CN1653297A - 高效固态光源及其使用和制造方法 - Google Patents

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Abstract

一高强度光源由诸如LED、激光二极管或VCSEL等的一半导体光源密集地排布在一基片上的微阵列构成，以获得至少50毫瓦/平方厘米的功率密度输出。半导体器件通常通过接合过程与基片上的导电模板相接合，并由一微处理器控制的电源驱动。光学元件可置于微阵列上，以获得改善的输出光束的定向性、强度、和/或光谱纯度。发光模块可应用于诸如荧光，检测，和测量，光聚合，电离，灭菌，残留物去除，以及其它光化学过程等过程。

Description

高效固态光源及其使用和制造方法
本发明要求受益于待审美国临时专利申请60/379,019，名称为“高效固态光源及其在目标材料分子转换过程中的应用”，2002年5月8日递交，其全文在此并入作为参考，如同其全文列入用于所有的目的。
技术领域
本发明主要涉及一种固态光源，其具有一定的电磁辐射密度，足以使其在多种生产和商业应用中实现多种功能。
背景技术
各种高压弧光灯(例如金属卤化物灯，汞灯及卤素灯)及其它高强度光源被多数商业和工业应用所采用，这些应用包括诸如投影、照明和显示、检测、化学或生物工艺的起动、图像再现、荧光、曝光、灭菌、光聚合物聚合，辐射，及净化。在上述各项应用中，一高辐照度的灯泡产生一高强度宽带光谱非相干光输出，其通过使用复杂光学系统过滤和调校，使得以发射窄谱光，例如用于预期用途的具有适当强度和空间特性的紫外光(UV)。不幸的是，传统的高强度光源具有多种缺陷，例如以下例子中所说明的。
紫外光是被许多工业生产应用的一有效的工具。例如，紫外光应用于光聚合物聚合，其是被广泛应用于多种工艺过程的一过程，例如印刷、平版印刷、涂敷、粘合、半导体及电路板的制造过程、出版及包装。由于其高光子能量，紫外光也被用于分子激发、化学起动及离解过程，包括，用于检查和测量作业的荧光，净化过程，灭菌，及医学、化学、和生物起动过程，还被用于多种工业领域，如电子、医药、和化学工业。使用于这些应用的传统光源的效率和使用寿命极低。例如，曝光聚合物保护膜采用了8000瓦的紫外光灯光源(过滤之后)，但这些光源提供给该过程所需的光谱范围的能量只有70瓦。因此，需要更有效的光源。
诸如发光二极管LED和激光二极管等半导体光源阵列较之高压光源效率更高，并且比照明灯和多数其它高强度光源更具优势。例如，半导体光源阵列的效率比高强度光源高四到五倍。半导体光源阵列另外的优势在于其产生的光谱纯度等级大大高于高强度光源；由于和这些二极管相关联的电压和电流低于高强度光源的相应值，它们较之高强度光源更为安全；并且，由于其包装规格较小，它们提供的功率密度更高。此外，半导体光源阵列所发散的电磁干扰等级较低，可靠性显著提高，随着时间持续，其输出更加稳定，较之高强度光源，其所需维护，干预和更换更少。半导体光源阵列可被设制成可产生多种波长和强度的独立编址，从而可对从脉冲调制到连续工作之类操作进行快速的启动和控制。
不幸的是，现有技术并未公开一种适合于多种应用的半导体光源，并且/或者提供多种应用所需的较高的功率密度。
发明内容
本发明通过提供一种适合于多种应用并且/或者具有相对较高功率密度输出的固态光源以解决现有技术中存在的问题。例如，本发明可应用于材料转换、投影、以及照明应用。本发明的一些优点通过一独特的固态发光体阵列实现，这些发光体被密集编排以能够产生高强度的功率输出，在本发明以前，这需要用到效率较低的高强度照明灯，以及/或者复杂的激光或固态装置。
本发明所提供的装置能够为任何有此功率密度需求的应用产生比约50毫瓦/平方厘米更大的功率密度。本发明所提供的装置可被用于产生范围约在50毫瓦/平方厘米到6000毫瓦/平方厘米之间的功率密度。该装置可为多种应用进行不同的配置，这些应用可具有各自不同的需求，诸如光功率输出密度、波长、光学器件、驱动电路、以及热传导等。例如，该装置可包括一驱动电路，以提供达到某特定应用所需功率输出密度的功率。另外，该装置可包括各种不同的光学器件，用于有特定光波波长需求的应用，例如荧光成像或半导体片背面检测。
在一优选实施例中，本发明提供了一固态光源模块，其包含热导基片及多个在空间上被密集排布固定的发光二极管(LED)晶片，以获得实施物理过程所需的足够光强度，并且/或者被投影和/或照明应用所采用。本发明所提供的该固态光源可被用于在多种应用中实施功能，这些应用包括诸如投影、曝光、固化、灭菌、净化，及材料烧蚀。该固态光源为上述各项应用以及其它需要产生有效光照的应用实现了高效率、光谱纯度、功率密度，及空间特性。
本发明提供了一种自含的固态光源，从而避免了对复杂光学耦合结构的需求，而这是许多现有技术装置所必需的。此外，本发明所提供的固态光源对光输出进行了最优化设计，在设计小型的、成本经济的发光二极管投影系统方面取得了优势。
上述实施方式及特性是为了说明的目的，并非为了限制本领域的技术人员对自前述内容的范围和构思得出的其它实施方式的理解。
附图说明
图1展示了本发明所提供的一基本固态光源模块的一示意图。
图2展示了固态光源装置的一实施例的一分解图。
图3展示了固态光源装置的另一实施例的剖面图。
图4展示了固态发光条的一透视图。
图5展示了图4所示固态发光条的一局部剖面图。
图6展示了图4所示固态发光条的一剖面端视图。
图7展示了本发明所提供的一固态光源装置的另一实施例的一剖面端视图。
图8和图9是对多种应用的不同光波波长的图形示意。
图10是提高固态光源模块光输出强度的实施例的一示意图。
图11是图10所述实施例的另一示意图，其采用了多个光学元件以提高光输出强度。
图12是用于驱动图7所述实施例的一电源的一示意图。
图13a和图13b展示了本发明的一实施例，其可提供全彩色显示，或通过配备可单独寻址的红、绿、蓝或其它色彩发射器对一彩色图象进行投影。
图14展示了一种平衡和控制发光二极管阵列上光强度变化的方法。
图15展示了本发明用于投影平版印刷的一实施例，其中掩模上的一幅图像被投影到一光聚合物上，在固化的光聚合物上形成掩模的一幅阳图或阴图。
图16展示了本发明用于净化和表面改性的一实施例，其中，最高半导体光强度同时通过光学放大和脉冲调制技术被进一步放大，从而为烧蚀、离解及其它效果获得足够的功率密度。
图17是功率控制的一示意图，由此可对阵列中的单独的行(line)进行控制。
图18和19是一机器视觉检测系统的视图，用于测量和试验本发明的一固态光源装置的光输出强度。
发明详述
本发明提供了作为固态光源的一发光模块，其能够在多种有高密度功率输出需求的应用中实施操作。本发明所提供的装置包括可产生高强度功率输出的固态发光体的一密集板上芯片阵列，并进一步地包括多种应用需求的导热性、  驱动电路、光强度、光谱纯度和空间均匀度，及定向性。这些应用是一些典型的需要约50毫瓦/平方厘米以上功率密度输出的应用。多数应用的需求通常在约50毫瓦/平方厘米到约6000毫瓦/平方厘米之间，而本发明可提供此范围内的功率输出。然而，据估计，本发明所提供的发光模块可被用于对功率密度输出需求达到6000毫瓦/平方厘米以上的应用。对功率密度输出需求在约50毫瓦/平方厘米到约6000毫瓦/平方厘米之间的应用包括以下内容：
●投影应用，为检测作业，以及为显示器及投影和控制照度的投影机，提供照明；
●成像应用，诸如平版印刷、印刷、电影和图像再现，以及其他转移图像的应用；以及
●材料转换应用，诸如起动化学或生物学过程，光聚合过程(包括涂敷层固化、粘合、墨印、光聚合物的平版印刷曝光以制作图案)，净化，灭菌，电离，以及烧蚀(材料去光)。
本发明所提供的发光模块包括一固态发光体阵列，该发光体可从可获得的商业来源中选择，或对其进行配置，以产生所需的波长和光强度用于各种应用中。这里所使用的短语“固态发光体”表示任何通过空穴和电子的再结合将电能转换为电磁辐射的装置。固态发光体的例子包括半导体发光二极管(LEDs)，半导体激光二极管，垂直腔面激光发射器(Vertical cavitysurface emitting lasers，VCSELs)，聚合物发光二极管，以及电致发光装置(也就是通过处于交互电场的一固态磷光体将电能转换为光的装置)。在下面的叙述中，将用发光二极管为例对固态发光体进行说明。
如下面所讨论的，发光二极管在基片上被排布成密集的阵列。晶片阵列的密度，或者，换句话说，晶片在基片上的间距，可依预期用途的应用而改变。各个预期用途的应用可能需要不同的功率密度输出，这可以依照所用晶片的功率，基于晶片在基片上的间距(或密度)实现。另外，各个应用可能需要不同的光波波长。下面的表1展示了可通过所采用的12毫瓦和16毫瓦晶片的不同晶片排列密度或间距获得的功率密度输出的例子。例如，以494晶片/平方厘米(22晶片/厘米)的密度排列在基片上的12毫瓦晶片阵列产生5037毫瓦/平方厘米的功率密度输出。该功率密度输出可能是采用约300纳米到约400纳米之间光波波长的净化应用所必需的。对于需要较高功率密度输出的净化应用，以上述同一密度排列的约16毫瓦晶片的阵列，产生6716毫瓦/平方厘米的功率密度输出。虽然现有技术中单独封装的半导体如LEDs，VCSELs，以及激光二极管通常以4毫米或更大的中心-中心间距排布，但本发明通过将这些部件以低于约3毫米的中心-中心间距，以及更典型的以约1毫米到约2毫米的中心-中心间距排布，意外地实现了功率密度的明显增加。鉴于此处的讲授，很明显，对于本领域的技术人员而言，其它的功率密度，其它波长，以及其它部件间距是可能的，其仅受限于这些部件将来的实用性。如此处所定义的，固态发光体的一密集阵列为多个固态发光体排布成中心-中心间距约3毫米或更小的阵列，以优选提供至少约50毫瓦/平方厘米的功率密度输出。
表1功率密度(mW/cm2)随晶片间距及晶片功率的变化
微米间距 450 650 850 1050 1250 1450 1650 1850 2050 2250 2450 2650
  毫米间距 0.45  0.65  0.85  1.05   1.25   1.45   1.65   1.85   2.05   2.25   2.5   2.65
  晶片数/cm 22  15.4  11.8  9.5   8.0   6.9   6.1   5.4   4.9   4.4   4.1   3.8
  晶片数/cm2 494  237  138  91   64   48   37   29   24   20   17   14
  mW/cm2用12mW晶片 5037 2414 1412 925 653 485 375 298 243 201 170 145
  mW/cm2用16mW晶片 6716 3219 1882 1234 870 647 500 397 324 269 227 194
图1显示了本发明的固态发光模块10的基本结构，其中多个固态发光体，例如LED晶片12，以密集阵列被固定或排布在一基片14上。市面上可得到各种LED晶片，覆盖了可见与不可见光的光谱范围，且本领域的技术人员可依据预期用途的应用选择一种LED晶片。用于材料转换应用，例如固化的一适配的LED的例子是位于美国北卡罗来那州德哈莫市可瑞公司(Cree，Inc.)所生产的P/N C395-XB290-E0400-X。模块10被连接到一电源16以给LED晶片12供电，该晶片产生用于实施预定操作的波长和强度的光输出。基片14上LED晶片12的间距或密度取决于预期操作的功率密度输出要求。例如，从上面的表1可看出，要获得约2412毫瓦/平方厘米的功率密度输出，LED晶片12必须以237LED晶片/平方厘米密度的阵列被固定或排布在基片14上。对于热控制，基片14优选被固定在一散热器18上。基片14可由多种材料制成，这将在下面予以说明。散热器可由任何热导材料，例如铝，制成。如这里所描述的，单个的LED晶片可是表面粘贴(surface mounted)于或成形于基片上。然而，多个LED的阵列可以以单个集成电路晶片的形式提供。较大的LED阵列可通过将若干集成电路晶片排布成一混合电路阵列的方式予以集成。
图2进一步显示了固态发光模块20的一可能的实施例，其能够产生可用于材料转换过程的功率密度输出。模块20包括多个固态发光体，诸如LED晶片22，以一密集阵列26固定在基片24上，以产生一高密度功率输出来实施材料转换过程。构造在产生高于约50毫瓦/平方厘米的功率密度输出的一阵列中，使产生能够实施材料转换过程的的波长的LED晶片是市场上可得到的。本领域的技术人员可依据用于一特定材料转换应用的波长输出来选取LED晶片。如上所述，LED晶片22的间距或密度取决于材料转换过程的功率密度输出要求。基片24可用作一电绝缘体，并是导热的，且可由陶瓷材料，如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、蓝宝石、金刚砂(SiC)、金刚石、或氧化铍(BeO)，半导体材料，如GaAs、Si，或基于层压的或其它应用热通道或金属层导热的基片等制成。在下文中，导热基片由这些材料的任意一种制成。导电电路模板28形成于基片24的一表面上，并由导电材料，如铜、钯、金、银、铝、合金或其层形成。LED晶片22采用焊接、导电胶、或其它已知的金属结合技术固定在基片24上，并通过合适的导线，如电线30，电连接于电路模板28。可选地，晶片22可直接成形于基片上。
电线30利用线接(wire bond)或电连接技术，包括线接、倒装片、表面粘贴或其它接合技术，通过电路模板28连接至LED晶片22和基片24。电路模板28可包括到厚或薄膜无源元件32的连接。厚膜元件32可被激光调整，以获得均匀的光强度穿过阵列26。设有一电源34，其被连接至电路模板28，提供电源给LED晶片22。电源34可连接至，或受控于一计算机控制器36，以使LED晶片22能对应于可变的时间或强度被开启、关断或脉动。至少一个温度传感器37可以以任何已知方式连接至电路模板28或模块的其它方位，以监控基片24或模块其他方位的温度。传感器37可通过控制电路连至电源，以防止模块20过热。通常，温度阈值约为80℃。因此，来自温度传感器37的输入可被用于提供实时现场温度控制。如需要，可通过将基片24固定于一散热器38之上，或将基片热耦合至散热器，来实现温度的稳定和散热。
如需要，可通过一光学元件40，其可包括折射、衍射元件或其它光学改向技术以及光谱滤光的微型透镜阵列，获得空间定向性、均匀性和光谱滤光等光学特性。可对来自LED晶片22的光输出42可进行聚焦，校准，和/或均匀化。尽管并非必需，通过对密封于在基片24和光学元件40间形成的一间隙或空隙44中的气体、液体或透明聚合物的折射率进行匹配，可获得光学效率。合适的折射气体是本领域的技术人员已知的，可包括氦气、氮气、氩气或空气。所述气体可进一步地有助于散热。通过在基片24上增加反射表面涂层或在光学元件40上增加已知薄膜涂层，也可提高光学效率。
由图3可见，固态发光装置46的一可能的例子，有密封的、空气冷却的LED晶片阵列，能够固化诸如一CD/DVD存储媒体等操作对象48的涂层。为实施固化操作，装置46可提供波长在大约300到400纳米之间的光波约30到约200毫瓦/平方厘米的功率输出密度。装置46包括一基片50，其由上述讨论的任意材料所制成，优选由陶瓷或氧化铝制成。LED晶片阵列52被排布在基片50上，以形成稍大于操作对象48的发光模板。该稍大的模板可保证对下面操作对象48的边有合适的边缘固化。基片50可封装或固定在模块外罩54内。接合剂(bonding agent)56可用来将基片50固定到外罩54中。接合剂56可以在已知的市面上可得到的黏合剂中选取。优选接合剂56应具有导热性能。外罩54可由金属制成，其容易加工，而且是散热的优良热导体。一玻璃质或塑料质窗口58形成于模块外罩54中，以使LED晶片52产生的光通过到操作对象48。窗口58通过一高透光周边封口60封接于模块外罩54，该封口可以是任何市面上可得到的粘结封口。一端子62搭接或形成于基片50上，并通过固定于模块外罩54中一绝缘体68内的消除应力电插头66连接到一电源64。在基片50上还设有一可选的温度传感器70，通过一端子72及绝缘体74连接至一温度传感器读取电路76。温度传感器读取电路76连接至电源64，以防LED晶片52过热。模块外罩54可通过任何连接器件，诸如螺丝钉(未显示)固定在一散热器80上。散热器80可包括多个由诸如铝等任何导热材料制成的散热片。一风扇82可连接至散热器80，这样风扇82可带入周围的空气并将其吹向散热器80。热空气随之从模块46被带走。很多固化应用采用波长约为395纳米的光波实施。LED晶片52优选产生对应于预期用途的固化应用中活化固化剂的范围的光输出。可对LED晶片52进行脉动，以增加其输出强度，从而为某一特定固化应用获得高于约400毫瓦/平方厘米的功率输出密度。但是，其它固化应用可能需求其它的光波波长和功率密度输出。
图4-6展示了一实施例，其将多个固态发光模块组合进一发光条84中，用于在线材料转换应用，例如高强度表面改性，诸如墨印、涂层固化或图像曝光应用。例如，美国乔治亚州庚斯维尔市国际印墨公司出品的低粘度紫外固化印墨，采用约350到约400纳米之间波长，200毫瓦/平方厘米左右的条件下反应。发光条84包括多个排列成直线或阵列的模块，并沿X轴延伸。发光条84优选沿轴Y相对于一目标或操作对象移动，使得光输出88能对操作对象86实施处理。尽管未显示，发光条84可被固定在一支撑物上，以使发光条84移向操作对象。
通过将发光条84相对于操作对象86移动可提高光的均匀度，因为移动使光输出88沿Y轴均匀地散布于操作对象86。为提高沿X轴方向的均匀度，发光条84还可沿X轴移动，使光输出86沿着该轴散布。可通过将发光条84沿X和Y二个轴移动，比如摆动，使光输出88得以均衡。另外，发光条84可结合有一光均衡光学元件，如一漫射体(diffuser)(未显示)。此外，固态发光模块可形成一定角度，这样他们接合的证示线在操作对象86上就不明显。发光条84可以有多种不同的结构，且可通过到达所应用过程的目的需要的任何移动手段来移动。
由图5和6可见，发光条84包括一个或一个以上的固态发光模块90固定或排布其上。每个模块90包括固定或排布在基片94上的LED晶片92的密集阵列。LED晶片92可按根据作业功率密度输出的要求的高度密集的阵列，表面粘贴和线接在基片90上。每个基片94优选是如上文所述的最佳导热材料的印刷电路板。基片94可通过一接合剂98固定到一发光条外罩96上，该接合剂优选具有良好的导热性。模块90以如下方式固定，即使得LED晶片92所产生的光输出88通过窗口89导向操作对象86。电源100(图4)通过第一套批电缆102为发光条84中的全体模块90供电，或者为每个模块90单独供电。每个基片94可包括一温度传感器104。电源100通过第二批电缆106读出各个基片94的温度值。所显示的第一批和第二批电缆102和106是简化的。优选，每个模块90都有其自己的电源电缆，使得可对各个模块90进行分别控制。各温度传感器104连接至与电源100相连的温度传感电路108。电源输入汇流排(bus bar)110和电源输出汇流排112用作发光条84的电源输入和输出连接。
为对发光条84的温度进行控制，可采用流体循环流道或导管114在发光条需要降温的区域循环流体。发光条外罩96包括上下金属板116和118，如铝质或铜质的，流体循环流道或导管114位于其两者中间，这样，热量从发光条外罩96传递到流体，其随之从发光条外罩96被带走。可选的，发光条外罩96可设有多个流道120(图6)，从第一导管(未显示)提供冷却液流经这些流道，从而使冷却液直接与发光条外罩96接触，并经第二导管(未显示)流出发光条外罩96。这使得冷却液湍流，从而提供更好的热转移。电源101(图4)通过读取温度和允许的光输出对冷却液进行控制。发光条84优选是封闭装配，以保护模块90不受外界环境的损害，损害可来自物理冲击，或气态或液态的污染物。刚性盖122提供了结构上的强度，并支撑窗口89，如果需要，可对该窗口涂以涂层以改善紫外光透过。由图6可见，可设有至少一个光学元件124到LED晶片92的邻近区域或与其相连，以使光输出88与Z轴对准。光学元件124可以是单个或多个元件，且可分开用于各LED晶片92，或者设计为几个或多个LED晶片92工作。
本发明可用的其它材料转换过程可包括电路板的抗曝光(resistexposure)，其包括至少一种材料对大于100毫瓦/平方厘米功率密度输出下约350纳米到425纳米之间，常用适配波长为365纳米的光波波长起反应。基片可以是陶瓷或氮化铝材质，用流体冷却的散热器。可采用校准光学微阵列(collimating optic micro array)对光输出进行校准。对LED晶片，如上述可瑞公司所生产的晶片，可进行脉动或持续驱动，以获得大于约700毫瓦/平方厘米的功率输出密度。对某些净化作业，可采用约300纳米到约400纳米之间的光波波长，因为使用该范围内的波长可清除各种有机材料。例如，采用约365纳米的波长，并对LED晶片进行不到约100纳秒的脉冲的脉动以获得大于约5000毫瓦/平方厘米的功率输出密度，可对半导体晶片上残留的指纹进行清除。
图7展示了固态发光装置130，其中可获得光源强度的光学倍增，用于诸如半导体晶片检测或荧光检测等需要更高强度单波长光的应用。LED晶片132的密集阵列被表面粘贴在具有上述优良导热性能的基片134上。构造成可提供大于约50毫瓦/平方厘米的功率密度输出的阵列时，产生可实施检测作业的波长的LED晶片是可从市场上获得的。本领域的技术人员可根据其用于特定检测应用的波长输出选择LED晶片。基片134通过接合剂138固定在散热器136上。如上文所述，在基片134上可设有温度传感器140，与温度传感电路142连接，并与计算机控制的电源144相连接，以实施操作。电源144受控于具有温度传感电路的计算机控制器145，并通过电源输入汇流排146和电源输出汇流排148连接到基片134。散热器136可以是任何可能的有效散热结构，且图中显示有多个用于散热的散热片154。周围的空气或由风扇(未显示)产生的气流吹过散热器的散热片154以冷却装置130。尽管显示出空气散热器，可以设想装置130也可有一流体管道，以带入冷却液并将升温的流体带出散热器136，如图4-6中所显示和描述的。此外，散热器136也可以是一导热管或热电冷却器。可在LED晶片132和操作对象156间设置光学元件150和152，以对光158进行聚焦，从而获得应用所需的期望的强度。例如，光学元件150和152可将光强度提升至5到10倍。光学元件150和152可以是任何已知的聚焦镜片或强化光学器件。
