CN1751855A - 具有流线型窗玻璃的化学机械抛光垫 - Google Patents
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Abstract
一种包括半透明窗玻璃(220,320,404,516,524,604)的化学机械抛光垫(200,300,400,500,600)。该窗玻璃可允许使用从晶圆(212,324,608)或其它正在抛光的物体表面反射的光能进行光学测量,窗玻璃包括一个前端(350,416,632)和一个后端(348,412,628),每个端均为流线型,以便降低对窗玻璃周围抛光介质(216)流动的干扰。抛光垫还可以进一步包括在窗玻璃周围转向的槽(336,428,520,640),以便为抛光介质在窗玻璃区域提供一个连续的路径。
Description
技术领域
本发明一般地涉及抛光领域。更具体地,本发明涉及具有流线型窗玻璃的CMP垫。
发明背景
在制造集成电路和其它电子器件时,多层导电、半导电和绝缘材料沉积到半导体晶片表面上并进行蚀刻。可以使用众多沉积技术中的任何一种来沉积这些材料的薄层。当代晶圆加工常用的沉积技术包括也叫做溅射的物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子增强化学气相沉积(PECVD)和电化学镀覆法。常用的蚀刻技术包括湿法和干法各向同性蚀刻和各向异性蚀刻,等等。
因为材料层是依次沉积和蚀刻的,晶圆的最外层表面变得不再平整。由于半导体随后的加工(例如光刻)要求晶圆具有一个平的表面,因此晶圆需要平面化。平面化有益于清除不希望有的表面外形和表面缺陷,例如粗糙表面、结集物质、损坏的晶格、划痕、污染的层或物质。
化学机械研磨抛光或化学机械抛光(CMP)是一种常用的使诸如半导体晶圆的工件平面化的技术。在使用双轴旋转抛光机的常规CMP中,晶圆托架或抛光头安装在托架组件上。抛光头夹住晶圆,使其与抛光机中抛光垫的抛光层接触。抛光垫的直径是正在研磨抛光的晶圆直径的两倍多。在抛光期间,晶圆与抛光层接触在一起,抛光垫与晶圆各自绕其中心旋转。相对于抛光垫的旋转轴,晶圆的旋转轴偏移一个大于晶圆半径的距离,这样抛光垫旋转时在其抛光层上划出环状的“晶圆痕迹”。当晶圆的运动只是旋转时,晶圆痕迹的宽度等于晶圆直径的宽度。然而,在一些双轴抛光机中,晶圆会在垂直于其旋转轴的平面中振荡。在这种情况下,晶圆痕迹的宽度要比晶圆直径大一个由于振荡而引起位移的距离。托架组件在晶圆与抛光垫之间提供一个可控的压力。在抛光期间,抛光介质流到抛光垫上,流进晶圆与抛光层间的间隙。晶圆表面因抛光层和表面上的抛光介质的化学和机械作用而抛光,形成平面。
CMP的一个重要方面是确定何时抛光应该结束,即何时已经到了抛光终点。一般来说,当已经达到所需的表面轮廓或者说平面化程度或已经清除了所需厚度的层时,抛光就应该结束了。一种探测抛光终点的方法是运用光学技术确定何时所需要的一层已从晶圆上清除了。Lusting等人的美国专利5,433,651介绍了这种光学技术的一个实例。总起来说,这些光学终点检测技术涉及从加工晶圆反射光束,例如激光束,检测反射的光线并确定何时反射率发生改变。当具有第一反射率的层刚刚被磨掉而暴露出具有与第一反射率不同的第二反射率的层时,反射率通常会发生相对突然的变化。
由于CMP抛光垫通常是不透明的,与光学测量系统结合使用的CMP抛光垫常配置有各种形状的透明(translucent)或半透明(semi-translucent)的窗玻璃,这种窗玻璃可使光束照射到晶圆上并从晶圆上反射光束而不必将晶圆从抛光垫上移开。最常用的CMP抛光垫窗玻璃形状是钝头形状,例如矩形、圆形和既有圆形又有矩形的形状。例如,Ishikawa等人的美国专利6,458,014公开了包含有矩形窗玻璃的CMP抛光垫,Birang等人的美国专利6,537,133公开了包含圆形窗玻璃的CMP抛光垫和包含具有半圆前、后端的细长弧形狭缝窗玻璃的CMP抛光垫。
