CN1650476A - 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。

Description

焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2002年4月1日提交的美国专利申请序列号为60/369413的优先权，其全部内容在这里作为本文的参考。
技术领域
本发明一般地涉及焊料保持件(solder-bearing articles)，例如用于使电子元件互连的装置、电导线、端子、电磁屏蔽件，此外，本发明还涉及一种将焊料块保持在这种焊料保持件上的方法。
技术背景
人们通常需要和希望将一个元件电连接到另一个元件上。例如，经常将一多端子元件如一连接器电连接到一衬底如一印刷电路板上，以便将该元件的接点或端子牢固地连接到在该衬底上形成的接触焊点(contact pad)上以在其间建立电连接。一种用于将元件端子牢固地连接到接触焊点的优选技术是使用焊料材料。
在电子设备工业中，快速准确地将导线、端子和接点组装到印刷电路板(PCB)和其它衬底的接触焊点上是非常必要的。为了方便连接这类元件，先前已经公开了通过在其中一个元件上固定焊接坯料(solder slug)或焊料块以有利于它们的焊接接合的方法，当放在与另一个元件接触的位置并被加热时，熔化的焊料将覆盖两元件的相邻表面以便在冷却时形成一焊接接缝，从而在该元件之间提供机械连接和电连接。
使用焊料块的一个缺点在于焊料块首先必须形成为具有适合的尺寸，然后，在进行焊料重熔操作前，焊料块必须被连接到焊料保持件(例如，焊料夹)上。在焊料保持件采取一系列爪状结构——其形成为沿一输送带间隔设置的夹片的一部分——的形式的情况下，首先通过弯曲该夹片的部分形成该爪状结构，然后必须将一个焊料块放置在一个爪状结构内。这可能是一项费时的工作。
但是，需要一种将焊料块保持在一焊料保持件上的可选方法，使得该焊料块被焊料保持件牢固地保持；而且该方法应当既不过分复杂也不耗费时间。
发明内容
(本发明)提供一种将焊料块牢固地保持在一具有第一面和第二面的焊料保持件上的方法。该方法包括如下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)沿第一面设置一段长度的焊料块，以使焊料块设置在该多个开孔中的至少一些开孔的上方；以及(c)通过将焊料块的部分压入该多个开孔中的至少一些开孔内而形成多个焊料铆钉，以使每个被压挤的焊料块部分穿过该开孔并伸出第二面之外从而形成一个焊料铆钉。沿焊料块的长度形成焊料铆钉是用于将焊料块固定在焊料保持件上。
该多个开孔可以形成在(焊料保持件)体部的一边缘处，或形成在(两)边缘之间的一中间部分内。形成焊料铆钉的本方法提供了一种在将焊料保持件连接到另一个元件，例如衬底如一印刷电路板的情况下，或者将该焊料保持件以另一种方式使用的情况下，在连接操作之前和连接操作过程中牢固地保持焊料块的有效而简单的方式。
该焊料保持件可以是设计成用于保持焊料块的许多传统元件形式的焊料保持件。例如，该焊料保持件可以是一电导线、一连接在电设备上的端子、一用于电连接第一和第二电设备的连接器、一夹片、一电磁屏蔽件等。总之，本方法可用于将焊料块支承和牢固地保持在一设备内以便在焊料重熔后提供电连接和机械连接的很多应用场合。
通过结合附图来阅读下面的详细说明，本发明的其它特征和优点将会变得显而易见。
附图说明
通过下面对本发明示例性实施例的详细说明和附图，本发明的前述和其它特征将会变得更加清楚。其中：
图1是形成为可保持焊料块的导线和用来形成多个将焊料块保留在导线体部的焊料铆钉的模具的分解透视图；
图2是图1所示组件的剖视侧视图，其中具有将焊料块的不连续部分压入模具以形成焊料铆钉的第一示例性工具；
图3是图1所示组件的剖视侧视图，其中具有将焊料块的不连续部分压入模具以形成焊料铆钉的第二示例性工具；
图4是图1中导线的端部正视图，其中示出通过沿焊料块的一段长度形成焊料铆钉而被固定在导线上的焊料块；