电源144，如同上文所述的其它电源，能够为不同应用提供多种功率波形，由图8可见。例如，电源144可提供多种电流值(安培)下持续恒压，如标号1.1和1.2的图解所示，用于诸如晶片背面检测和电路板抗曝光等应用。电源144也可脉冲式电源波形，采用各种时间开关周期表示为C，D，E，和F，和/或各种电流值，如标号2.1和2.2的图解所示，用于荧光检测、对CD ROMS进行固化或涂以涂层以及净化等应用。由图9可见，在标号3.1、3.2和3.3的图示中可看到多种斜电流脉冲(ramped current pulse)，用于诸如平版印刷系统和净化等应用。可在各种频率下脉动时间低至50纳秒的条件下对LED晶片132进行脉动，以实现特定的功能。对于所需强度最高的材料加工应用，如同LED一样，可对固态发光装置进行超强脉动，例如短期内电流是通常电流的3到5倍，以获得更高的强度。脉冲斜波形提供了更高的可靠性，不会使固态发光装置负荷过重而超过应用的需求。此外，对于物理过程要花一段时间的材料转换等应用，脉冲周期可与作业需求相匹配。
图10举例说明了另一高强度光源的实施例，其采用了一反射/透射光学元件，用于功率密度输出需求在50毫瓦/平方厘米以上的检测应用。来自模块160的光被诸如熔锥(fused taper)、可伸缩镜片对、或其他光学元件等的第一光学元件162聚光。模块160包括表面粘贴在基片163上的LED晶片161的密集阵列。光随后通过诸如反射表面等的第二个光学元件166被导向操作对象164。对于荧光检测，模块160优选产生波长在约300纳米到约400纳米之间的光。第二光学元件166优选是当光波波长约为380纳米时其反射率大于95％的高反射镜，并且在450-600纳米之间的荧光波长下是高透光的。来自操作对象164的荧光波长穿过第二光学元件166，到达检测荧光波长的镜头168。该实施例简化的光学系统和更高密度的光输出使得因采用现有技术检测装置而无法实施的应用变得可能，这是由于现有技术检测装置的设计复杂，均匀性和功率密度有限。图10和11所示的实施例提供加大的光强度，以实施如净化，灭菌和其它高功率密度的应用。例如，通过向一个或一个以上的光学元件162供给1毫瓦/平方厘米相干功率，形成1平方毫米到4平方毫米的光束，若忽略光学损耗，功率密度可提高100倍。要进一步提高功率密度，则可用排成阵列的二极管激光装置代替。
对于硅晶片背面检测或微机电系统(MEMS)密封检测，模块160优选包括LED晶片或激光二极管，输出混合功率密度高于50毫瓦/平方厘米的约1050纳米到约2500纳米的光。对于与模块160输出光相同的波长，其通常位于1100-1300纳米之间，第二光学元件166优选是50％的束分离器。此设置对操作对象164是有效的，其在1100-1300纳米是透射的，因此，来自操作对象164的透射波长经第二光学元件166传播至对光源波长的近红外区域敏感的镜头168。
由图11可见，通过对模块160顺序或并列叠置，可进一步扩大光输出。例如，通过将1000个在1200纳米1.8毫瓦的LED晶片表面粘贴到在模块162(a)中基片163上，将800个类似的LED晶片表面粘贴到在模块162(b)和162(c)的基片163上，可获得80％的效率。这就提供了潜在的一模块的1.44瓦，二模块的2.59瓦，以及三模块的3.7瓦。图12显示了满足本发明脉动和控制要求的一电源。此处显示的可编程电源受控于一通用接口总线(GPIB)接口电路板，其输出电压和输出电流可通过一计算机进行远程编程和监控。也可对电源编程，使其在各种脉冲重复频率和脉冲保持时间与间歇时间之比的条件下，提供任意输出电压和输出电流波形，足以获得实施例中详细的功能特性。
图13a和13b展示了本发明的一实施例，该实施例通过配备可单独寻址的预定色彩光发射器，使得光谱混合成为可能。例如，光发射器可以是红、绿和/或蓝。发射器可设置成三色组。除了标准的LED色，LED晶片也可通过用特定色彩的磷光物质或荧光涂层或填充物等改造以产生其它色彩。这些填充物的例子在美国专利，专利号6,459,919中有描述，该专利在此并入作为参考。例如，此前实施例中所描述的每个LED可被三个LED替代。换句话说，一个白色LED可被三个不同颜色的R、G、B(红、绿、蓝)LED所代替，每个单独的LED有单独的电源输入，这样驱动电路就能使它们作为单独的颜色被脉冲。用磷光物质涂敷层的白光LED可从市场上得到。
用于LED三色组的基底可以是分开的或一单独公共基底。由图13可见部分固态发光模块170，其中，基片172包括有固定其上的红、绿、蓝LED晶片阵列174，其具有高空间功率密度，使得由此产生的光足够强并均匀，以达到所要求的投影强度。本发明的投影应用通常需要一非常密集的LED晶片排布，如大约237LED晶片/平方厘米。如此高的密度可通过将基片172制成使得红、绿、蓝相互连接在一起的一多层印刷电路板而获得。基片172可包括至少一个温度传感器176，其操作旨在控制温度，如上文所述。模块170与图2所描述的模块20相类似，其主要区别在于该固态光发射器是红、绿、蓝发射器。模块170优选固定在与图3所述类似的空气冷却散热器(此处未显示)上，并包含驱动电路，其产生诸如台式投影仪等投影应用所需的光强度和空间光分布。此外，红、绿、蓝LED晶片174和/或任何光学器件都是可控的，以实现单独设备控制。
图13b展示了增加光学元件178，其设于LED晶片174附近，从而通过强度获得色彩。光学元件178可包含不同颜色的磷光物质。每一种磷光物质可对一特定光强度或一光强度范围起反应，因此可通过改变LED阵列的光强度来提供不同的颜色。
因此，依据LED光输出179的强度，由LED阵列产生的单波长光可生成多种波长的光，因此，从光学元件178可获得两种、三种或更多不同的波长或色彩。如果需要，每个LED晶片174可被单独控制光强度；然而，并不要求对每个LED晶片174进行单独控制。光输出可以是红、绿、蓝，且光转换可通过，也可不通过光学元件178上的磷光物质层实现。
图14展示了平衡和控制LED阵列上的光强度变化的方法。该特征可以增加到(如果需要)本文所述的所有实施例中。通过改变直流电流的线阻控制LED或LED组的光输出。对电流的控制将控制光输出强度。改变强度使得能够均匀地在LED阵列上平衡光强度。改变强度使得可对LED阵列的光输出进行控制，以获得非均匀的光强度。在第一个举例说明的方法中，LED180排布成一列，与无论在哪的激光调整电阻182也顺序排列。在第二个举例说明的方法中，LED阵列中的电流负载能力是变化的。这可以通过改变将LED180连接至基片的导线尺寸实现。可用的导线有多种直径(例如0.001英寸，0.002英寸，0.003英寸的金质导线)。电源电路的阻抗可通过改变印刷电路板的线路宽度和/或板材厚度进行控制。此外，不同的LED可根据控制电流的需要有不同的线路。可选的，LED可利用一可编程电流源进行控制，该电流源以基于晶体管的电路实现，以平衡顺序相连，和/或排列成行和列的LED阵列中的电流。电流源亦可实施为可编程电流输出电源。
图15展示了用于投影平版印刷(projection lithography)的本发明一可能的实施例，其中，模块190将掩模或液晶显示器192上的一幅图像投影到光聚合物操作对象194上，在固化的光聚合物中形成掩模的一幅阳图或阴图。液晶显示器192可参照图4-6所展示和描述的方式连接到电源(未显示)。投影平版印刷需要非常均匀的光源。模块190包括基片196，该基片有LED晶片198的密集阵列以及空气冷却的散热器200，如上文所述。产生能够在大于50毫瓦/平方厘米的功率密度输出下实施投影操作的波长的LED晶片是市面上可得到的。本领域的技术人员可依据用于特定投影应用的波长输出选择LED晶片。可提供一校准光学元件202以校准来自LED阵列的光输出，并且根据所要投影图像的大小，提供一缩小光学元件204或一放大光学元件206。
图16展示了用于净化和表面改性应用的本发明一可能的实施例，其中，采用光学放大和脉动技术对最大半导体光强度进一步放大，以获得足以用于烧蚀、材料或分子离解、以及其它作用的功率密度。模块208包含有基片210及LED晶片212的密集阵列，其具有一类似于参照图4-6所述的电源。提供了一单独的或多个透镜214以实现对来自模块208的光输出212的线性放大，从而对操作对象216实施某一作业。
本发明提供的发光模块可用于多种需要高强度紫外光的应用。例如，通过采用小于约400纳米波长的光约10到约20毫瓦/平方厘米之间的功率输出密度施加至少约40毫秒的时间，可以在矿物、聚合体以及医学检测和测量的荧光应用中使用发光模块。对于水质消毒，可提供约254纳米波长的光约2到约42毫瓦/平方厘米的功率输出密度，而对于血液和其它生物材料的消毒，可提供约325到约390纳米波长的光约80毫瓦/平方厘米的功率输出密度。在诸如粘接剂、涂料、印墨、封装、敷形涂覆以及掩模等的聚合物固化应用中，可提供约300至约400纳米间波长的光约30到约300毫瓦/平方厘米的功率输出密度。对于图像曝光，诸如电路和印刷，可提供约246纳米、365纳米、405纳米和436纳米波长的光约25到约300毫瓦/平方厘米的功率输出密度，延续约在6到约30秒之间的时间。在快速原型技术(rapid prototyping)的立体印刷(stero lithography)应用中，可提供约325至约355纳米波长的光约大于10mJ/cm2的功率输出密度，延续约20纳秒的时间。对用于诸如环氧化合物或指纹等残留物清除的有机物清除应用，可提供约172和约248纳米波长的光约60至约500mJ/cm2的功率输出密度，延续约20纳秒的时间。对用于材料清除的光烧蚀应用，使用约小于400纳米波长的光约1 E7 W/cm2的功率输出密度，延续约20纳秒的时间。通过驱动电路可对光进行脉动，而光学元件或许与斜度指数平面镜(gradient index planar lens)材料一起，可改善定向性和均匀性。
在模块被用作投影的应用中，模块可用于驱动荧光材料使其产生所需的红、绿、蓝三色输出。例如，三磷光物质可用作目标，且一个或更多的磷光物质可依据光输出的强度被激活。该应用可用于创作视觉兴趣或用于小型电视。本发明还为可变形镜片装置(deformable mirror device，DMD)和基于LCD的投影装置提供实施例，从而克服对红、绿、蓝LED光输出平衡的问题
此外，多种其它应用，包括有包含裂解、灭菌、电离及污染物还原等的水处理；医药涂层、导电印墨、控释药物、以及家具涂层的聚合；医用设备、血液制品、药品、以及空气悬浮微粒的灭菌；光的诊断和治疗应用，用于牙科、多种疾病的皮肤护理、精神病、及通过光谱和色谱方法识别特定材料；包括刺激作物生长或准备自人工向自然光的种植过渡等农业应用；包括用于加速生物降解的材料降解的环境应用。
在曝光应用中，光的较高相干性、光谱纯度、和/或定向性，可通过使每个LED或二极管包含涂有抗反射涂层的围边以避免边反射和干涉效应而获得。这将有效防止而远离相长和/或相消干扰。可选的，模块可被围置于一系列反射镜中以大幅增加到作业表面的距离，从而确保更高的光谱纯度。可选的，微型透镜可构造在LED的间隔上，以改善校准。这些透镜可以是诸如斜度指数衍射光学元件或菲涅耳(Fresnel)透镜。此外，涂有绝缘涂层形成的分布式布拉格反射镜可形成一共振腔，这将改善光的定向性。另外，一平面校准仪，例如由以任何方式组合形成不同折射率的一个或更多叠层透明材料集合体，或一斜度指数改性镜，可集成在LED间隔上。
在此处讨论的实施例中，可构造一电源，并如图17所示的排布，其中，阵列中的每一列LED都由一独立的可编程电源供电，以定序或者改变供给到每一列的功率。
模块的功率密度输出可用如图18和19所示的一种机器视觉检测技术进行测试，其中可测量每个发光模块各自的强度。这是通过将模块218置于一检测镜头220下实现的，例如已公开的2001年10月2日申请的美国专利申请US2002/0053589所展示和描述的，该申请在此并入作为参考。设置镜头孔A(图19)，以使此模块的光输出导致像素灰度值小于255。各个单独的固态发光体的感兴趣的位置和区域都被限定，各固态发光体的强度均得到测量。所有固态发光体的输出强度都被数字成像，并采用算法测量各个模块的总体输出性能以识别出任何未运作的元件。镜头220测量各个模块的光均衡、光分布和总强度。如上文所述，在此使用的功率密度以毫瓦/平方厘米为单位。可在操作表面或光源的出口测量功率密度，且通常使用光学元件进行测量。与镜头孔口一起，安放了均值功率计222，其带有光源波长的适当灵敏的检测器，使来自光源的光输出面积大于该孔的直径。在所述孔口范围内进入功率计222的总平均功率被功率计222所记录。则LED阵列的任何区域的光功率密度就表示为以毫瓦计的功率计所测得的功率与以平方厘米计的检测器的面积的比率。阵列中每个光源的强度都可测量，且该阵列的总光度同时被测量，这样，每个光源相对于阵列总强度的相对强度就得以核实。
本领域的技术人员应认识到，在为了阐释本发明的特性已详细讨论和举例说明的细节，材料，以及各部件排布和效应等方面，可以有很多改动和变化，这些改动和变化并未脱离本文及其所包括的权利要求的构思和范围。

Claims (61)

1.一种发光模块，包括：
一基片，其热耦合于一散热器，并有驱动电路供电给表面排布在所述基片上的一固态发光装置的阵列，所述模块产生至少约50毫瓦/平方厘米的光输出功率密度。
2.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述固态发光装置是发光二极管，垂直腔面发射激光管，或者激光二极管。
3.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述基片包括一导热材料，并为所述驱动电路提供支撑。
4.如权利要求3所述的发光模块，其中，所述基片由陶瓷、半导体、玻璃、或带有散热通孔的绝缘体中的一种制成。
5.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述基片包含一反射涂层，用于提高所述模块的光功率输出效率。
6.如权利要求1所述的发光模块，其中，每个模块包括至少100个固态发光装置。
7.如权利要求1所述的发光模块，其中，从电能到光能的转换效率大于10％。
8.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述散热器与冷却装置相联。
9.如权利要求8所述的发光模块，其中，所述冷却装置包括一温度传感器，用于控制所述散热器的温度。
10.如权利要求1所述的发光模块，进一步包括一控制器，用于控制与一个或一个以上所述固态发光装置相联的所述驱动电路的电压、电流、脉冲宽度和/或波形。
11.如权利要求1所述的发光模块，进一步包含至少一个光学元件，所述光学元件耦合于所述发光二极管，用于光学传输预定波长的光。
12.如权利要求11所述的发光模块，其中，所述至少一个光学元件对光输出实施光谱过滤。
13.如权利要求11所述的发光模块，其中，所述至少一个光学元件包括光学反射、透射、折射、和/或衍射光学元件的一镜片微阵列，所述镜片微阵列使光输出强度在一个或一个以上的轴向上聚焦和/或光学倍增。
14.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述模块包括控制到目标表面上的光输出的装置。
15.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述控制装置能够在目标材料上实施均匀的光输出。
16.如权利要求11所述的发光模块，其中，所述至少一个光学元件是光学透射的，且具有一光学涂层以一预定方式调节光输出。
17.如权利要求11所述的发光模块，进一步包括一能透射的气体，其密封地排布于所述固态发光装置和所述至少一个光学元件之间，其中所述气体与所述固态发光装置、所述基片和/或所述至少一个光学元件是光学适配的，以最小化传输损耗。
18.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述模块可输出波长小于约425纳米的光波。
19.一种诱导预定目标材料上预定材料转换的系统，所述系统包括权利要求1所述的发光模块，其中，所述模块可提供足以在所述目标材料上引起所期望材料转换的功率输出。
20.如权利要求19所述的发光模块，其中，所述波长输出小于约400纳米，且所述至少一个光学元件包括一反射、折射、或衍射微镜阵列，所述微镜阵列校准所述光输出至小于约5度。
21.如权利要求19所述的系统，其中，所述系统适合于实施照相平版印刷操作。
22.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述阵列中的所述固态发光装置的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小。
23.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述模块放置在一支撑物上可相对于目标材料移动，以改善到达所述目标材料的光输出的均匀性。
24.如权利要求23所述的发光模块，其中，所述发光模块相对于一目标放置，以使到达所述目标的光输出覆盖所述目标面积的至少约90％。
25.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述驱动电路包括串联排列或平行于所述固态发光装置的无源元件，其可被激光调整，以改善所述阵列的光输出的均匀度。
26.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述固态发光装置输出表示光谱红、绿、蓝区域的波长。
27.如权利要求26所述的发光模块，其中，所述驱动电路使对应于每个红、绿、蓝色的发光装置可被分别开启，并脉动小于100毫秒的期间。
28.一种投影系统，其包括权利要求26所述的发光模块，其中，一个或一个以上所述固态发光装置对每一种颜色波长的输出均大于800流明。
29.一种诱导二次发光的系统，其包括权利要求1所述的发光模块，其中所述模块可产生波长小于约400纳米的光输出，并且其中所述模块可产生大于约10毫瓦/平方厘米的功率输出密度，且所述模块适合于在检测、测量、或材料分析应用中诱导目标分子发出荧光或磷光。
30.如权利要求29所述的系统，其中，调整所述系统，使得第一目标材料中的荧光或磷光物质被用于对第二目标材料进行光照、灭菌、检测或特性测量。
31.一种灭菌系统，其包括权利要求1所述的发光模块，其中所述模块能够产生使可能置于一目标材料上的不希望有的微生物死亡或其繁殖力丧失的光谱区间的光输出。
32.一种半导体材料检测系统，其包括权利要求1所述的发光模块，其中，所述固态发光装置可发射约1050nm到约2.5um间红外区域的光波。
33.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述驱动电路包括一可编程电源，以控制所述固态发光装置定序、均衡、或调节到所述模块的功率。
34.一种发光模块，包括：
一基片，其有驱动电路，为排布在所述基片上的发光二极管阵列供电，所述发光二极管的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小。
35.如权利要求34所述的发光模块，其中，一散热器热耦合于所述基片。
36.如权利要求35所述的发光模块，其中，所述发光模块可产生至少约50毫瓦/平方厘米的功率输出。
37.如权利要求36所述的发光模块，进一步包含包围所述模块的一外罩，所述外罩包括一窗口，使发自所述发光二极管的光得以通过。
38.如权利要求37所述的发光模块，其中，所述模块进一步包括一控制器，用于控制与所述阵列中一个或一个以上发光二极管相联的一驱动电路的电压、电流、脉冲宽度、以及/或者波形。
39.如权利要求38所述的发光模块，进一步包括与所述模块相联的一温度控制装置。
40.如权利要求39所述的发光模块，其中，所述温度控制装置包括一温度传感器。
41.如权利要求1或34所述的发光模块，其中，所述驱动电路可使一个或一个以上所述发光装置可分别开启，并脉动小于100毫秒的期间。
42.一种对目标物体进行辐射的方法，包括：
提供一基片，其热耦合于一散热器，并具有驱动电路，为表面排布在所述基片上的一固态发光装置阵列供电，所述模块产生至少约50毫瓦/平方厘米的光输出功率密度；及
激活所述模块，致使自所述模块发出的辐射被传输至目标物体的表面。
43.一种对目标物体进行辐射的方法，包括：
提供一基片，其具有驱动电路，为排布在所述基片上的一发光二极管阵列供电，所述发光二极管的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小；及
激活所述模块，致使自该模块发出的辐射被传输至目标物体的表面。
44.如权利要求42或43所述的方法，其中，发出的光有预定的波长，其诱导在预定目标物体中的材料转换。
45.如权利要求42或43所述的方法，其中，所述目标物体是半导体物体、液晶阵列、模版，混合电路，电子元件，或电路板。
46.如权利要求42或43所述的方法，其中，发出的光有选定的波长，用于对所述目标物体的表面进行灭菌，并且所述光的发射持续时间足以达到预期灭菌程度。
47.如权利要求46所述的方法，其中，被灭菌的所述目标物体是食品、空气或气体、水、或生物材料，或用于对生物材料进行处理或实施操作的器具，并且所述材料转换导致可能分布在所述目标物体上的不希望有的微生物的死亡或者丧失繁殖能力。
