对于固定量的输入功率,直接交流设计例子比基于额定LED值的直流所可能的最大值产生大约多于25%的光。
方程(8)和(10)中的结果存在两个基本原因。首先,直接驱动设计没有限流电路来消耗功率。如果这是所涉及的唯一因素,则直接交流设计效率相对于最优直流基线将为100%,因为最优直流基线是在没有限流电路损耗的情况下计算的。第二基本原因来源于LED电流与电压之间的非线性关系。由于该关系是凸度递增函数,即其斜率是正的并且随着电压而增大,因此平均交流二极管电流Iavg总是高于同一电压值的直流电流。通过表示正比关系的近似,该较高交流平均电流又导致较高的平均光输出。脉冲式波形与直流相比的一个基本优点是其他将不能识别交流,而是试图避免。使用LED在每个交流循环中的关断时间期间有时间冷却这一事实,通过将平均电流增至更优值,在直接交流驱动设计中进一步利用电流与电压的非线性关系。
LED光输出与LED电流成正比的近似对于LED电流的大多数工作值是非常接近的,但是该近似在高电流值通常过高估计光输出。具有2VDC规格的LED的常用材料类型AlInGaP LED的典型曲线如图12所示。采用该测量结果,在方程(8)和(10)中计算的相对直接交流驱动效率有些降低,但是它们还是大大超过一(unity)。使用图12的数值积分表示方程(8)和(10)在所给例子中过高估计直接交流设计效率约15%,并且对上述相对效率的较接近估计是εD≈1.53和εE≈1.06。
减小高LED电流的光输出功率使RMS和峰值LED电流值Iavg和Imax的最优值轻微低于方程(5)和(6)所允许的平均和峰值电流约束。例如,图11示出方程(5)和(6)对于Vavg所允许的最大值为1.65VAC,而不是上面使用的值1.60VAC。通过在120VAC串联块中N=72LED实现的该较大值Vavg=1.65VAC比Vavg=1.60VAC和N=75LED的值略微低效些以及略微不可靠些。然而,串联块中N=72LED的值单位生产成本更低。使用110VAC而不是120VAC以在串联块中获得较低个数N=69LED仍然产生轻微更低的效率和可靠性。对于装饰性LED灯串,在所示例的串联块中比方说70与75LED之间的该最终直接交流驱动折中值是以最低单位成本提供最高质量产品的实际判断问题。
虽然上面显示对于直接交流驱动不能直接使用LED指定直流值,但是这些值确实具有一些理论价值来使用较小测量集估算交流设计值。该估算过程的理论基础起因于对LED规格进行统计推理,其中以与获得或打算它们不同的方式使用这些LED规格。
LED采用两个电压参数即典型或“额定”电压Vnom和最大或“上限”(LED制造商通常称作“最大”)电压Vsup来指定。这些规格是通过对于相同LED的大集合(ensemble)进行“典型”和“最大”直流电压的总体估算来获得的,其中,“典型”和“最大”直流电压根据制造所产生的差异来预期产生所选直流电流额定值Inom。额定直流电压Vnom打算用作LED的“典型”值,它是通过平均测量或者在测量直方图中采用最可能或模态值而获得的。最大直流电压Vsup打算用作LED的最大或“上限”值,它是通过对产生所选直流电流的额定值Inom测量的最大电压值进行排序而获得的。
感兴趣的理论问题是获得分别产生平均交流电流Iavg和最大交流电流Imax的平均交流电压Vavg和最大交流电压Vmax的值。这些电压值Vavg和Vmax不考虑由于制造的LED总体差异,而是依赖于每个交流串联块中LED的个数N足够大以在其上平均制造差异。否则,必须略微修改上面电压方程(1)和(3)以解决预期LED制造差异。该修改将依赖于通过在相同LED的大集合中逐LED地测量交流电流对交流电压特性曲线的变化而获得的统计模型。无论如何,电压Vavg和Vmax基本上定义成表示用于改变LED电流值的电压的特性估计,它们是通过使用总体内的各个LED,在产生固定的、比方说额定的LED电流值的电压的总体上进行平均、而不是总体估计来获得的。
为了根据LED规格进行理论推理,必须假定表示“额定”和“上限”电压的指定总体随机变量可以与表示在时间上产生相应LED电流的相应电压的等效特性随机变量互换。该假设类似于随机过程理论中遍历性的常用假定形式,它互换总体随机变量与对应时间序列随机变量。
采用该遍历性假设,感兴趣的交流平均和最大电压值Vavg和Vmax可以使用它们之间的适当直流到交流比例化,分别根据直流额定和最大电压Vnom和Vsup的指定二极管值来推断。最好获得所有LED材料、颜色和LED制造商的单个比例系数α,在试图得到比例系数α的该单一值中,困难在于指定电压Vnom和Vsup基本上针对不同LED掺杂材料而不同。然而,给定特定LED掺杂材料“M”,如AlInGaP或GaAlAs,可应用颜色和制造商之间的Vnom和Vsup差异小得足以忽略不计。
回顾一下,Vmax与方程(1)中的峰值输入电压Vpeak相等,并且Vavg与方程(3)中的RMS输入电压Vrms相等。对于交流功率,商Vpeak/Vrms=√2。因此,如果商Vsup/Vnom也总是一个常数最好等于√2,则将是理想的,从而可以针对每种LED材料“M”使用单一比例系数αM。不幸的是,该比率也针对不同LED材料而显著不同。因此,对于每种LED材料成分“M”需要采用两个不同的比例系数αM和βM。采用这些材料相关比例系数αM和βM,可以使用下面公式根据直流指定值估算感兴趣的交流电压,
Vavg≈αMVnom,Vmax≈βMVsup (11)
其中,比例系数αM和βM通过测量来确定。该理论估算过程所提供的优点在于,与LED颜色和LED制造商无关,只需针对每种LED搀杂材料获得确定峰值和平均交流电流对交流电压特性曲线的测量集。当然,该过程的缺点是当与对所考虑的LED的所有特定类型进行完全测量集合相比时,它是近似的,因此需要一些具有准确LED数的实验。
对于AlInGaP LED,Vnom=2.0VDC和Vsup=2.4VDC表示可应用颜色和不同制造商的指定值的中心值。图7所示的特性曲线是根据AlInGaP LED获得的。根据图11和分别在方程(5)和(6)中定义的平均和最大交流电流标准,在Vmax=√2Vavg和Vavg=1.6VAC的情况下,预先选择交流电流值Iavg=36mA和Imax=95mA。然后,方程(11)导致αAlInGaP=0.80和βAlInGaP=0.94。这些值可以在方程(11)中理论使用,以对于其他AlInGaP LED估算近似交流平均和最大电压Vavg和Vmax。
图13示出其中掺杂材料是GaAlAs而不是AlInGaP的相同LED的不同集合的测量特性曲线。对于GaAlAs LED,Vnom=1.7VDC和Vsup=2.2VDC表示可应用颜色和不同制造商之间的指定值的中心值。根据图13和分别在方程(5)和(6)中定义的平均和最大交流电流标准,在再次Vmax=√2Vavg但是现在Vavg=1.45VAC的情况下选择交流电流值Iavg=38mA和Imax=95mA。然后,方程(11)导致αGaAlAs=0.85和βGaAlAs=0.93。这些值可以在方程(11)中理论使用,以对于其他GaAlAs LED估算近似交流平均和最大电压Vavg和Vmax。注意,在RMS输入电压采用120VAC的情况下,该值Vavg=1.45VAC导致每串联块N=83LED。类似地,在RMS输入电压采用110VAC的情况下,每串联块N=76LED。舍入这些值导致在制造产品中每串联块75、80或85个LED,其中,如果足够可靠,对于装饰性LED灯串,N=75在成本方面是最理想的。
上面直接交流驱动设计过程通过使用各种搀杂材料、颜色和制造商构建众多装饰性LED灯串原型得到验证。很多这些原型是在两年前构建的,并且所有原型仍然继续工作而没有任何快要出故障的迹象。而且,很多这些原型经过强烈的电压冲击和电压尖峰条件。电压冲击条件是在同一电路中使用高功率电器来产生的,所有这些条件除了最多产生一些闪烁之外没有任何其他不良影响。在这些实验的大约一半中,所产生的电压冲击导致断路器跳闸。
激励闪电放电的电压尖峰是通过使用脉冲产生器和10kW功率放大器将最大直到10ms时长且间隔1秒的1000V、10A脉冲注入到小型家庭的100A主电路中来产生的。放大器从邻居的主电气输入供电。在这些试验期间,所有装饰性LED灯串原型只是在1秒间隔的周期连续时间闪烁。同时,在这些试验期间,邻接电子设备的保护电路关断而不会引起任何随后破坏。所有这些试验都结论性地验证在不使用任何限流电路的情况下采用直接交流驱动方法设计的装饰性LED灯串是高度可靠的。
然而,应该理解,根据本发明的实施例,可以省略限流电路,但是并不要求省略限流电路。相反,可以在电路中包括限流电路如电阻作为单独元件或LED的一部分。例如,一系列LED中的一个或多个LED可以配备作为LED的一部分整体形成的公知下拉(drop-down)电阻。
应该理解,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的原理和范围的情况下,本领域的技术人员可以对为了说明本发明的性质而已经描述的细节、材料和部件布置进行各种修改。
本申请引用下列公开文献作为参考:美国专利No.6,461,019;美国专利No.6,072,280;提交日期为1999年8月20日、标题为“Preferred Embodimentto Led Light String(LED灯串优选实施例)”的申请序列No.09/378,631,现在已经放弃;以及提交日期为1999年6月24日、标题为“Preferred Embodimentto Led Light String(LED灯串优选实施例)”的申请序列No.09/339,616。
本发明优选实施例的前面详细描述是为了说明本发明的原理及其实际应用而提供的,从而允许本领域的技术人员理解本发明以根据具体使用进行各种适当的修改。本描述并不是彻底无遗漏的或者将本发明限于在此公开的确切实施例。各种变型和等价物对于本领域的技术人员而言是显而易见的,并且它们囊括在所附权利要求的精神和范围内。
Claims (34)
1.一种加套发光二极管组件,包括:
发光二极管,包括:
触点组,由正极性触点和负极性触点组成,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;和
透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分;
电线组,包括分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分的第一电线和第二电线;
透光罩,具有带开口的空腔,空腔容纳透镜主体,开口让触点组和电线组的至少之一从其中通过;以及
整体模制塑料套,位于透光罩的开口处,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
2.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中触点组和电线组的电气连接部分被整体模制塑料套包住,以提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
3.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中电线组通过开口,并且其中整体模制塑料套包住通过该开口的电线组的各个区域。
4.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中触点组通过该开口,并且其中整体模制塑料套包住触点组与电线组之间的电气连接。
5.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中整体模制塑料套包括聚碳酸酯、聚苯乙烯和其他可模制塑料材料的至少之一。
6.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中整体模制塑料套包括从聚(氯乙烯)中选择的塑料。
7.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中整体模制塑料套包括聚丙烯。
8.如权利要求1所述的加套发光二极管组件,其中透光罩至少部分被整体模制塑料套包住。
9.一种用于制造加套发光二极管组件的方法,包括:
提供包括触点组和透镜主体的发光二极管,其中,触点组由正极性触点和负极性触点组成,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分,并且透镜主体包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分;
将电线组的第一电线和第二电线分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分;
通过开口把发光二极管插入到透光罩的空腔中,该开口使触点组和电线组的至少之一从其中通过;以及
在透光罩的开口处整体模制塑料套,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
10.如权利要求9所述的方法,其中触点组和电线组的电气连接部分被整体模制塑料套包住,以提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
11.如权利要求9所述的方法,其中电线组通过该开口,并且其中塑料套包住通过该开口的电线组的各个区域。
12.如权利要求9所述的方法,其中触点组通过该开口,并且其中塑料套包住触点组与电线组之间的电气连接。
13.如权利要求9所述的方法,其中塑料套包括聚碳酸酯、聚苯乙烯和其他可模制塑料材料的至少之一。
14.如权利要求9所述的方法,其中塑料套包括从聚(氯乙烯)中选择的塑料。
15.如权利要求9所述的方法,其中塑料套包括聚丙烯。
16.如权利要求9所述的方法,其中透光罩至少部分被整体模制塑料套包住。
17.如权利要求9所述的方法,其中所述模制包括在模制空腔中注入模制塑料套。
18.一种灯串,包括多个相互连接的发光二极管组件,所述发光二极管组件包括多个加套发光二极管组件,所述加套发光二极管组件包括:
发光二极管,包括:
触点组,包括正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;和
透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分;
电线组,包括分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分的第一电线和第二电线;
透光罩,具有带开口的空腔,空腔容纳透镜主体,该开口使触点组和电线组的至少之一从其中通过;以及
整体模制塑料套,位于透光罩开口处,沿着灯串的长度方向在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
19.如权利要求18所述的灯串,其中触点组和电线组的电气连接部分被整体模制塑料套包住,以提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