图5是图4中导线的端部正视图，其中示出用来使焊料块与导线的下缘共面的一种可选压印设备；
图6是在进行焊料重熔操作前设置在一电子元件例如一印刷电路板上的图5中导线的透视图；
图7是在已进行焊料重熔操作后被牢固地安装到该电子元件上的图6中导线的端部正视图；
图8是图7中导线和电子元件的透视图；
图9是根据另一实施例的导线的分解透视图；
图10是用于印刷电路板并适于表面装配在一衬底上的边缘焊料保持夹片的侧视图；
图11是一个示例性连接器组件的侧视图，其中在一连接器壳体内设置多个焊料保持接点以提供两电子设备间的电连接，该接点被部分示出；
图12是具有焊料保持端子并适于表面装配在一衬底上的一个示例性电路元件的侧视图；
图13是根据第一个示例性实施例的一电磁屏蔽件的俯视图；
图14是图13中电磁屏蔽件的侧视图；
图15是图13中电磁屏蔽件的横截面视图，其中该电磁屏蔽件相对一电子元件如一印刷电路板放置；以及
图16是图15中电磁屏蔽件的横截面视图，其中该电磁屏蔽件在进行焊料重熔操作后被牢固地安装在该电子元件上。
具体实施方式
在这里说明的首先几个实施例中，焊料保持件为电应用中使用的焊料保持件的形式。首先参考图1-2和图4，根据一个示例性实施例的单独的导线总体上标记为10。导线10可以用任何常规技术形成，包括用一导电带(例如铜铍合金或类似的弹性和导电材料)冲压形成导线10。每根导线10包括一细长带12(其一端可连接到一载流带(carrier strip，未示出)上)，其一端连接到一细长体部20上。该细长体部20包括多个沿其一段长度在该体部20内形成的槽或开孔30。在此示例性实施例中，槽30形成在体部20的下缘22处并由一在下缘22处的敞开的第一端部和一封闭的第二端部所限定。在此示例性实施例中，槽30的第二端部形成圆形；但是应当理解，槽30可以形成为许多种形状，如锥形或矩形等。槽30可以使用许多常规技术形成，包括通过冲压工艺形成槽30。槽30也可以在给定位置形成，从而控制相邻槽之间的间距。所有槽30的(两)相邻槽30之间的间距可以相同，或者有些相邻槽30之间的间距与其它相邻槽30之间的间距不相同。
导线10由合适的导电材料形成，其厚度可根据应用而改变。
槽30用来沿体部20的下缘22保持一焊料块40，从而通过焊接操作可使体部20电连接到另一设备、表面或类似物上。该焊料块40优选包括一焊条，该焊条的长度足以沿体部20的一段长度延伸，且该焊条以一种下面将要更详细地说明的方式被截留和保持在槽30内。如图2和图4所清楚显示的那样，通过在槽30内形成一系列总体上标记为50的焊料铆钉而沿体部20的下缘22保持焊料块40。焊料块40的可延展特性使其可以在选定部分上被容易地压挤，从而形成如附图所示的焊料铆钉50。
仍参考图1-2和图4，(本发明)提供了一种沿体部20牢固地保持焊料块40的方法。该方法包括首先使用上述常规技术在体部20内形成槽30。在下缘22处形成槽30后，将一定长度的焊料块40放置在体部20的一个面23上，从而使焊料块40越过槽30延伸。
然后使用一工具通过将焊料块40的部分压入槽30内而形成焊料铆钉50。在第一实施例中，使用第一工具60。该工具60采用一个或多个冲头或芯棒(mandrel)的形式，而每个冲头或芯棒都采取具有一末端64的细长体62的形式，该细长体62与焊料块40相接触并将焊料块40的一部分压入一相应的槽30内。优选为每个槽30提供一个芯棒(冲头)62。根据本实施例，该末端64的尺寸小于槽30的尺寸，从而在焊料铆钉50形成的过程中末端64可以至少部分地进入槽30内。根据所示的该示例性实施例，芯棒62是一种具有圆形或大致圆形横截面的杆状件。因此，该芯棒62尤其是其末端64的直径小于槽30的直径，从而末端64可接纳在槽30内。