图1A和1B举例说明矩形窗玻璃108是如何影响位于晶圆100和常规CMP抛光垫104之间的缝隙中的抛光介质流的。在这种情况下,CMP抛光垫104包含一个具有多个同心圆槽116的抛光表面112,窗玻璃108的形状为矩形,其长轴线120沿抛光垫的半径124分布。尽管抛光表面112含有槽116,但由于此类槽或者将会聚集在此类槽中的抛光碎屑会使透过窗玻璃的光束(未示处)发生散射,因此导致对到达终点检测仪(未示出)的信号产生错认,所以此类槽放在窗玻璃上是不实用的。
图1B清楚地表明,在槽116中进入的抛光介质流(如流线128所示)遭遇窗玻璃108“主导”长边132,抛光介质流基本环绕窗玻璃偏转。除了抛光介质基本沿主导长边132对紧靠窗玻璃积聚起来(backing up against windowpane)抛光介质之外,邻近窗玻璃短边136的抛光介质流会额外增加一定数量,这个增加的数量就是假若该窗不存在时应该流经该窗玻璃区域的抛光介质。最后,由于液流在窗后从两个短边136向内聚集并沿尾随的长边140以一种无序的方式会聚而由窗口所产生的阻塞会极大地干扰紧邻窗玻璃的尾随长边140的抛光介质的流动。毋庸置疑,窗玻璃108周围整个区域的抛光介质流由于窗玻璃的存在而极度混乱。虽然少量抛光介质也许会跨越窗的顶层形成极薄的一层,对液流的其它扰动却不会减少。
一般来说,由于窗玻璃如窗玻璃108的存在对抛光介质流的阻塞越大,形成的流动干扰对抛光过程产生负面影响的概率也越大。这是因为扰动的液流阻碍了抛光介质化学性质的均匀分布和均匀的温度场,导致晶圆上点与点间抛光率的不均匀性。此外,许多槽在窗玻璃钝头主导边缘处终结也为抛光碎屑的聚集提供了机会,可能会导致划痕和其它缺陷。
除了考虑窗玻璃与周围抛光表面齐平之外,不管是上述所有的专利,还是常规的CMP抛光垫窗玻璃设计者-如果说是有所考虑的话-没有太考虑窗玻璃平面图形状对抛光的影响,或者窗玻璃对抛光垫与晶圆缝隙中抛光介质流的流型的影响。因此,需要一种带有窗玻璃、设计成用来降低窗玻璃对抛光以及在抛光垫-晶圆缝隙中的抛光介质流的破坏作用的影响的抛光垫。
发明内容
本发明的一个方面提供一种适合于对磁性、光学和半导体基体中的至少一种进行抛光的抛光垫。该抛光垫包括:(1)一个具有抛光表面和与抛光表面隔开的背面的主体;和(2)一个贯穿该主体延伸、包括由半透明窗玻璃构成的窗,该窗玻璃有一个与抛光表面齐平的表面并拥有一个5-150度半宽前角和一个5-45度的半宽后角。
本发明另一方面提供一种适合于磁性、光学和半导体基体中的至少一种进行抛光的抛光垫。该抛光垫包括:(1)拥有一个抛光表面和一个与抛光表面隔开的背面的主体,抛光表面包括多个槽;和(2)一个贯穿整个主体并包括透明(translucent)窗玻璃的窗,该窗玻璃有一个与抛光表面齐平的表面,其中,在多个槽中至少有一部分绕窗转向。
附图说明
图1A是使用现有技术中具有窗玻璃的抛光垫的晶圆的平面图。图1B显示图1A中抛光期间窗玻璃区域在晶圆与抛光垫缝隙中抛光介质流的示意图。
图2是本发明的双轴抛光机和抛光垫的部分透视图。
图3A是本发明的旋转抛光垫的平面图,图3B是沿图3A的3B-3B线得到的图3A抛光垫的横截面图,图3C是显示图3A抛光垫窗玻璃的放大平面图。
图4A是本发明的带有新月形窗的另一种旋转抛光垫的平面图。
图4B是本发明的带有圆形窗的另一种旋转抛光垫的平面图。
图5是本发明再一种旋转抛光垫的平面图。
图6A是本发明的带式抛光垫的平面图,图6B是显示图6A抛光垫窗玻璃的放大平面图。
具体实施方式