20.如权利要求18所述的灯串,其中电线组通过该开口,并且其中整体模制塑料套包住通过该开口的电线组的各个区域。
21.如权利要求18所述的灯串,其中触点组通过该开口,并且其中整体模制塑料套包住触点组与电线组之间的电气连接。
22.如权利要求18所述的灯串,其中整体模制塑料套包括聚碳酸酯、聚苯乙烯和其他可模制塑料材料的至少之一。
23.如权利要求18所述的灯串,其中整体模制塑料套包括从聚(氯乙烯)中选择的塑料。
24.如权利要求18所述的灯串,其中整体模制塑料套包括聚丙烯。
25.如权利要求18所述的灯串,其中透光罩至少部分被整体模制塑料套包住。
26.如权利要求18所述的灯串,发光二极管组件配置成直接连接到交流电源并且提供稳定光源,灯串通过确定与交流电源直接串联的发光二极管的可使用个数、以提供稳定光源的方法来形成,所述方法包括以下步骤:
确定所述交流电源的均方根(RMS)电压额定值(VRMS);
通过确定当连接到所述交流电源时特定类型发光二极管之间的平均电压降(Vavg)来确定所述特定类型发光二极管的交流电压额定值;
根据下面公式计算所述发光二极管的所述可使用个数(WN)
WN=VRMS/Vavg;以及
电气互连数目等于所述可使用个数(WN)的多个所述特定类型发光二极管,以在没有任何中间电路变更装置的情况下直接串联到所述交流电源。
27.一种用于防潮密封灯串的发光二极管元件的方法,包括:
提供包括多个发光二极管的灯串,所述多个发光二极管包括:触点组的正极性触点和负极性触点,触点中的每一个均具有第一端部分和第二端部分;以及透镜主体,包含半导体芯片以及正极性和负极性触点的第一端部分;
将电线组的第一电线和第二电线分别电气连接到正极性触点和负极性触点的第二端部分;
通过开口把发光二极管插入到透光罩的空腔中,该开口使触点组和电线组中的至少之一从其中通过;以及
在透光罩的开口处整体模制塑料套,以在开口处提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
28.如权利要求27所述的方法,其中触点组和电线组的电气连接部分被整体模制塑料套包住,以提供密封来防止潮湿和空气传播的污染。
29.如权利要求27所述的方法,其中塑料套包括聚碳酸酯、聚苯乙烯和其他可模制塑料材料的至少之一。
30.如权利要求27所述的方法,其中塑料套包括从聚(氯乙烯)中选择的塑料。
31.如权利要求27所述的方法,其中塑料套包括聚丙烯。
32.如权利要求27所述的方法,其中透光罩至少部分被整体模制塑料套包住。
33.如权利要求27所述的方法,其中所述模制包括在模制空腔中注入模制塑料套。
34.如权利要求27所述的方法,还包括确定与交流电源直接串联的发光二极管的可使用个数以提供稳定光源,所述确定可使用个数包括以下步骤:
确定所述交流电源的均方根电压额定值(VRMS);
通过确定当连接到所述交流电源时特定类型发光二极管之间的平均电压降(Vavg)来确定所述特定类型发光二极管的交流电压额定值;
根据下面公式计算所述发光二极管的所述可使用个数(WN)
WN=VRMS/Vavg;以及
电气互连数目等于所述可使用个数(WN)的多个所述特定类型发光二极管,以在没有任何中间电路变更装置的情况下直接串联到所述交流电源。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/755,463 US7066628B2 (en) | 2001-03-29 | 2004-01-13 | Jacketed LED assemblies and light strings containing same |
US10/755,463 | 2004-01-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1641899A true CN1641899A (zh) | 2005-07-20 |
CN100421267C CN100421267C (zh) | 2008-09-24 |
Family
ID=34435871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100072114A Expired - Lifetime CN100421267C (zh) | 2004-01-13 | 2004-02-27 | 加套发光二极管组件和包含其的灯串 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (9) | US7066628B2 (zh) |
CN (1) | CN100421267C (zh) |
CA (1) | CA2475625C (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102086977A (zh) * | 2009-12-07 | 2011-06-08 | 小太阳国际能源股份有限公司 | 交流发光二极管封装装置的制作方法 |
CN103022024A (zh) * | 2008-05-23 | 2013-04-03 | 克利公司 | 固态照明部件 |
US9335006B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-05-10 | Cree, Inc. | Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED |
US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
CN106499987A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-03-15 | 江苏飞天照明有限公司 | Led注塑防水灯 |
CN106641820A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-10 | 江苏飞天照明有限公司 | Led防水圣诞灯 |
US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
US10295147B2 (en) | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
Families Citing this family (156)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7066628B2 (en) * | 2001-03-29 | 2006-06-27 | Fiber Optic Designs, Inc. | Jacketed LED assemblies and light strings containing same |
US7931390B2 (en) * | 1999-02-12 | 2011-04-26 | Fiber Optic Designs, Inc. | Jacketed LED assemblies and light strings containing same |
US20060291217A1 (en) * | 2003-03-11 | 2006-12-28 | Vanderschuit Carl R | Lighted inflated or inflatable objects |
US7116294B2 (en) * | 2003-02-07 | 2006-10-03 | Whelen Engineering Company, Inc. | LED driver circuits |
WO2004081905A2 (en) | 2003-03-11 | 2004-09-23 | Vanderschuit Carl R | Lighted balloons |
US10279254B2 (en) * | 2005-10-26 | 2019-05-07 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Controller having visually trackable object for interfacing with a gaming system |
US10499465B2 (en) | 2004-02-25 | 2019-12-03 | Lynk Labs, Inc. | High frequency multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and systems and methods of using same |
US10178715B2 (en) * | 2004-02-25 | 2019-01-08 | Lynk Labs, Inc. | High frequency multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and systems and methods of using same |
US7396143B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-07-08 | Sloanled, Inc. | RGB spa light using light emitting diodes |
TW200501464A (en) * | 2004-08-31 | 2005-01-01 | Ind Tech Res Inst | LED chip structure with AC loop |
US20060061294A1 (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-23 | Bawden Christopher D | LED wiring method without the use of a rectifier |
US7850362B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-12-14 | 1 Energy Solutions, Inc. | Removable LED lamp holder with socket |
US7850361B2 (en) * | 2004-11-10 | 2010-12-14 | 1 Energy Solutions, Inc. | Removable LED lamp holder |
US8016440B2 (en) | 2005-02-14 | 2011-09-13 | 1 Energy Solutions, Inc. | Interchangeable LED bulbs |
US8704241B2 (en) * | 2005-05-13 | 2014-04-22 | Epistar Corporation | Light-emitting systems |
TW200723559A (en) * | 2005-12-13 | 2007-06-16 | Ind Tech Res Inst | Alternating current (AC) light emitting assembly and AC light emitting device |
US20070018594A1 (en) * | 2005-06-08 | 2007-01-25 | Jlj. Inc. | Holiday light string devices |
US20070025109A1 (en) | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Yu Jing J | C7, C9 LED bulb and embedded PCB circuit board |
US20070076404A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Yuan-Hui Tsai | Dummy wire structure of light string |
US8083393B2 (en) * | 2006-02-09 | 2011-12-27 | 1 Energy Solutions, Inc. | Substantially inseparable LED lamp assembly |
FR2897574A1 (fr) * | 2006-02-17 | 2007-08-24 | Valeo Vision Sa | Circuit de diodes electroluminescentes et dispositif d'eclairage et/ou signalisation l'incorporant. |
CN100449202C (zh) * | 2006-02-28 | 2009-01-07 | 周维平 | 七彩装饰灯串 |
CN200949762Y (zh) | 2006-03-01 | 2007-09-19 | 潘国安 | Led回路装置 |
CN101060738A (zh) * | 2006-04-19 | 2007-10-24 | 嘉智集团有限公司 | 灯串 |
ES2301362B1 (es) * | 2006-05-22 | 2009-05-01 | Oliver Art, S.A | Dispositivo de iluminacion para arboles de navidad. |
CN2929448Y (zh) * | 2006-06-02 | 2007-08-01 | 林书弘 | 发光二极管灯串多路闪跳控制盒 |
US20070290504A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-20 | Oliver Mou | Diode assembly and method of forming same |
US20080029720A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
JP3965419B1 (ja) * | 2006-08-23 | 2007-08-29 | 株式会社モモ・アライアンス | 照明装置 |
US20080084695A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Fu-Hsien Hsu | Light string with extension light string |
US20080102963A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-01 | David Scott Flagg | Internally illuminated video game cabinet |