然后，对工具60定位使每根芯棒62与一个槽30轴向对准，且各末端64面对焊料块40并与其有微小间隔。工具60优选是计算机控制的一自动系统的一部分，从而工具60能被移动到正确的位置以形成焊料铆钉50。例如，工具60可以是气动控制系统的一部分，其中该工具60由与监控工具60的位置和体部20的位置的一计算机系统通信的一控制器气动驱动。该计算机控制的系统用来确定和/或控制槽30与多个芯棒62之间的相对位置。这使得体部20和芯棒62可以彼此恰当地对准。
工具60还可以由除了气动系统以外的其它类型的系统驱动，并且也应当理解，工具60可以由人工驱动。还应当理解，当工具60是一自动系统的一部分时，多根芯棒62可以串联排列并且连接到一单个支承部件上，从而该支承部件的移动可使所有被连接的芯棒62向相同方向移动。然后，将工具60从第一轴向对准位置驱动到图2所示的第二位置。在该第二被延展的位置，驱动工具60以使每个末端64都与形成在一个槽30上方的焊料块40接触。通过驱动芯棒62进入焊料块40的这一部分，将该焊料块40压入槽30内，从而焊料块40占据槽30的所有区域或大部分区域。被压入槽30内的焊料块40的一部分实际上伸出体部20的第二面25，如图2所示。这一部分形成一焊料头部54。
优选提供一模具67将焊料头部54形成为需要的形状，例如半球形。模具67因而纵向地形成有一系列的空腔69，该空腔69相互间隔以便该空腔69与槽30轴向对准。该对准可使被导入槽30并伸出第二面25的被压挤的焊料块40被接纳在空腔69内。因此，空腔69仅用来接纳伸出第二面25的焊料块40并且将该焊料块40形成为一种半球形的头部(或其它头部形状)。换句话说，空腔69限制焊料块40的高度和变形以形成一种半球形的头部。在本实施例中，因为被压挤成伸出第二面25的状态的焊料块40的数量相对于焊料块的总量通常不是很多，因此空腔69为具有很浅深度的圆形弹坑形状。
在将工具60驱动到其第二位置以使焊料块40的一部分被压入槽30内之后，将工具60从焊料块40中抽出，并将导线10从模具67中抽出。因此，焊料块40不再包含在沿第一面23的单个平面内，而是形成焊料铆钉50且该铆钉由一通常位于槽30内的杆部52和通常形成在体部20的第二面25上的头部54所限定。从第一面23一侧看，焊料块40有一系列与相应的槽30轴向对准的凹陷部分，而从相对的第二面25一侧看，可看到一系列彼此间隔的头部54。
通过将焊料块40压入槽30内，可将焊料块40沿体部20的下缘22有效地固定，而且导线10也随时可以连接到一设备或表面上。可选地，如图4-5所示，使用一种常规的压印设备19压印焊料块40。在常规的压印操作中，由设备19沿箭头29指示的方向向沿第一面23设置的焊料块40和沿第二面25设置的焊料头部54施加一个力以压挤焊料块40，从而使焊料块40与体部20的下缘22变得较一致。换句话说，下缘22和焊料块40之间的共面性增加。因此，压印操作减小了焊料块40在下缘22下方伸出的程度。这可形成较好的焊接接缝，因为下缘22是将与另一表面接触和连接的表面。
图1和图3示出用于沿体部20的下缘22保持焊料块40的另一个示例性实施例。该实施例与前面的实施例非常相似，不同之处在于工具相对于槽30的尺寸不同。更具体地说，在本实施例中使用一工具70。工具70与工具60的相同之处在于两者都是用于冲压工艺；但是，工具70的尺寸实质上大于槽30的尺寸。如前面实施例，该工具70是由很多冲头或芯棒72形成，该冲头或芯棒优选互相连接以便所有的芯棒72可以统一地移动。如图3所示，芯棒72的直径基本大于槽30的直径，从而当工具70被驱动进入该被延展的第二位置时，每根芯棒72都压挤该高延展性的焊料块40，从而一部分焊料块40被挤入槽30内且从第二面25伸出。模具67也优选邻近体部20设置，其空腔69与槽30对准，从而各空腔69将焊料块40成形为焊料头部54。
在将工具70驱动到其第二位置以将焊料块40的一部分压入槽30内以后，随后将工具70从焊料块40中抽出，并将导线10从模具67中抽出。因此，焊料块40不再包含在沿第一面23的单个平面内，而是形成焊料铆钉50，且该铆钉由一通常位于槽30内的杆部52和通常形成在体部20的第二面25上的焊料头部54所限定。如第一个实施例，在移走工具70后，焊料块40具有一系列与相应的槽30轴向对准的凹陷部分，而从相对的第二面25一侧看，可看到一系列相互间隔的焊料头部54。