再看附图,图2一般性地说明在一个双轴(CMP)抛光机204中使用的本发明抛光垫200,在存在抛光介质216时该抛光机用来对一个诸如晶圆的物品的表面208(下面简称“被抛光表面”)进行抛光。可使用抛光垫200进行抛光的其它物品实例包括玻璃物品、平板显示器、磁性信息储存盘等等。要注意,为了方便起见,以下使用术语“晶圆”,但不丧失其普遍性。另外,当用于包括权利要求书在内的本发明说明书时,术语“抛光介质”包括含有颗粒的抛光介质和不含颗粒的抛光介质,例如不含磨料的活性液体抛光介质。
凭借其包含有一个具有特殊形状能减少窗玻璃对窗玻璃区域中的抛光垫与晶圆缝隙内的,即抛光表面208与抛光垫的抛光层224之间的缝隙内的抛光介质216流动的影响,可以将抛光垫200与现有技术的抛光垫区分开来。通过减少窗玻璃220在抛光期间对抛光垫与晶圆缝隙中抛光介质216流动的影响,任何因干扰流动而产生的负面影响也可同样地减少。抛光垫200和窗玻璃220的设计在对CMP抛光机204做一概述之后进行详细说明。
抛光机204包括一个光学测量系统228,例如终点检测仪,它将光束(未示出)射透窗220,使光束射到晶圆212的被抛光表面208并从被抛光表面208反射回光学测量系统。如同在上面背景部分所讨论的那样,适合用作光学测量系统228的光学测量系统在本领域已为人们所熟知,无需在此赘述。
抛光机204可包括一个台板232,在抛光期间支撑抛光垫200。台板232可通过台板驱动器(未示出)绕旋转轴236旋转。台板包括一个窗(未示出)或其它开口,可使光束从光学测量系统228通过窗玻璃220到达被抛光表面208和从被抛光表面返回。晶圆212可用晶圆托架240支撑,晶圆托架240可绕与台板232的旋转轴236平行并与其分隔开的旋转轴旋转。晶圆托架240以万向架固定式连接(图中未画出)为特色,这种连接可使晶圆212呈现出极小地偏离与抛光垫200平行的方位,此时旋转轴236和244可能会略微歪斜。晶圆托架240可由用于转动晶圆212并提供一个向下的力F以将被抛光表面208压在抛光层224上以便在抛光期间在被抛光表面与抛光层之间存在一个所需压力的托架支撑系统(未示出)来支撑。抛光机204还可包括一个抛光介质进料口248,用于向抛光层224供应抛光介质216。
本领域技术人员将会明白,抛光机204可包括其它元件(未示出),诸如系统控制器、抛光介质存储分配系统、加热系统、清洗系统以及各种控制抛光过程各个方面的控制器,如:(1)晶圆212和抛光垫200之一或两者的旋转速率的速度控制器和选择器,(2)用于改变向抛光垫分发抛光介质216速率与位置的控制器和选择器,(3)用于控制施于晶圆与抛光垫之间的力F大小的控制器和选择器,(4)用于控制晶圆旋转轴244相对于抛光垫旋转轴236的位置的控制器、致动器和选择器,等等。本领域技术人员都会了解这些元件是如何制造和应用的,因此了解和实施本发明并不需要对它们作详细介绍。
在抛光期间,抛光垫200和晶圆212按各自的旋转轴236和244旋转,抛光介质216从抛光介质进口248配发到旋转的抛光垫上。抛光介质216分布到整个抛光层224,包括晶圆212与抛光垫200间的缝隙。抛光垫200和晶圆212通常-但不是必须-以0.1-150rpm的选定转速旋转。作用力F的大小通常-但不是必须-选定为在晶圆212与抛光垫200之间产生一个所需的0.1-15psi(6.9kPa-103kPa)的压力。
图3A-3C显示一种适合用作抛光垫200的旋转抛光垫300。抛光垫300一般包括一个圆盘形的具有旋转中心308的主体304。主体304包括一个抛光表面312和与抛光表面隔开的后表面316。主体304可以只是一个单层,也可由多层组成。每一层可由用来制造常规抛光垫的任何(一种或多种)物质制成,如任何种类的聚合物塑料,诸如聚氨酯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、等等。本领域技术人员都了解可用于建造主体304的许多材料类型,因此不必为本领域的技术人员提供一个清单来了解本发明的宽广范围。