48.如权利要求42或43所述的方法，其中，所述材料转换是电离反应。
49.如权利要求42或43所述的方法，其中，所述材料转换导致所述目标物体的光烧蚀。
50.如权利要求42或43所述的方法，其中，所述材料转换导致预定化学或生物学过程的起动、终止、加速或减速。
51.如权利要求42或43所述的发光模块，其中，所述分子转换是所述目标物体内的分子的光化学离解或降解。
52.如权利要求42或43所述的方法，其中，所述发出的光用于对目标物体进行检测，且所述发出的光的波长足以实施预期的检测。
53.如权利要求52所述的方法，其中，所述方法实施于基于半导体的装置或其它电子元件的制造或检测中。
54.实施需要大于50毫瓦/平方厘米的光功率输出密度的操作的方法，包括以下步骤：
提供一基片，其固定在一散热器上并有一导电驱动电路，为一以密集构型排布在所述基片上的、产生均匀主波长的光输出的固态发光装置阵列供电。
55.测试固态发光模块的方法，所述固态发光模块包括一基片，其固定在一散热器上并有一导电驱动电路，为一未包装固态发光装置阵列供电，所述阵列以密集构型表面粘贴在所述基片上产生主波长的光输出以实施需要大于50毫瓦/平方厘米光功率输出密度的操作，所述方法包括以下步骤：
利用一机器视觉技术测量每个固态发光装置的光输出强度，以及整个所述模块的光输出均匀度。
56.制造发光模块的方法，包括：
提供一基片，并将其热耦合至一散热器，所述基片有驱动电路，为一固态发光装置表面阵列供电，以及；
将所述发光装置阵列排布在所述基片上，所述发光装置阵列产生至少约50毫瓦/平方厘米的光输出功率密度。
57.制造发光模块的方法，包括：
提供一基片，其有驱动电路，为一发光二极管阵列供电；及
将一发光二极管阵列排布在所述基片上，所述发光二极管的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小。
58.产生实施多种应用过程的光输出的系统，包括：
一基片，其热耦合至一散热器并有驱动电路，为表面排布在所述基片上的一固态发光装置阵列供电，所述模块产生至少约50毫瓦/平方厘米的光输出功率密度。
59.产生实施多种应用过程的光输出的系统，包括：
一基片，其有驱动电路，为排布在所述基片上的一发光二极管阵列供电；所述发光二极管的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小。
60.产生在目标材料上实施材料转换过程的光输出的装置，包括：
一基片，其热耦合至一散热器并有驱动电路，为表面沿一轴排布在所述基片上的一固态发光装置阵列供电，所述模块产生至少约50毫瓦/平方厘米的光输出功率密度。
61.产生在目标材料上实施材料转换过程的光输出的装置，包括：
一基片，其有驱动电路，为排布在所述基片上的一发光二极管阵列供电，所述发光二极管的排布使得其中心-中心间距约为3毫米或更小。
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Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872132A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 株式会社日立高科技 曝光装置、曝光光束照射方法及显示用面板基板制造方法
CN102272517A (zh) * 2008-12-31 2011-12-07 英特曼帝克司公司 具有磷光体波长转换的发光装置
CN102412359A (zh) * 2010-09-21 2012-04-11 亿广科技(上海)有限公司 用于一微型投影系统的发光二极管装置
CN102792467A (zh) * 2010-03-05 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、发光装置的制造方法、照明装置和背光源
CN103322419A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 卡西欧计算机株式会社 荧光体器件、照明装置以及投影装置
CN103542392A (zh) * 2013-11-08 2014-01-29 无锡亮源激光技术有限公司 一种带温控的风冷激光照明系统
CN104160204A (zh) * 2012-03-05 2014-11-19 欧司朗有限公司 具有泵浦激光器列的发光装置和用于运行该发光装置的方法
CN104298078A (zh) * 2009-05-14 2015-01-21 4233999加拿大股份有限公司 利用发光二极管单片阵列来提供高分辨率图像的系统和方法
CN104791613A (zh) * 2014-01-20 2015-07-22 无锡亮源激光技术有限公司 一种小功率便携光栅激光系统
CN104854398A (zh) * 2012-12-24 2015-08-19 德尔格医疗有限责任公司 用于对照明区域进行照明的照明设备
CN105003850A (zh) * 2015-07-09 2015-10-28 复旦大学 一种具有配光可调功能的集成led光引擎
CN105676543A (zh) * 2009-12-24 2016-06-15 乐金显示有限公司 用于制造液晶显示设备的方法
CN105974741A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 豪雅冠得股份有限公司 光照射装置
CN106794567A (zh) * 2014-10-15 2017-05-31 萨特隆股份公司 用于眼镜片的封阻件的封阻单元以及固化工艺
CN107639934A (zh) * 2017-09-30 2018-01-30 北京印刷学院 程控多波长可变频段uvled固化光源
CN107896505A (zh) * 2015-06-26 2018-04-10 科耐立制造公司 输出最少量功率以产生足以使病原体失活的整体辐射的单发射器照明设备
CN108227404A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 合肥微睿光电科技有限公司 液晶显示装备的基板曝光机用台板
CN109350267A (zh) * 2018-10-19 2019-02-19 江苏邦士医疗科技有限公司 一种直供冷光源手术器械
CN109449746A (zh) * 2018-11-23 2019-03-08 东莞旺福电子有限公司 一种新型激光传感器封装结构
CN109599369A (zh) * 2018-12-03 2019-04-09 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种短时发热的大功率器件封装结构及方法
CN109755859A (zh) * 2013-06-19 2019-05-14 苹果公司 集成结构化光投影仪
CN110488244A (zh) * 2018-05-15 2019-11-22 现代摩比斯株式会社 对象检测设备及其操作方法
CN110566841A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 散热结构及照明装置
CN113271986A (zh) * 2018-12-19 2021-08-17 维塔尔维奥公司 照明和耗散装置
WO2023221943A1 (zh) * 2022-05-20 2023-11-23 京东方科技集团股份有限公司 光学设备、激光光源及制作方法

Families Citing this family (327)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1653297B (zh) * 2002-05-08 2010-09-29 佛森技术公司 高效固态光源及其使用和制造方法
US20060293727A1 (en) * 2002-05-09 2006-12-28 Greg Spooner System and method for treating exposed tissue with light emitting diodes
CN1678252B (zh) 2002-07-25 2011-06-29 乔纳森·S·达姆 传输热能的器械、提供预定方向的光的装置及发光装置
US7775685B2 (en) 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
CN100383573C (zh) 2002-12-02 2008-04-23 3M创新有限公司 多光源照明系统
US7498065B2 (en) * 2003-01-09 2009-03-03 Con-Trol-Cure, Inc. UV printing and curing of CDs, DVDs, Golf Balls And Other Products
US20060121208A1 (en) * 2003-01-09 2006-06-08 Siegel Stephen B Multiple wavelength UV curing
US20040164325A1 (en) * 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing for ink jet printer
US7399982B2 (en) * 2003-01-09 2008-07-15 Con-Trol-Cure, Inc UV curing system and process with increased light intensity
US7465909B2 (en) * 2003-01-09 2008-12-16 Con-Trol-Cure, Inc. UV LED control loop and controller for causing emitting UV light at a much greater intensity for UV curing
US20060204670A1 (en) * 2003-01-09 2006-09-14 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus
US7137696B2 (en) * 2003-01-09 2006-11-21 Con-Trol-Cure, Inc. Ink jet UV curing
US7175712B2 (en) * 2003-01-09 2007-02-13 Con-Trol-Cure, Inc. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US7671346B2 (en) * 2003-01-09 2010-03-02 Con-Trol-Cure, Inc. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US7211299B2 (en) * 2003-01-09 2007-05-01 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus
EP1629979B1 (en) * 2003-06-04 2011-08-17 Mimaki Engineering Co., Ltd. Ink jet printer using uv ink
JP2005175039A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Kenichiro Miyahara 発光素子搭載用基板及び発光素子
JP4200849B2 (ja) * 2003-07-17 2008-12-24 日産自動車株式会社 車両用赤外線投光器
KR20050015152A (ko) * 2003-08-04 2005-02-21 삼성전자주식회사 프로젝터
EP2452648B1 (en) 2003-09-12 2016-02-10 Vessix Vascular, Inc. System for selectable eccentric remodeling and/or ablation of atherosclerotic material
US7819550B2 (en) * 2003-10-31 2010-10-26 Phoseon Technology, Inc. Collection optics for led array with offset hemispherical or faceted surfaces
US7524085B2 (en) * 2003-10-31 2009-04-28 Phoseon Technology, Inc. Series wiring of highly reliable light sources
ATE444582T1 (de) * 2004-01-12 2009-10-15 Litelaser L L C Laserkühlsystem und laserkühlverfahren
EP1754259B1 (en) * 2004-03-18 2019-07-17 Phoseon Technology, Inc. Direct and indirect cooling of leds
EP1735844B1 (en) 2004-03-18 2019-06-19 Phoseon Technology, Inc. Use of a high-density light emitting diode array comprising micro-reflectors for curing applications
US7128421B2 (en) * 2004-03-29 2006-10-31 Infocus Corporation Thermal management of projection apparatus
EP1743384B1 (en) 2004-03-30 2015-08-05 Phoseon Technology, Inc. Led array having array-based led detectors
ATE503963T1 (de) * 2004-04-12 2011-04-15 Phoseon Technology Inc Hochdichtes led-array
TWI302756B (en) 2004-04-19 2008-11-01 Phoseon Technology Inc Imaging semiconductor structures using solid state illumination
GB2413840B (en) * 2004-05-07 2006-06-14 Savage Marine Ltd Underwater lighting
US7252385B2 (en) * 2004-05-11 2007-08-07 Infocus Corporation Projection LED cooling
JP2006041406A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加熱設備
US8396548B2 (en) 2008-11-14 2013-03-12 Vessix Vascular, Inc. Selective drug delivery in a lumen
US9713730B2 (en) 2004-09-10 2017-07-25 Boston Scientific Scimed, Inc. Apparatus and method for treatment of in-stent restenosis
TWI257992B (en) * 2004-09-13 2006-07-11 Neobulb Technologies Inc Lighting device with highly efficient heat dissipation structure
US9281001B2 (en) * 2004-11-08 2016-03-08 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to light sources for use in industrial processes
US7220040B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-22 Harris Corporation LED light engine for backlighting a liquid crystal display
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
US8686277B2 (en) * 2004-12-27 2014-04-01 Intel Corporation Microelectronic assembly including built-in thermoelectric cooler and method of fabricating same
US7394479B2 (en) * 2005-03-02 2008-07-01 Marken Corporation Pulsed laser printing
US7341878B2 (en) * 2005-03-14 2008-03-11 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device
US8748923B2 (en) * 2005-03-14 2014-06-10 Philips Lumileds Lighting Company Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device
JP5080009B2 (ja) * 2005-03-22 2012-11-21 日立ビアメカニクス株式会社 露光方法
JP4410134B2 (ja) * 2005-03-24 2010-02-03 日立ビアメカニクス株式会社 パターン露光方法及び装置
JP2006310402A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Sony Corp 光源基板製造方法、光源基板、バックライト装置、液晶ディスプレイ装置、調整装置
JP5320060B2 (ja) 2005-04-27 2013-10-23 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法
US8459852B2 (en) 2007-10-05 2013-06-11 Dental Equipment, Llc LED-based dental exam lamp
JP2006314686A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Olympus Medical Systems Corp 内視鏡
DE102005026662A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Karl Storz Gmbh & Co. Kg Lichtquelle für die Endoskopie oder Mikroskopie
WO2006128317A1 (de) * 2005-06-03 2006-12-07 Elpatronic Ag Verfahren zur beleuchtung und beleuchtungsanordnung
US7980743B2 (en) * 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
JP4771402B2 (ja) * 2005-06-29 2011-09-14 国立大学法人徳島大学 紫外線殺菌装置
KR100671545B1 (ko) * 2005-07-01 2007-01-19 삼성전자주식회사 Ｌｅｄ 어레이 모듈
DE102005031792A1 (de) * 2005-07-07 2007-01-11 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zur Entfernung von Kontamination von optischen Elementen, insbesondere von Oberflächen optischer Elemente sowie ein optisches System oder Teilsystem hierfür
JP4581946B2 (ja) * 2005-09-29 2010-11-17 セイコーエプソン株式会社 画像表示装置
US7479660B2 (en) 2005-10-21 2009-01-20 Perkinelmer Elcos Gmbh Multichip on-board LED illumination device
US20080298061A1 (en) * 2005-11-22 2008-12-04 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Light Emitting Module and Manufacturing Method
DE102005061204A1 (de) * 2005-12-21 2007-07-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem
US7642527B2 (en) * 2005-12-30 2010-01-05 Phoseon Technology, Inc. Multi-attribute light effects for use in curing and other applications involving photoreactions and processing
US20070217199A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Light Dimensions, Inc. Light-based dermal enhancing apparatus and methods of use
GB0606604D0 (en) * 2006-04-01 2006-05-10 P W Circuts Ltd Treatment apparatus
DE102006015335B4 (de) 2006-04-03 2013-05-02 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
US8019435B2 (en) 2006-05-02 2011-09-13 Boston Scientific Scimed, Inc. Control of arterial smooth muscle tone
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
WO2008049082A2 (en) 2006-10-18 2008-04-24 Minnow Medical, Inc. Inducing desirable temperature effects on body tissue
CA2666661C (en) 2006-10-18 2015-01-20 Minnow Medical, Inc. Tuned rf energy and electrical tissue characterization for selective treatment of target tissues
WO2008049087A2 (en) 2006-10-18 2008-04-24 Minnow Medical, Inc. System for inducing desirable temperature effects on body tissue
KR20090084903A (ko) * 2006-10-31 2009-08-05 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 광원 및 발광 요소 패키지
KR100846975B1 (ko) 2006-11-09 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 밀봉 장치 및 그를 이용한 표시 장치의 제조 방법
TWI345429B (en) 2006-11-13 2011-07-11 Polytronics Technology Corp Light emitting diode apparatus
ITFI20060307A1 (it) * 2006-12-05 2008-06-06 Light 4 Tech Firenze S R L Dispositivo basato su tecnologia led per l'emostasi di vasi sanguigni
GB0624453D0 (en) 2006-12-06 2007-01-17 Sun Chemical Bv A solid state radiation source array
US8221671B2 (en) * 2007-01-17 2012-07-17 3D Systems, Inc. Imager and method for consistent repeatable alignment in a solid imaging apparatus
US20100073660A1 (en) * 2007-01-30 2010-03-25 Newcort, Llc Spectrally controlled high energy density light source photopolymer exposure system
US8115213B2 (en) 2007-02-08 2012-02-14 Phoseon Technology, Inc. Semiconductor light sources, systems, and methods
US20100014315A1 (en) * 2007-02-26 2010-01-21 Rohm Co., Ltd Linear light source apparatus and image reading apparatus provided with the same
US7796255B2 (en) * 2007-03-23 2010-09-14 Particle Measuring Systems, Inc. Optical particle sensor with exhaust-cooled optical source
WO2008119550A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-09 Viscom Ag Inspection apparatus and method
US8203260B2 (en) 2007-04-13 2012-06-19 Intematix Corporation Color temperature tunable white light source
WO2008125330A1 (en) * 2007-04-16 2008-10-23 Viscom Ag Through-substrate optical imaging device and method
US7703943B2 (en) * 2007-05-07 2010-04-27 Intematix Corporation Color tunable light source
EP1992486B1 (en) * 2007-05-15 2012-10-03 Komori Corporation Liquid curing apparatus for liquid transfer device
DE102007028860A1 (de) * 2007-06-22 2008-12-24 Josef Lindthaler Vorrichtung zur Kontaktbelichtung einer Druckschablone
TWI461627B (zh) * 2007-07-23 2014-11-21 Koninkl Philips Electronics Nv 發光單元配置、控制系統及其方法
GB0714363D0 (en) * 2007-07-24 2007-09-05 P W Circuits Ltd Treatment apparatus
EP2025220A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-18 Lemnis Lighting Patent Holding B.V. LED lighting device for growing plants
CN101377289A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR101192053B1 (ko) * 2007-08-31 2012-10-17 아이코스 비젼 시스템스 엔파우 반도체 기판 이상들을 검출하기 위한 장치 및 방법
KR101517354B1 (ko) * 2007-09-13 2015-05-04 코닌클리케 필립스 엔.브이. 픽셀형 조명을 위한 조명 장치
US20090071168A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-19 American Environmental Systems, Inc. Device and methods for internal cooling of an integrated circuit (IC)
US20090140271A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Wen-Jyh Sah Light emitting unit
CN101470298B (zh) * 2007-12-29 2012-01-11 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 背光模组
TWI403259B (zh) * 2008-02-01 2013-07-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc 發光二極體照明裝置及其散熱方法
JP2009208463A (ja) * 2008-02-06 2009-09-17 Ryobi Ltd 印刷機の印刷方法及び印刷機
DE102008038857A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung
TWI385340B (zh) * 2008-04-03 2013-02-11 Foxconn Tech Co Ltd 發光二極體路燈
DE102008018763A1 (de) * 2008-04-14 2009-11-05 Kristin Bartsch Lithografiebelichtungseinrichtung
GB0809650D0 (en) * 2008-05-29 2008-07-02 Integration Technology Ltd LED Device and arrangement
TW200951359A (en) * 2008-06-06 2009-12-16 Taiwan Solutions Systems Corp LED lamp module and its fabricating method
CN101614386A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20090322800A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Dolby Laboratories Licensing Corporation Method and apparatus in various embodiments for hdr implementation in display devices
US8070324B2 (en) * 2008-07-30 2011-12-06 Mp Design Inc. Thermal control system for a light-emitting diode fixture
US8427059B2 (en) * 2008-07-31 2013-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting device
US8525200B2 (en) * 2008-08-18 2013-09-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Light-emitting diode with non-metallic reflector
US8183585B2 (en) * 2008-09-16 2012-05-22 Osram Sylvania Inc. Lighting module
WO2010043275A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Improvements for rapid prototyping apparatus
US20100098399A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Kurt Breish High intensity, strobed led micro-strip for microfilm imaging system and methods
WO2010056745A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 Minnow Medical, Inc. Selective accumulation of energy with or without knowledge of tissue topography
US8651704B1 (en) 2008-12-05 2014-02-18 Musco Corporation Solid state light fixture with cooling system with heat rejection management
US20100149805A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Fridy Joseph Led lighting laminate with integrated cooling
US8314408B2 (en) 2008-12-31 2012-11-20 Draka Comteq, B.V. UVLED apparatus for curing glass-fiber coatings
DE102009004117A1 (de) * 2009-01-08 2010-07-15 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Projektionsmodul
US8678612B2 (en) * 2009-04-14 2014-03-25 Phoseon Technology, Inc. Modular light source
EP2421567A1 (en) 2009-04-21 2012-02-29 Purill BV Method and device for disinfection and/or purification of a product
US20120196011A1 (en) * 2009-08-07 2012-08-02 Felix Perry D Method and apparatus for surface sanitizing of food products in a cooking appliance using ultraviolet light
KR20110001935U (ko) * 2009-08-19 2011-02-25 주식회사 영동테크 모듈화 된 엘이디 등기구의 냉각 장치
FR2949533B1 (fr) * 2009-08-28 2012-08-24 Olivier Pinon Mobilier d'eclairage electrique
US8235549B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-07 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting assembly
US8878454B2 (en) 2009-12-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting system
US8210715B2 (en) * 2009-12-09 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Socket assembly with a thermal management structure
US8845130B2 (en) * 2009-12-09 2014-09-30 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
EP2332490B1 (de) * 2009-12-10 2017-10-11 Ivoclar Vivadent AG Lichthärtgerät für Dentalzwecke
US8809820B2 (en) 2010-01-27 2014-08-19 Heraeus Noblelight Fusion Uv Inc. Micro-channel-cooled high heat load light emitting device
WO2011094293A1 (en) * 2010-01-27 2011-08-04 Fusion Uv Systems, Inc. Micro-channel-cooled high heat load light emitting device
US9740019B2 (en) 2010-02-02 2017-08-22 Apple Inc. Integrated structured-light projector
WO2011124019A1 (zh) * 2010-04-07 2011-10-13 Qin Biao Led灯芯、led芯片及led芯片制造方法
IT1399490B1 (it) * 2010-04-09 2013-04-19 Bevilacqua De Dispositivo di illuminazione a led
JP2013523318A (ja) 2010-04-09 2013-06-17 べシックス・バスキュラー・インコーポレイテッド 組織の治療のための発電および制御の装置
CN102791121A (zh) * 2010-04-09 2012-11-21 夏普株式会社 照明装置、植物栽培装置、以及照明装置的冷却方法
US20110069502A1 (en) * 2010-04-14 2011-03-24 David Hum Mounting Fixture for LED Lighting Modules
US9192790B2 (en) 2010-04-14 2015-11-24 Boston Scientific Scimed, Inc. Focused ultrasonic renal denervation
WO2011139280A1 (en) * 2010-05-07 2011-11-10 Broan-Nutone, Llc Range hood lighting arrangement
DK2388239T3 (da) 2010-05-20 2017-04-24 Draka Comteq Bv Hærdningsapparat, der anvender vinklede UV-LED'er
US8871311B2 (en) 2010-06-03 2014-10-28 Draka Comteq, B.V. Curing method employing UV sources that emit differing ranges of UV radiation
US8473067B2 (en) 2010-06-11 2013-06-25 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal denervation and stimulation employing wireless vascular energy transfer arrangement
US9084609B2 (en) 2010-07-30 2015-07-21 Boston Scientific Scime, Inc. Spiral balloon catheter for renal nerve ablation
US9358365B2 (en) 2010-07-30 2016-06-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Precision electrode movement control for renal nerve ablation
US9408661B2 (en) 2010-07-30 2016-08-09 Patrick A. Haverkost RF electrodes on multiple flexible wires for renal nerve ablation
US9463062B2 (en) 2010-07-30 2016-10-11 Boston Scientific Scimed, Inc. Cooled conductive balloon RF catheter for renal nerve ablation
US9155589B2 (en) 2010-07-30 2015-10-13 Boston Scientific Scimed, Inc. Sequential activation RF electrode set for renal nerve ablation
MX2010009169A (es) * 2010-08-10 2012-02-21 Andres Abelino Choza Romero Aparato para desinfectar líquidos, mediante el uso de luz ultravioleta.