通过将焊料块40压入槽30内，可将焊料块40沿体部20的下缘22有效地固定，而且导线10随时可连接到一设备或表面上。焊料块40可使用前面参考图5所述的常规压印操作进行压印。
图6-8示出在一电子元件90，如一印刷电路板上对导线10的定位，该电子元件包含至少一个需要焊接到导线10的一部分(例如下缘22)上的导电区域或焊点(pad)92。电子元件90是一种总体上为平面的设备，并且该(导线10的)下缘22设置成平靠在该电子元件90的平面表面上并在该平面表面上延伸。导线10延伸经过一个或多个在该元件90上沿轴向形成的焊点92。通过进行上述的压印操作，可在下缘22和电子元件90尤其是其焊点92之间形成更好的配合。当将导线10靠放在电子元件90上时，导线10优选地定向成垂直于电子元件90。进行焊料重熔操作，这使焊料块40重熔以便在导线10和电子元件100之间建立牢固的电连接。通过焊接操作，第一面23上的焊料块和第二面25上的焊料头部54均重熔，如图7和图8所示。
图9示出另一个示例性导线实施例。导线10’与导线10类似，不同之处在于开孔或槽30不是形成在一个边缘上；而是形成在离开该下缘22的位置。换句话说，体部20’完全围绕开孔30形成；在所示的实施例中，开孔30具有圆形的形状；但是开孔30可以是其它许多种形状。焊料块40设置在第一面23上开孔30的上方，然后使用工具60、70的其中一种(图2和图3)来形成一系列焊料铆钉，以便将焊料块40牢固地结合在体部20’上。
本文所公开的在焊料保持件内保持焊料块的上述方法不限于应用于电导线、接点和端子；而是可应用于为携带焊料块而设计的任何元件。例如如图10所示，本方法可以应用于印刷电路板120的另一种类型的导线100，该导线适于表面装配在一衬底130上。更具体地说，导线100有一细长体部102，其包括形成在其第一端的第一焊料保持部104以及形成在其第二端的第二焊料保持部106。每个焊料保持部104、106在结构上都与图1所示导线10的体部20相似或相同，这是因为每个焊料保持部104、106上都有多个槽30。
将焊料块40(例如一焊条)以上述同样的方式压入槽内而形成焊料铆钉50，从而提供两个各在其一段长度上牢固地保持焊料块40的焊料保持部104、106。可选地，导线100包括一弹性指状件108。该弹性指状件108包括一与焊料块40相对的弯部110，从而在焊料块40(和指状件30的末端)和弯部110之间提供一弹性空隙，在该空隙内可插入电路板或其它衬底120。电路板120有一导电区域或焊点122，其需要焊接到导线100的一部分(例如，焊料保持部104)上。该指状件108的弹性用于在进行焊接前将导线100保持在电路板120上的适当位置，并且当焊料受热熔化时，指状件108用于使体部20的下缘可以移至与导电区域122接触的位置，从而在焊料重新固化后在导线100和电路板120之间提供良好的电接触。在本实施例中，导线100作为电路板120的一边缘夹片，导线100的终端可以以多种用于连接到其它设备的方式适当形成，例如形成为一用于插入一接点插座的插脚，或者形成为一绕线柱端子，或形成为另一个可焊接的装置(如图10所示)。
更具体地说，图10中导线100的终端同样包含一采取焊料保持部106形式的可焊接装置，其与在导线100相对端的焊料保持部104基本相同。终端焊料保持部106可以用于将电路板120表面装配在另一衬底130上以便连接到该衬底130的导电区域132上。