US7649322B2 (en) | 2006-11-08 | 2010-01-19 | Seasonal Specialties Llc | Limited flicker light emitting diode string |
WO2008079078A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Qunano Ab | Elevated led and method of producing such |
JP2008177219A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Advantest Corp | 光パルス発生器、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ駆動装置 |
US7597454B2 (en) * | 2007-03-06 | 2009-10-06 | Chu-Cheng Chang | Christmas light string with socket for connecting to another christmas light string |
US7518316B2 (en) * | 2007-03-12 | 2009-04-14 | 1 Energy Solutions, Inc. | Half-wave rectification circuit with a low-pass filter for LED light strings |
US7791285B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-09-07 | Cree, Inc. | High efficiency AC LED driver circuit |
EP2135001A1 (de) * | 2007-04-16 | 2009-12-23 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Farbverstellbare led-leuchte, insbesondere zur fahrzeuginnenbeleuchtung |
US7784993B2 (en) * | 2007-07-13 | 2010-08-31 | 1 Energy Solutions, Inc. | Watertight LED lamp |
US20090052168A1 (en) * | 2007-08-21 | 2009-02-26 | Wen-Chih Chen | Artwork of light-emitting display ornament |
US9113515B2 (en) | 2011-03-22 | 2015-08-18 | Seasons 4 Light Inc. | Low voltage coupling design |
US9204748B2 (en) | 2007-09-01 | 2015-12-08 | Loominocity, Inc. | Tree topper with trunk attachable deformable conduit |
CA2604385C (en) * | 2007-09-26 | 2010-05-11 | Kuo-Hao Huang | Waterproof light |
GB2470802B (en) * | 2007-11-16 | 2011-10-05 | Uriel Meyer Wittenberg | A silver-based thermally conductive composition for thermally coupling LED chips to heat sinks |
US8534914B2 (en) * | 2008-01-28 | 2013-09-17 | Nxp B.V. | System and method for estimating the junction temperature of a light emitting diode |
US7609006B2 (en) * | 2008-02-18 | 2009-10-27 | Ventur Research And Development Corp. | LED light string with split bridge rectifier and thermistor fuse |
US8376606B2 (en) | 2008-04-08 | 2013-02-19 | 1 Energy Solutions, Inc. | Water resistant and replaceable LED lamps for light strings |
US7883261B2 (en) | 2008-04-08 | 2011-02-08 | 1 Energy Solutions, Inc. | Water-resistant and replaceable LED lamps |
US8134298B2 (en) * | 2008-05-14 | 2012-03-13 | Wang Loong Co., Ltd. | Decorative light string device |
JP4366431B1 (ja) * | 2008-07-30 | 2009-11-18 | シーシーエス株式会社 | 光照射装置 |
US20100014288A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Presence From Innovation, Llc | Retro-fit light stick device and secondary light source or other electrical device for use with walk-in type coolers and other product display units |
US7666048B1 (en) * | 2008-08-01 | 2010-02-23 | Tech Patent Licensing, Llc | Method for securing a miniature bulb in a holder |
US8491155B1 (en) * | 2008-10-07 | 2013-07-23 | Techshot, Inc. | Solid state lighting system |
US8035307B2 (en) * | 2008-11-03 | 2011-10-11 | Gt Biomescilt Light Limited | AC to DC LED illumination devices, systems and methods |
US8766548B2 (en) | 2008-11-03 | 2014-07-01 | Gt Biomescilt Light Limited | AC to DC LED illumination devices, systems and method |
US8314564B2 (en) | 2008-11-04 | 2012-11-20 | 1 Energy Solutions, Inc. | Capacitive full-wave circuit for LED light strings |
US8360609B2 (en) * | 2008-11-11 | 2013-01-29 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Illumination apparatus and driving method thereof |
US20100118148A1 (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-13 | Young Hwan Lee | Illumination Apparatus |
US20100141161A1 (en) * | 2008-12-10 | 2010-06-10 | Netcentrics Corporation | Holiday led lighting system and methods of use |
KR20100082413A (ko) * | 2009-01-09 | 2010-07-19 | 주식회사 동부하이텍 | 조명 장치 |
CN201391793Y (zh) | 2009-04-20 | 2010-01-27 | 喻北京 | Led灯泡的新型散热结构 |
US8558249B1 (en) | 2009-06-30 | 2013-10-15 | Applied Lighting Solutions, LLC | Rectifier structures for AC LED systems |
US8836224B2 (en) | 2009-08-26 | 2014-09-16 | 1 Energy Solutions, Inc. | Compact converter plug for LED light strings |
CN102022702A (zh) * | 2009-09-11 | 2011-04-20 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组、发光二极管晶片及交流发光二极管的保护电路 |
US9713211B2 (en) * | 2009-09-24 | 2017-07-18 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof |
US10264637B2 (en) | 2009-09-24 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof |
US8901845B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-12-02 | Cree, Inc. | Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods |
US20110085327A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Johnny Chen | Decorative light display with LEDs |
US8092255B2 (en) * | 2009-11-10 | 2012-01-10 | Ting Shen Industrial Co., Ltd. | Bulb set structure |
US8415892B2 (en) * | 2009-12-04 | 2013-04-09 | Tai-Her Yang | Voltage-limiting and reverse polarity series type LED device |
US8721121B1 (en) | 2009-12-24 | 2014-05-13 | Roger Daniel Briles | Decorative light string with blinking lights |
JP5437054B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-03-12 | 三菱電機照明株式会社 | Ledランプ及びled用点灯装置及びledランプ用照明器具及びled照明システム |
US8493000B2 (en) | 2010-01-04 | 2013-07-23 | Cooledge Lighting Inc. | Method and system for driving light emitting elements |
US8651916B2 (en) * | 2010-01-18 | 2014-02-18 | Disney Enterprises, Inc. | System and method for generating realistic eyes |
US8853721B2 (en) * | 2010-03-05 | 2014-10-07 | Willis Electric Co., Ltd. | Light-emitting diode with wire-piercing lead frame |
US8456095B2 (en) * | 2010-03-19 | 2013-06-04 | Active-Semi, Inc. | Reduced flicker AC LED lamp with separately shortable sections of an LED string |
US8299724B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-10-30 | Active-Semi, Inc. | AC LED lamp involving an LED string having separately shortable sections |
AU2010100308B4 (en) * | 2010-03-30 | 2010-10-28 | Designlite Pty Ltd | LED light tube |
US8476836B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments |
CN102340904B (zh) | 2010-07-14 | 2015-06-17 | 通用电气公司 | 发光二极管驱动装置及其驱动方法 |
US8324645B2 (en) * | 2010-07-15 | 2012-12-04 | Pinecone Energies, Inc. | Optical device for semiconductor based lamp |
US8568015B2 (en) | 2010-09-23 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative light string for artificial lighted tree |
US8614539B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-24 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with scattering particles |