DK2418183T3 (en) 2010-08-10 2018-11-12 Draka Comteq Bv Method of curing coated glass fibers which provides increased UVLED intensity
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US8974451B2 (en) 2010-10-25 2015-03-10 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal nerve ablation using conductive fluid jet and RF energy
US20120098434A1 (en) * 2010-10-26 2012-04-26 Wybron, Inc. Led light assembly and associated method
US9220558B2 (en) 2010-10-27 2015-12-29 Boston Scientific Scimed, Inc. RF renal denervation catheter with multiple independent electrodes
US9028485B2 (en) 2010-11-15 2015-05-12 Boston Scientific Scimed, Inc. Self-expanding cooling electrode for renal nerve ablation
US9668811B2 (en) 2010-11-16 2017-06-06 Boston Scientific Scimed, Inc. Minimally invasive access for renal nerve ablation
US9089350B2 (en) 2010-11-16 2015-07-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal denervation catheter with RF electrode and integral contrast dye injection arrangement
US9326751B2 (en) 2010-11-17 2016-05-03 Boston Scientific Scimed, Inc. Catheter guidance of external energy for renal denervation
US9060761B2 (en) 2010-11-18 2015-06-23 Boston Scientific Scime, Inc. Catheter-focused magnetic field induced renal nerve ablation
US8376588B2 (en) * 2010-11-22 2013-02-19 Hsu Li Yen Gain structure of LED tubular lamp for uniforming light and dissipating heat
US9023034B2 (en) 2010-11-22 2015-05-05 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal ablation electrode with force-activatable conduction apparatus
US9192435B2 (en) 2010-11-22 2015-11-24 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal denervation catheter with cooled RF electrode
FR2968097B1 (fr) * 2010-11-30 2013-08-16 Altix Machine d'exposition de panneaux.
US20120157993A1 (en) 2010-12-15 2012-06-21 Jenson Mark L Bipolar Off-Wall Electrode Device for Renal Nerve Ablation
WO2012085669A2 (en) 2010-12-21 2012-06-28 Derose, Anthony Fluid cooled lighting element
JP5254308B2 (ja) * 2010-12-27 2013-08-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
KR101167461B1 (ko) * 2010-12-27 2012-07-31 삼성전기주식회사 레이져 네비게이션 모듈
US9220561B2 (en) 2011-01-19 2015-12-29 Boston Scientific Scimed, Inc. Guide-compatible large-electrode catheter for renal nerve ablation with reduced arterial injury
US8596815B2 (en) 2011-04-15 2013-12-03 Dicon Fiberoptics Inc. Multiple wavelength LED array illuminator for fluorescence microscopy
US8979316B2 (en) * 2011-05-11 2015-03-17 Dicon Fiberoptics Inc. Zoom spotlight using LED array
WO2013013156A2 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Boston Scientific Scimed, Inc. Percutaneous devices and methods to visualize, target and ablate nerves
EP2734264B1 (en) 2011-07-22 2018-11-21 Boston Scientific Scimed, Inc. Nerve modulation system with a nerve modulation element positionable in a helical guide
US8911117B2 (en) * 2011-07-26 2014-12-16 Mike Hulsman LED lighting apparatus with a high efficiency convective heat sink
KR101970675B1 (ko) * 2011-08-04 2019-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 조명 장치
US20130032325A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-07 Deng wei-shan Thermostatic control led thermal module
US8749796B2 (en) 2011-08-09 2014-06-10 Primesense Ltd. Projectors of structured light
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
WO2013055826A1 (en) 2011-10-10 2013-04-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices including ablation electrodes
US10085799B2 (en) 2011-10-11 2018-10-02 Boston Scientific Scimed, Inc. Off-wall electrode device and methods for nerve modulation
US9420955B2 (en) 2011-10-11 2016-08-23 Boston Scientific Scimed, Inc. Intravascular temperature monitoring system and method
US9364284B2 (en) 2011-10-12 2016-06-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of making an off-wall spacer cage
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
US9079000B2 (en) 2011-10-18 2015-07-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Integrated crossing balloon catheter
US9162046B2 (en) 2011-10-18 2015-10-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Deflectable medical devices
JP2013085737A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Sony Corp 医用装置、治療装置、光プローブの評価方法及び校正方法
US9500340B2 (en) * 2011-10-25 2016-11-22 A-Dec, Inc. Dental light using LEDs
TWI457517B (zh) * 2011-10-26 2014-10-21 Global Fiberoptics Inc Ｌｅｄ陣列調焦發光裝置及形成聚焦光束的方法
CN108095821B (zh) 2011-11-08 2021-05-25 波士顿科学西美德公司 孔部肾神经消融
WO2013074813A1 (en) 2011-11-15 2013-05-23 Boston Scientific Scimed, Inc. Device and methods for renal nerve modulation monitoring
CA2856580C (en) 2011-11-21 2019-12-31 Arthur M. Nonomura Methods and systems for growing plants using silicate-based substrates, cultivation of enhanced photosynthetic productivity and photosafening by utilization of exogenous glycopyranosides for endogenous glycopyranosyl-protein derivatives, and formulations, processes and systems for the same
US9119632B2 (en) 2011-11-21 2015-09-01 Boston Scientific Scimed, Inc. Deflectable renal nerve ablation catheter
US9265969B2 (en) 2011-12-21 2016-02-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Methods for modulating cell function
AU2012358143B2 (en) 2011-12-23 2015-06-11 Boston Scientific Scimed, Inc. Expandable balloon or an electrode pad with a heat sensing device
US9433760B2 (en) 2011-12-28 2016-09-06 Boston Scientific Scimed, Inc. Device and methods for nerve modulation using a novel ablation catheter with polymeric ablative elements
US9050106B2 (en) 2011-12-29 2015-06-09 Boston Scientific Scimed, Inc. Off-wall electrode device and methods for nerve modulation
US8568001B2 (en) 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US10660703B2 (en) 2012-05-08 2020-05-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal nerve modulation devices
US9028115B1 (en) 2012-05-11 2015-05-12 Musco Corporation Apparatus, method, and system for lighting fixture cooling
WO2013176731A2 (en) 2012-05-21 2013-11-28 Nonomura Arthur M Methods for rendering micellar coordination complexes safe for the treatment of plants and formulations for same
US9217561B2 (en) * 2012-06-15 2015-12-22 Lumencor, Inc. Solid state light source for photocuring
TWI457890B (zh) * 2012-08-17 2014-10-21 Macroblock Inc Display structure and display
CN104540465A (zh) 2012-08-24 2015-04-22 波士顿科学西美德公司 带有含单独微孔隙区域的球囊的血管内导管
WO2014043687A2 (en) 2012-09-17 2014-03-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Self-positioning electrode system and method for renal nerve modulation
WO2014047411A1 (en) 2012-09-21 2014-03-27 Boston Scientific Scimed, Inc. System for nerve modulation and innocuous thermal gradient nerve block
WO2014047454A2 (en) 2012-09-21 2014-03-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Self-cooling ultrasound ablation catheter
JP6074051B2 (ja) 2012-10-10 2017-02-01 ボストン サイエンティフィック サイムド，インコーポレイテッドＢｏｓｔｏｎ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｓｃｉｍｅｄ，Ｉｎｃ． 血管内神経変調システム及び医療用デバイス
US11338048B2 (en) * 2012-12-11 2022-05-24 Aquisense Technologies Llc Apparatus for irradiation
US20140168961A1 (en) * 2012-12-18 2014-06-19 Jack Guy Dubord Retrofit kit for fluorescent lamp fixtures
US9133990B2 (en) 2013-01-31 2015-09-15 Dicon Fiberoptics Inc. LED illuminator apparatus, using multiple luminescent materials dispensed onto an array of LEDs, for improved color rendering, color mixing, and color temperature control
US20140210880A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd. Uniform output of light-emitting diode array
US9235039B2 (en) 2013-02-15 2016-01-12 Dicon Fiberoptics Inc. Broad-spectrum illuminator for microscopy applications, using the emissions of luminescent materials
US9844209B1 (en) 2014-11-24 2017-12-19 Xiant Technologies, Inc. Photon modulation management system for stimulation of a desired response in birds
US11278009B2 (en) 2013-03-05 2022-03-22 Xiant Technologies, Inc. Photon modulation management system for stimulation of a desired response in birds
US10182557B2 (en) 2013-03-05 2019-01-22 Xiant Technologies, Inc. Photon modulation management system for stimulation of a desired response in birds
US9560837B1 (en) 2013-03-05 2017-02-07 Xiant Technologies, Inc. Photon modulation management system for stimulation of a desired response in birds
WO2014163987A1 (en) 2013-03-11 2014-10-09 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices for modulating nerves
WO2014143571A1 (en) 2013-03-11 2014-09-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices for modulating nerves
US9808311B2 (en) 2013-03-13 2017-11-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Deflectable medical devices
US10265122B2 (en) 2013-03-15 2019-04-23 Boston Scientific Scimed, Inc. Nerve ablation devices and related methods of use
US9827039B2 (en) 2013-03-15 2017-11-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Methods and apparatuses for remodeling tissue of or adjacent to a body passage
CN105228546B (zh) 2013-03-15 2017-11-14 波士顿科学国际有限公司 利用阻抗补偿的用于治疗高血压的医疗器械和方法
EP4233991A1 (en) 2013-03-15 2023-08-30 Medtronic Ardian Luxembourg S.à.r.l. Controlled neuromodulation systems
JP2016524949A (ja) 2013-06-21 2016-08-22 ボストン サイエンティフィック サイムド，インコーポレイテッドＢｏｓｔｏｎ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｓｃｉｍｅｄ，Ｉｎｃ． 回転可能シャフトを有する腎神経アブレーション用医療装置
EP3010437A1 (en) 2013-06-21 2016-04-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Renal denervation balloon catheter with ride along electrode support
US9707036B2 (en) 2013-06-25 2017-07-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Devices and methods for nerve modulation using localized indifferent electrodes
AU2014284558B2 (en) 2013-07-01 2017-08-17 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices for renal nerve ablation
US10660698B2 (en) 2013-07-11 2020-05-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Devices and methods for nerve modulation
EP3019106A1 (en) 2013-07-11 2016-05-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device with stretchable electrode assemblies
EP3049007B1 (en) 2013-07-19 2019-06-12 Boston Scientific Scimed, Inc. Spiral bipolar electrode renal denervation balloon
WO2015013205A1 (en) 2013-07-22 2015-01-29 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices for renal nerve ablation
JP6122217B2 (ja) 2013-07-22 2017-04-26 ボストン サイエンティフィック サイムド，インコーポレイテッドＢｏｓｔｏｎ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｓｃｉｍｅｄ，Ｉｎｃ． 腎神経アブレーション用医療器具
WO2015024094A1 (en) * 2013-08-20 2015-02-26 Khalid Ashraf Najeeb Uv apparatus and method for air disinfection
CN105473093B (zh) 2013-08-22 2019-02-05 波士顿科学国际有限公司 具有至肾神经调制球囊的改善的粘附力的柔性电路
CN105555218B (zh) 2013-09-04 2019-01-15 波士顿科学国际有限公司 具有冲洗和冷却能力的射频(rf)球囊导管
EP3043733A1 (en) 2013-09-13 2016-07-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Ablation balloon with vapor deposited cover layer
IL234729B (en) 2013-09-20 2021-02-28 Asml Netherlands Bv A light source operated by a laser and a method using a mode mixer
IL234727B (en) 2013-09-20 2020-09-30 Asml Netherlands Bv A light source operated by a laser in an optical system corrected for deviations and the method of manufacturing the system as mentioned
US9687166B2 (en) 2013-10-14 2017-06-27 Boston Scientific Scimed, Inc. High resolution cardiac mapping electrode array catheter
US11246654B2 (en) 2013-10-14 2022-02-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Flexible renal nerve ablation devices and related methods of use and manufacture
US9770606B2 (en) 2013-10-15 2017-09-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Ultrasound ablation catheter with cooling infusion and centering basket
WO2015057584A1 (en) 2013-10-15 2015-04-23 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device balloon
WO2015057961A1 (en) 2013-10-18 2015-04-23 Boston Scientific Scimed, Inc. Balloon catheters with flexible conducting wires and related methods of use and manufacture
WO2015061457A1 (en) 2013-10-25 2015-04-30 Boston Scientific Scimed, Inc. Embedded thermocouple in denervation flex circuit
CN203552622U (zh) * 2013-10-30 2014-04-16 蔡颖 一种led 矩阵显示屏
WO2015103617A1 (en) 2014-01-06 2015-07-09 Boston Scientific Scimed, Inc. Tear resistant flex circuit assembly
US11000679B2 (en) 2014-02-04 2021-05-11 Boston Scientific Scimed, Inc. Balloon protection and rewrapping devices and related methods of use
EP3102136B1 (en) 2014-02-04 2018-06-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Alternative placement of thermal sensors on bipolar electrode
DK2923754T3 (da) * 2014-03-26 2019-11-11 Corning Inc Modulært, fotokemisk strømningsreaktoranlæg
US9741553B2 (en) 2014-05-15 2017-08-22 Excelitas Technologies Corp. Elliptical and dual parabolic laser driven sealed beam lamps
US10186416B2 (en) 2014-05-15 2019-01-22 Excelitas Technologies Corp. Apparatus and a method for operating a variable pressure sealed beam lamp
EP3143638B1 (en) 2014-05-15 2018-11-14 Excelitas Technologies Corp. Laser driven sealed beam lamp
CN105276411B (zh) * 2014-06-30 2018-12-18 豪雅冠得股份有限公司 光照射装置
US10638669B2 (en) 2014-08-29 2020-05-05 Xiant Technologies, Inc Photon modulation management system
KR102120209B1 (ko) 2014-09-18 2020-06-08 제넥스 디스인펙션 서비시즈 인코퍼레이티드 조절된 파워 플럭스를 갖는 펄스화된 광을 사용하는 룸 및 구역 살균 장치 및 펄스 간의 가시 광 보상을 갖는 광 시스템
US10091852B2 (en) * 2014-10-24 2018-10-02 Phoseon Technology, Inc. Lighting system and methods for reducing noise at light sensing device
EP3224918B1 (en) * 2014-11-24 2024-01-24 Stratasys, Inc. Additive manufacturing system with laser assembly
EP3290186A4 (en) * 2015-04-28 2019-01-02 Gold Array Technology Beijing LLC Photo-curing 3d printer and 3d printing method