现在参考图11，其中本申请的焊料保持装置/方法用来在一构成一连接器210的一部分的接点200(例如引线脚)内保持焊料块，以便将第一电子设备220电连接到第二电子设备230上。该连接器210具有以预定方式排列的预定数目的接点200。每个接点200的每个端部202包括至少一个通过形成焊料铆钉50而被固定的焊料块40。焊料铆钉50的形成优选与本文参考附图1对导线10形成的说明相似或相同，因此，这些特征将不再很详细地说明。连接器210包括具有第一表面213和相对的第二表面214的一壳体212。优选地，该连接器210是一总体上为平面的部件，从而第一和第二表面213、214是相互平行放置的平面表面。
壳体212有一形成在该第一和第二表面213、214之间的纵向横梁215。该横梁215在其中形成有多个开孔216以接纳该多个接点200。该接点200穿过开孔216，从而接点200的端部202在第二表面214之下突出，而该接点200的相对的端部203在该第一表面213之上突出，从而使端部202可以可分离地连接到第一电子设备220的端子222或类似物上。在本示例性实施例中，每个端部203均包括使第一电子设备220可以在接点200的端部203处可分离地连接到接点200上的一结构元件(feature)。例如，端部203可以包括一对偏压接触叉簧(biased contacting fork)209，其接纳第一电子设备220的端子222。端子222可以被强制地接纳在叉簧209之间，以便在端子222和接点200之间提供电连接。也可以在端部203提供其它类型的连接机构，以便在第一电子设备220和接点200之间提供可分离的连接。
接点的端部202用于电连接到第二电设备/电子设备230上，以便在第二电设备230的接点232(表面装配的焊接焊点)和该接点200的端部202处的焊料块40之间提供电连接。接点200的端部202伸出第二表面214足够的距离，以使焊料块40可以被压挤而在槽30内形成焊料铆钉50。因此，在一个实施例中，形成在端部202内的槽30的第二封闭端在连接器210的第二表面214附近或其上形成。在将焊料块40沿各接点200的下缘保持且使接点200相对接点232布置后，加热各焊料块40且使它在一个接点232上重熔，并在冷却后即形成电连接。
在图12所示的另一个实施例中，提供一电路元件或设备300。该电路元件具有一个或多个端子310，每个该端子均以合适的方式连接到设备300内的电路元件上。端子310具有各携带至少一个焊料块40的终端312。终端312形成为包括多个槽30(与图1中导线10相似)，通过在槽内形成焊料铆钉50以接纳和固定焊料块40。
然后，设备300及其端子310可以放置在一具有导电区域或焊点322的衬底320上，在每一导电区域322上放置一端子310，同时焊料块40与该导电区域322接触。应当理解，此后通过适当加热，焊料块40熔化，并且一旦固化就会在端子310和导电区域322之间形成可靠的电连接和机械连接。
应当理解，本申请的在焊料保持件内保持焊料块的示例性的焊料保持装置和方法可以用于许多应用中，包括用作其它形式的导线、端子、接点和连接器的终端部分。本实施例仅是示例性的，通过形成一系列焊料铆钉来保持焊料块的方法可以用在保持焊料的大部分应用中。
在另一种应用中，该焊料保持件可以采取要牢固地连接到另一个部件上的部件的形式。在这一实施例中，焊料块40不必提供从一个部件到另一个部件的电桥，而是简单地用于在两部件之间提供结构连接。换句话说，本申请包含将焊料块用作在两部件之间提供牢固的结构连接的手段的传统应用。
图13至16示出其中焊料块用于在两部件之间提供结构连接的一个示例性应用。在图13至图16中，根据第一示例性实施例的电磁屏蔽件总体上标记为400。该电磁屏蔽件400有一限定一上表面422的上壁420，还包括相对的侧壁430和相对的端壁440。当电磁屏蔽件400装配到一电子元件如一印刷电路板(PCB)(未示出)的元器件一侧时，上壁420的上表面422背对该电子元件。优选地，电磁屏蔽件400最好形成为一整体部件，因此，该相对的侧壁430和相对的端壁440优选地与上壁420一体形成。