US8957585B2 (en) | 2010-10-05 | 2015-02-17 | Intermatix Corporation | Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion |
US8610341B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-17 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component |
US9546765B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-01-17 | Intematix Corporation | Diffuser component having scattering particles |
CN103155024B (zh) | 2010-10-05 | 2016-09-14 | 英特曼帝克司公司 | 具光致发光波长转换的固态发光装置及标牌 |
US8604678B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-10 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with a diffusing layer |
US7984997B1 (en) * | 2010-12-17 | 2011-07-26 | Liddup Corporation | Cooler with LED lighting |
US8988005B2 (en) | 2011-02-17 | 2015-03-24 | Cooledge Lighting Inc. | Illumination control through selective activation and de-activation of lighting elements |
US9681108B2 (en) | 2011-05-15 | 2017-06-13 | Lighting Science Group Corporation | Occupancy sensor and associated methods |
US9185783B2 (en) | 2011-05-15 | 2015-11-10 | Lighting Science Group Corporation | Wireless pairing system and associated methods |
US8674608B2 (en) | 2011-05-15 | 2014-03-18 | Lighting Science Group Corporation | Configurable environmental condition sensing luminaire, system and associated methods |
US9648284B2 (en) | 2011-05-15 | 2017-05-09 | Lighting Science Group Corporation | Occupancy sensor and associated methods |
US8729832B2 (en) | 2011-05-15 | 2014-05-20 | Lighting Science Group Corporation | Programmable luminaire system |
US8298633B1 (en) | 2011-05-20 | 2012-10-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Multi-positional, locking artificial tree trunk |
US9839083B2 (en) | 2011-06-03 | 2017-12-05 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same |
US8742671B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-06-03 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry |
US20130033850A1 (en) * | 2011-08-02 | 2013-02-07 | Vivian Fan | LED Light Bar and Display Device Using the Same |
US8866392B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-10-21 | Chia-Teh Chen | Two-level LED security light with motion sensor |
US9326362B2 (en) | 2011-08-31 | 2016-04-26 | Chia-Teh Chen | Two-level LED security light with motion sensor |
JP6202419B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2017-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
US8469750B2 (en) | 2011-09-22 | 2013-06-25 | Willis Electric Co., Ltd. | LED lamp assembly and light strings including a lamp assembly |
US8515289B2 (en) | 2011-11-21 | 2013-08-20 | Environmental Light Technologies Corp. | Wavelength sensing lighting system and associated methods for national security application |
US8492995B2 (en) | 2011-10-07 | 2013-07-23 | Environmental Light Technologies Corp. | Wavelength sensing lighting system and associated methods |
US9157587B2 (en) | 2011-11-14 | 2015-10-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8569960B2 (en) | 2011-11-14 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8876321B2 (en) | 2011-12-09 | 2014-11-04 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular lighted artificial tree |
TWI588560B (zh) | 2012-04-05 | 2017-06-21 | 布萊恩荷登視覺協會 | 用於屈光不正之鏡片、裝置、方法及系統 |
US9402294B2 (en) | 2012-05-08 | 2016-07-26 | Lighting Science Group Corporation | Self-calibrating multi-directional security luminaire and associated methods |
US8680457B2 (en) | 2012-05-07 | 2014-03-25 | Lighting Science Group Corporation | Motion detection system and associated methods having at least one LED of second set of LEDs to vary its voltage |
US9006987B2 (en) | 2012-05-07 | 2015-04-14 | Lighting Science Group, Inc. | Wall-mountable luminaire and associated systems and methods |
US10206530B2 (en) | 2012-05-08 | 2019-02-19 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk |
US9572446B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-02-21 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
US9179793B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-11-10 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with rotation-lock electrical connectors |
US9044056B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-06-02 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with electrical connector |
US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
US9201250B2 (en) | 2012-10-17 | 2015-12-01 | Brien Holden Vision Institute | Lenses, devices, methods and systems for refractive error |
US9174067B2 (en) | 2012-10-15 | 2015-11-03 | Biological Illumination, Llc | System for treating light treatable conditions and associated methods |
EP2908773B1 (en) | 2012-10-17 | 2024-01-03 | Brien Holden Vision Institute | Lenses, devices, methods and systems for refractive error |
US9295854B2 (en) | 2012-11-28 | 2016-03-29 | Point Source, Inc. | Light and bioelectric therapy pad |
US20140185269A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Intermatix Corporation | Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components |
US9041301B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-05-26 | Kumho Electric, Inc. | LED fluorescent lamp |
US9303825B2 (en) | 2013-03-05 | 2016-04-05 | Lighting Science Group, Corporation | High bay luminaire |
US9671074B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-06-06 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with trunk connectors |
US9439528B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-09-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
TWI627371B (zh) | 2013-03-15 | 2018-06-21 | 英特曼帝克司公司 | 光致發光波長轉換組件 |
US9671158B1 (en) | 2013-09-08 | 2017-06-06 | Liddup Llc | Cooler with modular lighting |
US9894949B1 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-20 | Willis Electric Co., Ltd. | Lighted artificial tree with improved electrical connections |
US8870404B1 (en) | 2013-12-03 | 2014-10-28 | Willis Electric Co., Ltd. | Dual-voltage lighted artificial tree |
US9582237B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-02-28 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panels with different pitches |
US9195281B2 (en) | 2013-12-31 | 2015-11-24 | Ultravision Technologies, Llc | System and method for a modular multi-panel display |
US9883566B1 (en) | 2014-05-01 | 2018-01-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Control of modular lighted artificial trees |
