CN1745502A - 用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法及具有该装置的互连组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法和具有该装置的互连组件。根据本发明一个方面，用于印刷电路板的互连装置包括：第一接触部10，其具有似棒形状用于与空间变换器52中的第二接触端子76进行接触；连接部12，具有一侧打开的似O环形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端；支撑部14，在预定部分具有啮合突出14a并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端；及第二接触部16，具有似O环形状并且连接到所述支撑部14的一端，其中整个互连装置由相同的弹性材料组成。根据本发明的再一方面，具有用于印刷电路板的互连装置的互连组件包括：印刷电路板40，包括接触孔70，在其中连接到内部电路的导电膜72形成于内侧壁上；第一导向膜60，固定在印刷电路板40的底表面上并具有第一导向开口66以打开接触孔70；空间变换器，具有在顶部上的第二接触端子76和在所述第二接触端子76附近的隆起64；第二导向膜62，固定在所述空间变换器上，由所述隆起64支撑，并且具有第二导向开口68以与所述隆起64关联；及互连装置2，包括具有似O环形状以通过干涉配合插入所述接触孔70中的第二接触部、以整体的方式连接到所述第二接触部以插入所述第一导向开口内侧中的支撑部、具有一侧打开的似O环形状并且以整体的方式连接到所述支撑部由此被放置于第一导向膜和第二导向膜之间的连接部、和以整体的方式连接到所述连接部用于通过所述第二导向开口与所述第二接触部76进行接触的第一接触部。

Description

用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法及 具有该装置的互连组件
技术领域
本发明涉及用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法和具有该装置的互连组件，并且更具体地涉及保持弹力同时将上基板与下基板电互连的用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法和具有该装置的互连组件。
背景技术
典型地，半导体装置通过重复诸如氧化过程、扩散过程、蚀刻过程和金属化过程的晶圆过程在晶圆上实现，并且然后执行切片和包装过程以出货。另外，在完成晶圆过程之后但在对其切片之前在晶圆上实现的半导体装置要经受探测测试以验证其是否合格。
在这样的探测测试中，来自测试装备的预定电信号通过与电极垫耦合的探测卡的探测末端被施加于晶圆上的芯片中，然后相应的输出电信号被接收以测试晶圆上的芯片合格与否。
同样，在这样的用于测试晶圆上的芯片是否合格的探测测试中，典型的是使用探测卡，其包括与被探测物的布局(即在半导体基板上实现的每个垫)对应的探测末端。
如在韩国专利申请No.2001-0074710中所见，在常规探测卡组件500中，探测针(probe pin)或接触元件524与半导体晶圆508上的接合垫(bonding pad)526接触。
所述探测卡组件包括装配在一起的几个元件，包括探测卡502、内插器504和空间变换器506。所述探测卡502典型地是印刷电路板，其包括到各种电部件的电路迹线，该电部件用于执行对被探测的半导体晶片的电测试。
探测卡502上的接触元件通过包括所述内插器504和所述空间变换器506的一系列介入层与所述接合垫526接触。
所述内插器504提供定位在垂直或z方向的弹性物或似弹簧物以便在不考虑介入层上使用的接触元件长度情况下在接合垫处为所有接触元件提供足够的接触，例如类似弹簧的接触元件524。所述空间变换器506执行间距减少(pitch reduction)并且也是弹性接触元件置于其上的基板。
更详细地，所述内插器组件300具有弹性接触元件附着其上的基板302，包括接触元件312、314、316和318。通过直通连接304A，接触元件312和316从内插器300的一侧被电耦合到另一侧，而接触元件314和318通过直通连接306A被电耦合。
因此，接触元件，例如所述内插器504组件300中的弹簧，通过引线接合过程等被附着于所述基板302。所以，制作组件的过程是很困难的并且导致很多处理时间的损失。
特别地，用于弹性接触元件如弹簧的所述引线接合过程，为所述基板302的顶和底表面二者执行两次。这使得所述过程更困难且导致更多的处理时间损失。