如图14的实施例所示，该电磁屏蔽件具有沿各侧壁430形成的多个槽459。根据一个示例性实施例，槽459设置在每个该相对侧壁430上。槽459沿侧壁430的一段长度、优选在其下缘432处形成，且由一该下缘432的敞开的第一端部和一封闭的第二端部限定。在所示的实施例中，槽459的封闭的第二端部成圆形；但是，应当理解，槽459可以形成为许多种形状，例如，具有平的第二槽端部的矩形形状。
如图13和图14所示，每一侧壁430的上端部连接到上壁420上，同时该侧壁430优选与上壁420基本垂直。侧壁430的下缘432优选包含在与每一端壁440的下缘442相同的平面内。下缘432、442为底部接触表面，因为当电磁屏蔽件400装配到该电子元件上时，这些边缘432、442接触并靠放在该电子元件(未示出)上。
电磁屏蔽件400由具有以下性能的合适材料制成，该性能使得电磁屏蔽件400可以用作一防止电磁能，例如辐射射频信号进入被屏蔽空间或区域内的电磁屏蔽件，该空间或区域被限定在电磁屏蔽件400下面和电磁屏蔽件400与该电子元件的元器件侧之间。
形成在各侧壁430上的槽459的数目根据很多因素而变化，包括电磁屏蔽件400的尺寸和需要的焊料保持点的数目。端壁440上也可以形成多个槽459，用来保持一个或多个焊料块40。
通过形成焊料铆钉50而将焊料块40牢固地保持在槽30内之后，将电磁屏蔽件400放置在一电子元件，例如图15所示的印刷电路板(PCB)500上。图15示出放置在印刷电路板500顶部的电磁屏蔽件400的横截面视图。该印刷电路板500包含很多由可焊接材料形成的焊点510。印刷电路板500还包含某些敏感元件520例如电路元件，其应该被屏蔽以避免不希望的辐射。因此在印刷电路板500上设置电磁屏蔽件400，以使焊料块40通常布置在焊点510上方，如图15所示。然后，使用常规技术例如给焊料块加热而使焊料块40重熔。只要印刷电路板500不被损坏，热量可以以许多形式传递，包括导入热空气到焊料块40上或将整套组件温度升高，以实现焊料重熔。
图16示出在重熔后的焊料块40，从而在电磁屏蔽件400和印刷电路板500之间形成的牢固的焊接连接。通过将电磁屏蔽件400固定在适当位置，该屏蔽400保护形成在印刷电路板上的敏感元件520免受任何邻近的辐射元件的影响。
如果需要移走电磁屏蔽件400，则电磁屏蔽件400和印刷电路板500之间的焊接连接可通过加热焊料块40使焊料块40重熔而断开。然后，移走电磁屏蔽件400从而可以接近敏感元件520。如果再使用电磁屏蔽件400，则用前面公开的技术可将新的焊料块40(例如焊条)简单地插入指状件450(即包围槽459的指状凸出部分)之间。在封闭该指状件450以便牢固地保持焊料块40后，将电磁屏蔽件400相对于印刷电路板500恰当地放置，并且使焊料块40重熔以便在电磁屏蔽件400和印刷电路板500之间提供焊接连接。
应当理解，对于本文所公开的每种应用，焊料块40不必采取具有连续长度的焊条形式；而是可以采取两个或更多单独的较小焊条段的形式。
因此，在焊料保持件内保持焊料块的本方法相比常规方法具有几项优点。例如，常规的焊料保持技术包括使用许多具有一定尺寸的焊接坯料，而本方法使用焊条，从而可使用较少的焊料件且避免了将焊条分割为焊接坯料。这节约了时间和成本。
此外，应当理解，焊料块40不必经过导线或类似物的整个下缘而延伸，而是可以将一较小长度的焊料块40保持在形成于导线或类似物内的一些而非全部槽30内。
虽然已经参考其优选实施例具体示出和说明了本发明，但是应当理解，对本领域普通技术人员而言，可在形式和细节上进行多种改变而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (19)

1.一种焊料保持件，包括：
一具有一第一面、一第二面和在其中形成的多个开孔的体部；以及
一被该体部牢固地保持的焊料块，该焊料块具有沿该第一面设置以使该焊料块设置在该多个开孔中的至少一些开孔的上方的一第一部分，该焊料块还具有沿该第二面设置并采取至少一个铆钉头的形式的一第二部分，该铆钉头构成从该第一面穿过一个开孔并用于将该焊料块牢固地保持在该体部上的一焊料铆钉的一部分。