US9726424B1 (en) | 2014-05-04 | 2017-08-08 | Liddup, Llc | Cooler with secondary lid |
US20160010814A1 (en) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | Semisilicon Technology Corp. | Waterproof light emitting diode lamp and lamp string structure using the same |
US9311847B2 (en) | 2014-07-16 | 2016-04-12 | Ultravision Technologies, Llc | Display system having monitoring circuit and methods thereof |
US20160258607A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Power Probe TEK, LLC | Flexible work light |
WO2016154156A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Eye Lighting International Of North Amercia, Inc. | Glass jacketed led lamp |
US10088144B1 (en) | 2015-07-26 | 2018-10-02 | Liddup, Llc | Cooler with tubing lighting |
US10071303B2 (en) | 2015-08-26 | 2018-09-11 | Malibu Innovations, LLC | Mobilized cooler device with fork hanger assembly |
US10807659B2 (en) | 2016-05-27 | 2020-10-20 | Joseph L. Pikulski | Motorized platforms |
AU2017204656A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-25 | Tti (Macao Commercial Offshore) Limited | Cable light |
US10491005B2 (en) * | 2017-02-24 | 2019-11-26 | Hall Labs Llc | Intelligent current limiting to enable chaining of AC appliances |
US9974135B1 (en) | 2017-09-08 | 2018-05-15 | Lumileds Llc | Optoelectronic device and adaptive illumination system using the same |
WO2019050939A1 (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Lumileds Llc | OPTOELECTRONIC DEVICE AND ADAPTIVE LIGHTING SYSTEM USING THE SAME |
US10683974B1 (en) | 2017-12-11 | 2020-06-16 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative lighting control |
CN108375057A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-07 | 刘华旺 | 可灵活增减的多器件多单元的回线式线路连接结构 |
US10907781B2 (en) | 2018-03-09 | 2021-02-02 | Blooming International Limited | LED decorative lighting assembly having two parallel conductors and an insulating portion encapsulating portions of the conductors and a space there between |
CN108720193B (zh) * | 2018-06-04 | 2020-10-27 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种佛珠串 |
US11336066B2 (en) | 2019-06-19 | 2022-05-17 | Blooming International Limited | Serially-connectable device for electrical cable |
CN112582516A (zh) | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 鸿盛国际有限公司 | 线灯封装结构 |
CN210687847U (zh) * | 2019-11-12 | 2020-06-05 | 广德利德光电有限公司 | 一种超级焊接灯串 |
WO2021171064A1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Servicios Condumex, S.A. De C.V. | A luminous mining cable resistant to extreme conditions |
CN111810855A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-23 | 弘森(柬埔寨)电器有限公司 | 防拉脱装饰灯和防拉脱灯串 |
CN114165742A (zh) | 2020-09-11 | 2022-03-11 | 鸿盛国际有限公司 | 多线灯串结构 |
US11499700B1 (en) * | 2021-07-26 | 2022-11-15 | Chang Fu Tsai | Light emitting diode light string |
Family Cites Families (167)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US15968A (en) * | 1856-10-28 | Candle-machine | ||
US3434201A (en) | 1966-12-29 | 1969-03-25 | Western Electric Co | Terminating and encapsulating devices in a single manufacturing operation |
US3609475A (en) | 1970-05-04 | 1971-09-28 | Hewlett Packard Co | Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation |
US3758771A (en) * | 1970-11-27 | 1973-09-11 | E Frohardt | Illuminated wig |
US3821590A (en) | 1971-03-29 | 1974-06-28 | Northern Electric Co | Encapsulated solid state light emitting device |
JPS5036087A (zh) * | 1973-07-13 | 1975-04-04 | ||
US3887803A (en) * | 1974-05-28 | 1975-06-03 | Savage John Jun | Light emitting diode device |
US4032963A (en) | 1974-09-03 | 1977-06-28 | Motorola, Inc. | Package and method for a semiconductor radiant energy emitting device |
GB1508324A (en) | 1975-06-04 | 1978-04-19 | Ciba Geigy Ag | Moulds for encapsulating |
US4013915A (en) | 1975-10-23 | 1977-03-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Light emitting device mounting arrangement |
US4035681A (en) | 1975-12-22 | 1977-07-12 | Savage John Jun | Polygonal lens |
US4028798A (en) | 1976-04-09 | 1977-06-14 | General Electric Company | Method of making electrical connections |
US4753546A (en) * | 1978-02-14 | 1988-06-28 | Koh-I-Noor Rapidograph, Inc. | Pressure balanced stylographic pen |
JPS556687A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Traffic use display |
US4190976A (en) | 1978-06-29 | 1980-03-04 | Hurt Brian D | Fishing light |
JPS5517180A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-06 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Light emitting diode display |
US4223248A (en) * | 1978-09-06 | 1980-09-16 | Tong George K K | Fused light string set |
US4271408A (en) * | 1978-10-17 | 1981-06-02 | Stanley Electric Co., Ltd. | Colored-light emitting display |
JPS5553710A (en) * | 1978-10-18 | 1980-04-19 | Ricoh Co Ltd | Power unit |
DE7831005U1 (de) | 1978-10-18 | 1979-02-08 | Fa. Martin Hamacher, 4352 Herten | Leuchte |
JPS5577975A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-12 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for multiple electrode welding |
US4296869A (en) * | 1979-05-18 | 1981-10-27 | Nooter Corporation | Pressure vessel head |
US4293847A (en) | 1979-05-29 | 1981-10-06 | Mccarty Daniel A | Waterproof signal light |
DE3008565A1 (de) * | 1980-03-06 | 1981-09-17 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Anordnung zur darstellung von information mit lichtemittierenden dioden |
DE3012995C2 (de) * | 1980-04-03 | 1982-08-26 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Anzeigevorrichtung mit matrixartig angeordneten lichtemittierenden Dioden |
US4358708A (en) | 1980-04-15 | 1982-11-09 | North American Philips Corporation | Light emitting diode assembly |
US4420251A (en) * | 1980-05-05 | 1983-12-13 | Rockwell International Corporation | Optical deformation sensor |
CA1118394A (en) | 1980-05-13 | 1982-02-16 | George K. K. Tong | Fused light string set |
US4321598A (en) * | 1980-07-21 | 1982-03-23 | The Singer Company | Double density display drive system |
JPS58119682A (ja) | 1982-01-09 | 1983-07-16 | Nippon Denyo Kk | Ledランプ |
JPS58119682U (ja) | 1982-02-10 | 1983-08-15 | ニチアス株式会社 | 低温流体輸送配管用断熱支持装置 |
US4521835A (en) * | 1983-05-17 | 1985-06-04 | Gulf & Western | Flexible elongated lighting system |
US4595920A (en) * | 1983-08-17 | 1986-06-17 | Rockwell International Corporation | Low-loss sinusoidal drive system and technique |
US4675575A (en) * | 1984-07-13 | 1987-06-23 | E & G Enterprises | Light-emitting diode assemblies and systems therefore |