抛光垫304进一步包括窗玻璃320,窗玻璃320由透明(translucent)材料制成,即一种可使光线如以上所讨论从其中穿过的程度达到可对从诸如晶圆324的晶圆反射回的光线进行光学测量的材料。适合于窗玻璃320的透明材料的实例包括聚氨酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯等。窗玻璃320通常包括至少是在抛光期间基本上与主体304抛光表面312齐平或者略微向下凹进的表面328。由于主体304的材料可能比窗玻璃320使用的材料更具可压缩性,当主体材料处于松驰状态时,例如当晶圆324未被压到抛光垫300上时,窗玻璃表面328可能会相对于抛光表面312凹进。
窗玻璃320可以以任何适当的方式集成到主体304上或与主体304连接在一起。例如在一个实施例中,窗玻璃320与主体304是分别各自制造的,然后用胶黏结、化学黏结、焊接等方法相互连接起来。在这个实施例中,主体304要么在制造时即带有一个在其中安放窗玻璃320的开口或窗332,要么没有窗,而以后再在主体上切除一部分后开出一个窗。无论是开始时在主体304上形成一个窗还是在成型后再在主体上开一个窗,窗332垂直方向上的边,即贯穿主体304的厚度的边,可如同图3B所示是垂直的或者是倾斜的、曲先型的、阶梯状的或其它任何有利于窗玻璃320插入并固定的轮廓(未示出)。在另一个实施例中,窗玻璃320是与主体304形成一体的,例如通过将预先造好的窗玻璃(或其母体)置于模具之中,在其周围浇铸主体材料。在这种情况下,窗玻璃320通过窗玻璃和主体材料的融合而特别牢固地固定在主体304上。预先造好的窗玻璃或其母体可以有如图3B所示的垂直边或者倾斜的、曲线型的、阶梯状的或其它任何有利于窗玻璃和主体材料融合并且在在主体经受加压、弯曲和其它变形方式时牢固地保持住窗玻璃的轮廓(未示出)。当然,本领域技术人员都会理解,任何适当的常规方法均可用来将窗玻璃320置入抛光垫300之中。
主体304可包含一条或多条位于抛光表面312上的槽,以便在抛光期间容纳和输送抛光介质(未示出)。在所示的实施例中,抛光垫300具有一条螺旋槽336,该螺旋槽336拥有若干个在窗玻璃320周围转向的槽段340,以便提供连续的流动渠道供抛光介质流过窗玻璃。可以设想其它槽形状,如圆形(如在图4中看到的圆形槽424)、放射形、弓弧形和形成隔离槽脊区(isolated land regions)(例如图5A和5B中的六边形槽脊区)的规则图形等。
特别参照图3C,该图的举例说明了有助于描述窗玻璃320流线型本质的各种观念。由于窗玻璃320位于圆形抛光垫300中,该抛光垫拥有在抛光期间绕其旋转的旋转中心308,有益的是要定义一定数量的有关从旋转中心发散而出的各种线的参数,以便描述窗玻璃的构形。一般来说,之所以如此,是因为当抛光垫300旋转时,窗玻璃320沿一个圆形弧,例如中心圆弧344移动。结果,抛光表面312上抛光介质的主要运动为圆形。窗玻璃320一般包括在窗玻璃的长度方向上,即与中心圆弧344平行延伸的窗玻璃维度上相互分开的两端348和350。在这个实施例中,抛光垫300特别配置成以逆时针方向旋转,从而使端348可被视为“前”端,而端350则视为“后”端。
窗玻璃320还可进一步认为具有一个前顶352和一个后顶354,它们分别是位于前端348上相对于移动方向处于最前端的点和位于后端350上相对于移动方向处于最后端的点。窗玻璃320还可进一步被认为具有一个最大宽度WMAX,即在交点358与交点364之间的最大尺度,交点358是窗玻璃的径向外边缘360与源于旋转中心308的径线362之间的交点,交点364是窗玻璃的径向内边缘366与该径线的交点。在所示的实施例中,最大宽度WMAX出现在处于过渡到前端348的径线362与处于过渡到后端350的径线368之间20度弧之内的任意径向线上。然而,要注意并非一定要如此。在其它实施例中,取决于窗玻璃320的形状,最大宽度WMAX可仅仅出现在一条径线或仅几条径线上。