连同以上问题，由于如弹簧的弹性接触元件通过引线接合过程等被附着于所述基板302的顶和底表面二者，所述被附着的部分易于损坏。另外，由于弹性如弹簧的接触元件被附着于所述基板的顶和底表面二者，电信号的总路径长度增加以致电噪声易于发生。
另外，由于探测卡组件包括元件、包括基板的内插器，制造探测卡组件的总成本增加。
发明内容
因此，本发明的目的是提供用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法、和具有该装置的互连组件，其能够省略用于将如弹簧的弹性接触元件附着于基板的引线接合过程以解决相关问题，例如由接合过程所引起的制造过程中的困难。
本发明的另一目的是提供用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法、和具有该装置的互连组件，通过减少电信号的总路径长度，其能够防止与如弹簧的弹性接触元件相应的基板部分的损坏及电噪声的发生。
本发明的再一目的是提供用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法、和具有该装置的互连组件，通过从所述探测卡组件中省略所述内插器和基板其能够减少制造整个探测卡组件的成本。
为了实现以上目的，根据本发明一个方面的用于印刷电路板的互连装置2包含：第一接触部10，其具有似棒的形状用于与空间变换器52中的第二接触端子76接触；连接部12，具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端；支撑部14，在预定部分具有啮合突出14a并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端；以及第二接触部16，具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端，其中整个互连装置由相同的弹性材料制成。
根据本发明的另一方面，制造用于印刷电路板的互连装置的方法包括以下步骤：在牺牲基板上形成保护膜图案，用于形成互连装置，包括用于与空间变换器中第二接触端子76接触的具有似棒形状的第一接触部10、具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端的连接部12、在预定部分具有啮合突出并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端的支撑部14、和具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端的第二接触部16；将导电材料26填充入保护图案24的内侧内；并且去除所述保护膜图案24和所述牺牲基板20以完成互连装置。
根据本发明的再一方面，具有用于印刷电路板的互连装置的互连组件包含：印刷电路板40，包括接触孔70，在其中连接到内部电路的导电膜72形成于内侧壁上；第一导向膜60，固定在印刷电路板40的底表面上并具有第一导向开口66以打开接触孔70；空间变换器，具有在顶部上的第二接触端子76和在第二接触端子76附近的隆起64；第二导向膜62，固定于所述空间变换器52上，由所述隆起64支撑，并且具有第二导向开口68以与所述隆起64关联；以及互连装置2，包括具有似O环形状以通过干涉配合插入所述接触孔70的第二接触部、在预定部分具有啮合突出并以整体的方式连接到所述第二接触部以便插入所述第一导向开口内侧内的支撑部、具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部由此被放置于第一导向膜和第二导向膜之间的连接部、以及以整体的方式连接到所述连接部以便通过所述第二导向开口与所述第二接触部76接触的第一接触部。
附图说明
本发明的以上和其他目的、优点及特征将从以下接合附图给出的优选实施例的描述中变得明显，其中：
图1是根据本发明实施例的互连装置的透视图；
图2a、ab和2c是用于阐明根据本发明的实施例来制造互连装置的方法的横截面视图；
图3是用于阐明根据本发明实施例的互连装置的横截面视图；
图4是用于更详细地阐明图3所示互连装置的装配关系的横截面视图；
图5是根据本发明的另一实施例的互连装置的透视图。
具体实施方式
为了实现以上目的，根据本发明的一个方面的用于印刷电路板的互连装置2包括：第一接触部10，具有似棒的形状用于与空间变换器52中的第二接触端子76接触；连接部12，其具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端；支撑部14，在预定部分具有啮合突出14a并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端；以及第二接触部16，具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端，其中整个互连装置由相同的弹性材料制成。