US4807098A (en) | 1984-10-24 | 1989-02-21 | Ahroni Joseph M | Lampholders for miniature light sets |
US4631650A (en) | 1984-10-24 | 1986-12-23 | Ahroni Joseph M | Series-parallel connected miniature light set |
IT1180127B (it) * | 1984-11-13 | 1987-09-23 | Cselt Centro Studi Lab Telecom | Procedimento per la produzione di fibre ottiche in silice drogata con allumina |
US4652981A (en) * | 1985-09-19 | 1987-03-24 | Glynn Kenneth P | Illuminatable belt |
US4698730A (en) | 1986-08-01 | 1987-10-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light-emitting diode |
US4924362A (en) | 1986-08-15 | 1990-05-08 | Alliko Unlimited Corporation | Illuminated article and waterproof illuminated harness |
US4839777A (en) * | 1986-08-15 | 1989-06-13 | Alliko Unlimited, Corp. | Illuminated article |
JPS6394593A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-25 | シャープ株式会社 | 交通信号機 |
US4727603A (en) * | 1987-03-06 | 1988-03-01 | Howard Rebecca L | Garment with light-conducting fibers |
US4939426A (en) * | 1987-03-19 | 1990-07-03 | United States Of America | Light emitting diode array |
US5155669A (en) * | 1987-05-20 | 1992-10-13 | Yukio Yamuro | Light emitting apparatus |
US4843280A (en) * | 1988-01-15 | 1989-06-27 | Siemens Corporate Research & Support, Inc. | A modular surface mount component for an electrical device or led's |
US5187377A (en) * | 1988-07-15 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED array for emitting light of multiple wavelengths |
US4954822A (en) * | 1988-09-02 | 1990-09-04 | Arnold Borenstein | Traffic signal using light-emitting diodes |
US4870547A (en) * | 1988-10-21 | 1989-09-26 | Crucefix Michael D | Christmas tree lights |
US4959766A (en) * | 1989-07-07 | 1990-09-25 | National Research Council Of Canada/Conseil National De Recherches Du Canada | AC/DC converter using resonant network for high input power factor |
US5211469A (en) | 1989-09-05 | 1993-05-18 | Universal Fiber Optics, Inc. | Aquarium lighting system |
US5165778A (en) | 1989-09-05 | 1992-11-24 | Universal Fiber Optics, Inc. | Aquarium lighting system |
US5313187A (en) * | 1989-10-11 | 1994-05-17 | Bell Sports, Inc. | Battery-powered flashing superluminescent light emitting diode safety warning light |
JPH0625906Y2 (ja) * | 1989-10-16 | 1994-07-06 | ヒロセ電機株式会社 | ソケット |
US5366780A (en) * | 1989-11-16 | 1994-11-22 | Carmen Rapisarda | Article decorated with light emitting diodes using stranded conductive wire |
US5027037A (en) * | 1990-01-05 | 1991-06-25 | Tone World International Corp. | Controller for continuous tracing lights |
US5193895A (en) * | 1990-01-18 | 1993-03-16 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Warning light |
US5323305A (en) * | 1990-02-07 | 1994-06-21 | Daichi Co., Ltd. | Light emitting power supply circuit |
JPH03273495A (ja) | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Hitachi Ltd | 発光ダイオード表示器 |
US4984999A (en) * | 1990-05-17 | 1991-01-15 | Leake Sam S | String of lights specification |
US5167556A (en) | 1990-07-03 | 1992-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a light emitting diode display means |
US5105119A (en) | 1990-09-21 | 1992-04-14 | North American Philips Corporation | Electric lamp having a pressure molded base |
US5018053A (en) | 1990-10-18 | 1991-05-21 | Lazerware, Inc. | Illuminated jewelry |
US5184890A (en) | 1991-01-10 | 1993-02-09 | Chen Jen H | Lamp assembly |
US5094632A (en) * | 1991-03-26 | 1992-03-10 | Chen Sen H | Connector for Christmas light strings and fasteners therefor |
US5122943A (en) | 1991-04-15 | 1992-06-16 | Miles Inc. | Encapsulated light emitting diode and method for encapsulation |
JPH0584978U (ja) | 1991-05-02 | 1993-11-16 | スタンレー電気株式会社 | Led表示器 |
US5257020C1 (en) * | 1991-06-12 | 2002-08-13 | Fiber Optics Sales Co Inc | Variable message traffic signalling trailer |
JP3143676B2 (ja) | 1991-06-17 | 2001-03-07 | ジェイエスアール株式会社 | 封止剤 |
US5130897A (en) * | 1991-10-31 | 1992-07-14 | At&T Bell Laboratories | Light guide for a telephone dial |
DE9202608U1 (zh) * | 1992-02-28 | 1992-09-17 | Ebt Licht-Technik Gmbh, 6702 Bad Duerkheim, De | |
GB9204362D0 (en) | 1992-02-28 | 1992-04-08 | Kenholme Appliances Electrical | Fuel and/or flame effect |
FR2697485B1 (fr) * | 1992-11-02 | 1995-01-20 | Valeo Vision | Feu de signalisation à éléments lumineux modulaires, pour véhicule automobile. |
US5497306A (en) | 1993-02-01 | 1996-03-05 | Donnelly Corporation | Exterior vehicle security light |
US5357078A (en) * | 1992-12-17 | 1994-10-18 | Snap-On Incorporated | Precision linear variable current control |
DE69320627D1 (de) * | 1993-01-14 | 1998-10-01 | Hpm Ind Pty Ltd | Leistungsversorgung |
JPH06216412A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Stanley Electric Co Ltd | Ledの製造方法 |
US5457450A (en) * | 1993-04-29 | 1995-10-10 | R & M Deese Inc. | LED traffic signal light with automatic low-line voltage compensating circuit |
US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
US5818884A (en) | 1993-10-26 | 1998-10-06 | General Datacomm, Inc. | High speed synchronous digital data bus system having unterminated data and clock buses |
US5463280A (en) * | 1994-03-03 | 1995-10-31 | National Service Industries, Inc. | Light emitting diode retrofit lamp |
US5410458A (en) * | 1994-03-28 | 1995-04-25 | Bell; Terence | Illuminated landscape edging |
US5495147A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-27 | Lanzisera; Vincent A. | LED light string system |
US5808592A (en) * | 1994-04-28 | 1998-09-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Integrated light-emitting diode lamp and method of producing the same |
US5504398A (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-02 | Beacon Light Products, Inc. | Dimming controller for a fluorescent lamp |
US5632551A (en) | 1994-07-18 | 1997-05-27 | Grote Industries, Inc. | LED vehicle lamp assembly |
US5490045A (en) | 1994-09-29 | 1996-02-06 | Elgin Molded Plastics, Inc. | Barrier light with lens-coupled, self-orienting limited field light source |
US5936599A (en) * | 1995-01-27 | 1999-08-10 | Reymond; Welles | AC powered light emitting diode array circuits for use in traffic signal displays |
US5595441A (en) | 1995-02-23 | 1997-01-21 | Mcgee; David I. | Portable safety lighting device and method for increasing visibility of a person or vehicle |
US5567037A (en) * | 1995-05-03 | 1996-10-22 | Ferber Technologies, L.L.C. | LED for interfacing and connecting to conductive substrates |