定义了前点352和后点354以及最大宽度WMAX后,就能够用这些定义来把前端348和后端350的每一个表征为根据本发明的“流线型”或“非流线型”。在这方面,定义一个“半宽前角”α和一个“半宽后角”β是有帮助的。半宽前角α用3个点来限定,即前点352以及交点370、372,交点370、372分别是径向外边缘360和径向内边缘366与一条使得在点370与372之间的距离或宽度W1/2MAX等于最大宽度WMAX的一半的最靠近前点的径线374之间的交点。类似地,半宽后角β也可用3个点定义,即后点354和交点376和378,交点376和378是径向外边缘360和径向内边缘366与一条最靠近后点、使得在点376与378之间的距离或宽度W1/2MAX等于最大宽度WMAX的一半的径线380之间的交点。
前端348的形状是半圆形。对任何半圆而言,基础三角学表明无论最大宽度如何,半宽角将是150度。150度半宽角不能认为是最好的流线型,特别是对于那种由于通常会在流体流动路径中紧随一个物体如窗玻璃320的非流线形端的下游区域中形成的干扰而使其处的流动干扰更容易对抛光产生负面影响的后端而言。因此,为了本发明的目的,小于45度或更小的半宽后角β较好。一个40度或更小的半宽后角β更好,一个30度或更小的半宽后角β还要理想。当然,从流线型流动的角度而言,较小的半宽后角β(和半宽前角α)要比较大的此类角更加理想。然而,从实践角度看,后端350(和前端348)不应当太长。否则抛光介质流线型流动的好处就会被窗玻璃320因占据抛光表面312抛光区太多面积造成的有害影响而大打折扣。
半宽前角α通常是一个5-150度的角。较好的半宽前角α是一个10-120度的角,更加理想的半宽前角a是一个具有圆整前端的15-45度的角。半宽后角β通常是一个5-45度的角,较好的半宽后角β是一个10-40度的角,更加理想的半宽后角β是一个具有圆整后端的15-30度的角。
将半宽前角α和半宽后角β的观念应用于图3C窗玻璃320的前端和后端348、350,可以看到半宽前角是150度,半宽后角是45度。如上所述,150度的角对于后端350的半宽后角β来说不能认为是好的流线型。然而,对于前端348的半宽前角α而言,一个150度的角至少是可以接受的。前端348的半圆形状肯定能提供一个较之于垂直于流动方向、如图1A和1B的窗玻璃108所示其半宽前角是180度的矩形的直边更为流线型的前端。
图4A显示的是根据本发明制造的另一种旋转抛光垫400,它可用作图2的抛光垫200。在这个实施例中,窗玻璃404关于放射线408对称,半宽前角α‘和半宽后角β’大约21度。由于其前端412和后端416均是理想的流线型,这使抛光垫400具有可以绕垫的旋转中心420沿两个方向之一旋转的额外好处。在某些实施例中,这可能是需要的以便增强使用抛光垫400的灵活性。特别地,要注意,某些抛光机设定为采用逆时针方向旋转抛光垫,有些的抛光垫是以顺时针方向旋转的,而有些的是顺时针方向或逆时针方向旋转都有可能选择的。窗玻璃404的这种形状也为其提供一个非常好的流线型前端412。注意,如同上面在图3A-3C中所述,半宽前角α‘应该是5-150度。同样地,较好的是10-120度,更好的是15-45度。半宽后角β’应该是5-45度,较好的是10-40度,更好的是15-30度。
如同图3A-3C的抛光垫300,设置在图4A的抛光垫400上的任何槽424能较佳地-但不是一定要-围绕窗玻璃404转向,以便减小流动在窗玻璃附近区域这些槽中的抛光介质流(未示出)的干扰。在所示的实施例中,除了毗邻窗玻璃404在窗玻璃周围转向以便为抛光介质提供一个连续流动的渠道而不费力地在窗玻璃周围流动的若干条槽428之外,槽424为圆形。与图3A-3C的窗玻璃320类似,窗玻璃404可以任何适当的方式提供,例如上述的切孔-插入方式和原地浇铸技术。抛光垫400和窗玻璃404可用任何适当的材料制造,诸如上面图3A-3C所述的材料。