US9576785B2 (en) 2015-05-14 2017-02-21 Excelitas Technologies Corp. Electrodeless single CW laser driven xenon lamp
US10008378B2 (en) 2015-05-14 2018-06-26 Excelitas Technologies Corp. Laser driven sealed beam lamp with improved stability
US10057973B2 (en) 2015-05-14 2018-08-21 Excelitas Technologies Corp. Electrodeless single low power CW laser driven plasma lamp
TW201641912A (zh) * 2015-05-29 2016-12-01 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司 散熱裝置
US10434202B2 (en) 2015-06-26 2019-10-08 Kenall Manufacturing Company Lighting device that deactivates dangerous pathogens while providing visually appealing light
US11273324B2 (en) 2015-07-14 2022-03-15 Illumipure Corp LED structure and luminaire for continuous disinfection
US10918747B2 (en) 2015-07-30 2021-02-16 Vital Vio, Inc. Disinfecting lighting device
US10357582B1 (en) 2015-07-30 2019-07-23 Vital Vio, Inc. Disinfecting lighting device
JP2018525848A (ja) 2015-07-30 2018-09-06 バイタル バイオ、 インコーポレイテッド 単一ダイオード殺菌
TWM520148U (zh) * 2015-08-21 2016-04-11 高準精密工業股份有限公司 結構光產生模組總成
US10283456B2 (en) * 2015-10-26 2019-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Lithography engraving machine for forming water identification marks and aligment marks
CN107430346B (zh) * 2015-10-26 2021-11-09 埃斯科绘图成像有限责任公司 用于弹性印刷板的受控曝光的系统和方法
US9478587B1 (en) 2015-12-22 2016-10-25 Dicon Fiberoptics Inc. Multi-layer circuit board for mounting multi-color LED chips into a uniform light emitter
EP3196550B1 (en) * 2016-01-20 2018-10-24 OSRAM GmbH A method of producing lighting devices and corresponding lighting device
JP6557611B2 (ja) 2016-01-26 2019-08-07 Kddi株式会社 脈拍測定装置
JP6509751B2 (ja) 2016-01-28 2019-05-08 Kddi株式会社 脈拍測定装置
US11701819B2 (en) * 2016-01-28 2023-07-18 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing, spatial heat treating system and method
US11148319B2 (en) * 2016-01-29 2021-10-19 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing, bond modifying system and method
US10257932B2 (en) * 2016-02-16 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc. Laser diode chip on printed circuit board
DE102016107497B4 (de) * 2016-03-24 2020-01-30 Tdk Electronics Ag Multi-LED System und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102016107419A1 (de) * 2016-04-21 2017-10-26 Beckhoff Automation Gmbh Konzept zum Speichern von Energie
EP4218414A1 (en) 2016-04-29 2023-08-02 Innovation Hammer LLC Formulations and methods for treating photosynthetic organisms and enhancing qualities and quantities of yields with glycan composite formulations
CN109715287A (zh) * 2016-09-09 2019-05-03 株式会社日本光电科技 紫外线照射装置以及方法
DE102016117262A1 (de) * 2016-09-14 2018-03-15 Khs Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur telezentrischen Inspektion eines Objekts
FR3055943B1 (fr) * 2016-09-15 2020-10-02 Valeo Vision Cablage d'une source lumineuse de haute resolution
DE102016117583A1 (de) 2016-09-19 2018-03-22 Hytecon Ag Dezentrale Wasserdesinfektionsvorrichtung
JP6755772B2 (ja) 2016-10-27 2020-09-16 メタウォーター株式会社 水処理装置
US11118716B2 (en) 2017-03-03 2021-09-14 Ina Acquisition Corp. Curing device for curing a pipe liner
US10317614B1 (en) * 2017-03-14 2019-06-11 Automatad Assembly Corporation SSL lighting apparatus
WO2018183152A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Heraeus Noblelight America Llc Lighting systems including electrical feedback for failure of light producing elements, curing systems including such lighting systems, and methods of operating the same
US11058889B1 (en) 2017-04-03 2021-07-13 Xiant Technologies, Inc. Method of using photon modulation for regulation of hormones in mammals
US10274369B2 (en) * 2017-07-14 2019-04-30 Phoseon Technology, Inc. Systems and methods for an absorbance detector with optical reference
US10153614B1 (en) 2017-08-31 2018-12-11 Apple Inc. Creating arbitrary patterns on a 2-D uniform grid VCSEL array
IL272826B2 (en) 2017-09-19 2023-03-01 Agnetix Inc Lighting methods and devices based on cooled liquid leds for controlled environment agriculture
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
US11013078B2 (en) * 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
EP3460927B1 (en) 2017-09-26 2020-09-23 Qingdao Hisense Laser Display Co., Ltd. Laser array, laser light source and laser projection device
US10617774B2 (en) 2017-12-01 2020-04-14 Vital Vio, Inc. Cover with disinfecting illuminated surface
TWM557344U (zh) * 2017-12-05 2018-03-21 Hou Jin Ting 空氣清淨機
US10309614B1 (en) 2017-12-05 2019-06-04 Vital Vivo, Inc. Light directing element
KR20200110673A (ko) * 2018-01-16 2020-09-24 코닝 인코포레이티드 광 확산 광섬유의 조명, 청-자색 광 전달 시스템의 조명, 청-자색 광 전달 시스템, 및 청-자색 광 유도 소독 방법
JP6466604B1 (ja) * 2018-01-24 2019-02-06 株式会社アイテス 太陽電池試料検査装置、及び太陽電池試料検査方法
US10109473B1 (en) 2018-01-26 2018-10-23 Excelitas Technologies Corp. Mechanically sealed tube for laser sustained plasma lamp and production method for same
US10413626B1 (en) 2018-03-29 2019-09-17 Vital Vio, Inc. Multiple light emitter for inactivating microorganisms
CN112351676B (zh) 2018-05-04 2023-09-26 阿格尼泰克斯股份有限公司 用于受控农业环境中的照明和分布式感测的方法、设备和系统
FI128039B (en) * 2018-05-21 2019-08-15 Vetrospace Oy Soundproof and hygienic space
US11672898B2 (en) * 2018-06-08 2023-06-13 Oregon State University Microfluidic removal of excess bilirubin from blood
IT201800008161A1 (it) 2018-08-22 2020-02-22 Lts Italy Societa' A Responsabilita' Limitata Semplificata Dispositivo di asciugatura a led per uso industriale.
DE112018008010B4 (de) * 2018-09-25 2022-08-04 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Mehrfarboberflächeninspektionssystem, verfahren zum inspizieren einer oberfläche und verfahren zum kalibrieren des mehrfarboberflächeninspektionssystems
FR3087246B1 (fr) * 2018-10-15 2022-12-16 Valeo Vision Source lumineuse matricielle a architecture ajustable
CN113163720A (zh) 2018-11-13 2021-07-23 阿格尼泰克斯股份有限公司 具有集成相机和/或传感器以及无线通信的受控环境农业的流体冷却的基于led的照明方法和设备
US10655823B1 (en) 2019-02-04 2020-05-19 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus
WO2020190702A1 (en) * 2019-03-15 2020-09-24 Ecolab Usa Inc. Reducing microbial growth on food preparation, storage, or processing apparatus
JP7230624B2 (ja) * 2019-03-25 2023-03-01 東芝ライテック株式会社 流体殺菌装置
US11639897B2 (en) 2019-03-29 2023-05-02 Vyv, Inc. Contamination load sensing device
EP4000938A1 (de) 2019-04-02 2022-05-25 Heidelberger Druckmaschinen AG Vorrichtung zum härten von uv-tinte auf einem bedruckstoff
JP7389143B2 (ja) * 2019-06-06 2023-11-29 ナノイヤー コーポレーション， インク． 補聴器インプラント再充電システム
US11541135B2 (en) 2019-06-28 2023-01-03 Vyv, Inc. Multiple band visible light disinfection
US11369704B2 (en) 2019-08-15 2022-06-28 Vyv, Inc. Devices configured to disinfect interiors
JP7310466B2 (ja) * 2019-09-10 2023-07-19 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム評価方法
US11878084B2 (en) 2019-09-20 2024-01-23 Vyv, Inc. Disinfecting light emitting subcomponent
US11499707B2 (en) 2020-04-13 2022-11-15 Calyxpure, Inc. Light fixture having a fan and ultraviolet sterilization functionality
US11116858B1 (en) 2020-05-01 2021-09-14 Uv Innovators, Llc Ultraviolet (UV) light emission device employing visible light for target distance guidance, and related methods of use, particularly suited for decontamination
CN111799236B (zh) * 2020-07-28 2022-08-16 深圳市航泽电子有限公司 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法
DE102020120593A1 (de) 2020-08-04 2022-02-10 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Inline-Kompaktmessgerät
US10995931B1 (en) 2020-08-06 2021-05-04 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus
CN112222721B (zh) * 2020-09-28 2022-07-12 东莞市盟拓智能科技有限公司 Led返修机及led灯珠更换的方法
CN117042671A (zh) * 2020-12-22 2023-11-10 史赛克公司 用于医学成像照射的系统和方法
US11211538B1 (en) 2020-12-23 2021-12-28 Joseph L. Pikulski Thermal management system for electrically-powered devices
KR102489053B1 (ko) * 2021-02-01 2023-01-17 주식회사 에이엘솔루션 비전 검사용 led 조명
US11759540B2 (en) 2021-05-11 2023-09-19 Calyxpure, Inc. Portable disinfection unit
US20220418157A1 (en) * 2021-06-29 2022-12-29 Jason DuBose Apparatus and method for surface disinfection using uv light
CN114801460B (zh) * 2022-05-25 2023-09-01 湖州新天外绿包印刷有限公司 一种uv油墨印刷设备控温系统

Family Cites Families (311)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1218852A (en) * 1968-04-02 1971-01-13 English Electric Co Ltd High voltage thyristor equipment
US3609335A (en) * 1969-08-08 1971-09-28 American Sterilizer Co High intensity surgical light
US4435732A (en) * 1973-06-04 1984-03-06 Hyatt Gilbert P Electro-optical illumination control system
US3936686A (en) * 1973-05-07 1976-02-03 Moore Donald W Reflector lamp cooling and containing assemblies
US4011575A (en) * 1974-07-26 1977-03-08 Litton Systems, Inc. Light emitting diode array having a plurality of conductive paths for each light emitting diode
US4194814A (en) 1977-11-10 1980-03-25 Bausch & Lomb Incorporated Transparent opthalmic lens having engraved surface indicia
JPS556687A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Handotai Kenkyu Shinkokai Traffic use display
US4321508A (en) * 1980-08-27 1982-03-23 General Electric Company Load control and switching circuits and remote/local control systems using such circuits
US4439910A (en) 1980-09-29 1984-04-03 Hughes Aircraft Company Process for fabrication of monolithic transistor coupled electroluminescent diode
US4504776A (en) * 1980-11-12 1985-03-12 Bei Electronics, Inc. Power saving regulated light emitting diode circuit
JPS57180005A (en) * 1981-04-30 1982-11-05 Hitachi Ltd Silicon carbide electric insulator with low dielectric constant
JPS5935492A (ja) 1982-08-23 1984-02-27 Toshiba Corp 原稿照明装置
AU2935384A (en) 1983-06-24 1985-01-03 Screen Printing Supplies Pty. Ltd. Heat curing apparatus
US4535247A (en) * 1983-07-11 1985-08-13 Kurtz Mark E Water sterilization system
US4595289A (en) * 1984-01-25 1986-06-17 At&T Bell Laboratories Inspection system utilizing dark-field illumination
US4530040A (en) * 1984-03-08 1985-07-16 Rayovac Corporation Optical focusing system
US4680644A (en) 1984-07-23 1987-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for reading an image
WO1986002045A1 (en) * 1984-09-27 1986-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical printing head for optical printing apparatus
US4913906B1 (en) * 1985-02-28 2000-06-06 Yissum Res Dev Co Controlled release dosage form of valproic acid
EP0194331B1 (en) * 1985-03-14 1990-07-18 Toppan Printing Co., Ltd. Inspecting device for print
US4684801A (en) * 1986-02-28 1987-08-04 Carroll Touch Inc. Signal preconditioning for touch entry device
KR880014692A (ko) * 1987-05-30 1988-12-24 강진구 반사경이 부착된 반도체 발광장치
GB2224374A (en) 1988-08-24 1990-05-02 Plessey Co Plc Temperature control of light-emitting devices
DE8815418U1 (zh) * 1988-12-12 1989-02-16 Isensee-Electronic-Gmbh, 7012 Fellbach, De
US5006724A (en) * 1989-03-20 1991-04-09 Liu Ching Chung Control device for light sets
DE59001120D1 (de) * 1989-11-09 1993-05-06 Contraves Ag Verfahren zur herstellung von hybridschaltungen mit einem array aus gleichen elektronischen elementen.
US5067799A (en) 1989-12-27 1991-11-26 Honeywell Inc. Beam combining/splitter cube prism for color polarization
US5296724A (en) * 1990-04-27 1994-03-22 Omron Corporation Light emitting semiconductor device having an optical element
US5018853A (en) * 1990-06-04 1991-05-28 Bear Automotive Service Equipment Company Angle sensor with CCD
DE4019928A1 (de) * 1990-06-22 1992-01-02 Philips Patentverwaltung Schaltungsanordnung zur netzrueckwirkungsarmen leistungssteuerung
US5150623A (en) * 1990-07-17 1992-09-29 The Boeing Company Inspection device for flush head bolts and rivets
US6736321B2 (en) 1995-12-18 2004-05-18 Metrologic Instruments, Inc. Planar laser illumination and imaging (PLIIM) system employing wavefront control methods for reducing the power of speckle-pattern noise digital images acquired by said system
US6631842B1 (en) 2000-06-07 2003-10-14 Metrologic Instruments, Inc. Method of and system for producing images of objects using planar laser illumination beams and image detection arrays
JPH087096B2 (ja) 1990-11-30 1996-01-29 防衛庁技術研究本部長 赤外検知装置
US5365084A (en) 1991-02-20 1994-11-15 Pressco Technology, Inc. Video inspection system employing multiple spectrum LED illumination
US5195102A (en) * 1991-09-13 1993-03-16 Litton Systems Inc. Temperature controlled laser diode package
JP3023883B2 (ja) 1991-10-26 2000-03-21 ローム株式会社 サブマウント型レーザ
IT1252026B (it) * 1991-11-29 1995-05-27 Apparecchio di illuminazione in particolare per ambienti privi di luce naturale
JP3025109B2 (ja) * 1992-03-11 2000-03-27 シャープ株式会社 光源および光源装置
US5332894A (en) * 1992-05-06 1994-07-26 Nec Corporation Optical output control IC and optical input amplifier IC
US5724062A (en) 1992-08-05 1998-03-03 Cree Research, Inc. High resolution, high brightness light emitting diode display and method and producing the same
US5397867A (en) * 1992-09-04 1995-03-14 Lucas Industries, Inc. Light distribution for illuminated keyboard switches and displays
US5321595A (en) * 1992-09-04 1994-06-14 Amjo Infra Red Dryers, Inc. Double bulb mercury vapor lamp apparatus
US5731633A (en) * 1992-09-16 1998-03-24 Gary W. Hamilton Thin multichip module
US6497840B1 (en) * 1992-10-09 2002-12-24 Richard P. Palestro Ultraviolet germicidal system
JPH06301304A (ja) * 1993-02-19 1994-10-28 Minolta Camera Co Ltd 定着装置
US6118383A (en) 1993-05-07 2000-09-12 Hegyi; Dennis J. Multi-function light sensor for vehicle
US5705788A (en) 1993-05-19 1998-01-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process for treatment of materials with diode radiation
FR2707223B1 (fr) * 1993-07-07 1995-09-29 Valeo Vision Feu de signalisation perfectionné à diodes électroluminescentes.