US5762419A (en) * | 1995-07-26 | 1998-06-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for infrared pyrometer calibration in a thermal processing system |
US5924784A (en) * | 1995-08-21 | 1999-07-20 | Chliwnyj; Alex | Microprocessor based simulated electronic flame |
US5639157A (en) * | 1995-10-03 | 1997-06-17 | Yeh; Ren Shan | Decorative string lighting system |
US5669703A (en) * | 1995-12-28 | 1997-09-23 | Square D Company | Push-in bulb base for bayonet-type bulb sockets |
US5806965A (en) * | 1996-01-30 | 1998-09-15 | R&M Deese, Inc. | LED beacon light |
US5620343A (en) | 1996-02-20 | 1997-04-15 | Pan; Wun F. | Watertight socket structure for use in a light bulb |
US5649755A (en) * | 1996-02-20 | 1997-07-22 | Rapisarda; Carmen C. | Elongated, decorative, flexible, light-transmitting assembly |
US5726535A (en) * | 1996-04-10 | 1998-03-10 | Yan; Ellis | LED retrolift lamp for exit signs |
JP2909023B2 (ja) * | 1996-05-01 | 1999-06-23 | 日吉電子株式会社 | 長尺発光装置 |
US5661645A (en) * | 1996-06-27 | 1997-08-26 | Hochstein; Peter A. | Power supply for light emitting diode array |
JP2999431B2 (ja) | 1996-08-30 | 2000-01-17 | 日本板硝子株式会社 | ライン照明装置 |
US5700082A (en) | 1996-10-29 | 1997-12-23 | Peng; Juei-Tang | Christmas light assembly |
US5833903A (en) | 1996-12-10 | 1998-11-10 | Great American Gumball Corporation | Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate |
US5915941A (en) | 1997-02-19 | 1999-06-29 | Casey; Louis Michael | Lighted fishing bobber |
JPH11103097A (ja) | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
US5951152A (en) | 1997-06-17 | 1999-09-14 | Lumex, Inc. | Light source housing apparatus and method of manufacture |
US5920827A (en) * | 1997-06-27 | 1999-07-06 | Baer; John S. | Wireless weather station |
US6074244A (en) | 1997-07-25 | 2000-06-13 | Crum; Frank Andrew | Stringer of decorative lights |
CA2267407A1 (en) | 1997-08-01 | 1999-02-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multiresonant dc-dc converter with full-wave rectifying means |
US5962971A (en) * | 1997-08-29 | 1999-10-05 | Chen; Hsing | LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights |
CA2219837A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-04-30 | Tai-Fu Chang | Decorative light string with led bulbs |
WO1999025031A1 (en) | 1997-11-06 | 1999-05-20 | Donnelly Corporation | Light emitting element having an optical element molded in a surface thereof |
US5828183A (en) * | 1997-11-12 | 1998-10-27 | Wang; Dennis | Flashing control circuit for decorative light string |
US6261019B1 (en) * | 1997-12-25 | 2001-07-17 | Mitsubishi Pencil Kabushiki Kaisha | Ball point pen |
US5988831A (en) * | 1998-02-10 | 1999-11-23 | Pan; Wun Fang | Stucture used for rectangularly arrayed miniature light bulb series |
US6152590A (en) | 1998-02-13 | 2000-11-28 | Donnelly Hohe Gmbh & Co. Kg | Lighting device for motor vehicles |
US6183104B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-06 | Dennis Ferrara | Decorative lighting system |
US6090728A (en) | 1998-05-01 | 2000-07-18 | 3M Innovative Properties Company | EMI shielding enclosures |
US6344716B1 (en) | 1998-05-08 | 2002-02-05 | Ventur Research & Development Corporation | Christmas light string |
US6413461B1 (en) | 1998-05-08 | 2002-07-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Process for producing multilayer molded article |
CN1123061C (zh) | 1998-07-27 | 2003-10-01 | 明华国际有限公司 | 一体成形之圣诞灯串用灯头和灯座 |
EP1101062A4 (en) * | 1998-07-31 | 2001-10-04 | Edward Reed | INTERACTIVE LIGHT INDICATOR |
US20040201988A1 (en) | 1999-02-12 | 2004-10-14 | Fiber Optic Designs, Inc. | LED light string and arrays with improved harmonics and optimized power utilization |
US7066628B2 (en) * | 2001-03-29 | 2006-06-27 | Fiber Optic Designs, Inc. | Jacketed LED assemblies and light strings containing same |
US6461019B1 (en) * | 1998-08-28 | 2002-10-08 | Fiber Optic Designs, Inc. | Preferred embodiment to LED light string |
US7679292B2 (en) | 1998-08-28 | 2010-03-16 | Fiber Optic Designs, Inc. | LED lights with matched AC voltage using rectified circuitry |
CN1430864A (zh) * | 1998-08-28 | 2003-07-16 | 光纤设计公司 | 发光二极管灯串的优选实施例 |
US6072280A (en) * | 1998-08-28 | 2000-06-06 | Fiber Optic Designs, Inc. | Led light string employing series-parallel block coupling |
US7931390B2 (en) * | 1999-02-12 | 2011-04-26 | Fiber Optic Designs, Inc. | Jacketed LED assemblies and light strings containing same |
US6521916B2 (en) | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
US6218785B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Incerti & Simonini Di Incerti Edda & C. S.N.C. | Low-tension lighting device |
US6190021B1 (en) * | 1999-04-14 | 2001-02-20 | Shining Blick Enterprises Co., Ltd. | Double-wing type lamp holder |
US6416203B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-07-09 | Tsui-Tuan Fan Wong | Structure of an ornamental light bulb |
TW459357B (en) | 1999-08-20 | 2001-10-11 | Rohm Co Ltd | Electronic part and method of fabricating thereof |
US6200003B1 (en) * | 1999-08-23 | 2001-03-13 | Tseng Jeou-Nan | Decorative light |
JP2001094154A (ja) | 1999-09-14 | 2001-04-06 | Kohyo Kagi Kofun Yugenkoshi | 発光ダイオードユニットの製造方法 |
US6227679B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-05-08 | Mule Lighting Inc | Led light bulb |
US6227689B1 (en) | 1999-09-28 | 2001-05-08 | Donnelly Corporation | Illumination device for exterior mirror |
US7056414B2 (en) | 1999-10-07 | 2006-06-06 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Connecting method for metal material and electric conductive plastic material and product thereby |
CA2287246A1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-04-22 | Kuo Fen Shu | Light bulb holder without connection terminals used for christmas decorative lamps |
US6630773B1 (en) | 1999-12-15 | 2003-10-07 | Shining Blick Enterprises Co., Ltd. | Assembling structure for lamp string with fully enveloped bulbs |
US6676278B2 (en) | 2000-09-29 | 2004-01-13 | Suncor Stainless, Inc. | Super bright LED utility and emergency light |
US7052170B2 (en) | 2000-09-29 | 2006-05-30 | Striebel Roman F | Super bright LED utility and emergency light |
US6834976B2 (en) | 2001-02-22 | 2004-12-28 | Robert Galli | Method of forming waterproof head assembly for a flashlight |
US6661167B2 (en) | 2001-03-14 | 2003-12-09 | Gelcore Llc | LED devices |
US20020145874A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-10 | Kahl John H. | Lamp assembly with led stimulation of phospher |