2.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述焊料块是一沿该体部的一个边缘延伸的焊条。
3.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述焊料保持件选自导线、端子、电连接器以及电磁屏蔽件。
4.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述沿该第二面设置的焊料块具有一系列与该多个开孔轴向对准的凹陷部分。
5.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述头部是半球形的。
6.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述多个开孔形成在该体部的一下缘上。
7.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述多个开孔形成在该体部的一中间部分内。
8.如权利要求1所述的焊料保持件，其特征在于：所述焊料块具有多个与穿过多个该开孔并用于将该焊料块牢固地保持在该体部上的多个焊料铆钉相连的铆钉头。
9.一种焊料保持件，包括：
一具有一第一面、一第二面和在其中形成的多个槽的体部；以及
一被该体部牢固地保持的焊料块，该焊料块具有一沿该第一面设置以使该焊料块设置在该多个槽中的至少一些槽的上方的第一部分，该焊料块被变形以便沿该第二面形成多个铆钉头，该铆钉头从该第一面穿过预先选定的槽并用于将该焊料块牢固地保持在该体部上。
10.如权利要求9所述的焊料保持件，其特征在于：所述多个槽沿该体部的一个边缘形成并且沿该一个边缘敞开。
11.一种将焊料块保持在一焊料保持件内的方法，该焊料保持件具有一第一面和一第二面，该方法包括如下步骤：
在该焊料保持件内形成多个开孔；
沿该第一面设置一段长度的焊料块以使该焊料块设置在该多个开孔中的至少一些开孔的上方；以及
通过将该焊料块的部分压入该多个开孔中的至少一些开孔内而形成多个焊料铆钉，以使各焊料块部分穿过该开孔并伸出该第二面而形成一个焊料铆钉，从而使该焊料块被该焊料保持件牢固地保持。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述焊料铆钉的步骤包括如下步骤：
相对越过该开孔延伸的该焊料块的一部分放置一工具；
驱动该工具进入该焊料块部分以使该焊料块部分被压入该开孔内，推动该焊料块部分直至至少一部分该焊料块伸出该第二面以形成该焊料铆钉；以及
从该焊料块中抽出该工具。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
将一模具定位于贴近该第二面处以使一个模具空腔与每个其中要形成一焊料铆钉的开孔相对准，该模具空腔具有可形成一铆钉头的形状。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述模具空腔的形状可用于形成一半球形铆钉头。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于：所述工具是一直径小于该开孔直径的细长芯棒。
16.如权利要求12所述的方法，其特征在于：所述工具是一直径大于该开孔直径的细长芯棒。
17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
在形成多个焊料铆钉后压印该焊料块。
18.如权利要求11所述的方法，其特征在于：所述焊料块包括一段长度的焊条。
19.如权利要求11所述的方法，其特征在于：所述焊料块在该焊料保持件和另一部件之间提供结构连接和电连接中的至少一种。
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