现在，将参考附图详细描述所述互连装置2的每个元件。
首先，所述互连装置2由导电材料，如Ni或Ni合金制成组成，以便显示出理想的弹性。
(1)第一接触部
所述第一接触部10具有似棒的形状。如图1所示，第一接触部10在所述互连装置的中心轴18的基础上以0°到10°向所述连接部12倾斜。
此外，所述第一接触部10的末端10a形成为尖锐的以便当所述末端与所述空间变换器中的接触端子接触时增加接触能力。
(2)连接部
所述连接部12以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端。同样，所述连接部12是由与所述第一接触部10相同的材料制成的并且具有一侧打开的似O环形状。
另外，如图5中所示，所述连接部12具有多弯的(multi-bent)似弹簧的形状。
(3)支撑部
所述支撑部14以整体的方式连接到所述连接部12的一端。同样，所述支撑部14是由与所述连接部12相同的材料制成的并且在预定部分具有啮合突出14a，如图1所示。
(4)第二接触部
所述第二接触部16以整体的方式连接到所述支撑部14的一端。同样，所述第二接触部16是由与所述支撑部14相同的材料制成的并且具有似O环的形状。
另外，所述第二接触部16在其端部具有突出部分16a，如图1所示。
根据本发明的另一方面，制造用于印刷电路板的互连装置的方法包括以下步骤：在牺牲基板上形成保护膜图案用于形成互连装置，包括具有似棒形状的用于与空间变换器中第二接触端子76接触的第一接触部10、具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端的连接部12、在预定部分具有啮合突出并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端的支撑部14、和具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端的第二接触部16；将导电材料26填充到保护图案24的内侧内；并且去除所述保护膜图案24和所述牺牲基板20以完成互连装置。
现在，将详细描述根据本发明的制造用于印刷电路板的互连装置的方法的每一步骤。
(1)形成保护膜图案的步骤
该步骤将使所述互连装置2成形。
首先，在牺牲基板20上形成种子层22。然后，通过在种子层上涂覆具有预定厚度的光致抗蚀剂并且然后利用具有与所述互连装置相同形状的掩模执行曝光和显影，形成所述保护膜图案24。在这种情况下，所述种子层以包括Cu的材料制造并以溅射形成。
作为该步骤的结果，具有所述互连装置的形状的凹槽形成于所述牺牲基板上。
(2)填充导电材料的步骤
该步骤将导电材料填充入所述保护膜图案24上的凹槽中，所述保护膜图案在形成保护膜图案的步骤中形成。
更详细地，能显示出理想弹性的导电材料26被填充入所述牺牲基板上具有所述互连装置的形状的保护膜图案中的凹槽中。在这种情况下，如果导电材料26被填充得超过所述牺牲基板20上光致抗蚀剂其他部分的高度，则填充导电材料26之后执行平面化过程。
同样，所述导电材料26是用包括Ni或Ni合金的材料制成的。
(3)完成所述互连装置的步骤
该步骤要完成所述互连装置。
首先，通过利用化学材料的湿蚀刻等来去除在所述牺牲基板20上用例如光致抗蚀剂的材料制成的保护膜图案26，使得具有互连装置的形状的所述导电材料26暴露在所述牺牲基板20上。
然后，通过利用化学材料的湿蚀刻等来去除所述种子层22和所述牺牲基板20，以完成用导电材料制成的互连装置。
根据本发明的再一方面，具有用于印刷电路板的互连装置的互连组件包括：印刷电路板40，包括接触孔70，在其中连接到内部电路的导电膜72形成于内侧壁上；第一导向膜60，固定在印刷电路板40的底表面上并具有第一导向开口66以打开所述接触孔70；空间变换器，具有在顶部上的第二接触端子76和在所述第二接触端子76附近的隆起64；第二导向膜62，固定于所述空间变换器52上，由所述隆起64支撑，并且具有第二导向开口68以与所述隆起64关联；以及互连装置2，包括具有似O环的形状以通过干涉配合插入所述接触孔70的第二接触部、在预定部分具有啮合突出并以整体的方式连接到所述第二接触部以便插入所述第一导向开口内侧中的支撑部、具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部因此被放置于所述第一导向膜和所述第二导向膜之间的连接部、和以整体的方式连接到所述连接部以便通过所述第二导向开口与所述第二接触部76接触的第一接触部。
现在，将详细描述根据本发明的用于印刷电路板的互连组件的每个元件。