US6505954B2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-14 | Excellence Opto. Inc. | Safe light emitting device |
CA2360186C (en) | 2001-10-26 | 2008-08-05 | Anthony Derose | Improvements in display signs, decorative lighting and ornaments for holiday seasons |
DE10159522A1 (de) | 2001-12-05 | 2003-06-26 | G L I Global Light Ind Gmbh | Verfahren zur Herstellung von LED-Körpern |
DE10162360A1 (de) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Roehm Gmbh | Beleuchtbare Vorrichtung |
CN1427652A (zh) * | 2001-12-19 | 2003-07-02 | 长春科润光电子材料科技有限公司 | 电致发光线的制备方法 |
DE10163117C5 (de) | 2001-12-24 | 2005-12-01 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen |
DE10260683B4 (de) | 2001-12-26 | 2008-10-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED-Leuchtvorrichtung |
US20030147245A1 (en) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Chen Ching Shui | Structure of a mini lamp |
US6641294B2 (en) | 2002-03-22 | 2003-11-04 | Emteq, Inc. | Vehicle lighting assembly with stepped dimming |
US6684099B2 (en) * | 2002-04-04 | 2004-01-27 | Inlight Solutions, Inc. | Apparatus and method for reducing spectral complexity in optical sampling |
US6916105B2 (en) | 2003-03-28 | 2005-07-12 | Byron L. Zerphy | Optical assembly for light emitting diode package |
US20050036311A1 (en) | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Li-Wen Liu | LED light string manufacturing method |
JP4180537B2 (ja) | 2003-10-31 | 2008-11-12 | シャープ株式会社 | 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法 |
US6972528B2 (en) | 2003-11-21 | 2005-12-06 | Chiliang Shao | Structure for LED lighting chain |
US7045965B2 (en) * | 2004-01-30 | 2006-05-16 | 1 Energy Solutions, Inc. | LED light module and series connected light modules |
US7217005B2 (en) | 2005-01-25 | 2007-05-15 | Grand Motomo Lights Co., Ltd. | Light emitting diode lamp module |
US20070058371A1 (en) | 2005-09-12 | 2007-03-15 | Ming-Pei Chen | Festival lamp string & its manufacturing method |
US20070183153A1 (en) | 2006-02-09 | 2007-08-09 | Yu Jing J | All-in-one LED assembly, string assembly and method |
US7784993B2 (en) | 2007-07-13 | 2010-08-31 | 1 Energy Solutions, Inc. | Watertight LED lamp |
US7883261B2 (en) | 2008-04-08 | 2011-02-08 | 1 Energy Solutions, Inc. | Water-resistant and replaceable LED lamps |
US8376606B2 (en) | 2008-04-08 | 2013-02-19 | 1 Energy Solutions, Inc. | Water resistant and replaceable LED lamps for light strings |
-
2004
- 2004-01-13 US US10/755,463 patent/US7066628B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-27 CN CNB2004100072114A patent/CN100421267C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-23 CA CA002475625A patent/CA2475625C/en active Active
-
2005
- 2005-09-16 US US11/227,258 patent/US7344275B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-02-21 US US11/357,014 patent/US20060139920A1/en not_active Abandoned
- 2006-02-21 US US11/357,405 patent/US7220022B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-04-17 US US11/785,434 patent/US7934852B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-05-03 US US13/099,860 patent/US8206014B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-06 US US13/490,140 patent/US8840279B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-15 US US14/486,818 patent/US9410668B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-09 US US15/232,102 patent/US20160351763A1/en not_active Abandoned
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9076940B2 (en) | 2005-01-10 | 2015-07-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
US9335006B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-05-10 | Cree, Inc. | Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED |
US10295147B2 (en) | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
CN103022024A (zh) * | 2008-05-23 | 2013-04-03 | 克利公司 | 固态照明部件 |
US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
US9484329B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Light emitter array layout for color mixing |
CN102086977A (zh) * | 2009-12-07 | 2011-06-08 | 小太阳国际能源股份有限公司 | 交流发光二极管封装装置的制作方法 |
US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
CN106499987A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-03-15 | 江苏飞天照明有限公司 | Led注塑防水灯 |
CN106641820A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-10 | 江苏飞天照明有限公司 | Led防水圣诞灯 |
WO2018086182A1 (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 江苏飞天照明有限公司 | Led注塑防水灯 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060139920A1 (en) | 2006-06-29 |
US20150003062A1 (en) | 2015-01-01 |
US20130010475A1 (en) | 2013-01-10 |
US20160351763A1 (en) | 2016-12-01 |
US20070263387A1 (en) | 2007-11-15 |
US7344275B2 (en) | 2008-03-18 |
US8206014B2 (en) | 2012-06-26 |
CA2475625C (en) | 2007-04-24 |
US20110211353A1 (en) | 2011-09-01 |
US20040165384A1 (en) | 2004-08-26 |
US8840279B2 (en) | 2014-09-23 |
US20060203482A1 (en) | 2006-09-14 |
CA2475625A1 (en) | 2005-04-21 |
US7934852B2 (en) | 2011-05-03 |
US20060007679A1 (en) | 2006-01-12 |
CN100421267C (zh) | 2008-09-24 |
US7066628B2 (en) | 2006-06-27 |
US7220022B2 (en) | 2007-05-22 |
US9410668B2 (en) | 2016-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1641899A (zh) | 加套发光二极管组件和包含其的灯串 | |
US6461019B1 (en) | Preferred embodiment to LED light string | |
US7679292B2 (en) | LED lights with matched AC voltage using rectified circuitry | |
US7931390B2 (en) | Jacketed LED assemblies and light strings containing same | |
CN1769762A (zh) | 固态照明装置 | |
US20040046510A1 (en) | Direct AC driven LED light string | |
MX2008013870A (es) | Bulbo de led de plastico. | |
KR100990421B1 (ko) | 빛 반사수단을 갖는 직하광원 방식의 면광원이 적용된조명기구 | |
CN107339628A (zh) | 积木拼装式led发光器 | |
CN203536432U (zh) | 一种表面贴装型集成化功率led的光电模组 | |
CN208093557U (zh) | 一种直射式光源 | |
CN207112446U (zh) | 积木拼装式led发光器 | |
KR100990413B1 (ko) | 색온도가 변환되는 엘이디 조명장치 | |
CN205137215U (zh) | 一种led射灯 | |
CN204785698U (zh) | 高性能非隔离环保节能led灯 | |
CN203814009U (zh) | 一种led驱动电源及led日光灯 | |
CN208336262U (zh) | 一种rgb全彩led封装结构 | |
Wang et al. | Designing of led illuminating system and testing notice | |
CN107062150B (zh) | 一种侧向发光的led灯结构 | |
CN205979406U (zh) | 一种碟片灯 | |
CN205137094U (zh) | 一种led par灯 | |
CN203892914U (zh) | Led高光效高显色日光灯 | |
CN104715688A (zh) | 全新可提高显色性的大型车载led显示多屏联动控制装置 | |
CN104715687A (zh) | 全新声光控移动式led图文显示装置 | |
CN104640327A (zh) | 基于微电流发光的超级节电led照明灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080924 |