图4B举例说明另一个实施例,其中槽428在圆形窗430周围转向。与转向的槽428不同,圆形槽424相对于旋转中心420保持圆形。使槽428在窗430周围转向降低了抛光介质与窗430间的相互作用。另外,槽428可容许旋转抛光垫400按顺时针方向和逆时针方向旋转。或者,转向槽428可以饶过椭圆、方形、矩形、三角形或其它形状的窗。
图5举例说明本发明另一种抛光垫500。在这个实施例中,抛光垫500包括一种可视为形成抛光表面512的多个类似形状的槽脊区的槽图形504。窗玻璃516在槽图形504之内的位置,要使其完全落于一个槽脊区508内。在这个特别的实施例中,窗玻璃516符合相应的一个槽脊区508的形状,因此窗玻璃基本取代了整个的这一槽脊区。在这种情况下,毗邻窗玻璃516的槽520可视为顺从规则槽图形504在窗玻璃周围转向。
由于在抛光垫500特别地置放了窗玻璃516,很容易看到,窗玻璃具有一个45度的半宽前角α“和45度的半宽后角β“。当然,对于其它槽图形、窗玻璃形状以及窗玻璃的放置方式,其它的半宽前角α“和半宽后角β“也是可能的。由于窗的对称形状,理想的是,但不是一定要,窗玻璃516的半宽前角α“和半宽后角β“为5-45度,较好的是10-40度,更好的是15-30度。
图5还举例说明了另一种占据几个槽脊区508的窗玻璃524,以便需要时提供一个较大的窗玻璃。在这个特殊的实施例中,注意到尽管窗玻璃524肯定不能成为另外的构形(未示出),它与槽图形504紧邻的槽520相一致。与窗玻璃516周围的那些槽520一样,窗玻璃524周围的槽可视为按照规则网格图形504在窗玻璃524周围转向。抛光垫500和窗玻璃516、524可用任何适当的材料以任何合适的方式制造,例如在上面图3A-3C中抛光垫300所述的材料和工艺。正像本领域技术人员所理解的那样,槽图形504可以是除六边形之外的图形,例如矩形或菱形等等。
图6A和6B显示的是本发明的一种带式抛光垫600,它包括一个用于使用从晶圆608的抛光表面或其它使用抛光垫进行抛光的物体上反射的光线进行光学测量的窗玻璃604。在这个实施例中,窗玻璃604必须是用相对柔性的透明材料制造,以便当抛光垫600在适当的带驱动系统(未示出)作用下相对于晶圆608沿直线带方向616移动时能让窗玻璃在其适应一对滚子612的圆筒形表面时发生伸缩(flex)。实质上,图6A和6B窗玻璃604与图3A-3C和图4的窗玻璃320和404的唯一差别是图6A和6B的窗玻璃604不是曲线形的,图3A-3C和图4显示的窗玻璃320和404是曲线形的,以便适应当抛光垫300和400按照各自的旋转中心308和420旋转时这些窗玻璃勾勒出的圆形路径。由于图6A和6B的窗玻璃604在抛光垫600沿带方向616时移动勾勒出的是直线路径,很明显,窗玻璃不需要呈曲线形。其结果是,不是像窗玻璃320和404那样根据径线确定最大宽度W’MAX和半宽度W’1/2MAX,这些宽度是相对于各自垂直于带方向616的线620、622和624确定的。
在图6A和6B所示的实施例中,窗玻璃604前端628和后端632的半宽前角α“‘和半宽后角β“’分别为25度。与上面讨论的旋转抛光垫300、400和500类似,半宽前角α“‘应该是5-150度,较好的是10-120度,更好的是15-45度。半宽后角β“’应该是5-45度,较好的是10-40度,更好的是15-30度。此外,窗玻璃604是关于垂直于带方向616的线636对称的。当抛光垫600能像期望的那样沿带方向616或其反方向移动时,更是需要如此。当然,窗玻璃604也可以是关于平行于带方向616的线对称的。除了窗玻璃604之外,抛光垫600的材料可以是本领域技术人员熟知的任何适当的材料,例如上面述及的有关图3A-3C抛光垫300的材料。如同图3A-3C的窗玻璃320,图6A和6B的窗玻璃604可以以任何适当的方式结合到抛光垫600中,例如上述的先切再镶和原地浇铸技术。