US5420768A (en) 1993-09-13 1995-05-30 Kennedy; John Portable led photocuring device
US6002792A (en) * 1993-11-16 1999-12-14 Hamamatsu Photonics Kk Semiconductor device inspection system
US5487662A (en) 1994-03-22 1996-01-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dental impression tray for photocurable impression material
JPH07281619A (ja) 1994-04-04 1995-10-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ、およびその基板への取付け構造
US5424544A (en) * 1994-04-29 1995-06-13 Texas Instruments Incorporated Inter-pixel thermal isolation for hybrid thermal detectors
US5449926A (en) * 1994-05-09 1995-09-12 Motorola, Inc. High density LED arrays with semiconductor interconnects
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
DE4429913C1 (de) 1994-08-23 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren
US5698866A (en) * 1994-09-19 1997-12-16 Pdt Systems, Inc. Uniform illuminator for phototherapy
US6330017B1 (en) 1994-10-12 2001-12-11 Ricoh Co., Ltd. Light emitting diode array head including focusing lenses
US5555038A (en) * 1994-10-28 1996-09-10 Bausch & Lomb Incorporated Unitary lens for eyewear
US5660461A (en) 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
US5522225A (en) * 1994-12-19 1996-06-04 Xerox Corporation Thermoelectric cooler and temperature sensor subassembly with improved temperature control
US6329758B1 (en) 1994-12-20 2001-12-11 Unisplay S.A. LED matrix display with intensity and color matching of the pixels
US5554849A (en) * 1995-01-17 1996-09-10 Flir Systems, Inc. Micro-bolometric infrared staring array
US5633629A (en) 1995-02-08 1997-05-27 Hochstein; Peter A. Traffic information system using light emitting diodes
US5670780A (en) * 1995-04-14 1997-09-23 Lewis; W. Stan Device providing real-time orientation and direction of an object
US5623510A (en) * 1995-05-08 1997-04-22 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Tunable, diode side-pumped Er: YAG laser
US6709749B1 (en) 1995-06-06 2004-03-23 Lamina Ceramics, Inc. Method for the reduction of lateral shrinkage in multilayer circuit boards on a substrate
US5568136A (en) 1995-09-05 1996-10-22 Hochstein; Peter A. Method and apparatus for identifying and measuring the distance between vehicles
US5707139A (en) * 1995-11-01 1998-01-13 Hewlett-Packard Company Vertical cavity surface emitting laser arrays for illumination
EP0776047B1 (en) * 1995-11-22 2011-06-15 Oki Data Corporation Light emitting diode
TW409194B (en) * 1995-11-28 2000-10-21 Sharp Kk Active matrix substrate and liquid crystal display apparatus and method for producing the same
US6629641B2 (en) 2000-06-07 2003-10-07 Metrologic Instruments, Inc. Method of and system for producing images of objects using planar laser illumination beams and image detection arrays
DE19619154C2 (de) 1995-12-22 1998-11-12 Heraeus Kulzer Gmbh Bestrahlungsgerät zur Aushärtung von Kunststoffen, sowie Verfahren und Verwendungen
SG42307A1 (en) 1996-01-09 1997-08-15 Peng Seng Toh Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages
US5719589A (en) 1996-01-11 1998-02-17 Motorola, Inc. Organic light emitting diode array drive apparatus
US5940683A (en) 1996-01-18 1999-08-17 Motorola, Inc. LED display packaging with substrate removal and method of fabrication
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5936353A (en) * 1996-04-03 1999-08-10 Pressco Technology Inc. High-density solid-state lighting array for machine vision applications
US5777729A (en) 1996-05-07 1998-07-07 Nikon Corporation Wafer inspection method and apparatus using diffracted light
US5782555A (en) 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US5661645A (en) 1996-06-27 1997-08-26 Hochstein; Peter A. Power supply for light emitting diode array
US5785418A (en) 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US6045240A (en) 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5784006A (en) 1996-07-05 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Annunciator system with mobile receivers
IL118872A (en) * 1996-07-16 2000-06-01 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus
US5880828A (en) * 1996-07-26 1999-03-09 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Surface defect inspection device and shading correction method therefor
US5790244A (en) * 1996-08-23 1998-08-04 Laser Technology, Inc. Pre-biasing technique for a transistor based avalanche circuit in a laser based distance measurement and ranging instrument
US6058012A (en) * 1996-08-26 2000-05-02 Compaq Computer Corporation Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices
US5857767A (en) 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US5715270A (en) * 1996-09-27 1998-02-03 Mcdonnell Douglas Corporation High efficiency, high power direct diode laser systems and methods therefor
US5910706A (en) 1996-12-18 1999-06-08 Ultra Silicon Technology (Uk) Limited Laterally transmitting thin film electroluminescent device
TW402856B (en) * 1996-12-26 2000-08-21 Palite Corp LED illuminator
JPH10198040A (ja) 1997-01-08 1998-07-31 Brother Ind Ltd 画像形成装置
US5783909A (en) 1997-01-10 1998-07-21 Relume Corporation Maintaining LED luminous intensity
JP2996195B2 (ja) * 1997-02-05 1999-12-27 日本電気株式会社 半導体装置の位置決め方法
CA2197706A1 (en) 1997-02-14 1998-08-14 Peter Ehbets Method of fabricating apodized phase mask
US6445448B1 (en) * 1997-03-12 2002-09-03 Corning Applied Technologies, Corp. System and method for molecular sample measurement
US5877899A (en) * 1997-05-13 1999-03-02 Northeast Robotics Llc Imaging system and method for imaging indicia on wafer
DE19721311C1 (de) 1997-05-21 1998-12-03 Eka Ges Fuer Medizinisch Tech Bestrahlungsgerät zur Polymerisation von lichthärtenden Kunststoffen
US6319425B1 (en) * 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US6211626B1 (en) * 1997-08-26 2001-04-03 Color Kinetics, Incorporated Illumination components
US6459919B1 (en) 1997-08-26 2002-10-01 Color Kinetics, Incorporated Precision illumination methods and systems
US6577332B2 (en) 1997-09-12 2003-06-10 Ricoh Company, Ltd. Optical apparatus and method of manufacturing optical apparatus
US6163036A (en) 1997-09-15 2000-12-19 Oki Data Corporation Light emitting element module with a parallelogram-shaped chip and a staggered chip array
US7028899B2 (en) 1999-06-07 2006-04-18 Metrologic Instruments, Inc. Method of speckle-noise pattern reduction and apparatus therefore based on reducing the temporal-coherence of the planar laser illumination beam before it illuminates the target object by applying temporal phase modulation techniques during the transmission of the plib towards the target
US6273596B1 (en) 1997-09-23 2001-08-14 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Illuminating lens designed by extrinsic differential geometry
JPH11224960A (ja) * 1997-11-19 1999-08-17 Unisplay Sa Ｌｅｄランプ並びにｌｅｄチップ
FR2772651B1 (fr) 1997-12-23 2000-01-28 Commissariat Energie Atomique Procede de conditionnement de dechets industriels, notamment radioactifs, dans des ceramiques apatitiques
JPH11186594A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードアレイ
US6200134B1 (en) * 1998-01-20 2001-03-13 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with radiation
EP0935145A1 (de) * 1998-02-04 1999-08-11 IMS Industrial Micro System AG Optische Signal- und Anzeigevorrichtung
US6239702B1 (en) * 1998-03-10 2001-05-29 Raytheon Company Electromagnetic energy detection
US6095812A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Ivoclar Ag Device for curing with light
CA2324555A1 (en) * 1998-03-31 1999-11-18 Du Pont Pharmaceuticals Company Pharmaceuticals for the imaging of angiogenic disorders
US6773608B1 (en) * 1998-05-13 2004-08-10 Uv Pure Technologies Inc. Ultraviolet treatment for aqueous liquids
US6088185A (en) * 1998-06-05 2000-07-11 Seagate Technology, Inc. Rotational vibration detection using a velocity sense coil
US6536923B1 (en) * 1998-07-01 2003-03-25 Sidler Gmbh & Co. Optical attachment for a light-emitting diode and brake light for a motor vehicle
US6290382B1 (en) 1998-08-17 2001-09-18 Ppt Vision, Inc. Fiber bundle combiner and led illumination system and method
JP3195294B2 (ja) * 1998-08-27 2001-08-06 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
US20040201988A1 (en) 1999-02-12 2004-10-14 Fiber Optic Designs, Inc. LED light string and arrays with improved harmonics and optimized power utilization
US6291839B1 (en) * 1998-09-11 2001-09-18 Lulileds Lighting, U.S. Llc Light emitting device having a finely-patterned reflective contact
US6077073A (en) 1998-09-15 2000-06-20 Jacob; Gregory S. Light emitting diode-array light apparatus
GB9821311D0 (en) * 1998-10-02 1998-11-25 Koninkl Philips Electronics Nv Reflective liquid crystal display device
US6078148A (en) 1998-10-09 2000-06-20 Relume Corporation Transformer tap switching power supply for LED traffic signal
DE69800756T2 (de) * 1998-10-15 2001-08-09 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren, Überwachung und Charakterisierung von Kantendefekten in Halbleiterscheiben
US6115184A (en) 1998-11-13 2000-09-05 Xerox Corporation Light collector for an LED array
US6534791B1 (en) * 1998-11-27 2003-03-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Epitaxial aluminium-gallium nitride semiconductor substrate
FR2786655B1 (fr) * 1998-11-27 2001-11-23 Alstom Technology Dispositif electronique de puissance
US6127783A (en) * 1998-12-18 2000-10-03 Philips Electronics North America Corp. LED luminaire with electronically adjusted color balance
US6373188B1 (en) * 1998-12-22 2002-04-16 Honeywell International Inc. Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output
KR20010099905A (ko) * 1998-12-23 2001-11-09 리차드 에이. 에크하드트 소형 물체 살균 방법 및 장치
US6065854A (en) 1999-01-07 2000-05-23 Integrated Systems Engineering Inc. LED modular display system
US6325524B1 (en) 1999-01-29 2001-12-04 Agilent Technologies, Inc. Solid state based illumination source for a projection display
EP1031326A1 (fr) 1999-02-05 2000-08-30 Jean-Michel Decaudin Dispositif permettant la photo-activation de matériaux composites photosensibles utilisés notamment dans le domaine dentaire
US20010042866A1 (en) 1999-02-05 2001-11-22 Carrie Carter Coman Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal
US6320206B1 (en) * 1999-02-05 2001-11-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks
US6325961B1 (en) 1999-02-08 2001-12-04 3D Systems, Inc. Stereolithographic method and apparatus with enhanced control of prescribed stimulation and application
US6299329B1 (en) 1999-02-23 2001-10-09 Hewlett-Packard Company Illumination source for a scanner having a plurality of solid state lamps and a related method
US6155699A (en) * 1999-03-15 2000-12-05 Agilent Technologies, Inc. Efficient phosphor-conversion led structure
JP2000349348A (ja) 1999-03-31 2000-12-15 Toyoda Gosei Co Ltd 短波長ｌｅｄランプユニット
US6462669B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 E. P . Survivors Llc Replaceable LED modules
JP2002541443A (ja) 1999-04-07 2002-12-03 エム・ブイ・リサーチ・リミテッド 材料検査
US6357904B1 (en) * 1999-04-19 2002-03-19 Nec Corporation Linear illumination device
DE19918370B4 (de) 1999-04-22 2006-06-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit Linse
US6439888B1 (en) * 1999-05-03 2002-08-27 Pls Liquidating Llc Optical source and method
US6222207B1 (en) * 1999-05-24 2001-04-24 Lumileds Lighting, U.S. Llc Diffusion barrier for increased mirror reflectivity in reflective solderable contacts on high power LED chip
US6705745B1 (en) * 1999-06-08 2004-03-16 911Ep, Inc. Rotational led reflector
JP4332933B2 (ja) 1999-06-10 2009-09-16 ソニー株式会社 検査装置
DE19931689A1 (de) * 1999-07-08 2001-01-11 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Optoelektronische Bauteilgruppe
US6366017B1 (en) * 1999-07-14 2002-04-02 Agilent Technologies, Inc/ Organic light emitting diodes with distributed bragg reflector
US6160354A (en) 1999-07-22 2000-12-12 3Com Corporation LED matrix current control system
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
WO2001011343A1 (en) * 1999-08-06 2001-02-15 Cambridge Research & Instrumentation Inc. Spectral imaging system
US6351079B1 (en) * 1999-08-19 2002-02-26 Schott Fibre Optics (Uk) Limited Lighting control device
TW457732B (en) * 1999-08-27 2001-10-01 Lumileds Lighting Bv Luminaire, optical element and method of illuminating an object
JP4131891B2 (ja) * 1999-09-03 2008-08-13 ローム株式会社 レンズアレイ、およびレンズアレイの製造方法
US6331111B1 (en) 1999-09-24 2001-12-18 Cao Group, Inc. Curing light system useful for curing light activated composite materials
US6719559B2 (en) * 1999-09-24 2004-04-13 Densen Cao Curing light
JP2001101977A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Toshiba Corp 真空マイクロ素子
IE20000790A1 (en) * 1999-10-01 2001-04-18 Stockeryale Irl Ltd Linear illumination
US6318996B1 (en) 1999-10-05 2001-11-20 Noureddine Melikechi Method for curing a dental composition using a light emitting diode
US7006236B2 (en) 2002-05-22 2006-02-28 Canesta, Inc. Method and apparatus for approximating depth of an object's placement onto a monitored region with applications to virtual interface devices
US7050177B2 (en) 2002-05-22 2006-05-23 Canesta, Inc. Method and apparatus for approximating depth of an object's placement onto a monitored region with applications to virtual interface devices
US6788895B2 (en) 1999-12-10 2004-09-07 Altera Corporation Security mapping and auto reconfiguration
US6455930B1 (en) 1999-12-13 2002-09-24 Lamina Ceramics, Inc. Integrated heat sinking packages using low temperature co-fired ceramic metal circuit board technology
US6362578B1 (en) 1999-12-23 2002-03-26 Stmicroelectronics, Inc. LED driver circuit and method
EP1161754B1 (en) 2000-01-06 2006-09-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminaire and light-emitting panel
JP2001194321A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体ウエハの検査装置
US6611110B1 (en) 2001-01-16 2003-08-26 Design Rite, Llc Photopolymerization apparatus
WO2001055037A1 (en) * 2000-01-28 2001-08-02 Trojan Technologies Inc. Radiation source module
US6318886B1 (en) * 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
US6224216B1 (en) 2000-02-18 2001-05-01 Infocus Corporation System and method employing LED light sources for a projection display
TWI249363B (en) * 2000-02-25 2006-02-11 Seiko Epson Corp Organic electroluminescence device and manufacturing method therefor
US7320593B2 (en) 2000-03-08 2008-01-22 Tir Systems Ltd. Light emitting diode light source for curing dental composites
DE20024002U1 (de) 2000-03-17 2009-03-26 Tridonicatco Gmbh & Co. Kg Spannungsversorgung von Leuchtdioden (LEDs)
US6419384B1 (en) * 2000-03-24 2002-07-16 Buztronics Inc Drinking vessel with indicator activated by inertial switch
US6288497B1 (en) 2000-03-24 2001-09-11 Philips Electronics North America Corporation Matrix structure based LED array for illumination
US6328456B1 (en) 2000-03-24 2001-12-11 Ledcorp Illuminating apparatus and light emitting diode
US6517218B2 (en) 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6428189B1 (en) 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
US20020005826A1 (en) * 2000-05-16 2002-01-17 Pederson John C. LED sign
EP1158761A1 (en) * 2000-05-26 2001-11-28 GRETAG IMAGING Trading AG Photographic image acquisition device using led chips
GB2365430B (en) 2000-06-08 2002-08-28 Ciba Sc Holding Ag Acylphosphine photoinitiators and intermediates
US20020015662A1 (en) * 2000-06-15 2002-02-07 Hlavinka Dennis J. Inactivation of contaminants using photosensitizers and pulsed light
US6805466B1 (en) * 2000-06-16 2004-10-19 Applied Materials, Inc. Lamphead for a rapid thermal processing chamber
US6850637B1 (en) * 2000-06-28 2005-02-01 Teradyne, Inc. Lighting arrangement for automated optical inspection system