(1)印刷电路板：
印刷电路板40包括多个接触孔70。以导电材料制成的导电膜72形成于每个接触孔70的内侧壁上。
另外，以导电材料制成的第一接触端子74形成于所述印刷电路板40的底表面上的每个接触孔70的外围部分中。同样，通过使用如粘合剂的附着装置，第一导向膜60被固定在具有所述第一接触端子74的印刷电路板40的底表面上，并包括多个第一导向开口66。
(2)空间变换器
空间变换器52被安装于自所述印刷电路板40底表面的预定距离内。同样，所述空间变换器52包括多个第二接触端子76。另外，预定数目的隆起64被包括在所述第二接触端子76的附近。
具有第二导向开口68的第二导向膜通过如粘合剂的附着装置被固定于所述隆起的顶部。在这种情况下，所述第二导向膜62以这样的方式固定使得所述第二导向开口68与所述第二接触端子76关联。
(3)互连装置
在此，优选的是使用根据前述制造方法制造的所述互连装置2。
在这种情况下，所述互连装置2的第一接触部10与所述第二接触端子76进行接触，而所述第二接触部16与所述印刷电路板40中的接触孔70进行接触。
(4)其他元件
如图3所识，在用于印刷电路板的前述互连组件中，第一和第二加固板42和46分别附着于所述印刷电路板40的顶和底表面。所述第一和第二加固板42和46用螺栓44固定。
在这种情况下，所述第二加固板46连接到通过板簧50附着于所述空间变换器52的第三加固板48。
借助所述第二加固板46，可以在所述印刷电路板40和所述空间变换器52之间维持预定的距离。
所述第一和第二导向膜是以非导电的聚酰亚胺(polyimide)材料制成的。
现在，将参考附图详细描述本发明最优选的实施例。
图1是用于说明根据本发明的最优选实施例的用于印刷电路板的互连装置的透视图。
如图1所示，根据本发明的用于印刷电路板的互连装置2以整体的方式包括第一接触部10、连接部12、支撑部14、第二接触部16、和突出部分16a。所述第一接触部10、连接部12、支撑部14、第二接触部16和突出部分16a是以具有理想弹性的材料如Ni-Co合金制成的。
同样，如图1所识，所述第一接触部10在所述互连装置的中心轴19的基础上以0°到10°向所述连接部12倾斜。在这种情况下，具有似棒形状的第一接触部10的末端10a被形成为尖锐的以便与所述接触端子76进行接触，而且所述第一接触部10具有约1mm的总长度D1。
另外，所述连接部12以整体的方式连接到所述第一接触部10，且具有一侧开放的似O环形状以便于被其弹性活动压缩或拉伸。这里，所述连接部12具有约2到3mm的总长度D2。
在这种情况下，所述第一接触部10的端与所述连接部12的中心部分的端之间的总长度D5设置为约2到3mm。同样，具有一侧开放的似O环形状的所述连接部12可以具有多弯结构以便于被其似弹簧活动压缩或拉伸。
此外，所述支撑部14以整体的方式连接到所述连接部的一端并且具有薄矩形板的形状，在其下面的部分有啮合突出14a以便与孔啮合。在这种情况下，所述支撑部14具有约0.5mm的总长度D3。
另外，所述第二接触部16以整体的方式连接到所述支撑部14的一端。具体地，所述第二接触部16具有长的空的似O环的形状，在其内部部分有中心开口且在其端部有突出部分16a，使得当所述第二接触部插入所述接触孔70时，弹力可以通过产生于其侧上的物理力施加。同样，所述第二接触部16具有约5mm的总长度D4。
图2a-2c是用于阐明根据本发明的优选实施例来制造用于印刷电路板的互连装置的方法的横截面视图。
现在，将参考附图详细描述根据本发明的最优选实施例来制造用于印刷电路板的互连装置的方法。
首先，如图2a所示，准备用硅等组成的牺牲基板20，并且通过如溅射的沉积过程在所述牺牲基板20上形成由包括Cu等的材料组成的种子层22。
另外，通过在种子层22上涂覆具有预定厚度的光致抗蚀剂并且然后利用掩模执行曝光和显影以形成具有如图1所示形状的所述互连装置2，形成由光致抗蚀剂等组成的所述保护膜图案24。在这种情况下，所述光致抗蚀剂具有100到200μm的厚度。最优选地，所述光致抗蚀剂具有140μm的厚度。
接下来，如图2b所示，形成于所述牺牲基板20上的保护膜图案上的凹槽被填充如Ni或Ni合金的导电材料26，例如Ni-Co或Ni-W-Co，其可显示出理想的弹性，并且然后所述牺牲基板20的顶表面被平面化。
在这种情况下，化学机械抛光(CMP)或研磨可以用于平面化过程。但是，当镀工艺得以理想执行以致只有所述保护膜图案24开口部分的内侧被填充以导电材料26时，所述平面化过程可以省略。
特别地，当导电材料26是以其他方法如物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)而不是镀工艺时，形成所述种子层22的在前步骤可以省略。