抛光垫600可以包括槽,诸如所示的纵向槽640,槽可在窗玻璃604周围进一步转向以便在窗玻璃区域为抛光介质(未示出)提供连续的流动渠道。在其它一些实施例中,槽640可以有不同的构形,例如与带方向616成斜角或垂直,或形成孤立槽脊区(未示出),例如图5所示的六边形槽脊区、长方形槽脊区或菱形槽脊区等。如果槽640排列得形成孤立槽脊区,窗玻璃604可以制造得以类似于图5A和5B窗玻璃516和524的方式适合于放置到一个或一组相连的槽脊区中。
Claims (10)
1.一种适合于对磁性、光学和半导体基体中的至少一种进行抛光的抛光垫,所述抛光垫包括:
(a)一主体,其具有一个抛光表面和一个与抛光表面隔开的后表面;和
(b)一窗,该窗贯穿所述主体且包括一个具有与所述抛光表面齐平的表面并具有一个5-150度的半宽前角和一个5-45度的半宽后角的透明窗玻璃。
2.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述窗进一步具有一个小于60度的半宽前角。
3.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述半宽后角是10-40度。
4.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述半宽后角是15-30度。
5.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述抛光表面包括多条槽,所述槽中至少有一部分在窗周围转向。
6.一种适合于对磁性、光学和半导体基体中的至少一种进行抛光的抛光垫,所述抛光垫包括:
(a)一主体,其具有一个抛光表面和一个与所述抛光表面隔开的后表面,所述抛光表面包括多条槽;和
(b)一窗,该窗贯穿所述主体,且包括一个具有与所述抛光表面齐平的表面的透明窗玻璃;
其中,所述多条槽中至少有一部分在窗周围转向。
7.根据权利要求6所述的抛光垫,其特征在于,除了在所述转向槽转向的区域之外,所述多条槽中转向的诸槽为圆形。
8.根据权利要求6所述的抛光垫,其特征在于,除了在所述转向槽转向的区域之外,所述多条槽中的转向诸槽是直线。
9.根据权利要求6所述的抛光垫,其特征在于,所述多条槽划定多个相似形状的槽区,所述窗占据所述多个相似形状的脊区中多个毗邻的脊区。
10.一种适合于对磁性、光学和半导体基体中的至少一种进行抛光的抛光垫,所述抛光垫包括:
(a)一主体,其具有一个抛光表面和一个与所述抛光表面隔开的后表面,所述抛光表面包括多条槽;和
(b)一窗,该窗贯穿所述主体,且包括一个具有与所述抛光表面齐平的表面具有一个5-45度的半宽后角的透明窗玻璃;
其中,所述多条槽中至少有一部分在窗周围转向。
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US6454630B1 (en) * | 1999-09-14 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Rotatable platen having a transparent window for a chemical mechanical polishing apparatus and method of making the same |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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