JP4928046B2 (ja) * 2000-06-29 2012-05-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光電素子
JP4142234B2 (ja) * 2000-07-04 2008-09-03 株式会社エンプラス 面光源装置及び液晶表示装置
DE10034594B4 (de) * 2000-07-14 2006-03-16 Sirona Dental Systems Gmbh Zahnärztliche Behandlungsleuchte
AU2001281074A1 (en) 2000-08-04 2002-02-18 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with light radiation
DE10038213A1 (de) * 2000-08-04 2002-03-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsquelle und Verfahren zur Herstellung einer Linsensform
WO2002026270A2 (en) * 2000-09-27 2002-04-04 Gambro, Inc. Inactivation of contaminants using photosensitizers and pulsed light
CN1259732C (zh) * 2000-09-29 2006-06-14 欧姆龙株式会社 光学器件及其应用
EP1366552B1 (en) 2000-09-29 2011-11-09 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Semiconductor device with protective functions
US6998281B2 (en) 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
US7714301B2 (en) 2000-10-27 2010-05-11 Molecular Devices, Inc. Instrument excitation source and calibration method
US6882782B2 (en) * 2000-11-01 2005-04-19 Schott Glas Photonic devices for optical and optoelectronic information processing
US6525335B1 (en) * 2000-11-06 2003-02-25 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting semiconductor devices including wafer bonded heterostructures
CN2458485Y (zh) 2000-11-16 2001-11-07 上海嘉利莱实业有限公司 发光二极管照明发光模块
GB2369428B (en) * 2000-11-22 2004-11-10 Imperial College Detection system
US6624839B2 (en) 2000-12-20 2003-09-23 Polaroid Corporation Integral organic light emitting diode printhead utilizing color filters
US6800870B2 (en) 2000-12-20 2004-10-05 Michel Sayag Light stimulating and collecting methods and apparatus for storage-phosphor image plates
US6759664B2 (en) 2000-12-20 2004-07-06 Alcatel Ultraviolet curing system and bulb
US6420839B1 (en) * 2001-01-19 2002-07-16 Ambit Microsystems Corp. Power supply system for multiple loads and driving system for multiple lamps
CA2332190A1 (en) * 2001-01-25 2002-07-25 Efos Inc. Addressable semiconductor array light source for localized radiation delivery
US7075112B2 (en) * 2001-01-31 2006-07-11 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
US6796994B2 (en) * 2001-02-27 2004-09-28 Quantum Devices, Inc. Device for the treatment of mucositis
US6547249B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US6857756B2 (en) 2001-04-11 2005-02-22 General Manufacturing, Inc. LED work light
US6457823B1 (en) 2001-04-13 2002-10-01 Vutek Inc. Apparatus and method for setting radiation-curable ink
US20020151941A1 (en) 2001-04-16 2002-10-17 Shinichi Okawa Medical illuminator, and medical apparatus having the medical illuminator
WO2002086972A1 (en) 2001-04-23 2002-10-31 Plasma Ireland Limited Illuminator
US6755647B2 (en) * 2001-04-26 2004-06-29 New Photonics, Llc Photocuring device with axial array of light emitting diodes and method of curing
US20030047301A1 (en) * 2001-04-27 2003-03-13 Hiroshi Ichigaya Cooling mat
US6607286B2 (en) * 2001-05-04 2003-08-19 Lumileds Lighting, U.S., Llc Lens and lens cap with sawtooth portion for light emitting diode
US6630689B2 (en) 2001-05-09 2003-10-07 Lumileds Lighting, U.S. Llc Semiconductor LED flip-chip with high reflectivity dielectric coating on the mesa
US6518502B2 (en) * 2001-05-10 2003-02-11 Lamina Ceramics, In Ceramic multilayer circuit boards mounted on a patterned metal support substrate
EP1393374B1 (en) 2001-05-26 2016-08-24 GE Lighting Solutions, LLC High power led lamp for spot illumination
US6567262B2 (en) * 2001-06-01 2003-05-20 Active Cool Ltd. Liquid cooled TEC based system and method for cooling heat sensitive elements
DE60129590T3 (de) * 2001-06-05 2012-01-12 Iwaki Co. Ltd. Magnetpumpe
EP1392996B1 (en) 2001-06-08 2006-04-26 Advanced Leds Limited Exterior luminaire
AU2002318475A1 (en) 2001-06-19 2003-01-02 Stockeryale, Inc. Fiber optic possessing shear stress in core
US6498423B1 (en) * 2001-06-27 2002-12-24 Welch Allyn, Inc. Lamp thermal control by directed air flow
US6578986B2 (en) * 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
US6799967B2 (en) 2001-07-10 2004-10-05 Cao Group, Inc. Light for use in activating light-activated materials, the light having a plurality of light emitting single chip arrays
US20030031028A1 (en) 2001-08-09 2003-02-13 Murray Timothy B. Vehicle emergency warning light having TIR lens, LED light engine and heat sink
US6558021B2 (en) 2001-08-10 2003-05-06 Leotek Electronics Corporation Light emitting diode modules for illuminated signs
US6785001B2 (en) * 2001-08-21 2004-08-31 Silicon Light Machines, Inc. Method and apparatus for measuring wavelength jitter of light signal
US20030043582A1 (en) 2001-08-29 2003-03-06 Ball Semiconductor, Inc. Delivery mechanism for a laser diode array
US6533205B1 (en) 2001-08-31 2003-03-18 Stocker Yale, Inc. Fiber optic cable winding tool
US6669129B1 (en) 2001-08-31 2003-12-30 Stocker Yale, Inc. Fiber optic cable winding tool
US6554217B1 (en) 2001-08-31 2003-04-29 Stocker Yale, Inc. Fiber optic cable winding tool
US6586761B2 (en) 2001-09-07 2003-07-01 Intel Corporation Phase change material memory device
US6721077B2 (en) 2001-09-11 2004-04-13 Intel Corporation Light emitting device addressed spatial light modulator
JP4054631B2 (ja) 2001-09-13 2008-02-27 シャープ株式会社 半導体発光素子およびその製造方法、ｌｅｄランプ並びにｌｅｄ表示装置
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6786627B2 (en) 2001-09-21 2004-09-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light generating module
US6561808B2 (en) * 2001-09-27 2003-05-13 Ceramoptec Industries, Inc. Method and tools for oral hygiene
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
KR100444986B1 (ko) 2001-09-29 2004-08-21 삼성전자주식회사 조명계 및 이를 채용한 프로젝터
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US6561640B1 (en) 2001-10-31 2003-05-13 Xerox Corporation Systems and methods of printing with ultraviolet photosensitive resin-containing materials using light emitting devices
US6966677B2 (en) 2001-12-10 2005-11-22 Galli Robert D LED lighting assembly with improved heat management
US7178971B2 (en) * 2001-12-14 2007-02-20 The University Of Hong Kong High efficiency driver for color light emitting diodes (LED)
US6480389B1 (en) 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
EP1470742A4 (en) 2002-01-08 2005-02-09 Lamina Ceramics Inc MONOLITHIC DISC DELAYING LINE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US6720859B2 (en) 2002-01-10 2004-04-13 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with embedded columnar thermistors
US6759940B2 (en) 2002-01-10 2004-07-06 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with integral sheet thermistors
US7440147B2 (en) * 2002-01-19 2008-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical scanning apparatus having self-propelled light bar assembly
US6796502B2 (en) * 2002-02-08 2004-09-28 Canon Kabushiki Kaisha Illumination apparatus and image reading apparatus
JP4036008B2 (ja) * 2002-02-13 2008-01-23 住友電気工業株式会社 パラレル送受信モジュール
DE60306624T2 (de) 2002-02-14 2007-06-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Schaltung,um ein leuchtdiodenfeld anzusteuern
US6761127B2 (en) 2002-02-28 2004-07-13 Tennant Company Apparatus for curing floor coatings using ultraviolet radiation
JP3991730B2 (ja) * 2002-03-13 2007-10-17 チッソ株式会社 重合性化合物およびその重合体
US6796690B2 (en) * 2002-03-14 2004-09-28 The Boeing Company LED light source
US6975794B2 (en) * 2002-03-15 2005-12-13 Intel Corporation Method and apparatus for fabricating a waveguide Bragg grating using pulsed light
US6724473B2 (en) * 2002-03-27 2004-04-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Method and system using exposure control to inspect a surface
US6796698B2 (en) * 2002-04-01 2004-09-28 Gelcore, Llc Light emitting diode-based signal light
US6882331B2 (en) * 2002-05-07 2005-04-19 Jiahn-Chang Wu Projector with array LED matrix light source
CN1653297B (zh) * 2002-05-08 2010-09-29 佛森技术公司 高效固态光源及其使用和制造方法
US7659547B2 (en) * 2002-05-22 2010-02-09 Phoseon Technology, Inc. LED array
DE10223201C1 (de) * 2002-05-24 2003-05-28 Fraunhofer Ges Forschung Optikerfassungsvorrichtung
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US6670856B1 (en) 2002-06-06 2003-12-30 Lamina Ceramics Tunable broadside coupled transmission lines for electromagnetic waves
GB2396331A (en) 2002-12-20 2004-06-23 Inca Digital Printers Ltd Curing ink
US7279069B2 (en) 2002-07-18 2007-10-09 Origin Electric Company Limited Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus
US20040134603A1 (en) 2002-07-18 2004-07-15 Hideo Kobayashi Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus
CN1678252B (zh) 2002-07-25 2011-06-29 乔纳森·S·达姆 传输热能的器械、提供预定方向的光的装置及发光装置
AU2003298561A1 (en) 2002-08-23 2004-05-13 Jonathan S. Dahm Method and apparatus for using light emitting diodes
US7008795B2 (en) * 2002-09-20 2006-03-07 Mitsubishi Electric Research Labs, Inc. Multi-way LED-based chemochromic sensor
US6822991B2 (en) 2002-09-30 2004-11-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices including tunnel junctions
US6880954B2 (en) 2002-11-08 2005-04-19 Smd Software, Inc. High intensity photocuring system
US20040101802A1 (en) 2002-11-21 2004-05-27 Scott Robert R. Wide bandwidth led curing light
AU2003302354A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Stockeryale, (Irl), Limited An illuminator and production method
US6708501B1 (en) * 2002-12-06 2004-03-23 Nanocoolers, Inc. Cooling of electronics by electrically conducting fluids
KR101159159B1 (ko) 2002-12-20 2012-06-25 세리콜 리미티드 액체를 경화시키기 위하여 사용되는 방사선원
TW571449B (en) * 2002-12-23 2004-01-11 Epistar Corp Light-emitting device having micro-reflective structure
US20060121208A1 (en) 2003-01-09 2006-06-08 Siegel Stephen B Multiple wavelength UV curing
US20040164325A1 (en) 2003-01-09 2004-08-26 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing for ink jet printer
US7211299B2 (en) 2003-01-09 2007-05-01 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus
US7175712B2 (en) 2003-01-09 2007-02-13 Con-Trol-Cure, Inc. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US7465909B2 (en) 2003-01-09 2008-12-16 Con-Trol-Cure, Inc. UV LED control loop and controller for causing emitting UV light at a much greater intensity for UV curing
JP4397394B2 (ja) 2003-01-24 2010-01-13 ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション 高密度照明システム
GB0304761D0 (en) 2003-03-01 2003-04-02 Integration Technology Ltd Ultraviolet curing
US7006223B2 (en) 2003-03-07 2006-02-28 3Gen, Llc. Dermoscopy epiluminescence device employing cross and parallel polarization
US6936851B2 (en) 2003-03-21 2005-08-30 Tien Yang Wang Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the same
US6918762B2 (en) 2003-03-21 2005-07-19 Kerr Corporation Light-generating instrument
US20040188696A1 (en) 2003-03-28 2004-09-30 Gelcore, Llc LED power package
US6903380B2 (en) 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US20040206970A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Martin Paul S. Alternating current light emitting device
US7095053B2 (en) 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
JP2005056653A (ja) 2003-08-01 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd 光源装置
JP4314911B2 (ja) 2003-08-20 2009-08-19 スタンレー電気株式会社 車両前照灯
KR20070020166A (ko) 2003-08-26 2007-02-20 레드시프트 시스템즈 코포레이션 적외선 카메라 시스템
US7102172B2 (en) * 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US7263840B2 (en) * 2003-10-22 2007-09-04 Triumf Automatic LN2 distribution system for high-purity germanium multi-detector facilities
US8264431B2 (en) 2003-10-23 2012-09-11 Massachusetts Institute Of Technology LED array with photodetector
US7819550B2 (en) 2003-10-31 2010-10-26 Phoseon Technology, Inc. Collection optics for led array with offset hemispherical or faceted surfaces
WO2005043598A2 (en) 2003-10-31 2005-05-12 Phoseon Technology, Inc. Use of potting gels for fabricating microoptic arrays
US7524085B2 (en) 2003-10-31 2009-04-28 Phoseon Technology, Inc. Series wiring of highly reliable light sources
US7179670B2 (en) * 2004-03-05 2007-02-20 Gelcore, Llc Flip-chip light emitting diode device without sub-mount
EP1754259B1 (en) * 2004-03-18 2019-07-17 Phoseon Technology, Inc. Direct and indirect cooling of leds
EP1735844B1 (en) 2004-03-18 2019-06-19 Phoseon Technology, Inc. Use of a high-density light emitting diode array comprising micro-reflectors for curing applications
EP1743384B1 (en) 2004-03-30 2015-08-05 Phoseon Technology, Inc. Led array having array-based led detectors
ATE503963T1 (de) * 2004-04-12 2011-04-15 Phoseon Technology Inc Hochdichtes led-array
TWI302756B (en) 2004-04-19 2008-11-01 Phoseon Technology Inc Imaging semiconductor structures using solid state illumination
WO2006009958A2 (en) 2004-06-18 2006-01-26 Trikke Tech, Inc. Cambering vehicle with improved handlebar, footboard ergonomics, heel support, and cambering joint
US7270748B1 (en) * 2004-09-21 2007-09-18 Next Energy Wave, Inc. Sterilizing water faucet
US9281001B2 (en) 2004-11-08 2016-03-08 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to light sources for use in industrial processes

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102272517A (zh) * 2008-12-31 2011-12-07 英特曼帝克司公司 具有磷光体波长转换的发光装置
CN101872132B (zh) * 2009-04-21 2012-09-19 株式会社日立高科技 曝光装置、曝光光束照射方法及显示用面板基板制造方法
CN101872132A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 株式会社日立高科技 曝光装置、曝光光束照射方法及显示用面板基板制造方法
CN104298078A (zh) * 2009-05-14 2015-01-21 4233999加拿大股份有限公司 利用发光二极管单片阵列来提供高分辨率图像的系统和方法
CN105676543A (zh) * 2009-12-24 2016-06-15 乐金显示有限公司 用于制造液晶显示设备的方法
CN102792467A (zh) * 2010-03-05 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、发光装置的制造方法、照明装置和背光源
CN102792467B (zh) * 2010-03-05 2015-06-17 夏普株式会社 发光装置、发光装置的制造方法、照明装置和背光源
CN102412359A (zh) * 2010-09-21 2012-04-11 亿广科技(上海)有限公司 用于一微型投影系统的发光二极管装置
CN104160204B (zh) * 2012-03-05 2019-01-22 欧司朗有限公司 具有泵浦激光器列的发光装置和用于运行该发光装置的方法
CN104160204A (zh) * 2012-03-05 2014-11-19 欧司朗有限公司 具有泵浦激光器列的发光装置和用于运行该发光装置的方法
CN103322419A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 卡西欧计算机株式会社 荧光体器件、照明装置以及投影装置
US9869451B2 (en) 2012-12-24 2018-01-16 Drägerwerk AG & Co. KGaA Illumination device for illuminating an illumination area
CN104854398A (zh) * 2012-12-24 2015-08-19 德尔格医疗有限责任公司 用于对照明区域进行照明的照明设备
CN109755859A (zh) * 2013-06-19 2019-05-14 苹果公司 集成结构化光投影仪
CN103542392A (zh) * 2013-11-08 2014-01-29 无锡亮源激光技术有限公司 一种带温控的风冷激光照明系统
CN104791613A (zh) * 2014-01-20 2015-07-22 无锡亮源激光技术有限公司 一种小功率便携光栅激光系统
CN106794567A (zh) * 2014-10-15 2017-05-31 萨特隆股份公司 用于眼镜片的封阻件的封阻单元以及固化工艺
CN106794567B (zh) * 2014-10-15 2019-09-27 萨特隆股份公司 用于眼镜片的封阻件的封阻单元以及固化工艺
CN105974741A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 豪雅冠得股份有限公司 光照射装置
CN107896505A (zh) * 2015-06-26 2018-04-10 科耐立制造公司 输出最少量功率以产生足以使病原体失活的整体辐射的单发射器照明设备
CN107896505B (zh) * 2015-06-26 2020-07-03 科耐立制造公司 输出最少量功率以产生足以使病原体失活的整体辐射的单发射器照明设备
CN105003850A (zh) * 2015-07-09 2015-10-28 复旦大学 一种具有配光可调功能的集成led光引擎
CN107639934A (zh) * 2017-09-30 2018-01-30 北京印刷学院 程控多波长可变频段uvled固化光源
CN108227404A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 合肥微睿光电科技有限公司 液晶显示装备的基板曝光机用台板
CN108227404B (zh) * 2018-01-11 2020-09-22 合肥微睿光电科技有限公司 液晶显示装备的基板曝光机用台板
CN110488244A (zh) * 2018-05-15 2019-11-22 现代摩比斯株式会社 对象检测设备及其操作方法
CN110566841A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 散热结构及照明装置
CN109350267A (zh) * 2018-10-19 2019-02-19 江苏邦士医疗科技有限公司 一种直供冷光源手术器械
CN109350267B (zh) * 2018-10-19 2021-06-04 江苏邦士医疗科技有限公司 一种直供冷光源手术器械
CN109449746A (zh) * 2018-11-23 2019-03-08 东莞旺福电子有限公司 一种新型激光传感器封装结构
CN109599369A (zh) * 2018-12-03 2019-04-09 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种短时发热的大功率器件封装结构及方法
CN113271986A (zh) * 2018-12-19 2021-08-17 维塔尔维奥公司 照明和耗散装置
WO2023221943A1 (zh) * 2022-05-20 2023-11-23 京东方科技集团股份有限公司 光学设备、激光光源及制作方法

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