然后，如图2c所示，通过利用化学材料的湿蚀刻等来去除在所述牺牲基板20上由例如光致抗蚀剂的材料组成的保护膜图案24，使得所述导电材料26在所述牺牲基板20上暴露。因此，图1所示的所述互连装置28暴露在所述牺牲基板20上。
随后，通过利用化学材料的湿蚀刻等来去除所述种子层22和所述牺牲基板20，以完成用于印刷电路板的所述互连装置28。
因此，因为使用了半导体制造技术，用于印刷电路板的所述互连装置28具有优秀的可再现性和生产率。
图3是用于阐明根据本发明最优选实施例的包括用于印刷电路板的互连装置2的组件的横截面视图，而图4是用于更详细地阐明图3所示互连装置的装配关系的横截面视图。
如图3和4所示，根据本发明的包括用于印刷电路板的互连装置的组件，即，探测卡具有这样的结构使得具有多个附着于底表面上用于与被探测物直接接触的探头54的所述空间变换器52与具有多个连接到内部电路的接触孔70的所述印刷电路板40，借助几个辅助元件如所述第一加固板42、所述第二加固板46、所述第三加固板48、所述板簧50和螺栓44、50和58经由前述互连装置2电连接。
现在，将参考附图4来描述由所述互连装置装配的所述印刷电路板40和所述空间变换器52之间的关系。
所述印刷电路板40包括多个接触孔70，其中包括导电材料如Cu的导电膜72形成于其内侧壁上以便连接到内部电路。同样，由导电材料如Cu组成的所述第一接触端子74被包括于所述印刷电路板40底表面上的接触孔70的外围部分。
另外，通过使用如粘合剂的附着装置，具有多个第一导向开口66的所述第一导向膜60被固定在所述印刷电路板40的底表面上。
在这种情况下，所述第一导向膜60上的第一导向开口66得以形成以便完全打开所述接触孔70和所述第一接触端子74，并且所述第一导向开口66的直径做得比所述接触孔70大。
这是因为所述第一导向开口66起到将所述互连装置的第二接触部16引导入所述接触孔70内侧的作用。换句话说，即使由于制造过程中无法察觉的错误所述接触孔70的位置有些偏移，所述第一导向开口66也允许所述互连装置2的第二接触部16准确地插入所述接触孔70的内侧。
另外，具有多个第二接触端子76的所述空间变换器52被放置在自所述印刷电路板40的底表面的预定距离内，并且隆起并布置在所述第二接触端子76附近。
在此，通过使用附着装置如粘合剂，具有多个第二导向开口68的所述第二导向膜62被固定在所述隆起64上。所述第二导向膜62被固定以将所述第二导向开口68与所述第二接触端子76相关联。
另外，如图1所示，所述互连装置2的第二接触部16被插入所述接触孔70内。
在这种情况下，由于所述互连装置2的第二接触部16具有引起弹性的长的空的似O环的形状，当所述第二接触部16通过干涉配合从突出部分16a被插入所述接触孔70内侧时，其被收紧，籍此其可以通过其弹力与所述接触孔70内侧的导电膜72牢固接触。所述干涉配合意味着借助外力将具有大于所述接触孔70的直径的第二接触部强制插入所述接触孔70的方法。
然后，当所述第二接触部16完全插入所述接触孔70时，所述支撑部14的啮合突出14a与所述接触孔70的外围部分中的第一接触端子74进行接触。
同样，所述连接部12被放置于所述印刷电路板40和所述空间变换器52之间的间隙中。在包括于前述第二导向膜62中的第二导向开口68的导引下，所述第一接触部10与所述第二接触端子76进行接触。
在这种情况下，在所述互连装置2被插入所述印刷电路板40中的接触孔70之后，当通过利用所述第三加固板48、螺栓等所述空间变换器52与所述印刷电路板40啮合时，所述第二接触端子76与所述第一接触端子10接触。
特别地，由于所述互连装置的第一接触部10在所述互连装置的中心轴18的基础上以0°到10°向所述连接部倾斜，当所述第一接触部10通过所述导向开口68与所述第二接触端子76接触时即使由于外力所述连接部12有些弯曲并且所述第一接触部10的位置有些偏移，所述第一接触部10的末端10a仍可以与所述第二接触端子76进行准确接触。
实用性
根据本发明，仅通过将所述互连装置插入所述印刷电路板上的接触孔的内侧中，所述印刷电路板电连接到所述空间变换器。因此，解决常规问题如伴随接合过程的制造过程中的困难是可能的。
特别地，因为通过省略接合过程而没有接合部分，初始地防止由接合部分的损坏所产生的电噪声的发生是可能的。
另外，通过省略常规内插器并且改造通过MEMS过程生产的互连装置，减少制造探测卡组件的成本是可能的。
此外，因为所述互连装置是通过微机电系统(MEMS)过程制造的，大量制造固定品质的产品并确保高可再现性是可能的。
尽管本发明及其优点已详细描述，但应该理解本发明不限于前述实施例和附图，并且应该理解本领域技术人员可以在此进行各种变化、替代和变更，而不脱离如所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。

Claims (15)

1.一种用于印刷电路板的互连装置，包括：
第一接触部10，具有似棒的形状，用于与空间变换器52中的第二接触端子76接触；
连接部12，具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10；
支撑部14，在预定部分具有啮合突出14a并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端；及
第二接触部16，具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端，其中整个互连装置由相同的弹性材料组成。
2.根据权利要求1的用于印刷电路板的互连装置，其中所述互连装置2由Ni或Ni合金组成。
3.根据权利要求1的用于印刷电路板的互连装置，其中所述第一接触部10在所述互连装置的中心轴18的基础上以0°到10°向所述连接部12倾斜。4.根据权利要求1的用于印刷电路板的互连装置，其中所述第一接触部10的末端10a被形成为尖锐的。
5.根据权利要求1的用于印刷电路板的互连装置，其中所述连接部12被形成为具有多弯形状。
6.根据权利要求1的用于印刷电路板的互连装置，其中所述互连装置利用牺牲基板通过MEMS过程形成。
7.一种制造用于印刷电路板的互连装置的方法，包括以下步骤：
在牺牲基板上形成保护膜图案以形成互连装置，所述互连装置包括：第一接触部10，具有似棒的形状用于与空间变换器中的第二接触端子76进行接触；连接部12，具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述第一接触部10的一端；支撑部14，在预定部分具有啮合突出并且以整体的方式连接到所述连接部12的一端；以及第二接触部16，具有似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部14的一端；
将导电材料26填充到保护图案24的内侧中；及
去除所述保护膜图案24和所述牺牲基板20以完成所述互连装置。
8.根据权利要求7的制造用于印刷电路板的互连装置的方法，其中通过在牺牲基板20上涂覆具有预定厚度的光致抗蚀剂并且然后执行曝光和显影，形成所述保护膜图案24。
9.根据权利要求7的制造用于印刷电路板的互连装置的方法，其中所述导电材料26由包括Ni和Ni合金的金属材料组成。
10.根据权利要求7的制造用于印刷电路板的互连装置的方法，其中种子层22形成于所述牺牲基板20上并且然后所述导电材料26然后通过镀方法形成于所述种子层22上。
11.根据权利要求10的制造用于印刷电路板的互连装置的方法，其中所述种子层通过溅射形成并且由包含Cu的材料组成。
12.一种包括用于印刷电路板的互连装置的互连组件，包括：
印刷电路板40，包括接触孔70，其中连接到内部电路的导电膜72形成于其内侧壁上；
第一导向膜60，固定在所述印刷电路板40的底表面上并具有第一导向开口66以打开所述接触孔70；
空间变换器，具有在顶部上的第二接触端子76和在所述第二接触端子76附近的隆起64；
第二导向膜62，固定在所述空间变换器52上，由所述隆起64支撑，并且具有第二导向开口68以与所述隆起64关联；及
互连装置2，包括：第二接触部，具有似O环的形状以通过干涉配合插入所述接触孔70；支撑部，在预定部分具有啮合突出并以整体的方式连接到所述第二接触部以插入所述第一导向开口内侧；连接部，具有一侧打开的似O环的形状并且以整体的方式连接到所述支撑部从而被放置于所述第一导向膜和所述第二导向膜之间；以及第一接触部，以整体的方式连接到所述连接部以便通过所述第二导向开口与所述第二接触部76进行接触。
13.根据权利要求12的包括用于印刷电路板的互连装置的互连组件，其中所述互连组件进一步包括在所述印刷电路板的底表面上的所述接触孔周围连接到导电膜的第一接触端子，并且所述第一导向开口被形成以打开所述接触孔和在所述接触孔周围的第一接触端子。
14.根据权利要求13的包括用于印刷电路板的互连装置的互连组件，其中通过将所述第二接触部16插入所述接触孔70内侧中使得所述啮合突出14a与所述第一接触端子74接触来安装所述互连装置2。
15.根据权利要求12或13的包括用于印刷电路板的互连装置的互连组件，其中所述连接部12具有多弯形状。
16.根据权利要求12或13的包括用于印刷电路板的互连装置的互连组件，其中所述第一和第二导向膜由非导电的聚酰亚胺材料组成。
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